CN103112719B - 浮起输送装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种浮起输送装置，对基板输送所伴随的浮起环境变化能够迅速响应，并且能够将基板以规定的浮起高度输送，该装置包括：浮起平台(10)，具有在基板的输送方向上排列有多个喷出口(11)和多个吸引口(12)的表面；吸引力供给装置(30)；主配管(13)，与吸引力供给装置连通；分歧配管(15)，与主配管连通，并且与各个吸引口连通；压差阻尼器(20)，设置在主配管的中途部分，其中，压差阻尼器具有连通主配管内部和外部气体的路径的多歧管(21)以及阻断该路径的阀(22)，阀通过主配管内外气体之间的压差对该阀施加的外力进行开启和关闭的动作，并通过响应压差变化阀进行动作而其开启度发生变化，由此保持规定的压差。

Description

浮起输送装置
技术领域
本发明涉及喷出压缩空气等气体而将基板以浮起的状态输送的浮起输送装置。
背景技术
液晶显示器或等离子体显示器等平板显示器上所使用的是涂布有抗蚀剂液的基板(称之为涂布基板)。该涂布基板是通过在基板上均匀地涂布抗蚀剂液或者药液等涂布液的涂布装置形成。
图13表示涂布装置的概略图。涂布装置80包括输送基板W的输送装置81和基板上涂布涂布液的涂布部82。涂布部82包括具有在与借助输送装置81的基板W的输送方向呈垂直的方向上延伸的切口的金属箍，将基板W以规定速度输送的同时从该切口处排出涂布液，由此在基板W上形成涂布膜。
此时，当想要防止在涂布动作中异物附着于基板W时，有时在输送装置81中使用喷出气体并利用该喷出气体的压力将基板W浮起而将基板W以非接触状态输送的浮起输送装置。
图14表示该浮起输送装置的一个例子。该浮起输送装置91除了具有喷出气体的喷出口92之外，还具有吸引气体的吸引口93。并且，在浮起基板W时，通过从喷出口92喷出气体的同时从各吸引口93吸引基板W，由此与仅仅喷出气体而使基板W浮起的情况相比，能够抑制基板W的弯曲以维持基板W的平面度，并且，能够精确地控制基板W的浮起高度。
然而，在如图14所示的浮起输送装置91中，存在如下问题：即使向各吸引口93施加吸引力的吸引力供给装置94的功率为固定值，但基板W所处的位置不同而其吸引力发生变化。其具体例子在图15中所示。如图15(a)所示，在浮起输送装置91的上方基板W存在的部分少时，遮掩基板W上方的吸引口93的数量少，因此即使吸引气体但泄漏严重，从而如图15(a)所示的曲线图V1一样，吸引基板W的吸引口93的吸引力小。另外，如图15(b)所示，浮起输送装置91的上方基板W存在的部分多时，泄漏变少，因此，如图15(b)所示的曲线图V2一样，吸引基板W的吸引口93的吸引力变大。结果，基板W可能被吸附于浮起输送装置91或者基板W的端部与浮起输送装置91发生碰撞的现象会发生。
作为抑制该吸引力发生变化的方法，有如下的方法。如下面的专利文献1中所述，吸引口和吸引力供给装置之间设置电气控制阀，根据通过压力传感器测量的吸引口内的压力值，从控制装置调节该电气控制阀，由此使吸引力达到设定值。
专利文献
专利文献1
特开2007-88201号公报
发明内容
但是，在上述专利文献1中记载的浮起输送装置中，控制无法跟上吸引力的变化，因此存在吸引力不能保持为规定值的问题。具体而言，将阀电气控制，为了其开启度达到所需的开启度，针对需要包括用压力传感器测量的压力值发送到控制装置的时间、控制装置根据该压力值计算合适的开启度的时间、为了达到所计算的开启度而控制装置使阀动作的时间等的响应时间，如果相对于所述响应时间基板W的输送速度快，则在该响应时间的经过期内吸引力有时发生变化。即，发生响应滞后，在这种情况下经过响应时间之后完成阀的开启度已不是合适的开启度，结果，无法正确地控制吸引力。
