CN103124010A - 具有阻抗匹配的中间连接点的电连接器 - Google Patents

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Abstract

一种用于电连接印刷电路板的电薄片。电薄片包括一个绝缘壳和至少一个设置在绝缘壳内的信号导体。所述至少一个信号导体包括一个具有连接点的中间部。连接点包括第一和第二端，第一端和第二端中至少有一端的宽度大于连接点外部的至少一个信号导体的一部分。所述绝缘壳具有至少一个孔，露出连接点的至少一部分。连接点的一部分可以被冲压，无源电路元件可以设置在至少一个孔内，并且安装在连接点上。多个电薄片可以通过固定元件连合在一起，并且连接到背板连接器。

Description

具有阻抗匹配的中间连接点的电连接器
技术领域
本发明大体涉及一种用于连接印刷电路板的电连接器和这种电连接器的制造方法，更具体地涉及一种电连接器，其包括一个或多个具有用于无源电路元件的阻抗匹配的连接点的薄片。
背景技术
现代电子电路通常造在印刷电路板上。印刷电路板相互连接，形成一个电路系统，如通信网路用的服务器或路由器。电连接器通常用于实现印刷电路板之间的相互连接。典型地，连接器由两块组成，一块位于一个印刷电路板，另一块位于另一个印刷电路板上。连接器的两块组装在一起从而提供印刷电路板之间的信号路径。
电连接器通常应该同时具有几个特性。例如，它应该为信号路径提供合适的电特性，这样，当信号在印刷电路板之间传输的时候不会过度失真。还有，连接器应该确保两块能够轻松可靠地连接。此外，连接器应该很坚固，从而在操作印刷电路板的时候不会轻易损坏。在很多应用中，连接器具有高密度也是非常重要的，意味着每单位长度的连接器可以运载大量的电信号。
具有这些特性的电连接器的例子包括本发明受让人，泰瑞达公司(Teradyne，Inc.)生产和销售的连接器：VHDM.RTM.、VHDM.RTM.-HSD和GbX.RTM。
传统电子系统的缺点之一是，通常情况下，需要在相互连接的印刷电路板的表面安装无源电路元件。这些无源电路元件，比如电容、电感和电阻，会被需要用来，例如：(i)阻止或至少减少相互连接的印刷电路板上的不同电子器件的电势差造成的直流电流(“DC”)的流动；(ii)提供期望的滤波特性；和/或(iii)减少数据传输损耗。然而，这些无源电路元件占据着宝贵的板表面空间(这样会减小用于信号路径的可用空间)。此外，在这些板表面上无源电路元件连接导电孔的地方，由于阻抗不连续性和谐振的短截线效应，在某些频率上会存在不良的信号反射。
因此，期望一种具有现有连接器如上所述的有益特性的电连接器和这种连接器的制造方法，并且还可以提供具有上述无源电路元件的有益品质的连接器中的无源电路元件。并且，还期望这种电连接器提供有效节约的无源电路元件。
发明内容
根据本发明的一个方面，本发明提供了一个用于连接印刷电路板的电薄片。所述电薄片包括一个绝缘壳和至少一个包括具有连接点的中间部的信号导体。连接点包括第一端和第二端。第一端和第二端中至少有一端的宽度大于至少一个信号导体在连接点外部的一个部分。所述绝缘壳包括至少一个孔，露出连接点的至少一个部分。
根据本发明的另一个方面，本发明提供了一个包括多个电薄片和一个被配置为将多个薄片相互平行地固定的固定元件的电连接器。每个薄片包括一个绝缘壳和至少一个包括具有连接点的中间部的信号导体。连接点包括第一端和第二端。第一端和第二端中至少有一端的宽度大于至少一个信号导体在连接点外部的一个部分。每一个薄片的绝缘壳包括至少一个孔，露出每个薄片的至少一个信号导体的连接点的至少一个部分。
根据本发明的又另一个方面，本发明提供了一个包括多个薄片、一个被配置为将多个薄片相互平行地固定的固定元件、和一个被配置为连接每个薄片第一端的背板连接器的电连接器组合。每个薄片包括一个绝缘壳和至少一个包括具有连接点的中间部的信号导体。连接点包括第一端和第二端。第一端和第二端中至少有一端的宽度大于至少一个信号导体在连接点外部的一个部分。每一个薄片的绝缘壳包括至少一个孔，露出每个薄片的至少一个信号导体的连接点的至少一个部分。
