JP2008287111A

JP2008287111A - プラガブルモジュール

Info

Publication number: JP2008287111A
Application number: JP2007133502A
Authority: JP
Inventors: Juichi Izumi; 重一泉; Hiroshi Nishimoto; 央西本
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2007-05-18
Filing date: 2007-05-18
Publication date: 2008-11-27
Also published as: US20080286998A1

Abstract

【課題】簡易な構造でＥＳＤ／ＥＭＩ対策を強化することができるプラガブルモジュールを提供すること。
【解決手段】プラガブルモジュール１１ａは、装置の筐体３０と接触するとともに、筐体３０と当該のプラガブルモジュール１１ａの間の隙間を埋めるシールドバネ１１２ａを備える。このシールドバネ１１２ａが、プラガブルモジュール１１ａの静電気を筐体３０へ逃すとともに、プラガブルモジュール１１ａと筐体３０の間の隙間を埋めてＥＭＩの漏洩を抑制するため、プラガブルモジュール１１ａのＥＳＤ／ＥＭＩ対策が強化される。
【選択図】図１

Description

この発明は、光通信を行う装置の挿入口に挿入され、装置の外部から光ファイバが接続されるプラガブルモジュールに関し、特に、簡易な構造でＥＳＤ／ＥＭＩ対策を強化することができるプラガブルモジュールに関する。

従来より、光通信を行う装置に光ファイバを接続するためのモジュールとして、装置表面から取り付けや交換を容易に行うことができるプラガブルモジュールが広く使用されている。そして、光通信の高速化に伴い、装置本体だけでなく、こられのプラガブルモジュールに対しても、ＥＳＤ（Electrostatic Discharge）／ＥＭＩ（Electro Magnetic Interference）対策の強化が求められるようになっている。

プラガブルモジュールのＥＳＤ対策を強化する技術としては、特許文献１において開示されている技術が知られている。特許文献１において開示されている技術は、モジュールの静電気を、モジュールを保護するケージに伝播させる部材を備えることにより、モジュールのＥＳＤ対策を強化するというものである。

特開２００６−１１３４５５号公報

しかしながら、近年、モジュールの小型化に伴い、モジュールの筐体とモジュール内の回路基板との距離が小さくなっており、上記の技術を用いてモジュールの静電気をケージへ逃す構造を設けても、静電気が回路基板に放電し、誤動作や回路部品の破壊等を引き起こすことがあった。また、モジュールを装置に挿入するための挿入口とモジュールの間には、寸法公差等による隙間が存在し、この隙間がＥＭＩの出口となっていた。

この発明は、上述した従来技術による問題点を解消するためになされたものであり、簡易な構造でＥＳＤ／ＥＭＩ対策を強化することができるプラガブルモジュールを提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するため、本発明の一つの態様では、光通信を行う装置の挿入口に挿入され、装置の外部から光ファイバが接続されるプラガブルモジュールにおいて、前記装置の筐体と接触するとともに、該筐体と当該のプラガブルモジュールの間の隙間を埋める導電性部材を備えたことを特徴とする。

また、本発明の他の態様では、上記の発明の態様において、前記導電性部材は、前記筐体の内側において該筐体と接触し、該筐体にＥＳＤを逃すことを特徴とする。

また、本発明の他の態様では、上記の発明の態様において、前記導電性部材は、前記筐体の外側において該筐体と接触し、該筐体にＥＳＤを逃すことを特徴とする。

また、本発明の他の態様では、上記の発明の態様において、前記導電性部材は、金属製もしくはメタライズされたシールドバネであることを特徴とする。

また、本発明の他の態様では、上記の発明の態様において、前記導電性部材は、導電性樹脂であることを特徴とする。

また、本発明の他の態様では、上記の発明の態様において、前記導電性部材は、装置内側にあるケージ内側に接触することにより、ケージ内のＥＭＩを抑制することを特徴とする。

本発明の一つの態様によれば、プラガブルモジュールに導電性部材を設け、この導電性部材によって、プラガブルモジュールの静電気を装置の筐体へ逃すとともに、プラガブルモジュールと装置の筐体の間の隙間を埋めてＥＭＩの漏洩を抑制することとしたので、簡易な構造によってプラガブルモジュールのＥＳＤ／ＥＭＩ対策を強化することができるという効果を奏する。