尤其，在如图13所示的涂布装置中，为了从涂布部82向基板W均匀地涂布涂布液，重要的是将涂布部82和基板W的距离保持为规定值，即，将基板W的浮起高度保持为规定值，如果如上述输送装置81无法正确控制吸引力而基板W的浮起高度不稳定，则存在产生涂布不匀的问题。
进一步，存在基板W和输送装置81接触的问题，从而可能在基板W的背面造成伤痕，或者基板W或输送装置81的一部分剥落而产生异物，或者基板W上产生静电而异物的附着或内部电路被破坏的问题。
鉴于以上的现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种对基板输送所伴随的浮起环境的变化能够迅速响应，且能够将基板以规定的浮起高度输送的浮起输送装置。
为了解决所述课题，本发明的浮起输送装置是将基板浮起而输送的浮起输送装置，其包括：浮起平台，具有在基板的输送方向上排列有多个喷出气体的喷出口和多个吸引气体的吸引口的表面，通过气体的喷出和吸引将基板以规定的高度浮起；吸引力供给装置，向所述吸引口供给吸引力；主配管，与所述吸引力供给装置连通；分歧配管，与所述主配管连通，并且与各个所述吸引口连通；压差阻尼器，设置在所述主配管的中途部分；其中，所述压差阻尼器具有使所述主配管内部和外部气体连通的路径以及阻断该路径的阀，所述阀通过所述主配管内部和外部气体之间的压差对该阀施加的外力进行开启和关闭的动作，并通过响应所述压差变化所述阀进行动作而其开启度发生变化，由此保持规定的所述压差。
根据上述浮起输送装置，在与吸引力供给装置连通的主配管的中途部分设置有压差阻尼器，并与通过控制使阀进行动作的情况相比，该压差阻尼器的阀通过所述主配管内部和外部气体之间的压差对该阀施加的外力进行开启和关闭的动作，由此阀通过压差变化直接进行动作。因此，即使是如基板的浮起输送一样吸引口的吸引力立刻发生变化的情况，阀也不会发生响应滞后，而能够迅速进行动作，从而能够将吸引力保持为规定值，并能够将基板以规定的浮起高度输送。
另外，作为其它方式，本发明的浮起输送装置还可以是将基板浮起输送的浮起输送装置，其包括：浮起平台，具有在基板的输送方向上排列有多个喷出气体的喷出口的表面，通过气体的喷出将基板以规定的高度浮起；气体供给装置，向所述喷出口供给气体；主配管，与所述气体供给装置连通；分歧配管，与所述主配管连通，并且与各个所述喷出口连通；压差阻尼器，设置在所述主配管的中途部分；其中，所述压差阻尼器具有所述主配管内部和外部气体连通的路径以及阻断该路径的阀，所述阀通过所述主配管内部和外部气体之间的压差对该阀施加的外力进行开启和关闭的动作，并通过响应所述压差变化所述阀进行动作而其开启度发生变化，由此保持规定的所述压差。
根据上述浮起输送装置，在与气体供给装置连通的主配管的中途部分设置有压差阻尼器，该压差阻尼器的阀通过所述主配管内部和外部气体之间的压差对该阀施加的外力进行开启和关闭的动作，由此如上述的吸引力的情况一样，能够将喷出的气体压力保持为规定值，因此能够将基板以规定的浮起高度输送。
另外，所述压差阻尼器优选的是具有将所述阀的动作范围限制在规定范围的制动器。
如此，由于具有将阀的动作范围限制在规定范围的制动器，因此能够防止吸引力急剧变化时阀开启过度或者关闭过度的所谓的“超调量”的发生，因此能够防止主配管内的压力变得不稳定，从而能够保持稳定的吸引力。
另外，还可以是，所述压差阻尼器具有相对于所述阀的动作的阻力装置，并控制所述阀的动作速度。
如此，由于具有相对于阀动作的阻力装置，因此通过控制所述阀的动作速度，即使吸引力急剧变化时也能够控制阀的动作速度，因此阀难以发生“超调量”。另外，还能够防止主配管内部和外部气体之间的压差的微小变化引起的阀的过度反应，结果，能够防止阀引起微震动的现象。
根据本发明的浮起输送装置能够对基板输送所伴随的浮起环境的变化迅速响应，因此能够将基板以规定的浮起高度输送。
附图说明
图1为本发明的一个实施方式的浮起输送装置的概略图；
图2为本实施方式的浮起平台的概略图；
