CN103176478B - 调整电子设备重心位置的方法以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了调整电子设备重心位置的方法以及电子设备，所述调整电子设备重心位置的方法，应用于电子设备中，所述电子设备包括抗撞击部位和一传感器，所述电子设备重心处于相对于所述电子设备的第一重心位置，所述方法包括：通过所述传感器获得一参数值，所述参数值为所述电子设备处于运动状态时所述传感器所采集的参数值；判断所述参数值是否满足预定条件，产生一判断信息；所述预定条件用于判断所述电子设备是否会与一接触面发生碰撞；当所述判断信息表示所述参数信息满足所述预定条件时，调整所述电子设备的重心从处于相对于所述电子设备的所述第一重心位置至第二重心位置，以使所述电子设备的抗撞击部位与所述接触面发生碰撞。

Description

调整电子设备重心位置的方法以及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备领域，尤其涉及调整电子设备重心位置的方法以及电子设备。

背景技术

随着全球信息化技术的发展，电子设备产品已经完全渗入人们的生活。很多电子设备产品，比如Phone、PAD等，由于其具有便携式特点，所以成为广为普及的通讯工具。

但在现有技术中，针对手机或平板电脑这些设备，却没有在设备中应用专门的抗跌落技术，只是简单地用保护套进行简单的保护，一旦这些设备从较高处掉下时，保护套便不能起到很好的保护作用了。

在实现本申请实施例中技术方案的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：

(1)现有技术中，对于电子设备没有很好的保护措施，所以当电子设备不慎跌落时，存在容易导致电子设备损坏，特别是易碎性强的屏幕损坏。

(2)在现有技术中，当需要将电子设备放置在一接触面上时，可能会存在放置不稳的情况，特别地，当电子设备与接触面的接触只是点接触时，由于所述电子设备的重心往往不落在接触点上，所以，电子设备总是存在放置不平稳的技术问题。

发明内容

本发明提供一种调整电子设备重心位置的方法及电子设备，用以解决现有技术中，存在的电子设备不慎跌落容易导致屏幕损坏的技术问题。

本申请通过本申请中的实施例，提供如下技术方案：

一方面，本申请通过本申请中的一个实施例，提供如下技术方案：

一种调整电子设备重心位置的方法，应用于电子设备中，所述电子设备包括抗撞击部件和一传感器，所述电子设备重心处于相对于所述电子设备的第一重心位置，所述方法包括：

通过所述传感器获得一参数值，所述参数值为所述电子设备处于运动状态时所述传感器所采集的参数值；

判断所述参数值是否满足预定条件，产生一判断信息；所述预定条件用于判断所述电子设备是否会与一接触面发生碰撞；

当所述判断信息表示所述参数信息满足所述预定条件时，调整所述电子设备的重心从处于相对于所述电子设备的所述第一重心位置至第二重心位置，以使所述电子设备的抗撞击部件与所述接触面发生碰撞。

进一步的，所述当所述判断信息表示所述参数信息满足所述预定条件时，调整所述电子设备的重心从处于相对于所述电子设备的所述第一重心位置至第二重心位置，具体包括：

当判断信息表示所述参数信息满足所述预定条件时，获得一重心调整指令；

基于所述重心调整指令，调整所述电子设备的重心从处于相对于所述电子设备的所述第一重心位置至第二重心位置。

进一步的，所述当判断信息表示所述参数信息满足所述预定条件时，获得一重心调整指令，具体包括：

判断所述第一重心位置对应的抗撞击部件是否能与所述接触面接触；

如果否，获得所述重心调整指令，用于调整所述电子设备的重心从处于相对于所述电子设备的所述第一重心位置至第二重心位置，以使所述电子设备的抗撞击部件与所述接触面发生碰撞。