附图说明
为了说明的目的，本发明一些特定的实施方式在图中示出。在图中，自始至终，相似的数字表示相似的元件。然而，本发明应该被理解为不限于图示中这样明确的结构，尺寸和仪器。在图中：
图1为现有技术的电连接器组合的透视图，包括一个电连接器和一个背板连接器，所述电连接器包括多个现有技术的薄片；
图2为图1中一个现有技术的薄片的透视图；
图3为图2中现有技术的薄片的透视内部图；
图4为根据本发明的一个示例的实施例，一个示例的电连接器的透视图，包括多个薄片，每个薄片具有一个或多个可以安装无源电路元件的电导体；
图5A为根据本发明的一个示例的实施例，图4中的电连接器的一个示范的薄片的上视或前视平面图，该薄片包括多个容纳于绝缘壳中的电导体，每个电导体具有一个可以安装其上的无源电路元件；
图5B为根据本发明的一个示例的实施例，无源电路元件被安装在多个电导体上之前图5A所示的薄片的平面图；
图5C为根据本发明的一个示例的实施例，图5A所示的薄片的下视或后视平面图；
图5D为根据本发明的一个示例的实施例，图5B所示的薄片的下视或后视平面图；
图6A为根据本发明的一个示例的实施例，图5A所示的薄片的平面图，其中，绝缘壳被去掉，露出多个电导体和无源电路元件；
图6B为根据本发明的一个示例的实施例，图5B所示的薄片的平面图，其中，绝缘壳被去掉，露出多个电导体；
图6C为根据本发明的一个示例的实施例，图6B中所示的多个电导体的平面图，其中，多个电导体的部分被冲压打孔来容纳分别位于多个电导体上的无源电路元件；
图7A-7E为根据本发明的一个示例的实施例，在图5A所示的薄片的不同制造阶段的一个电导体的一个部分；
图8A根据本发明的一个示例的实施例，示出了图7A-7E所示的电导体的部分的不同尺寸；
图8B根据本发明的一个示例的实施例，示出了图5A所示的薄片的绝缘壳上的孔的不同尺寸；
图8C根据本发明的一个示例的实施例，示出了图5A所示的薄片的绝缘壳上的孔的另一个实施例；
图9为根据本发明的一个示例的实施例，图5A的示范的电连接器的示范的制造方法的流程图。
具体实施方式
图1显示了现有技术的电连接器组合10的透视图，其在美国专利号6,409,543中示为图1。这个‘543专利即指GbX.RTM.连接器，已转让给本发明的受让人，结合在这里作为参考。电连接器组合10包括一个可与第一个印刷电路板(未示出)连接的子板连接器20和一个可与第二个印刷电路板(未示出)连接的背板连接器50。子板连接器20具有优选地由一个固定元件24固定在一起的多个模块或薄片22。
每一个薄片22包括多个信号导体(未示出)、一个屏蔽板(未示出)、和一个形成在每个信号导体至少一部分和屏蔽板的周围的电介质壳26。每个信号导体具有一个可与第一个印刷电路板连接的第一接触端32和可与背板连接器50配合的第二接触端34。每个屏蔽板具有一个可与第一个印刷电路板连接的第一接触端42和可与背板连接器50配合的第二接触端44。
背板连接器50包括一个绝缘壳52和由绝缘壳52固定的多个信号导体54。薄片22和背板连接器50的多个信号导体设置为差分信号对阵列。背板连接器50还包括位于差分信号对的行间的多个屏蔽板56。每个信号导体54具有一个可与第二个印刷电路板连接的第一接触端62和可与子板连接器20上相应的信号导体30的第二接触端34配合的第二接触端64。每个屏蔽板56具有一个可与第二个印刷电路板连接的第一接触端72和可与子板连接器20上相应的屏蔽板的第二接触端44配合的第二接触端74。
薄片22不具有可以提供诸如直流电流最小化、期望的滤波特性、或数据传输损耗下降的期望特性的无源电路元件，。
图2为另一个现有技术的薄片的透视图，在图1中一般地标示为100，并且在美国专利号7,285,018的图2中示出。这个‘018专利被受让给本发明的受让人，结合在这里作为参考。这个‘018专利把薄片100描述为解决了在018专利的发明背景部分说明的一些期望，这些期望在本文发明背景部分复述了。
