CN103173060A - 成膜用油墨、成膜方法、发光元件的制造方法、发光元件、发光装置以及电子设备 - Google Patents
成膜用油墨、成膜方法、发光元件的制造方法、发光元件、发光装置以及电子设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103173060A CN103173060A CN2012105592603A CN201210559260A CN103173060A CN 103173060 A CN103173060 A CN 103173060A CN 2012105592603 A CN2012105592603 A CN 2012105592603A CN 201210559260 A CN201210559260 A CN 201210559260A CN 103173060 A CN103173060 A CN 103173060A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- film
- layer
- forming ink
- forming
- carbonatoms
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 112
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 44
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 271
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 68
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 21
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 109
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 96
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 38
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 31
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 30
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 11
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 9
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 9
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims description 9
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000001118 alkylidene group Chemical group 0.000 claims 1
- -1 ether compound Chemical class 0.000 abstract description 22
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 413
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 198
- 239000010408 film Substances 0.000 description 164
- 239000002609 medium Substances 0.000 description 118
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 85
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 85
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 68
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 56
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 55
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 45
- QNLZIZAQLLYXTC-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylnaphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=C(C)C(C)=CC=C21 QNLZIZAQLLYXTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 36
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 36
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 31
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 30
- 239000002585 base Substances 0.000 description 27
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 25
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 25
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 230000006870 function Effects 0.000 description 19
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 17
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 16
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 16
- 230000008569 process Effects 0.000 description 16
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 15
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 14
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 13
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 13
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 13
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 13
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 13
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 12
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 11
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 11
- 210000003128 head Anatomy 0.000 description 11
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 10
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 9
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 9
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N monobenzene Natural products C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000013543 active substance Substances 0.000 description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 8
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 8
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 7
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 7
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 6
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 6
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 6
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 6
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 6
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 6
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 6
- TZMFJUDUGYTVRY-UHFFFAOYSA-N pentane-2,3-dione Chemical compound CCC(=O)C(C)=O TZMFJUDUGYTVRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)-N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C(=O)NCCC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 9H-carbazole Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3NC2=C1 UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920003026 Acene Polymers 0.000 description 5
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 241001597008 Nomeidae Species 0.000 description 5
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 5
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 5
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 5
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- CXWXQJXEFPUFDZ-UHFFFAOYSA-N tetralin Chemical compound C1=CC=C2CCCCC2=C1 CXWXQJXEFPUFDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000013316 zoning Methods 0.000 description 5
- CRUILBNAQILVHZ-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-trimethoxybenzene Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1OC CRUILBNAQILVHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N Stilbene Natural products C=1C=CC=CC=1/C=C/C1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 4
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N benzothiazole Chemical compound C1=CC=C2SC=NC2=C1 IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 4
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 4
- 235000019439 ethyl acetate Nutrition 0.000 description 4
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 4
- 150000004032 porphyrins Chemical class 0.000 description 4
- MCJGNVYPOGVAJF-UHFFFAOYSA-N quinolin-8-ol Chemical compound C1=CN=C2C(O)=CC=CC2=C1 MCJGNVYPOGVAJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- ZUHZGEOKBKGPSW-UHFFFAOYSA-N tetraglyme Chemical compound COCCOCCOCCOCCOC ZUHZGEOKBKGPSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ABDKAPXRBAPSQN-UHFFFAOYSA-N veratrole Chemical compound COC1=CC=CC=C1OC ABDKAPXRBAPSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethoxyethane Chemical compound CCOCCOCC LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VQGHOUODWALEFC-UHFFFAOYSA-N 2-phenylpyridine Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1 VQGHOUODWALEFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N Diisopropyl ether Chemical compound CC(C)OC(C)C ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 3
- NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N Quinacridone Chemical compound N1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C1C(=O)C3=CC=CC=C3NC1=C2 NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 3
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 3
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 150000003851 azoles Chemical class 0.000 description 3
- 150000001555 benzenes Chemical class 0.000 description 3
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical group C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 3
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N butyl acetate Chemical group CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 3
- 229910052798 chalcogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229940117389 dichlorobenzene Drugs 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 3
- YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N fluoren-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002220 fluorenes Chemical class 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- RTRAMYYYHJZWQK-UHFFFAOYSA-N iridium;2-phenylpyridine Chemical compound [Ir].C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1 RTRAMYYYHJZWQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 3
- SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N osmium atom Chemical compound [Os] SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 3
- 229920003227 poly(N-vinyl carbazole) Polymers 0.000 description 3
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 3
- 229910052702 rhenium Inorganic materials 0.000 description 3
- WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N rhenium atom Chemical compound [Re] WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 3
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 3
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 3
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 3
- QYGBYAQGBVHMDD-XQRVVYSFSA-N (z)-2-cyano-3-thiophen-2-ylprop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C(\C#N)=C/C1=CC=CS1 QYGBYAQGBVHMDD-XQRVVYSFSA-N 0.000 description 2
