CN103192183A - 工件支承装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种工件支承装置。该工件支承装置(8)在加工位置利用多个支承构件(11)支承利用激光的照射被沿加工轨迹切割加工的板状的工件(W)。为了进行该支承，在支承工件(W)的第一保持位置或者与第一保持位置相距规定距离的第二保持位置保持各支承构件(11)并将其周期性地移动到加工位置。此时，每次向加工位置移动时，在到达加工位置之前，根据加工轨迹而在第一保持位置和第二保持位置之间切换支承构件(11)的保持位置。

Description

工件支承装置

技术领域

本发明涉及工件支承装置。

背景技术

通常，在利用激光加工装置对板状的工件进行切割加工时，对工件的加工部分，自加工头的喷嘴照射激光的同时喷射辅助气体。此时，加工部分的材料利用激光而熔融或者蒸发，并被辅助气体除去。因此，对被加工工件的支承以使用多个销方式的工件支承装置，并使支承工件的构件不被激光照射的方式进行。

作为这样的工件支承装置，在专利文献1(JP-U-62-077688)中记载了借助配置成矩阵状的多个支承销而对用激光切割的工件进行支承的工件托架。该工件托架在工件的加工位置具有选择性地吸引并拉下以朝向上方施力的方式配置的各支承销的电磁铁。

在专利文献1的工件托架中，在利用激光对工件实施切割加工时，在激光聚焦的工件的切割线上或者切割线附近存在支承销的情况下，该支承销被电磁铁吸引，从而被向下方拉下。由此，防止支承销由于激光而熔融的情况。

但是，根据专利文献1的工件托架，吸引支承销的电磁铁设在工件的加工位置，因此支承销的选择性拉下必须在向加工位置输送工件结束之后进行。因此，工件切割加工的周期时间(cycle time)包括向加工位置输送工件结束之后进行的支承销的选择性拉下所需要的时间，相应地，周期时间变长。

发明内容

根据本发明实施方式，提供一种缩短工件切割加工中的周期时间的工件支承装置。

附图说明

图1是示意地表示一实施方式的激光加工装置的立体图。

图2是图1的激光加工装置中的支架(holder)的横剖视图。

图3是表示在图1的激光加工装置的工件支承装置中支承构件移动的情况的示意图。

图4是图1的激光加工装置的解锁机构的主视图及右视图。

图5是表示图4的解锁机构的功能的说明图。

图6是表示沿直线的移动路径往返移动的工件支承装置的一个例子的立体图。

附图标记说明

8…工件支承装置、11…支承构件、12…支架、13…输送带、14…带轮对、16a…大径部、18…定位球塞、23…扩径部、26…倾斜构件、27…解锁机构、28…移动限制构件、34…摆动面、35…工件支承装置。

具体实施方式

以下，使用附图说明实施方式。如图1所示，实施方式的激光加工装置1包括：供给工件W的工件供给部2、对自工件供给部2供给的工件W实施切割加工的工件加工部3、以及将在工件加工部3被从工件W切割下的坯料4输送到下一工序的磁性传送带(magnetconveyor)5。

工件供给部2包括：将钢带卷绕成卷材的卷材卷筒6、以及使卷材卷筒6的卷材通过辊间来矫正卷材变形的矫平机7。工件W向工件加工部3的供给如下地进行：将卷材卷筒6的卷材回卷，利用矫平机7除去卷曲状态等变形，同时作为工件W向工件加工部3输送。

工件加工部3包括：支承并输送自工件供给部2供给的工件W的输送带式的工件支承装置8、用于对被支承于工件支承装置8上的工件W进行切割加工的加工头、以及使该加工头向工件W的宽度方向即X方向以及长度方向即Y方向移动的XY工作台。另外，加工头和XY工作台未图示。

工件支承装置8包括：用于从下表面侧支承工件W的多个支承构件11、按规定数量保持支承构件11的多个支架12、边保持各支架12边环绕的两个输送带13、以及分别驱动这些输送带13的两个带轮对14。并且，由这些支架12、输送带13、带轮对14等构成移动装置100。