进一步的，所述参数值为加速度。

进一步的，所述调整所述电子设备的重心从处于相对于所述电子设备的所述第一重心位置至第二重心位置，具体为：

将所述电子设备内的一移动体从第一位置移动至第二位置，以使所述调整所述电子设备的重心从处于相对于所述电子设备的所述第一重心位置至第二重心位置。

另一方面，本申请通过本申请的另一实施例提供如下技术方案：

一种调整重心位置的方法，应用在电子设备中，所述电子设备包括一传感器和一移动部件，当所述移动部件位于第一位置时，所述电子设备的重心位置为第一重心位置，所述方法包括：

当所述移动部件位于所述第一位置时，通过所述传感器获得所述电子设备在T1时刻的第一参数值以及通过所述传感器获得所述电子设备在T2时刻的第二参数值；

判断所述第一参数值和所述第二参数值是否有变化，产生一判断结果；

当所述判断结果表示所述第一参数值与所述第二参数值有变化时，控制所述移动部件从所述第一位置移动到第二位置，使得将所述电子设备的重心位置从所述第一重心位置调整到第二重心位置，其中，所述第一位置与所述第二位置不同，所述第一重心位置与所述第二重心位置不同。

进一步的，当所述移动部件位于第一位置时，所述电子设备与另一设备有第一接触点。

进一步的，所述第一参数值具体为：

用于表示所述第一重心位置与所述第一接触点在T1时刻的相对位置的参数值。

进一步的，所述第二参数值具体为：

用于表示所述第一重心位置与所述第一接触点在T2时刻的相对位置的参数值。

进一步的，所述控制所述移动部件从所述第一位置移动到第二位置，具体为：

采用一电磁铁移位装置，控制所述移动部件从所述第一位置移动到所述第二位置。

另一方面，本申请通过本申请的另一实施例，提供如下技术方案：

一种电子设备，所述电子设备重心处于相对于所述电子设备的第一重心位置，所述电子设备包括：

外壳，所述外壳上包括抗撞击部件；

传感器，设置于所述外壳内，用于获得一参数值，所述参数值为所述电子设备处于运动状态时所述传感器所采集的参数值；

控制器，与所述传感器相连，主要包括：

第一判断芯片，用于判断所述参数值是否满足预定条件，产生一判断信息；所述预定条件用于判断所述电子设备是否会与一接触面发生碰撞；

调整芯片，用于当所述判断信息表示所述参数信息满足所述预定条件时，调整所述电子设备的重心从处于相对于所述电子设备的所述第一重心位置至第二重心位置，以使所述电子设备的抗撞击部件与所述接触面发生碰撞。

进一步的，所述调整芯片，还包括：

指令获得芯片，当判断信息表示所述参数信息满足所述预定条件时，获得一重心调整指令；

重心调整芯片，基于所述重心调整指令，调整所述电子设备的重心从处于相对于所述电子设备的所述第一重心位置至第二重心位置。

进一步的，所述指令获得芯片，还包括：

第二判断芯片，用于判断所述第一重心位置对应的抗撞击部件是否能与所述接触面接触；

重心调整指令获得芯片，用于如果否，获得所述重心调整指令，用于调整所述电子设备的重心从处于相对于所述电子设备的所述第一重心位置至第二重心位置，以使所述电子设备的抗撞击部件与所述接触面发生碰撞。

进一步的，所述调整芯片，还用于：将所述电子设备内的一移动体从第一位置移动至第二位置，以使所述调整所述电子设备的重心从处于相对于所述电子设备的所述第一重心位置至第二重心位置。

另一方面，本申请通过本申请的另一实施例，提供如下技术方案：

一种电子设备，包括：

外壳；

移动部件，设置于所述外壳内，当所述移动部件位于第一位置时，所述电子设备的重心位置为第一重心位置；

传感器，连接于所述移动部件，用于当所述移动部件位于所述第一位置时，获得所述电子设备在T1时刻的第一参数值以及通过所述传感器获得所述电子设备在T2时刻的第二参数值；

