CN103098569B - 具有通过定位元件定位在其中的电路板的电路壳体 - Google Patents
具有通过定位元件定位在其中的电路板的电路壳体 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103098569B CN103098569B CN201180042909.8A CN201180042909A CN103098569B CN 103098569 B CN103098569 B CN 103098569B CN 201180042909 A CN201180042909 A CN 201180042909A CN 103098569 B CN103098569 B CN 103098569B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- hole
- setting element
- circuit shell
- another
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
- H05K7/1427—Housings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
- H05K5/0047—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a two-part housing enclosing a PCB
- H05K5/006—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a two-part housing enclosing a PCB characterized by features for holding the PCB within the housing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1417—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
- H05K7/142—Spacers not being card guides
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/167—Using mechanical means for positioning, alignment or registration, e.g. using rod-in-hole alignment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本发明涉及一种电路壳体(1),具有至少一个布置在该电路壳体中的电路板(8),该电路板具有电路和至少两个孔(14,16),远离于电路壳体(1)伸出的销状的定位元件(18,20)至少为了将电路板(8)相对于电路壳体(1)定位的目的而啮合在该孔中,其中,定位元件(18,20)中的至少一个定位元件(18,20)无间隙地伸入到该孔的环形孔中。本发明提出,容纳在该孔(14,16)的另一个孔(16)中的另一个定位元件(20)具有通过至少一个凹槽(36)彼此分离的、伸入或伸入穿过另一个孔(16)的、横向于该孔(14,16)的假想的连接线(38)的方向弹性设计的扩张式指形件(40),该扩张式指形件具有这样的横截面,即,a)在假想的连接线(38)的方向上看,在扩张式指形件和另一个孔(16)的径向内部的圆周面之间分别在两侧存在间隙,b)但是,该扩张式指形件利用其以直径的方向相对设置的侧面(42)分别仅仅沿着接触线(44)或接触点,垂直于假想的连接线(38)无间隙地接触另一个孔(16)的径向内部的圆周面。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路壳体,具有至少一个布置在该电路壳体中的电路板,该电路板具有电路和至少两个孔,远离于电路壳体伸出的销状的定位元件至少为了将电路板相对于电路壳体定位的目的而啮合在该孔中,其中,定位元件中的至少一个定位元件无间隙地伸入到该电路板的环形孔中。
