CN105811154A - 用于通信系统的可插接模块 - Google Patents

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Abstract

一种可插接模块(106)包括在配合端(132)和电缆端(134)之间延伸的可插接本体(130)。可插接本体具有第一端(200)和相对的第二端(202)，侧部(204、206)沿着可插接本体的长度(208)在第一端与第二端之间延伸。第一端、第二端、以及侧部限定腔体(210)。内部电路板(138)被保持在腔体中。可插接本体被配置为插接到插座组件中，使得内部电路板通信地联接至插座组件的通信连接器。可插接本体包括从第一端、第二端、以及侧部中的至少一个向外延伸的多个翅片(220)。翅片在电缆端与配合端之间纵向地伸展。

Description

用于通信系统的可插接模块
技术领域
本发明涉及一种用于通信系统的可插接模块。
背景技术
至少一些已知的通信系统包括插座组件，诸如输入/输出(I/O)连接器组件，其被配置为接收可插接模块、并且在可插接模块与插座组件的电连接器之间建立通信连接。作为一个示例，已知的插座组件包括插座壳体，该插座壳体被安装至电路板、并且被配置为接收小型(smallform-factor，SFP)的可插接收发器。插座组件包括长形的腔体，该腔体延伸在腔体的开口与布置在该腔体内且安装至电路板的电连接器之间。可插接模块穿过开口被插入、并且在腔体中朝着电连接器前进。可插接模块和电连接器具有彼此接合以建立通信连接的相应的电触头。
在可插接模块和插座组件的设计中，经常遇到的一个挑战是，在通信系统的操作过程中产生的热量会不利地影响模块/系统可靠性和电性能。典型地，热量是由可插接模块内的内部电路板上的部件产生的，并且通过可插接模块的金属本体而从内部电路板排出(drawaway)。在一些情况下，由插座组件壳体保持、与可插接模块的金属本体直接接触的热沉被用于从可插接模块转移热量。流动通过和围绕插座组件的空气转移从可插接模块发出的热量。随着可插接模块的数据吞吐速度增加，会产生更多的热量。传统的设计被证明对于所需的热量转移是不足够的。
因此，需要一种在通信系统中使用的、允许显著的热量转移的可插接模块。
发明内容
根据本发明，一种可插接模块包括在配合端和电缆端之间延伸的可插接本体。可插接本体具有第一端和相对的第二端，侧部沿着可插接本体的长度在第一端与第二端之间延伸。第一端、第二端、以及侧部限定腔体。内部电路板保持在腔体中，内部电路板设置在通信地联接至内部电路板的电缆的端部处。可插接本体被配置为插接到插座组件中，使得内部电路板通信地联接至插座组件的通信连接器。可插接本体包括从第一端、第二端、以及侧部中的至少一个向外延伸的多个翅片(fins)。翅片在电缆端与配合端之间纵向地伸展。
附图说明
图1是根据实施例的通信系统的透视横截面视图。
图2是图1中示出的通信系统的插座组件的部分分解视图。
图3是根据示例性实施例形成的通信系统的可插接模块的分解视图。
图4是图3中示出的可插接模块的前透视图。
图5是通信系统的前透视图，示出了被装载到插座组件中的可插接模块。
图6是通信系统的前透视图，示出了根据示例性实施例的插座组件中的热传输插入件。
图7是通信系统的一部分的前透视图，示出了与图6中示出的对应的热传输插入件配合的可插接模块中的一个。
图8是通信系统的一部分的部分分解视图，示出了可插接模块和对应的热传输插入件。
具体实施方式
本文所述实施例包括通信系统及其可插接模块。所述可插接模块为其部件提供显著的热转移。可插接模块的各种实施例包括具有成本效益设计的可插接本体。可插接模块的各种实施例包括有助于热量转移的可插接本体。通信系统的各种实施例包括热传输插入件，其引导可插接模块装载到对应的插座组件中、并且把来自可插接模块本体的热量转移出去。
传统的可插接模块利用骑式(riding)热沉，其由插座组件保持、并且与可插接模块的平坦上表面相连(interface)；与上述传统的热沉不同，本文所述的实施例具有与可插接模块本体成一体、从其转移热量的翅片。翅片可具有其间的空气通道，所述空气通道是敞开的、并且允许空气沿着翅片流动以冷却可插接模块。在各种实施例中，通道可接收热传输插入件的轨道以允许到可插接模块的直接热连接，以从可插接模块本体排出热量，从而冷却可插接模块。
