CN2673054Y - 屏蔽壳体组合及应用该组合的收发模组组合 - Google Patents

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Abstract

一收发模组组合包括一印刷电路板、多个收发模组、用于连接印刷电路板和多个收发模组的多个电连接器及一装配在印刷电路板上用于收容收发模组和电连接器的屏蔽壳体组合。该屏蔽壳体组合至少包括一屏蔽壳、一间隔装置及一外罩。该屏蔽壳和间隔装置机械卡固在外罩上，该间隔装置机械配合于该屏蔽壳，从而在屏蔽壳内间隔出一层面，便于空气流通。该屏蔽壳体组合可分层收容多个收发模组且通风良好。

Description

屏蔽壳体组合及应用该组合的收发模组组合
【技术领域】
本实用新型关于一种具有屏蔽电磁干扰(EMI，electromagneticinterference)功能并且可收容多个收发模组的屏蔽壳体组合及应用该组合的收发模组组合。
【背景技术】
收发模组通常用于通信设备中，一般被单独收容在具有屏蔽电磁干扰功能的壳体中。现有技术中，具有屏蔽电磁干扰壳体的收发模组不易密集装配在电路板上。因此，有必要提供一种即经济又易使收发模组密集安装在电路板上的壳体组合。
同一申请人在2002年12月18日向美国专利商标局提出的申请号为10/324332的美国专利申请提供了一种屏蔽壳体组合。请参照图6所示，该专利申请提供一种用于收容多个收发模组(图未示)的屏蔽壳组合100，其包括一可导电的本体101、一可导电的盖体102及多个分隔壁103，该多个分隔壁103间隔形成的多个空间用于收容收发模组。本体101和分隔壁103上分别设有卡固片121、311，其配合于盖体102上相应的多个卡槽24a、24，从而将盖体102卡固在本体101上，将分隔壁103固定在盖体102和本体101之间。
该组合不能满足将收发模组分层装配在通讯设备接口的需求，另，该组合若进行叠层方式配合，装配在设备接口则不具有良好的通风性能。
【实用新型内容】
为了克服现有技术不可分层装配收发模组且通风性能较差的缺点，而提供一种可分层收容收发模组且具有良好通风性能的屏蔽壳体组合。
本实用新型的另一目的在于提供一种分层密集装配且通风良好的收发模组组合。
本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是：提供一种屏蔽壳体组合包括：一下层屏蔽壳和一上层屏蔽壳，该两者卡合层叠，该屏蔽壳体还包括一间隔装置，位于下层屏蔽壳和上层屏蔽壳之间，一可导电的外罩，该外罩罩住下层屏蔽壳、上层屏蔽壳及间隔装置。
本实用新型提供一种收发模组组合包括：一印刷电路板；多个收发模组；多个电连接器，可连接印刷电路板和多个收发模组；一屏蔽壳体次组合，其装配在印刷电路板上并可收容收发模组和电连接器，上述屏蔽壳体次组合、收发模组及电连接器均和电路板连接并接地，该屏蔽壳体次组合包括至少一屏蔽壳，该屏蔽壳体次组合还包括一间隔装置及一外罩，该外罩和电路板电性连接并接地，可用于抑制电磁干扰；其中，该屏蔽壳和间隔装置机械卡固在外罩上，该间隔装置机械配合于该屏蔽壳，将多个收发模组分隔成上下两层。
本实用新型的有益效果是：由于间隔装置的存在，使收发模组可以分层装配在屏蔽壳中，并且具有良好的通风性能。
【附图说明】
图1是本实用新型的屏蔽壳体组合装配在电路板上和与其配合的面板的分解视图；
图2是图1的屏蔽壳体组合的底面视图；
图3是图1的屏蔽壳体组合的下层屏蔽壳分解立体图；
图4是本实用新型的屏蔽壳体组合之间隔装置的立体图；
图5是图1的屏蔽壳体组合去除外罩后和电连接器的立体分解图；
图6是现有技术的屏蔽壳体组合装配图。
【具体实施方式】
请参照图1所示，本实用新型的屏蔽壳体组合10包括一金属外罩1、一上层屏蔽壳21、一下层屏蔽壳22及一间隔装置3。外罩1包容上层屏蔽壳21、下层屏蔽壳22及间隔装置3。
请一并参照图2所示，外罩1由一金属片压装成一矩形收容盒，其包括一顶壁11，该顶壁11两侧向下弯折形成两侧壁12，两侧壁12间形成后壁13。顶壁11和两侧壁12围成开口(未标号)，该开口以后壁13为后边界。侧壁12和后壁13分别向下伸出多个具有针孔的装配脚124。顶壁11上设有多个狭缝112，其沿前后方向排列为平行直线。侧壁12上设有多个向内弯折的内凹片121，该内凹片121和收容在外罩1内的间隔装置3相配合，以支撑装配在间隔装置3上的上层屏蔽壳21和下层屏蔽壳22。外罩1的顶壁11、侧壁12及后壁13上均设有多个通孔110，该通孔110用于散发收容在屏蔽壳体组合10中的多个收发模组(图未示，其一端具有一插口，用于接收外界信号而将其转换成另一信号后，通过另一插口传出，如：光收发模组(optical transceiver))产生的热量。
请参照图3所示，下层屏蔽壳22包括可导电的第一部件221和第二部件222。第一部件221覆盖在第二部件222之上。第一部件221和第二部件222的侧壁卡固在一起。第二部件222两侧壁上均设有一对卡固片225a，可卡固在第一部件上相应的卡槽225b中，从而可将第一部件221和第二部件222的侧壁卡接成一体。第一部件221和第二部件222上设有多个凹口215，该凹口215沿前后方相排列为平行直线。请一并参照图1所示，下层屏蔽壳22的开口220附近设有多个接地片223和释放片224，该多个接地片223和系统结构(图未示)的面板5的接纳孔501侧壁接触，从而达到接地功能。每个释放片224设有一三角形开口(未标号)，用于卡固收纳在其中的收发模组。可向上拉起释放片224，则可将屏蔽壳体组合10中的收发模组取出。
