CN103201911A - 具有集成的emi和接合特征的转接器框架 - Google Patents

Abstract

描述了具有改善的减少EMI泄漏和构造的一种插座组件。该组件包括引导框架形式的壳体，所述壳体具有在其中容纳插入的电子模块的中空内部空间。散热片被设置为发散在模块工作期间产生的热并且散热片具有界定中空内部空间的顶部的基部。引导框架的顶部中的开口提供了散热片的附接位置。单独形成的底板插入到所述壳体中并且该底板界定了壳体的内部空间的底部。

Description

具有集成的EMI和接合特征的转接器框架

相关申请的引用

本申请要求于2010年10月25递交至美国专利商标局的题为“AdapterFrame With Integrated EMI And Engagement Aspects”的在先递交的美国临时专利申请61/406,458的优先权。上述专利申请的全部内容完全合并于本文中。

技术领域

本申请一般涉及用于在其中收容和屏蔽电子模块的转接器框架和罩，并且更特别地涉及集成有散热片、电磁干扰（“EMI”）屏蔽件等的转接器框架和罩组件。

背景技术

电子领域中可插接模块的使用日渐增长。可插接模块可与普通的基于铜的电气系统结合使用或者可与光纤系统结合使用。然而，在高速系统中使用的可插接模块产生大量的热，为了将其工作温度保持低至其所设计的水平，必需从模块移除大量的热。可插接模块通常插入到屏蔽罩中，屏蔽罩屏蔽从模块的插入端突出的卡缘和安装到印刷电路板（“PCB”）上的插座连接器之间的连接。屏蔽罩安装到PCB上并且形成包围插座连接器的中空空间。为了移除热，工业上已经采用了散热片。

这种散热片曾经被描述和显示于转让给Tyco Electronics的美国专利6,816,376中，其中屏蔽罩具有形成在其顶壁或顶盖中的开口。该开口容许接近屏蔽罩和可插接模块的内部空间。端子导电的散热片具有底座，该底座延伸到屏蔽罩的内部并且与可插接模块的顶部相接触。散热片被设计成使其底座接触到模块的顶面并且围绕散热片底座延伸的垫环位于屏蔽罩上并且与屏蔽罩形成接触。压制夹被设置为将散热片保持与模块相接触并且该夹被设计成响应于散热片的向上运动而弯曲。该专利的全部内容合并于本文中。

这种结构存在的一个问题是，模块或屏蔽罩或者两者可能被制造为其尺寸不足。如果这样，则散热片垫环部分地或完全地与屏蔽罩的接触分离而形成间隙，并且根据失配的严重程度，该间隙可以在罩的上表面中的开口的整个范围周围延伸。在间隙出现于散热片和罩之间的情况下，其界定了EMI放射的入口。设计者努力地实现EMI从任何罩的最低可能的泄漏，因为EMI易于妨碍通过模块以及通过紧邻罩和模块的其它电子器件的信号的传送。为了提供功能特征，诸如接合点或插入点等，也期望用于收容电子模块的屏蔽罩以及类似的转接器框架中通常形成有一系列孔或穿透部。这些开口的尺寸相对大并且提供EMI可以逸出的端口。鉴于工业所要求的高数据率，这些孔已经变得较小，然而它们仍提供EMI泄漏源。这是因为，随着数据率的提高，EMI能够穿行通过较小的孔。

在将罩安装到它们所支撑的PCB上时使用由金属薄板冲压且形成的屏蔽罩出现了另外的问题。通常，顺从性或压配合的插针从罩底部冲压并且弯曲成竖直方向。尽管收容在PCB中的通孔中并且有时焊接到PCB中的通孔中，从其冲压安装插针的罩底部中的开口界定了罩中易于发生EMI泄漏的开口。另外，通过将模块插入到收容罩/框架中所产生的力可能较大并且会对顺从性的插针施加应力和过大的负荷。

鉴于这些问题，期望提供这样的屏蔽罩或转接器框架：其具有与其相关联的EMI减少方案，并且拥有良好的导热率和坚固的安装能力。

发明内容

因此，提供一种改进的屏蔽罩，优选地，该屏蔽罩呈转接器框架的形式，被设计为在其中容纳插入的电子模块的PCB安装的插座，以及形成转接器框架的上壁并且接触模块的外部散热部件。该罩包括界定中空内部空间的多个侧部或壁，该中空内部空间被设置为容纳安装到PCB的插座连接器。

