CN114073011A - 一种用于在第一模块和第二模块之间传递热量的设备 - Google Patents
一种用于在第一模块和第二模块之间传递热量的设备 Download PDFInfo
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Abstract
本发明涉及一种用于在第一模块(104),例如散热器,和第二模块(106),例如光收发模块(106),之间传递热量的设备(102:102a、102b)。所述设备(102:102a、102b)包括用于固定所述第二模块(106)的保持器(108)、与所述第一模块(104)热耦合的第一单元(110)以及通过偏置装置(114.1、114.2)抵靠所述保持器(108)中的所述第二模块(106)的第二单元(112)。所述第一单元(110)和所述第二单元(112)通过基于液体和蒸汽的传热装置(116)彼此热耦合,从而可以改进所述第一单元和第二单元(110、112)之间的热传递,进而改进了所述第二模块(106)和所述第一模块(104)之间的热传递。此外,本发明还涉及包括所述设备(102:102a、102b)的装置(200)以及无线通信系统中的网络接入节点。所述网络接入节点包括所述设备(102:102a、102b)和所述装置(200)中的任一项。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于在第一模块和第二模块之间传递热量的设备。本发明还涉及一种用于冷却第二模块的装置,该装置包括上述类型的设备。此外,本发明涉及一种无线通信系统中的网络接入节点,其中,所述网络接入节点包括上述类型的设备和上述类型的装置中的任一种。
背景技术
在很多领域,例如在电信领域,组件可能需要热冷却。例如,无线通信系统中的基站等网络接入节点中的组件就可能存在这种情况。热冷却是指将热量从待冷却的模块或组件传递到环境中或传递到其它模块或组件,例如电主动冷却设备或被动散热器。被动散热器不需要电力就可以传递热量。通常,散热器可以看作被动式热交换器,用于将热量从发热组件传递到其它介质,例如空气或者液体等任何其它流动介质。举例来说,散热器可以通过翅片结构的散热片向环境中释放部分或全部接收到的热量。然而,在待冷却的模块或组件与主动冷却设备或散热器之间可能存在一些结构和隔热气隙,它们会阻碍热量传递到主动冷却设备或散热器。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种解决方案,以减少或解决传统方案中的缺点和问题。
上述和其它目的是通过独立权利要求的主题来实现的。在从属权利要求中可以找到本发明的其它有利实施例。
根据本发明的第一方面,通过用于在第一模块和第二模块之间传递热量的设备实现上述和其它目的,所述设备包括:
用于固定所述第二模块的保持器;
与所述第一模块热耦合的第一单元;
相对于所述第一单元和所述保持器可移动的第二单元;
用于使所述第二单元远离所述第一单元,从而使所述第二单元抵靠位于所述保持器中的所述第二模块的偏置装置;
附接到所述第一单元和所述第二单元的基于液体和蒸汽的传热装置,其中,所述传热装置将所述第二单元热耦合到所述第一单元。
根据所述第一方面,所述设备的优点在于,所述传热装置能够改进所述第一单元与所述第二单元之间的热耦合,从而能够实现所述第一模块与所述第二模块之间高效的热传递。当所述第二模块是发热模块时,通过所述第一单元和所述第二单元之间改进的热耦合实现了从所述第二模块到所述第一模块的高效热传递,从而实现了对所述第二模块的高效冷却。所述偏置装置保证了合适的接触压力,以实现所述第二模块和所述第二单元之间良好的热传递。从而改进了所述第二模块与所述第一模块之间的热传递并增强了散热效果。
根据所述第一方面,在设备的一种实现方式中,所述传热装置是液汽相变传热装置。该实现方式的优点在于可以运用基于蒸发和冷凝进行热传递的公知原理。由此,能够提供一种可靠的传热装置,并且能够降低制造成本。
根据所述第一方面,在设备的一种实现方式中,所述传热装置是细长管状传热装置。该实现方式的优点在于通过设计高效的传热装置改进了热传递并降低了制造成本。
根据所述第一方面,在设备的一种实现方式中,所述传热装置是密闭导管。
根据所述第一方面,在设备的一种实现方式中,所述传热装置具有外壳,其中,在热界面,所述传热装置用于使所述外壳内的液体从外壳吸收热量,从而将所述液体转化为外壳内的蒸汽;蒸汽沿着所述传热装置运动到冷界面;在所述冷界面,所述传热装置用于将所述蒸气冷凝成液体,并且所述传热装置用于通过毛细作用和重力中的任一种方式使所述液体流回到所述热界面。该实现方式的优点在于可以运用基于蒸发和冷凝进行热传递的公知原理。由此,能够提供一种可靠的传热装置,并且能够降低制造成本。
根据所述第一方面,在设备的一种实现方式中,所述传热装置包含热管。该实现方式的优点在于可以使用熟知的产品。由此,能够提供一种可靠的传热装置,并且能够降低制造成本。
根据所述第一方面,在设备的一种实现方式中,所述传热装置是螺旋形状或者是螺旋形状的至少一部分。该实现方式的优点在于所述传热装置能够分配偏转度和弯曲应力/力矩,使得所述传热装置中的应力能够最小化。因此,所述传热装置能够适用于更大的偏转度并满足更高的机械耐受度要求。