- RELMFMZEBKVZJC-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-trichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC(Cl)=C1Cl RELMFMZEBKVZJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYGHSUNMUKGBRK-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-trimethylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1C FYGHSUNMUKGBRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JRRDISHSXWGFRF-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-ethoxyethoxy)ethoxy]-2-methoxyethane Chemical compound CCOCCOCCOCCOC JRRDISHSXWGFRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HYLLZXPMJRMUHH-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-methoxyethoxy)ethoxy]butane Chemical compound CCCCOCCOCCOC HYLLZXPMJRMUHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SNAQINZKMQFYFV-UHFFFAOYSA-N 1-[2-[2-(2-methoxyethoxy)ethoxy]ethoxy]butane Chemical compound CCCCOCCOCCOCCOC SNAQINZKMQFYFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-ethoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOCC RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLWCWEGVNJVLAX-UHFFFAOYSA-N 1-methoxy-2-phenylbenzene Chemical group COC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 NLWCWEGVNJVLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XHLHPRDBBAGVEG-UHFFFAOYSA-N 1-tetralone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)CCCC2=C1 XHLHPRDBBAGVEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YMMGRPLNZPTZBS-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydrothieno[2,3-b][1,4]dioxine Chemical compound O1CCOC2=C1C=CS2 YMMGRPLNZPTZBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C=CC1=CC=CC=C1 AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UEXFDEKTELCPNF-UHFFFAOYSA-N 2-propoxynaphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC(OCCC)=CC=C21 UEXFDEKTELCPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KYNSBQPICQTCGU-UHFFFAOYSA-N Benzopyrane Chemical class C1=CC=C2C=CCOC2=C1 KYNSBQPICQTCGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UEXCJVNBTNXOEH-UHFFFAOYSA-N Ethynylbenzene Chemical group C#CC1=CC=CC=C1 UEXCJVNBTNXOEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 2
- 108010043121 Green Fluorescent Proteins Proteins 0.000 description 2
- 229920000557 Nafion® Polymers 0.000 description 2
- WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M Potassium chloride Chemical compound [Cl-].[K+] WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N Quinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC=CC=C21 SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N Thiophene Chemical compound C=1C=CSC=1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005264 aryl amine group Chemical group 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 229940043232 butyl acetate Drugs 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 229960001701 chloroform Drugs 0.000 description 2
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- MGNZXYYWBUKAII-UHFFFAOYSA-N cyclohexa-1,3-diene Chemical compound C1CC=CC=C1 MGNZXYYWBUKAII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HHNHBFLGXIUXCM-GFCCVEGCSA-N cyclohexylbenzene Chemical compound [CH]1CCCC[C@@H]1C1=CC=CC=C1 HHNHBFLGXIUXCM-GFCCVEGCSA-N 0.000 description 2
- FUGIIBWTNARRSF-UHFFFAOYSA-N decane-5,6-diol Chemical compound CCCCC(O)C(O)CCCC FUGIIBWTNARRSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940019778 diethylene glycol diethyl ether Drugs 0.000 description 2
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 2
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 2
- GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N hexamethylphosphoric triamide Chemical compound CN(C)P(=O)(N(C)C)N(C)C GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 2
- KWGKDLIKAYFUFQ-UHFFFAOYSA-M lithium chloride Chemical compound [Li+].[Cl-] KWGKDLIKAYFUFQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 150000002790 naphthalenes Chemical class 0.000 description 2
- 150000004866 oxadiazoles Chemical class 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002979 perylenes Chemical class 0.000 description 2
- BOTNYLSAWDQNEX-UHFFFAOYSA-N phenoxymethylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1COC1=CC=CC=C1 BOTNYLSAWDQNEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 2
- DNXIASIHZYFFRO-UHFFFAOYSA-N pyrazoline Chemical compound C1CN=NC1 DNXIASIHZYFFRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BBEAQIROQSPTKN-UHFFFAOYSA-N pyrene Chemical compound C1=CC=C2C=CC3=CC=CC4=CC=C1C2=C43 BBEAQIROQSPTKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 2
- PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N stilbene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000021286 stilbenes Nutrition 0.000 description 2
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000000020 sulfo group Chemical group O=S(=O)([*])O[H] 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000001544 thienyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 2
- YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N triglyme Chemical compound COCCOCCOCCOC YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ODHXBMXNKOYIBV-UHFFFAOYSA-N triphenylamine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 ODHXBMXNKOYIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N triphenylmethane Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 2
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NKJOXAZJBOMXID-UHFFFAOYSA-N 1,1'-Oxybisoctane Chemical compound CCCCCCCCOCCCCCCCC NKJOXAZJBOMXID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZGOAEMCMBVUNMX-UHFFFAOYSA-N 1,1'-biphenyl;1h-pyrrole Chemical class C=1C=CNC=1.C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZGOAEMCMBVUNMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethyl-2-imidazolidinon Chemical compound CN1CCN(C)C1=O CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BCMCBBGGLRIHSE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzoxazole Chemical class C1=CC=C2OC=NC2=C1 BCMCBBGGLRIHSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPEUDBGJAVKAEE-UHFFFAOYSA-N 1,3-dimethoxy-2-methylbenzene Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1C FPEUDBGJAVKAEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLCLIOISYBHYDZ-UHFFFAOYSA-N 1,4,4-triphenylbuta-1,3-dienylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)=CC=C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 KLCLIOISYBHYDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHXOHPVVEHBKKT-UHFFFAOYSA-N 1-(2,2-diphenylethenyl)-4-[4-(2,2-diphenylethenyl)phenyl]benzene Chemical compound C=1C=C(C=2C=CC(C=C(C=3C=CC=CC=3)C=3C=CC=CC=3)=CC=2)C=CC=1C=C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 UHXOHPVVEHBKKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDXHBFHOEYVPED-UHFFFAOYSA-N 1-(2-butoxyethoxy)butane Chemical compound CCCCOCCOCCCC GDXHBFHOEYVPED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NVJUHMXYKCUMQA-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropane Chemical compound CCCOCC NVJUHMXYKCUMQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFKNYYQRWMMFSM-UHFFFAOYSA-N 1-ethyl-9h-carbazole;formaldehyde Chemical compound O=C.N1C2=CC=CC=C2C2=C1C(CC)=CC=C2 LFKNYYQRWMMFSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPDUPGAVXNALOL-UHFFFAOYSA-N 1-n,1-n,4-n,4-n-tetraphenylbenzene-1,4-diamine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C=CC(=CC=1)N(C=1C=CC=CC=1)C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 JPDUPGAVXNALOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VDULMXJUOWIPGE-UHFFFAOYSA-N 1-phenylisoquinoline quinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC=CC=C12.C1(=CC=CC=C1)C1=NC=CC2=CC=CC=C12 VDULMXJUOWIPGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCUPBIBNSTXCPQ-UHFFFAOYSA-N 1-tert-butyl-4-methoxybenzene Chemical compound COC1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1 MCUPBIBNSTXCPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEBQUUKDSJCPIX-UHFFFAOYSA-N 12h-benzo[a]thioxanthene Chemical class C1=CC=CC2=C3CC4=CC=CC=C4SC3=CC=C21 YEBQUUKDSJCPIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SGVWYBWDUWNAHS-UHFFFAOYSA-N 2,3,7,8,12,13,17,18-octaethyl-2,21-dihydroporphyrin platinum Chemical compound [Pt].C(C)C=1C=2N=C(C1CC)C=C1C(=C(C(=N1)C=C1C(C(=C(N1)C=C1C(=C(C(=N1)C2)CC)CC)CC)CC)CC)CC SGVWYBWDUWNAHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHQGURIJMFPBKS-UHFFFAOYSA-N 2,4,7-trinitrofluoren-9-one Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC([N+]([O-])=O)=C2C3=CC=C([N+](=O)[O-])C=C3C(=O)C2=C1 VHQGURIJMFPBKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMHSUNDEGHRBNV-UHFFFAOYSA-N 2,4-dichloropyrimidine-5-carbonitrile Chemical compound ClC1=NC=C(C#N)C(Cl)=N1 KMHSUNDEGHRBNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIEFDNUEROKZRA-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylethenyl)aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1C=CC1=CC=CC=C1 BIEFDNUEROKZRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUMOJENFFHZAFP-UHFFFAOYSA-N 2-Ethoxynaphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC(OCC)=CC=C21 GUMOJENFFHZAFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZVHYFUVMQIGGM-UHFFFAOYSA-N 2-Hexylthiophene Chemical compound CCCCCCC1=CC=CS1 QZVHYFUVMQIGGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMUWGFTVJQKUHU-UHFFFAOYSA-N 3,4-diphenylcyclohexa-3,5-diene-1,2-dione Chemical group C1(=CC=CC=C1)C1=C(C(C(C=C1)=O)=O)C1=CC=CC=C1 JMUWGFTVJQKUHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXWWMGJBPGRWRS-CMDGGOBGSA-N 4- -2-tert-butyl-6- -4h-pyran Chemical compound O1C(C(C)(C)C)=CC(=C(C#N)C#N)C=C1\C=C\C1=CC(C(CCN2CCC3(C)C)(C)C)=C2C3=C1 HXWWMGJBPGRWRS-CMDGGOBGSA-N 0.000 description 1
- DIVZFUBWFAOMCW-UHFFFAOYSA-N 4-n-(3-methylphenyl)-1-n,1-n-bis[4-(n-(3-methylphenyl)anilino)phenyl]-4-n-phenylbenzene-1,4-diamine Chemical compound CC1=CC=CC(N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=C(C)C=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=C(C)C=CC=2)=C1 DIVZFUBWFAOMCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VIJYEGDOKCKUOL-UHFFFAOYSA-N 9-phenylcarbazole Chemical compound C1=CC=CC=C1N1C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21 VIJYEGDOKCKUOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910017073 AlLi Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910016036 BaF 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- ROFVEXUMMXZLPA-UHFFFAOYSA-N Bipyridyl Chemical group N1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1 ROFVEXUMMXZLPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GKEVOZHNIUTVSB-UHFFFAOYSA-N C1=CC=CC2=CC3=CC4=CC=CC=C4C=C3C=C21.C1=CC=CC2=CC3=CC4=CC=CC=C4C=C3C=C21 Chemical class C1=CC=CC2=CC3=CC4=CC=CC=C4C=C3C=C21.C1=CC=CC2=CC3=CC4=CC=CC=C4C=C3C=C21 GKEVOZHNIUTVSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQWJTLLHWIYSPN-UHFFFAOYSA-N CC(C)(C)[Cu] Chemical compound CC(C)(C)[Cu] CQWJTLLHWIYSPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004261 CaF 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000679365 Homo sapiens Putative tyrosine-protein phosphatase TPTE Proteins 0.000 description 1