以下に添付図面を参照して、本発明に係るプラガブルモジュールの好適な実施の形態を詳細に説明する。

まず、従来のプラガブルモジュールについて説明する。図１１は、従来のプラガブルモジュールの一例を示す図である。同図に示すように、プラガブルモジュール１０は、光ファイバ５０１を内包する光コネクタ５０と接続されるモジュールである。プラガブルモジュール１０は、装置の筐体３０に設けられた挿入口から装置内部に挿入され、コネクタ４０１によって装置内の回路基板４０と電気的に接続されるようになっている。

そして、回路基板４０上には、プラガブルモジュール１０を保護するためのケージ２０が搭載されており、ケージ２０の内部には、プラガブルモジュール１０の静電気をケージ２０に伝播させるためのバネ２０１が設けられている。ケージ２０に伝播された静電気は、スポット溶接２０２ａによってケージ２０と筐体３０に固定された金属部材２０２を通じて、グランドの役割をもつ筐体３０へ伝えられる。

この従来の構成においては、装置の外部からプラガブルモジュール１０へ伝わった静電気１は、放電ルート２を通って、プラガブルモジュール１０〜バネ２０１〜ケージ２０〜金属部材２０２〜筐体３０と伝えられることが期待されているが、プラガブルモジュール１０内で光素子の制御等を行う回路基板１０１とバネ２０１の距離ｄ１が短いために、静電気が回路基板１０１に放電し、誤動作や回路部品の破壊等を引き起こすことがあった。この問題は、高速化や高密度化のためにプラガブルモジュール１０の小型化が進み、距離ｄ１が一層短くなるにつれて重大な問題となっている。

また、この従来の構成では、筐体３０に設けられた挿入口とプラガブルモジュール１０の間に寸法公差等による隙間ができるため、プラガブルモジュール１０やコネクタ４０１から放出されたＥＭＩ３や、装置内で発生したＥＭＩ（図示せず）がこの隙間から、ＥＭＩ４として外部へ漏洩してしまうという問題があった。

次に、実施例１に係るプラガブルモジュールについて説明する。なお、以下の説明においては、既に説明した部分と同様の部分には、既に説明した部分と同一の符号を付し、詳細な説明を省略することとする。図１は、実施例１に係るプラガブルモジュール１１ａを示す図である。同図に示すように、プラガブルモジュール１１ａは、装置への挿入後、弾力により筐体３０と接触し、筐体３０に設けられた挿入口とプラガブルモジュール１０の間の隙間を埋めるシールドバネ１１２ａを備える。シールドバネ１１２ａは、導電性を有する素材からなり、例えば、金属やメタライズされた樹脂等からなる。

そして、装置の外部からプラガブルモジュール１１ａへ伝わった静電気１は、放電ルート２を通って、プラガブルモジュール１１ａ〜シールドバネ１１２ａ〜筐体３０と伝えられる。このため、プラガブルモジュール１１ａを保護するケージ２１には、バネ２０１や金属部材２０２は設けられていない。

この構成では、プラガブルモジュール１１ａが備えるシールドバネ１１２ａが装置の筐体３０に直接接触するため、放電ルート２において、静電気が回路基板１０１に接近することなく筐体３０に到達する。このため、プラガブルモジュール１１ａ内部の回路基板１０１を保護することが容易になる。

また、この構成では、シールドバネ１１２ａによって、筐体３０に設けられた挿入口とプラガブルモジュール１１ａの間の隙間が埋められているため、プラガブルモジュール１１ａやコネクタ４０１から放出されたＥＭＩ３等が、この隙間から外部へ漏洩することを抑制することができる。

図２は、プラガブルモジュール１１ａの斜面図である。同図に示すように、プラガブルモジュール１１ａは、上面、両側面および下面に複数のシールドバネ１１２ａを備える。ＥＭＩの漏洩を抑制するため、各シールドバネ１１２ａ間のギャップｇは、漏洩を抑制したいＥＭＩの波長λの１／５以下であることが好ましい。

次に、図１に示したプラガブルモジュール１１ａの変形例を示す。図３は、プラガブルモジュール１１ａの第１の変形例を示す図である。同図に示すプラガブルモジュール１１ｂは、シールドバネ１１２ｂが装置の内側だけでなく外側においても筐体３０と接する構造となっているため、放電ルート２が回路基板１０１から遠くなり、回路基板１０１が静電気の影響を受け難くなっている。

図４は、プラガブルモジュール１１ａの第２の変形例を示す図である。同図に示すプラガブルモジュール１１ｃは、シールドバネ１１２ｃが装置の外側において筐体３０と接する部分がプラガブルモジュール１１ａの中心から遠くなる構造となっているため、放電ルート２が回路基板１０１からさらに遠くなり、回路基板１０１が静電気の影響を受け難くなっている。