图1是根据实施例的通信系统100的透视横截面视图。通信系统100可包括电路板102、安装到电路板102的插座组件104、以及被配置为通信地接合插座组件104的一个或多个可插接模块106。通信系统100关于配合或插入轴线91、俯仰轴线92、以及横向轴线93而取向。轴线91-93是相互垂直的。虽然在图1中，俯仰轴线92表现为在平行于重力的竖直方向上延伸，但是理解的是，轴线91-93不被要求为具有相对于重力的任何特定取向。此外，在图1中示出了仅一个可插接模块106，但是理解的是，多个可插接模块106可同时接合插座组件104。
通信系统100可以是远程通信系统或装置的一部分或与其一同使用。例如，通信系统100可以是交换机、路由器、服务器、集线器、网络接口卡、或存储系统中的一部分，或者包括上述装置。在图示的实施例中，可插接模块106被配置为以电信号的形式来传播数据信号。在其他实施例中，可插接模块106可被配置为以光信号的形式来传播数据信号。电路板102可以是子卡或母板，并且包括延伸穿过其中的导电迹线(未示出)。
插座组件104包括被安装至电路板102的插座壳体108。插座壳体108还可被称为插座架(cage)。插座壳体108可被布置在系统或装置的支架的挡板或面板109处，诸如穿过面板109中的开口。如此，插座壳体108处于装置或对应的面板109内，并且(一个或多个)可插接模块106从装置和对应的面板109外或外部被装载到插座壳体108中。
插座壳体108包括前端110和相对的后端112。前端110可被设置在面板109中的开口处、并且延伸穿过所述开口。配合轴线91可延伸在前端和后端110、112之间。诸如“前”、“后”、“顶”、或“底”的相对性或空间术语仅被用于区分附图标记所标出的元件，并且不必要地要求通信系统100、或通信系统100的周围环境中的特定位置或取向。例如，前端110可位于较大远程通信系统的后部部分处，或者面向所述后部部分。在许多应用中，当用户将可插接模块106插入到插座组件104中时，前端110是可视的。
插座壳体108被配置为在配合操作过程中抑制或阻挡电磁干扰(EMI)、并且引导(一个或多个)可插接模块106。为此，插座壳体108包括多个壳体壁114，所述多个壳体壁彼此互连以形成插座壳体108。壳体壁114可由导电材料形成，诸如金属片材(sheetmetal)和/或具有导电颗粒的聚合物。在图示的实施例中，壳体壁114由金属片材冲压和成型。在一些实施例中，插座壳体108被配置为便于气流穿过插座壳体108，从而将热量(或热能)从插座组件104和(一个或多个)可插接模块106转移。空气可从插座壳体108的内部(例如，面板109的后方)流动至外部环境(例如，面板109的前方)，或者从插座壳体108外部流动至插座壳体108的内部中。风扇或其他空气移动装置可被用于增大穿过插座壳体108、以及在(一个或多个)可插接模块106上方的气流。
在图示的实施例中，插座壳体108包括长形模块腔体120的第一排(或底排)116、以及长形模块腔体122的第二排(或顶排)118。模块腔体120、122中的每个在前端和后端110、112之间延伸。模块腔体120、122具有各自的端口开口121、123，所述端口开口具有尺寸和形状为接收对应的可插接模块106。模块腔体120、122可具有相同或类似的大小、并且在平行于配合轴线91的方向上纵向地延伸。在图示的实施例中，每个模块腔体122被叠置(stacked)在对应的模块腔体120上方，使得模块腔体120被定位在模块腔体122与电路板102之间。可提供任何数量的模块腔体，包括单个模块腔体。