各带轮对14分别由工件W的输送方向上游侧的带轮14a及下游侧的带轮14b构成。各带轮对14配置于水平面上，并且各输送带13的环绕轨道的轨道面在X方向上相互隔开工件W的宽度左右的间隔而相对地配置。支架12及支承构件11沿与输送带13的环绕轨道同步地环绕的各自的环绕轨道移动。

该环绕轨道包括：与带轮14a及14b的上端之间的直线部分相对应的上部直线轨道部分、与带轮14a及14b的下端之间的直线部分相对应的下部直线轨道部分、与带轮14a的工件W的输送方向上游侧的半圆部分相对应的上游侧半圆轨道部分、以及与带轮14b的工件W的输送方向下游侧的半圆部分相对应的下游侧半圆轨道部分。

各支架12拥有具有横跨各输送带13之间的长度的长方体的外形。并且，支架12的长度方向的两端面分别固定于各输送带13。该固定以如下方式进行：各支架12在X方向上平行、且相互等间隔地配置，并且各支架12的长度方向的端面的长边垂直于支架12的环绕轨道。

利用各支架12进行的支承构件11的保持以支承构件11的顶端朝向支承构件11的环绕轨道的外侧的方式进行。此外，各支承构件11在对应的支架12上以规定的间隔配置。从而，支承构件11沿着沿该环绕轨道的行方向和与环绕轨道的轨道面正交的列方向配置为行列状。

各支承构件11在该环绕轨道的上部直线轨道部分移动时，支承工件W同时通过规定的加工位置。该加工位置与利用上述XY工作台使加工头能够移动的范围对应。在该加工位置，沿加工轨迹，利用XY工作台而移动加工头，同时自加工头向工件W照射激光和辅助气体，对工件W实施切割加工。

图2是支架12的对支承构件11进行支承的部分的横剖视图。图2的上方是支架12及支承构件11的环绕轨道的外侧。如图2所示，支架12包括：保持支承构件11的保持部16、以及用于将支承构件11固定于规定位置的定位球塞(ball plunger)18。

支架12以使与支架12的长度方向(X方向)平行的一个侧面即外侧面19a总是朝向支架12的环绕轨道的外侧的方式借助输送带13移动。支承构件11长于从支架12的外侧面19a到与外侧面19a相反一侧的内侧面19b的距离，具有大致圆柱状的形态。

保持部16以支承构件11的顶端侧朝向支承构件11的环绕轨道的外侧，且支承构件11在与其环绕轨道垂直的方向上可自由移动的方式对支承构件11进行支承。

在支承构件11的顶端部设有在支承构件11支承工件W时与工件W的背面接触的凸缘状的支承部20。支承部20也具有在支承构件11依靠自重在保持部16内向下方移动时，使支承构件11的移动停止的功能。

在支承构件11的基端部设有使滚轴面从支承构件11的基端部的基端面突出的球滚轴(ball roller)21、以及与球滚轴21的与滚轴面相反一侧相邻的凸缘状的凸缘部22。在支承构件11的比凸缘部22多少靠顶端侧的位置设有直径变大的扩径部23。

在保持部16的下端部附近设有具有大于其上部内径的圆筒状的大径部16a。大径部16a使扩径部23能够与支承构件11的移动相应地自内侧面19b侧到大径部16a内进出。定位球塞18设为从大径部16a的内壁侧作用于进出大径部16a的扩径部23。大径部16a、定位球塞18、以及扩径部23作为将支承构件11固定于支承工件W时的位置的固定装置300而起作用。

在与扩径部23的凸缘部22侧相邻的部分的周围设有螺旋弹簧25，该螺旋弹簧25的凸缘部22侧固定于支承构件11。

各支承构件11在图2(a)～图2(c)的各状态下被支架12保持。在图2(a)中示出了定位球塞18将扩径部23夹持于定位球塞18与大径部16a的上端之间而将支承构件11固定于第一保持位置的锁定状态。在该状态下，螺旋弹簧25被保持部16的端部按压，对支承构件11向其基端方向施力。