在本申请的一个方案中，该框架包括多个安装部件，其为悬接支腿的形式，用于将转接器框架定位在PCB上的期望位置处，并且该框架进一步包括多个第二安装部件，其为形似螺纹凸台等，与PCB中的开口对准并且将螺钉收容在其中以将框架牢固地紧固到电路板，容许将框架在插座连接器上方安装到电路板。为了便于将可插接模块插入到罩中并且与插座连接器接合，所述罩具有布置在其入口处的开口，开口的尺寸设定为可在其中收容电子模块。

在另一方案中，转接器框架具有开口，该开口布置在转接器框架的顶部中并且沿着转接器框架的顶部延伸。该开口收容散热部件。散热部件具有平坦的基部，多个散热部件或翅片从所述平坦的基部延伸出。为了提供与转接器框架的模块的可靠接触，散热部件的基部可具有形成于其中的一个或多个狭槽，所述狭槽纵向地延伸并且收容同样纵向延伸的支撑肋件并且可被视为将开口划分成子开口，每个开口对应于转接器框架的单个模块收容隔间。这些肋件被进一步开槽并且每个这样的狭槽收容内壁部件的插入到转接器框架的部分，以将转接器框架划分成多个单独的模块收容隔间。转接器框架和散热部件两者均可以压铸而成，并且这两个元件可以通过诸如螺钉等螺纹紧固件可靠地保持到一起。散热部件的基部的底面形成转接器框架的内部模块收容隔间的顶壁。

为了提供用于在向上的方向上推挤模块或者保持模块与散热部件的基部相接触的方式，转接器框架优选地包括呈底板形式的插件。该底板界定了转接器框架的底壁以及每个单独的模块收容隔间的底壁。该推挤/保持装置包括多个弹性接触部件，其可以呈弹簧臂的形式，弹簧臂被冲压或以其它方式形成在底板中并且布置成在转接器框架的入口和容纳在转接器框架中的连接器的前面之间延伸的样式。这些接触部件形成为单独的弹簧臂，其本质有弹性并且朝向散热部件基部延伸而远离底板。当电子模块插入到模块收容隔间中的一个中时，接触部件被略微下压，并且接触部件由于其在模块底部上的弹性本质而施加向上的力，并且因此推挤电子模块而使其与散热部件的基部相接触。

接触部件优选地呈简单的细长悬臂形式，或者接触部件被视为适合在模块下方建立多个接触点，而形成为具有曲线形的自由端或其它形状。该结构消除了由于任何特定模块的误公差制造而可能发生的尺寸接触问题。底板由金属薄板（材料不同于压铸的转接器框架的材料）冲压且形成，并且因此，本申请的转接器框架组件具有混合式构造，这容许弹性接触部件的形成并且容许有益于依照本申请构造的转接器框架的操作的其它功能特征的形成。在本申请的又一方案中，底板可以形成有两个侧壁并且可以接合其它壁部件，使得两个侧壁界定单隔间式转接器框架中的单个模块收容隔间的侧部的至少部分，或者与不同的内壁部件相结合地界定该模块收容隔间。因此，本申请的转接器框架尤其适用于包括成组的或多个相邻布置的模块收容隔间以及单个隔间的转接器框架。

侧壁部件和内壁部件可具有形成于其中的闩锁部件，该闩锁部件延伸到模块收容隔间的内部，以提供插入的模块能够牢固地闩锁到转接器框架内的适当位置处的点。这些点易于由金属薄板形成并且免除了对于压铸的转接器框架的复杂模具构造的需要。底板可以进一步包括一个或多个翼片，所述翼片以与侧壁间隔开的方式布置以使侧壁能够略微向外壁倾斜以界定侧壁和翼片之间的小于转接器框架的侧部的相关厚度的间距。以此方式，当底板被插入到转接器框架中时，侧壁被略微向外推挤以使它们将按期望方式平齐地抵靠于转接器框架侧部的内表面。底板侧壁的顶端还可以被设置为收容在形成于转接器框架中的相应狭槽内。

在又一方案中，内壁上边缘被收容到形成于转接器框架肋件中的狭槽中，而其下边缘被设置有用于与电路板的通孔接合的顺从性插针。这些插针被收容到形成于底板中的狭槽内并且延伸贯通所述狭槽。这些插针提供了在底板的周边内的接地点。内壁可以进一步形成有一个或多个部件，所述部件延伸到相应的模块收容隔间中，并且因此界定用作定向或对准特征的翼片，其容许任何模块仅按正确的方式完全插入其中。