根据所述第一方面,在设备的一种实现方式中,所述传热装置是所述偏置装置的一部分,其中,所述螺旋形传热装置用于使所述第二单元远离所述第一单元,从而使所述第二单元抵靠位于所述保持器中的所述第二模块。所述偏置装置保证了合适的接触压力,以实现所述第二模块和所述第二单元之间良好的热传递。所述偏置装置可以包括弹力元件或弹性元件(例如弹簧),因此在本文中也可以称为弹簧元件或弹性元件。该实现方式的优点在于,所述螺旋形传热装置可以提供所需要的力,以使所述第二单元抵靠位于所述保持器中的所述第二模块。由此,可以简化所述偏置装置的设计。
根据所述第一方面,在设备的一种实现方式中,所述偏置装置包括一个或多个压缩弹簧。该实现方式的优点在于可以使用可靠且便宜的标准组件来实现所述偏置装置。
根据所述第一方面,在设备的一种实现方式中,所述压缩弹簧位于所述传热装置的所述螺旋形状的内部。该实现方式的优点在于可以设计小巧且坚固的偏置装置。
根据所述第一方面,在设备的一种实现方式中,所述第一单元与所述第一模块相对固定。本实施例的上下文中的“所述第一单元与所述第一模块相对固定”是指所述第一单元相对于所述第一模块是静止的,即所述第一单元相对于所述第一模块不会发生移动。该实现方式的优点在于能够实现所述第一单元和所述第一模块之间良好的热耦合。
根据所述第一方面,在设备的一种实现方式中,所述保持器包括用于容纳和固定所述第二模块的隔室。所述隔室还可以用于可拆卸地容纳和固定所述第二模块。
根据所述第一方面,在设备的一种实现方式中,所述设备包括容纳所述隔室的壳体以及所述壳体附接到的印刷电路板,其中,所述隔室具有第一开口,用于容纳可连接到所述印刷电路板的第二模块,所述隔室具有第二开口,所述第二单元包括凸起,所述凸起用于与所述第二开口接合并且抵靠位于所述隔室中的所述第二模块。本发明实施例中的设备特别有利于这种实现方式。按照惯例,包含金属外壳的接口通常用于通过外壳中的隔室中固定的第二模块(例如收发模块)将信号线连接到印刷电路板。基于上述原因,通过第二开口和本发明实施例中的设备改进了所述第二模块和所述第二单元之间的热传递。
根据所述第一方面,在设备的一种实现方式中,所述第二单元覆盖所述第二开口。隔室的第二开口可能会增加所述第二模块(例如收发模块)造成电磁干扰(electromagnetic interference,EMI)的风险以及将所述收发模块电连接至所述印刷电路板的连接器造成电磁干扰的风险。例如,造成的电磁干扰可能会影响附近的天线。此外,所述隔室的第二开口可能会增加附近的天线或其它电气组件发出的信号造成干扰的风险。然而,当所述第二单元覆盖所述第二开口时,就屏蔽了电磁干扰。因此,在不增加造成电磁干扰的风险的情况下,可以改进所述第二模块和所述第一模块之间的热传递。
根据所述第一方面,在设备的一种实现方式中,所述保持器用于固定第二模块,所述第二模块是可连接信号线的收发模块。所述收发模块与所述信号线之间可采用机械方式连接。当所述信号线连接到所述收发模块时,在所述收发模块和所述信号线之间就形成了信号连接,即可以传输信号的连接。所述收发模块可以依次电连接或连接到印刷电路板(printed circuit board,PCB)。所述收发模块可以为光收发模块,信号线可以为光信号线,例如光缆。光收发模块在使用时会产生大量的热量,这些热量需要从光收发模块中散发或转移,也需要从靠近所述收发模块的印刷电路板中散发或转移。在所述光收发模块将光信号转换为电信号时会产生热量。然后将所述电信号传输到所述印刷电路板。因此,本发明实施例中的设备特别有利于所述第二模块为收发模块,例如光收发模块,的应用场景。
根据所述第一方面,在设备的一种实现方式中,所述保持器用于容纳和固定第二模块,所述第二模块是下列任意模块:小型可插拔(small form-factor pluggable,SFP)模块和四通道小型可插拔(quad small form-factor pluggable,QSFP)模块。
该实现方式的优点在于通过已知的概念SFP和QSFP为所述第二模块提供了柔性机械连接。
根据本发明的第二方面,上述和其它目的通过用于冷却第二模块的装置实现。该装置包括根据所附权利要求1至17中任一项所述的设备以及包含散热器的第一模块。
根据所述第二方面,所述装置的优点在于改进了所述设备的保持器中的第二模块与散热器形式的第一模块之间的热传递。其它优点对应于以上或以下提及的设备及其实施例的优点。
根据所述第二方面,在装置的一种实现方式中,所述装置包括所述第二模块。
该实现方式的优点在于改进了第二模块与散热器形式的第一模块之间的热传递。其它优点对应于以上或以下提及的设备及其实施例的优点。
根据所述第二方面,在装置的一种实现方式中,所述装置包括两个设备,每个设备对应根据所附权利要求1至17中任一项所述的设备。
该实现方式的优点在于改进了相应设备的保持器中的两个第二模块与散热器形式的第一模块之间的热传递。其它优点对应于以上或以下提及的设备及其实施例的优点。
根据本发明的第三方面,上述和其它目的通过无线通信系统中的网络接入节点实现,其中,所述网络接入节点包括根据以上或以下任一实施例所述的设备或装置中的任一项。所述网络接入节点的优点对应于以上或以下提及的设备和装置及其实施例的优点。所述网络接入节点可以包括基站。