在支承构件11位于第一保持位置时，成为支承构件11的顶端从支架12的外侧面19a最突出的状态。在该状态下，当支承构件11在其环绕轨道的上部直线轨道部分移动时，支承构件11边支承工件W边通过加工位置。

在图2(b)中示出了支承构件11被定位球塞18支承于扩径部23的支承部20侧的状态。该状态是在通过支承构件11在沿其环绕轨道的下部直线轨道部分移动时向基端方向移动而解除了支承构件11的图2(a)的锁定状态时产生。

在图2(c)中示出了支承构件11被固定于支架12上的第二保持位置的状态。该状态是在如图2(b)那样解除了锁定状态的支承构件11到达其环绕轨道的上游侧半圆轨道部分的上部，并利用自重而向下方移动直到支承部20与保持部16接触时产生。此时，支承构件11的支承部20和自重作为将支承构件11向第二保持位置固定的固定装置300而起作用。

第二保持位置是在支承构件11通过加工位置时不支承工件W的位置，是即使激光照射了工件W的对应的支承位置，也不会受到不良影响的位置。

图3是表示在工件支承装置8中支承构件11移动的情况的示意图。工件支承装置8包括：设于支架12的环绕轨道的下游侧半圆轨道部分附近的倾斜(slope)构件26、设于该环绕轨道的下部直线轨道部分附近的解锁机构27、以及设于该环绕轨道的上游侧半圆轨道部分附近的移动限制构件28。

倾斜构件26及移动限制构件28设置为支承构件11的全部的行共用。按支承构件11的每一行设置解锁机构27。倾斜构件26具有相对于支承构件11的移动路径倾斜的倾斜面。该倾斜面构成如下的斜面：在支承构件11的移动路径上游侧的始端部，该倾斜面与支架12的内侧面19b(参照图2)的距离最远，在终端部该距离最近。

在位于第二保持位置的图2(c)的状态的支承构件11边使球滚轴21接触倾斜构件26的倾斜面边移动时，该倾斜构件26的倾斜面将向第一保持位置的分力施加于支承构件11而使支承构件11变位至第一保持位置，将螺旋弹簧25压缩，成为图2(a)的锁定状态。此时，该支承构件11的顶端沿移动轨迹A移动。在图3中，利用双点划线示出顶端沿移动轨迹A移动的支承构件11的各时刻的状况。

在接下来经过加工位置时应位于第二保持位置的支承构件11通过解锁机构27时，解锁机构27解除支承构件11的锁定状态而使其成为图2(b)的状态。如图3所示，在进行该解除的前后，该支承构件11的顶端沿移动轨迹B移动。

移动限制构件28设于从支承构件11的环绕轨道的上游侧半圆轨道部分的始端到终端附近的范围。为了防止解除了锁定状态的图2(b)的状态的支承构件11的基端侧与工件支承装置8的其他元素干扰，移动限制构件28阻止支承构件11移动，并且限制支承构件11成为图2(c)的状态的定时。

即，解除了锁定状态的支承构件11边使球滚轴21(参照图2)接触移动限制构件28的外表面边移动，在到达移动限制构件28的上端部时，利用自重向下方移动，位于第二保持位置。如图3所示，在该利用自重的移动的前后，支承构件11的顶端沿移动轨迹C移动。

另外，未利用解锁机构27解除锁定状态地通过了解锁机构27的支承构件11的顶端沿移动轨迹D移动，返回解锁机构27。该情况下，该支承构件11在沿其环绕轨道的上部直线轨道部分移动期间，边利用顶端的支承部20(参照图2)支承工件W边通过加工位置。

图4(a)及图4(b)分别为解锁机构27的主要部分的主视图及右视图。如图4所示，解锁机构27包括：固定于工件支承装置8(参照图1)的支承轴29、可绕支承轴29自由摆动地安装的摆动构件30、以及作为使摆动构件30绕支承轴29摆动的驱动源的马达31。