将通过如下的详细说明来清楚地理解本发明的这些和其它的目的、特征和优势。

附图说明

可以通过参照下面结合附图给出的详细说明来最佳地理解本申请的结构和运作的组织和方式及其进一步的目的和优点，其中相似的附图标记表示表示相似的元件，并且其中：

图1为安装到电路板上的本申请的转接器框架组件的立体图；

图2为图1的转接器框架组件的底侧立体图；

图3为图1的转接器框架组件的分解视图，但是从转接器框架移除了散热部件和前EMI垫圈组件；

图4为与图3类似的视图，但是从其在PCB上的支撑位置移除了转接器框架、底板和两个连接器；

图5为与图4相同的视图，但是从转接器框架移除了底板和内壁部件并且从电路板移除了插座连接器；

图6为从支撑PCB移除的图2的框架组件；

图7为与图6相同的视图，但是为了清晰起见移除了内部的插座连接器和前入口EMI垫圈，并且底板被图示为与转接器框架间隔开，但是使内壁部件和散热片处于其适当位置；

图8为与图7相同的视图，方向为90°，图示出三个内壁部件处于插入到转接器框架中的各个阶段，散热片处于适当位置；

图9A为图8的组件沿着其线8-8截取的剖视图；

图9B为图9A的组件的前面正视图；

图10为图1的组件的转接器框架的仰视平面图，为了清晰移除了内壁部件、底板、散热片和插座连接器，并且图示出形成于转接器框架肋件中的狭槽，内壁部件的部分被收容到狭槽中；

图11是与图10相同的视图，内壁部件处于适当位置从而在其中界定四个模块收容隔间并且使散热片处于其上面的适当位置；

图12A是本申请的转接器框架组件中使用的内壁部件中的一个的侧面正视图；

图12B为图12A的内壁部件的俯视平面图；

图12C为图12A的内壁部件的前面正视图；

图13为图1的转接器组件的前面正视图；

图14为图13的转接器组件的最左面的模块收容隔间的放大的详细视图；

图15为本申请的转接器框架的另一实施方案的从其底侧截取的立体图，具有单个模块收容隔间；以及

图16为图15的转接器框架中使用的底板的前面正视图。

具体实施方式

尽管本申请可易于以不同形式的实施方案来实施，在图中示出的且本文将详细描述的具体实施方案应当理解为本申请原理的范例，并且不意在将本申请限制为所图示的内容。

在图中所示的实施方案中，用于解释本申请的各个部件的结构和运动的诸如上、下、左、右、前和后等方向的表示不是绝对的，而是相对的。当部件位于图中所示的位置时，这些表示是适当的。然而，如果部件的位置的描述变化，则这些表示应相应地变化。

图1-图14示出了依照本申请构造的新型的插座连接器组件100，其避免了上述问题。如图所示，该组件100包括引导件或转接器框架102，其安装到电路板104上。转接器框架102被显示为具有中空的内部空间105，如下文将要解释的，中空的内部空间105被划分成多个分开的、单独的模块收容隔间106。每个这样的模块收容隔间106被设置为在其中收容单个电子模块（未示出）。每个这样的模块收容隔间106进一步容纳如图3所示的插座连接器108。如图4所示，各插座连接器108均包括绝缘体109和多个导电端子110，每个导电端子110均具有相对的尾部和接触部。端子接触部布置在形成于连接器主体109中的狭槽111的相对侧上，狭槽111通常将收容在匹配接合和卡缘或其它类型的插头连接器匹配托板中。由于包括收容在插座连接器108的狭槽111中的凸匹配托板，插座连接器108的收容在隔间106中的模块可称为插头连接器。

转接器框架102被示为用于“成组”应用的框架；也就是说，转接器框架102包围彼此相邻布置的多个插座连接器108。在图1-图4所示的实施方案中，转接器框架为具有共同高度的单一体，并且具有界定于其中且彼此以水平方式相邻布置的四个模块收容隔间106。可以看出，转接器框架102具有大致矩形的构造，其包括一对间隔开的侧壁112、114、后壁116和顶壁118，顶壁118在壳体的部分纵向上从后壁116延伸出并且在两个侧壁112、114之间延伸。这些壁均相配合地界定插座连接器组件100的四个模块收容隔间106。如图3-图4中最佳显示，可以看出，能够充当模块的硬止挡件的顶壁118仅覆盖中空内部空间的部分（优选地位于插座连接器108的匹配面的后面的那部分）。其余部分包括如图所示大致为矩形的开口119，并且该开口119在转接器框架102的两个相对的侧壁112、114之间横向地延伸，并且从框架102的围绕入口120延伸并且用于界定入口120的套环部分121的近处纵向地延伸。开口119在所有的模块收容隔间106上方延伸，并且为单个散热片提供了用于接触与转接器框架相关联的所有模块的接触区域，而不是对每个模块使用单独的散热片的常规方法。