背景技术
这种电路壳体由DE202008008286U1所公开,其中,在此在电路壳体上所设计的销状的、具有环形横截面的定位元件伸入到电路板中的对应的钻孔中。
车辆的电子控制设备、例如制动控制设备、发动机控制设备和类似设备大多具有非常多的电插头接点,其例如在塑料喷射过程的范畴中被喷射或钉入(eingestitcht)到电路壳体中,并且必须在端侧焊入或压入电路板的接触位置的开口中。此外,电路板的位置相对于电路壳体来决定,这是因为在电路板定位错误时,远离于电路壳体的底面伸出的电插头接点不再对准电路板上的对应的开口或接触位置。因此对于电路壳体上的电路板和定位元件的公差提出较高的要求,其特别在电路板或电路壳体的尺寸较大时证明为存在维持方面的问题并且制造昂贵。
发明内容
因此本发明的目的在于,这样改进一种开头所述类型的、具有至少一个布置在其中的电路板的电路壳体,即可以以高公差要求尽可能精确地将电路板定位在电路壳体上或电路壳体中。
本发明基于这样的思想,即容纳在电路板的另一个孔中的另一个定位元件具有通过至少一个凹槽彼此分离的、伸入或伸入穿过另一个孔的、横向于该孔的假想的连接线的方向弹性设计的扩张式指形件(Spreizfinger),该扩张式指形件具有这样的横截面,即
a)在假想的连接线的方向上看,在扩张式指形件和另一个孔的径向内部的圆周面之间分别在两侧存在间隙,
b)但是,该扩张式指形件利用其以直径的方向相对设置的侧面分别仅仅沿着接触线或接触点,垂直于假想的连接线无间隙地接触另一个孔的径向内部的圆周面。
总体上,通过将另一个定位元件垂直于连接线无间隙地或在压配合的情况下容纳在另一个孔中,由此通过另一个定位元件与另一个孔的共同作用阻碍了电路板相对于电路壳体的旋转自由度,该旋转自由度可能由定位元件与孔的相互作用而产生。在连接线的方向上看,将另一个定位元件有间隙地容纳在另一个孔中因此可以实现公差补偿。
其中利用该措施可实现的优点在于,电路板随后首先在伸入环形孔中的定位元件处,围绕这一个定位元件在垂直于这一个定位元件的平面内可旋转地被安置,并且该旋转自由度垂直于连接线通过将另一个定位元件无间隙地容纳在另一个孔中而被阻碍。由于另一个定位元件附加地具有不同于环形横截面的横截面,并且同时仍在该定位元件的扩张式指形件的两侧还分别存在相对于另一个孔的径向内部的圆周面的间距(间隙),因此在两个孔之间的连接线的方向上看,特别是在扩张式指形件发生弹性形变的情况下并且在扩张式指形件之间的凹槽减小的情况下,沿着假想的连接线看,另一个定位元件具有相对于另一个孔的运动可能性,由此进行公差补偿。如果远离于壳体部件的底面伸出的电插头接点并不需要精确地对准电路板中的开口,则另一个定位元件在另一个孔内部的运动可能性提供了公差补偿。
因此可能的是,代替例如为了进行公差补偿而在现有技术中通常并不将必须被铣入电路板中的长孔优选地设置为另一个孔,而是将例如这一个孔同样设置为具有环形横截面的孔,其可以相应更有利地通过钻孔制成。
该观点是可能的,这是因为扩张式指形件并不利用其全部的圆周面、而是仅仅利用接触线或利用接触点来接触另一个并且优选为环形孔的径向内部的圆周面。这两个扩张式指形件共同构成的横截面基本上是椭圆形的,其中则在椭圆的长轴上存在与另一个孔的径向内部的圆周面的接触。
如上面已经提到的,根据一个特别优选的实施方式提出,另一个孔具有环形的横截面,该横截面的直径小于接触线或接触点彼此垂直于假想的连接线的间距。随后在另一个定位元件和另一个孔之间的压配合在垂直于连接线的方向上实现。可替换地,另一个孔也可以设计为长孔。
根据一个改进方案,至少另一个孔可以设计为通孔,并且在另一个定位元件的扩张式指形件之间的凹槽在另一个孔的轴向方向上看,经过电路板的上表面和下表面向外延伸。在这种情况下,得出了扩张式指形件的良好的运动可能性,以便补偿可能的公差。
例如,至少一个定位元件与电路壳体共同设计为由塑料制成的一体的注塑模制件。
特别优选地,电路板在电路板的、定位在定位元件上的情况下放置在支承壳体的至少三个支承面上。为了保证尽可能平坦地放置而不会翻倒,这些支承面尽可能彼此远离地布置。如果较小地选择支承面的扩展程度,则其在注塑工具中的位置可以容易地改变,由此可以在其位置的平坦性方面实现非常小的公差。
