CN2562509Y - 小型可插拔光传接模组壳体 - Google Patents

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Abstract

一种小型可插拔光传接模组壳体，由单片金属材料加工而成，其包括两侧壁、一上盖板、一底板和一后盖。在上盖板和侧壁上设有多个向壳体内凸出的接地弹片，该弹片和壳体上向壳体外凸出的接地弹片共同作用，使该壳体有效接地，且避免电磁干扰。在每一侧壁的下缘分别设有多个脚，使该壳体易于焊接至印刷电路板上。

Description

小型可插拔光传接模组壳体
【技术领域】
本实用新型涉及一种应用于光通信系统的光传接模组壳体，尤指一种用来接收与传送高速率数据信号的小型可插拔(SmallForm-Factor Pluggable，SFP)光传接模组的壳体。
【背景技术】
在光通信系统中，光传接模组可在光网络与电界面之间提供双向数据传输，其可将来自电界面的电编码信号转换为相应的光信号，并传输到光网络，同时也可将来自光网络的光编码信号转换成相应的电信号并传送到电界面。
通常，光传接模组安装在主机、输入/输出系统、外围设备或交换机等设备的印刷电路板上，而小型可插拔光传接模组插接于固定在印刷电路板上的金属壳体中，该金属壳体应便于与小型可插拔光传接模组连接且便于安装在印刷电路板上，用来消除静电积累并充当电磁防护壳体。
现有的壳体通过定位脚将壳体固定于印刷电路板上，并且在邻近收容光传接模组的入口处设有多个向壳体外凸起的接地弹片。但是，这种设计不具备特定结构来确保小型可插拔光传接模组壳体完全接地，使该壳体难以有效避免电磁干扰。另外，在安装的过程中，由于现有的壳体仅仅具有定位脚，而不具备卡钩，以至在回流焊接时该金属壳体容易脱离印刷电路板而导致安装失效。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种具有良好机械稳定性且可有效避免电磁干扰的小型可插拔光传接模组壳体。
本实用新型的目的是这样实现的：提供一种小型可插拔光传接模组壳体，它由单片材料加工而成，包括两侧壁、一上盖板、一底板和一后盖。该上盖板前端设有三个向外凸出的接地弹片，在该向外凸出的接地弹片后部设有两个向内凸出的接地弹片。两侧壁前端分别设有两个向外凸出的接地弹片，在该向外凸出的接地弹片后部也分别设有向内凸出的接地弹片。
与现有技术相比，本实用新型的优点在于：该小型可插拔光传接模组壳体是由单片材料加工而成，壳体机械稳定性增强，且壳体上盖板和侧壁设有多个向内凸出的接地弹片，该向内的接地弹片和壳体上其它向外凸出的接地弹片共同作用，使该壳体完全接地，有效避免了电磁干扰。
【附图说明】
图1是本实用新型小型可插拔光传接模组壳体的立体视图。
图2是本实用新型小型可插拔光传接模组壳体未扣合状态下的立体视图。
图3是本实用新型小型可插拔光传接模组壳体部分移除后的立体视图。
图4是本实用新型小型可插拔光传接模组壳体另一角度的立体视图。
图5是本实用新型小型可插拔光传接模组壳体又一角度的立体视图。
图6是本实用新型小型可插拔光传接模组壳体另一实施例的立体视图。
【具体实施方式】
请参阅图1至图3，本实用新型第一实施例小型可插拔光传接模组壳体1可安装在一印刷电路板上(图未示)，其包括第一侧壁2a、第二侧壁2b、一侧壁盖3、一上盖板4、一底板5和一后盖，该后盖包括一外板6和一内板7以及两弹片8a、8b。该壳体1呈平行六面体状，由单片金属材料加工而成，相对于现有技术中壳体的两片式设计更具机械稳定性。
该第一侧壁2a与该第二侧壁2b邻近其前端处分别设有向外凸出的接地弹片24a、24b，在接地弹片24a、24b后部分别设有向内凸出的接地弹片28。在每一侧壁24a、24b下缘分别设有多个卡扣脚21、针眼脚22和支撑脚23。该第一侧壁2a上部设有多个卡扣弹片26，其上缘延伸出多个定位凸片27，且其后端开设有一凹槽25。另外，在第一侧壁2a与第二侧壁2b的后端垂直于侧壁平面内分别弯折延伸出两弹片8a、8b。
请配合参阅图5，卡扣脚21、针眼脚22和支撑脚23与其所在的侧壁2a、2b共面。每一卡扣脚21包括一伸长体212及圆形端部211，该圆形端部211在侧壁所在平面内向壳体1前端或后端轻微弯折，该圆形端部211卡扣于印刷电路板(图未示)。每一针眼脚22包括一椭圆主体221，该椭圆主体221中部开设有一椭圆孔222，该椭圆孔222具有一定宽度，以使该针眼脚22穿过印刷电路板上相应的孔洞(图未示)并与相应孔洞紧密接触，进一步卡扣于印刷电路板。每一支撑脚23包括一伸长体232及一圆形端部231。
请再次参阅图1至图3，上盖板4边缘延伸出一与第一侧壁2a卡扣的侧壁盖3。该侧壁盖3开设有多个用于卡扣该第一侧壁2a的卡扣弹片26的开口31。上盖板4与侧壁盖3接合处开设有多个矩形槽33，该矩形槽33卡扣第一侧壁2a的定位凸片27。该侧壁盖3前端开设有一用以收容该第一侧壁2a的接地弹片24a的缺口34。
该上盖板4前部设有三个向外的接地弹片41和两个向内的接地弹片43，该向内的接地弹片43位于该向外的接地弹片41后部。该上盖板4中部及后部设有多个孔42。
请参阅图3至图5，上盖板4弯折延伸出后盖的外板6，该外板6的内表面延伸出一向内凸出的卡扣弹片61，用以卡扣内板7。第二侧壁2b延伸出内板7，该内板7下缘延伸出多个卡扣脚71。该内板7的自由端设有一凸片73，该凸片73嵌卡于第一侧壁2a的凹槽25中。
底板5短于上盖板4，其前端中部设有一向内凸出的带有锁定开口(未标示)的锁定弹片52，用以锁定小型可插拔光传接模组(图未示)于壳体1内。锁定弹片52两侧分别设有向外凸出的接地弹片51a、51b，且其后部设有一中心卡扣脚53，底板5后端邻近边缘处设有两后卡扣脚54。
在装配壳体1过程中，内板7的凸片73嵌卡于第一侧壁2a的凹槽25，上盖板4与侧壁盖3弯折，以使该侧壁盖3可以紧扣第一侧壁2a。外板6上向内凸出的卡扣弹片61卡合内板7，将外板6固定于适当位置。第一侧壁2a的卡扣弹片26与侧壁盖3的开口31卡合，而第一侧壁2a的定位凸片27与矩形槽33卡合，使侧壁盖3与第一侧壁2a有效卡合，形成小型可插拔光传接模组壳体1。弹片8a、8b位于内板7前，其弹性可在拔出光传接模组时使壳体1与小型可插拔光传接模组(图未示)分离。
安装壳体1至印刷电路板(图未示)时，卡扣脚21与针眼脚22穿过印刷电路板上相应的孔洞(图未示)，卡扣脚21的弯折圆形端部211与印刷电路板上相应孔洞弹性接触，针眼脚22在压力下紧压穿过印刷电路板上相应的孔洞，支撑脚23用于抵靠印刷电路板。卡扣脚21的弯折圆形端部211及针眼脚22之椭圆主体221将壳体1锁定于印刷电路板上，因此，无论焊接与否，壳体1均可稳固地安装于印刷电路板上。焊接时，卡扣脚21及针眼脚22可防止壳体1脱离印刷电路板，支撑脚23用以抵靠印刷电路板，以使壳体与印刷电路板之间形成一间隙，增强焊接效果。
分别位于第一侧壁2a、第二侧壁2b及上盖板4上的接地弹片28、43向壳体1的腔体内部(图未示)凸出，用以连接插入壳体1的小型可插拔光传接模组(图未示)，分别位于第一侧壁2a、第二侧壁2b、上盖板4及底板5上的接地弹片24a、24b、41及51a与51b由壳体1向外凸出，用以接地。该向内的接地弹片43、28及向外的接地弹片24a、24b、41、51a、51b共同作用，可有效防止电磁干扰。
请参阅图6，本实用新型第二实施例小型可插拔光传接模组壳体的壳体1’由金属制成，其在第一侧壁2a及第二侧壁2b分别形成有向内凸出的接地弹片24a’，区别于本实用新型第一实施例中向外凸出的接地弹片24a。该壳体1’在上盖板4仅形成一个向内凸出的接地弹片43’及两个向外凸出的接地弹片41，区别于本实用新型第一实施例中两个向内凸出的接地弹片43及三个向外凸出的接地弹片41，该向内凸出的接地弹片43’形成于两个靠外部的向外凸出的接地弹片41之间。