入口120设在组件100的前部，并且入口120的尺寸被设定为可容许将电子模块（未示出）插入其中。套环部分121容许安装可压缩的、导电的弹性垫圈形式的EMI垫圈组件，以及围绕每个单独的隔间106的每个入口120的多个单独的金属垫圈。模块通常包括伸出的匹配托板，诸如收容在相应的插座连接器108的卡收容狭槽111内、也安装到电路板104并且被封入到框架102的内部空间内的卡缘。安装套环可设置在框架102上，与其入口120紧邻并且可以包括可压缩的导电垫圈124以形成框架入口120和容纳框架102及其插座连接器108的装置的座圈或平面卡盘（未示出）之间的EMI密封件。在工作过程中，并且尤其在高数据传输速度时产生热，并且热需要从模块发散到大气中。这是通过将散热片130设置为与插入的模块或插头连接器物理地且电气地接触来实现的。

如图3-图5所示，散热片130为矩形的导热部件，优选地，散热片130为实心的且由具有良好导热率的材料形成。散热片130具有平坦的基部131，基部131界定散热片130的接触的或吸热的表面132。基部131在水平面内延伸并且包括发散部133，发散部133包括多个单独的竖直的翅片或类似的部件134，翅片或类似的部件134从基部132向上且在模块和框架102上方竖直地延伸，并且优选地如图所示在转接器框架102的横向上延伸。散热片优选地设有一系列槽口135，槽口135沿其边缘形成并且界定各个螺纹紧固件136延伸贯通的通道。这些槽口可呈图示的槽口形式，或者这些槽口可以包括能够容纳紧固件136的轴的适合的开口。通过使用螺纹紧固件136，散热片130可直接应用，且可与转接器框架102的所有相对的表面相接触，并且免除了压制夹的使用。散热片130为横跨每个模块收容隔间106的单个散热片，并且提供了使每个模块接触的热传递表面。通过螺钉而固定在适当位置处的单个散热片130的使用免除了多个散热片和多个压制夹的需要，从而节约了组装成本并且确保可靠的热传递接触。由于可不使用多个散热片，因此可便于使用可被置于与单个散热片130相接触的液体冷却管，从而使用了简单的管设计，而避免使用由于多个散热片的使用而指定的复杂的管设计。

如下文详细说明的，散热片基部131可以进一步包括一个或多个狭槽137，狭槽137形成在基部131的底面中，并且以与将框架的内部划分成单独的模块收容隔间106的内壁122的间距相匹配的间距间隔开。这容许散热部件130可靠地接触转接器框架肋件，并且在肋件之间的空间中向下延伸而与插入到模块收容隔间106中的模块的顶面相接触。可选地，可以省去转接器框架肋件。如之前所述，转接器框架102由实心的导电材料形成，并且优选地，转接器框架102应当由金属压铸而成。压铸转接器框架102提供了使得框架稳固的措施，这不仅是使其安装到电路板104上（其可通过诸如图示的螺钉的螺纹紧固件138来实现），而且还提供了不具有将存在EMI泄漏或干扰问题的穿透部或开口的实心体。在这方面，转接器框架102设有沿其周边的、较厚的凸台型部分140，其界定了可以钻出保持螺丝攻（即，螺纹孔141）并且适于板对板连接的区域。平头螺钉138可用于将转接器框架102附接至电路板104，且所述平头螺钉可与电路板平齐，并且因此对于一些高密度应用场合而言，将容许所要求的在电路板104的相对侧上腹对腹安装两个这样的转接器框架102。转接器框架102的铸造实心体的使用以及图示的紧固方式还可抵制在插头连接器或模块插入以及从其与容纳于模块收容隔间106中的各连接器108脱离连接的过程中可能产生的应力。