根据另一个措施,另一个定位元件的扩张式指形件利用弹性预应力相对于另一个孔的径向内部的圆周面张紧。由此在另一个定位元件和另一个孔之间形成了无间隙的、根据压配合的类型设计的摩擦连接的连接,其随后可以除了电路板相对于电路壳体的定位之外也承担固定功能。
因此特别优选地,定位元件具有至少三个扩张式指形件,该扩张式指形件的指向其中一个孔的径向内部的圆周面的外表面在接触区域中被假想的圆柱面包围,并且扩张式指形件以弹性预应力相对于其中一个孔的径向内部的圆周面张紧。这一个孔或这一个定位元件随后与另一个定位元件相比是无间隙的,这另一个定位元件在另一个孔内部然而仅能在假想的连接线的方向上在孔之间运动,以用于公差补偿。
如果至少一个孔设计为通孔,出现上述根据本发明的效果。
附图说明
以下根据附图结合对本发明的实施例的描述,详细示出其它的对本发明的改进措施。
图中示出
图1是根据本发明的一个优选实施方式的、具有定位元件的电路壳体的透视图;
图2是图1中的、具有通过定位元件进行定位的电路板的电路壳体的透视图;
图3是具有安装有图2中的电路板的电路壳体的俯视图;
图4是定位元件的透视图;
图5是图4中定位元件的俯视图;
图6是另一个定位元件的透视图;
图7是图6中定位元件的俯视图;
图8是图5中定位元件的横截面图。
具体实施方式
图1示出了车辆的控制设备的电路壳体,更准确地说是下部的、钵形的壳体部件1,其与另一个在此未示出的上部的壳体部件一起构成电路壳体。电插头接点4远离于下部的壳体部件1的底面2伸出,这些电插头接点被规定用于插入电路板8的开口6中并且例如紧接着被焊接或非钎焊地压入(“钉入(stitchen)”)。电路板8为了安装而放置在设计在壳体部件1的上边缘上的支承面12上以及螺栓圆顶22上。为了保证尽可能平坦地放置而不会翻倒,支承面12尽可能彼此远离地布置。
如图2示出的,电路板8除了用于电插头接点4的开口6之外还具有在此未清楚示出的电路和例如两个孔14,16,远离于壳体部件1的底面2向上伸出的销状的定位元件18,20至少为了将电路板8相对于接合面中的壳体部件1定位的目的而啮合在这些孔中。
电路板8和壳体部件1一样具有基本上为矩形的横截面,其中,用于定位元件18,20的孔14,16基本上位于电路板8的对角线周围,因此这些孔具有彼此之间尽可能大的间距,如图3所示。
两个孔14,16优选地具有环形的横截面并且优选地设计为通孔,从而使定位元件18,20穿过这些孔伸出。孔14,16也可能设计为长孔。
此外,两个销状的定位元件18,20与壳体部件1例如共同设计为由塑料制成的一体的注塑模制件(图1)。可替换地,它们也可以构成单独的部件,这些部件与壳体部件1中的相应的容纳部材料连接地、摩擦连接地和/或形状配合地连接。
此外,固定圆顶22从壳体部件的底面中向上伸出,具有设置用于例如螺栓啮合的开口24,这些螺栓穿过相应的洞26伸入电路板8中,以便使得电路板8相对于螺栓圆顶22的支承面起反作用,如根据图1和图2可容易想象地那样。
如由图4和图5表明地,这一个定位元件18特别优选地具有至少三个通过槽形的凹槽28分开的扩张式指形件30,其中,它们共同构成的横截面由壳体方面的销状的基底32出发,直至其自由端部锥形地、例如阶梯形地变细。在与这一个孔14的接触区域34中,该横截面优选地是直径固定不变的圆柱形,其中,在接触区域34中的扩张式指形件30因此构成圆柱形区段,其被假想的圆柱面包围(图4)。
扩张式指形件30的外表面在接触区域34中在弹性预应力的情况下相对于这一个孔14的径向内部的圆周面张紧(图2)。换而言之,在这一个定位元件18插入这一个孔14的状态中,这一个孔14的内直径略小于假想的、在接触区域34中包围扩张式指形件38的圆柱面的外直径。因此这一个定位元件19根据压配合的类型无间隙地穿过这一个孔14伸出,其中,扩张式指形件30在凹槽28缩小的情况下向内弹性地挤压,如特别也由图8中表明地那样。
如由图6和图7表明地,穿过另一个、优选地是环形的孔16伸出的另一个定位元件20优选地具有两个、通过例如槽形凹槽36彼此分开的、横向于两个孔14,16(图3)的假想的连接线38的方向的、弹性设计的扩张式指形件40。