- 241001062009 Indigofera Species 0.000 description 1
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 102100022578 Putative tyrosine-protein phosphatase TPTE Human genes 0.000 description 1
- 101100161168 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) TPD3 gene Proteins 0.000 description 1
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUJRVFIICFDLGR-UHFFFAOYSA-N acetylacetonate Chemical compound CC(=O)[CH-]C(C)=O CUJRVFIICFDLGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 150000001339 alkali metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 230000002421 anti-septic effect Effects 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940111121 antirheumatic drug quinolines Drugs 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005605 benzo group Chemical group 0.000 description 1
- 229940049706 benzodiazepine Drugs 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 210000005252 bulbus oculi Anatomy 0.000 description 1
- MAYUYFCAPVDYBQ-UHFFFAOYSA-N butoxymethylbenzene Chemical group CCCCOCC1=CC=CC=C1 MAYUYFCAPVDYBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001716 carbazoles Chemical class 0.000 description 1
- 229950005499 carbon tetrachloride Drugs 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000004210 cathodic protection Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000004567 concrete Substances 0.000 description 1
- OPHUWKNKFYBPDR-UHFFFAOYSA-N copper lithium Chemical compound [Li].[Cu] OPHUWKNKFYBPDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005536 corrosion prevention Methods 0.000 description 1
- 150000001893 coumarin derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- NNBZCPXTIHJBJL-UHFFFAOYSA-N decalin Chemical compound C1CCCC2CCCCC21 NNBZCPXTIHJBJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N dipropyl ether Chemical compound CCCOCCC POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- OGPBJKLSAFTDLK-UHFFFAOYSA-N europium atom Chemical compound [Eu] OGPBJKLSAFTDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002219 fluoranthenes Chemical class 0.000 description 1
- GVEPBJHOBDJJJI-UHFFFAOYSA-N fluoranthrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=C22)=C3C2=CC=CC3=C1 GVEPBJHOBDJJJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHUWRYQKKWKGKG-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;pyrene Chemical compound O=C.C1=CC=C2C=CC3=CC=CC4=CC=C1C2=C43 OHUWRYQKKWKGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008103 glucose Substances 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N heliogen blue Chemical compound [Cu].[N-]1C2=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=NC([N-]1)=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=N2 RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002378 heptacenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000002396 hexacenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000003707 hexyloxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000008676 import Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N indium;tin;hydrate Chemical compound O.[In].[Sn] MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 1
- 229910001867 inorganic solvent Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003049 inorganic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylnaphthalen-1-amine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=C1 IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LKKPNUDVOYAOBB-UHFFFAOYSA-N naphthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC4=CC=CC=C4C=C3C(N=C3C4=CC5=CC=CC=C5C=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=C2C(C=CC=C2)=C2)C2=C1N=C1C2=CC3=CC=CC=C3C=C2C4=N1 LKKPNUDVOYAOBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- VOFUROIFQGPCGE-UHFFFAOYSA-N nile red Chemical class C1=CC=C2C3=NC4=CC=C(N(CC)CC)C=C4OC3=CC(=O)C2=C1 VOFUROIFQGPCGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- 229940078552 o-xylene Drugs 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 1
- AHLBNYSZXLDEJQ-FWEHEUNISA-N orlistat Chemical compound CCCCCCCCCCC[C@H](OC(=O)[C@H](CC(C)C)NC=O)C[C@@H]1OC(=O)[C@H]1CCCCCC AHLBNYSZXLDEJQ-FWEHEUNISA-N 0.000 description 1
- 150000007978 oxazole derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 150000002964 pentacenes Chemical class 0.000 description 1
- RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N pentamethylene Natural products C1CCCC1 RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002987 phenanthrenes Chemical class 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 150000003220 pyrenes Chemical class 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940083082 pyrimidine derivative acting on arteriolar smooth muscle Drugs 0.000 description 1
- 150000003230 pyrimidines Chemical group 0.000 description 1
- RQGPLDBZHMVWCH-UHFFFAOYSA-N pyrrolo[3,2-b]pyrrole Chemical compound C1=NC2=CC=NC2=C1 RQGPLDBZHMVWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003248 quinolines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003252 quinoxalines Chemical group 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- PYWVYCXTNDRMGF-UHFFFAOYSA-N rhodamine B Chemical class [Cl-].C=12C=CC(=[N+](CC)CC)C=C2OC2=CC(N(CC)CC)=CC=C2C=1C1=CC=CC=C1C(O)=O PYWVYCXTNDRMGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229910052701 rubidium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 150000003346 selenoethers Chemical class 0.000 description 1
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 229940124530 sulfonamide Drugs 0.000 description 1
- 150000003456 sulfonamides Chemical class 0.000 description 1
- XSOKHXFFCGXDJZ-UHFFFAOYSA-N telluride(2-) Chemical compound [Te-2] XSOKHXFFCGXDJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003518 tetracenes Chemical class 0.000 description 1
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNHJECZULSZAQK-UHFFFAOYSA-N tetraphenylporphyrin Chemical compound C1=CC(C(=C2C=CC(N2)=C(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(N=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=C3N2)C=2C=CC=CC=2)=NC1=C3C1=CC=CC=C1 YNHJECZULSZAQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007669 thermal treatment Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229930192474 thiophene Natural products 0.000 description 1
- 150000003577 thiophenes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- RUVINXPYWBROJD-ONEGZZNKSA-N trans-anethole Chemical compound COC1=CC=C(\C=C\C)C=C1 RUVINXPYWBROJD-ONEGZZNKSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000010023 transfer printing Methods 0.000 description 1
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 125000005259 triarylamine group Chemical group 0.000 description 1
- 125000006617 triphenylamine group Chemical group 0.000 description 1
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 1
- 239000000341 volatile oil Substances 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N zinc oxide Inorganic materials [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
- H10K71/15—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating characterised by the solvent used
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
- H10K50/14—Carrier transporting layers
- H10K50/15—Hole transporting layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
- H10K71/13—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
- H10K71/135—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing using ink-jet printing
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/10—Organic polymers or oligomers
- H10K85/111—Organic polymers or oligomers comprising aromatic, heteroaromatic, or aryl chains, e.g. polyaniline, polyphenylene or polyphenylene vinylene
- H10K85/113—Heteroaromatic compounds comprising sulfur or selene, e.g. polythiophene
- H10K85/1135—Polyethylene dioxythiophene [PEDOT]; Derivatives thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/10—Organic polymers or oligomers
- H10K85/111—Organic polymers or oligomers comprising aromatic, heteroaromatic, or aryl chains, e.g. polyaniline, polyphenylene or polyphenylene vinylene
- H10K85/115—Polyfluorene; Derivatives thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/10—Organic polymers or oligomers
- H10K85/141—Organic polymers or oligomers comprising aliphatic or olefinic chains, e.g. poly N-vinylcarbazol, PVC or PTFE
- H10K85/146—Organic polymers or oligomers comprising aliphatic or olefinic chains, e.g. poly N-vinylcarbazol, PVC or PTFE poly N-vinylcarbazol; Derivatives thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/10—Organic polymers or oligomers
- H10K85/151—Copolymers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/30—Coordination compounds
- H10K85/341—Transition metal complexes, e.g. Ru(II)polypyridine complexes
- H10K85/342—Transition metal complexes, e.g. Ru(II)polypyridine complexes comprising iridium
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/10—Transparent electrodes, e.g. using graphene
- H10K2102/101—Transparent electrodes, e.g. using graphene comprising transparent conductive oxides [TCO]
- H10K2102/103—Transparent electrodes, e.g. using graphene comprising transparent conductive oxides [TCO] comprising indium oxides, e.g. ITO
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
- H10K50/14—Carrier transporting layers
- H10K50/16—Electron transporting layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/164—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明提供保存稳定性优异、且能够形成具有优异的膜质的膜的成膜用油墨、成膜方法以及发光元件的制造方法、以及通过所述发光元件的制造方法而制造的发光元件、和具备所述发光元件的发光装置以及电子设备。本发明的成膜用油墨（300）含有成膜材料和使成膜材料溶解或分散的液性介质，液性介质含有下述式（I）表示的醚系化合物。
Description
技术领域
本发明涉及成膜用油墨、成膜方法、发光元件的制造方法、发光元件、发光装置以及电子设备。
背景技术
有机电致发光元件（有机EL元件）是具有在阳极和阴极之间插入至少1层的发光性有机层（发光层）的结构的发光元件。对于这种发光元件，通过在阴极和阳极之间施加电场，将电子从阴极侧注入到发光层内的同时空穴从阳极侧注入到发光层内，在发光层中电子和空穴再结合而生成激子，在该激子返回基态时，其能量以光的形式被释放。
通常，在有机EL元件中，在阳极上设置空穴注入层，在其空穴注入层上设置空穴输送层或者发光层。
作为形成这些层的方法（成膜方法），已知有使用溶解或分散有成膜材料的成膜用油墨的方法（例如，参照专利文献1）。
这种成膜方法能够在不使用光刻法的条件下形成图案，所以有制造工序简单、且原材料的使用量少之类的优点。
通常，有机EL元件的各层的构成材料中使用π共轭系化合物。而且，以往，使用将该π共轭系化合物作为成膜材料溶解在芳香族烃溶剂中而成的成膜用油墨，来形成有机EL元件的各层。
然而，在以往的成膜用油墨中，芳香族烃溶剂对成膜材料有π-π堆积引起的相互作用，所以存在引起凝胶化、粘度上升，保存稳定性欠缺之类的问题。