図５は、プラガブルモジュール１１ａの第３の変形例を示す図である。同図に示すプラガブルモジュール１１ｄにおいては、プラガブルモジュール１１ｂやプラガブルモジュール１１ｃと異なり、シールドバネ１１２ｄを装置の外側において筐体３０と接触させるためのＲの向きと、装置の外側に露出する部分においてシールドバネ１１２ｄを折り曲げる向きとが同一方向となっている。このため、プラガブルモジュール１１ｄは、プラガブルモジュール１１ｂやプラガブルモジュール１１ｃと同様の効果を有しながら、これらよりも加工が容易な構造となっている。

図６は、プラガブルモジュール１１ａの第４の変形例を示す図である。同図に示すプラガブルモジュール１１ｅは、シールドバネ１１２ｅが装置の外側においては、シールドバネ１１２ｂと同様の構造を有して筐体３０と接するようになっている。また、シールドバネ１１２ｅは、装置の内側においては、筐体３０と接触していないが、ケージ２１と接触するようになっている。そのため、ガブルモジュール１１ｅは、ケージ内からのＥＭＩ抑制効果が得られる構造となっている。

図７は、プラガブルモジュール１１ａの第５の変形例を示す図である。同図に示すプラガブルモジュール１１ｆは、シールドバネ１１２ｆが装置の外側においては、シールドバネ１１２ｃと同様の構造を有して筐体３０と接するようになっている。また、シールドバネ１１２ｆは、装置の内側においては、筐体３０と接触していないが、ケージ２１と接触するようになっている。そのため、ガブルモジュール１１ｆは、ケージ内からのＥＭＩ抑制効果が得られる構造となっている。

図８は、プラガブルモジュール１１ａの第６の変形例を示す図である。同図に示すプラガブルモジュール１１ｇは、シールドバネ１１２ｇが装置の外側においては、シールドバネ１１２ｄと同様の構造を有して筐体３０と接するようになっている。また、シールドバネ１１２ｇは、装置の内側においては、筐体３０と接触していないが、ケージ２１と接触するようになっている。そのため、ガブルモジュール１１ｇは、ケージ内からのＥＭＩ抑制効果が得られる構造となっている。

図９は、プラガブルモジュール１１ａの第７の変形例を示す図である。同図に示すプラガブルモジュール１１ｈは、シールドバネ１１２ｈが装置の外側においては、筐体３０と接するようになっている。また、シールドバネ１１２ｈは、装置の内側においては、筐体３０と接触していないが、ケージ２１と接触するようになっている。そのため、ガブルモジュール１１ｈは、ケージ内からのＥＭＩ抑制効果が得られる構造となっている。

上述してきたように、本実施例１では、プラガブルモジュールと装置の筐体の間の隙間付近にシールドバネを設け、このシールドバネによって、プラガブルモジュールの静電気を装置の筐体へ逃すとともに、プラガブルモジュールと装置の筐体の間の隙間を埋めることとしたので、プラガブルモジュールのＥＳＤ／ＥＭＩ対策を強化することができる。

実施例１では、シールドバネを用いてプラガブルモジュールのＥＳＤ／ＥＭＩ対策を強化する例を示したが、シールドバネ以外の部材を用いてプラガブルモジュールのＥＳＤ／ＥＭＩ対策を強化することもできる。実施例２では、導電性樹脂を併用してプラガブルモジュールのＥＳＤ／ＥＭＩ対策を強化する例を示す。

図１０は、実施例２に係るプラガブルモジュール１１ｉを示す図である。同図に示すように、プラガブルモジュール１１ｉは、図１において示したシールドバネ１１２ａに加えて、導電性樹脂１１２ｉを備え、プラガブルモジュール１１ｉを筐体３０の挿入口に挿入したときに、導電性樹脂１１２ｉが筐体３０に接するとともに、プラガブルモジュール１１ｉと筐体３０の間の空間を密閉するように構成されている。導電性樹脂１１２ｉは、例えば、金属フィラーや導電性繊維を周りにつけたゴムであり、弾性を有していることが好ましい。

この構成では、プラガブルモジュール１１ｉが備える導電性樹脂１１２ｉが装置の筐体３０に直接接触するため、放電ルート２において、静電気が回路基板１０１に接近することなく筐体３０に到達する。このため、プラガブルモジュール１１ｉ内部の回路基板１０１を保護することが容易になる。