本发明实施例的其它应用场景和优点在以下具体描述中是显而易见的。
附图说明
附图意在阐明和阐释本发明的各项实施例,其中:
图1a至图1c为本发明实施例提供的两个设备的示意图,其中图1b是所述两个设备的分解图;
图2为本发明实施例提供的第一设备和第二设备的示意性透视图;
图3为本发明实施例提供的传热装置的示意性横截面图;
图4为本发明实施例提供的设备的示意性侧视图;
图5为本发明实施例提供的壳体的示意性透视图;
图6为本发明实施例提供的设备的示意性横截面图;
图7为本发明实施例提供的装置的示意性透视图。
具体实施方式
可以使用电主动冷却设备或被动散热器来冷却电组件等模块。使用电主动冷却设备冷却模块时,电主动冷却设备需要耗电来降低温度。这种缺点导致成本高,并且在靠近该模块的其它部件或组件中会产生热负荷(heat load)。
传统冷却方式的另一个缺点是在待冷却的模块与电主动冷却设备或被动散热器之间可能存在气隙(air gaps)。气隙会造成高热阻(thermal resistance),增加模块冷却难度。为了避免存在气隙,可以在待冷却的模块与主动冷却设备或被动散热器之间放置提供并促进热传递的导热填充材料。传统的热界面材料具有一定的弹性,能够膨胀并填充气隙,但是在处于压缩状态一段时间后,可能会在一定程度上甚至完全丧失其弹性。因此,在检查之后移除并更换或者重新置入该模块时,热界面材料可能无法正常地膨胀并填充气隙,从而产生了隔热气隙(thermally insulating air gaps),减弱了该模块与电主动冷却设备或被动散热器之间的热传递。在这种情况下,该模块的温度可能会升高,导致过热的风险增大以及模块的寿命缩短。
本发明实施例公开了一种用于在第一模块和第二模块之间传递或传导热量的设备。该设备改善了所述第一模块和所述第二模块之间的热传递,并且能够解决关于所述第一模块和所述第二模块的制造差异问题。随着时间的推移,该设备还可以保持自身的弹性。
图1a至图1c示意性地示出了本发明实施例提供的两个设备102:第一设备102a和第二设备102b。所述第一设备102a和所述第二设备102b均用于在第一模块104和对应的第二模块106之间传递或传导热量。图1a至图1c中仅示出了一个第二模块106。现在结合所述第一设备102a描述102a和102b这两个设备的配置和功能。
在图1a至图1c所示的实施例中,所述第二模块106是发热模块,因此所述第一设备102a将热量从所述第二模块106传递到所述第一模块104。所述第一设备102a包括用于固定所述第二模块106的保持器108。所述第一设备102a还包括热耦合到所述第一模块104的第一单元110。热耦合是指所述第一单元110与所述第一模块104之间存在热传递,或者说,所述第一单元110与所述第一模块104之间存在热传导。例如,所述第一单元110可以通过直连的物理桥台或者额外的导热材料热耦合到所述第一模块104。
在所述设备102a的实施例中,所述第一单元110与所述第一模块104相对固定,即静止,因此所述第一单元110相对于所述第一模块104不会发生移动。所述第一单元110还可以与所述第一模块104相连接。所述第一单元110可以通过机械固定装置或粘合剂等连接/附接到所述第一模块104。或者,所述第一单元110与所述第一模块104可以是一个整体,即与所述第一模块104构成一个单元。当所述第一单元110附接到所述第一模块104时,可以在所述第一单元110和所述第一模块104之间设置热界面材料(thermal interfacematerial,TIM),以进一步降低它们之间的热阻。
所述第一设备102a还包括相对于所述第一单元110和所述保持器108可移动的第二单元112。所述第一设备102a还包括偏置装置114.1和114.2,用于使(迫使或促使)所述第二单元112远离所述第一单元110,从而使所述第二单元112抵靠位于所述保持器108中的所述第二模块106,如图1c所示。因此,所述偏置装置114.1和114.2使所述第二模块106与所述第二模块106相接触,从而实现了所述第二单元112和所述第二模块106之间的热耦合。所述第二单元112可以通过直连的物理桥台或者额外的导热材料热耦合到所述第二模块106。
此外,所述第一设备102a包括附接到所述第一单元110和所述第二单元112的基于液体和蒸汽的传热装置116。所述传热装置116也可以称为热传递装置116。所述传热装置116,或热传递装置116,将所述第二单元112热耦合到所述第一单元110。因此,所述传热装置116实现了所述第二单元112和所述第一单元110之间的热传递。
参照图1b,所述传热装置116可以具有附接到所述第一单元110的第一端116.1。此外,所述传热装置116可以具有附接到所述第二单元112的第二端116.2。例如,所述传热装置116可以通过焊接、钎焊、压制、机械固定装置或粘合剂分别附接到所述第一单元110和所述第二单元112。
如图1a至图1c所示,所述第二设备102b包括与所述第一设备102a的上述部件相对应的部件。所述第一设备102a和所述第二设备102b可以彼此独立,或者可以局部连接或集成在一起。换言之,所述第一设备102a和所述第二设备102b可以彼此独立地工作或者可以相互协作。
