CN2666101Y - 间隔装置及应用该装置的屏蔽壳体组合 - Google Patents
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- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 41
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 3
- 238000004512 die casting Methods 0.000 claims description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 2
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 claims 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract 1
- 210000000538 tail Anatomy 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 210000001364 upper extremity Anatomy 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 235000019994 cava Nutrition 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000008676 import Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/0058—Casings specially adapted for optoelectronic applications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4266—Thermal aspects, temperature control or temperature monitoring
- G02B6/4267—Reduction of thermal stress, e.g. by selecting thermal coefficient of materials
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4274—Electrical aspects
- G02B6/4277—Protection against electromagnetic interference [EMI], e.g. shielding means
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4256—Details of housings
- G02B6/426—Details of housings mounting, engaging or coupling of the package to a board, a frame or a panel
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4274—Electrical aspects
- G02B6/428—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB]
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- Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
一种屏蔽壳体组合(10)，用来屏蔽多个收发模组，包括一可导电的外罩(1)、一可导电的上层屏蔽壳(21)、下层屏蔽壳(22)和一间隔装置(3)。位于上层屏蔽壳和下层屏蔽壳内的多个分隔壁(23，25)相配合形成多个通道，用来收容收发模组。间隔装置位于上层屏蔽壳和下层屏蔽壳叠层之间。外罩包含屏蔽壳和间隔装置，并固定于印刷电路板(4)上。
Description
【技术领域】
本实用新型是关于一种具有屏蔽电磁干扰(EMI，electromagnetic interference)功能的壳体，尤指一种可收容多个收发模组的屏蔽壳体组合。
【背景技术】