在一些实施例中，可插接模块106是具有可插接本体130的输入/输出组件。可插接本体130包括配合端132和相对的电缆端134。电缆136在电缆端134处被联接至可插接本体130。可插接本体130还包括内部电路板138，其被通信地联接到电缆136的光纤或电线(未示出)。电缆136可通过将电线端接到内部电路板138而被通信地联接，诸如通过将电线焊接到内部电路板。可替代地，电缆136可通过其他工艺通信地联接，诸如通过使用在电缆136的端部处、以及内部电路板138上的连接器。内部电路板138由可插接本体130支撑。电路板138包括配合端132处的接触垫140。在图1中，配合端132被配置为插入到插座壳体108的模块腔体122中、并且沿着配合轴线91在配合方向上推进。在示例性实施例中，可插接本体130为内部电路板138的提供热量转移，诸如为内部电路板138上的电子部件提供热量转移。例如，内部电路板138与可插接本体130热连通，并且可插接本体130从内部电路板138转移热量。在示例性实施例中，来自配合端132处或其附近(诸如各种电部件被定位在内部电路板138上的位置)的热量被转移到电缆端134。热量从插座组件104和配合端132被散出(pulledout)，并且被排出(rejected)至面板109前方的外部环境。在其他实施例中，热量可被排出到可插接本体130的其他部分中，和/或热量可被引导至可插接本体130的其他部分，诸如被引导至配合端132，在所述配合端处，热量可被转移到支架内的热量转移部件或另一热沉。
插座组件104包括具有第一和第二配合接口144、146的通信连接器142。第一配合接口144设置在模块腔体120内，并且第二配合接口146设置在模块腔体122内。第一和第二配合接口144、146分别与端口开口121、123对齐。第一和第二配合接口144、146中的每个包括被配置为直接地接合可插接模块106的接触垫140的相应的电触头145、147。因而，单个通信连接器142可与两个可插接模块106配合。
在替代实施例中，插座组件104不包括叠置的模块腔体120、122，并且代替的是，包括仅单排模块腔体120、或仅单个模块腔体120。在这样的实施例中，通信连接器142可具有单排的配合接口、或单个配合接口。
可插接模块106是被配置为插入到插座组件104并且从中移除的输入/输出(I/O)模块。在一些实施例中，可插接模块106是小型可插接(SFP)收发器、或四芯(quad)小型可插接(QSFP)收发器。可插接模块106可满足SFP或QSFP收发器的某些技术规格，诸如小型(Small-FormFactor，SFF)-8431。在一些实施例中，可插接模块106被配置为传输直至2.5千兆位每秒(Gbps)、直至5.0Gbps、直至10.0Gbps或更高的数据信号。通过示例的方式，插座组件104和可插接模块106可分别类似于插座架和收发器，它们是可购于TEConnectivity的SFP+系列产品的部分。
如在图1中示出的，插座壳体108的壳体壁114可选地形成处于模块腔体120、122之间的间隔板148；然而，在各种实施例中，可不包括间隔板148。间隔板148在前端110与后端112之间大致平行于配合轴线91延伸。更具体地，模块腔体120、间隔板148、以及模块腔体122沿着俯仰轴线92而叠置。可选地，光指示器组件(未示出)，诸如光导管，可被设置在由间隔板148限定的间隔腔体中。间隔腔体可允许模块腔体120、122之间的气流以增强位于模块腔体120、122中的可插接模块106的热量转移。
图2是插座组件104的部分分解视图，并且图示了插座壳体108以及被安装至电路板102的多个通信连接器142。在一些实施例中，插座壳体108由多个互连的面板或片材形成。例如，插座壳体108包括围绕壳体腔体172的主面板或外壳170、多个内面板174、基部面板181、以及限定间隔板148的间隔面板176。主面板170、内面板174、以及间隔面板176中的每个可由金属片材冲压和成型。如下文更详细描述的，主面板170、内面板174、以及间隔面板176可形成限定在图1中示出的模块腔体120、模块腔体122、以及间隔板148的壳体壁114中的一个或多个。如在图2中示出的，主面板170包括顶(elevated)壁180、侧壁182、183、以及后壁184。当构成插座组件104时，顶壁180距离电路板102最远。基部面板181可靠在电路板102上。侧壁182、183和后壁184被配置为，当被安装至电路板时从电路板102延伸到顶壁180。