图3为本实施方式的压差阻尼器的概略；
图4为表示本实施方式的吸引力变化的曲线图；
图5为其它实施方式的浮起平台的概略图；
图6为其它实施方式的压差阻尼器的概略图；
图7为表示其它实施方式的喷出力变化的曲线图；
图8为其它实施方式的浮起平台的概略图；
图9为其它实施方式的浮起平台的概略图；
图10为其它实施方式的浮起平台的概略图；
图11为其它实施方式的压差阻尼器的概略图；
图12为其它实施方式的浮起平台的概略图；
图13为包括输送装置的涂布装置的概略图；
图14为现有的浮起输送装置的概略图；
图15为使用现有的浮起输送装置输送基板的一个例子的概略图。
附图标号说明
1浮起输送装置
2浮起平台
3输送装置
10浮起板
11喷出口
12吸引口
13主配管
14多歧管
15分歧配管
20压差阻尼器
21多歧管
22阀
23轴
24砝码
25制动器
26阻力装置
27连接口
28轴承
29轴
30吸引力供给装置
31气体供给装置
33主配管
34多歧管
35分歧配管
40压差阻尼器
41多歧管
42阀
43轴
44砝码
45制动器
46阻力装置
80涂布装置
81输送装置
82涂布部
91浮起输送装置
92喷出口
93吸引口
94吸引力供给装置
W基板
具体实施方式
参照附图对本发明的实施方式进行说明。
图1表示本发明的一个实施方式的浮起输送装置。浮起输送装置1包括浮起平台2和输送装置3，通过浮起平台2浮起基板W，输送装置3把持该基板W的端部，并以该状态向一个方向移动，由此输送基板W。
浮起平台2从其表面喷出气体，通过所喷出的气体的压力，将基板W浮起，具体情况在后面做详细说明。另外，为了维持所浮起的基板W的平面度，同时进行气体的吸引。
输送装置3是为了输送基板W而把持基板W的机构，可以举出吸附基板W背面的吸附块、夹持基板W而进行把持的夹紧机构等。在本实施方式中，输送装置3是吸附基板W的背面的吸附块。
另外，输送装置3被搭载于线性平台等直动式机构，通过该直动式机构的运行，输送装置3能够向一个方向移动。在此，输送装置3以把持基板W的状态移动，由此能够输送基板W。另外，在下面的说明中，输送装置3输送基板W的方向表示为X轴方向，在水平面上与X轴方向呈直角的方向表示为Y轴方向，与X、Y轴方向呈直角的方向表示为Z轴方向。
其次，图2表示本实施方式的浮起平台2。
浮起平台2包括浮起板10、压差阻尼器20、吸引力供给装置30。
在本实施方式中，浮起板10是在其表面上具有喷出口11和吸引口12的平板。该浮起板10可以是仅一张浮起板10形成浮起平台2，还可以是由多张浮起板10形成浮起平台2。
在基板输送方向(X轴方向)上设置有长的一张浮起板10时，容易以均匀的压力使浮起板10上的基板W的前面浮起，因此能够以高精度的浮起量浮起基板W。另外，在X轴方向上以适当的间隔排列设置多个浮起板10时，与设置一张浮起板10的情况相比，由于能够抑制住浮起输送基板W规定距离所需的浮起板10的面积，因此可以以低成本形成浮起平台2。另外，与制造一整张长的浮起板10的情况相比，能够排列广泛流通的尺寸的浮起板10来形成，这一点也能够降低成本。
因此，可以根据所需要的浮起精度来选择使用浮起板10的配置方法。
例如，在图13表示的涂布装置80中，在涂布部82的正下方设置具有一张长的浮起板10的浮起平台，在该浮起平台的前后向涂布部82搬入和搬出基板W的地方，可以设置将多个短的浮起板10以一定间隔配置的浮起平台。
图2表示在X轴方向上排列多张浮起板10的例子。但是，并不局限于此，可以将浮起板10排列在Y轴方向上，另外，还可以把浮起板10排列在倾斜于X轴方向或Y轴方向的方向上。另外，不管是何种情况，如后述，应当保持喷出口11和吸引口12向X轴方向排列的状态。
喷出口11是设置在浮起板10表面上的开口，喷出从未图示的气体供给装置供给的气体，吸引口12是设置在浮起板10表面上的开口，通过后述的吸引力供给装置30使其具有吸引力，并且吸引浮起平台2上的气体。