图2示意性地示出了本发明实施例提供的第一设备102a和第二设备102b的部件,其中所述第一设备102a和所述第二设备102b局部连接。参照图2,所述第一设备102的第一单元110a和所述第二设备102b的第一单元110b相互连接或附接。所述第一单元110a和所述第一单元110b可以相互固定,从而使它们不会发生相对移动。因此,所述第一单元110a和所述第一单元110b可以保持在相同的状态,并且可以连接或附接到相同的第一模块104。然而,所述第一设备102a的第二单元112a和所述第二设备102b的第二单元112b并不是直接连接或附接到对方,而是彼此分开设置。通过这种方式,所述第二单元112a和所述第二单元112b可以在各自对应的第一单元110a和第一单元110b与所述保持器108之间独立地移动。由于所述第二单元112a和所述第二单元112b可以彼此独立地移动,因此确保了在所述第二单元112a和所述第二单元112b以及其在所述保持器108中对应的第二模块106之间可以具有合适的接触压力并且可以实现良好的热传递。
在一些实施例中,所述传热装置116可以是液汽相变传热装置116,例如基于蒸发和冷凝的二相冷却系统。所述传热装置116可以包括热管。热管本身是已知的,并且基于液汽相变进行冷却。
图3示意性地示出了本发明实施例提供的基于液汽相变的传热装置116。参照图3,所述传热装置116具有外壳120、热界面122和冷界面124。在所述热界面122,所述传热装置116用于使所述外壳120内的液体从外壳120吸收热量,从而将该液体转化为外壳120内的蒸汽。蒸汽沿着所述传热装置116运动到所述冷界面124。在所述冷界面124,所述传热装置116用于将所述蒸汽冷凝成液体,并且通过毛细作用和重力中的任一种方式使该液体流回到所述热界面122。因此,热量从所述热界面122散发并传递到所述传热装置116的冷界面124。这样,所述传热装置116将热量从所述传热装置116的一端传递到所述传热装置116的另一端。参照图1b,所述传热装置116可以将热量从附接到所述第二单元112a的第二端116.2传递到附接到所述第一单元110的第一端116.1。所述热界面122可以是用于将液体蒸发成蒸汽的表面。所述冷界面124可以是用于将蒸汽冷凝成液体的表面。
所述传热装置116可以是细长管状传热装置116。如图3所示,所述传热装置116可以是密闭管状。因此,在一些实施例中,所述传热装置116可以是密闭的导管116。在非限制性示例中,所述管状或密闭导管可以具有直径约为3毫米的圆形横截面。然而,在另一些实施例中,所述管状或密闭导管也可以呈其它尺寸的椭圆形或扁平状。
根据本实施例,所述传热装置116是螺旋形状或者是螺旋形状的至少一部分。所述螺旋形状可以对应于三维空间中的曲线,并且也可以称为线圈形状。所述传热装置116是螺旋形状的至少一部分可以是指所述传热装置116不是一个完整的螺旋圈,例如只是半个螺旋圈。所述传热装置116的螺旋形状可以具有不同的尺寸,因此可以对所述传热装置116进行调整以使其适用于不同的应用场景。例如,可以基于所述第一模块104与所述保持器108之间的距离和/或所述传热装置116的机械性能来调整所述螺旋形状的螺距,即一个完整的螺旋圈的高度。
在图1a至图1c所示的实施例中,所述传热装置116是形成了一个完整螺旋圈的螺旋弹簧。通过选择螺旋弹簧的螺距可以设置所述第一模块104与所述保持器108之间的距离。所述螺旋弹簧的一端116.1附接到所述第一单元110,第二端116.2附接到所述第二单元112。
根据本发明实施例,所述传热装置116可以是除螺旋形状以外的其它形状。例如,所述传热装置116的至少一部分可以是直的,或者所述传热装置116是U形或者其它几何形状。图4示意性地示出了包括基本是笔直形状的传热装置116的设备102。所述第一单元110相对于所述第二单元112的位置可以根据所述传热装置116的形状调整,使得所述传热装置116能够附接到所述第一单元110和所述第二单元112。如图4所示,当所述传热装置116具有基本笔直的形状时,所述第一单元110可以设置在距所述第二单元112一定距离处。通过选择该距离使所述传热装置116能够在其两个连接端控制弯矩。例如,弯矩基于所述第二单元112的机械运动产生。
如前所述,所述偏置装置114.1和114.2用于使所述第二单元112远离所述第一单元110,从而使所述第二单元112抵靠位于所述保持器108中的所述第二模块106。参照图1c,所述偏置装置114.1和114.2使所述第二单元112与所述第二模块106相接触,从而实现了所述第二单元112和所述第二模块106之间良好的热耦合。此外,可以设置所述偏置装置114.1和114.2,使得所述第二单元112的第一表面的整个区域抵靠所述第二模块106。这样,可以使所述第二单元112和所述第二模块106之间的整个接触面受力均匀。
所述偏置装置114.1和114.2可包括一个或多个压缩弹簧128。所述一个或多个压缩弹簧128可包括下列任意压缩弹簧:螺旋弹簧、蜗形弹簧、锥形弹簧、空管弹簧和弹簧垫圈。通过选择所述一个或多个压缩弹簧128的位置,可以使所述第二单元112在所述第一单元110与所述保持器108之间稳定地运动,还可以使所述第二单元112与所述第二模块106之间的整个接触面受力均匀。