内面板174和间隔面板176被配置为定位在壳体腔体172内。在主面板170内，内面板174和间隔面板176将壳体腔体172分部(apportion)或分割为间隔开的模块腔体120、122(图1)、以及间隔板148的间隔腔体(图1)。
在图示的实施例中，内面板174中的每个具有与顶壁180相接的面板边缘191、以及与基部面板181和/或电路板102相接的面板边缘192。面板边缘192可包括安装销或尾部194，其被配置为机械地接合、并且电联接至电路板102的通孔或过孔196。面板边缘191可包括凸片(tabs)或闩锁197，其被配置为插入穿过顶壁180的槽198以联接至顶壁180。同样，侧壁182、183以及后壁184可具有面板边缘193，所述面板边缘包括安装销或尾部195，所述安装销或尾部被配置为机械地接合、并且电联接至电路板102的对应的过孔196。
主面板170、基部面板181、内面板174、以及间隔面板176可包括导电材料，诸如金属或塑料。当插座壳体108被安装至电路板102时，插座壳体108和插座组件104被电联接至电路板，并且特别地，被电联接至电路板102内的接地平面(未示出)，从而将插座壳体108和插座组件104电接地。如此，插座组件104可减少可能不利地影响通信系统100(图1)的电性能的EMI泄漏。
图3是根据示例性实施例的可插接模块106的分解视图。图4是根据示例性实施例的可插接模块106的前透视图。可插接本体130保持内部电路板138。可插接本体130具有第一端200和相对的第二端202，侧部204、206在第一端与第二端200、202之间延伸。第一和第二端200、202以及侧部204、206在配合端132与电缆端134之间、沿着可插接本体130的长度208纵向地延伸。第一端200、第二端202、以及侧部204、206限定保持内部电路板138的腔体210。可选地，内部电路板138可在配合端132处被暴露用于与对应的通信连接器142(在图2中示出)配合。
在示例性实施例中，可插接本体130包括第一外壳212和第二外壳214。可选地，第一外壳212可限定上外壳，并且在本文中可被称为上外壳212。第二外壳214可限定下外壳，并且在本文中可被称为下外壳214。上外壳212包括第一端200，所述第一端限定可插接本体130的上端或顶部。下外壳214包括第二端202，所述第二端可限定可插接本体130的下端或底部。在示例性实施例中，侧部204、206由上外壳212和下外壳214二者限定。然而，在替代实施例中，上外壳212可限定侧部204、206，或者可替代地，下外壳214可限定侧部204、206。可选地，上和下外壳212、214可限定侧部204、206的近似相等的部分。可替代地，上外壳214或下外壳214可限定侧部204、206的绝大部分。
内部电路板138被布置在可插接模块106的中央平面处或附近，其可在第一和第二端200、202之间的中央处。可选地，上和下外壳212、214可在中央平面处或附近会合(meet)。接缝218可被限定在上和下外壳212、214之间的接口处。
在示例性实施例中，上外壳212被用于从内部电路板138的热量转移。上外壳212被定位为与内部电路板138热连通。由内部电路板138产生的热量被排出到上外壳212中，并且从其转移。在示例性实施例中，上外壳212包括从其延伸的多个翅片220。翅片220增加了上外壳212的表面面积，并且允许从上外壳212的更多的热量转移。翅片220可从上外壳212的任何部分延伸。在各种实施例中，翅片220从顶端或第一端200延伸，并且总体被标记为端部翅片222。在各种实施例中，翅片220从侧部204、206延伸，并且总体被标记为侧部翅片224。可选地，至少一些端部翅片224可从端部翅片222向外延伸。
翅片220在电缆端134与配合端132之间纵向地伸展。可选地，翅片220可伸展从电缆端134至配合端132的基本上全部长度。可选地，翅片220可从电缆端134和/或配合端132向内凹陷。在图示的实施例中，翅片220是平行的板。所述板可在翅片220的相对端部之间连续地延伸。在替代实施例中，可使用其他类型的翅片220，诸如从可插接本体130延伸的销或柱形式的翅片220。所述销可被布置成行并成列，并且可彼此间隔开以允许空气围绕销以及在多个销之间流动。