另外，在以往的成膜用油墨中，除了上述的由π-π堆积引起的相互作用，还存在由于溶剂为高沸点，所以脱溶剂性差，其结果，导致得到的有机EL元件的特性恶化之类的问题。在利用液滴喷出法进行成膜时，由于与旋涂法不同，防止π共轭系化合物彼此的凝聚的力不起作用，所以π共轭系化合物彼此容易凝聚，这样的问题变得显著。
另外，使用含有由金属配合物构成的磷光发光材料的成膜用油墨来形成发光层时，在以往的成膜用油墨中，上述的与保存稳定性相关的问题和与有机EL元件的特性的恶化相关的问题较为显著。推测这是因为由于溶剂中的溶解氧、水分的影响而金属配合物的金属与配位体之间的键合变得不稳定。
另外，使用了以往的非水系的溶剂或分散介质的成膜用油墨对使用水系的溶剂或分散介质而形成的空穴注入层的接触角较大（即润湿性低），存在无法充分润湿扩散的问题。
专利文献1中，为了避免上述问题，向溶剂或分散介质中加入表面活性剂，但由于残存在得到的膜中的表面活性剂而使发光元件的特性恶化，所以不实用。
专利文献1：日本特开2008－77958号公报
发明内容
本发明的目的是为了解决上述课题中的至少一部分而进行的，能够作为以下的方式或者适用例而实现。
上述目的通过下述的本发明而实现。
一种成膜用油墨，其特征在于，含有成膜材料和使上述成膜材料溶解或分散的液性介质，上述液性介质含有下述式（I）表示的醚系化合物。
［在上述式（I）中，R1和R2各自为碳原子数1～4的直链烷基、支链烷基或者环状烷基。R3为碳原子数1～3的亚烷基。另外，n为0～4的整数。另外，n为2以上时，R3相互可以相同也可以不同。］
根据这样构成的成膜用油墨，在成膜材料含有π共轭系化合物的情况下，不是芳香族的脂肪族的醚系化合物存在于π共轭系化合物彼此之间，所以能够防止因π共轭系化合物彼此的π－π堆积而引起的凝聚。
因此，即使在成膜材料含有π共轭系化合物的情况下，本发明的成膜用油墨的保存稳定性和脱溶剂性（或者脱分散介质性）也优异。
另外，本发明的成膜用油墨的脱溶剂性或者脱分散介质性优异，所以能够防止或抑制液性介质残存在得到的膜中，其结果，能够形成具有优异的膜质的膜。
特别是，本发明的成膜用油墨中使用的醚系化合物的醚氧原子的数量和碳原子数是最佳的，并且不含有除醚氧原子以外的杂原子（即，不含有除醚基以外的极性基团（例如酯、乙酸酯、酮、羟基、羧基、磺基）），所以能够作为非水系的溶剂或分散介质而使用，并且即使残留在得到的膜中，也能够减少给膜的电气特性带来的不良影响。并且，上述化合物对成膜材料的攻击性低，从这一点来说，也能够防止得到的膜的特性恶化。
并且，成膜材料含有金属配合物时，醚氧原子向金属配合物的金属进行配位，所以能够缓和溶剂中或分散介质中的溶解氧、水分对金属配合物的金属与配位体之间的键合的影响。因此，即使在成膜材料含有金属配合物的情况下，本发明的成膜用油墨也能够形成保存稳定性也优异且具有优异的膜质的膜。
本发明的成膜用油墨的液性介质，其特征在于，表面张力为35dyn/cm2以下。
利用这样构成的成膜用油墨，在使用非水系的溶剂或分散介质的情况下，即使在使用水系的溶剂或分散介质而形成的层（膜）上，也能够容易地进行润湿扩散。
另外，本发明的成膜用油墨不需要使用表面活性剂之类的添加剂，所以能够防止因添加物残留在得到的膜中所引起的膜的特性恶化。
本发明的成膜用油墨中，优选上述式（I）中n为2～4。
由此，能够使成膜用油墨的保存稳定性更优异。另外，能够使成膜用油墨对使用水系的溶剂或分散介质而形成的层（膜）上的润湿性、与成膜用油墨的脱溶剂性或者脱分散介质性两者均优异。另外，能够防止液性介质（醚系化合物）的沸点变得过低，其结果，能够防止例如液体喷出法中使用的液体喷头的喷嘴的堵塞。
本发明的成膜用油墨中，优选在上述式（I）中R3的碳原子数为2或3。
由此，成膜材料为可溶于非水系溶剂的材料时，能够使成膜材料可靠地溶解于液性介质，并且能够防止或抑制液性介质溶解不希望的物质（例如，构成液体喷出法中使用的液体喷头的部件）。
在本发明的成膜用油墨中，优选上述液性介质中的上述醚系化合物的含量为0.1wt%～100wt%。
由此，能够使成膜用油墨的保存稳定性更优异。另外，能够使成膜用油墨对使用水系的溶剂或分散介质而形成的层（膜）上的润湿性优异。
本发明的成膜用油墨中，优选上述成膜材料含有π共轭系化合物。
由此，能够防止由成膜材料（π共轭系化合物）彼此的π－π堆积引起的凝聚。
本发明的成膜用油墨中，优选上述成膜材料为金属配合物。
由此，能够缓和溶剂中或分散介质中的溶解氧、水分对成膜材料（金属配合物）的金属与配位体之间的键合的影响。
本发明的成膜用油墨中，优选上述液性介质含有上述醚系化合物之外，还含有芳香族烃化合物。
由此，成膜材料为可溶于非水系溶剂的材料的情况下，能够使成膜材料可靠地溶解于液性介质中，并且能够在制造成膜用油墨时，与醚系化合物和芳香族烃化合物的混合比相对应，简单地制备具有所希望的表面张力的液性介质。
本发明的成膜用油墨中，优选上述成膜材料为可溶于非水系溶剂的材料。
这种成膜材料可溶解于液性介质中。
本发明的成膜用油墨中，优选上述成膜材料为构成有机电致发光元件的有机层的材料或其前体。
通常，有机EL元件的有机层的构成材料使用π共轭系化合物。因此，通过使用本发明的成膜用油墨，能够使有机EL元件的特性优异。
本发明的成膜用油墨中，优选用于形成膜，上述膜是通过将上述成膜用油墨赋予到基材，除去上述液性介质，以上述成膜材料为主材料而构成的。
由此，能够形成以成膜为目的的膜或者其前体膜。
本发明的成膜用油墨中，优选使用利用液滴喷出法进行的成膜。
由此，即使对微小的区域，也能够对所希望的位置和区域赋予成膜用油墨。另外，液滴喷出法与气相成膜法相比，具有成膜工艺简单，且原材料（成膜材料）的使用量少之类的优点。
另外，液滴喷出法中，使用π共轭系化合物作为成膜材料时，π共轭系化合物彼此因π-π堆积容易凝聚，所以通过应用本发明而带来的效果变得显著。
本发明的成膜方法，其特征在于，具有将本发明的成膜用油墨赋予到基材上的工序、和从上述成膜用油墨中除去上述液状介质而形成膜的工序。
根据这种成膜方法，能够形成具有优异的膜质的膜。
本发明的发光元件的制造方法，其特征在于，具有将本发明的成膜用油墨赋予到基材上的工序、和从上述成膜用油墨中除去上述液状介质而形成有机层的工序。
根据这种发光元件的制造方法，能够形成具有优异的膜质的有机层（例如空穴输送层、发光层、中间层等）。
本发明的发光元件，其特征在于，是使用本发明的制造方法制造而得到的。
由此，能够提供廉价且具有优异的发光特性的发光元件。
本发明的发光装置，其特征在于，具备本发明的发光元件。
由此，能够提供廉价且具有优异的发光特性的发光装置。
本发明的电子设备，其特征在于，具备本发明的发光装置。
由此，能够提供具有优异的可靠性的电子设备。
附图说明
图1是示意性地表示本发明的发光元件的纵剖面的图。
图2是表示液滴喷出装置的示意结构的立体图。
图3是表示图2的液滴喷出装置中具备的液滴喷头的示意结构的示意图。
图4是表示具备本发明的发光装置的显示器装置的实施方式的纵剖视图。
图5是表示应用了本发明电子设备的移动型（或笔记本型）的个人计算机的构成的立体图。
图6是表示应用了本发明电子设备的便携式电话（包括PHS）的构成的立体图。
图7是表示应用了本发明电子设备的数码相机的构成的立体图。
图8是表示本发明的一个实施方式涉及的发光装置的构成的示意俯视图。
图9是表示本发明的一个实施方式涉及的发光装置的结构的主要部分示意剖面图。
图10是表示本发明的一个实施方式涉及的发光元件的制造方法的流程图。
图11（a）~图11（d）是表示本发明的一个实施方式涉及的发光元件的制造方法的示意剖面图。
图12（e）~图12（g）是表示本发明的一个实施方式涉及的发光元件的制造方法的示意剖面图。
图13（h）~图13（j）是表示本发明的一个实施方式涉及的发光元件的制造方法的示意剖面图。
具体实施方式
以下，基于附图所表示的优选的实施方式，对本发明的成膜用油墨、成膜方法、发光元件的制造方法、发光元件、发光装置以及电子设备进行说明。
第一实施方式
发光元件
图1是示意性地表示本发明的发光元件的纵剖面的图。应予说明，为了说明方便，以下将图1中的上侧作为“上”、下侧作为“下”来进行说明。
图1所示的发光元件（电致发光元件）1使R（红色）、G（绿色）、B（蓝色）发光，发出白色。
这种发光元件1是在阳极3与阴极12之间，按照空穴注入层4、空穴输送层5、红色发光层（第1发光层）6、第1中间层7A、蓝色发光层（第2发光层）8、第2中间层7B、绿色发光层（第3发光层）9、电子输送层10、电子注入层11的顺序进行层叠而成。
换言之，发光元件1是按照空穴注入层4、空穴输送层5、红色发光层6、第1中间层7A、蓝色发光层8、第2中间层7B、绿色发光层9、电子输送层10、电子注入层11的顺序进行层叠而成的层叠体15插入2个电极间（阳极3与阴极12之间）而构成的。
应予说明，构成层叠体15的层（有机层）中的至少1层是使用后述的本发明的成膜用油墨和成膜方法而形成。通常有机EL元件的有机层的构成材料使用π共轭系化合物。因此，通过使用本发明的成膜用油墨，能够使有机EL元件的特性优异。
而且，发光元件1的整体设置在基板2上，并且用密封部件13进行密封。
当为这种发光元件1时，相对于红色发光层6、蓝色发光层8、以及绿色发光层9的各发光层，电子从阴极12侧供给（注入），并且空穴从阳极3侧供给（注入）。而且，在各发光层中，空穴与电子再结合，利用该再结合时释放的能量而生成激子（exciton），激子返回基态时释放能量（荧光、磷光），因此，红色发光层6、蓝色发光层8、以及绿色发光层9分别发出红色、蓝色、以及绿色的光。由此，发光元件1发白色光。
基板2是支撑阳极3的构件。本实施方式的发光元件1为从基板2侧射出光的结构（底部发射型），因此，基板2和阳极3分别为实质上透明（无色透明、着色透明或半透明）。
作为基板2的构成材料，例如可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、环烯烃聚合物、聚酰胺、聚醚砜、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚芳酯之类的树脂材料，石英玻璃、钠钙玻璃之类的玻璃材料等，可以使用其中的1种或2种以上组合使用。
这种基板2的平均厚度没有特别的限定，优选为0.1mm～30mm左右，更优选为0.1mm～10mm左右。
应予说明，在发光元件1为从与基板2相反侧射出光的结构（顶部发射型）时，基板2使用透明基板和不透明基板均可。
作为不透明基板，例如，可举出由氧化铝之类的陶瓷材料构成的基板、在不锈钢之类的金属基板的表面形成氧化膜（绝缘膜）的基板、由树脂材料构成的基板等。
以下依次说明构成发光元件1的各部分。
阳极
阳极3是介由后述的空穴注入层4向空穴输送层5注入空穴的电极。作为该阳极3的构成材料，优选使用功函数大且导电性优异的材料。
作为阳极3的构成材料，例如，可举出ITO（Indium Tin Oxide，氧化铟锡）、IZO（Indium Zinc Oxide，氧化铟锌）、In3O3、SnO2、含有Sb的SnO2、含有Al的ZnO等氧化物，Au、Pt、Ag、Cu或含有它们的合金等，可以使用其中的1种或2种以上组合使用。
这种阳极3的平均厚度没有特别的限定，但优选为10nm～200nm左右，更优选为50nm～150nm左右。
阴极
另一方面，阴极12是介由后述的电子注入层11向电子输送层10注入电子的电极。作为该阴极12的构成材料，优选使用功函数小的材料。
作为阴极12的构成材料，例如可举出Li、Mg、Ca、Sr、La、Ce、Er、Eu、Sc、Y、Yb、Ag、Cu、Al、Cs、Rb或含有它们的合金等，可以使用其中的1种或2种以上组合使用（例如，多层的层叠体等）。
特别是在使用合金作为阴极12的构成材料时，优选使用含有Ag、Al、Cu等稳定的金属元素的合金，具体为MgAg、AlLi、CuLi等合金。通过使用所述的合金作为阴极12的构成材料，能够实现阴极12的电子注入效率和稳定性的提高。
这种阴极12的平均厚度没有特别的限定，但优选为100～10000nm左右，更优选为200～500nm左右。
此外，本实施方式的发光元件1为底部发射型，因此对阴极12不特别要求透光性。
空穴注入层
空穴注入层4具有提高来自阳极3的空穴注入效率的功能。
该空穴注入层4可以如后详述的那样，使用水系的溶剂或者分散介质的成膜用油墨而形成。
作为该空穴注入层4的构成材料（空穴注入材料），没有特别的限定，例如可举出聚（3,4-乙撑二氧噻吩/苯乙烯磺酸）（PEDOT/PSS）、PEDOT/PSS/Nafion（注册商标）、聚噻吩及其衍生物、聚苯胺及其衍生物、聚吡咯及其衍生物、N,N,N',N'-四苯基-对二氨基苯及其衍生物等，可以使用它们中的1种或2种以上组合使用。
这种空穴注入层4的平均厚度没有特别的限定，但优选为5～150nm左右，更优选为10～100nm左右。
空穴输送层
空穴输送层5具有将从阳极3介由空穴注入层4注入的空穴输送到红色发光层6的功能。
该空穴输送层5的构成材料中，能够单独或组合使用各种p型高分子材料、各种p型低分子材料。
作为p型高分子材料（有机聚合物），例如可举出聚（2,7-（9,9-二正辛基芴）-（1,4-亚苯基-（（4-仲丁基苯基）亚氨基）-1,4-亚苯基（TFB）等聚芳胺之类的具有芳胺骨架的材料；芴-联噻吩共聚物之类的具有芴骨架的材料；芴-芳胺共聚物之类的芳胺骨架及芴骨架两者的材料；聚（N-乙烯基咔唑）；聚乙烯基芘；聚乙烯基蒽；聚噻吩；聚烷基噻吩；聚己基噻吩；聚（对苯乙炔）；聚噻吩乙炔；芘甲醛树脂；乙基咔唑甲醛树脂或其衍生物等。
这种p型高分子材料也可作为与其他化合物的混合物使用。作为一个例子，作为含有聚噻吩的混合物，可举出聚（3,4-乙撑二氧噻吩/苯乙烯磺酸）（PEDOT/PSS）等。
另一方面，作为p型低分子材料，例如可举出1,1-双（4-二-对三氨基苯基）环己烷、1,1'-双（4-二-对甲苯基氨基苯基）-4-苯基-环己烷之类的芳基环烷烃系系化合物；4,4',4″-三甲基三苯基胺、N,N,N',N'-四苯基-1,1'-联苯基-4,4'-二胺、N,N'-二苯基-N,N'-双（3-甲基苯基）-1,1'-联苯基-4,4'-二胺（TPD1）、N,N'-二苯基-N,N'-双（4-甲氧基苯基）-1,1'-联苯基-4,4'-二胺（TPD2），N,N,N',N'-四（4-甲氧基苯基）-1,1'-联苯基-4,4'-二胺（TPD3）、N,N'-双（1-萘基）-N,N'-二苯基-1,1'-联苯基-4,4'-二胺（α-NPD）、TPTE之类的芳胺系化合物；N,N,N',N'-四苯基-对苯二胺、N,N,N',N'-四（对甲苯基）-对苯二胺、N，N,N',N'-四（间甲苯基）-间苯二胺（PDA）之类的苯二胺系化合物；咔唑、N-异丙基咔唑、N-苯基咔唑之类的咔唑系化合物；茋、4-二-对甲苯基氨基茋之类的茋系化合物、OxZ之类的
唑系化合物；三苯基甲烷，m-MTDATA之类的三苯基甲烷系化合物；1-苯基-3-（对二甲基氨基苯基）吡唑啉之类的吡唑啉系化合物；挥发油（环己二烯）系化合物；三唑之类的三唑系化合物；咪唑之类的咪唑系化合物；1,3,4-
二唑，2,5-二（4-二甲基氨基苯基）-1,3,4-
二唑之类的
二唑系化合物；蒽、9-（4-二乙基氨基苯乙烯基）蒽之类的蒽系化合物；芴酮、2,4,7-三硝基-9-芴酮、2,7-双（2-羟基-3-（2-氯苯基氨基甲酰基）-1-萘基偶氮）芴酮之类的芴酮系化合物；聚苯胺之类的苯胺系化合物；硅烷系化合物；1,4-二硫酮-3,6-二苯基-吡咯（3,4-c）吡咯并吡咯之类的吡咯系化合物；芴之类的芴系化合物；卟啉、金属四苯基卟啉之类的卟啉系化合物；喹吖啶酮之类的喹吖啶酮系化合物；酞菁、铜酞菁、四（叔丁基）铜酞菁、铁酞菁之类的金属或无金属的酞菁系化合物；萘酞菁铜、萘酞菁氧钒、单氯萘酞菁镓之类的金属或无金属的萘酞菁系化合物；N,N'-二（萘-1-基）-N,N'-二苯基-联苯胺、N,N,N',N'-四苯基联苯胺之类的联苯胺系化合物等。
这样的空穴输送层5的平均厚度没有特别限定，但是优选10～150nm左右，更优选10～100nm左右。
应予说明，该空穴输送层5可以省略。
红色发光层
该红色发光层（第1发光层）6包含发红色（第1色）光的红色发光材料而构成。此外，在省略了上述空穴输送层5时，或者空穴输送层5使用水系的溶剂或者分散介质的成膜用油墨而形成时，该红色发光层6可使用如后述那样的本发明的成膜用油墨及成膜方法而形成。
作为这种红色发光材料，没有特别限定，可使用各种红色荧光材料、红色磷光材料中的1种，也可2种以上组合使用。
作为红色荧光材料，只要发红色荧光的材料就没有特别限定，例如可举出苝衍生物、铕配合物、苯并吡喃衍生物、若丹明衍生物、苯并噻吨衍生物、卟啉衍生物、尼罗红、2-（1,1-二甲基乙基）-6-（2-（2,3,6,7-四氢-1,1,7,7-四甲基-1H,5H-苯并（ij）喹嗪-9-基）乙烯基）-4H-吡喃-4H-亚基）丙二睛（DCJTB）、4-（二氰基亚甲基）-2-甲基-6-（对二甲基氨基苯乙烯基）-4H-吡喃（DCM）、聚[2-甲氧基-5-（2-乙基己氧基）-1,4-（1-氰基亚乙烯基亚苯基）]、聚[｛9,9-二己基-2,7-双（1-氰基亚乙烯基）亚芴基｝邻-共-｛2,5-双（N,N'-二苯基氨基）-1,4-亚苯基｝]、聚[{2-甲氧基-5-（2-乙基己氧基）-1,4-（1-氰基亚乙烯基亚苯基）}-共-{2,5-双（N,N'-二苯基氨基）-1,4-亚苯基}]等。
作为红色磷光材料，只要是发红色磷光的材料就没有特别限定，例如可举出铱、钌、铂、锇、铼、钯等的金属配合物，这些金属配合物的配位体内的至少一个具有苯基吡啶骨架、联吡啶基骨架、卟啉骨架等。更具体而言，可举出三（1-苯基异喹啉）铱、二［2-（2'-苯并［4,5-α］噻吩基）吡啶-N,C3'］铱（乙酰丙酮）（btp2Ir（acac））、2,3,7,8,12,13,17,18-八乙基-12H,23H-卟啉-铂（II）、双[2-（2’-苯并[4,5-α]噻吩基）吡啶-N,C3’]铱、双（2-苯基吡啶）铱（乙酰丙酮）。
另外，在红色发光层6中，除了上述的红色发光材料以外，还可包含添加有红色发光材料作为客体材料的主体材料。
主体材料具有以下功能:使空穴和电子再结合来生成激子，同时将该激子的能量转移（福斯特转移或德克斯特转移）给红色发光材料，使红色发光材料激发。使用这种主体材料时，例如可以将作为客体材料的红色发光材料作为掺杂剂掺杂到主体材料中来使用。
作为这种主体材料，只要是对所用红色发光材料发挥如上所述功能的材料，就没有特别限定，当红色发光材料含有红色荧光材料时，例如可举出萘并萘衍生物、萘衍生物、蒽衍生物之类的并苯衍生物（并苯系材料）、二苯乙烯基芳基衍生物、苝衍生物、二苯乙烯基苯衍生物、二苯乙烯基胺衍生物、三（8-羟基喹啉）铝配合物（Alq3）等羟基喹啉系金属配合物、三苯基胺的4倍体等三芳基胺衍生物、
二唑衍生物、噻咯衍生物、二咔唑衍生物、低聚噻吩衍生物、苯并吡喃衍生物、三唑衍生物、苯并
唑衍生物、苯并噻唑衍生物、喹啉衍生物、4,4'-双（2,2'-二苯基乙烯基）联苯基（DPVBi）等，可以单独使用它们中的1种或2种以上组合使用。
使用上述红色发光材料（客体材料）和主体材料时，红色发光层6中的红色发光材料的含量（掺杂量）优选为0.01wt%～10wt%，更优选为0.1wt%～5wt%。通过使红色发光材料的含量在该范围内，可使发光效率最佳。
这种红色发光层6的平均厚度没有特别是限定，优选为10～150nm左右，更优选为10～100nm左右。
第1中间层
该第1中间层7A设置在上述的红色发光层6与后述的蓝色发光层8的层间并与这些层相接。而且，第1中间层7A实际上不含具有发光性的材料而构成，具有在红色发光层（第1发光层）6与蓝色发光层（第2发光层）8之间调整载流子（空穴和电子）移动的功能。通过该功能，可使红色发光层6和蓝色发光层8分别效率良好地发光。
作为这种第1中间层7A的构成材料，只要发挥如上所述的载流子调整功能，就没有特别限定，但优选使用并苯系材料、胺系材料等。
作为并苯系材料，只要具有并苯骨架并能发挥如上所述的效果，就没有特别限定，例如可举出萘衍生物、蒽衍生物、并四苯（萘并萘）衍生物、并五苯衍生物、并六苯衍生物、并七苯衍生物等，可使用这些中的1种或2种以上组合使用。
作为该第1中间层7A中使用的胺系材料，只要具有胺骨架并能发挥如上所述的效果，就没有特别限定，例如可使用上述的空穴输送材料中具有胺骨架的材料，优选使用联苯胺系胺衍生物。
另外，第1中间层7A的平均厚度没有特别限定，优选为1～100nm，更优选为3～50nm，进一步优选为5～30nm。由此，可以在抑制驱动电压的同时使第1中间层7A可靠地调整空穴和电子在红色发光层6与蓝色发光层8之间的移动。
此外，该第1中间层7A可省略。
蓝色发光层
蓝色发光层（第2发光层）8包含发蓝色（第2色）光的蓝色发光材料而构成。
作为这种蓝色发光材料，例如可举出各种蓝色荧光材料和蓝色磷光材料，可使用这些中的1种或2种以上组合使用。
作为蓝色荧光材料，只要是产生蓝色荧光的材料，就没有特别限定，例如可举出二苯乙烯基二胺系化合物等二苯乙烯基胺衍生物、荧蒽衍生物、芘衍生物、苝和苝衍生物、蒽衍生物、苯并
唑衍生物、苯并噻唑衍生物、苯并咪唑衍生物、衍生物、菲衍生物、二苯乙烯基苯衍生物、四苯基丁二烯、4,4’-双（9-乙基-3-咔唑亚乙烯基）-1,1’-联苯（BCzVBi）、聚[（9.9-二辛基芴-2,7-二基）-共聚-（2,5-二甲氧基苯-1,4-二基）]、聚[（9,9-二己氧基芴-2,7-二基）-邻-共聚-（2-甲氧基-5-{2-乙氧基己氧基}苯撑-1,4-二基）]、聚[（9,9-二辛基芴-2,7-二基）-共聚-（乙炔基苯）]等。
作为蓝色磷光材料，只要是产生蓝色磷光的材料，就没有特别限定，例如可举出铱、钌、铂、锇、铼、钯等的金属配合物，具体而言，可举出双[4,6-二氟苯基吡啶-N,C2’]-甲基吡啶-铱、三[2-（2,4-二氟苯基）吡啶-N,C2’]铱、双[2-（3,5-三氟甲基）吡啶-N,C2’]-甲基吡啶-铱、双（4,6-二氟苯基吡啶-N,C2’）铱（乙酰丙酮）等。
另外，在蓝色发光层8中，除了上述的蓝色发光材料以外，还可包含添加有蓝色发光材料作为客体材料的主体材料。
作为这种主体材料，可使用与上述的红色发光层（第1发光层）6中说明的主体材料相同的主体材料。
第2中间层
该第2中间层7B设置在上述的蓝色发光层与后述的绿色发光层9的层间并与这些层相接。而且，第2中间层7B实际上不含具有发光性的材料而构成，具有在蓝色发光层（第2发光层）8与绿色发光层（第3发光层）9之间调整载流子（空穴和电子）移动的功能。通过该功能，可阻止激子在蓝色发光层8与绿色发光层9之间的能量转移，从而可抑制能量从蓝色发光层8向绿色发光层9移动，使蓝色发光层8和绿色发光层9分别效率良好地发光。
作为这种第2中间层7B的构成材料，第2中间层7B只要包含与蓝色发光层8的主体材料和绿色发光层9的主体材料中的至少一方的主体材料相同或者同种的材料，并且实际上不含具有发光性的材料而构成，可发挥上述载流子调整功能即可，没有特别限定，但是作为与上述主体材料同种或者相同的材料，优选使用含有并苯系材料的材料。
作为并苯系材料，可使用与上述的第1中间层7A中说明的材料相同的材料。
另外，第2中间层7B的厚度没有特别限定，但优选为2nm～10nm左右，更优选为3nm～7nm左右。将第2中间层7B的厚度设定在上述范围内，从而可抑制或防止激子（空穴和电子）的扩散，可靠地调整激子的移动。
应予说明，该第2中间层7B可省略。
绿色发光层
绿色发光层（第3发光层）9包含发绿色（第3色）光的绿色发光材料而构成。