参照图1a至图1c,所述偏置装置114.1可以包括两个压缩弹簧128。在图1b中,由于示出了两个设备102a和102b,因此示出了四个压缩弹簧128。所述压缩弹簧128可以位于所述传热装置116的螺旋形状的内部。通过这种方式,所述压缩弹簧的至少一部分可以被所述传热装置116覆盖。然而,在一些实施例中,所述压缩弹簧128也可以位于所述传热装置116的螺旋形状的外部。
例如,当所述传热装置116因具有螺旋形状和/或其至少一部分包括弹性材料而具有弹性时,所述传热装置116和114.2可以是所述偏置装置114.1和114.2的一部分。在本实施例中,所述螺旋形传热装置116和114.2用于使所述第二单元112远离所述第一单元110,从而使所述第二单元112抵靠位于所述保持器108中的所述第二模块106。所述传热装置116具有弹性可以是指在不需要使用任何压缩弹簧128的情况下,所述传热装置116能够使所述第二单元112抵靠所述第二模块106。因此,在一些实施例中,所述偏置装置114.2可以仅包括所述传热装置116。
根据本发明实施例,所述保持器108可包括用于容纳和固定所述第二模块106的隔室130。在图1a至图1c所示的实施例中,所述保持器108包括两个隔室130,其中每个隔室130可以容纳和固定一个第二模块106。当然,所述保持器108也可以具有更少或更多的隔室130。在图1a中,所示出的右侧隔室130中没有第二模块106,而所示出的左侧隔室130中容纳和固定了一个第二模块106。所述隔室130可以用于可拆卸地固定所述第二模块106,从而使所述第二模块106可以被更换或者移除并重新插入到所述隔室130中。
在一些实施例中,如图5所示,所述隔室130包含在壳体132中。因此,在一些实施例中,所述设备102可以包括壳体132。所述壳体132包含隔室130并且可以附接到印刷电路板(图中未示出)。所述壳体132也可以称为盒体或外壳,并且可以是金属壳体。图5中示出的壳体132包括两个隔室130,每个隔室130具有第一开口136,用于容纳可连接到印刷电路板的第二模块106。每个隔室130还具有第二开口138。当所述第二模块106固定在所述隔室130中时,通过所述第二开口138显露出所述第二模块106的至少一部分。
参照图6,所述隔室130的所述第二开口138可以面对所述第二单元112,并且所述第二单元112可以包括凸起/凸块/凸台140,用于接合所述第二开口138并抵靠位于所述隔室130中的所述第二模块106。这样,可以在所述第二单元112与固定在所述隔室130中的所述第二模块106之间实现物理接触和热接触。在一些实施例中,所述第二单元112和所述第二模块106之间的物理接触和热接触可以通过额外的导热材料实现。所述第二单元112的凸起140与使所述第二单元112远离所述第一单元110的所述偏置装置114.1和114.2共同用于确保所述第二单元112与固定在所述壳体132的隔室130中的所述第二模块106之间具有良好的热连接。如图6所示,为了使所述第二模块106易于插入所述隔室130和从所述隔室130中移除,所述第二单元112的所述突起140可以具有改进的边缘。从而在所述突起140和所述第二模块106之间提供滑动表面,以防止在插入和移除所述第二模块106的过程中所述第二模块106被所述突起140的边缘卡住。
所述第二单元112可以覆盖所述第二开口138。当所述第二单元112覆盖所述第二开口138时,能够屏蔽电磁干扰。通过这种方式,降低了电磁干扰(electromagneticinterference,EMI)通过所述第二开口138影响所述第二模块106的风险和/或所述第二模块106通过所述第二开口138造成电磁干扰的风险。从而降低了所述第二模块106对天线或者附近其它电气组件造成干扰的风险,也降低了天线或者附近其它电气组件发出的信号对所述第二模块106造成干扰的风险。因此,在不增加造成电磁干扰的风险的情况下,可以改进所述第二模块106和所述第一模块104之间的热传递。
根据本发明实施例,所述保持器108可以用于固定第二模块106,所述第二模块106是可连接信号线的收发模块。例如,所述第二模块106可以是与光缆等光信号线连接的光收发模块。当然,所述收发模块也可以与电信号线连接。根据本发明实施例,所述设备102可能更加适用于第二模块106是光收发模块的应用场景。原因在于在将光信号线发出的光信号转换为电信号并将该电信号传输到印刷电路板时,光收发模块会产生大量的热量,而由于光收发模块对高温敏感,因此这些热量需要从光收发模块中散发或转移以保护光收发模块免受发热造成的损害。收发模块的可靠性和寿命与模块温度有关。通常,光收发模块的最高承受温度为75℃或85℃。如果使用设备102避免了隔热气隙或气穴,则光收发模块的温度可以降低2-5℃,也可以降低更多,例如10-20℃。