排列一张或者多张浮起板10而形成的浮起平台2具有在X轴方向上排列喷出口11和吸引口12的形状。因此，不管基板W处于浮起平台2的什么位置，能够通过此时的基板W所处位置的喷出口11和吸引口12的气体的喷出和吸引来控制浮起高度，由此使基板W浮起。
吸引力供给装置30是所谓真空泵、鼓风机的排气装置，以规定的功率实施排气。
吸引力供给装置30与主配管13连接，在主配管13的相反的一端上配管分成多个分歧配管15，这些分歧配管15与各吸引口12连接。如此，吸引力供给装置30和各吸引口12通过配管连通，并通过吸引力供给装置30的运行，在各吸引口12上产生吸引力。
另外，将主配管13分成为分歧配管15，可以利用如图所示的具有多个连接口的管状多歧管14。通过将主配管13和各分歧配管15的端部与多歧管14连接，可以容易完成配管的分歧。
压差阻尼器20设置在主配管13的中途部分，并将主配管13的内部和外部气体之间的压差保持在规定的值。
图3表示本实施方式的压差阻尼器20的构成。
压差阻尼器20包括多歧管21、阀22、轴23，设置在多歧管21内的阀以轴23为中心旋转，通过变化相对于多歧管21的开口的阀22的开启度，起到主配管13的内部和外部气体之间的压差保持在规定值的作用。
多歧管21是一端封闭另一端开口的管，其连接口27在管壁的两个地方以贯通管壁的方式设置，并且主配管13与其各连接口27连接。由此，其形状为，在主配管13的路径的中途部分有多歧管21，多歧管21的开口与外部气体连通。另外，多歧管21按照用于通过后述的轴23的孔以贯通管壁的方式设置。
阀22是具有与多歧管21的开口的形状相同或者略微小的形状的平板。
轴23是圆柱形的棒，在水平方向上以贯通多歧管21的方式设置。在此，将阀22以收纳在多歧管21的开口内的状态固定在轴23上，由此其形状呈阀22阻断主配管13与外部气体连通的路径的形状。
在此，通过轴23以自身的中心轴为中心进行旋转，阀22也进行旋转。由此，相对于多歧管21的开口，阀22的开启度变化，因此主配管13与外部气体连通的路径的阻断量变化。另外，优选的是，为了使得轴23在旋转时不发生动摇，将与轴23的直径匹配的轴承28安装在多歧管21上，使轴23通过该轴承28和多歧管21的连通孔。
另外，阀22自身重心上方的位置上，阀22固定在轴23上。由此，阀22没有受到外力的状态时不倒，通过阀22自身重力，例如以垂直的姿态稳定静止。
另外，轴23上以与轴23呈直角的方式安装轴29，在轴29上安装有砝码24。由此，向轴23上施加通过砝码24和轴29的扭矩。
在此，通过沿轴29改变砝码24的位置，即，改变砝码24和轴23的距离，在不用更换砝码24的情况下能够调节施加于轴23的扭矩。
另外，多歧管21上影响阀22的位置上设置有制动器25，阀22所能采取的开启度范围被限制。
另外，在轴23上安装能够阻碍轴23的旋转运动的阻力装置26。该阻力装置26是抑制轴23的旋转速度的装置，可以举出通过油料的粘性阻力向旋转运动施加制动力的旋转式阻尼器、通过橡胶的滑动阻力向旋转运动施加制动力的摩擦阻尼器等。
接着，参照图3的A-A向视剖视图说明本实施方式的压差阻尼器20的运行。
通过吸引力供给装置30运行在主配管13的内部和外部气体之间产生压差时，向阀22施加从气压高的一侧向气压低的一侧压住阀22的外力，即，施加从外部气体一侧向主配管13一侧压住阀22的外力(参照图3的A-A向视剖视图中的(a)的箭头)。
当该外力大于阀22通过其自身重力回到原来的姿势的力时，该外力使阀22移动而旋转，由此相对于多歧管21的开口呈开启的状态(参照图3的A-A向视剖视图中的(b)的箭头)。因此，主配管13的内部和外部气体之间存在泄漏而外部气体流入到主配管13内(参照图3的A-A向视剖视图中的(c)的箭头)，从而主配管13的内部和外部气体之间的压差变小，作用于阀22的外力也随之变小。另外，阀22的开启度越大，泄漏量越大。
