CN103160890A - 一种无氰镀银电镀液 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种无氰镀银电镀液，由以下成分按质量配比为：硝酸银30-50,安四乙酸二钠200-350g/L，亚硫酸钠40-60g/L，硝酸钠10-20g/L，硼酸20-30g/L，亚硝酸钠1-2g/L，余量水。工艺环境为：PH值6-9，镀液稳定控制在30-45°C,金属件速度控制在1-1.5m/min，电流密度2-4A/dm2。本发明配方合理，无氰化物对环境和人体无害，镀银溶液稳定性好，生产的产品表面光洁度高，镀银层结合强度高。

Description

一种无氰镀银电镀液
技术领域
本发明属电镀化学技术领域，具体涉及一种无氰镀银电镀液。
背景技术
镀银金属件有着良好的导电性广泛应用于电工和电子元件行业，目前普遍采用含有氰化物的镀银溶液具有稳定性好，镀层均匀结晶细腻，表面光洁度高等特点，但氰化物是剧毒物质，对环境和人体危害，属于国家限制的工艺。
发明内容
本发明的目的在于提供一种配方合理，镀银溶液稳定性好，成本低所生产的产品质量好的无氰镀银电镀液。
本发明的技术解决方案是：
一种无氰镀银电镀液，其特征在于，由以下成分按质量配比为：硝酸银30-50,安四乙酸二钠200-350g/L，亚硫酸钠40-60 g/L，硝酸钠10-20 g/L，硼酸20-30 g/L，亚硝酸钠1-2 g/L，余量水。
工艺环境为：PH值6-9，镀液稳定控制在30-45°C,金属件速度控制在1-1.5m/min，电流密度2-4A/dm2。
本发明配方合理，无氰化物对环境和人体无害，镀银溶液稳定性好，生产的产品表面光洁度高，镀银层结合强度高。
 具体实施方式:
实施例1
一种无氰镀银电镀液，由以下成分按质量配比为：硝酸银40,安四乙酸二钠300g/L，亚硫酸钠50 g/L，硝酸钠15 g/L，硼酸20 g/L，亚硝酸钠1 g/L，余量水。工艺环境为：PH值8，镀液稳定控制在40°C,金属件速度控制在1.5m/min，电流密度3A/dm2。

Claims (2)

1.一种无氰镀银电镀液，其特征在于，由以下成分按质量配比为：硝酸银30-50,安四乙酸二钠200-350g/L，亚硫酸钠40-60 g/L，硝酸钠10-20 g/L，硼酸20-30 g/L，亚硝酸钠1-2 g/L，余量水。
2.根据权利要求1所述的一种无氰镀银电镀液，其特征在于：工艺环境为：PH值6-9，镀液稳定控制在30-45°C,金属件速度控制在1-1.5m/min，电流密度2-4A/dm2。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN104746113A (zh) * 2015-04-27 2015-07-01 南京宁美表面技术有限公司 一种无氰电镀银溶液及电镀方法
US10889907B2 (en) 2014-02-21 2021-01-12 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Cyanide-free acidic matte silver electroplating compositions and methods

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C06 Publication
PB01 Publication
C05 Deemed withdrawal (patent law before 1993)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20130619