参考本文的图2，薄片100包括多个信号导体110和一个绝缘壳102。图3中更清晰的示出了信号导体110，显示了从图2中去除一部分绝缘壳102从而露出信号导体110的图2中的薄片100。
参考图2和图3，把信号导体110设置为差分信号对。每个信号导体110具有一个第一接触端112、一个第二接触端114和在两者之间的一个中间部116。信号导体110的中间部116设置在绝缘壳102的内部。薄片100还包括一个接地导体元件或一个具有第一接触端122和第二接触端124的屏蔽板。第一接触端112、122，其被示为压配的“针眼”接触端，可与第一印刷电路板(未示出)连接。第二接触端114、124可与图1中的背板连接器50连接。
与每个信号导体110的中间部116相连的是无源电路元件140。每个无源电路元件140设置在绝缘壳102的孔145中，延伸贯穿绝缘壳102，并且高出绝缘壳102的外表面。无源电路元件140包括容纳在绝缘封装中的至少一个电容或一个电感，并且是市场上可以买到的现成元件。例如，如果期望无源电路元件140作为直流电流隔断电路，则可以使用基美公司(KEMET Electronics Corporation of Greenville，S.C.)销售的陶瓷或钽芯片电容。如果期望无源电路元件140作为一个高频无源均衡电路，则可以使用美信公司(Maxim Integrated Products，Inc.of Sunnyvale，Calif.)销售的一个电阻/电感/电容封装。
如图2所示，无源电路元件140设置在孔145中。孔145是绝缘壳102中的空隙，提供到绝缘壳102的内部和导电体110的通路，从而使无源电路元件140在需要的时候可以与导电体110连接。因为绝缘壳102是由电介质形成的，所以期望作为安装无源电路元件的孔145，与不在孔中的导体110的部分相比，改变了在孔145中的导体110的阻抗。如果5-25GHz范围内的信号用于导体110，导体110中的阻抗失配(带有或不带有无源电路元件)可能增加信号损耗，如，引入不良的信号反射。因此，需要具有用于无源电路元件的阻抗匹配的连接点的薄片。
根据本发明的一个示例的实施例，图4所示为一个电连接器400的透视图。电连接器400包括一个薄片405，其通过一个固定元件425与多个相似的薄片450相连合。应该理解为任何一个这样的薄片450可以如薄片405一样构成，并且可以提供给相同或不同的如下所述的无源电路元件。根据本发明的一个示例的实施例，图5A为图4所示薄片405的前视或上视平面图。薄片405包括多个电导体410A和410B(如图6A-6C所示)，每一个电导体上面都可以安装无源电路元件500。薄片405还包括一个绝缘壳430。根据本发明的一个示例的实施例，图6A为薄片405的平面图，其中，绝缘壳430被去掉，露出多个电导体410和无源电路元件500。现在将一起描述图4、5A和6A。
每对电导体410A和410B形成各自信号导体410A和410B的差分对410。每个差分对410包括各自的信号导体410A和410B对，可传输频率范围为5-25或5-40GHz的信号。对于每个差分信号对410，信号导体410A和410B间隔为第一间距B-B，其比相邻差分对410的信号导体410A和410B间的第二间距C-C要小。在示范的实施例中，C-C是B-B的至少三倍。B-B的一个示例值为0.45mm。
尽管在图6A中(和图6B和6C中)，信号导体410A和410B对被标示为一个差分对410，应该理解为这里与导体410A和410B相关的描述适用于图中所有的多个差分对410的导体。进一步地，应该理解为尽管图6A(和图6B和6C)示出和描述为包括了多个差分对410，包括一个差分对410的薄片405的其它实施例也是可以预期的。