为了防止上述的由于与本申请的转接器框架一起使用的模块超出公差范围而发生模块和散热片之间的接触不良的问题，而设有插件142。插件142由导电材料形成，优选地由金属薄板形成，并且当处于适当位置时界定转接器框架102的底壁并且因此将在该详细说明中称为底板143。由于底板143由不同于压铸的转接器框架102的材料的材料形成，所以本申请的转接器框架组件拥有混合式构造。重要的是，多个柔性的导电接触部件或臂件144可以悬臂方式形成在底板143中，并且接触部件或臂件144具有与底板143附接的基端146a和自由端146b。这些接触部件144可通过由如图所示在三侧围绕接触部件144的底板143冲压出窗或U形狭槽145而形成（图6和图9A）。接触部件144形成为具有曲线形的接触区域147，接触区域147形成为设置于底板143的水平或平面上方，如图9B中最佳图示。

通过这种方式，接触部件144形成为悬臂式接触部件或臂件，每个接触部件或臂件均具有与底板143接合的细长主体部，和当其插入到其中一个模块收容隔间106中时能够在模块的压力下自由地偏转的自由端146b。接触部件144薄且有弹性，因此它们本质上具有固有的弹性。为了提供可靠的点接触，优选的是，每个接触部件144如图6所示弯曲。该弯曲也有效地将接触部件的长度缩短至比U形狭槽145的长度短，因此，接触部件自由端146b可根据需要偏转到狭槽145中并且呈现平坦的方向。该弯曲构造可通过铸造形成，但是普通的冲压也足以形成该弯曲构造。如上所述，U形狭槽145容许接触部件144及其自由端146b向下偏转至底板143的水平。以此方式，当模块被插入到模块收容隔间106中时，接触部件144将向模块施加向上的压力，从而推挤模块和/或保持模块与散热片130的主热传递表面（即，散热片130的底侧132）可靠接触。如果模块略微过尺寸，则模块能够直接接触底板143，并且接触部件144能够被压入其开口145并且在其中平伸，同时实现了模块和散热片130之间的电接触和热接触。如果模块略微欠尺寸，则接触部件144将推挤模块使其与散热片130可靠地电接触和热接触。接触部件144还用于经由底板143界定模块和转接器框架102之间的多个电接地接触点，这有助于减少EMI泄漏。

如图6中最佳所示，底板143的宽度在转接器框架102的侧壁112、114之间延伸。长度从转接器框架套环121近处和插座连接器108的前面近处延伸。接触部件144布置在底板143上，如分开排148中所示，其中接触部件144及其相关的U形狭槽145彼此沿横向间隔开，并且每排与相邻排沿纵向间隔开。以此方式，在底板143和插入到模块收容隔间106中的模块之间保持均匀的接触模式。这些接触部件144还提供经由底板143在模块和转接器框架102之间实现导电接地的接触点，用于减少EMI放射。

现在转到图7-图9B，可以看出，底板143设有接合转接器框架102的多个接合翼片150、156。这些接合翼片使得底板143当从端部观察时呈U形的构造，并且可被视为具有两种不同的类型。第一组接合翼片150紧邻底板的前端布置并且图示为比第二组接合翼片156中的任一个宽。第一接合翼片150成对地设置且设在底板143的相对边缘或侧部上并且优选地彼此对准。第一接合翼片150沿着底板边缘纵向地延伸并且可以包括一个或多个接合尖端151，多个接合尖端151被收容在相应的狭槽161内，狭槽161形成在转接器框架102的侧壁112、114中，也紧邻转接器框架102的入口120和套环121（图8和图10）。因此，第一接合翼片150沿着相应侧壁112、114的内表面延伸，并且优选平齐地抵靠相应侧壁112、114的内表面。这些第一接合翼片150不仅将底板143保持在转接器框架102上的适当位置，而且可以提供闩锁功能。在第一接合翼片150中冲压出一对U形窗154，从而界定细长的闩锁部件153，闩锁部件153从第一接合翼片150的平面向外弯曲，但是相对于转接器框架的内部空间105向内延伸。如图所示，闩锁部件153沿向后的方向延伸以便它们将卡扣在位于模块上的止挡件（未示出）上，从而防止模块脱离模块收容隔间106。

第二接合翼片156也成对地布置在底板的相对边缘上，但是沿横向彼此间隔开并且与第一接合翼片150间隔开间距157，使得它们优选地以平齐的方式接合转接器框架侧壁112、114的外表面。在这方面，第一接合翼片150以第一横向间距分隔开，并且第二接合翼片156以第二横向间距分隔开，第一间距和第二间距不同并且第二间距大于第一间距。因此，接合翼片150、156用于从相对侧抓取转接器框架侧壁112、114。第二接合翼片156可以进一步如图所示设有窗158，窗158在接合突耳159上方滑动，接合突耳159形成在转接器框架侧壁112、114上。