多个可导电的下层分隔壁25插入下层屏蔽壳22中，从而将其内部空间分隔为多个通道(例如，如图1所示，一2x4型屏蔽壳体组合的上层屏蔽壳21和下层屏蔽壳22各具有四个通道)。每个通道中收容一收发模组。下层分隔壁25呈细长状，其包括沿其上缘前端向上延伸形成的多个装配脚251和沿其下缘前端向下延伸形成的多个装配脚254。每个装配脚251、254设有一针孔，以增加其装配时的弹性。沿下层分隔壁25上缘后端形成一凸片257。下层分隔壁25末端向后延伸形成一尾片256。下层分隔壁25上设有多个通孔250，以便于空气流通。装配脚251穿过第二部件222上相应的凹口215，装配脚254穿过第一部件221上相应的凹口215。
请参照图5所示，可导电的上层屏蔽壳21和下层屏蔽壳22的结构基本相似。多个可导电的上层分隔壁23收容在上层屏蔽壳21中。该上层分隔壁23和收容在下层屏蔽壳22中的下层分隔壁25相似，其不同点仅在于设在上层分隔壁23上缘的多个卡固片231取代了下层分隔壁25上缘的装配脚251。卡固片231穿过第一部件211的凹口(未标号)。同样的，上层分隔壁23下缘设有和下层分隔壁25下缘的装配脚254相似的多个装配脚234(图未示)，其穿过第二部件212上相应的凹口(图未示)，该凹口和下层屏蔽壳22上的凹口215相似。尾片236和下层分隔壁25上的尾片256相似。上层分隔壁23下缘后端沿伸出凸片237。
请参照图4所示，间隔装置3采用压铸而成，其材质可为轻金属，例如：铝合金、锌合金或镀有导电、导热材料的塑料。间隔装置3具有良好的电传导性和热传导性，从而可达到电磁干扰导通和散热的功能。间隔装置3包括一矩形本体31，该本体31相对两侧各延伸出一对凸起32，该凸起32在本体31底部形成凹陷33。多个延伸柱(未标注)上设有贯穿间隔装置的收容孔34，该收容孔31在本体31上呈直线排列，用于收容上层分隔壁23和下层分隔壁25上的装配脚234、251。本体31上设有多个通风孔35。间隔装置3的结构可使空气延各方向自由流动。当屏蔽壳体组合10插入面板5的接纳孔501时，间隔装置3的前端(未标号)可起到定位作用。
请参照图2和图5所示，屏蔽壳体组合10的每对层叠通道后部均设有一双接口电连接器6。该电连接器6包括一前接口61、一顶面62及一底面63。前接口61具有二单独端口615、617，底面63具有多个端子635、637，分别电性连接在端口615、617，从而电性连接收容在上层屏蔽壳21和下层屏蔽壳22中的收发模组。从收发模组中发出的信号通过单独端口615、617的多个端子635、637分别传入印刷电路板4(见图1)，其中多个端子635、637分布在电连接器6的底面63上。多个弓形插脚613凸出在前表面61，其接地端子633沿底面63伸出和印刷电路板4连接并一同接地。弓形插脚613用于和间隔装置3连接。多个定位脚631沿底面63伸出，用于将电连接器6定位于印刷电路板4上。多个内向插脚625沿顶面62向上伸出，其为塑料材质。
装配时，上层分隔壁23和下层分隔壁25的卡固片231或装配脚234、251、254分别插入上层屏蔽壳21和下层屏蔽壳22的第一部件或第二部件，上层屏蔽壳21和下层屏蔽壳22相应的第一部件或第二部件完全紧密结合而形成上层屏蔽壳21和下层屏蔽壳22。下层屏蔽壳22的第二部件222位于上方，间隔装置3安装在其上，间隔装置3的凸起32远离第二部件222一侧，下层分隔壁25的装配脚251插入间隔装置3的收容孔34中。上层屏蔽壳21固定在间隔装置3上，该上层分隔壁23的装配脚234插入间隔装置3的收容孔34中。分隔壁23、25的凸起237、257为成对互补相互卡合，因此，上层屏蔽壳21和上层屏蔽壳22层卡合层叠为一体，间隔装置3位于其两者之间，用于进行空气流通。外罩1罩住上层屏蔽壳21和下层屏蔽壳体22，上层屏蔽壳21的卡固片231穿过相应的狭缝112而卡固在外罩1上，从而进行机械支撑和电性接地。上层屏蔽壳21和下层屏蔽壳体22中形成的通道用于收容收发模组。电连接器6收容在位于通道后部的分隔壁23、25和侧壁12之间的金属外罩1中。电连接器6的内向插脚625向内凹陷，插入外罩1相应的通孔110中。每个电连接器6的底面63露出外罩1。外罩1的侧壁12上的内凹片121插入间隔装置3的凹陷33，将间隔装置3卡固在外罩1上。上层分隔壁23和下层分隔壁25的后片236、256凸出外罩1的后壁13，该后片236、256弯折成一定角度，从而与用于屏蔽电磁干扰的外罩1保持机械稳定性和电导通性。将外罩1的装配脚124和下层分隔壁25的装配脚254压入印刷电路板4的装配孔(图未示)中，用焊接或其它方式将其固定，用于固持及接地。电连接器6的定位脚631插入印刷路板4的相应定位孔(图未示)，单独端子635、637和接地端子633分别收容在印刷电路板4上相应的通孔(图未示)中，用于传输信号或电性接地。电磁屏蔽壳体组合10、电连接器6及印刷电路板4的装配则完成了。
本实用新型之间隔装置3具有复杂的几何形状，空气可在间隔装置3的各方向自由流动，以便密集装配在屏蔽体组合10的收发模组进行散热。间隔装置3的厚度易进行调整以配合不同间隔应用。