支承轴29的中心轴线垂直于支承构件11的环绕轨道的轨道面。支承轴29在摆动构件30中位于支承构件11的移动方向上游侧的端部。此外，马达31施加用于使摆动构件30摆动的力的点位于摆动构件30的与支承轴29相反一侧的端部。马达31控制摆动构件30的摆动使其在第一摆动位置32和第二摆动位置33之间摆动。

摆动构件30具有沿支承构件11的移动方向，自其移动方向的上游侧的端部延伸至下游侧的端部的摆动面34。摆动面34在摆动构件30位于第一摆动位置32时为水平，与支承构件11的移动方向平行。另外，在位于第二摆动位置33时，摆动面34相对支承构件11的移动方向呈规定的角度。

图5表示解锁机构27的功能。在支承构件11通过对应的解锁机构27时，在使支承构件11以图2(a)的锁定状态通过的情况下，如图5(a)所示，解锁机构27的摆动构件30的摆动位置保持于第一摆动位置32。此时，摆动构件30的摆动面34维持与支承构件11的移动路径平行，因此以不会与支承构件11的凸缘部22接触的方式使支承构件11通过。

另一方面，在解除锁定状态的情况下，如图5(b)所示，在支承构件11的凸缘部22到达摆动面34上的规定位置时，摆动构件30利用马达31摆动到第二摆动位置33，再返回到第一摆动位置32。由此，摆动面34对凸缘部22施加向第二保持位置变位的方向的分力，向上方抬高支承构件11。

此时，支架12的定位球塞18抵抗弹簧的按压力而越过扩径部23，移动到扩径部23的支承部20侧。由此，支承构件11的锁定状态被解除，变为图2(b)的状态。

此时，摆动面34沿支承构件11的移动方向具有一定程度的长度，因此即使在支承构件11的移动速度大的情况下，也能够花费一定程度的时间将凸缘部22向上方抬升。另外，摆动面34相对支承构件11的移动方向仅稍微倾斜，因此即使在向第二摆动位置33摆动的定时稍微偏离的情况下，也不会干扰支承构件11。

另外，在利用上述倾斜构件26向锁定状态转变及利用解锁机构27解除锁定状态时，大径部16a、定位球塞18、以及扩径部23作为允许支承构件11根据受到的力及力的方向而向第一保持位置的变位以及从该第一保持位置的变位，同时将支承构件11固定于第一保持位置的固定装置而起作用。

在该结构中，在切割加工工件W时，各支承构件11沿其环绕轨道而成行列地环绕。此时，各支承构件11在环绕轨道的上部直线轨道部分移动时，边支承工件W边通过加工位置。但是，在各支承构件11通过加工位置时，若激光照射到支承着工件W的支承构件11，则会产生该支承构件11也熔融等不良影响。

因此，需要使各支承构件11的支架12的保持位置在加工轨迹不通过与该支承构件11接下来要支承的工件W的支承位置相距规定范围内的位置的情况下为第一保持位置，在加工轨迹通过上述位置的情况下为第二保持位置。因此，在每次各支承构件11通过加工位置时，在该支承构件11到达加工位置之前，根据加工轨迹使支架12上的支承构件11的保持位置在第一保持位置和第二保持位置之间适当地切换。

即，已通过加工位置的支承构件11首先通过倾斜构件26之上。此时，在支承构件11处于图2(a)的锁定状态而位于第一保持位置的情况下，以这样的状态通过倾斜构件26之上。

另一方面，在该支承构件11处于图2(c)的状态而位于第二保持位置的情况下，该支承构件11利用倾斜构件26而变位至第一保持位置，成为图2(a)的锁定状态。从而，已通过倾斜构件26的支承构件11全部一律变为锁定状态。

已通过倾斜构件26之上的支承构件11接着通过解锁机构27，由此根据需要而解除锁定状态。即，在基于加工轨迹判断为该支承构件11在下一次通过加工位置时应位于第一保持位置的情况下，在该支承构件11通过对应的解锁机构27时，该解锁机构27的摆动构件30的位置维持于第一摆动位置。