每个信号导体410A和410B具有一个第一接触端412、一个第二接触端414和在两者之间的一个中间部416。每个信号导体410A和410B的中间部416设置在绝缘壳430的内部。期望地，薄片405还包括一个接地导体元件或一个与每个差分对410相邻的屏蔽板420。每个接地导体元件420包括第一接触端422和第二接触端424，并且可以与差分对410共面或者不共面。在图4所示的实施例中，接地导体元件420为设置在差分对410之间的分离的接地导体元件。应该理解为接地导体元件不是限于此的。在另一个实施例中，接地导体元件420为一个单一的屏蔽板，设置在于差分对410相邻的平面中。
第一接触端412、422，其被示为压配的“针眼”接触端，可与第一印刷电路板(未示出)连接，如子板。第二接触端414和424可与第二印刷电路板或一个匹配连接器连接。匹配连接器的一个例子是图1所示背板连接器50。应该指出，虽然本发明的示范的实施例被指定为两块的、被屏蔽的、差分对电连接器组合(包括电连接器400和背板连接器50)，但是这里描述的概念适用于单块连接器、未屏蔽连接器、单端连接器或任何其它类型的电连接器。
多个孔440和450设置于绝缘壳430中(如图5C和5D所示)。孔440提供信号导体410A和410B的多个电连接点510(如图5B和6B所示)提供通路，为在其上安装无源电路元件500。在一个示范的实施例中，绝缘壳430由电介质(损耗)材料形成，并且孔440为电介质材料中的间隙或空隙。
根据本发明的一个示例的实施例，图5B示出了差分对410的信号导体410A和410B的连接点510，在无源电路元件500安装在孔上之前，其通过孔440露出。根据本发明的一个示例的实施例，图6B为图5B中薄片405的平面图，其中，绝缘壳430被去掉，露出多个差分对410的连接点510。根据本发明的一个示例的实施例，图6C为图6B所示的薄片405的平面图，其中信号导体410A和410B的部分被冲压形成间隙520，从而容纳安装无源电路元件。简而言之，图5B和6B示出了在制造过程中，为安装无源电路元件而在导体410A和410B内冲压空隙或间隙520之前，连接点510的情况。图6C示出了在制造过程中，该部分已经被冲压后，并在安装无源电路元件500前的间隙520。现在将一起描述图5A、5B和6A-6C。
每个差分对410的每个信号导体410A和410B包括至少一个位于信号导体410A和410B的中间部416的连接点510。每个信号导体410的连接点510可以提供无源电路元件500的安装。如图6C所示，冲压后，每个差分对410的每个导体410A和410B的中间部416包括在连接点510上的间隙或断口520。例如，如图6C所示，导体410A的中间部416包括在连接点510上间隙或断口520。安装后，当无源电路元件500安装在连接点510时，其跨在断口520上。应该理解为对于不包括无源电路元件500的导体410A或410B，连接点510不形成冲孔或断口520。这样，对于这样的导体410A或410B，连接点510如图5B和6B所示。
图5A示出了无源电路元件500在安装后，可通过绝缘壳430中它们各自的孔440中见到。图5B示出了在安装无源电路元件500之前，差分对410的连接点510可通过它们各自的孔被看见。由于绝缘壳430由电介质形成，绝缘壳430上的空隙形成了孔440，当要安装无源电路元件时，差分对410的导体410A和410B遇到的阻抗改变了。因此，期望减小在电介质壳430中孔440的大小，一般地，是要减小为安装无源电路元件500而提供到导体410A和410B的通路所产生的阻抗的改变。
因此，如图5A和5B所示，在一个示例的实施例中每个孔440具有一个长八边形形状，而不是方形或长方形，来减小孔440形成的空隙的大小。和方形和长方形相比，八边形形状会减少绝缘壳430的材料。与方形和长方形导致的阻抗改变相比，通过减小空隙的大小，长八边形减小了差分对410的导体410A和410B遇到的阻抗改变。