控制器，连接于所述移动部件；包括判断芯片和控制芯片；

其中，所述判断芯片，用于判断所述第一参数值和所述第二参数值是否有变化，产生一判断结果；

所述控制芯片，用于当所述判断结果表示所述第一参数值与所述第二参数值有变化时，控制所述移动部件从所述第一位置移动到第二位置，使得将所述电子设备的重心位置从所述第一重心位置调整到第二重心位置，其中，所述第一位置与所述第二位置不同，所述第一重心位置与所述第二重心位置不同。

进一步的，当所述移动部件位于第一位置时，所述电子设备与另一设备有第一接触点。

进一步的，所述第一参数值具体为：用于表示所述第一重心位置与所述第一接触点在T1时刻的相对位置的参数值。

进一步的，所述第二参数值具体为：用于表示所述第一重心位置与所述第一接触点在T2时刻的相对位置的参数值。

进一步的，所述控制芯片，具体包括：

阈值判断芯片：用于判断所述第一参数值和所述第二参数值之差是否大于一预设阈值；

移位指令芯片：用于当所述第一参数值和所述第二参数值之差大于一预设阈值时，获得一移位指令；

移位芯片：用于基于所述移位指令，控制所述移动部件从所述第一位置移动到所述第二位置。

本申请提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

(1)由于采用了在电子设备跌落或撞击时改变所述电子设备的重心位置的技术方案，故而达到了有效防止电子设备损坏、尤其是易碎性强的屏幕损坏的技术效果；

(2)由于采用了在将电子设备放置在一定接触面上时，通过改变所述电子设备重心位置的技术方案，故而达到了有效防止电子设备放置不平稳的技术效果。

附图说明

图1为本申请实施例一一种调整电子设备重心位置的方法的流程图；

图2为本申请实施例二一种调整电子设备重心位置的方法的流程图；

图3为本申请实施例三中一种电子设备的方框图；

图4为本申请实施例三中调整芯片的方框图；

图5为本申请实施例四中一种电子设备的方框图；

图6为本申请实施例四中控制芯片的方框图。

具体实施方式

为了使本申请所属技术领域中的技术人员更清楚地理解本申请，下面结合附图，通过具体实施例对本申请技术方案作详细描述。

实施例一

请参考图1，本申请实施例一提供一种一种调整电子设备重心位置的方法，应用于电子设备中，所述电子设备包括抗撞击部件和一传感器，所述电子设备重心处于相对于所述电子设备的第一重心位置，如图1所示，所述方法包括：

S101：通过所述传感器获得一参数值，所述参数值为所述电子设备处于运动状态时所述传感器所采集的参数值；

在具体实施过程中，所述参数值可以是加速度、受力方向、速度、角度变换等等，可以是其中一种参数，也可以是多种参数相结合，只要基于所获取的参数能够获得所述电子设备的运动信息，都属于本申请的保护范围。

S102：判断所述参数值是否满足预定条件，产生一判断信息；所述预定条件用于判断所述电子设备是否会与一接触面发生碰撞；

在具体实施过程中，如果所采用的参数值是加速度，那么可以判断加速度的值是否大于一预设阈值，比如，如果加速度为重力加速度，那么表明该电子设备可能处于跌落状态，于是所述电子设备可能会与地面有所接触；又比如如果所述电子设备在水平方向和垂直方向上都有加速度，那么则表示该电子设备可能处于摔击状态，因为一般如果有人将电子设备摔击时，该电子设备是呈抛物线下落的，故而水平方向和垂直方向都有加速度。进而，如果所述水平方向加速度大于一阈值，或者垂直方向加速度大于一阈值时，那么则所述电子设备处于摔击状态，则表面所述电子设备可能会与桌子、墙壁或者地面相接触。

如果所采用的参数值为受力方向，由于受力方向是与加速度方向相同的，那么基于受力方向，即可判断该电子设备的加速度方向，从而基于所采用的参数值为加速度时的判断方法，来确定该电子设备是否将与一接触面接触。