作为这种绿色发光材料，没有特别限定，例如可举出各种绿色荧光材料和绿色磷光材料，可使用这些材料中的1种或者2种以上组合使用。
作为绿色荧光材料，只要是产生绿色荧光的材料就没有特别限定，例如可举出香豆素衍生物、喹吖啶酮及其衍生物、9,10-双［（9-乙基-3-咔唑）-亚乙烯基]-蒽、聚（9,9-二己基-2,7-亚乙烯基亚芴基）、聚［（9,9-二辛基芴-2,7-二基）-共-（1,4-二亚苯基-亚乙烯基-2-甲氧基-5-｛2-乙基己氧基｝苯）］、聚［（9,9-二辛基-2,7-二乙烯基亚芴基）-邻-共-（2-甲氧基-5-（2-乙氧基己氧基）-1,4-苯）］等。
作为绿色磷光材料，只要是产生绿色磷光的材料就没有特别限定，例如可以举出铱、钌、铂、锇、铼、钯等金属配合物，具体而言，可举出面式-三（2-苯基吡啶）铱（Ir（ppy）3）、双（2-苯基吡啶-N,C2’）铱（乙酰丙酮）、面式-三[5-氟-2-（5-三氟甲基-2-吡啶）苯基-C,N]铱。
另外，在绿色发光层9中中，除了上述的绿色发光材料以外，还可包含添加有绿色发光材料作为客体材料的主体材料。
作为这种主体材料，可使用与在上述的红色发光层（第1发光层）6中说明的主体材料相同的主体材料。
电子输送层
电子输送层10具有将由阴极12介由电子注入层11而注入的电子输送到绿色发光层9的功能。
作为电子输送层10的构成材料（电子输送材料），例如可举出三（8-羟基喹啉）铝（Alq3）等将8-羟基喹啉或其衍生物作为配体的有机金属配合物等喹啉衍生物、
二唑衍生物、苝衍生物、吡啶衍生物、嘧啶衍生物、喹喔啉衍生物、二苯基苯醌衍生物、硝基取代芴衍生物等，可以使用它们中的1种或2种以上组合使用。
电子输送层10的平均厚度没有特别限定，优选为0.5～100nm左右，更优选为1～50nm左右。
应予说明，该电子输送层10可省略。
电子注入层
电子注入层11具有提高来自阴极12的电子注入效率的功能。
作为该电子注入层11的构成材料（电子注入材料），例如可举出各种的无机绝缘材料、各种的无机半导体材料。
作为这种无机绝缘材料，例如可举出碱金属硫属元素化物（氧化物、硫化物、硒化物、碲化物）、碱土类金属硫属元素化物、碱金属的卤化物和碱土类金属的卤化物等，可以使用它们中的1种或2种以上组合使用。通过将它们作为主材料构成电子注入层，可以进一步提高电子注入性。尤其是碱金属化合物（碱金属硫属元素化物、碱金属的卤化物等）的功函数非常小，通过使用其构成电子注入层11，发光元件1可得到高亮度。
作为碱金属硫属元素化物，例如可举出Li2O、LiO、Na2S、Na2Se、NaO等。
作为碱土类金属硫属元素化物，例如可举出CaO、BaO、SrO、BeO、BaS、MgO、CaSe等。
作为碱金属的卤化物，例如可举出CsF、LiF、NaF、KF、LiCl、KCl、NaCl等。
作为碱土类金属的卤化物，例如可举出CaF2、BaF2、SrF2、MgF2、BeF2等。
另外，作为无机半导体材料，例如可举出含有Li、Na、Ba、Ca、Sr、Yb、Al、Ga、In、Cd、Mg、Si、Ta、Sb和Zn中的至少1种元素的氧化物、氮化物或氮氧化物等，可以使用它们中的1种或2种以上组合使用。
电子注入层11的平均厚度没有特别限定，但优选是0.1～1000nm左右，更优选是0.2～100nm左右，进一步优选是0.2～50nm左右。
应予说明，该电子注入层11可省略。
密封部件
密封部件13以覆盖阴极12的方式设置，具有将阳极3、层叠体15、以及阴极12气密性的密封，隔绝氧、水分的功能。通过设置密封部件13，可得到发光元件1的可靠性提高、防止变质·劣化（耐久性提高）等效果。
作为密封部件13的构成材料，例如可举出Al、Au、Cr、Nb、Ta、Ti或含有它们的合金，氧化硅，各种树脂材料等。应予说明，在使用具有导电性的材料作为密封部件13的构成材料时，为了防止短路，优选根据需要在密封部件13与阴极12之间设置绝缘膜。
另外，可以使密封部件13以平板状与基板2对置，例如用热固性树脂等密封材料将它们间密封。
发光元件的制造方法
接下来，对本发明的成膜用油墨和成膜方法，以适用于制造上述发光元件1的情形为例进行说明。应予说明，以下，以使用本发明的成膜用油墨和成膜方法形成空穴输送层5的情形为代表进行说明。
以上所述的发光元件1例如可以如下进行制造。
[1]首先，准备基板2，在该基板2上形成阳极3。
阳极3例如可以使用等离子体CVD、热CVD之类化学蒸镀法（CVD）、真空蒸镀等干式镀覆法、电镀等湿式镀覆法、金属喷镀法、溶胶·凝胶法、MOD法、金属箔接合等来形成。
[2]接着，在阳极3上形成空穴注入层4。
空穴注入层4例如可以通过使用CVD法、真空蒸镀、溅射等干式镀覆法等的气相工艺来形成。
另外，空穴注入层4例如也可以通过在阳极3上供给将空穴注入材料溶解在溶剂中或分散在分散介质中而成的空穴注入层形成用材料（油墨），然后干燥（脱溶剂或脱分散介质）而形成。
作为空穴注入层形成用材料的供给方法，例如也可以使用旋涂法、辊涂法、喷墨印刷法（液滴喷出法）等各种涂布法。通过使用该涂布法，可以较容易地形成空穴注入层4。
作为空穴注入层形成用材料的制备中所用的溶剂或分散介质，例如可举出各种无机溶剂、各种有机溶剂、或含有它们的混合溶剂等。
另外，为了实现液体喷出稳定性，可向所述溶剂或者分散介质中添加高沸点溶剂。作为该高沸点溶剂的具体例，例如可以举出芳香族烃、异丙醇（IPA）、正丁醇、γ-丁内酯、N-甲基吡咯烷酮（NMP）、二甲基甲酰胺（DMF）、六甲基磷酰胺（HMPA）、二甲基亚砜（DMSO）、1,3-二甲基-2-咪唑啉酮（DMI）及其衍生物、乙酸卡比醇酯、乙酸丁基卡比醇酯等二元醇醚类等。
应予说明，干燥可以通过例如放置于大气压或减压气氛中、加热处理、吹送非活性气体等来进行。
另外，也可以在本工序前，对阳极3的上表面实施氧等离子体处理。由此，可以进行将亲液性赋予阳极3的上表面、除去（清洗）附着在阳极3的上表面的有机物、调整阳极3的上表面附近的功函数等。
其中，作为氧等离子体处理的条件，例如优选等离子体功率100～800W左右、氧气流量50～100mL/min左右、被处理部件（阳极3）的传送速度0.5～10mm/sec左右、支承被处理部件的支承体的温度70～90℃左右。
[3]接着，在空穴注入层4上形成空穴输送层5。
该空穴输送层5可通过在空穴注入层4上供给将上述空穴输送材料溶解在溶剂中或分散在分散介质中而成的空穴输送层形成用材料（本发明的成膜用油墨），然后干燥（脱溶剂或脱分散介质）而形成。
特别是，作为空穴注入层形成用材料（成膜用油墨）的供给方法，例如使用后述的采用液滴喷出装置的喷墨印刷法（液滴喷出法）。
液滴喷出装置
在此，对用于空穴输送层5的成膜的液滴喷出装置进行说明。
图2是表示液滴喷出装置（喷墨装置）的优选实施方式的一个例子的立体图，图3是用于说明图2的液滴喷出装置中具备的液滴喷头（喷墨头）的示意结构的示意图。
如图2所示，液滴喷出装置200具有液滴喷头（喷墨头。以下，简称为喷头）110、底座130、工作台140、油墨贮存部（未图示）、工作台定位装置170、喷头定位装置180以及控制装置190。
底座130为支承工作台140、工作台定位装置170、以及喷头定位装置180等液滴喷出装置200的各构成部件的台。
工作台140介由工作台定位装置170设置在底座130。另外，工作台140载置基材S（在本实施方式中为包括基板2、阳极3以及空穴注入层4的层叠体）。
另外，在工作台140的背面，配设有橡胶加热器（未图示）。载置在工作台140上的基材S其上表面整体能够被橡胶加热器加热至规定的温度。
工作台定位装置170具有第1移动装置171和电机172。工作台定位装置170确定底座130上的工作台140的位置，由此，确定底座130上的基材S的位置。
第1移动装置171具有与Y方向大致平行地设置的两根导轨和在该导轨上移动的支承台。第1移动装置171的支承台介由电机172支承工作台140。而且，通过支承台在导轨上移动，载置基材S的工作台140沿Y方向上移动并定位。
电机172支承工作台140，将工作台140沿θz方向上摇动并定位。
喷头定位装置180具有第2移动装置181、线性电机182以及电机183、184、185。喷头定位装置180确定喷头110的位置。
第2移动装置181具有竖立设置在底座130上的2根支承柱、设置在该支承柱彼此之间并由该支承柱支承的、具有2本导轨的导轨台以及可沿导轨移动的支承喷头110的支承部件（未图示）。而且，通过支承部件沿着导轨移动，喷头110沿X方向移动并定位。
线性电机182设置在支承部件附近，可使喷头110的Z方向上移动并定位。
电机183、184、185分别使喷头110在α、β、γ方向摇动并定位。
通过以上的工作台定位装置170和喷头定位装置180，液滴喷出装置200可正确控制喷头110的油墨喷出面115P与工作台140上的基材S的相对位置和姿势。
如图2所示，喷头110以喷墨方式（液滴喷出方式）从喷嘴（喷出部）118喷出成膜用油墨300。在本实施方式中，喷头110采用利用作为压电体元件的压电元件113使油墨喷出的压电方式。压电方式由于不会对成膜用油墨300进行加热，因此具有不影响材料的组成等优点。
喷头110具有喷头主体111、振动板112、以及压电元件113。
喷头主体111具有主体114和在其下端面的喷嘴板115。而且，通过板状的喷嘴板115与振动板112夹住主体114，形成作为空间的存贮器116和从存贮器116分支的多个油墨室117。
在存贮器116中，由未图示的油墨贮存部供给成膜用油墨300。存贮器116形成用于将成膜用油墨300供给至各油墨室117的流路。
另外，喷嘴板115安装在主体114的下端面，构成油墨喷出面115P。在该喷嘴板115中，喷出成膜用油墨300的多个喷嘴118与各油墨室117对应地形成开口。而且，从各油墨室117向对应的喷嘴（喷出部）118，形成油墨流路。
振动板112安装在喷头主体111的上端面，构成各油墨室117的壁面。振动板112可随压电元件113的振动而振动。
压电元件113设在与其振动板112的喷头主体111相反的一侧，与各油墨室117相对应地设置。压电元件113通过一对电极（未图示）夹持水晶等压电材料。上述一对的电极连接至驱动电路191。
而且，若将电信号从驱动电路191输入压电元件113，则压电元件113会膨胀变形或者收缩变形。压电元件113收缩变形时，油墨室117的压力降低，成膜用油墨300从存贮器116流入油墨室117。另外，压电元件113膨胀变形时，油墨室117的压力增加，成膜用油墨300从喷嘴118喷出。应予说明，通过改变外加电压，可控制压电元件113的变形量。另外，通过改变外加电压的频率，可控制压电元件113的变形速度。即，通过控制对压电元件113的外加电压，能够控制成膜用油墨300的喷出条件。
控制装置190控制液滴喷出装置200的各部位。例如通过调节驱动电路191中生成的外加电压的波形来控制成膜用油墨300的喷出条件、或通过控制喷头定位装置180和工作台定位装置170来控制成膜用油墨300向基材S的喷出位置。
成膜用油墨
本发明的成膜用油墨300具有成膜材料、和溶解或者分散该成膜材料的液性介质。
该成膜用油墨300用于通过赋予到基材S（在本实施方式中为空穴注入层4），除去上述液性介质来形成以上述成膜材料作为主材料而构成的膜（在本实施方式中为空穴输送层5）。由此，可形成以成膜为目的的膜（在本实施方式中为空穴输送层5）或其前体膜。
特别是，上述成膜用油墨300用于上述的使用液滴喷出装置200的成膜、即采用液滴喷出法进行的成膜。由此，即使对微小的区域，也可在所希望的位置和区域赋予成膜用油墨300。另外，液滴喷出法与气相成膜法相比，有成膜工艺简单，并且原材料（成膜材料）的使用量少即可的优点。
另外，在液滴喷出法中，使用π共轭系化合物作为成膜材料时，π共轭系化合物彼此容易通过π-π堆积而凝聚，因此采用本发明所产生的效果较为显著。
以下，详细说明本发明的成膜用油墨300的各成分。
成膜材料
本发明的成膜用油墨300中含有的成膜材料是以成膜为目的的膜（在本实施方式中为空穴输送层5）的构成材料或其前体。
在成膜用油墨300中，成膜材料可溶解于后述的液性介质，也可分散其中，但是成膜材料分散于液性介质中的情况下，成膜材料的平均粒径优选为20～200nm，更优选为5～90nm。由此，可使成膜用油墨300中的成膜材料的分散稳定性优异。
成膜材料优选为可溶于非水系溶剂的成膜材料。这种成膜材料可溶解于液性介质中。因此，即使使用高分子材料作为成膜材料时，也可形成均质的膜。
在本实施方式中，本工序中使用的成膜材料是构成有机电致发光元件的空穴输送层的材料或其前体。
另外，在上述的发光元件1中，在阳极3上设有空穴注入层4，该空穴注入层4上设有空穴输送层5。而且，形成空穴输送层5时，在使用水系的溶剂或者分散介质而形成的空穴注入层4上，涂布将空穴输送层5的构成材料或其前体溶解或分散于非水系的溶剂或者分散介质中而成的成膜用油墨300。因此，空穴输送层5的形成中使用本发明的成膜用油墨300时，本发明的效果显著。
此外，在发光元件1中，如上所述可省略空穴输送层5。因此，在该情形下，发光层（红色发光层6）设置在该空穴注入层4上。而且，在该种情况下，形成红色发光层6时，在空穴注入层4上涂布使红色发光层6的构成材料或其前体溶解或分散于非水系的溶剂或者分散介质中而成的成膜用油墨。因此，即使这种红色发光层6的形成中使用本发明的成膜用油墨，本发明的效果也显著。
成膜用油墨300中的成膜材料的含有率根据成膜用油墨300的用途而决定，没有特别限定，例如优选为0.01wt%～20wt%，更优选为0.05wt%～15wt%。若成膜材料的含有率为上述范围内的值，则可使从成膜用的液滴喷头（喷墨头）的喷出性（喷出稳定性）特别优异。
液性介质
本发明的成膜用油墨300中含有的液性介质是使上述的成膜材料溶解或者分散的介质，即溶剂或分散介质。该液性介质在后述的成膜过程中，其大部分被除去。
特别是，该液性介质包含表面张力为35dyn/cm2以下、并且由下述式（I）表示的醚系化合物。
［在上述式（I）中，R1和R2各自为碳原子数1～4的直链烷基、支链烷基或者环状烷基。R3为碳原子数1～3的亚烷基。另外，n为0～4的整数。另外，n为2以上时，R3相互可以相同也可以不同。］
根据这样构成的成膜用油墨300，成膜材料含有π共轭系化合物的情况下，不是芳香族的脂肪族的醚系化合物存在于π共轭系化合物彼此之间，所以能够防止由π共轭系化合物彼此的π-π堆积引起的凝聚。
因此，对于本发明的成膜用油墨300，即使成膜材料含有π共轭系化合物时，保存稳定性和脱溶剂性（或者脱分散介质性）也优异。
另外，本发明的成膜用油墨300的脱溶剂性或者脱分散介质性优异，所以能够防止或者抑制液性介质残存在得到的膜（在本实施方式中为空穴输送层5）中，其结果，能够形成具有优异的膜质的膜。
并且，上述化合物对成膜材料的攻击性低，从这一点上，也能够防止得到的膜的特性恶化。
另外，使用非水系的溶剂或者分散介质的情况下，即使在使用水系的溶剂或者分散介质而形成的层（在本实施方式中为空穴注入层4）上，也能够容易地润湿扩散。
另外，本发明的成膜用油墨不需要使用如表面活性剂之类的添加剂，所以能够防止因添加物残留在得到的膜中所引起的膜的特性恶化。
特别是，成膜用油墨300中使用的上述醚系化合物由于醚氧原子的数量和碳原子数最佳，并且不含有除醚氧原子以外的杂原子（即，不含有除醚基以外的极性基团（例如酯、乙酸酯、酮、羟基、羧基、磺基）），所以能够作为非水系的溶剂或者分散介质而使用，并且即使在得到的膜（在本实施方式中为空穴输送层5）中残留，也能够减少给膜的电气特性带来的不良影响。并且，上述化合物对成膜材料（在本实施方式中为空穴输送性材料）的攻击性低，从这一点上，也能够防止得到的膜的特性恶化。
与此相对，假设成膜用油墨300中含有的液性介质的表面张力大于35dyn/cm2，则无法使成膜用油墨300向空穴注入层4上均匀地润湿扩散。
另外，为了使成膜用油墨300对空穴注入层4上的润湿性更优异，优选成膜用油墨300中含有的液性介质的表面张力为30dyn/cm2以下。
另外，在上述式（I）中，假设n为0或者1时，醚系化合物的分子尺寸过小，无法防止成膜材料彼此（π共轭系化合物彼此）因π-π堆积而产生的凝聚。另外，液性介质（醚系化合物）的沸点变得过低，其结果，发生例如液体喷出法中使用的液体喷头的喷嘴的堵塞。另一方面，在上述式（I）中，假设n为5以上时，液性介质（醚系化合物）的粘度变得过高，其结果，无法将成膜用油墨均匀地涂布扩散在使用水系的溶剂或者分散介质而形成的层（膜）上，或液性介质（醚系化合物）的沸点变得过高，其结果，成膜用油墨的脱溶剂性或者脱分散介质性降低。
从这种观点出发，在上述式（I）中，n优选为2～4。即，上述式（I）表示的醚系化合物优选为醚键为3～5。由此，能够使成膜用油墨300的保存稳定性更优异。另外，能够使对使用水系的溶剂或者分散介质而形成的层（膜）上的成膜用油墨300的润湿性、和成膜用油墨300的脱溶剂性或者脱分散介质性两者均优异。另外，能够防止液性介质（醚系化合物）的沸点变得过低，其结果，能够防止例如液体喷出法中使用的液体喷头的喷嘴的堵塞。
另外，在上述式（I）中，n为2～4时，R3优选碳原子数为2或者3。由此，成膜材料为可溶于非水系溶剂的材料的情况下，能够将成膜材料可靠地溶解于液性介质，并且能够防止或抑制液性介质溶解不希望的物质（例如，构成液体喷出法中使用的液体喷头的部件）。
与此相对，在上述式（I）中，假设R3的碳原子数过少，非极性材料对液性介质的溶解性过高，有时液性介质溶解不希望的物质。另一方面，在上述式（I）中，假设R3的碳原子数过多，难以兼得成膜用油墨300对使用水系的溶剂或者分散介质而形成的层（膜）上的润湿性、和成膜用油墨300的脱溶剂性或者脱分散介质性。
另外，上述液性介质中的上述醚系化合物的含量优选为0.1wt%～100wt%，更优选为10wt%～100wt%，进一步优选为20wt%～100wt%。由此，能够使成膜用油墨300的保存稳定性更优异。另外，能够使成膜用油墨300对使用水系的溶剂或者分散介质而形成的层（膜）上的润湿性优异。
另外，可以在液性介质中含有除上述式（I）所示的化合物以外的化合物。作为液性介质中可含有的化合物，例如可举出萘、二甲基萘等萘衍生物、苯（Benzene，沸点80.1℃，熔点5.5℃）、甲苯（Toluene，沸点110.6℃，熔点-93℃）、邻二甲苯（o-Xylene（p-,m-），沸点144℃，熔点-25℃）、三甲基苯（Trimethylbenzene，沸点165℃，熔点-45℃）、四氢萘（四氢化萘：Tetralin，沸点208℃，熔点-35.8℃）、环己苯（cyclohexylbenzene，沸点237.5℃，熔点5℃）、1,4-二氯苯（1,4-dchlorobenzene，沸点174℃，熔点53.5℃）、1,2,3-三氯苯（1,2,3-Trichlorobenzene，沸点221℃，熔点52.6℃）、四氢呋喃（Tetrahydrofuran，沸点66℃，熔点-108.5℃）、二乙醚（diethyl ether，沸点35℃，熔点-116℃）、二异丙醚（Diisopropyl ether，沸点69℃，熔点-85.6℃）、乙二醇（ethylene glycol，沸点197.3℃，熔点-12.9℃）、乙二醇二乙醚（Ethylene glycol diethyl ether，沸点190℃，熔点-44.3℃）、二
烷（Dioxane，沸点101.1℃，熔点11.8℃）、茴香醚（甲氧基苯：Anisole，沸点154℃，熔点-37℃）、二氯甲烷（dichloromethane，沸点40℃，熔点-96.7℃）、三氯甲烷（trichloromethane，沸点61.2℃，熔点-64℃）、四氯化碳（tetrachloromethane，沸点76.7℃，熔点-28.6℃）、戊烷（pentane，沸点36℃，熔点-131℃）、己烷（Hexane，沸点69℃，熔点-95℃）、环己烷（cyclohexane，沸点81℃，熔点7℃）、丙酮（Acetone，沸点56.5℃，熔点-94℃）、1-甲基-2-吡咯烷酮（NMP：1-Methyl-2-pyrrolidinone，沸点204℃，熔点-24℃）、甲乙酮（methylethylketone，沸点79.6℃，熔点-86℃）、α-萘满酮（Alpha-tetralone，沸点257℃，熔点7℃）、环己酮（Cyclohexanone，沸点157℃，熔点-45℃）、乙酸乙酯（ethyl acetate，沸点77.1℃，熔点-83.6℃）、乙酸丁酯（butyl acetate，沸点126℃，熔点-74℃）、甲醇（methanol，沸点67℃，熔点-97℃）、乙醇（ethanol，沸点78.4℃，熔点-114.3℃）、异丙醇（Isopropyl alcohol，沸点82.4℃，熔点-89.5℃）、1-丙醇（1-Propanol，沸点97.15℃，熔点-126.5℃）、乙腈（acetonitrile，沸点82℃，熔点-45℃）、N,N-二甲基甲酰胺（DMF：N,N-dimethylformamide，沸点153℃，熔点-61℃）、N,N-二甲基乙酰胺（DMAc：N,N-Dimethylacetamide，沸点165℃，熔点-20℃）、1,3-二甲基-2-咪唑啉酮（1,3-dimethyl-2-imidazolidinone，沸点220℃，熔点8℃）、二甲基亚砜（dimethyl sulfoxide，沸点189℃，熔点18.5℃）、4叔丁基茴香醚（4-tert-Butylanisole，沸点222℃，熔点18℃）、反式-茴香脑（Trans-Anethole，沸点235℃，熔点20℃）、1,2-二甲氧基苯（1,2-Dimethoxybenzene，沸点206.7℃，熔点22.5℃）、2-甲氧基联苯（2-Methoxybiphenyl，沸点274℃，熔点28℃）、苯基醚（Phenyl Ether，沸点258.3℃，熔点28℃）、2-乙氧基萘（2-Ethoxynaphthalene，沸点282℃，熔点35℃）、苄基苯基醚（Benzyl Phenyl Ether，沸点288℃，熔点39℃）、2,6-二甲氧基甲苯（2,6-Dimethoxytoluene，沸点222℃，熔点39℃）、2-丙氧基萘（2-Propoxynaphthalene，沸点305℃，熔点40℃）、1,2,3-三甲氧基苯（1,2,3-Trimethoxybenzene，沸点235℃，熔点45℃）、1,4-二氯苯（1,4-dichlorobenzene，沸点174℃，熔点53.5℃）等，可使用这些化合物中的1种或者2种以上组合使用。
另外，作为上述的除上述式（I）所示的化合物以外的化合物，优选使用芳香族烃化合物。即，上述液性介质除了上述醚系化合物以外，还优选含有芳香族烃化合物。由此，成膜材料可溶于非水系溶剂的情况下，能够使成膜材料可靠地溶解于液性介质，并且制造成膜用油墨300时，能够与醚系化合物和芳香族烃化合物的混合比相对应，简单地制备具有所希望的表面张力的液性介质。
液性介质在常温（20℃）下的粘度（以下，也简称为“粘度”）优选为4cP以下，更优选为2cP以下。由此，能够有效地提高成膜用油墨300对使用水系的溶剂或者分散介质而形成的层（在本实施方式中为空穴注入层4）上的润湿性。
另外，液性介质在常压下的沸点优选为80℃～350℃，更优选为160℃～300℃，进一步优选为200℃～280℃。由此，能够抑制成膜用油墨300的液性介质的挥发性，能够使用液滴喷出法稳定地喷出成膜用油墨300。另外，能够使成膜用油墨的脱溶剂性或者脱分散介质性优异。
这种液性介质在成膜用油墨300中的含量优选为80wt%～99.99wt%，更优选为85wt%～99.95wt%。