翅片220延伸至远侧边缘226，所述远侧边缘具有从可插接本体130的外表面230的升高的(elevated)距离228。例如，可插接本体130包括厚度232，所述厚度被限定在限定了腔体210的内表面234和与内表面234相对的外表面230之间。翅片220从外表面230向外延伸，使得翅片220的远侧边缘226从外表面230向外隔开。翅片220没有凹陷到厚度232中，而是从内表面230向外升高。翅片220很大程度上增加了可插接本体130的表面积，从而促进了热量转移。
翅片220被通道240间隔开。可选地，通道240可在翅片220之间具有均匀的间距。例如，翅片220的侧部可以是平面的、并且平行的。翅片220和通道240可沿着可插接本体130的长度延伸，使得通道240在电缆端134和/或配合端132处是敞开的，从而允许空气沿着翅片220流动，诸如从电缆端134朝向配合端132，或者从配合端132朝向电缆端134。在各种实施例中，通道240可具有形状或轮廓以诸如促进穿过其的气流。例如，翅片220可具有像翼型(airfoil)的形状，从而控制穿过通道240的气流。在示例性实施例中，通道240可接收热传输插入件的部分，从而促进热量从可插接本体130转移。
相比于通常包括平坦上表面的传统的可插接本体外壳，使得上外壳212包括多个翅片220允许更多的热量被上外壳212转移。例如，传统的可插接本体外壳典型地与骑式(riding)热沉配合，该骑式热沉由插座组件保持、并且靠在上表面上以从可插接本体转移热量。跨可插接本体与骑式热沉之间的接口的热量转移由于接口处的热阻而减少，这减少了这种传统系统的设计的有效性。另外，对于堆叠式(stacked)系统，典型地仅有上部模块腔体中的可插接本体与热沉相接，并且下部模块腔体中的可插接本体并不具有将热量转移到热沉中的益处。然而，相比于传统的可插接模块，被接收在任一模块腔室120、122中的可插接本体130的具有翅片的上外壳212将提供改进的热量转移。相比于传统的可插接本体的传统的外壳，使用具有翅片220的上外壳212获得了更有效的热量转移。
在示例性实施例中，上外壳212由具有高热导率的材料制成。例如，上外壳212可由铜或铝制造。使用具有高热导率的材料允许从内部电路板138更有效地转移热量。在示例性实施例中，上外壳212可通过挤压(extrusion)工艺制造，使得上外壳212包括挤压本体；然而，在替代实施例中，上外壳可通过其他工艺制造，包括压铸工艺、切削(machine)工艺、金属片材本体的冲压和成型工艺、分层堆积工艺(诸如3D打印)，或其他工艺。相比于一些其他工艺，诸如切削，挤压上外壳212是较为廉价的制造工艺。另外，挤压是一种可被用在高热导率材料上的工艺。例如，一些其他工艺，诸如压铸，要求一些材料(诸如铝)中的添加或掺杂，这会降低这样的材料的热导率。另外，压铸出的材料会具有较高的孔隙度，这会导致材料的较低热导率。如此，由这样的压铸制成的外壳在热量转移上不如挤压制成的外壳更有效。挤压工艺建立一种具有大致平坦的壁或表面的简单结构。翅片220可与上外壳212的其他部分一起容易地挤压。即使包括翅片220，上外壳212具有沿长度208的大致均匀的横截面。
下外壳214可以用与上外壳212类似的方式制造。下外壳214可包括翅片(未示出)。相反地，在各种实施例中，下外壳214可与上外壳212不同地制造。例如，来自内部电路板138的基本上全部热量可被排出到上外壳212中，而不是被排出到下外壳214中。因而，上外壳212可被设计为实现显著的热量转移。相比之下，下外壳214可被设计为实现其他优势。例如，在各种实施例中，因为上外壳212是挤压的，诸如以减少制造上外壳212的成本和/或提供了具有更好热量消散效果的材料，所以上外壳212可具有简单的设计，诸如大体上均匀的横截面。因为上外壳212不包括鲁棒的组装特征部，故下外壳214可具有相比于上外壳212而更复杂的设计。复杂的设计可能需要压铸或切削加工以形成各种所需的特征部。例如，下外壳214的本体可具有用于内部电路板138和/或用于将上外壳212联接至下外壳214的支撑特征部、对准特征部、引导特征部和/或连接特征部。