如果所采用的参数值为速度，那么即可获得该电子设备的运动方向以及速度大小，从而判断该电子设备的运动是由于惯性运动，还是由于跌落、摔落运动，从而判断该电子设备是否会与一接触面接触。比如，如果一个人在乘客环境中，由于惯性运动，那么其所携带的电子设备将以一定的速度向车前进方向运动。但是由于汽车运行的速度一般大小和方向都是在一定阈值内变化的，所以如果该电子设备的速度的大小和方向和在一阈值内变化，则表明该电子设备处于惯性运动状态；而如果该电子设备的速度的一直在急速增加，但是方向没变，那么则该电子设备可能处于自由落体状态；而如果该电子设备的速度在急速增加而方向也在变化，那么该电子设备可能处于平抛状态。

当然，还可以有其他判断方式，在此不一一列举，只要所采用的参数值能够判断该电子设备处于摔落或跌落状态，都属于本申请的范围。

S103：当所述判断信息表示所述参数信息满足所述预定条件时，调整所述电子设备的重心从处于相对于所述电子设备的所述第一重心位置至第二重心位置，以使所述电子设备的抗撞击部件与所述接触面发生碰撞。

在具体实施过程中，如果基于任一参数值获得所述电子设备将要与一接触面接触，也就是所述电子设备处于摔落状态，那么将产生一重心调整指令。

比如，如果该电子设备检测到该电子设备的加速度为重力加速度，也就是该电子设备处于自由落体状态，可能该电子设备被人摔落在地、也可能该电子设备因为无意的撞击而落地，基于该自由落体状态，就要产生一重心调整指令，这条重心调整指令，用于将该电子设备的重心位置由第一重心位置调整至第二重心位置，也就是让电子设备的抗撞击部件朝向地面，这样，电子设备摔到地面时，由于摔击接触面为抗撞击部件，故而也不会对电子设备造成较大损害。

在具体实施过程中，基于电子设备不同的运动状态，会将电子设备的重心位置调整至不同的第二重心位置，如果电子设备在自由落体状态下，可能将电子设备的重心位置调整至所述抗撞击部件所在位置；如果电子设备设备在平抛状态下，可能基于加速度的方向，调整该电子设备的重心位置，使抗撞击部件朝向所述撞击方向，另外，由于在平抛过程中，电子设备的加速度是一直变化的，可能每隔一预设时间间隔，就要重新检测加速度方向，进而重新调整重心。不管采用何种方法调整重心位置，但是只要调整后，抗撞击部件与接触面能够对应，都属于本申请范围。

另外，在具体实施过程中，在检测到该电子设备处于跌落状态时，也可以先不产生重心调整指令，而是先判断该电子设备的重心位置，如果该电子设备的重心位置能够使所述电子设备的抗撞击部件刚好能与所述接触面接触，就不用产生重心调整指令了，只要抗撞击部件不能与所述接触面接触时时，才需要产生重心调整指令。

在具体实施过程中，可以用各种方法调整电子设备的重心位置。比如在电子设备内部安装一电磁铁移位仪，该电磁铁移位仪包括：线圈、铁心及衔铁，当线圈通电后，铁心和衔铁被磁化，成为极性相反的两块磁铁，它们之间产生电磁吸力。当吸力大于弹簧的反作用力时，衔铁开始向着铁心方向运动。当线圈中的电流小于某一定值或中断供电时，电磁吸力小于弹簧的反作用力，衔铁将在反作用力的作用下返回原来的释放位置。基于衔铁的移动，就能够改变电子设备的重心位置了。

当然，在本申请中，对于改变重心位置的装置不限制为电磁铁移位仪，只要是本领域基于人员所采用的装置，能够改变电子设备的重心位置，都属于本申请范围。

实施例二

请参考图2，本申请实施例二一种调整重心位置的方法，应用在电子设备中，所述电子设备包括一传感器和一移动部件，当所述移动部件位于第一位置时，所述电子设备的重心位置为第一重心位置，所述方法包括：