当通过该泄漏作向阀22施加的外力小于阀22根据自身重力回到原来的姿势的力时，阀22会向关闭的方向移动。此时，直到阀22关闭前，如果存在施加于阀22的外力和阀22回到原来的姿势的力正好处于平衡的阀22开启度存在，阀22会保持该开启度的状态静止。此时，主配管13内的压力与浮起平台2的吸引口12的吸引力相同。
在此，使阀22回到原来的姿势的力可以通过阀22自身重力产生的力和砝码24和轴29施加于轴23的扭矩所产生的力之和来求出，并通过前面所述的砝码24可以进行调节。因此，通过调节该砝码24，能够调节吸引力供给装置30运行状态的阀22的开启度。
此时，如果阀22回到原来的姿势的力过于大于外力，则会存在如下问题，直到向阀22施加一定程度的外力为止，阀会一直处于关闭的状态，即使严生小的压差变化，但阀也不会被开启。另外，如果阀22回到原来姿势的力过于小于外力，则会存在如下问题，阀22以开启的状态处于平衡而静止，并且通过压差变化的阀22的开启度的变化程度变大，因此小的压差能够使阀22的开启度过大，从而影响多歧管21。
因此，阀22因为与外力平衡而处于静止状态时，例如，阀22的开启度为10度以下等微小的开启度的状态时，即使发生小的压差变化也能够使阀22的开启度发生变化，并且，能够使阀22的开启度变化程度变小。因此，在浮起平台2上没有基板W的条件下通过吸引力供给装置30的运行在吸引口12获得适当的吸引力时，优选调节吸引力供给装置30的功率、阀22的重量、以及砝码24的数量和位置，以使阀22处于稍微开启的状态。
接着，吸引力供给装置30运行，如已经产生阀内外的压差的状态下，基板W通过浮起平台2上时的情况，其压差只增加很少的幅度时，其增加所伴随的对阀22施加的外力变得较大，因此通过该外力阀22的开启度立刻变大。因此，泄漏量增加，外部气体流入到主配管13内而压差变小。如此，通过进行压差的变化相互抵消的动作，其压差回到原来的压差，由此能够将压差保持为规定值。
相反，其压差在较短的期间减少时，伴随其减少而向阀22施加的外力也变小，因此通过该外力阀22的开启度立刻变小。因此，泄漏量减少，压差变大而回到原来的压差，由此保持规定的压差。
这一系列动作，阀22内外的压差变化直接对阀22的开启度产生影响，因此，与例如用压力计测量主配管13的内部压力，并根据其测量值使阀22的开启度变化的借助控制来电性地调节阀22的开启度的机构相比，阀22能够迅速动作，并且阀22内外的压差在短时间内变动的情况也比通过控制来调节阀22更能维持稳定的压差。
在此，如基板W高速通过浮起平台2上面时的情况，阀22内外的压差变化急剧时，与压差变化缓慢的情况相比，由于向阀22瞬间施加的外力变大，因此存在阀22开启过度的问题。此时，阀22的开启度会超过在原来其压差变化量上所能达到的阀22的开启度(超调量)。如果超过设想的开启度，则此次的压差会过分变小，因此阀22会很有力地关闭而存在还会引起“超调量”的问题。
如果发生“超调量”，主配管13内部的压力变得不稳定，因此浮起平台2的吸引口12的吸引力也变得不稳定，从而无法保证规定的基板W的浮起高度。
因此，在本实施方式中，为了防止该“超调量”，设置有制动器25。即，优选的是通过设定制动器25的位置来使阀22的开启度能够在基板W的输送过程中可采取的根据上述压差变化量的阀22的开启度的范围内进行变化，阻止阀22的开启度超过该范围。
另外，控制阀22的动作速度也对防止“超调量”的动作很有效。因此，在本实施方式中，为了控制阀22的动作速度，即，轴23的旋转速度，在轴23上安装了阻力装置26。
另外，通过设置该阻力装置26来向轴23的旋转动作施加适当的阻力，由此能够防止阀22根据主配管13内外气体之间的微小的压差变化过度反应而动作的现象。结果，在吸引力供给装置30的运行中，能够防止阀22的微震动。