收发模组通常用于通信设备中，一般被单独收容于具有屏蔽电磁干扰功能的壳体中。现有技术中，具有屏蔽电磁干扰壳体的收发模组不易密集装配于电路板上。因此，有必要提供一种既经济又易使收发模组密集安装于电路板上的屏蔽壳体组合。
同一申请人于200 3年6月6日申请的美国专利，申请号为10/455,926，请参照图6所示，其揭示一种用于收容多个收发模组(图未示)的现有屏蔽壳体组合100，其包括一可导电的本体101、一可导电的盖体102和多个分隔壁103，该多个分隔壁103间隔形成的多个空间用于收容收发模组。本体101和分隔壁103上分别设有卡固片121、311，其配合于盖体102上相应的多个卡槽24a、24，从而将盖体102卡固于本体101上，将分隔壁103固定于盖体102和本体101之间。
但是，该组合不能满足将收发模组分层装配于通讯设备接口的需求，针对上述问题，有必要提供一种可分层收容多个收发模组的屏蔽壳体组合。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种间隔装置，其于屏蔽壳体组合的叠层间提供一可控间隔。
本实用新型的另一目的在于提供一种可分层收容多个收发模组且通风良好的屏蔽壳体组合。
为了实现本实用新型的目的，本实用新型提供一种间隔装置，用来于收发模组屏蔽壳体的叠层间提供一间隔，该间隔装置包括一本体，本体具有至少一通孔和至少一导电通道，该至少一通孔用来使空气流通，该至少一导电通道用来于屏蔽壳体层间提供电传导性和热传导性。
本实用新型还提供一种应用上述间隔装置的屏蔽壳体组合，其包括一可导电的外罩、一可导电的上层屏蔽壳、下层屏蔽壳和间隔装置。位于上层屏蔽壳和下层屏蔽壳内的多个分隔壁相配合形成多个通道，用来收容收发模组。间隔装置位于上层屏蔽壳和下层屏蔽壳叠层之间。外罩包含屏蔽壳和间隔装置，并固定于一印刷电路板上。
与现有技术相比，本实用新型屏蔽壳体组合具有可导电的上层屏蔽壳、下层屏蔽壳和间隔装置，可分层收容多个收发模组，从而便于收发模组密集地装配于电路板上。间隔装置于上层屏蔽壳和下层屏蔽壳叠层间提供一可控间隔，使屏蔽壳体组合具有良好的通风性能。
【附图说明】
图1是本实用新型屏蔽壳体组合及与其配合的面板的分解视图。
图2是图1的屏蔽壳体组合的底面视图。
图3是图1的未装配印刷电路板的屏蔽壳体组合的下层屏蔽壳的部份分解立体图。
图4是图1的屏蔽壳体组合的间隔装置的立体图。
图5是图1的屏蔽壳体组合去除外罩后且未装配印刷电路板的分解立体图。
图6是现有技术的屏蔽壳体组合装配图。
【具体实施方式】
请参照图1所示，本实用新型屏蔽壳体组合10包括一金属外罩1、一上层屏蔽壳21、一下层屏蔽壳22、一间隔装置3、一印刷电路板4和一电连接器6(如图2所示)。外罩1包容上层屏蔽壳21和下层屏蔽壳22。
请一并参照图2所示，外罩1由一金属片压装成一矩形收容盒，其包括一顶壁11，该顶壁11两侧向下弯折形成两侧壁12，两侧壁12间形成后壁13。顶壁11和两侧壁12围成开口(未标号)，该开口以后壁13为后边界。侧壁12和后壁13分别向下伸出多个具有针孔的装配脚124。顶壁11上设有多个狭缝112，其沿前后方向排列为平行直线。每一侧壁12上设有一对向内弯折的内凹片121，该内凹片121和收容于外罩1内的间隔装置3相配合，以支撑装配于间隔装置3上的上层屏蔽壳21和下层屏蔽壳22。外罩1的顶壁11、侧壁12和后壁13上均设有多个通孔110，该通孔110用于散发收容于屏蔽壳体组合10中的多个收发模组(图未示)产生的热量。
请参照图3所示，下层屏蔽壳22包括可导电的第一部件221和第二部件222。第一部件221覆盖于第二部件222的上面。第一部件221和第二部件222的侧壁卡固于一体。第二部件222两侧壁上均设有一对卡固片225a，可卡固于第一部件221上相应的卡槽225b中，从而可将第一部件221和第二部件222的侧壁卡接成一体。第一部件221和第二部件222上设有多个凹口215，该凹口215沿前后方相排列为平行直线。请一并参照图1所示，下层屏蔽壳22的开口220附近设有多个接地片223和释放片224，该多个接地片223和系统结构(图未示)的面板5的接纳孔501侧壁接触，而达到接地功能。每个释放片224设有一三角形开口(未标号)，用于卡固收纳于其中的收发模组。向上拉起释放片224，则可将屏蔽壳体组合10中的收发模组取出。