应该理解为孔440不限于具有直边的长八边形。其它的形状，如椭圆形也可以考虑用来减少孔中不在绝缘壳430内的电介质的量。根据本发明的一个示例的实施例，图8C显示的为孔845的另一个示例的实施例，孔一般地标示为845′。孔845′具有一个改进的八边形形状，包括大致直的边846，其由向内弯曲的边角段847连接。边846和角段847由弯曲端848相连。通过包括向内弯曲的边角段847和弯曲端848，孔845′的尺寸相比孔845进一步减小了，这样也进一步减小了对导体410A和410B的阻抗的影响。应该理解为在又一个实施例中，大致直的边846可以向内弯曲，来调节导体410A和410B导体的阻抗的影响。
现在参考图5C和5D，根据本发明的实施例，显示了薄片405的后视或下视平面图，如分别在图5A和5B中所示。图5C示出了具有安装有无源电路元件500的差分对410的下面。图5D示出了在断口520形成之前的差分对410的连接点510。从图5C和5D可以看出，薄片405的后部或下部包括多个在绝缘壳430中的圆孔450。尽管所示的孔450为圆形，应当理解为孔450也可以为孔440可以具有的任何形状。
孔450为冲压操作提供方便以在差分对410的信号导体410A和410B中冲压出断口520，以便无源电路元件500可以跨越断口520安装。通过包括绝缘壳430后部的孔450，导体410A和410B的冲压部分会从薄片405上脱落，从而将冲压部分带来的短路风险降低。孔450的形状还被设计为减小其对导体410A和410B的阻抗的影响。
尽管孔440和450设计为长八边形、改进的长八边形、椭圆形等，孔440和450还是会改变差分对410的导体410A和410B遇到的阻抗。因此，为了抵消阻抗的改变，根据本发明的一个示例的实施例，导体410A和410B的连接点510设计为杠铃形状。
根据本发明的一个示例的实施例，图7A为图4所示薄片405的部分A的放大图。如图7A所示，孔440具有一个长八边形形状，并且通过在绝缘壳430中的八边形空隙形成。通过孔440可以看到薄片405内的导体410A的连接点510。现在讨论了薄片405的部分A，应该理解为这个讨论适用于薄片405的所有连接点510。
参考图6B和7A，导体410A、410B的连接点510的杠铃形状由导体410A、410B的中间部516(另参见图8C)连接导体410A、410B的两个圆形部512和514形成。圆形部512和514比中间部516宽，中间部516与导体410A、410B在连接点510外部的部分等宽。导体410A、410B的圆形部512和514增加了导体410A、410B的阻抗，从而抵消了由绝缘壳430的电介质材料中的空隙引起的在孔440和450处的差分对410遇到的阻抗的改变。这样，如图7所示，在未被切割的结构中，导体410A、410B的连接点510与导体410A、410B的剩余部分是阻抗匹配的。应该理解为圆形部512和514不限于圆形形状。因此，在一个示例的实施例中，端部512和514可以是圆形外的其它形状，如，方形、六边形等比中间部516宽的形状，并且提供连接点510的阻抗匹配。
除了与导体410A、410B的剩余部分阻抗匹配，连接点510还被设计为可以安装与导体410A、410B串联的无源电路元件，如无源电路元件500。在本发明的一个示例实施例中，如图7D所示(在下面说明)，无源电路元件500安装在导体410A、410B的连接点510上。无源电路元件500可以根据薄片405的应用来选择和安装。
现在请参看图9，根据本发明的一个示例的实施例，将无源电路元件500安装在导体410A的连接点510上的制造过程在流程图900中示出。应该理解为流程图900描述的不同工艺步骤，在制造本发明的连接器的过程中，其中的一些步骤不是必须的。此外，一些步骤的顺序也可也不同。结合图7A-E描述图9，根据本发明的一个示例的实施例，其示出了安装无源电路元件500的连接点510。流程图900示出了改变和适应现有连接器薄片的工艺步骤，如图5B中的薄片405，来接纳无源电路元件500。