S201：当所述移动部件位于所述第一位置时，通过所述传感器获得所述电子设备在T1时刻的第一参数值以及通过所述传感器获得所述电子设备在T2时刻的第二参数值；

在具体实施过程中，这里的参数值可以包括很多种，比如该移动设备与另一设备有一接触点，例如，如果该移动设备竖放于桌子上，必然与桌子有个接触点，那么这里的参数值就可以是表示第一重心位置和第一接触点的相对位置的参数值，表示相对位置的参数值也有很多，比如角度值、坐标值、距某参考点的距离值等。例如，如果该电子设备放置于桌子上，就可以以该电子设备的某一面与该桌子平面的夹角作为参数值；再例如，如果检测到该电子设备并未与任何设备接触，那么可以以该电子设备与一参考点的位移作为参数值。当然，也可以是其他相关参数，在此不作限定。

S202：判断所述第一参数值和所述第二参数值是否有变化，产生一判断结果；

在具体实施过程中，如果这里的参数值为该电子设备与桌子平面的角度值，比如该电子设备在T1时刻，该角度值为为90度，而在T2时刻该角度值为85度，则说明第二角度值相对第一角度值有所变化。如果这里的参数值为坐标值，比如在T1时刻，某一点的坐标值为(3，4，5)，而在T2时刻，终端设备的某一点的坐标变为(2，1，0)，那么就说明该电子设备的坐标值发生变化，也就说明该电子设备的状态发生变化。入股该电子设备放在桌面上，则说明该移动设备正在晃动。

另外，在具体实施过程中，如果该电子设备在T1时刻离地面距离为10米，在T2时刻，该电子设备离地面距离为8米，而并未检测到所述电子设备与其他设备有接触，就说明该电子设备正处于自由落体或者平抛状态。

当然，这里的参数值不限制为上述几种，只要所述参数值能够表征所述移动设备的状态发生变化都属于本申请的范围。

S203：当所述判断结果表示所述第一参数值与所述第二参数值有变化时，控制所述移动部件从所述第一位置移动到第二位置，使得将所述电子设备的重心位置从所述第一重心位置调整到第二重心位置，其中，所述第一位置与所述第二位置不同，所述第一重心位置与所述第二重心位置不同。

由于关于电子设备在并未于任何其他设备接触时，基于该电子设备的参数值的变化，来对该电子设备的重心位置进行调整，在本申请实施例一中，已经详细描述，所以这里不再赘述。下面主要介绍，关于电子设备与另一设备接触时，出现参数值变化时，对于所述电子设备的重心位置的调整的过程。

在具体实施过程中，如果该移动设备的参数值发生变化，也就说该电子设备的状态发生变化，比如，如果该移动设备在T1时刻，参照桌面的角度为90度，在T2时刻，该移动设备参照桌面的角度为85度，说明该移动设备在桌面上发生晃动，可能会摔倒，于是为了防止该电子设备摔倒，就要调整该电子设备的重心位置，使其能够自动恢复为平稳状态。又比如，如果该电子设备的某一点在T1时刻距桌面的距离为0.12米，而在T2时刻，变为0.09米，那么说明该电子设备处于摇晃状态，故而，要调整该电子设备的重心位置，从而使该电子设备处于平稳状态。

在具体实施过程中，可以直接基于该电子设备的参数值调整电子设备的重心位置，也可以预先设定一个阈值，当第一参数值和第二参数值大于该阈值时，比如，如果第二角度值相对于第一角度值的变化大于1度时，才获得一移位指令，然后基于所述移位指令，调整所述电子设备的重心位置，使该电子设备的重心位置从第一重心位置移动到第二重心位置。

另外，在具体实施过程中，也可以预先给某一参数值设定一个阈值范围，当该参数值在此阈值范围之外时，调整所述电子设备的重心位置，从而使该电子设备保持平衡。

比如，如果确定一电子设备竖直放置于桌面时，该电子设备与桌面的角度为88度至91度时比较平稳，那么就将预设角度值为88度至91度，当检测到该角度不在这个范围时，再调整电子设备的重心位置，让其恢复至88度至91度中的某一个值。