また、この構成では、導電性樹脂１１２ｉによって、筐体３０とプラガブルモジュール１１ｉの間の空間が密閉されているため、プラガブルモジュール１１ｉやコネクタ４０１から放出されたＥＭＩ３等が、筐体３０とプラガブルモジュール１１ｉの間の隙間から外部へ漏洩することを抑制することができる。このように、導電性樹脂を併用することにより、プラガブルモジュールのＥＳＤ／ＥＭＩ対策をさらに強化することができる。

（付記１）光通信を行う装置の挿入口に挿入され、装置の外部から光ファイバが接続されるプラガブルモジュールにおいて、
前記装置の筐体と接触するとともに、該筐体と当該のプラガブルモジュールの間の隙間を埋める導電性部材を備えることにより、ＥＭＩ／ＥＳＤの効果を有することを特徴とするプラガブルモジュール。

（付記２）前記導電性部材は、前記筐体の内側において該筐体と接触し、該筐体にＥＳＤを逃すことを特徴とする付記１に記載のプラガブルモジュール。

（付記３）前記導電性部材は、前記筐体の外側において該筐体と接触し、該筐体にＥＳＤを逃すことを特徴とする付記１または２に記載のプラガブルモジュール。

（付記４）前記導電性部材は、金属製もしくはメタライズされたシールドバネであることを特徴とする付記１〜３のいずれか１つに記載のプラガブルモジュール。

（付記５）前記導電性部材は、導電性樹脂であることを特徴とする付記１〜３のいずれか１つに記載のプラガブルモジュール。

（付記６）前記導電性部材は、装置内側にあるケージ内側に接触することにより、ケージ内のＥＭＩを抑制することを特徴とする付記１〜４のいずれか１つに記載のプラガブルモジュール。

（付記７）前記導電性部材は、隣接する導電性部材との間隔が漏洩を抑制すべきＥＳＤの波長の１／５以下となるように配列されていることを特徴とする付記１〜５のいずれか１つに記載のプラガブルモジュール。

以上のように、本発明に係るプラガブルモジュールは、光通信を行う装置において有用であり、特に、簡易な構造でＥＳＤ／ＥＭＩ対策を強化することが必要な場合に適している。

実施例１に係るプラガブルモジュールを示す図である。実施例１に係るプラガブルモジュールの斜面図である。実施例１に係るプラガブルモジュールの第１の変形例を示す図である。実施例１に係るプラガブルモジュールの第２の変形例を示す図である。実施例１に係るプラガブルモジュールの第３の変形例を示す図である。実施例１に係るプラガブルモジュールの第４の変形例を示す図である。実施例１に係るプラガブルモジュールの第５の変形例を示す図である。実施例１に係るプラガブルモジュールの第６の変形例を示す図である。実施例１に係るプラガブルモジュールの第７の変形例を示す図である。実施例２に係るプラガブルモジュールを示す図である。従来のプラガブルモジュールの一例を示す図である。

符号の説明

１静電気
２放電ルート
３、４ＥＭＩ
１０、１１ａ〜１１ｉプラガブルモジュール
１０１回路基板
１１２ａ〜１１２ｈシールドバネ
１１２ｉ導電性樹脂
２０、２１ケージ
２０１バネ
２０２金属部材
２０２ａスポット溶接
３０筐体
４０回路基板
４０１コネクタ
５０光コネクタ
５０１光ファイバ

Claims

光通信を行う装置の挿入口に挿入され、装置の外部から光ファイバが接続されるプラガブルモジュールにおいて、
前記装置の筐体と接触するとともに、該筐体と当該のプラガブルモジュールの間の隙間を埋める導電性部材を備えることにより、ＥＭＩ／ＥＳＤの効果を有することを特徴とするプラガブルモジュール。
前記導電性部材は、前記筐体の内側において該筐体と接触し、該筐体にＥＳＤを逃すことを特徴とする請求項１に記載のプラガブルモジュール。
前記導電性部材は、前記筐体の外側において該筐体と接触し、該筐体にＥＳＤを逃すことを特徴とする請求項１または２に記載のプラガブルモジュール。
前記導電性部材は、金属製もしくはメタライズされたシールドバネであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載のプラガブルモジュール。
前記導電性部材は、導電性樹脂であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載のプラガブルモジュール。
前記導電性部材は、装置内側にあるケージ内側に接触することにより、ケージ内のＥＭＩを抑制することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載のプラガブルモジュール。