所述保持器108还可以用于容纳和固定第二模块106,所述第二模块106是下列任意模块:小型可插拔(small form-factor pluggable,SFP)模块和四通道小型可插拔(quadsmall form-factor pluggable,QSFP)模块。因此,所述保持器108可以是SFP壳体或QSFP壳体,分别用于容纳SFP模块或QSFP模块。所述信号线可以是光缆,并且可以连接到SFP模块或QSFP模块。SFP和QSFP是本领域技术人员已知的,因此在本公开中不作进一步描述。
本发明实施例还包括用于冷却第二模块106的装置200。图7示出了本发明实施例提供的装置200。所述装置200包括上述任一实施例中的第一设备102a和包含散热器142的第一模块104。参照图7,所述第一模块104可以是具有用于散热的冷却片的散热器142的形式。所述装置200还可以包括固定在所述第一设备102a中的第二模块106。通过所述第一设备102a,所述装置200改进了从所述第二模块106到所述第一模块104的热传递。因此,所述装置200可以增强散热效果。
参照图7,所述装置200还可以包括上述任一实施例中的第二设备102b。因此,在一些实施例中,所述装置200可以包括两个设备102a和102b。每个设备(102a或102b)可以根据上述任一实施例来构造。此外,每个设备(102a或102b)可用于对各自对应的第二模块106进行冷却。图7中仅示出了一个第二模块106。所述第一设备102a传递来自第二模块106的热量,从而冷却第二模块106。当被放在图7中的保持器108中右侧的空隔室130中时,所述第二设备102b用于冷却其它第二模块106。
本发明实施例还包括无线通信系统中的网络接入节点。所述网络接入节点包括上述任一实施例中的设备102和装置200中的任一项。所述网络接入节点可以包括基站,例如无线基站。所述网络接入节点可以包括一个或多个天线。所述基站可以具有容纳天线的壳体。或者,天线安装在所述基站的壳体外面,例如与所述基站的壳体相隔一定距离。在一些实施例中,所述天线可以通过合适的电缆连接到所述设备102中包括的印刷电路板。采用所述设备102和/或所述装置200,可以在所述网络接入节点中增强散热效果。
本文中的网络接入节点还可以称为无线网络接入节点、接入网接入节点、接入点或基站,例如无线基站(Radio Base Station,RBS)。在某些网络中,根据使用的技术和术语,所述基站可以称为发射器、gNB、gNodeB、eNB、eNodeB、NodeB或节点B。基于传输功率以及小区范围,所述无线网络接入节点可以具有不同的类别,例如宏eNodeB、家庭eNodeB或微微基站。所述无线网络接入节点可以是站(Station,STA),即包含媒体访问控制(MediaAccess Control,MAC)和物理层(Physical Layer,PHY)接口的任意设备,所述接口对应于无线介质(Wireless Medium,WM)且符合IEEE 802.11标准。所述无线网络接入节点也可以是第五代(fifth generation,5G)无线系统对应的基站。
最后,应了解,本发明并不局限于上述实施例,而是同时涉及且并入所附独立权利要求书的范围内的所有实施例。
Claims (21)
1.一种用于在第一模块(104)和第二模块(106)之间传递热量的设备(102:102a、102b),其特征在于,所述设备(102:102a、102b)包括:
用于固定所述第二模块(106)的保持器(108);
与所述第一模块(104)热耦合的第一单元(110);
相对于所述第一单元(110)和所述保持器(108)可移动的第二单元(112);
用于使所述第二单元(112)远离所述第一单元(110),从而使所述第二单元(112)抵靠位于所述保持器(108)中的所述第二模块(106)的偏置装置(114.1、114.2);
附接到所述第一单元(110)和所述第二单元(112)的基于液体和蒸汽的传热装置(116),其中,所述传热装置(116)将所述第二单元(112)热耦合到所述第一单元(110)。
2.根据权利要求1所述的设备(102:102a、102b),其特征在于,所述传热装置(116)是液汽相变传热装置(116)。
3.根据权利要求1或2所述的设备(102:102a、102b),其特征在于,所述传热装置(116)是细长管状传热装置(116)。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的设备(102:102a、102b),其特征在于,所述传热装置(116)是密闭导管(118)。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的设备(102:102a、102b),其特征在于,所述传热装置(116)具有外壳(120),其中,在热界面(122),所述传热装置(116)用于使所述外壳(120)内的液体从外壳(120)吸收热量,从而将所述液体转化为外壳(120)内的蒸汽;蒸汽沿着所述传热装置(116)运动到冷界面(124);在所述冷界面(124),所述传热装置(116)用于将所述蒸气冷凝成液体,并且所述传热装置(116)用于通过毛细作用和重力中的任一种方式使所述液体流回到所述热界面(122)。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的设备(102:102a、102b),其特征在于,所述传热装置(116)包含热管。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的设备(102:102a、102b),其特征在于,所述传热装置(116)是螺旋形状的至少一部分。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的设备(102:102a、102b),其特征在于,所述传热装置(116)是螺旋形状。