Claims (9)

1.一种小型可插拔光传接模组壳体，其安装在一印刷电路板上，包括一上盖板、一底板和第一、第二侧壁，其特征在于：该壳体是由单片导电材料制成，且该壳体上设有多个向内凸出的接地弹片。
2.根据权利要求1所述的小型可插拔光传接模组壳体，其特征在于：第一侧壁与底板相连，第二侧壁分别与上盖板和底板相连，且该上盖板进一步弯折延伸形成一侧壁盖，并叠盖在第一侧壁上。
3.根据权利要求1所述的小型可插拔光传接模组壳体，其特征在于：该壳体具一用以插入模组之入口，该多个向内凸出的接地弹片设置在临近壳体入口处。
4.根据权利要求1所述的小型可插拔光传接模组壳体，其特征在于：向壳体内凸出的接地弹片设在上盖板前端。
5.根据权利要求1所述的小型可插拔光传接模组壳体，其特征在于：向壳体内凸出的接地弹片分别设在两侧壁前端。
6.根据权利要求1所述的小型可插拔光传接模组壳体，其特征在于：该第一、第二侧壁下部边缘分别设有多个卡扣脚。
7.根据权利要求1所述的小型可插拔光传接模组壳体，其特征在于：在该底板上设有多个卡扣脚。
8.根据权利要求6所述的小型可插拔光传接模组壳体，其特征在于：该多个卡扣脚分别包括一伸长体和一圆形端部。
9.根据权利要求7所述的小型可插拔光传接模组壳体，其特征在于：该多个卡扣脚分别包括一伸长体和一圆形端部。
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