由此，该支承构件11如图5(a)那样不被解除锁定状态地通过解锁机构27。因此，该支承构件11在通过解锁机构27之后也如图2(a)那样，处于被固定于第一保持位置的状态。

另一方面，在基于加工轨迹判断为该支承构件11在下次通过加工位置时应位于第二保持位置的情况下，在该支承构件11通过对应的解锁机构27时，该解锁机构27的摆动构件30摆动到第二摆动位置。由此，该支承构件11如图5(b)那样锁定状态被解除，成为扩径部23的端部被定位球塞18支承的图2(b)的状态。

已通过解锁机构27的支承构件11接着通过移动限制构件28之上。然后，在越过移动限制构件28的上端时，该支承构件11如果处于锁定状态未被解除的图2(a)的状态，则在这样位于第一保持位置的状态下，支承构件11边沿其环绕轨道的上部直线轨道部分支承工件W边通过加工位置。此时，加工轨迹不会通过与该支承构件11支承的工件W的位置相距规定范围内的位置，因此不会受到激光照射导致的不良影响。

另一方面，在已通过解锁机构27的支承构件11的锁定状态被解除的情况下，在该支承构件11通过移动限制构件28之上时，在到达移动限制构件28的上端部的时刻，该支承构件11成为利用自重而多少向基端方向移动后的状态。

即，从扩径部23的端部被定位球塞18支承的图2(b)的状态向支承构件11的基端被移动限制构件28支承的状态过渡。因此，该支承构件11在通过了移动限制构件28时，失去利用移动限制构件28的支承，由于自重而向第二保持位置移动，变为图2(c)的状态。

该情况下，该支承构件11在位于第二保持位置的状态下不支承工件W地通过加工位置。因此，在该支承构件11通过加工位置时，即使在激光已照射到该支承构件11的正上方的工件W的部分时，由于该支承构件11的顶端自激光的焦点位置离开了规定距离，因此该支承构件11也不会受到激光导致的不良影响。

关于已通过加工位置的支承构件11，为了避免下次通过加工位置时的激光导致的不良影响，再次同样地基于加工轨迹，根据需要进行支架12的保持位置的切换。

如上所述，根据本实施方式，在各支承构件11到达加工位置之前，边使各支承构件11移动边进行在每次各支承构件11向加工位置移动时进行的支架12的保持位置的切换。因此，不需要如以往那样地在加工位置要暂时停止工件W的输送来进行保持位置的切换，因此能够缩短工件W的加工的周期时间。

另外，为了进行保持位置的切换而使支承构件11变位至第一保持位置或者第二保持位置的变位装置200由倾斜构件26、解锁机构27、以及移动限制构件28构成。因此，能够利用支承构件11被工件支承装置8移动的力或支承构件11的自重而使支承构件11的位置变位至第一保持位置或者第二保持位置。因此，能够使变位装置所需要的动力源为最低限度。

另外，本发明不限定于上述实施方式。例如，工件支承装置8不限定为输送带式的装置，也可以是其他形式的装置。例如，可以是支承工件W的支承构件的移动路径位于一个水平面上的装置。具体而言，如图6所示，可以是如下的工件支承装置35：在将切割为矩形的平板状的工件W收取于支承构件11之上的待机位置P1和对收取的工件W实施切割加工的加工位置P2之间沿直线的移动路径如箭头Y那样往返。

另外，在上述实施方式中，作为使支承构件11变位至第一保持位置或者第二保持位置的变位装置，使用由倾斜构件26、解锁机构27、以及移动限制构件28构成的装置，但取而代之，也可以使用利用电磁铁使支承构件11选择性地变位的装置。

另外，作为将已变位至第一保持位置或者第二保持位置的支承构件11固定的固定装置，可以取代由大径部16a、定位球塞18、以及扩径部23构成的装置(参照图2(a))或利用支承构件11的支承部20和自重的装置(参照图2(c))而使用利用了电磁铁的装置。