在具体实施过程中，可以基于在该移动设备内部安装的一电磁铁移位仪，来调整所述电子设备的重心位置，从而使其保持平稳放置。当然，在具体实施过程中，对于基于何种方式来调整移动设备的重心位置，不限制为电磁铁移位仪，只要本领域技术人员所采用的装置能够改变移动设备的重心位置，都属于本申请的范围。

实施例三

请参考图3和图4，本申请实施例三提供一种电子设备，所述电子设备重心处于相对于所述电子设备的第一重心位置，如图3所示，所述电子设备包括：

外壳301，所述外壳上包括抗撞击部件302；

传感器303，设置于所述外壳301内，用于获得一参数值，所述参数值为所述电子设备处于运动状态时所述传感器所采集的参数值；

控制器304，与所述传感器303相连，主要包括：

第一判断芯片3041，用于判断所述参数值是否满足预定条件，产生一判断信息；所述预定条件用于判断所述电子设备是否会与一接触面发生碰撞；

调整芯片3042，用于当所述判断信息表示所述参数信息满足所述预定条件时，调整所述电子设备的重心从处于相对于所述电子设备的所述第一重心位置至第二重心位置，以使所述电子设备的抗撞击部件302与所述接触面发生碰撞。

进一步的，如图4所示，所述调整芯片3042还包括：

指令获得芯片401，当判断信息表示所述参数信息满足所述预定条件时，获得一重心调整指令；

进一步的，所述指令获得芯片401还包括：

第二判断芯片，用于判断所述第一重心位置对应的抗撞击部件是否能与所述接触面接触；

重心调整指令获得芯片，用于如果否，获得所述重心调整指令，用于调整所述电子设备的重心从处于相对于所述电子设备的所述第一重心位置至第二重心位置，以使所述电子设备的抗撞击部件与所述接触面发生碰撞。

重心调整芯片402，基于所述重心调整指令，调整所述电子设备的重心从处于相对于所述电子设备的所述第一重心位置至第二重心位置。

进一步的，所述调整芯片3042，还用于将所述电子设备内的一移动体从第一位置移动至第二位置，以使所述调整所述电子设备的重心从处于相对于所述电子设备的所述第一重心位置至第二重心位置。

由于本申请实施三中的电子设备为与实施本申请实施例一中的方法所对应的电子设备，所以基于本申请实施例一中的方法，本领域所属技术人员能够了解本申请实施三中的电子设备的具体结构以及本申请实施三的电子设备的各种变化形式。所以在此对于该电子设备不再详细介绍。只要本领域所属技术人员基于本申请实施例一中的方法所制造的电子设备，都属于本申请所欲保护的范围。

实施例四

请参考图5和图6，本申请实施例四提供一种电子设备，如图5所示，所述电子设备包括：

外壳501；

移动部件502，设置于所述外壳501，当所述移动部件502位于第一位置时，所述电子设备的重心位置为第一重心位置；

进一步的，当所述移动部件502位于第一位置时，所述电子设备与另一设备有第一接触点。

传感器503，连接于所述移动部件502，用于当所述移动部件502位于所述第一位置时，获得所述电子设备在T1时刻的第一参数值以及获得所述电子设备在T2时刻的第二参数值；

进一步的，所述第一参数值具体为：用于表示所述第一重心位置与所述第一接触点在T1时刻的相对位置的参数值。

进一步的，所述第二参数值具体为：用于表示所述第一重心位置与所述第一接触点在T2时刻的相对位置的参数值。

控制器504，连接于所述移动部件502和所述传感器503；包括判断芯片5041和控制芯片5042；

其中，所述判断芯片5041，用于判断所述第一参数值和所述第二参数值是否有变化，产生一判断结果；

所述控制芯片5042，用于当所述判断结果表示所述第一参数值与所述第二参数值有变化时，控制所述移动部件从所述第一位置移动到第二位置，使得将所述电子设备的重心位置从所述第一重心位置调整到第二重心位置，其中，所述第一位置与所述第二位置不同，所述第一重心位置与所述第二重心位置不同。