方法900始于提供薄片，如图4中的薄片405，即步骤910。在步骤910中，通过从引线框冲压信号导体410A和410B形成薄片405，此为现有技术。信号导体410A和410B可以由焊料可附着材料制成，如，铍铜或类似材料，信号导体410A和410B的中间部416和连接点510可以提供有焊料可附着材料，如锡铅涂层，可以将无源电路元件500焊接到位。在导体410A和410B的中间部416的外部，导体410A和410B可以镀上镍或其它非焊料可附着材料。图6B示出了从引线框冲压后的多个差分对410(包括导体410A和410B)和多个接地导体元件420。应该理解为信号导体410A和410B在引线框中形成，来包括具有杠铃形状和圆形部512和514的连接点510，如图6B所示。
当用钳子或手指固定多个差分对410的信号导体410A和410B的时候，薄片405的绝缘层在多个差分对410的周围被注入成型。壳430在成型时形成至少可以露出一部分连接点510的孔440和450。由步骤910提供了薄片405。图7A示出了连接点510的示例图。
如图7B所示，方法900还包括步骤912，选定的差分对410的选定的导体410A和410B的连接点510的中间部516被冲压并去除，从而形成了选定的冲孔或断口520以分离选定的连接点510的圆形部512和514之间的电连接。期望地，冲孔或断口520贯穿中间部516，从而保证圆形部512和514的电分离。在一个示例实施例中，冲孔520为如图7B所示的长方形。
在步骤914中，清洗检查薄片405。这个步骤可以手动或自动完成，如果希望也可以略过。如图7C所示，在步骤916中，焊膏或导电粘合剂712和714分别应用于选定的连接点510的圆形部512和514。由于焊膏和导电粘合剂的表面张力和粘性和孔洞520的大小，焊膏和导电粘合剂不会流入孔洞520内。
在步骤918中，无源电路元件500被放到每个选定的连接点510上以跨越孔洞520。如图7D所示，在一个示例的实施例中，无源电路元件500可以是能够置于孔440中任何表面安装的无源器件，如表面安装的电阻、电容或电感。表面安装的无源器件可以封装在一个绝缘封装中，并且可以是一个现成就可以买到的电阻、电容或电感。例如，如果期望无源电路元件500作为直流电流隔断电路，则可以使用基美公司(KEMET Electronics Corporation of Greenville，S.C.)销售的陶瓷或钽芯片电容。这些基美公司(KEMET)(www.kemet.com)的陶瓷或钽芯片电容的技术信息可以从网站上看到，结合在这里作为参考。如果期望无源电路元件500作为一个高频无源均衡电路，则可以使用美信公司(Maxim Integrated Products，Inc.ofSunnyvale，Calif.)销售的一个电阻/电感/电容封装。这些美信公司(Maxim)(www.maxim-ic.com)的封装的技术信息可以从网站上看到，结合在这里作为参考。
在步骤920中，如果使用焊接，则通过加热焊膏712和714将无源电路元件500焊接到选定的连接点510的圆形部512和514上。加热时，焊膏712和714内的焊剂挥发，因此准备了圆形部512和514。然后焊膏712和714融化将无源电路元件500固定在圆形部512和514上。无源电路元件500因此安装在连接点510上。如使用导电膏，在步骤918中，无源电路元件500固定在圆形部512和514上，并且步骤920可以略过。
在步骤916中，期望将焊膏或导电粘合剂应用于连接点510的圆形部512和514，应该理解为在步骤918之前或之后，焊膏/导电粘合剂也可以应用于无源电路元件500的末端，或既用于选定的连接点510的圆形部512和514，也用于无源电路元件500的末端。