Claims (10)

1.一屏蔽壳体组合包括：一下层屏蔽壳和一上层屏蔽壳，该两者卡合层叠，其特征在于：该屏蔽壳体还包括一间隔装置，位于下层屏蔽壳和上层屏蔽壳之间，一可导电的外罩，该外罩罩住下层屏蔽壳、上层屏蔽壳及间隔装置。
2.如权利要求1所述的屏蔽壳体组合，其特征在于：上层屏蔽壳和下层屏蔽壳通过间隔装置电性连接并接地。
3.如权利要求1所述的屏蔽壳体组合，其特征在于：间隔装置上设有至少一用于空气流通的通孔。
4.如权利要求1所述的屏蔽壳体组合，其特征在于：多个上层分隔壁和下层分隔壁分别插入上层屏蔽壳和下层屏蔽壳之中，从而将其内部空间分隔为多个通道。
5.如权利要求4所述的屏蔽壳体组合，其特征在于：上层分隔壁包括用于卡固外罩的多个卡固片。
6.如权利要求5所述的屏蔽壳体组合，其特征在于：下层分隔壁包括可收容在电路板中的装配脚。
7.如权利要求6所述的屏蔽壳体组合，其特征在于：间隔装置上设有用于收容分别在上层间隔壁和下层间隔壁上伸出的装配脚的多个通孔。
8.一收发模组组合包括：一印刷电路板；多个收发模组；多个电连接器，连接印刷电路板和多个收发模组；一屏蔽壳体次组合，其装配在印刷电路板上并可收容收发模组和电连接器，上述屏蔽壳体次组合、收发模组及电连接器均和电路板连接并接地，该屏蔽壳体次组合包括至少一屏蔽壳，其特征在于：该屏蔽壳体次组合还包括一间隔装置及一外罩，该外罩和电路板电性连接并接地，可用于抑制电磁干扰；其中，该屏蔽壳和间隔装置机械卡固在外罩上，该间隔装置机械配合于该屏蔽壳，将多个收发模组分隔成上下两层。
9.如权利要求8所述的收发模组组合，其特征在于：屏蔽壳包括一上层屏蔽壳和一下层屏蔽壳。
10.如权利要求9所述的收发模组组合，其特征在于：上层屏蔽壳和上层屏蔽壳卡合层叠为一体，间隔装置位于其两者之间。
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