例如，所述本体可包括一个或多个容纳部(pockets)，所述容纳部接收内部电路板138的各种电部件。所述本体可包括用于支撑内部电路板138的支撑元件。所述本体可包括对准元件，所述对准元件用于将内部电路板138在腔体210内对准、和/或用于将上外壳212与下外壳214对准从而将上外壳连接至下外壳。所述本体可包括用于将上外壳212固定至下外壳214的固定特征部。例如，固定特征部可包括螺纹孔，所述螺纹孔接收螺纹紧固件以将上外壳212固定至下外壳214。在替代实施例中，可设置其他类型的固定特征部，诸如闩锁、夹子等，用于将上外壳212固定至下外壳214。所述本体可包括用于支撑电缆136、或将电缆与所述本体对准的电缆支撑部。
下外壳214可由任何类型的材料制造，诸如可容易地压铸的材料。例如，下外壳214可由锌制造，锌是容易压铸的金属，因为相比于其他金属，其具有高延展性、高冲击强度、低成本。
图5是通信系统100的前透视图，示出了被装载到插座组件104中的可插接模块106。插座组件104穿过面板109中的开口到面板109后方的位置，使得插座组件104处于具有面板109的装置内或内部。在示例性实施例中，面板109是导电的，诸如金属板或挡板。插座组件104被电连接至面板109，诸如使用一个或多个衬垫。面板109与插座壳体108之间的接口处的电连接减少接口处的EMI。
在示例性实施例中，翅片220设置在可插接本体130的电缆端134处。例如，翅片220设置在插座壳体108的前端110处。翅片220取向为使得通道240敞开至面板109前方的外部环境。翅片220沿着可插接本体130定位，使得翅片220在插座组件104的端口开口121、123处被暴露。翅片220可从插座组件104内延伸至插座组件104外，诸如超过前端110。在各种实施例中，翅片220可延伸超过面板109或延伸至其前方。在替代实施例中，翅片220可在前端110和/或面板109的后方或后部凹陷，然而通道240敞开至面板109前方的支架的外部环境。使得翅片220相对于电缆端134、面板109、以及插座壳体108如此延伸，允许通道240有助于支架的外部环境与内部环境之间的空气流动。例如，空气能够从插座组件104内流动通过通道240，并且从面板109向前排出(exhausted)，这冷却了翅片220和可插接本体130。可替代地，冷空气能够从插座组件104外流动通过通道240而进入插座组件104中，从而冷却翅片220和可插接本体130。
图6是通信系统100的前透视图，示出了具有热传输插入件250的插座组件104。插座组件104可选地可包括用于将热量从可插接模块106转移的热传输插入件250。图7是通信系统100的一部分的前透视图，示出了与对应的热传输插入件250配合的可插接模块106中的一个。为了清楚，插座壳体108(在图6中示出)在图7中被移除以图示出热传输插入件250。
热传输插入件250被配置为定位在对应的模块腔室120、122中。热传输插入件250由具有高热导率的材料制造，从而便于将热量从可插接模块106转移。热量可由热传输插入件250消散，诸如消散到周围环境中，和/或热传输插入件250可将热量转移至另一结构，诸如另一热沉或远离可插接模块106的一体式(integral)热沉。在示例性实施例中，热传输插入件250被配置为处于与可插接本体130热连通的位置，从而将热量从可插接本体转移。在替代实施例中，热传输插入件250可以是与插座壳体108一体的。例如，热传输插入件250可由壳体壁114形成。
热传输插入件250包括本体252。在图示的实施例中，本体252是C形的；然而，在替代实施例中，本体252可具有其他的形状。热传输插入件250包括从本体252的内表面256向内延伸的多个轨道254。凹槽258被限定在轨道254之间。轨道254和凹槽258可具有任何形状；然而，在示例性实施例中，轨道254和凹槽258具有与可插接本体130互补的形状。例如，轨道254具有尺寸和形状以被接收在可插接本体130的对应的通道240中，并且凹槽258具有尺寸和形状为接收翅片220。翅片220接合轨道254，从而将热量从可插接本体130转移到轨道254和热传输插入件250中。