在步骤922中，检查安装的无源电路元件500的连接情况，在步骤924中，清洁无源电路元件500周围的连接区域和圆形部512和514的剩余裸露部分。然后在步骤926中，对于跨连接点510的电连续性测试了无源电路元件500的连接。如图7E所示，在步骤928中，如果连接测试成功，将绝缘材料710置于孔440中。根据本发明的一个示例的实施例，在步骤930中，使用紫外线灯加工绝缘材料710，并且，在步骤932中，将薄片405组装到多个薄片450，从而形成连接器400。在一个示例的实施例中，在步骤928中，绝缘材料710也置于孔450中，并且在步骤930中加工。封装的优点是防潮、吸收冲击和振动，防止在连接点510形成导电晶须。
应该理解为，所有选定接受无源电路元件500的连接点510在步骤932之前进行步骤912到930的操作。进一步地，没有被选定接受无源电路元件500的导电体410A和410B的连接点510不需要进行912-930的步骤，因此不需要封装相应的孔440。
流程图900涉及在绝缘壳430在多个差分对周围410成型后，切割和除去每个选定的连接点510的一部分516，然而在绝缘壳430在多个差分对周围410成型之前，切割和除去每个选定的连接点510的一部分516，也是可能的，在一些情况下甚至更好。
现在请参看图8A和8B，图示出了在安装无源电路元件500之前的示例的连接点510和示例的孔440和450的示例的尺寸。图中，尺寸X1为孔440的长度。尺寸O为孔440的宽度。尺寸X2为孔450的直径。连接点510的中间部516具有长度Y和宽度M。连接点510的圆形部512和514具有长度Z和宽度N。
在本发明的一个示例的实施例中，无源电路元件500可以封装在现有技术的0402封装中。这种封装的尺寸如下：1.00mm长；0.50mm高；0.50mm宽。如果使用这种封装，图8A和8B中的尺寸示例值如下：X1＝1.60mm；X2＝1.40mm；Y＝0.46mm；Z＝0.8mm；M＝0.3mm；N＝0.5mm；以及O＝1.06mm。应该理解为，0402封装中具有无源电路元件500的示例的连接点510和孔440和450具有和前述一样的尺寸。
无源电路元件500也可以有其它的封装大小。例如，无源电路元件500可以封装在现有技术的0201封装中。这种封装的尺寸如下：0.50mm长；0.25mm高；0.25mm宽。应该理解为，图8A和8B中封装在0201封装中的无源电路元件500的示例值是0402封装中尺寸的一半。
应该理解为，前述的示例的值不应理解为示例连接点510和孔440和450尺寸的限定。而是应该这样理解，当无源电路元件500尺寸改变的时候，示例的连接点510和孔440和450的尺寸也随之改变。例如，如果无源电路元件500比前述示例的尺寸缩小1/2、1/4等，则示例连接点510和孔440和450也比前述示例尺寸缩小1/2、1/4等。
本发明的优选实施例已经描述了，任何本领域中具有普通技术人员将其它一些实施例结合到他们的概念都是显而易见的。因此，这些实施例不应为限定为揭露的实施例，而是应该仅由本发明的精神和权利项范围限定。这里引用的所有的出版物和参考文献都全部结合在这里作为参考。
从前述说明中，本发明这些和其它优点对于本领域的技术人员是显而易见的。因此，可以认为本领域的技术人员可以在不偏离本发明宽泛的发明概念而对前述的实施例进行改变和改进。应该理解为，本发明不限于本文描述的特定实施例，而是包括在本发明精神和范围内所有的改变和改进。

Claims (20)

1.一种用于连接印刷电路板的电薄片，包括：
绝缘壳；和
至少一个包括中间部的信号导体，所述中间部包括连接点，所述连接点包括第一和第二端，所述第一端和第二端中的至少一个的宽度大于所述至少一个信号导体在所述连接点外部的一个部分，
其中，所述绝缘壳包括至少一个孔，露出所述连接点的至少一个部分。
2.如权利要求1所述的电薄片，其中，所述连接点还包括与所述连接点的所述第一和第二端电连接的中间部。
3.如权利要求2所述的电薄片，其中所述中间部与所述至少一个信号导体在所述连接点外部的所述部分等宽。
4.如权利要求1所述的电薄片，其中所述连接点与所述至少一个信号导体在所述连接点外部的所述部分阻抗匹配。