进一步的，所述控制芯片5042，如图6所示，具体包括：

阈值判断芯片601：用于判断所述第一参数值和所述第二参数值之差是否大于一预设阈值；

移位指令芯片602：用于当所述第一参数值和所述第二参数值之差大于一预设阈值时，获得一移位指令；

移位芯片603：用于基于所述移位指令，控制所述移动部件从所述第一位置移动到所述第二位置。

由于本申请实施四中的电子设备为与实施本申请实施例二中的方法所对应的电子设备，所以基于本申请实施例二中的方法，本领域所属技术人员能够了解本申请实施四中的电子设备的具体结构以及本申请实施四的电子设备的各种变化形式。所以在此对于该电子设备不再详细介绍。只要本领域所属技术人员基于本申请实施例二中的方法所制造的电子设备，都属于本申请所欲保护的范围。

本申请提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

(1)由于采用了在电子设备跌落或撞击时改变所述电子设备的重心位置的技术方案，故而达到了有效防止电子设备损坏、尤其是易碎性强的屏幕损坏的技术效果；

(2)由于采用了在将电子设备放置在一定接触面上时，通过改变所述电子设备重心位置的技术方案，故而达到了有效防止电子设备放置不平稳的技术效果。

尽管已描述了本申请的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (17)

1.一种调整电子设备重心位置的方法，应用于电子设备中，所述电子设备包括抗撞击部位和一传感器，所述电子设备重心处于相对于所述电子设备的第一重心位置，其特征在于，所述方法包括：

通过所述传感器获得一参数值，所述参数值为所述电子设备处于运动状态时所述传感器所采集的参数值；

判断所述参数值是否满足预定条件，产生一判断信息；所述预定条件用于判断所述电子设备是否会与一接触面发生碰撞；

当所述判断信息表示所述参数信息满足所述预定条件时，获得一重心调整指令；

基于所述重心调整指令，调整所述电子设备的重心从处于相对于所述电子设备的所述第一重心位置至第二重心位置，以使所述电子设备的抗撞击部位与所述接触面发生碰撞。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述当判断信息表示所述参数信息满足所述预定条件时，获得一重心调整指令，具体包括：

判断所述第一重心位置对应的抗撞击部位是否能与所述接触面接触；

如果否，获得所述重心调整指令，用于调整所述电子设备的重心从处于相对于所述电子设备的所述第一重心位置至第二重心位置，以使所述电子设备的抗撞击部位与所述接触面发生碰撞。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述参数值为加速度。

4.如权利要求2-3任一项所述的方法，其特征在于，所述调整所述电子设备的重心从处于相对于所述电子设备的所述第一重心位置至第二重心位置，具体为：

将所述电子设备内的一移动体从第一位置移动至第二位置，以使所述调整所述电子设备的重心从处于相对于所述电子设备的所述第一重心位置至第二重心位置。

5.一种调整重心位置的方法，应用在电子设备中，所述电子设备包括一传感器和一移动部件，当所述移动部件位于第一位置时，所述电子设备的重心位置为第一重心位置，其特征在于，所述方法包括：

当所述移动部件位于所述第一位置时，通过所述传感器获得所述电子设备在T1时刻的第一参数值以及通过所述传感器获得所述电子设备在T2时刻的第二参数值；

判断所述第一参数值和所述第二参数值是否有变化，产生一判断结果；

当所述判断结果表示所述第一参数值与所述第二参数值有变化时，控制所述移动部件从所述第一位置移动到第二位置，使得将所述电子设备的重心位置从所述第一重心位置调整到第二重心位置，其中，所述第一位置与所述第二位置不同，所述第一重心位置与所述第二重心位置不同。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，当所述移动部件位于第一位置时，所述电子设备与另一设备有第一接触点。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述第一参数值具体为：