多个可导电的下层分隔壁25插入下层屏蔽壳22中，从而将其内部空间分隔为多个通道(如图1所示，一2x4型屏蔽壳体组合的上层屏蔽壳21和下层屏蔽壳22各具有四个通道)。每个通道中收容一收发模组。下层分隔壁25呈细长状，其包括沿其上缘前端向上延伸形成的多个装配脚251和沿其下缘前端向下延伸形成的多个装配脚254。每个装配脚251、254设有一针孔，以增加其装配时的弹性。下层分隔壁25沿其上缘后端延伸形成一凸片257，沿其末端向后延伸形成一尾片256。下层分隔壁25上设有多个通孔250，以便于空气流通。装配脚251穿过第二部件222上相应的凹口215，装配脚254穿过第一部件221上相应的凹口215。
请参照图5所示，可导电的上层屏蔽壳21和下层屏蔽壳22的结构基本相似。多个可导电的上层分隔壁23收容于上层屏蔽壳21中，该上层分隔壁23和收容于下层屏蔽壳22中的下层分隔壁25相似，其不同点仅在于设于上层分隔壁23上缘的多个卡固片231取代了下层分隔壁25上缘的装配脚251，卡固片231穿过第一部件211的凹口(未标号)。同样的，上层分隔壁23下缘设有和下层分隔壁25下缘的装配脚254相似的多个装配脚234(图未示)，其穿过第二部件212上相应的凹口(图未示)，该凹口和下层屏蔽壳22上的凹口215相似。尾片236和下层分隔壁25上的尾片256相似。上层分隔壁23下缘后端侧延伸出凸片237。
请参照图4所示，间隔装置3采用压铸而成，其材质可为轻金属，例如：铝合金、锌合金或镀有导电、导热材料的塑料。间隔装置3具有良好的电传导性和热传导性，从而可达到电导通和散热的功能。间隔装置3包括一矩形本体31，该本体31相对两侧各延伸出一对凸起32，该凸起32于本体31底部形成凹陷33。多个延伸柱(未标注)上设有贯穿间隔装置的收容孔34，该收容孔34于本体31上呈直线排列，用于收容上层分隔壁23和下层分隔壁25上的装配脚234、251。本体31上设有多个通风孔35。间隔装置3的结构可使空气沿各方向自由流动。当屏蔽壳体组合10插入面板5的接纳孔501时，间隔装置3的前端(未标号)可起到定位作用。
请参照图2和图5所示，屏蔽壳体组合10的每对层叠通道后部均设有一双接口电连接器6。每一电连接器6包括一前接口61、一顶面62和一底面63。前接口61具有二单独端口615、617，底面63具有多个端子635、637，分别电性连接于端口615、617，从而电性连接收容于上层屏蔽壳21和下层屏蔽壳22的收发模组。从收发模组中发出的信号通过单独端口615、617的多个端子635、637分别传入印刷电路板4(见图1)。多个弓形插脚613凸出于前接口61，接地端子633沿底面63伸出和印刷电路板4连接并一同接地。弓形插脚613用于和间隔装置3连接。多个定位脚631沿底面63伸出，用于将电连接器6定位于印刷电路板4上。多个内向插脚625沿顶面62向上伸出，其为塑料材质。
装配时，上层分隔壁23和下层分隔壁25的卡固片231或装配脚234、251、254分别插入上层屏蔽壳21和下层屏蔽壳22的第一部件或第二部件，上层屏蔽壳21和下层屏蔽壳22相应的第一部件或第二部件完全紧密结合而形成上层屏蔽壳21和下层屏蔽壳22。下层屏蔽壳22的第二部件222位于上方，间隔装置3安装于其上，间隔装置3的凸起32远离第二部件222一侧，下层分隔壁25的装配脚251插入间隔装置3的收容孔34中。上层屏蔽壳21固定于间隔装置3上，该上层分隔壁23的装配脚234插入间隔装置3的收容孔34中。分隔壁23、25的凸片237、257为成对互补相互卡合，藉此，上层屏蔽壳21和下层屏蔽壳22卡合叠层为一体，间隔装置3位于两者之间，用于进行空气流通。外罩1罩住上层屏蔽壳21和下层屏蔽壳22，上层屏蔽壳21的卡固片231穿过相应的狭缝112而卡固于外罩1上，从而进行机械支撑和电性接地。上层屏蔽壳21和下层屏蔽壳22中形成的通道用于收容收发模组。电连接器6收容于通道后部的分隔壁23、25和侧壁12之间的金属外罩1中。电连接器6的内向插脚625向内凹陷，插入外罩1相应的通孔110中。每个电连接器6的底面63露出外罩1。外罩1的侧壁12上的内凹片121插入间隔装置3的凹陷33，将间隔装置3卡固于外罩1上。上层分隔壁23和下层分隔壁25的尾片236、256凸出于外罩1的后壁13，该尾片236、256弯折成一定角度，从而与用于屏蔽电磁干扰的外罩1保持机械稳定性和电导通性。将外罩1的装配脚124和下层分隔壁25的装配脚254压入印刷电路板4的装配孔(图未示)中，用焊接或其它方式将其固定，用于固持和接地。电连接器6的定位脚631插入印刷路板4的相应定位孔(图未示)，单独端子635、637和接地端子633分别收容于印刷电路板4上相应的通孔(图未示)中，用于传输信号或电性接地。屏蔽壳体组合10的装配则完成。