可选地，轨道254和凹槽258可具有引入部以引导可插接模块106到热沉插入件250中的装载。例如，轨道254可以是倒棱的，使得凹槽258在热沉插入件250的前端处是较宽的。热沉插入件250接收可插接模块106、并且引导可插接模块106到插座壳体108中的装载。热传输插入件250可引导可插接模块106与通信连接器142(在图2中示出)的配合。
当可插接模块106被装载到热传输插入件250中时，可插接本体130与热传输插入件250热连通，从而将热量转移至热传输插入件。在这样的实施例中，与使用通过气流穿过通道240的对流冷却不同的是，可插接本体130通过将热量直接转移到热传输插入件250中而被冷却。
图8是通信系统100的一部分的部分分解视图，示出了可插接模块106和对应的热传输插入件250。为了清楚，插座壳体108(在图6中示出)在图8中被移除以图示出热传输插入件250。上部热传输插入件250被示出为从上部可插接模块106移除，以图示出可插接模块106与对应的通信连接器142配合。可选地，热传输插入件250可具有尺寸为接收通信连接器142，并且可从通信连接器142向后延伸。
在示例性实施例中，热传输插入件250可将热量从可插接模块106转移走。热传输插入件250可将热量从插座壳体108输送(pipe)或转移出，诸如在插座壳体108后方，至另一热沉260，诸如位于插座壳体108后部、插座壳体108上方等处的热沉块。可选地，热沉260可与(一个或多个)热传输插入件250是一体的。热沉260可具有翅片262或其他特征部，从而有效地将热量从热传输插入件250转移。可选地，空气可跨翅片262而流动通过热沉260。主动(active)冷却，诸如经由风扇或其他冷却装置，可被用于冷却热传输插入件250和/或热沉260。

Claims (10)

1.一种可插接模块(106)，包括在配合端(132)和电缆端(134)之间延伸的可插接本体(130)，所述可插接本体具有第一端(200)和相对的第二端(202)，侧部(204、206)沿着所述可插接本体的长度(208)在所述第一端与所述第二端之间延伸，所述第一端、所述第二端、以及所述侧部限定腔体(210)，内部电路板(138)被保持在所述腔体中，所述内部电路板设置在通信地联接到所述内部电路板的电缆(136)的端部处，其中所述可插接本体被配置为插接到插座组件(104)中，使得所述内部电路板通信地联接到所述插座组件的通信连接器(142)，其特征在于：
所述可插接本体包括从所述第一端、所述第二端、以及所述侧部中的至少一个向外延伸的多个翅片(220)，所述翅片在所述电缆端与所述配合端之间纵向地伸展。
2.如权利要求1所述的可插接模块，其中所述翅片(220)在所述电缆端(134)与所述配合端(132)之间伸展所述可插接本体(130)的全部长度(208)。
3.如权利要求1所述的可插接模块，其中所述翅片(220)是平行的板。
4.如权利要求1所述的可插接模块，其中所述翅片(220)从两个侧部(204、206)延伸。
5.如权利要求1所述的可插接模块，其中所述翅片(220)被通道(240)间隔开，所述通道被配置为接收所述插座组件(104)的轨道(254)，所述翅片接合所述轨道以将热量从所述可插接本体转移到所述轨道中。
6.如权利要求1所述的可插接模块，其中所述翅片(220)从所述插座组件(104)内部延伸至所述插座组件外部。
7.如权利要求1所述的可插接模块，其中所述翅片(220)被通道(240)间隔开，所述通道在所述电缆端(134)处敞开，从而允许沿着所述翅片从所述电缆端朝向所述配合端(132)的气流。
8.如权利要求1所述的可插接模块，其中所述翅片(220)包括从所述第一端(200)延伸的端部翅片(222)、以及从两个侧部(204、206)延伸的侧部翅片(224)。
9.如权利要求8所述的可插接模块，其中所述侧部翅片(224)中的至少一些从所述端部翅片(222)延伸。
10.如权利要求1所述的可插接模块，其中所述翅片(220)沿着所述可插接本体(130)定位，使得所述翅片在所述插座组件(104)的端口开口(121)处被暴露。
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