另外，对处于解除了锁定状态的图2(b)的状态的支承构件11，使其利用自重向第二保持位置变位，但取而代之，也可以利用弹簧等的力使支承构件11向第二保持位置变位。

另外，在上述实施方式中，在选择性地切换关于各支承构件11的保持位置时，在利用倾斜构件26的倾斜面使全部支承构件11向第一保持位置变位之后，利用解锁机构27的摆动面34仅使必要的支承构件11向第二保持位置变位。但是，取而代之，也可以如下地进行保持位置的选择性的切换。

即，(1)可以是，利用规定的倾斜面使全部的支承构件11向第二保持位置变位，之后，利用规定的摆动面仅使必要的支承构件11向第一保持位置变位。另外，(2)也可以是，省略倾斜构件26，并且取代解锁机构27而利用规定的摆动面，借助该摆动面根据需要使各支承构件11从第一保持位置向第二保持位置、或者从第二保持位置向第一保持位置单独地变位。

另外，(3)也可以是，从第二保持位置向第一保持位置的变位如下地进行：利用支承构件11在沿带轮14b周缘的下游侧半圆轨道部分移动时的离心力而变位至成为图2(b)的锁定之前的状态，之后，利用规定的摆动面，仅按压需要的支承构件11使其向第一保持位置变位，成为图2(a)的锁定状态。

该情况下，有可能位于第二保持位置的支承构件11无意地越过图2(b)的锁定之前的状态而变位至第一保持位置，变为锁定状态。该事态可能由于该支承构件11向第一保持位置变位的离心力超过欲阻止该变位的定位球塞18的力而引起。

因此，为了防止该情况，能够设置使倾斜构件26的倾斜面多少朝向带轮14b的中心收缩的倾斜面。由此，支承构件11利用该倾斜面和离心力的协作，缓慢地变位直到第一保持位置之前，因此能够避免无意的向锁定状态的移动。

另外，也可以根据支承构件11的X方向(参照图1)的位置，组合上述(1)～(3)的可能的部分而进行保持位置的选择性的切换。

另外，在上述实施方式中，锁定状态被解锁机构27解除后的支承构件11在到达移动限制构件28的上端部时，利用自重下落而移动到第二保持位置。但是，该下落也可能由于支承构件11挂住保持部16等而不产生。因此，为了防止该情况，也可以设置使支承构件11强制地下落的强制下落机构。

作为强制下落机构，例如，能够使用在移动限制构件28的终端附近进一步向下方按压锁定状态被解除的支承构件11的凸缘部22的按压机构。该按压机构例如也可以与图4的解锁机构27的情况相同地利用摆动面按压凸缘部22。

移动装置  变位装置  固定装置

根据实施方式，工件支承装置8也可以包括：多个支承构件11，其在进行切割加工的加工位置从下表面侧支承工件W；移动装置100，其边在进行工件W的支承的第一保持位置或者远离该第一保持位置的第二保持位置保持各支承构件11，边使各支承构件11经移动路径向加工位置移动；变位装置200，其在每次各支承构件11向加工位置移动时，在该支承构件11到达该加工位置之前根据加工轨迹而使至少一个该支承构件11从第一保持位置向第二保持位置变位或者从第二保持位置向第一保持位置变位；以及固定装置300，其将向第一保持位置或者第二保持位置变位后的支承构件11固定在该第一保持位置或者第二保持位置。

根据该结构，在每次各支承构件向加工位置移动时根据加工轨迹而进行的保持位置的切换是通过在支承构件到达加工位置之前使支承构件向第一保持位置或者第二保持位置变位、并固定该支承构件而进行。支承构件到达加工位置之前是指例如支承构件位于规定的待机位置时或者朝向加工位置移动时。

因此，与以往那样在加工位置使支承构件停止后使支承构件变位来切换保持位置的情况相比，本发明能够缩短工件的切割加工的周期时间。

变位装置

变位装置200也可以具有接触面201，该接触面201通过呈角度地位于移动路径上而与在该移动路径上移动的各支承构件11接触，并将使该支承构件11向第一保持位置或者第二保持位置变位的方向的分力施加于该支承构件11。