5.如权利要求1所述的电薄片，其中所述连接点还包括在所述连接点的所述第一和第二端之间的断口，所述电薄片还包括在所述断口之上安装在所述连接点的至少一个电路元件，所述至少一个电路元件包括与所述连接点的所述第一端固定且电连合的第一端和与所述连接点的所述第二端固定且电连合的第二端。
6.如权利要求5所述的电薄片，其中，所述至少一个电路元件包括至少一个容纳于绝缘封装中的无源电路元件。
7.如权利要求1所述的电薄片，其中，所述至少一个孔具有长八边形形状。
8.如权利要求1所述的电薄片，其中，所述至少一个孔具有卵形或椭圆形形状。
9.如权利要求1所述的电薄片，其中，所述至少一个信号导体是第一信号导体，所述连接点是第一连接点，所述电连接器还包括至少一个信号导体差分对，所述信号导体差分对包括所述第一信号导体和第二信号导体，所述第二信号导体包括第二中间部，所述第二中间部包括第二连接点。
10.一种电连接器包括：
多个薄片，每个薄片包括：
绝缘壳；和
至少一个包括中间部的信号导体，所述中间部包括连接点，所述连接点包括第一和第二端，所述第一端和第二端中的至少一个的宽度大于所述至少一个信号导体在所述连接点外部的一个部分；和
被配置为将所述多个薄片彼此平行地固定的固定元件，
其中，每一个薄片的所述绝缘壳包括至少一个孔，露出每个薄片的所述至少一个信号导体的所述连接点的至少一个部分。
11.如权利要求10所述的电连接器，其中，对于每个薄片，所述至少一个信号导体的所述连接点还包括与所述连接点的所述第一和第二端电连接的中间部。
12.如权利要求11所述的电连接器，其中，对于每个薄片，所述至少一个信号导体的所述连接点的所述中间部与所述至少一个信号导体在所述连接点外部的所述部分等宽。
13.如权利要求10所述的电连接器，其中，对于每个薄片，所述至少一个信号导体的所述连接点与所述至少一个信号导体在所述连接点外的所述部分阻抗匹配。
14.如权利要求10所述的电连接器，其中，对于每个薄片，所述连接点还包括在所述连接点的所述第一和第二端之间的断口，所述电薄片还包括在所述断口之上安装在所述连接点的至少一个电路元件，所述至少一个电路元件包括与所述连接点的所述第一端固定且电连合的第一端和与所述连接点的所述第二端固定且电连合的第二端。
15.如权利要求14所述的电连接器，其中，对于每个薄片，所述至少一个电路元件包括至少一个容纳于绝缘封装中的无源电路元件。
16.如权利要求10所述的电连接器，其中，对于每个薄片，所述至少一个孔具有长八边形形状。
17.如权利要求10所述的电连接器，其中，对于每个薄片，所述至少一个孔具有卵形或椭圆形形状。
18.如权利要求10所述的电连接器，其中，对于每个薄片，所述至少一个信号导体是第一信号导体，所述连接点是第一连接点，所述电连接器还包括至少一个信号导体差分对，所述信号导体差分对包括所述第一信号导体和第二信号导体，所述第二信号导体包括第二中间部，所述第二中间部包括第二连接点。
19.一种电连接器组合，包括：
多个薄片，每个薄片包括：
绝缘壳；和
至少一个包括中间部的信号导体，所述中间部包括连接点，所述连接点包括第一和第二端，所述第一端和第二端中的至少一个的宽度大于所述至少一个信号导体在所述连接点外部的一个部分；和
被配置为将所述多个薄片平行地固定的固定元件；和
被配置为与每个薄片的第一端相连的背板连接器，
其中，所述每个薄片的所述绝缘壳包括至少一个孔，露出每个薄片的所述至少一个信号导体的所述连接点的至少一个部分。
20.如权利要求19所述的电连接器组合，其中，对于每个薄片，所述连接点还包括在所述连接点的所述第一和第二端之间的断口，所述每个薄片还包括在所述断口之上安装在所述连接点的至少一个电路元件，所述至少一个电路元件包括与所述连接点的所述第一端固定且电连合的第一端和与所述连接点的所述第二端固定且电连合的第二端。
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