本实用新型间隔装置3具有复杂的几何形状，使空气可于间隔装置3的各方向自由流动，以便密集装配于屏蔽壳体组合10的收发模组进行散热。间隔装置3的厚度易进行调整以配合不同间隔应用。
Claims (10)
1.一种间隔装置，用来于收发模组屏蔽壳体的叠层间提供一间隔，其特征在于：该间隔装置包括一本体，本体具有至少一通孔和至少一导电通道，该至少一通孔用来使空气流通，该至少一导电通道用来于屏蔽壳体层间提供电传导性和热传导性。
2.如权利要求1所述的间隔装置，其特征在于：所述本体上设有多个通风孔，以提供良好的通气性。
3.如权利要求1所述的间隔装置，其特征在于：所述至少一导电通道是多个具有收容孔的柱体。
4.如权利要求1所述的间隔装置，其特征在于：所述间隔装置是由具导电、导热性的轻质材料制成。
5.如权利要求4所述的间隔装置，其特征在于：所述材料是指铝。
6.如权利要求1所述的间隔装置，其特征在于：所述间隔装置是由压铸而成。
7.如权利要求1所述的间隔装置，其特征在于：所述本体上设有多个凸起，以利于空气流通。
8.一种应用权利要求1所述的间隔装置的屏蔽壳体组合，其特征在于：该屏蔽壳体组合包括：一印刷电路板、一屏蔽外罩，该屏蔽外罩装配于印刷电路板上并和印刷电路板配合形成一于前后方向上延伸的容置部；一上层屏蔽壳和一下层屏蔽壳互相堆叠，之间设一间隔装置，其共同收容于上述屏蔽外罩的容置部中；至少一下层分隔壁，位于下层屏蔽壳内，及至少一上层分隔壁，位于上层屏蔽壳内，该下层分隔壁和上层分隔壁于一竖直方向上排列，该方向垂直于上述前后方向；该上层屏蔽壳和下层屏蔽壳的长度于上述前后方向上短于上述至少一上层分隔壁及至少一下层分隔壁的长度；其中，上述至少一上层分隔壁及至少一下层分隔壁，至少其中之一包括一伸向对方的竖直凸片，以实现两者间机械连接及电性连接，从而实现屏蔽及接地。
9.如权利要求8所述的屏蔽壳体组合，其特征在于：所述外罩于上述前后方向上和上述至少一上层分隔壁和至少一下层分隔壁具有相同尺寸，以便垂直地完全包含上述至少一上层分隔壁和至少一下层分隔壁。
10.如权利要求8所述的屏蔽壳体组合，其特征在于：所述屏蔽壳体组合进一步包括一电连接器，其位于屏蔽外罩内，上下层屏蔽壳后方的容置部内。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US10/622,954 | 2003-07-18 | ||
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2666101Y true CN2666101Y (zh) | 2004-12-22 |
Family
ID=34063275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNU2003201271864U Expired - Lifetime CN2666101Y (zh) | 2003-07-18 | 2003-11-28 | 间隔装置及应用该装置的屏蔽壳体组合 |
Country Status (3)
| Country | Link |
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| US (1) | US6867969B2 (zh) |
| CN (1) | CN2666101Y (zh) |
| TW (1) | TWM249406U (zh) |
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| CN109845427A (zh) * | 2016-10-11 | 2019-06-04 | 黑拉有限责任两合公司 | 具有壳体和电子装置的系统 |
| CN111381330A (zh) * | 2020-04-27 | 2020-07-07 | 东南大学 | 一种应用改进型截止波导散热孔阵的光模块封装结构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6867969B2 (en) | 2005-03-15 |
| US20050013115A1 (en) | 2005-01-20 |
| TWM249406U (en) | 2004-11-01 |
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Expiration termination date: 20131128 Granted publication date: 20041222 |