由此，能够在支承构件到达加工位置之前，利用使支承构件沿移动路径移动的动力而使该支承构件向第一保持位置或者第二保持位置变位。因此，不需要设置另外的动力源就能够产生该支承构件的变位。

移动装置  固定装置  固定装置

移动装置100可以以呈沿移动路径的多列的方式保持各支承构件11并使其在该移动路径上移动。固定装置300可以是允许支承构件11根据受到的力及力的方向而向第一保持位置的变位以及从该第一保持位置的变位，同时将该支承构件固定于该第一保持位置的装置。接触面201可具有设于移动路径上，且相对于该移动路径倾斜的倾斜面26；以及在该移动路径的该倾斜面的后方设于支承构件11的每列的多个摆动面34。倾斜面26可以通过与在移动路径上移动的各支承构件11之中的未固定于第一保持位置的支承构件11接触，并使该支承构件向第一保持位置变位，从而利用固定装置100将该支承构件固定于该第一保持位置。各摆动面34以如下方式构成：基于加工轨迹，被分别控制成摆动于第一摆动位置或者摆动于第二摆动位置，在位于第一摆动位置时，使该支承构件11以固定于第一保持位置的状态通过，在摆动到第二摆动位置时，与对应列的支承构件11接触并使该支承构件向第二保持位置变位，由此解除该支承构件被固定于第一保持位置的状态而使该支承构件成为能够利用自重向该第二保持位置移动的状态。

由此，能够通过简单的结构利用使支承构件沿移动路径移动的动力而无障碍地进行支承构件的保持位置的切换。

Claims (3)

1.一种工件支承装置，包括：

多个支承构件，其在进行切割加工的加工位置从下表面侧支承工件；

移动装置，其边在进行所述工件的支承的第一保持位置或者远离所述第一保持位置的第二保持位置保持各支承构件，边使各支承构件经移动路径向所述加工位置移动；

变位装置，其在每次各支承构件向所述加工位置移动时，在所述支承构件到达所述加工位置之前，根据加工轨迹而使至少一个所述支承构件从所述第一保持位置向第二保持位置变位或者从第二保持位置向第一保持位置变位；以及

固定装置，其将向所述第一保持位置或者第二保持位置变位后的支承构件固定在所述第一保持位置或者第二保持位置。

2.根据权利要求1所述的工件支承装置，其特征在于，

所述变位装置包括接触面，所述接触面通过呈角度地位于所述移动路径上而与在所述移动路径上移动的各支承构件接触，并对所述支承构件施加使所述支承构件向所述第一保持位置或者第二保持位置变位的方向的分力。

3.根据权利要求2所述的工件支承装置，其特征在于，

所述移动装置以呈沿所述移动路径的多列的方式保持各支承构件并使其在所述移动路径上移动；

所述固定装置允许所述支承构件根据受到的力及力的方向而向所述第一保持位置的变位以及自所述第一保持位置的变位，同时将所述支承构件固定于所述第一保持位置；

所述接触面包括：倾斜面，其设于所述移动路径上，且相对所述移动路径倾斜；以及多个摆动面，其在所述移动路径的所述倾斜面的后方按所述支承构件的每列设置；

所述倾斜面通过与在所述移动路径上移动的各支承构件之中的未固定于所述第一保持位置的支承构件接触，并使所述支承构件向所述第一保持位置变位，从而利用所述固定装置将所述支承构件固定于所述第一保持位置；

各摆动面以如下方式构成：

基于所述加工轨迹，被分别控制成位于第一摆动位置或者摆动到第二摆动位置；

在位于所述第一摆动位置时，使所述支承构件以固定于所述第一保持位置的状态通过；

在摆动到所述第二摆动位置时，与对应的列的支承构件接触，并使所述支承构件向所述第二保持位置变位，由此解除所述支承构件被固定于所述第一保持位置的状态而使所述支承构件为能够利用自重向所述第二保持位置移动的状态。

Images