CN2657348Y - 一种屏蔽壳体 - Google Patents

Abstract

一种屏蔽壳体，包括一导电本体、一导电上盖及多个分隔片。其中分隔片分布排列，可提供适当空间以收容收发模组。定位键分别排列于本体及分隔片上，通过与上盖对应的狭孔相互配合可实现将分隔片与本体、上盖固定。

Description

一种屏蔽壳体

【技术领域】

本实用新型是关于一种可收容多个收发模组的屏蔽壳体。

【背景技术】

收发模组是一种用于设备间的接口通信装置，其可在不同信号间作转换，如可将光信号转变成电信号，或在两电信号间作转换等。其常被收容于一个可避免电磁干扰的屏蔽壳体中。现有的屏蔽壳体只能收容一个收发模组，多个收发模组屏蔽则需多个屏蔽壳体，从而导致成本过高，且将分别收容于多个屏蔽壳体内的多个收发模组装配于电路板上时，会因体积过大而难以实现高密度排配。

因此，提供一种可收容多个收发模组、成本低且适于高密度排配的屏蔽壳体实为必要。

【发明内容】

本实用新型的目的是提供一种可收容多个收发模组、成本低且适于高密度排配的屏蔽壳体。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：本实用新型屏蔽壳体装置，包括一个导电本体、一个导电上盖及多个分隔片。其中分隔片由导电材料制成且分布排列，可提供适当空间以收容收发模组。本体的两个侧壁板及分隔片上分别排列有卡配脚，卡配脚通过与上盖对应的狭孔相互配合可实现将分隔片与本体、上盖固定。

与现有技术相比较，本实用新型的优点在于：在本体及上盖之间设置多个分隔片以分隔出多个收容空间，可同时收容多个收发模块而实现高度排配。

【附图说明】

图1是本实用新型屏蔽壳体的分解图。

图2是本实用新型屏蔽壳体的仰视图。

图3是本实用新型屏蔽壳体固持于印刷电路板时的立体图。

【具体实施方式】

请参照图1，本实用新型屏蔽壳体10由导电材料制成，包括一个本体1、一个上盖2及多个分隔片3，其相互配合以收容多个收发模组。

请结合参照图2，其中本体1包括一个底板11和两个侧壁板12，该侧壁板12沿底板11两侧向上延伸而出。多个狭槽111平行排列于底板11上。侧壁板12顶面具有多个卡配脚121，每个卡配脚121的上表面向内弯曲成水平以形成可与上盖连结的结合面123。且侧壁板12顶面的前端各具一个向上突出的焊接部125。为抑制电磁干扰及接地，在底板11和两侧壁板12的前端设有多个弹片113。多个释放部115以一定角度延底板11向上延伸，且每个释放部115上均开设一个三角形状的开口117以固持收容于壳体10中的收发模组(图未示)。当释放部115被压下时，可将收发模组从壳体10中取出。该本体1之侧壁板12底面各具多个向下延伸的装配脚127，侧壁板12后面各具一个向里弯曲的弹片129，当下压释放部115时，弹片129可推顶于壳体10中的收发模组，而使其脱离壳体10。

分隔片3为细长形，其包括自分隔片3顶部向上延伸的多个卡配脚311和一个挡止片315，一个向外延伸的顶出弹片335(功能与弹片129相同)，其自分隔片3后端向前及向侧面延伸；分隔片3底面向下延伸出多个装配脚331。分隔片3成对出现，且每对分隔片呈镜像对称排列，每对分隔片3上的卡配脚311与本体1上的卡配脚121形状相同。

上盖2包括一个具有两侧壁板22的顶板21和一个背板23，且背板23自顶板21的背面往下延伸。每个侧壁板22又包括前侧壁板221和后侧壁板223，且后侧壁板223比前侧壁板221稍长，因此当上盖2与本体1配合时，本体1的侧壁板12会与后侧壁板223部分重叠。上盖2沿前后方向平行设置多个卡配槽24、24a，其中卡配槽24a位于顶板21与各侧壁板22的交接处。各卡配槽24、24a包括细缝241、241a和扩大开口243、243a，且扩大开口243的尺寸略大于一个成对分隔片3上两个相互抵靠的卡配脚311构成的结合面313，扩大开口243a略大于卡配脚121的结合面123。分隔片3上的装配脚331可对应插入本体1的狭槽111中。前侧壁板221上开设一对短槽211以配合本体1的焊接部125，顶板21的前部开设多个切口215以配合分隔片3的挡止片315。并且为抑制电磁干扰，于顶板21的前部设有多个可向下伸展的弹片217。多个装配脚231可沿上盖2的背板23向下延伸。

请结合参照图3，本实用新型屏蔽壳体10中分隔片3相互抵靠放置，再将每对分隔片的装配脚331对应插入本体1的狭槽111中后，下一步即可实现上盖2和本体1之间的接合了。将卡配脚311，121穿过对应的扩大开口243、243a，再将上盖2沿着本体1向前推，这样卡配脚311、121即可完全进入卡配槽24、24a中的细缝241、241a中。焊接部125的上突部分穿过对应的短槽211可焊接固定于上盖2上，这样便可构成一个壳体装置，其形成的中空部分即可收容多个收发模组。当装配脚127，231、331对应插入印刷电路板(未标示)的插孔后，即可将屏蔽壳体10固持于印刷电路板上。另外，为了提高屏蔽壳体10与印刷电路板固持的稳定性，可将装配脚127、231、331设计成比印刷电路板对应的装配孔(图未示)稍大，并且在每个装配脚上均开设一个针孔，以使装配脚与印刷电路板的装配孔之间形成过盈配合。

Claims (9)

1.一种屏蔽壳体，包括本体及上盖，其中所述本体包括一底板及二侧壁，所述上盖与所述本体接合，其特征在于：此屏蔽壳体还包括多个分隔片，排列于所述本体上并与所述本体的二侧壁配合构成多个隔间，所述上盖与所述底板、侧壁及多个分隔片配合构成多个用以收容收发模组的收容空间。

2.如权利要求1所述的屏蔽壳体，其特征在于：其中所述本体侧壁的顶部边缘各自延伸出多个卡配脚，所述上盖设置有多个与卡配脚相配合的卡配槽。

3.如权利要求2所述的屏蔽壳体，其特征在于：其中所述卡配槽分别具有细缝部分和与其相连的扩大开口，所述卡配脚卡置于所述卡配槽的细缝部分。

4.如权利要求1所述的屏蔽壳体，其特征在于：其中所述上盖、本体侧壁及分隔片进一步包括自其底部边缘延伸的多个装配脚。

5.如权利要求4所述的屏蔽壳体，其特征在于：其中所述本体的底板上进一步包括与所述相应的分隔片装配脚相配合的多个开口。

6.如权利要求1所述的屏蔽壳体，其特征在于：其中所述分隔片互补成对排列，且每对中的分隔片皆为背对放置。

7.如权利要求1所述的屏蔽壳体，其特征在于：其中所述本体侧壁进一步包括自其顶部边缘延伸出的焊接部，所述上盖包括一对用以容纳焊接部的短槽。

8.如权利要求1所述的屏蔽壳体，其特征在于：其中所述屏蔽壳体进一步包括多个弹片，自上盖及本体向外延伸。

9.如权利要求1所述的屏蔽壳体，其特征在于：其中所述内部垂直分隔片相对于所述导电外壳可移动。

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