图4为表示如本实施方式一样在吸引配管上设置压差阻尼器时的吸引力变化的曲线图。
没有设置压差阻尼器20时，如前面所述，随着基板W的输送遮掩浮起平台2的吸引口12的数量增加，吸引口12的泄漏量变少，因此，如图4的圆形标点所示一样，吸引基板W的吸引口12的吸引力变大。与之相对的是，设置压差阻尼器20时，通过压差阻尼器20的阀22的开启度的变化，将主配管13内外气体之间的压差保持为规定值，因此，如图4的菱形标点所示一样，即使被遮掩的吸引口12的数量增加，但能够保持规定的吸引力。
另外，即使基板W的输送速度快，基板W遮掩吸引口12的状况的变化急剧时，即，主配管13内外气体之间的压差变化急剧时，也能够通过制动器25和阻力装置26保持不发生“超调量”的稳定的规定的吸引力，因此与通过控制调节阀22的开启度的情况相比，能够更好地保持规定的吸引力。
接着，图5表示将压差阻尼器适用于浮起平台2的喷出口11一侧的配管的方式。
气体供给装置31是鼓风机等，按照规定的功率向下游供给从外部吸收的压缩空气、氮气等气体。
气体供给装置31与主配管33连接，在主配管33的相反一端上配管分歧成为多个分歧配管35，这些分歧配管35与各喷出口11连接。另外，如图5所示，还可以是，使用多歧管34来构成从主配管33到各分歧配管35的分歧。
如此，利用配管使气体供给装置31和各喷出口11连通，通过气体供给装置31的运行，各喷出口11中喷出气体。
图6表示压差阻尼器40的详细构成。
压差阻尼器40设置在主配管33的中途部分，与前面所述的设置在吸引口12一侧的配管上的结构一样，包括多歧管41、阀42、轴43，并保持主配管33内外气体之间的压差为规定值。另外，与前面所述的压差阻尼器20一样，包括用于调节42的开启度的砝码44、用于防止阀42的“超调量”的制动器45和阻力装置46。
另外，砝码44的安装位置，要考虑到阀42向外部气体一侧开启的情况，与吸引配管上设置压差阻尼器20的情况相比，要位于阀42的相反一侧上。
接着，利用图6的A-A向视剖视图说明此时的压差阻尼器40的运行。
基板W被输送到浮起平台2上而基板W处于喷出口11上时，存在喷出口11上方的气流被基板W阻碍而各喷出口11的气压(喷出力)变高的倾向。
此时，主配管33内的气压变高而与外部气体之间的压差变大，因此阀42上会施加从主配管33一侧向外部气体一侧挤压阀42的外力(参照图6的A-A向视剖视图中的(a)箭头)，由此阀42向外部气体一侧开启(参照图6的A-A向视剖视图中的(b)的箭头)。通过该动作，主配管33内的气体流向外部气体一侧(参照图6的A-A向视剖视图中的(c)的箭头)，因此，压差变化相互抵消而能够保持规定的压差。
因此，如图7所示，能够将各喷出口11的喷出力保持为规定值，从而能够将基板W以稳定的浮起高度浮起输送。
另外，如图8所示，该压差阻尼器40还能够适用于没有吸引口12、只具有喷出口11的浮起平台2，因此，在这种情况下也能够如上所述地以稳定的浮起高度将基板W浮起输送。
另外，还可以是，将如图2所示一样的将压差阻尼器20设置在吸引配管上的构成和如图5所示一样的将压差阻尼器40设置在喷出配管上的构成进行组合而使其构成如图9所示一样的浮起平台2。
通过以上说明的浮起输送装置，对基板输送所伴随的浮起环境变化能够迅速响应，并且能够将基板以规定的浮起高度输送。
另外，如图2所示，在本实施方式中排列有多枚浮起板10，但还可以是如前面所述一样，由如图10所示的一枚浮起板10形成浮起平台2。另外，在这种情况下，如前面所述，也可以将压差阻尼器仅设置在喷出口11一侧，或者是设置在吸引口12一侧和喷出口11一侧两个地方。另外，还可以是，浮起板10只具有喷出口11而不具有吸引口12，压差阻尼器设置在喷出配管上。
另外，在前面的说明中，如图3所示，压差阻尼器20具有阀22以轴23为中心旋转而开启度变化的结构，但其结构还可以是，如图11所示，通过设置垂直方向上倾斜的轴23，阀22沿着该轴23向倾斜方向动作而其开启度变化，由此将主配管13内外气体之间的压差保持为规定值的结构。