9.根据权利要求8所述的设备(102:102a、102b),其特征在于,所述传热装置(116)是所述偏置装置(114.2)的一部分,其中,所述螺旋形传热装置(116、114.2)用于使所述第二单元(112)远离所述第一单元(110),从而使所述第二单元(112)抵靠位于所述保持器(108)中的所述第二模块(106)。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的设备(102:102a、102b),其特征在于,所述偏置装置(114.1、114.2)包括一个或多个压缩弹簧(128)。
11.根据权利要求10所述的设备(102:102a、102b),其特征在于,所述压缩弹簧(128)位于所述传热装置(116)的螺旋形状的内部。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的设备(102:102a、102b),其特征在于,所述第一单元(110)与所述第一模块(104)相对固定。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的设备(102:102a、102b),其特征在于,所述保持器(108)包括用于容纳和固定所述第二模块(106)的隔室(130)。
14.根据权利要求13所述的设备(102:102a、102b),其特征在于,所述设备(102:102a、102b)包括容纳所述隔室(130)的壳体(132)以及所述壳体(132)附接到的印刷电路板(134),其中,所述隔室(130)具有第一开口(136),用于容纳可连接到所述印刷电路板(134)的第二模块(106),所述隔室(130)具有第二开口(138),所述第二单元(112)包括凸起(140),所述凸起(140)用于与所述第二开口(138)接合并且抵靠位于所述隔室(130)中的所述第二模块(106)。
15.根据权利要求14所述的设备(102:102a、102b),其特征在于,所述第二单元(112)覆盖所述第二开口(138)。
16.根据权利要求1至15中任一项所述的设备(102:102a、102b),其特征在于,所述保持器(108)用于固定第二模块(106),所述第二模块(106)是可连接信号线的收发模块。
17.根据权利要求1至16中任一项所述的设备(102:102a、102b),其特征在于,所述保持器(108)用于容纳并固定第二模块(106),所述第二模块(106)是下列任意模块:小型可插拔(small form-factor pluggable,SFP)模块和四通道小型可插拔(quad small form-factor pluggable,QSFP)模块。
18.一种用于冷却第二模块(106)的装置(202),其特征在于,所述装置(202)包括:
根据权利要求1至17中任一项所述的设备(102:102a、102b);
第一模块(104),包括散热器(142)。
19.根据权利要求18所述的装置(202),其特征在于,所述装置(202)包括所述第二模块(106)。
20.根据权利要求18或19所述的装置(202),其特征在于,所述装置(202)包括两个设备(102a、102b),其中,每个设备(102a或102b)对应权利要求1至17中任一项所述的设备。
21.一种无线通信系统中的网络接入节点,其特征在于,所述网络接入节点包括根据权利要求1至17中任一项所述的设备(102:102a、102b)以及根据权利要求18至20中任一项所述的装置(202)中的任一项。
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---|---|---|---|---|
US20230422449A1 (en) * | 2022-06-22 | 2023-12-28 | Cisco Technology, Inc. | Compressible thermal link |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102073358A (zh) * | 2009-11-25 | 2011-05-25 | 英业达股份有限公司 | 散热装置及其电子运算系统 |
CN102290523A (zh) * | 2011-08-26 | 2011-12-21 | 珠海市远康企业有限公司 | 一种led散热结构 |
US20120168122A1 (en) * | 2010-12-29 | 2012-07-05 | Robert Skepnek | thermal management for electronic device housing |
US20130033821A1 (en) * | 2011-08-03 | 2013-02-07 | Tyco Electronics Corporation | Cage assembly for receiving a pluggable module |
CN103201911A (zh) * | 2010-10-25 | 2013-07-10 | 莫列斯公司 | 具有集成的emi和接合特征的转接器框架 |
CN203850674U (zh) * | 2013-05-13 | 2014-09-24 | 通快许廷格有限公司 | 供电系统、用于这种供电系统的供电单元以及冷却系统 |
CN104409913A (zh) * | 2013-07-24 | 2015-03-11 | 泰科电子公司 | 用于接收可插接模块的插座组件 |
US20160093996A1 (en) * | 2014-09-29 | 2016-03-31 | Tyco Electronics Corporation | Receptacle assembly with heat extraction from a pluggable module |
CN109038054A (zh) * | 2017-06-12 | 2018-12-18 | 泰连公司 | 包括具有传热翅片的冷却通道的可插拔模块 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060087816A1 (en) * | 2004-09-21 | 2006-04-27 | Ingo Ewes | Heat-transfer devices |
US9366482B2 (en) * | 2012-09-29 | 2016-06-14 | Intel Corporation | Adjustable heat pipe thermal unit |
US10884203B2 (en) * | 2015-11-16 | 2021-01-05 | Accedian Networks Inc. | Cooling apparatus for pluggable modules |
US11088715B2 (en) * | 2018-08-31 | 2021-08-10 | TE Connectivity Services Gmbh | Communication system having a receptacle cage with an airflow channel |
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-
2022
- 2022-06-02 US US17/831,140 patent/US20220294478A1/en active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102073358A (zh) * | 2009-11-25 | 2011-05-25 | 英业达股份有限公司 | 散热装置及其电子运算系统 |
CN103201911A (zh) * | 2010-10-25 | 2013-07-10 | 莫列斯公司 | 具有集成的emi和接合特征的转接器框架 |
US20120168122A1 (en) * | 2010-12-29 | 2012-07-05 | Robert Skepnek | thermal management for electronic device housing |
US20130033821A1 (en) * | 2011-08-03 | 2013-02-07 | Tyco Electronics Corporation | Cage assembly for receiving a pluggable module |
CN102290523A (zh) * | 2011-08-26 | 2011-12-21 | 珠海市远康企业有限公司 | 一种led散热结构 |
CN203850674U (zh) * | 2013-05-13 | 2014-09-24 | 通快许廷格有限公司 | 供电系统、用于这种供电系统的供电单元以及冷却系统 |
CN104409913A (zh) * | 2013-07-24 | 2015-03-11 | 泰科电子公司 | 用于接收可插接模块的插座组件 |
US20160093996A1 (en) * | 2014-09-29 | 2016-03-31 | Tyco Electronics Corporation | Receptacle assembly with heat extraction from a pluggable module |
CN109038054A (zh) * | 2017-06-12 | 2018-12-18 | 泰连公司 | 包括具有传热翅片的冷却通道的可插拔模块 |
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