以上所说明的成膜用油墨用于使用后述的喷墨法（液滴喷出法）进行成膜。采用喷墨法，可比较简单并可靠地形成微细的图案。
这种成膜用油墨在后述的油墨赋予工序［3-1］中成液状。
另外，这种成膜用油墨的粘度没有特别限定，优选为1cP～5cP左右。通过在该范围内制备成膜用油墨的粘度，从而利用上述的液性介质的低粘度化而产生的效果显著。
使用以上所说明的液滴喷出装置200和成膜用油墨300形成空穴输送层5。
成膜方法
具体而言，空穴输送层5的形成方法（成膜方法）具有［3-1］将成膜用油墨赋予到基材S（具体而言为空穴注入层4）上的工序、和［3-2］从成膜用油墨中除去液状介质而形成空穴输送层5的工序。
由此，能够形成具有优异的膜质的膜。
另外，在使用非水系的溶剂或者分散介质的情况下，即使对于使用水系的溶剂或者分散介质而形成的层上，也能够在不使用表面活性剂之类的添加剂的条件下容易地进行润湿扩散。其结果，能够简单并且短时间地形成具有优异的膜质的膜。
［3-1］
具体而言，使用上述的液滴喷出装置200，向空穴注入层4上赋予所希望的量的成膜用油墨300。
该工序［3-1］中的气氛的温度和压力分别根据成膜用油墨300的组成而决定，只要可向基材S上赋予成膜用油墨300，就没有特别限定，优选为常温常压。由此，能够简单地进行成膜用油墨300的赋予。
［3-2］
而且，通过从形成在基材S上（在本实施方式中，是包括基板2、阳极3以及空穴注入层4的层叠体，具体而言在空穴注入层4上）的成膜用油墨300中除去液性介质，可得到以成膜材料为主成分的膜（即空穴输送层5或其前体膜）。
该工序［3-2］中的气氛的温度和压力可分别根据成膜用油墨300的组成而决定，只要能够从基材S上的成膜用油墨300中除去液性介质，就没有特别限定，液性介质的除去优选在加热·减压下进行。由此，能够从成膜用油墨300中高效地除去液性介质。
该加热没有特别限定，可以用热板、红外线等进行。另外，该加热可以利用设置在上述的液滴喷出装置200的工作台140的橡胶加热器进行。
该加热温度没有特别限定，优选为60～100℃左右。
另外，加热时间没有特别限定，为1分钟～60分钟左右。
如上所述那样进行减压时，其压力没有特别限定，优选为10-7Pa～10Pa左右。
这样除去液性介质而形成的膜是由以成膜为目的的空穴输送层5的构成材料或其前体构成的膜。
而且，使用空穴输送层5的构成材料的前体作为成膜材料时，除去液性介质而得到的膜根据需要进行规定的处理。例如，在非活性气体气氛下实施热处理（烧成处理）。
该加热温度没有特别限定，优选为100～200℃左右。
另外，加热时间没有特别限定，为10分钟～2小时左右。
如上所述，形成空穴输送层5。
[4]接下来，在空穴输送层5上形成红色发光层6。
红色发光层6例如可以通过使用了CVD法、真空蒸镀、溅射等干式镀覆法等的气相工艺来形成。
另外，红色发光层6例如可以通过在空穴输送层5上供给将红色发光层6的构成材料溶解在溶剂中或者分散在分散介质中而成的红色发光层形成用材料，然后干燥（脱溶剂或脱分散介质）而形成。
此外，该红色发光层6能够与上述的空穴输送层5的形成同样地使用本发明的成膜用油墨和成膜方法而形成。此时，成膜材料含有金属配合物时，由于醚氧原子向金属配合物的金属配位，所以能够缓和溶剂中或者分散介质中的溶解氧、水分对金属配合物的金属与配位体之间的键合的影响。因此，即使在成膜材料含有金属配合物的情况下，使用的成膜用油墨也能够形成保存稳定性优异且具有优异的膜质的膜。
此外，省略上述的空穴输送层5的情况下，或者空穴输送层5使用水系的溶剂或者分散介质的成膜用油墨而形成的情况下，该红色发光层6与上述的空穴输送层5的形成同样地使用本发明的成膜用油墨和成膜方法而形成。
[5]接下来，在红色发光层6上，形成第1中间层7A。
第1中间层7A例如可以通过使用CVD法、真空蒸镀、溅射等干式镀覆法等的气相工艺来形成。
另外，第1中间层7A例如也可以通过在红色发光层6上供给将红色发光层6的构成材料溶解在溶剂中或分散在分散介质中而成的第1中间层形成用材料，然后干燥（脱溶剂或者脱分散介质）而形成。
[6]接着，在第1中间层7A上，形成蓝色发光层8。
蓝色发光层8例如可以通过使用了CVD法、真空蒸镀、溅射等干式镀覆法等的气相工艺来形成。
[7]接着，在蓝色发光层8上，形成第2中间层7B。
第2中间层7B使用与上述工序［5］中说明的、第1中间层7A的形成方法相同的方法而形成。
[8]接着，在第2中间层7B上，形成绿色发光层9。
绿色发光层9例如可以通过使用了CVD法、真空蒸镀、溅射等干式镀覆法等的气相工艺来形成。
[9]接着，在绿色发光层9上，形成电子输送层10。
电子输送层10例如可以通过使用了CVD法、真空蒸镀、溅射等干式镀覆法等的气相工艺来形成。
另外，电子输送层10例如也可以通过在绿色发光层9上供给将电子输送材料溶解在溶剂中或分散在分散介质中而成的电子输送层形成用材料，然后干燥（脱溶剂或者脱分散介质）而形成。
[10]接着，在电子输送层10上，形成电子注入层11。
使用无机材料作为电子注入层11的构成材料时，电子注入层11例如可以通过采用使用了CVD法、真空蒸镀、溅射等干式镀覆法等的气相工艺、无机微粒油墨的涂布以及烧成等来形成。
[11]接着，在电子注入层11上，形成阴极12。
阴极12例如可以通过使用了真空蒸镀法、溅射法、金属箔的接合、金属微粒油墨的涂布以及烧成等来形成。
经过如上所述的工序，得到发光元件1。
最后，以覆盖得到的发光元件1的方式形成密封部件13。
根据以上说明的发光元件1的制造方法，由于具有上述的工序［3-1］和［3-2］，所以能够形成具有优异的膜质的空穴输送层5。特别是表面活性剂没有残留在发光元件1内，所以能够使发光元件1的特性优异。另外，能够廉价地制造发光元件1。
另外，利用使用了非水系的溶剂或者分散介质的成膜用油墨来形成空穴输送层5时，即使对于使用水系的溶剂或者分散介质而形成的空穴注入层4上，也能够在不使用表面活性剂之类的添加剂的情况下，容易地使所述成膜用油墨300润湿扩散。其结果，能够简单并且短时间地形成具有优异的膜质的空穴输送层5。特别是表面活性剂不残留在发光元件1内，所以能够使发光元件1的特性优异。另外，能够廉价地制造发光元件1。
以上所说明的发光元件1例如可以作为光源等来使用。另外，通过将多个发光元件1配置成矩阵状，能够构成显示器装置（显示装置）。
应予说明，作为显示器装置的驱动方式，没有特别限定，也可以是有源矩阵方式、无源矩阵方式中的任一种。
第二实施方式
在第二实施方式中，与第一实施方式不同，发光元件可形成分别发出红色、绿色、蓝色的元件。
＜发光装置＞
接着，参照图8和图9对具有应用本实施方式的发光元件的制造方法制造而成的发光元件的发光装置进行说明。图8是表示本实施方式涉及的发光装置的构成的示意俯视图，图9是表示本实施方式涉及的发光装置的结构的主要部分示意剖面图。
如图8所示，本实施方式的有机EL装置240具备包含R（红）、G（绿）、B（蓝）这3色的发光像素207的元件基板201、在元件基板201上以规定的间隔对置配置的密封基板202。密封基板202是以对设有多个发光像素207的发光区域206进行密封（封着）的方式，使用具有高气密性的密封剂与元件基板201贴合。
发光像素207是具备作为后述的发光元件的有机EL元件212（参照图9）的元件，得到同色的发光的发光像素207为在附图上的纵方向配列的所谓条带方式。应予说明，实际上，发光像素207是微细的，为了便于图示而扩大表示。
元件基板201比密封基板202大一圈，在呈框架状伸出的部分设有驱动发光像素207的2个扫描线驱动电路部203和1个数据线驱动电路部204。扫描线驱动电路部203、数据线驱动电路部204例如可以作为电气电路集成的IC而实际安装于元件基板201，也可以将扫描线驱动电路部203和数据线驱动电路部204直接形成在元件基板201的表面上。
在元件基板201的端子部201a，实际安装有用于连接这些扫描线驱动电路部203、数据线驱动电路部204和外部驱动电路的中继基板205。中继基板205例如可使用柔性电路基板等。
如图9所示，在有机EL装置240中，有机EL元件212具有作为像素电极的阳极231、区划阳极231的隔壁部233、以及包含由形成在阳极231上的有机膜构成的发光层的功能层232。另外，还具有介由功能层232与阳极231对置地形成的作为公共电极的阴极234。
隔壁部233例如是通过以CF4作为处理气体的等离子体处理进行防液化或使用对后述的功能液显示防液性的感光性抗蚀剂而形成的。作为该感光性抗蚀剂，可举出在感光性丙烯酸系树脂中含有氟系聚合物的防液抗蚀剂组合物。隔壁部233设置成覆盖一部分的构成发光像素207的阳极231的周围而分别区划多个阳极231。
阳极231与形成在元件基板201上的TFT元件208的3个端子中的1个连接，例如是将作为透明电极材料的ITO（Indium Tin Oxide）成膜为厚度100nm左右而成的电极。
阴极234例如由Al、Ag等具有光反射性的金属材料、或该金属材料和其他的金属（例如Mg）的合金等形成。
本实施方式的有机EL装置240是所谓底部发射型的结构，在阳极231与阴极234之间流过驱动电流，使功能层232中发出的光在阴极234进行反射并从元件基板201侧射出。因此，元件基板201使用玻璃等的透明基板。另外，密封基板202可使用透明基板和不透明基板中的任一种。作为不透明基板，例如可举出对氧化铝等陶瓷、不锈钢等金属片实施表面酸化等绝缘处理而得的材料、以及热固化性树脂、热塑性树脂等。
功能层232由包含由有机膜构成的空穴注入层、空穴输送层、发光层、电子输送层、电子注入层的多个薄膜层构成，从阳极231侧按该顺序进行层叠。在本实施方式中，这些薄膜层可使用液体涂布法或真空蒸镀法进行成膜。液体涂布法包括使用上述的液滴喷出装置200的液滴喷出法、旋涂法等。
＜发光元件的制造方法＞
接着，参照图10～图13对作为本实施方式的发光元件的制造方法的有机EL元件212的制造方法进行说明。图10是表示本实施方式涉及的有机EL元件的制造方法的流程图，图11（a）～（d）、图12（e）～（g）、图13（h）～（j）是表示本实施方式涉及的有机EL元件的制造方法的示意剖面图。
如图10所示，本实施方式的有机EL元件212的制造方法至少具备隔壁部形成工序（步骤S10）、对形成有隔壁部的基板实施表面处理的表面处理工序（步骤S20）、空穴注入层形成工序（步骤S30）、空穴输送层形成工序（步骤S40）、发光层形成工序（步骤S50）、电子输送层形成工序（步骤S60）、电子注入层形成工序（步骤S70）、阴极形成工序（步骤S80）、将形成有有机EL元件的元件基板201与密封基板202进行接合的密封基板接合工序（步骤S90）。应予说明，在元件基板201上形成阳极231的工序使用公知的制造方法即可，在本实施方式中省略详细的说明。
图10的步骤S10是隔壁部形成工序。在步骤S10中，如图11（a）所示，以覆盖阳极231的周围的一部分而区划每个阳极231的方式形成隔壁部233。作为形成方法，例如在形成有阳极231的元件基板201的表面以大致1μm～3μm左右的厚度涂布感光性的酚醛树脂或聚酰亚胺树脂。作为涂布方法，可举出转印法、狭缝涂布法等。然后，通过使用与发光像素的形状对应的掩模进行曝光、显影，从而能够形成与发光像素对应的隔壁部233。因此，发光像素的形状具有矩形形状，平面地配置在矩阵上。因此，隔壁233平面地形成为格子状，发挥区划各发光像素的作用。之后，将被隔壁部233区划的发光像素的区域称为膜形成区域A。然后，进入步骤S20。
图10的步骤S20是表面处理工序。在步骤S20中，对形成有隔壁部233的元件基板201的表面实施亲液处理和防液处理。首先，进行以氧作为处理气体的等离子体处理，对主要由无机材料构成的阳极231的表面实施亲液处理。接着，进行以CF4等氟系气体作为处理气体的等离子体处理，对由有机材料构成的隔壁部233的表面导入氟而实施防液处理。然后，进入步骤S30。
图10的步骤S30是空穴注入层形成工序。在步骤S30中，首先，如图11（b）所示，将包含空穴注入层形成材料的液状体275涂布于膜形成区域A。液状体275是本发明的功能层形成用油墨的一个例子，使用第一实施方式中说明的成膜用油墨。
作为涂布液状体275的方法，使用能够将上述说明的液状体（油墨）从喷头110的喷嘴118喷出的液滴喷出装置200。使喷头110与元件基板201对置，从喷头110喷出液状体275。喷出的液状体275作为液滴在经亲液处理的阳极231着滴并润湿扩散。另外，以干燥后的空穴注入层的膜厚为大致50nm～70nm的方式，以液滴的形式喷出与膜形成区域A的面积对应的需要量。然后，进入干燥工序。
在干燥工序中，通过利用例如减压干燥和灯退火等方法对元件基板201进行干燥加热，从而使液状体275的溶剂成分干燥而除去，如图11（c）所示在膜形成区域A的阳极231上形成空穴注入层232a。应予说明，在本实施方式中，虽然在各膜形成区域A形成了由相同材料形成的空穴注入层232a，但也可以与之后形成的发光层对应地按发光色改变空穴注入层232a的材料。然后，进入步骤S40。
图10的步骤S40是空穴输送层形成工序。在步骤S40中，如图11（d）所示，将包含空穴输送层形成材料的液状体280赋予到膜形成区域A。
用液体涂布法形成在空穴输送层上形成的发光层的情况下，液状体280使用在第一实施方式中说明的成膜用油墨作为空穴输送层形成材料。
作为涂布液状体80的方法，与涂布液状体275时同样地使用液滴喷出装置200。以干燥后的空穴输送层的膜厚大致为10nm～30nm的方式，以液滴的形式喷出与膜形成区域A的面积对应的需要量。然后，进入干燥工序。
在干燥工序中，通过利用例如减压干燥和灯退火等方法对元件基板201进行干燥加热，使液状体280的溶剂成分干燥而除去，如图12（e）所示，在膜形成区域A的空穴注入层232a上形成空穴输送层232c。然后，进入步骤S50。
图10的步骤S50是发光层形成工序。在步骤S50中，如图12（f）所示，将包含发光层形成材料的液状体285R、285G、285B涂布在分别对应的膜形成区域A。
液状体285R、285G、285B是本发明的功能层形成用油墨的一个例子，分别使用第一实施方式中说明的成膜用油墨。
涂布液状体285R、285G、285B的方法是也使用液滴喷出装置200，将它们分别填充到不同的喷头110进行喷出。
进行发光层的成膜时，使用能够将液状体285R、285G、285B均匀地喷出到膜形成区域A，且稳定地喷出需要量的液滴喷出法。以干燥后的发光层的膜厚大致为50nm～100nm的方式，以液滴的形式喷出与膜形成区域A的面积对应的需要量。然后，进入干燥工序。
本实施方式中喷出的液状体285R、285G、285B的干燥工序是通过利用减压干燥和灯退火等方法干燥加热而进行的。通过使用液滴喷出法，从而在全部膜形成区域A涂布需要量的液状体285R、285G、285B。因此，如图12（g）所示，干燥后形成的发光层232r、232g、232b在每个膜形成区域A均具有大致恒定的膜厚。然后，进入步骤S60。
图10的步骤S60是电子输送层形成工序。如第一实施方式那样，电子输送层232d是使用气相工艺而形成。如图13（h）所示，电子输送层232d形成在包括各发光层232r、232g以及232b上的基板201整面。然后，进入步骤S70。
图10的步骤S70是电子注入层形成工序。电子注入层232e也如第一实施方式那样使用气相工艺而形成。如图13（i）所示，电子注入层232e形成在包括各发光层232r、232g以及232b上的基板201整面。然后，进入步骤S80。
图10的步骤S80是阴极形成工序。在步骤S80中，如图13（j）所示，以覆盖隔壁部233和各功能层232R、232G、232B的方式形成阴极234。由此构成有机EL元件212。
阴极234优选组合使用上述的材料。应予说明，在功能层232R、232G、232B和阴极234之间，优选根据需要导入电子输送层或电子注入层。作为阴极234的形成方法，可举出真空蒸镀法、溅射法、CVD法等。特别是从能够防止因功能层232R、232G、232B的热而导致损坏的观点出发，优选为真空蒸镀法。然后，进入步骤S90。
图10的步骤S90是密封基板接合工序。在步骤S90中，在形成有有机EL元件212的元件基板201上涂布透明的密封层235，与透明的密封基板202无间隙地实心密封。另外，优选在密封基板202的外周区域设置防止水分、氧等的进入的粘接层进行接合。
显示装置
接下来，对具备本发明的发光装置的显示器装置的一个例子进行说明。
图4是表示具备本发明的发光装置的显示器装置的实施方式的纵剖视图。
图4所示的显示器装置100具有:基板21，与子像素100R、100G、100B相对应地设置的多个发光元件1R、1G、1B和滤色器19R、19G、19B以及用于分别驱动各发光元件1R、1G、1B的多个驱动用晶体管24。其中，显示器装置100是顶部发射结构的显示器面板。
在基板21上设有多个驱动用晶体管24，形成有由绝缘材料构成的平坦化层22以覆盖这些驱动用晶体管24。
各驱动用晶体管24具有由硅形成的半导体层241、在半导体层241上形成的栅极绝缘层242、在栅极绝缘层242上形成的栅电极243、源电极244、漏电极245。
在平坦化层上，与各驱动用晶体管24对应地设置发光元件1R、1G、1B。
在发光元件1R中，以反射膜32、防腐蚀膜33、阳极3、层叠体（有机EL发光部）15、阴极12、阴极保护层34的顺序层叠在平坦化层22上。在本实施方式中，各发光元件1R、1G、1B的阳极3构成像素电极，通过导电部（布线）27与各驱动用晶体管24的漏电极245电连接。另外，各发光元件1R、1G、1B的阴极12形成公共电极。
应予说明，发光元件1G、1B的构成与发光元件1R的构成相同。另外，在图4中，与图1同样的构成标记了相同符号。另外，在发光元件1R、1G、1B之间，反射膜32的构成（特性）可以根据光的波长而不同。
在邻接的发光元件1R、1G、1B彼此之间，设有隔壁31。另外，在这些发光元件1R、1G、1B上，以覆盖它们的方式形成由环氧树脂构成的环氧层35。
根据这种发光装置101，具备具有与上述的发光元件1相同的构成的发光元件1R、1G、1B，所以是廉价且具有优异的发光特性的装置。
在上述的环氧层35上，与发光元件1R、1G、1B对应地设置滤色器19R、19G、19B。
滤色器19R将来自发光元件1R的白色光W变为红色。另外，滤色器19G将来自发光元件1G的白色光W变为绿色。另外，滤色器19B将来自发光元件1B的白色光W变为蓝色。通过将这种滤色器19R、19G、19B与发光元件1R、1G、1B组合使用，可以显示全色图像。
另外，在邻接的滤色器19R、19G、19B彼此之间，形成有遮光层36。由此，能够防止计划外的子像素100R、100G、100B发光。
而且，在滤色器19R、19G、19B和遮光层36上，以覆盖它们的方式设有密封基板20。
以上说明的显示器装置100可以显示单色，也可以通过选择各发光元件1R、1G、1B中使用的发光材料来显示彩色。
这种显示器装置100（显示装置）可以组装到各种电子设备中。
图5是表示应用了本发明电子设备的移动型（或笔记本型）个人计算机的结构的立体图。
在该图中，个人计算机1100由具备键盘1102的主体部1104和具备显示部的显示单元1106构成，相对于主体部1104，显示单元1106介由铰链结构部可转动地被支撑。
在该个人计算机1100中，显示单元1106具备的显示部由上述显示器装置100构成。
图6是表示应用了本发明电子设备的便携式电话（也包括PHS）的结构的立体图。
在该图中，便携式电话1200具备多个操作键1202、耳承1204和口承1206、以及显示部。
在便携式电话1200中，该显示部由上述的显示器装置100构成。
图7是表示应用了本发明电子设备的数码相机的结构的立体图。应予说明，在该图中，也简单表示了与外部机器的连接。
其中，通常的相机是利用被照物的光学图像使银盐胶片感光，与此相对，数码相机1300是利用CCD（Charge Coupled Device）等摄像元件对被照物的光学图像进行光电转换而生成摄像信号（图像信号）。
在数码相机1300中的机壳（机身）1302的背面设有显示部，是基于由CCD得到的摄像信号进行显示的结构，起到将被照物作为电子图像显示的取景器的功能。
在数码相机1300中，该显示部由上述的显示器装置100构成。
在机壳的内部设置有电路基板1308。该电路基板1308设置有能够存储（记忆）摄像信号的存储器。
另外，在机壳1302的正面侧（在图示的构成中是背面侧），设置有包括光学透镜（摄像光学系统）、CCD等的受光单元1304。
当撮影者确认显示部所显示的被照物像、按下快门按钮1306时，该时刻的CCD摄像信号被传送·存储到电路基板1308的存储器中。
另外，在该数码相机1300中，在机壳1302的侧面设置有视频信号输出端子1312和数据通信用输入输出端子1314。而且，如图所示，根据需要，分别将电视监视器1430与视频信号输出端子1312连接，将个人计算机1440与数据通信用输入输出端子1314连接。另外，经过规定的操作，电路基板1308的存储器所存储的摄像信号被输出到电视监视器1430或个人计算机1440。
根据以上说明的电子设备，均具有上述的显示器装置100（发光装置101），所以具有优异的可靠性。
应予说明，本发明的电子设备，除图5的个人计算机（移动型个人计算机）、图6的便携式电话、图7的数码相机以外，还可应用于例如电视、摄像机、取景器型或直接监视型的磁带录像机、便携型个人计算机、汽车导航装置、寻呼机、电子记事本（也包括带有通信功能的）、电子词典、台式电子计算器、电子游戏机、文字处理器、工作站、电视电话、防盗用电视监视器、电子双筒望远镜、POS终端、具备触摸板的机器（例如金融机构的自动取款机、自动售票机）、医疗机器（例如电子体温计、血压计、血糖计、心电图显示装置、超声波诊断装置、内窥镜用显示装置）、鱼群探测机、各种测定机器、度量仪表类（例如车辆、飞机、船舶的度量仪表类）、飞行模拟器、以及各种监视器类、投影机等投射型显示装置等。
以上，基于图示的实施方式说明了本发明的成膜用油墨、成膜方法、发光元件的制造方法、发光元件、发光装置和电子设备，但本发明不限定于此。
例如，在上述的实施方式中，对发光元件具有3层发光层的情况进行说明，但是发光层也可以为1层或2层，还可以为4层以上。例如，在上述的实施方式中，可省略发光元件的发光层的1层或2层，也可追加其他的1层以上的发光层。另外，作为发光层的发光色，不限定于上述的实施方式的R、G、B。
另外，与空穴注入层或空穴输送层接触地设置的发光层中使用的发光材料并不限于红色发光材料，例如也可以为蓝色发光材料、绿色发光材料、黄色发光材料等。
另外，在上述的实施方式中，对将发光装置安装在显示器装置中的例子进行说明，但本发明的发光装置并不限于此，例如也可以作为电致变色调光玻璃、电子纸、照明装置、电子照片式打印机的曝光装置的光源来使用。
另外，在上述的实施方式中，以将本发明的成膜用油墨和成膜方法应用于有机EL元件的制造的情况为例进行说明，但本发明的成膜用油墨和成膜方法并不限于此。但是，成膜材料含有π共轭系化合物的情况下，应用本发明的成膜用油墨和成膜方法时，其效果较为显著，从而优选。
实施例1
接着，对本发明的具体的实施例进行说明。
1.液性介质的准备
准备以下的样品No.1-1～No.1-41的液性介质（溶剂）。
样品No.1-1
相对于1,4-二甲基萘（bp：268）：90质量份，添加作为上述式（I）所示的化合物（n＝0，R1的碳原子数＝2，R2的碳原子数＝2）的二乙醚（bp：34.6℃）：10质量份而成的混合溶剂
样品No.1-2