另外，在前面的说明中，举了只具有一个压差阻尼器20的结构，但为了确保阀22在开启的状态下的充分的吸引力或喷出力，或者考虑到装置内的配管的处理程度的因素，其结构还可以是如图12(a)、图12(b)所示一样的具有多个压差阻尼器20的结构。此时，为了稳定地输送基板W，各压差阻尼器20所通往的主配管13的压力要相同。

Claims (6)

1.一种浮起输送装置，将基板浮起而输送，包括：
浮起平台，具有在基板的输送方向上排列有多个喷出气体的喷出口和多个吸引气体的吸引口的表面，通过气体的喷出和吸引将基板以规定的高度浮起；
吸引力供给装置，向所述吸引口供给吸引力；
主配管，与所述吸引力供给装置连通；
分歧配管，与所述主配管连通，并且与各个所述吸引口连通；
压差阻尼器，设置在所述主配管的中途部分；
其中，所述压差阻尼器具有将所述主配管内部和外部气体连通的路径、轴、以及阻断该路径的阀，所述阀以所述轴为中心旋转，通过所述主配管内部和外部气体之间的压差对该阀施加的外力进行开启和关闭的动作，并通过响应所述压差变化所述阀进行动作而其开启度发生变化，由此保持规定的所述压差。
2.根据权利要求1所述的浮起输送装置，其特征在于，所述压差阻尼器具有将所述阀的动作范围限制在规定范围的制动器。
3.根据权利要求1所述的浮起输送装置，其特征在于，所述压差阻尼器具有相对于所述阀的动作的阻力装置，并抑制所述阀的动作速度。
4.一种浮起输送装置，将基板浮起而输送，包括：
浮起平台，具有在基板的输送方向上排列有多个喷出气体的喷出口的表面，通过气体的喷出将基板以规定的高度浮起；
气体供给装置，向所述喷出口供给气体；
主配管，与所述气体供给装置连通；
分歧配管，与所述主配管连通，并且与各个所述喷出口连通；
压差阻尼器，设置在所述主配管的中途部分；
其中，所述压差阻尼器具有将所述主配管内部和外部气体连通的路径、轴、以及阻断该路径的阀，所述阀以所述轴为中心旋转，通过所述主配管内部和外部气体之间的压差对该阀施加的外力进行开启和关闭的动作，并通过响应所述压差变化所述阀进行动作而其开启度发生变化，由此保持规定的所述压差。
5.根据权利要求4所述的浮起输送装置，其特征在于，所述压差阻尼器具有将所述阀的动作范围限制在规定范围的制动器。
6.根据权利要求4所述的浮起输送装置，其特征在于，所述压差阻尼器具有相对于所述阀的动作的阻力装置，并抑制所述阀的动作速度。
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103771133A (zh) * 2014-01-23 2014-05-07 南通剑桥输送设备有限公司 一种可调节高度的气动传输装置
CN104555348A (zh) * 2014-11-28 2015-04-29 祥鑫科技股份有限公司 气吹浮起式输料带
CN105084000B (zh) * 2015-06-23 2017-04-19 武汉华星光电技术有限公司 一种玻璃放置和取出方法
CN105712045B (zh) * 2016-04-27 2017-12-12 京东方科技集团股份有限公司 传送设备
EP3472077A4 (en) * 2016-06-21 2020-03-04 Coreflow Ltd NON-CONTACT SUPPORT PLATFORM WITH EDGE LIFTING
CN106044225B (zh) * 2016-06-28 2019-05-31 江苏东旭亿泰智能装备有限公司 气浮平台、气浮装置及玻璃基板传送装置
US9889995B1 (en) 2017-03-15 2018-02-13 Core Flow Ltd. Noncontact support platform with blockage detection