用于表示所述第一重心位置与所述第一接触点在T1时刻的相对位置的参数值。

8.如权利要求6或7所述的方法，其特征在于，所述第二参数值具体为：

用于表示所述第一重心位置与所述第一接触点在T2时刻的相对位置的参数值。

9.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述控制所述移动部件从所述第一位置移动到第二位置，具体为：

采用一电磁铁移位装置，控制所述移动部件从所述第一位置移动到所述第二位置。

10.一种电子设备，所述电子设备重心处于相对于所述电子设备的第一重心位置，其特征在于，所述电子设备包括：

外壳，所述外壳上包括抗撞击部位；

传感器，设置于所述外壳内，用于获得一参数值，所述参数值为所述电子设备处于运动状态时所述传感器所采集的参数值；

处理器，与所述传感器相连，主要包括：

第一判断芯片，用于判断所述参数值是否满足预定条件，产生一判断信息；所述预定条件用于判断所述电子设备是否会与一接触面发生碰撞；

指令获得芯片，当判断信息表示所述参数信息满足所述预定条件时，获得一重心调整指令；

重心调整芯片，基于所述重心调整指令，调整所述电子设备的重心从处于相对于所述电子设备的所述第一重心位置至第二重心位置，以使所述电子设备的抗撞击部位与所述接触面发生碰撞。

11.如权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述指令获得芯片，还包括：

第二判断芯片，用于判断所述第一重心位置对应的抗撞击部位是否能与所述接触面接触；

重心调整指令获得芯片，用于如果否，获得所述重心调整指令，用于调整所述电子设备的重心从处于相对于所述电子设备的所述第一重心位置至第二重心位置，以使所述电子设备的抗撞击部位与所述接触面发生碰撞。

12.如权利要求10-11任一项所述的电子设备，其特征在于，所述调整芯片，还用于：将所述电子设备内的一移动体从第一位置移动至第二位置，以使所述调整所述电子设备的重心从处于相对于所述电子设备的所述第一重心位置至第二重心位置。

13.一种电子设备，其特征在于，包括：

外壳；

移动部件，设置于所述外壳内，当所述移动部件位于第一位置时，所述电子设备的重心位置为第一重心位置；

传感器，连接于所述移动部件，用于当所述移动部件位于所述第一位置时，获得所述电子设备在T1时刻的第一参数值以及通过获得所述电子设备在T2时刻的第二参数值；

控制器，连接于所述移动部件；包括判断芯片和控制芯片；

其中，所述判断芯片，用于判断所述第一参数值和所述第二参数值是否有变化，产生一判断结果；

所述控制芯片，用于当所述判断结果表示所述第一参数值与所述第二参数值有变化时，控制所述移动部件从所述第一位置移动到第二位置，使得将所述电子设备的重心位置从所述第一重心位置调整到第二重心位置，其中，所述第一位置与所述第二位置不同，所述第一重心位置与所述第二重心位置不同。

14.如权利要求13所述的电子设备，其特征在于，当所述移动部件位于第一位置时，所述电子设备与另一设备有第一接触点。

15.如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述第一参数值具体为：用于表示所述第一重心位置与所述第一接触点在T1时刻的相对位置的参数值。

16.如权利要求15所述的电子设备，其特征在于，所述第二参数值具体为：用于表示所述第一重心位置与所述第一接触点在T2时刻的相对位置的参数值。

17.如权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述控制芯片，具体包括：

阈值判断芯片：用于判断所述第一参数值和所述第二参数值之差是否大于一预设阈值；

移位指令芯片：用于当所述第一参数值和所述第二参数值之差大于一预设阈值时，获得一移位指令；

移位芯片：用于基于所述移位指令，控制所述移动部件从所述第一位置移动到所述第二位置。