相对于1,4-二甲基萘（bp：268）：90质量份，添加作为上述式（I）所示的化合物（n＝0，R1的碳原子数＝2，R2的碳原子数＝3）的乙基丙基醚（bp：62℃）：10质量份而成的混合溶剂
样品No.1-3
相对于1,4-二甲基萘（bp：268）：90质量份，添加作为上述式（I）所示的化合物（n＝0，R1的碳原子数＝3（分支），R2的碳原子数＝3（分支））的二异丙醚（bp：69℃）：10质量份而成的混合溶剂
样品No.1-4
相对于1,4-二甲基萘（bp：268）：90质量份，添加作为上述式（I）所示的化合物（n＝0，R1的碳原子数＝3，R2的碳原子数＝3）的二丙醚（bp：34.6℃）：10质量份而成的混合溶剂
样品No.1-5
作为上述式（I）所示的化合物（n＝0，R1的碳原子数＝5，R2的碳原子数＝1）的环戊烷甲醚（bp：106℃）的单一溶剂
样品No.1-6
相对于1,4-二甲基萘（bp：268）：90质量份，添加样品No.5的液性介质：10质量份而成的混合溶剂
样品No.1-7
作为上述式（I）所示的化合物（n＝0，R1的碳原子数＝4，R2的碳原子数＝4）的二丁醚（bp：141℃）的单一溶剂
样品No.1-8
相对于1,4-二甲基萘（bp：268）：90质量份，添加样品No.7的液性介质：10质量份而成的混合溶剂
样品No.1-9
作为上述式（I）所示的化合物（n＝0，R1的碳原子数＝8，R2的碳原子数＝8）的二辛醚（bp：287℃）的单一溶剂
样品No.1-10
相对于1,4-二甲基萘（bp：268）：90质量份，添加样品No.9的液性介质：10质量份而成的混合溶剂
样品No.1-11
作为上述式（I）所示的化合物（n＝1，R1的碳原子数＝1，R2的碳原子数＝1，R3的碳原子数＝2）的乙二醇二甲醚（bp：85℃）的单一溶剂
样品No.1-12
相对于1,4-二甲基萘（bp：268）：90质量份，添加样品No.11的液性介质：10质量份而成的混合溶剂
样品No.1-13
作为上述式（I）所示的化合物（n＝1，R1的碳原子数＝2，R2的碳原子数＝2）的乙二醇二乙醚（bp：121℃）的单一溶剂
样品No.1-14
相对于1,4-二甲基萘（bp：268）：90质量份，添加样品No.13的液性介质：10质量份而成的混合溶剂
样品No.1-15
作为上述式（I）所示的化合物（n＝1，R1的碳原子数＝4，R2的碳原子数＝4）的乙二醇二丁醚（bp：203℃）的单一溶剂
样品No.1-16
相对于1,4-二甲基萘（bp：268）：90质量份，添加样品No.15的液性介质：10质量份而成的混合溶剂
样品No.1-17
作为上述式（I）所示的化合物（n＝2，R1的碳原子数＝1，R2的碳原子数＝1，R3的碳原子数＝2）的二乙二醇二甲醚（bp：162℃）的单一溶剂
样品No.1-18
相对于1,4-二甲基萘（bp：268）：90质量份，添加样品No.17的液性介质：10质量份而成的混合溶剂
样品No.1-19
作为上述式（I）所示的化合物（n＝2，R1的碳原子数＝2，R2的碳原子数＝1，R3的碳原子数＝2）的二乙二醇乙基甲醚（bp：176℃）的单一溶剂
样品No.1-20
相对于1,4-二甲基萘（bp：268）：90质量份，添加样品No.19的液性介质：10质量份而成的混合溶剂
样品No.1-21
作为上述式（I）所示的化合物（n＝2，R1的碳原子数＝3，R2的碳原子数＝1，R3的碳原子数＝2）的二乙二醇异丙基甲醚（bp：179℃）的单一溶剂
样品No.1-22
相对于1,4-二甲基萘（bp：268）：90质量份，添加样品No.21的液性介质：10质量份而成的混合溶剂
样品No.1-23
作为上述式（I）所示的化合物（n＝2，R1的碳原子数＝2，R2的碳原子数＝2，R3的碳原子数＝2）的二乙二醇二乙醚（bp：188℃）的单一溶剂
样品No.1-24
相对于1,4-二甲基萘（bp：268）：90质量份，添加样品No.23的液性介质：10质量份而成的混合溶剂
样品No.1-25
作为上述式（I）所示的化合物（n＝2，R1的碳原子数＝4，R2的碳原子数＝1，R3的碳原子数＝2）的二乙二醇丁基甲醚（bp：212℃）的单一溶剂
样品No.1-26
相对于1,4-二甲基萘（bp：268）：90质量份，添加样品No.25的液性介质：10质量份而成的混合溶剂
样品No.1-27
作为上述式（I）所示的化合物（n＝2，R1的碳原子数＝4，R2的碳原子数＝4，R3的碳原子数＝2）的二乙二醇二丁醚（bp：256℃）的单一溶剂
样品No.1-28
相对于1,4-二甲基萘（bp：268）：90质量份，添加样品No.27的液性介质：10质量份而成的混合溶剂
样品No.1-29
作为上述式（I）所示的化合物（n＝2，R1的碳原子数＝1，R2的碳原子数＝1，R3的碳原子数＝3）的二丙二醇二甲醚（bp：171℃）的单一溶剂
样品No.1-30
相对于1,4-二甲基萘（bp：268）：90质量份，添加样品No.29的液性介质：10质量份而成的混合溶剂
样品No.1-31
作为上述式（I）所示的化合物（n＝3，R1的碳原子数＝1，R2的碳原子数＝1，R3的碳原子数＝2）的三乙二醇二甲醚（bp：216℃）的单一溶剂
样品No.1-32
相对于1,4-二甲基萘（bp：268）：90质量份，添加样品No.31的液性介质：10质量份而成的混合溶剂
样品No.1-33
作为上述式（I）所示的化合物（n＝3，R1的碳原子数＝2，R2的碳原子数＝1，R3的碳原子数＝2）的三乙二醇乙基甲醚（bp：225℃）的单一溶剂
样品No.1-34
相对于1,4-二甲基萘（bp：268）：90质量份，添加样品No.33的液性介质：10质量份而成的混合溶剂
样品No.1-35
作为上述式（I）所示的化合物（n＝3，R1的碳原子数＝4，R2的碳原子数＝1，R3的碳原子数＝2）的三乙二醇丁基甲醚（bp：261℃）的单一溶剂
样品No.1-36
相对于1,4-二甲基萘（bp：268）：90质量份，添加样品No.35的液性介质：10质量份而成的混合溶剂
样品No.1-37
作为上述式（I）所示的化合物（n＝3，R1的碳原子数＝1，R2的碳原子数＝1，R3的碳原子数＝3）的三丙二醇二甲醚（bp：215℃）的单一溶剂
样品No.1-38
相对于1,4-二甲基萘（bp：268）：90质量份，添加样品No.37的液性介质：10质量份而成的混合溶剂
样品No.1-39
作为上述式（I）所示的化合物（n＝4，R1的碳原子数＝1，R2的碳原子数＝1，R3的碳原子数＝2）的四乙二醇二甲醚（bp：275℃）的单一溶剂
样品No.1-40
相对于1,4-二甲基萘（bp：268）：90质量份，添加样品No.39的液性介质：10质量份而成的混合溶剂
样品No.1-41
1,4-二甲基萘的单一溶剂
将以上的样品No.的液性介质汇总示于表1-1。
表1-1
2.发光元件的制造
实施例1-1
＜1＞首先，准备平均厚度0.5mm的透明玻璃基板。接着，采用溅射法在该基板上形成平均厚度100nm的ITO电极（阳极）。
而且，将基板依次浸渍于丙酮、2-丙醇，进行超声波清洗后，实施氧等离子体处理。
＜2＞接下来，在ITO电极上，形成平均厚度50nm的空穴注入层。
该空穴注入层通过以下方式形成：通过液滴喷出法将空穴注入层形成用的成膜用油墨赋予到ITO电极上，真空干燥后，氮气氛下在150℃加热处理（烧成处理）30分钟。
空穴注入层形成用成膜用油墨使用PEDOT/PSS（1/20）作为成膜材料作为，使用由作为聚苯乙烯磺酸与作为聚噻吩衍生物的3,4-聚乙撑二氧噻吩和水构成的混合分散介质作为液性介质（分散介质）。
＜3＞接下来，在空穴注入层上形成平均厚度50nm的空穴输送层。
该空穴输送层通过以下方式形成：通过采用图2所示的液滴喷出装置的液滴喷出法将空穴输送层形成用的成膜用油墨（本发明的成膜用油墨）赋予到空穴注入层上，真空干燥后，氮气氛下在180℃加热处理（烧成处理）1小时。得到的层（空穴输送层）成为不溶于有机介质的层。
空穴输送层形成用的成膜用油墨使用TFB（0.9wt%）制成成膜材料，作为液性介质（溶剂），使用上述样品No.1-1的液性介质（混合溶剂）。
这种成膜用油墨赋予到空穴注入层上之后，可均匀地进行润湿扩散。
＜4＞接下来，在空穴输送层上，形成平均厚度60nm的红色发光层（第1发光层）。
该红色发光层通过以下方式形成：通过液滴喷出法将红色发光层形成用的成膜用油墨赋予到空穴输送层上，真空干燥后，在130℃加热处理（烧成处理）30分钟。
红色发光层形成用的成膜用油墨使用红色磷光发光材料（主体：聚乙烯基咔唑（69%）、PBD（29%）,客体：双（2-苯基吡啶）铱（乙酰丙酮）（2%））1.4wt%作为成膜材料，使用二甲基萘作为液性介质（溶剂）。
＜5＞接下来，在红色发光层上，使用真空蒸镀法（真空度1.33×10-4Pa），依次层叠平均厚度10nm的Ca层和平均厚度200nm的Al层，形成由这些层叠体构成的阴极。
通过以上的工序，制造发光元件。
实施例1-2～1-40、比较例1-1
形成空穴输送层时，使用表1-2所示的样品No.的液性介质代替上述样品No.1-1的液性介质（混合溶剂）作为液性介质（溶剂），除此之外，与上述的实施例1-1同样地制造发光元件。
表1-2
实施例1-41
省略空穴输送层的形成，并且红色发光层的形成方法不同，除此之外，与上述的实施例1-1同样地制造发光元件。
在本实施例中，红色发光层通过以下方式形成：通过采用图2所示的液滴喷出装置的液滴喷出法将红色发光层形成用的成膜用油墨（本发明的成膜用油墨）赋予到空穴注入层上，真空干燥后，氮气氛下在130℃加热处理（烧成处理）30分钟。
红色发光层形成用的成膜用油墨使用红色磷光发光材料（主体：聚乙烯基咔唑（69%）、PBD（29%）,客体：双（2-苯基吡啶）铱（乙酰丙酮）（2%））1.4wt%作为成膜材料，使用上述样品No.1的液性介质（混合溶剂）作为液性介质（溶剂）。
这种成膜用油墨赋予到空穴注入层上后，可均匀地进行润湿扩散。
实施例1-42～1-80、比较例1-2
形成红色发光层时，使用表1-3所示的样品No.的液性介质代替上述样品No.1-1的液性介质（混合溶剂）作为液性介质（溶剂），除此之外，与上述的实施例1-41同样地制造发光元件。
表1-3
3.评价
保存性（油墨保存稳定性）的评价
在各实施例和各比较例中，将空穴注入层上的成膜（空穴输送层或红色发光层的形成）中使用的成膜用油墨在室温下保存3个月，观察其保存后的成膜用油墨的状态，通过以下的评价基准进行评价。
○：没有凝胶化和粘度上升。
△：虽然发现有若干的凝胶化和粘度上升，但是在实际使用上没有问题的范围内。
×：发现有显著的凝胶化和粘度上升。
发光效率的评价
对于各实施例和各比较例的发光元件，使用直流电源使发光元件中流过10mA/cm2的额定电流。而且，此时，使用亮度计测定亮度，评价发光效率（亮度/电流密度）。此外，发光效率的评价如下进行：对于实施例1-1～1-40和比较例1-1，以比较例1-1为基准而标准化进行评价，对于实施例1-41～1-80和比较例1-2，以比较例1-2为基准而标准化进行评价。
发光寿命的评价
对于各实施例和各比较例的发光元件，使用直流电源使发光元件中流过100mA/cm2的额定电流，同时在此期间，使用亮度计测定亮度，测定其亮度变为初始亮度的50%的时间（LT50）。应予说明，发光寿命的评价如下进行：对于实施例1-1～1-40和比较例1-1，以比较例1-1为基准而标准化进行评价，对于实施例1-41～1-80和比较例1-2，以比较例1-2为基准而标准化进行评价。
将这些评价结果示于表2、3。
由表2、3可知，在各实施例中，与各比较例相比，在油墨保存稳定性、发光效率以及寿命中的任一评价均得到良好的评价结果。
特别是在实施例1-17～1-40，1-57～1-80中，油墨保存稳定性极其良好。认为这是在成膜用油墨中，液性介质中含有的脂肪族的醚系化合物缓和空穴输送性材料彼此或者发光材料彼此的π-π堆积的影响的作用较大。
实施例2
1.液性介质的准备
准备以下的样品No.2-1～No.2-27的液性介质（溶剂）。
样品No.2-1
向二甲基萘（bp：268，表面张力37dyn/cm2）中添加作为上述式（I）所示的化合物（n＝1，R1的碳原子数＝1，R2的碳原子数＝1，R3的碳原子数＝2）的乙二醇二甲醚（bp：85℃，表面张力23dyn/cm2），以表面张力为35dyn/cm2的方式制备的混合溶剂
样品No.2-2
作为上述式（I）所示的化合物（n＝2，R1的碳原子数＝1，R2的碳原子数＝1，R3的碳原子数＝2）的二乙二醇二甲醚（bp：162℃，表面张力28dyn/cm2）的单一溶剂
样品No.2-3
向二甲基萘中添加样品No.2的液性介质，以表面张力为35dyn/cm2的方式制备的混合溶剂
样品No.2-4
作为上述式（I）所示的化合物（n＝2，R1的碳原子数＝2，R2的碳原子数＝1，R3的碳原子数＝2）的二乙二醇乙基甲醚（bp：176℃，表面张力27dyn/cm2）的单一溶剂
样品No.2-5
向二甲基萘中添加样品No.4的液性介质，以表面张力为35dyn/cm2的方式制备的混合溶剂
样品No.2-6
作为上述式（I）所示的化合物（n＝2，R1的碳原子数＝3，R2的碳原子数＝1，R3的碳原子数＝2）的二乙二醇异丙基甲醚（bp：179℃，表面张力24dyn/cm2）的单一溶剂
样品No.2-7
向二甲基萘中添加样品No.6的液性介质，以表面张力为35dyn/cm2的方式制备的混合溶剂
样品No.2-8
作为上述式（I）所示的化合物（n＝2，R1的碳原子数＝2，R2的碳原子数＝2，R3的碳原子数＝2）的二乙二醇二乙醚（bp：188℃，表面张力30dyn/cm2）的单一溶剂
样品No.2-9
向二甲基萘中添加样品No.8的液性介质，以表面张力为35dyn/cm2的方式制备的混合溶剂
样品No.2-10
作为上述式（I）所示的化合物（n＝2，R1的碳原子数＝4，R2的碳原子数＝1，R3的碳原子数＝2）的二乙二醇丁基甲醚（bp：212℃，表面张力24dyn/cm2）的单一溶剂
样品No.2-11
向二甲基萘中添加样品No.10的液性介质，以表面张力为35dyn/cm2的方式制备的混合溶剂
样品No.2-12
作为上述式（I）所示的化合物（n＝2，R1的碳原子数＝4，R2的碳原子数＝4，R3的碳原子数＝2）的二乙二醇二丁醚（bp：256℃，表面张力25dyn/cm2）的单一溶剂
样品No.2-13
向二甲基萘中添加样品No.12的液性介质，以表面张力为35dyn/cm2的方式制备的混合溶剂
样品No.2-14
作为上述式（I）所示的化合物（n＝2，R1的碳原子数＝1，R2的碳原子数＝1，R3的碳原子数＝3）的二丙二醇二甲醚（bp：171℃，表面张力26dyn/cm2）的单一溶剂
样品No.2-15
向二甲基萘中添加样品No.14的液性介质，以表面张力为35dyn/cm2的方式制备的混合溶剂
样品No.2-16
作为上述式（I）所示的化合物（n＝3，R1的碳原子数＝1，R2的碳原子数＝1，R3的碳原子数＝2）的三乙二醇二甲醚（bp：216℃，表面张力31dyn/cm2）的单一溶剂
样品No.2-17
向二甲基萘中添加样品No.16的液性介质，以表面张力为35dyn/cm2的方式制备的混合溶剂
样品No.2-18
作为上述式（I）所示的化合物（n＝3，R1的碳原子数＝2，R2的碳原子数＝1，R3的碳原子数＝2）的三乙二醇乙基甲醚（bp：225℃，表面张力29dyn/cm2）的单一溶剂
样品No.2-19
向二甲基萘中添加样品No.18的液性介质，以表面张力为35dyn/cm2的方式制备的混合溶剂
样品No.2-20
作为上述式（I）所示的化合物（n＝3，R1的碳原子数＝4，R2的碳原子数＝1，R3的碳原子数＝2）的三乙二醇丁基甲醚（bp：261℃，表面张力28dyn/cm2）的单一溶剂
样品No.2-21
向二甲基萘中添加样品No.20的液性介质，以表面张力为35dyn/cm2的方式制备的混合溶剂
样品No.2-22
作为上述式（I）所示的化合物（n＝3，R1的碳原子数＝1，R2的碳原子数＝1，R3的碳原子数＝3）的三丙二醇二甲醚（bp：215℃，表面张力26dyn/cm2）的单一溶剂
样品No.2-23
向二甲基萘中添加样品No.22的液性介质，以表面张力为35dyn/cm2的方式制备的混合溶剂
样品No.2-24
作为上述式（I）所示的化合物（n＝4，R1的碳原子数＝1，R2的碳原子数＝1，R3的碳原子数＝2）的四乙二醇二甲醚（bp：275℃，表面张力33dyn/cm2）的单一溶剂
样品No.2-25
向二甲基萘中添加样品No.24的液性介质，以表面张力为35dyn/cm2的方式制备的混合溶剂
样品No.2-26
二甲基萘的单一溶剂
样品No.2-27
向二甲基萘中添加样品No.24的液性介质，以表面张力为36dyn/cm2的方式制备的混合溶剂
将以上的样品No.的液性介质汇总示于表2-1。
表2-1
2.发光元件的制造
实施例2-1
＜1＞首先，准备平均厚度0.5mm的透明玻璃基板。接着，采用溅射法在该基板上形成平均厚度100nm的ITO电极（阳极）。
而且，将基板依次浸渍于丙酮、2-丙醇，进行超声波清洗后，实施氧等离子体处理。
＜2＞接下来，在ITO电极上，形成平均厚度50nm的空穴注入层。
该空穴注入层通过以下方式形成：通过液滴喷出法将空穴注入层形成用的成膜用油墨赋予到ITO电极上，真空干燥后，氮气氛下在150℃加热处理（烧成处理）30分钟。
空穴注入层形成用的成膜用油墨使用PEDOT/PSS（1/20）作为成膜材料作为，使用由作为聚苯乙烯磺酸与聚噻吩衍生物的3,4-聚乙撑二氧噻吩和水构成的混合分散介质作为液性介质（分散介质）。
＜3＞接下来，在空穴注入层上，形成平均厚度50nm的空穴输送层。
该空穴输送层通过以下方式形成：通过采用图2所示的液滴喷出装置的液滴喷出法将空穴输送层形成用的成膜用油墨（本发明的成膜用油墨）赋予到空穴注入层上，真空干燥后，氮气氛下在180℃加热处理（烧成处理）1小时。得到的层（空穴输送层）成为不溶于有机介质的层。
空穴输送层形成用的成膜用油墨使用TFB（0.9wt%）制成成膜材料，作为液性介质（溶剂），使用上述样品No.2-1的液性介质（混合溶剂）。
这种成膜用油墨赋予到空穴注入层上之后，可均匀地进行润湿扩散。
＜4＞接下来，在空穴输送层上，形成平均厚度60nm的红色发光层（第1发光层）。
该红色发光层通过以下方式形成：通过液滴喷出法将红色发光层形成用的成膜用油墨赋予到空穴输送层上，真空干燥后，在130℃加热处理（烧成处理）30分钟。
红色发光层形成用的成膜用油墨使用作为红色发光材料的二茚并苝（1.5wt%）作为成膜材料，使用二甲基萘作为液性介质（溶剂）。
＜5＞接下来，在红色发光层上，使用真空蒸镀法（真空度1.33×10-4Pa），依次层叠平均厚度10nm的Ca层和平均厚度200nm的Al层，形成由这些层叠体构成的阴极。
通过以上的工序，制造发光元件。
实施例2-2～2-25，比较例2-1、2-2
形成空穴输送层时，使用表2-2所示的样品No.的液性介质代替上述样品No.2-1的液性介质（混合溶剂）作为液性介质（溶剂），除此之外，与上述的实施例2-1同样地制造发光元件。
表2-2
实施例2-26
省略空穴输送层的形成，并且红色发光层的形成方法不同，除此之外，与上述的实施例1同样地制造发光元件。
在本实施例中，红色发光层通过以下方式形成：通过采用图2所示的液滴喷出装置的液滴喷出法将红色发光层形成用的成膜用油墨（本发明的成膜用油墨）赋予到空穴注入层上，真空干燥后，氮气氛下在130℃加热处理（烧成处理）30分钟。
红色发光层形成用的成膜用油墨使用作为红色发光材料的二茚并苝（1.5wt%）作为成膜材料，使用上述样品No.2-1的液性介质（混合溶剂）作为液性介质（溶剂）。
这种成膜用油墨赋予到空穴注入层上后，可均匀地进行润湿扩散。
实施例2-27～2-50，比较例2-3、2-4
形成红色发光层时，使用表2-3所示的样品No.的液性介质代替上述样品No.2-1的液性介质（混合溶剂）作为液性介质（溶剂），除此之外，与上述的实施例2-26同样地制造发光元件。
表2-3
3.评价
润湿性的评价
制造各实施例和各比较例的发光元件时，对于空穴输送层或者红色发光层的形成中使用的成膜用油墨对下层（空穴注入层上）的润湿性，将良好的评价为“○”，将较差的评价为“×”。
发光状态的评价
分别对各实施例以及各比较例的发光元件，在阳极和阴极之间利用直流电源接通电流密度30mA/cm2的电流，观察发光元件的发光状态，通过以下的评价基准进行评价。
○：得到均匀且没有斑点的发光。
×：不发光的部分比较大，有斑点的发光。
发光效率的评价
对于各实施例和各比较例的发光元件，使用直流电源使发光元件中流过30mA/cm2的额定电流。而且，此时，使用亮度计测定亮度，评价发光效率（亮度/电流密度）。此外，发光效率的评价如下进行：对于实施例2-1～2-27和比较例2-1、2-2，以比较例2-1为基准而标准化进行评价，对于实施例2-28～2-50和比较例2-3、2-4，以比较例2-3为基准而标准化进行评价。
将这些评价结果示于表2-2、2-3。
由表2-2、2-3可知，在各实施例中，能够使成膜用油墨在空穴注入层上的润湿性较好，并且缩短成膜用油墨的涂布所需要的时间。另外，各实施例的发光元件得到均匀且良好的发光。
与此相对，在各比较例中，成膜用油墨在空穴注入层上的润湿性差，并且成膜用油墨的涂布所需要的时间变长。另外，各比较例的发光元件的发光不均匀。
另外，在上述的各实施例中，关于空穴注入层的构成材料，分别使用聚吡咯衍生物、聚苯胺衍生物、SPAN（硫酸离子修饰聚苯胺）以及三苯胺衍生物代替PEDOT，同样地制造发光元件后，成膜用油墨在空穴注入层上的润湿性均良好。
另外，在上述的各实施例中，关于空穴注入层的构成材料，使用Nafion（注册商标）代替PSS，同样地制造发光元件后，成膜用油墨在空穴注入层上的润湿性均良好。
另外，在上述的各实施例中，关于空穴注入层的构成材料，省略PSS，同样地制造发光元件后，成膜用油墨在空穴注入层上的润湿性均良好。
附图标记
1…发光元件1B…发光元件1G…发光元件1R…发光元件2…基板3…阳极4…空穴注入层5…空穴输送层6…红色发光层7A…第1中间层7B…第2中间层8…蓝色发光层9…绿色发光层10…电子输送层11…电子注入层12…阴极13…密封部件15…层叠体19B…滤色器19G…滤色器19R…滤色器20…基板21…基板22…平坦化层24…驱动用晶体管27…导电部31…隔壁32…反射膜33…腐蚀防止膜34…阴极保护层35…环氧层36…遮光层100…显示器装置100R、100G、100B…子像素101…发光装置110…喷头111…头主体112…振动板113…压电元件114…主体115…喷嘴板115P…油墨喷出面116…存贮器117…油墨室118…喷嘴130…底座140…工作台170…工作台定位装置171…第1移动装置172…电机180…喷头定位装置181…第2移动装置182…线性电机183…电机184…电机185…电机190…控制装置191…驱动电路200…液滴喷出装置241…半导体层242…栅极绝缘层243…栅电极244…源电极245…漏电极300…成膜用油墨1100…个人计算机1102…键盘1104…主体部1106…显示单元1200…便携式电话1202…操作按钮1204…耳承1206…口承1300…数码相机1302…机壳1304…受光单元1306…快门按钮1308…电路基板1312…视频信号输出端子1314…输入输出端子1430…电视监视器1440…个人计算机
Claims (17)
1.一种成膜用油墨，其特征在于，含有：
成膜材料，
使所述成膜材料溶解或分散的液性介质；