JP6829118B2 (ja) * 2017-03-16 2021-02-10 株式会社日本製鋼所 レーザ照射装置、レーザ照射方法、及び半導体装置の製造方法
JP7106627B2 (ja) * 2017-07-11 2022-07-26 コーニング インコーポレイテッド ガラスを処理する装置及び方法
CN108249746B (zh) * 2018-02-09 2020-12-11 京东方科技集团股份有限公司 移载基台及采用该移载基台切割基板的切割方法
CN112830256B (zh) * 2020-12-31 2023-07-28 合肥工业大学 薄板气浮支承系统弹性稳压装置
KR102355530B1 (ko) * 2021-12-15 2022-01-24 권태성 Nct가공장치

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09287768A (ja) * 1996-04-22 1997-11-04 Sekisui Chem Co Ltd 空調換気方法及び空調換気装置
JP3799469B2 (ja) * 1999-09-27 2006-07-19 株式会社日立プラントテクノロジー 差圧保持ダンパ
JP2006199483A (ja) * 2005-01-24 2006-08-03 Tokyo Electron Ltd ステージ装置および塗布処理装置
JP4306354B2 (ja) * 2003-07-14 2009-07-29 大成建設株式会社 排熱回収空調機構
JP4570545B2 (ja) * 2005-09-22 2010-10-27 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP2010260715A (ja) * 2009-04-07 2010-11-18 Myotoku Ltd 浮上ユニット及び浮上装置
CN102005402A (zh) * 2009-08-28 2011-04-06 东京毅力科创株式会社 基板输送装置以及基板输送方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5145524B2 (ja) * 2007-10-25 2013-02-20 株式会社ブイ・テクノロジー 露光装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09287768A (ja) * 1996-04-22 1997-11-04 Sekisui Chem Co Ltd 空調換気方法及び空調換気装置
JP3799469B2 (ja) * 1999-09-27 2006-07-19 株式会社日立プラントテクノロジー 差圧保持ダンパ
JP4306354B2 (ja) * 2003-07-14 2009-07-29 大成建設株式会社 排熱回収空調機構
JP2006199483A (ja) * 2005-01-24 2006-08-03 Tokyo Electron Ltd ステージ装置および塗布処理装置
JP4570545B2 (ja) * 2005-09-22 2010-10-27 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP2010260715A (ja) * 2009-04-07 2010-11-18 Myotoku Ltd 浮上ユニット及び浮上装置
CN102005402A (zh) * 2009-08-28 2011-04-06 东京毅力科创株式会社 基板输送装置以及基板输送方法

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