为了将中空内部空间105划分成单独的模块收容隔间106，设有多个分离的内壁部件122。而且，转接器框架102设有多个细长的肋件124，细长的肋件124与转接器框架102一起形成。肋件124以与内壁部件122对准的方式横向地间隔开以形成界定模块收容隔间106的内壁。这些内壁部件122彼此横向地间隔开并且在转接器框架后壁116和框架入口120之间纵向地延伸。后壁116包括容纳内壁部件122的后边缘的狭槽163。肋件124的底部包括细长的狭槽125，细长的狭槽125收容内壁部件122的上边缘165以使内壁部件122恰当地对准。底板143还优选地包括狭槽160，狭槽160收容沿着内壁部件122的下边缘形成的插针和翼片167、168，以使内壁部件122沿着其上下边缘165、166均对准。另外的保持特征可以包括交替的块或突耳126，其沿着顶壁118的底面布置在转接器框架102上并且优选地沿着顶壁118的底面与转接器框架102一起形成（图8和图10），在交替的块或突耳126之间界定狭槽171，内壁部件的上边缘的部分装配到狭槽171中。

除了用作转接器框架102的内部空间空间105的分隔件之外，内壁部件122还起到另外的作用。由于其位置，模块收容隔间106布置在内壁部件122的相对或相邻的侧部上。转接器框架102的侧壁112、114包括闩锁部件153，闩锁部件153形成在插件142的第一接合翼片150中。为了提供闩锁在所有的模块收容隔间106中的能力，内壁部件122在紧邻其前端处冲压有E形窗172，E形窗172界定一对闩锁部件153a、153b。这些闩锁部件153a、153b如图所示弯曲而脱离内壁部件122的平面从而伸入相邻的模块收容隔间106，并且向后倾斜以使它们能够接合形成在模块上的止挡件，该止挡件防止模块被移除，除非是希望移除。此外，内壁部件122设有为每个模块收容隔间106提供定向或键控特征的结构，从而防止错误的模块插入其中或者防止正确的模块不正确地插入其中，诸如以倒置的方向。如图11、图12C和图14中最佳显示，内壁部件的沿其上边缘165的部分被冲压和形成为倒U形止挡件180，倒U形止挡件180优选地沿散热片向上延伸而远离内壁部件122的平面并且延伸到相邻的模块收容隔间106中。该止挡件180伸入模块收容隔间106预选的距离，并且可容纳在形成于模块侧部中的狭槽中以使模块能够以唯一一个且正确的方向插入。转接器框架肋件124设有宽槽181，如图10所示，宽槽181收容止挡件180的顶部的部分。为了容纳这些止挡件180的所需宽度，散热片130且尤其散热片的底侧表面132也设有收容止挡件180的上支腿的一部分的狭槽182。这些狭槽容许散热片在转接器框架内部空间105中提供实心且水平的热表面132以与模块可靠接触。通过这种构造，内壁部件122以插入旋转方式插入到转接器框架102中，如图8-图9B所示。内壁部件插入到狭槽163、171、124和182中并且然后与狭槽163、171、124和182对准并且搭扣到适当位置。

图15-图17示出了依照本申请原理构造的混合式转接器框架200的另一实施方案，该转接器框架200设置为仅包围单个插座连接器并且因此容纳单个模块或插头连接器。如图所示，转接器框架200包括实心的、优选地为压铸的主体部201，主体部201具有两个相对的侧壁204、206、端壁208和入口套环210，侧壁204、206、端壁208和入口套环210相配合地界定模块收容隔间212，该模块收容隔间212朝其入口打开并且朝保留为打开的转接器框架200的顶部打开。设置实心的散热片213，其装配到转接器框架200的顶部上方并且停靠在两个侧壁204、206的顶部上，并且同样通过收容到沿散热片213的边缘形成的槽口214中的螺纹紧固件等紧固到两个侧壁204、206的顶部。散热片213包括多个竖直的热传递翅片215，热传递翅片215优选地相对于模块收容隔间212的纵轴线横向地延伸（可选地，翅片215可以为插针，或者翅片215可以沿任一方向延伸）。金属薄板的底板216被设置为界定转接器框架和模块收容隔间212的局部底壁，并且如之前的实施方案中所提及的，底板216包括与其一体地形成在U形狭槽219中的多个接触部件218。接触部件218为悬臂式，并且具有在接触部件与底板216接合的位置和其自由端221之间布置在其上面的曲线形的接触部220。这些曲线形的接触部220向上延伸到转接器框架200的内部并且位于由转接器框架所包围的插座连接器（未示出）的前面。设置用于入口的一系列EMI垫圈，并且该一系列EMI垫圈至少部分地设在入口套环210处。

如同其它的实施方案，底板216包括成对的接合翼片222、223，接合翼片222、223接合转接器框架侧壁204、206的相对侧。第一组翼片222在其入口邻近处接合转接器框架并且包括接合尖端224，接合尖端224被收容到形成于转接器框架中的狭槽225中，以使第一接合翼片优选地沿着侧壁的内表面226平齐地定位。如同上文所述的其它的实施方案，第一接合翼片可沿一个方向，诸如向外略倾斜，使得它们固有地偏置侧壁内表面226。这最佳地示于图17中，并且第一翼片22还可以包括延伸到模块收容隔间212中以接合插入的模块的闩锁部件225。模块通常装有解锁机构，操作员能够通过解锁机构使闩锁部件摆脱其与模块止挡接触的状态。第二组接合翼片223通过突耳等接合转接器框架200的外表面228。

应当显知的是，依照本申请的转接器框架为上文针对现有技术讨论的许多问题提供了混合式的解决方案。实心的压铸体能够以抵制在模块插入以及该模块从转接器框架模块收容隔间移除期间所产生的应力的方式而紧固到电路板，进而保持模块和散热片之间的接触的弹性接触部件能够容易地形成在金属薄板底座中，使得节约了制造成本和组装成本，从而使得设计简化。

尽管图示并描述了本申请的优选的实施方案，可预想的是，本领域技术人员可构思出各种变型例，而不偏离前面的说明书和随附的权利要求书的精神和范围。

Claims (20)

1.一种插座连接器组件，包括：

插座连接器，所述插座连接器包括主体和由所述主体支撑的多个导电端子；

壳体，所述壳体包围所述插座连接器并且包含：

多个壁，其相互配合地界定一中空的模块收容内部空间，所述内部空间设置为收容所述插座连接器和插头连接器在其中，

开放式入口，其容许所述插头连接器插入到所述内部空间并且与所述插座连接器匹配接合，以及

顶部，所述顶部包括界定在其中的开口，所述开口在所述壳体的相对侧壁之间延伸；

散热部件，所述散热部件：

被布置在所述开口上方，

通过多个紧固部件紧固到所述壳体以界定所述内部空间的顶部，并且

包括多个凸台部，每个凸台部能够将所述紧固部件的部分收容于其中；以及

底板，所述底板设置为附接至所述壳体并且界定所述内部空间的底部。

2.如权利要求1所述的插座连接器组件，其中，所述底板包括多个接触部件，在模块插入到所述内部空间并且在推挤所述模块与所述散热部件相接触之后，每个接触部件均接触所述模块的表面。

3.如权利要求2所述的插座连接器组件，其中，所述壳体进一步包括转接器框架和布置在所述壳体的相对侧壁上的至少一对接合部件，每对接合部件均被设置为接合所述底板的相对部分。

4.如权利要求3所述的插座连接器组件，其中，每个接触部件为悬臂式构造，具有在所述底板上方延伸的相应的自由端。

5.如权利要求3所述的插座连接器组件，其中，所述底板进一步包括沿其相对边缘布置的至少一对接合翼片，每对接合翼片接合所述一对接合部件。

6.如权利要求3所述的插座连接器组件，其中，所述底板进一步包括设置为接合所述壳体的侧壁的至少多个竖直的翼片部件。

7.如权利要求6所述的插座连接器组件，其中：

所述竖直的翼片部件包括：

第一对竖直的翼片部件，所述第一对翼片部件在所述底板的相对侧上彼此间隔开第一间距，以及

第二对竖直的翼片部件，所述第二对翼片部件在所述底板的相对侧上彼此间隔开第二间距；

所述第一间距和所述第二间距不同，使得所述第一对翼片部件和第二对翼片部件分别接合所述壳体侧壁的相对表面；并且

所述第一对翼片部件和所述第二对翼片部件的其中一个进一步包括从其延伸到所述内部空间的闩锁部件。

8.如权利要求1所述的插座连接器组件，进一步包括：

多个肋部件，每个肋部件在所述壳体的纵向上延伸并且在横向上彼此间隔开，以部分地将所述内部空间划分成多个分开的部分；以及

多个内壁部件，其数量上与所述肋部件相等，每个所述内壁部件沿着所述肋部件纵向地延伸并且在所述肋部件和所述底板之间垂直地延伸，以界定所述壳体的内壁，所述壳体的内壁与所述壳体的侧壁相配合地界定多个分开的模块收容隔间，每个隔间被设置为在其中包围单个插座连接器并且将单个模块容纳于其中。

9.如权利要求8所述的插座连接器组件，其中，每个内壁部件包括与其一起形成的闩锁部件，所述闩锁部件延伸到所述隔间中。

10.如权利要求8所述的插座连接器组件，其中，每个内壁部件包括模块定向部件，所述模块定向部件从所述内壁部件延伸出并且可以防止模块以不正确的方向被插入到所述隔间中。

11.如权利要求1所述的插座连接器组件，进一步包括围绕其开放式入口布置的EMI垫圈。

12.一种设置为可收容多个插头连接器的多隔间插座，所述插座包括：

引导框架，所述引导框架包含：

多个外壁，当所述插座安装到电路板的主顶壁时，所述多个外壁相互配合地界定所述插座的一中空内部空间，

多个内壁，其与所述外壁相结合地配合界定多个单独的插头连接器收容隔间，每个隔间设置为可以收容单个插头连接器在其中，以及

开口，所述开口被设置在顶部并且在所述隔间上方延伸；

散热部件，所述散热部件能够与所述引导框架接合并且在所述开口中延伸；以及

底板，所述底板能够横跨所述隔间与所述引导框架接合并且形成所述隔间的底部，所示底板包括形成于其中的多个接触部件，每个接触部件以悬臂的形式从所述底板延伸出，并且形成为向插入到任一隔间中的插头连接器提供一推力，以使插头连接器与所述散热部件相接触。

13.如权利要求12所述的插座，其中，各个接触部件在所述底板中排布为分离的、隔开的多个排，每个所述隔间中布置有多排接触部件。

14.如权利要求12所述的插座，其中：

所述底板进一步包含：

多个第一翼片部件，每个所述第一翼片部件从所述底板沿着所述引导框架的外表面向上延伸以接合所述引导框架，以使由底板形成的接触部件从所述引导框架延伸到内部空间中；

多个第二翼片部件，每个第二翼片部件：

从所述底板向上延伸，但是与所述第一翼片部件间隔开，

布置为接近所述插座的进入开口，并且

包括延伸到所述引导框架的内部空间中的闩锁部件；并且

所述内壁包括从所述内壁的相对侧延伸到所述引导框架的内部空间中的闩锁部件。

15.如权利要求12所述的插座，其中，所述引导框架和所述散热部件由导电材料压铸而成，并且所述底板和所述内壁由金属薄板形成。

16.如权利要求12所述的插座，其中，所述引导框架进一步包括多个细长肋件，所述细长肋件纵向地延伸、在横向上彼此间隔开并且接合所述内壁以将所述内壁保持在所述引导框架内的竖直方向上。

17.如权利要求12所述的插座，其中，所述内壁包括与其一起形成并且延伸到所述隔间中的插头连接器止挡部件，所述止挡部件可以防止插头连接器不正确地插入到隔间中。

18.一种用于包围插座连接器的混合式壳体，包括：

转接器框架，所述转接器框架由实心的、铸造材料所形成并且包括多个互连的壁，所述互连的壁配合地在其中界定中空的内部空间以及设在其顶部的开口，所述中空的内部空间设置为可收容至少一个插座连接器在其中；

实心的散热部件，所述散热部件通过螺纹紧固件附接至所述转接器框架，以界定按预定水平高度在所述顶部的所述开口内延伸的平坦的热传递表面，封闭所述顶部开口，并且在所述转接器框架的相对的多个壁之间延伸；以及

底板，所述底板由金属薄板形成，附接至所述转接器框架以界定所述转接器框架的内部空间的底面，并且包括布置在其上面的多个接触部件，所述接触部件对插入到所述转接器框架的内部空间中的任何模块施加挤压力，所述挤压力是在朝向所述散热片的方向上产生。

19.如权利要求18所述的混合式壳体，进一步包括布置在所述转接器框架的内部空间中的至少一个内壁部件，所述至少一个内壁部件将所述转接器框架的内部空间划分成多个模块收容隔间，每个隔间设置为将一模块收容在其中。

20.如权利要求19所述的混合式壳体，其中，所述底板进一步包括界定所述接触部件的多个U形窗，每个接触部件为悬臂形式并且具有布置在所述转接器框架的内部空间内的曲线形的接触表面，所述曲线形的接触表面在所述底板的平面以上的一水平高度处延伸。

Images