所述液性介质含有下述式（I）表示的醚系化合物，
在所述式（I）中，R1和R2各自为碳原子数1～4的直链烷基、支链烷基或者环状烷基，R3为碳原子数1～3的亚烷基，另外，n为0～4的整数，另外，n为2以上时，R3相互可以相同也可以不同。
2.根据权利要求1所述的成膜用油墨，其特征在于，所述液性介质的表面张力为35dyn/cm2以下。
3.根据权利要求1所述的成膜用油墨，其中，在所述式（I）中，n为2～4。
4.根据权利要求3所述的成膜用油墨，其中，在所述式（I）中，R3的碳原子数为2或3。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的成膜用油墨，其中，所述液性介质中的所述醚系化合物的含量为0.1wt%～100wt%。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的成膜用油墨，其中，所述成膜材料含有π共轭系化合物。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的成膜用油墨，其中，所述成膜材料含有金属配合物。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的成膜用油墨，其中，所述液性介质除含有所述醚系化合物之外，还含有芳香族烃化合物。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的成膜用油墨，其中，所述成膜材料可溶于非水系溶剂。
10.根据权利要求9所述的成膜用油墨，其中，所述成膜材料为构成有机电致发光元件的有机层的材料或其前体。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的成膜用油墨，用于形成膜，所述膜是通过将所述成膜用油墨赋予到基材，除去所述液性介质，以所述成膜材料为主材料而构成的。
12.根据权利要求1～11中任一项所述的成膜用油墨，用于通过液滴喷出法进行的成膜。
13.一种成膜方法，其特征在于，具有：
将权利要求1～12中任一项所述的成膜用油墨赋予到基材上的工序，和从所述成膜用油墨中除去所述液状介质而形成膜的工序。
14.一种发光元件的制造方法，其特征在于，具有：
将权利要求1～12中任一项所述的成膜用油墨赋予到基材上的工序，和从所述成膜用油墨中除去所述液状介质而形成有机层的工序。
15.一种发光元件，其特征在于，是使用权利要求14所述的发光元件的制造方法制造而得到的。
16.一种发光装置，其特征在于，具备权利要求15所述的发光元件。
17.一种电子设备，其特征在于，具备权利要求16所述的发光装置。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011278882A JP6078947B2 (ja) | 2011-12-20 | 2011-12-20 | 成膜用インク、成膜方法および発光素子の製造方法 |
| JP2011-278882 | 2011-12-20 | ||
| JP2011278881A JP6106917B2 (ja) | 2011-12-20 | 2011-12-20 | 成膜用インク、成膜方法および発光素子の製造方法 |
| JP2011-278881 | 2011-12-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103173060A true CN103173060A (zh) | 2013-06-26 |
| CN103173060B CN103173060B (zh) | 2017-05-31 |
Family
ID=48609206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201210559260.3A Active CN103173060B (zh) | 2011-12-20 | 2012-12-20 | 成膜用油墨、成膜方法、发光元件的制造方法、发光元件、发光装置以及电子设备 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9331295B2 (zh) |
| KR (1) | KR102127219B1 (zh) |
| CN (1) | CN103173060B (zh) |
| TW (1) | TWI563065B (zh) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106654053A (zh) * | 2015-10-28 | 2017-05-10 | 南京高光半导体材料有限公司 | 一种蓝色荧光掺杂物质，含有此物质的有机薄膜及有机电致发光器件 |
| WO2017080324A1 (zh) * | 2015-11-12 | 2017-05-18 | 广州华睿光电材料有限公司 | 含无机纳米材料的印刷组合物及其应用 |
| WO2018095381A1 (zh) | 2016-11-23 | 2018-05-31 | 广州华睿光电材料有限公司 | 印刷油墨组合物及其制备方法和用途 |
| CN109313387A (zh) * | 2016-06-15 | 2019-02-05 | 东丽株式会社 | 感光性树脂组合物 |
| TWI680163B (zh) * | 2015-01-21 | 2019-12-21 | 日商大賽璐股份有限公司 | 利用印刷法之電子零件之製造用溶劑 |
| CN111373842A (zh) * | 2017-10-04 | 2020-07-03 | Dic株式会社 | 发光层的形成方法和发光元件的制造方法 |
| CN115397928A (zh) * | 2021-03-24 | 2022-11-25 | 住友化学株式会社 | 油墨组合物的制造方法 |
| US11555128B2 (en) | 2015-11-12 | 2023-01-17 | Guangzhou Chinaray Optoelectronic Materials Ltd. | Printing composition, electronic device comprising same and preparation method for functional material thin film |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014154354A (ja) * | 2013-02-08 | 2014-08-25 | Japan Display Inc | 発光素子表示装置 |
| WO2015041053A1 (ja) * | 2013-09-19 | 2015-03-26 | ソニー株式会社 | 有機発光素子の製造方法および表示装置の製造方法 |
| JP2018009078A (ja) | 2016-07-12 | 2018-01-18 | 三星電子株式会社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | 有機発光素子用インキ組成物、並びにこれを用いた有機発光素子およびその製造方法 |
| CN106960922B (zh) * | 2017-04-10 | 2019-03-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 喷墨打印成膜方法 |
| US10892297B2 (en) | 2017-11-27 | 2021-01-12 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Light emitting diode (LED) stack for a display |
| US10892296B2 (en) | 2017-11-27 | 2021-01-12 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Light emitting device having commonly connected LED sub-units |
| US11552057B2 (en) | 2017-12-20 | 2023-01-10 | Seoul Viosys Co., Ltd. | LED unit for display and display apparatus having the same |
| TWI706205B (zh) * | 2019-02-19 | 2020-10-01 | 陳冠宇 | 有機發光顯示裝置 |
| JP7424069B2 (ja) * | 2020-01-21 | 2024-01-30 | セイコーエプソン株式会社 | 超音波デバイス及び超音波センサー |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5091004A (en) * | 1987-09-22 | 1992-02-25 | Dainippon Ink And Chemicals, Inc. | Ink composition |
| US6627364B2 (en) * | 1999-04-27 | 2003-09-30 | Seiko Epson Corporation | Ink jet color filter resin composition, color filter and color filter production process |
| US6630017B2 (en) * | 2000-03-31 | 2003-10-07 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Inkset for graphic art ink jet image printers |
| US20090256117A1 (en) * | 2008-04-11 | 2009-10-15 | Plextronics, Inc. | Doped conjugated polymers, devices, and methods of making devices |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7462405B2 (en) * | 2003-12-05 | 2008-12-09 | Eastman Kodak Company | Organic element for electroluminescent devices |
| KR100644530B1 (ko) * | 2004-12-27 | 2006-11-10 | 엘지전자 주식회사 | 전자 래더층을 갖는 유기 전계 발광 소자 |
| KR100773248B1 (ko) * | 2004-12-30 | 2007-11-05 | 엘지전자 주식회사 | 신규 적색 발광 화합물 및 이를 사용한 유기 전계 발광 소자 |
| JP5148843B2 (ja) | 2005-05-20 | 2013-02-20 | 住友化学株式会社 | 高沸点組成物及びそれを用いた高分子発光素子 |
| EP1894976B1 (en) | 2005-05-20 | 2015-09-30 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Polymer composition and polymer light-emitting device using same |
| TW200720376A (en) * | 2005-11-30 | 2007-06-01 | Jetbest Corp | Green type inkjet ink composition |
| JP4869707B2 (ja) * | 2005-12-22 | 2012-02-08 | セイコーエプソン株式会社 | インクジェット記録用油性インク組成物 |
| JP2008077958A (ja) | 2006-09-21 | 2008-04-03 | Toppan Printing Co Ltd | 有機ｅｌ素子の製造方法 |
| JP2010080058A (ja) | 2007-08-30 | 2010-04-08 | Seiko Epson Corp | 発光体粒子の製造方法、発光体形成用の材料液の製造方法、有機ｅｌ表示装置の製造方法、発光体粒子、材料液、有機ｅｌ表示装置、電荷移動体形成用の有機化合物粒子の製造方法、電荷移動体形成用の材料液の製造方法および有機化合物粒子 |
| JP5233285B2 (ja) * | 2008-01-10 | 2013-07-10 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置の製造方法および電気光学装置 |
| GB0803950D0 (en) * | 2008-03-03 | 2008-04-09 | Cambridge Display Technology O | Solvent for printing composition |
| JP2009272588A (ja) | 2008-05-12 | 2009-11-19 | Seiko Epson Corp | 有機エレクトロルミネッセンス装置 |
| JP5572920B2 (ja) | 2008-05-16 | 2014-08-20 | 大日本印刷株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子用基板および有機エレクトロルミネッセンス素子ならびにそれらの製造方法 |
| JP5423064B2 (ja) | 2009-03-06 | 2014-02-19 | 三菱化学株式会社 | 有機電界発光素子用組成物、有機電界発光素子、有機ｅｌディスプレイ及び有機ｅｌ照明 |
| US20120261651A1 (en) * | 2009-08-18 | 2012-10-18 | Mitsuharu Noto | Organic electroluminescent element and novel alcohol-soluble phosphorescent material |
| JP2011171243A (ja) | 2010-02-22 | 2011-09-01 | Dainippon Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法 |
-
2012
- 2012-12-14 US US13/715,428 patent/US9331295B2/en active Active
- 2012-12-17 KR KR1020120147028A patent/KR102127219B1/ko active IP Right Grant
- 2012-12-19 TW TW101148500A patent/TWI563065B/zh active
- 2012-12-20 CN CN201210559260.3A patent/CN103173060B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5091004A (en) * | 1987-09-22 | 1992-02-25 | Dainippon Ink And Chemicals, Inc. | Ink composition |
| US6627364B2 (en) * | 1999-04-27 | 2003-09-30 | Seiko Epson Corporation | Ink jet color filter resin composition, color filter and color filter production process |
| US6630017B2 (en) * | 2000-03-31 | 2003-10-07 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Inkset for graphic art ink jet image printers |
| US20090256117A1 (en) * | 2008-04-11 | 2009-10-15 | Plextronics, Inc. | Doped conjugated polymers, devices, and methods of making devices |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI680163B (zh) * | 2015-01-21 | 2019-12-21 | 日商大賽璐股份有限公司 | 利用印刷法之電子零件之製造用溶劑 |
| CN106654053A (zh) * | 2015-10-28 | 2017-05-10 | 南京高光半导体材料有限公司 | 一种蓝色荧光掺杂物质，含有此物质的有机薄膜及有机电致发光器件 |
| CN106654053B (zh) * | 2015-10-28 | 2019-06-14 | 南京高光半导体材料有限公司 | 一种蓝色荧光掺杂物质，含有此物质的有机薄膜及有机电致发光器件 |
| WO2017080324A1 (zh) * | 2015-11-12 | 2017-05-18 | 广州华睿光电材料有限公司 | 含无机纳米材料的印刷组合物及其应用 |
| US11555128B2 (en) | 2015-11-12 | 2023-01-17 | Guangzhou Chinaray Optoelectronic Materials Ltd. | Printing composition, electronic device comprising same and preparation method for functional material thin film |
| CN109313387A (zh) * | 2016-06-15 | 2019-02-05 | 东丽株式会社 | 感光性树脂组合物 |
| CN109313387B (zh) * | 2016-06-15 | 2021-11-26 | 东丽株式会社 | 感光性树脂组合物 |
| WO2018095381A1 (zh) | 2016-11-23 | 2018-05-31 | 广州华睿光电材料有限公司 | 印刷油墨组合物及其制备方法和用途 |
| US11248138B2 (en) | 2016-11-23 | 2022-02-15 | Guangzhou Chinaray Optoelectronic Materials Ltd. | Printing ink formulations, preparation methods and uses thereof |
| CN111373842A (zh) * | 2017-10-04 | 2020-07-03 | Dic株式会社 | 发光层的形成方法和发光元件的制造方法 |
| CN115397928A (zh) * | 2021-03-24 | 2022-11-25 | 住友化学株式会社 | 油墨组合物的制造方法 |
| CN115397928B (zh) * | 2021-03-24 | 2023-12-29 | 住友化学株式会社 | 油墨组合物的制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR102127219B1 (ko) | 2020-07-07 |
| CN103173060B (zh) | 2017-05-31 |
| US9331295B2 (en) | 2016-05-03 |
| US20130153873A1 (en) | 2013-06-20 |
| TWI563065B (en) | 2016-12-21 |
| TW201326365A (zh) | 2013-07-01 |
| KR20130071376A (ko) | 2013-06-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103173060B (zh) | 成膜用油墨、成膜方法、发光元件的制造方法、发光元件、发光装置以及电子设备 | |
| CN101847691B (zh) | 发光元件、发光装置、显示装置和电子设备 | |
| TWI719003B (zh) | 成膜用墨水、成膜方法、附膜之裝置及電子機器 | |
| TWI478219B (zh) | 有機電致發光顯示裝置及其製造方法 | |
| US20130234121A1 (en) | Method of manufacturing organic el apparatus, organic el apparatus, and electronic equipment | |
| CN103360862A (zh) | 功能层形成用油墨、发光元件的制造方法、发光装置及电子设备 | |
| CN104946006A (zh) | 功能层形成用油墨、发光元件的制造方法、发光装置、电子设备 | |
| CN102386341B (zh) | 发光元件、发光装置、显示装置和电子设备 | |
| TWI680164B (zh) | 成膜用墨水、成膜方法、附膜之裝置及電子機器 | |
| CN104979479B (zh) | 发光元件、发光装置、显示装置和电子设备 | |
| CN102376898A (zh) | 发光元件、发光装置、显示装置和电子设备 | |
| CN102157694A (zh) | 发光元件、显示装置和电子设备 | |
| CN102110780A (zh) | 发光元件、发光装置、显示装置和电子机器 | |
| CN101599535B (zh) | 发光元件、显示装置以及电子设备 | |
| CN102683604A (zh) | 发光元件、发光装置、显示装置和电子设备 | |
| CN104979480B (zh) | 发光元件、发光装置、显示装置和电子设备 | |
| CN104979481A (zh) | 发光元件、发光装置、显示装置和电子设备 | |
| JP6106917B2 (ja) | 成膜用インク、成膜方法および発光素子の製造方法 | |
| JP5577945B2 (ja) | 成膜方法、発光素子の製造方法、発光素子、発光装置および電子機器 | |
| CN102655224A (zh) | 发光元件、发光装置、显示装置和电子设备 | |
| CN102683603A (zh) | 发光元件、发光装置、显示装置和电子设备 | |
| CN102408776B (zh) | 成膜用油墨、成膜方法、液滴喷出装置、发光元件的制造方法、发光元件、发光装置及电子设备 | |
| CN102655221B (zh) | 发光元件、发光装置、显示装置和电子设备 | |
| JP6078947B2 (ja) | 成膜用インク、成膜方法および発光素子の製造方法 | |
| JP5527105B2 (ja) | 成膜用インク、成膜方法および発光素子の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |