CN2657345Y - 屏蔽收纳壳体组合 - Google Patents
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Abstract
一种用于收容多个传接模组(Transceiver)的屏蔽收纳壳体组合(Cage Assembly)，其包括多个导电壳体及一导电连接盖，该导电壳体用于分别收容一传接模块，每一该导电壳体包括一上壳体及一下壳体，多个卡扣件自该下壳体向上延伸，且穿过该上壳体。该导电连接盖包括一具二侧板的顶盖，该顶盖开设多个狭缝及多个沿该侧板向下延伸的插脚。其中，该导电壳体的卡扣件穿过该连接盖的狭缝且固持于该连接盖上，该连接盖将导电壳体以平行排列方式固连为一体。
Description
【技术领域】
本实用新型是关于一种屏蔽收纳壳体(Shielding Cage)，尤其是一种用以安装多个小型可插拔传接模组(SmallForm-Factor Pluggable Transceiver，SFP Transceiver)的屏蔽收纳壳体组合(Cage Assembly)。
【背景技术】
在接口传输设备中，传接模组为一独立元件，且通常收容于一可屏蔽电磁辐射(Electromagnetic Interference)的壳体中。然而，现有的屏蔽传接模组难以达到高密度集成于电路板上的需求。因此，提供一种成本较低、可使传接模组高密度且简便地安装于电路板上的屏蔽收纳壳体组合非常必要。
【发明内容】
本实用新型的目的在于提供一可收容多个传接模组并易于安装在电路板上的屏蔽收纳壳体组合。
为实现本实用新型的目的，本实用新型提供一种用于收容多个传接模组(Transceiver)的屏蔽收纳壳体组合(CageAssembly)，其包括多个导电壳体及一导电连接盖，该导电壳体用于分别收容一传接模块，每一导电壳体包括一上壳体及一下壳体，多个卡扣件自该下壳体向上延伸，且穿过该上壳体。该导电连接盖包括一具二侧板的顶盖，该顶盖开设多个狭缝及多个沿该侧板向下延伸的插脚。其中，该导电壳体的卡扣件穿过该连接盖的狭缝且固持于该连接盖上，该连接盖将导电壳体以平行排列方式固连为一体。
本实用新型的屏蔽收纳壳体组合采用一连接盖固连多个传接模组收纳壳体为一体，且该连接盖的插脚插设于印刷电路板的插孔中，组装该传接模组收纳壳体至该印刷电路板时操作简便。另外，该传接模组收纳壳体的底部低于该印刷电路板，故该印刷电路板与该传接模组收纳壳体组合组装时整体高度可降低，从而解决传接模组收纳壳体组合安装至印刷电路板时的低架构需求。
【附图说明】
图1是本实用新型屏蔽收纳壳体组合安装于印刷电路板上且伸出前面板的立体组合图。
图2是本实用新型屏蔽收纳壳体组合与印刷电路板的立体分解图。
图3是图1中屏蔽收纳壳体组合自上方观察的立体图。
图4是图1中屏蔽收纳壳体组合自下方观察的立体图。
图5是图1中屏蔽收纳壳体组合的传接模组收纳壳体的立体分解图。
【具体实施方式】
请参阅图1至图3，本实用新型的屏蔽收纳壳体组合100被固定于一电路板3上，该电路板3设置于一屏蔽外壳上，该屏蔽外壳包括一前面板8，该前面板8与印刷电路板3相连接，且其上开有多个窗口81。该屏蔽收纳壳体组合100包括多个传接模组收纳壳体1和一导电连接盖2。该多个传接模组收纳壳体1为平行排列，且分别收容一传接模组4。连接盖2与传接模组收纳壳体1相互配合且固定于印刷电路板3上，传接模组收纳壳体1的前端自前面板8上的窗口81延伸突出前面板8。
请参阅图4和图5，传接模组收纳壳体1是由导电材料制成，其包括一上壳体6和一下壳体7。上壳体6具有一顶板61，及二沿顶板61两侧垂直向下延伸的第一侧壁62(图仅示其一)，且上壳体6上开设有若干通孔613，以利散发传接模组4工作时所产生的热量。顶板61的前端进一步设有多个向上倾斜的弹片611以抑制电磁辐射。顶板61与二第一侧壁62交汇处分别开设多个狭缝612a。一对卡槽612b分别设置于上述交汇处的前、后二端。下壳体7包括一底板71及二沿底板71两侧垂直向上延伸的第二侧壁72，其中下壳体7的宽度略小于上壳体6的宽度。底板71的前端两侧均设有一向下延伸弹片711，且第二侧壁72的前端也设有多个向外延伸的弹片711。底板71的前端中部设有一偏离底板斜向上弯曲的释放弹片712，其中心位置处设有一三角形卡固孔713与插入传接模组收纳壳体1的传接模组4相配合。每一第二侧壁72的中心两侧均设有卡扣件720a，沿该第二侧壁72上边缘向上延伸二突起720b，卡扣件720a与上壳体6的相应狭缝612a相对应，且每一卡扣件720a具一弯折配合部。突起720b与上壳体6的相应卡槽612b相对应。一对弯折的弹性臂723自第二侧壁72的后端向内弯曲成一勾状。
组装传接模组收纳壳体1时，上壳体6与下壳体7相配合，第一侧壁62覆盖于第二侧壁72上，下壳体7的卡扣件720a穿过上壳体6相应的狭缝612a，且突起720b分别焊接固定于上壳体6相应的卡槽612b中。因此，传接模组收纳壳体1即组装完毕。当传接模组4插入传接模组收纳壳体1时，弹性臂723受压向后形变，且该传接模块4上一凸起插入释放弹片712中心处的三角形卡固孔713中。自传接模组收纳壳体1中取出传接模组4时，下压该传接模组4使释放弹片712下弹，传接模组4上的凸起脱离三角形卡固孔713，而形变的弹性臂723可将传接模组4推出传接模组收纳壳体1。
请参阅图2至图4，导电连接盖2也由导电材料制成，其包括一顶盖21，一沿顶盖21两侧垂直向延伸的二侧板22，一沿顶盖21的前端向上延伸的垂直壁23，该垂直壁23用来增强连接盖2的强度，及一沿顶盖21的后端向下垂直延伸的后盖24。顶盖21呈平面矩形结构，其上开设若干通孔210以利散发传接模组4工作时所产生的热量。顶盖21上进一步开设有若干对平行排列的收容槽211贯穿顶盖21，每对收容槽211分别对应一对沿传接模组收纳壳体1的第二侧壁72向上延伸的卡扣件720a，该卡扣件720a的弯折配合部与收容槽211配合可固定导电连接盖2。顶盖21的宽度大于多个传接模组收纳壳体1的宽度总和，以保证多个壳体1固定于顶盖21上时，相邻传接模组收纳壳体1间具一定间隙。二侧板22与后盖24是分别自顶盖21向下延伸，且都向下延伸多个插脚221。连接盖2的高度小于组装完整的传接模组收纳壳体1的高度。后盖24也开设若干通孔210以利散发传接模组4工作时所产生的热量。
将传接模组收纳壳体1组装于连接盖2上时，传接模组收纳壳体1与连接盖2相互卡配，每一传接模组收纳壳体1的卡扣件720a穿过连接盖2对应的收容槽211后，传接模组收纳壳体1相对于连接盖2整体向后移动，传接模组收纳壳体1的前端突出于连接盖2外。将传接模组收纳壳体1与连接盖2焊接固定，从而完成将多个传接模组收纳壳体1组装于连接盖2上。
请参阅图2，印刷电路板3开设一U形开口31，且环绕U形开口31开设多个插孔32，多个连接器5固定于U形开口31的后端(未标示)。
请再次参阅图1，屏蔽收纳壳体组合100安装于印刷电路板3上。连接盖2的插脚221分别插入印刷电路板3相应的插孔32内。传接模组收纳壳体1收容于印刷电路板3的开口31内，其底部向下伸出印刷电路板3的开口31。传接模组收纳壳体1的前端分别突出面板8上相应的矩形窗口81。传接模组收纳壳体1的弹片611、711于矩形窗口81的边沿紧密抵接以防止电磁辐射。传接模组4分别插入传接模组收纳壳体1中，其后端与连接器5相配合，前端则露出传接模组收纳壳体1。
Claims (10)
1.一种用于收容多个传接模组的屏蔽收纳壳体组合，其包括多个导电壳体，分别用于收容一传接模组于其中，其特征在于：该屏蔽收纳壳体组合还包括一导电连接盖，该连接盖将多个导电壳体以平行排列方式固连为一体，且该连接盖可安装在印刷电路板上。
2.如权利要求1所述的屏蔽收纳壳体组合，其特征在于每一该导电壳体包括一上壳体及一下壳体，多个卡扣件自该下壳体向上延伸，且穿过该上壳体。
3.如权利要求1所述的屏蔽收纳壳体组合，其特征在于该连接盖包括一具二侧板的顶盖，该顶盖开设多个狭缝及多个沿该侧板向下延伸的插脚，且还包括一从连接盖向上延伸的垂直壁来增强该连接盖的强度。
4.如权利要求1所述的屏蔽收纳壳体组合，其特征在于该导电壳体是焊接固定在该连接盖上。
5.如权利要求1所述的屏蔽收纳壳体组合，其特征在于该导电壳体及该连接盖分别开设多个通孔以利散热。
6.如权利要求1所述的屏蔽收纳壳体组合，其特征在于相邻二安装于该连接盖上的该导电壳体间具有一定间隙。
7.如权利要求1所述的屏蔽收纳壳体组合，其特征在于该每一导电壳体延伸多个弹片来抑制电磁辐射，且具一释放弹片来固持传接模组在该导电壳体中。
8.如权利要求2所述的屏蔽收纳壳体组合，其特征在于该每一导电壳体的前端暴露在该连接盖外，且该连接盖开设多个狭缝以接收该导电壳体相应的卡扣件。
9.如权利要求1所述的屏蔽收纳壳体组合，其特征在于该连接盖的一边向下延伸多个插脚来插入印刷电路板相应的插孔中，每一导电壳体的底部可向下显露出印刷电路板。
10.如权利要求1所述的屏蔽收纳壳体组合，其特征在于该印刷电路板具一开口来接收多个导电壳体在其中。
Applications Claiming Priority (2)
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