这两个扩张式指形件40具有这样的横截面,即在假想的连接线38的方向上看,在扩张式指形件和另一个孔16的径向内部的圆周面之间分别在两侧存在间距(参见图2),并且该扩张式指形件利用其以直径的方向相对设置的侧面42分别仅仅沿着接触线44或接触点,垂直于假想的连接线38无间隙地接触另一个孔16的径向内部的圆周面。例如,两个扩张式指形件共同在与另一个孔16的接触区域46中形成的横截面基本上是椭圆形的,如在图7中示出地,其中,随后在椭圆形的长轴上在球形成形的区域44中直线形地或点状地存在与另一个孔16的径向内部的圆周面的接触。
此外,在这一个定位元件18中,和在另一个定位元件20中一样,在扩张式指形件30,40之间的凹槽28,36在孔14,16的轴向方向上看向外延伸超过电路板8的上表面和下表面一段距离,如图2和图8示出地。凹槽28,36的底面例如具有相对于电路板8的底面的间距A,如图8示出地。
此外,另一个定位元件20的扩张式指形件40利用弹性预应力相对于另一个孔16的径向内部的圆周面张紧。换而言之,另一个孔16在接触区域46中的内直径略小于椭圆形横截面的长轴。由此,无间隙的、根据压配合的类型设计的摩擦连接的连接在另一个定位元件20和另一个孔16之间横向于连接线38设计,除了对电路板8相对于壳体部件1定位之外,该连接也承担固定功能。附加地,另一个定位元件20的扩张式指形件40在其经过接触区域46向外伸出的端部区域中在横截面上优选地锥形地逐渐变细,以便使得导入另一个孔16中变得更容易。
由于另一个定位元件20具有与环形横截面有偏差的横截面,并且同时仍在扩张式指形件40的两侧在连接线38的方向上看,仍在两侧分别存在相对于另一个孔16的径向内部的圆周面的间距,因此在连接线38的方向上看,特别是在扩张式指形件40发生弹性形变的情况下并且在扩张式指形件40之间的凹槽36减小的情况下,沿着假想的连接线38看,另一个定位元件20具有相对于另一个孔16的运动可能性,由此进行公差补偿。
另一个定位元件20在另一个孔16内部的或反向进行的这种运动可能性提供了公差补偿,其基于孔14对孔16的、和定位元件18对定位元件20的移动公差而是必需的。
带有在电路板8中的所属的无间隙的孔14的定位元件18的位置以及朝向带有所属的孔16或长孔16的另一个定位元件20的方向构成了坐标系的基础,用于将电路板8中的开口6相对于所属的插头接点4定位在壳体部件1的底面2中。由此减小了部件在组装组件时的公差。
此外代替环形的横截面,另一个孔16也可以设计为长孔,其中随后同样存在沿着接触线或在接触点上的接触。通过在定位元件18,20和孔14,16之间的压配合形成的摩擦连接的连接同样有利于将电路板8固定在壳体部件1上。在极端情况下,可以取消附加的螺栓拧紧。
参考标号表
1壳体部件
2底面
4插头接点
6开口
8电路板
10梯级
12支承面
14孔
16孔
18定位元件
20定位元件
22固定圆顶
24开口
26洞
28凹槽
30扩张式指形件
32基底
34接触区域
36凹槽
38连接线
40扩张式指形件
42侧面
44接触线
46接触区域
Claims (18)
1.一种电路壳体(1),具有至少一个布置在所述电路壳体中的电路板(8),所述电路板具有电路和至少两个孔(14,16),远离于所述电路壳体(1)伸出的销状的定位元件(18,20)至少为了将所述电路板(8)相对于所述电路壳体(1)定位的目的而啮合在所述孔的相应孔中,其中,所述定位元件(18,20)中的至少一个所述定位元件(18,20)无间隙地伸入到所述孔的环形孔中,并且电插头接点(4)远离于所述电路壳体(1)的底面伸出,所述电插头接点规定用于插入所述电路板(8)的开口(6)中,其特征在于,容纳在所述孔(14,16)的另一个孔(16)中的另一个所述定位元件(20)具有通过至少一个凹槽(36)彼此分离的、伸入或伸入穿过所述另一个孔(16)的、横向于所述孔(14,16)的假想的连接线(38)的方向弹性设计的扩张式指形件(40),所述扩张式指形件具有这样的横截面,即,
a)在所述假想的连接线(38)的方向上看,在所述扩张式指形件和所述另一个孔(16)的径向内部的圆周面之间分别在两侧存在间隙,
b)但是,所述扩张式指形件利用其以直径的方向相对设置的侧面(42)分别仅仅沿着接触线(44)或接触点,垂直于所述假想的连接线(38)无间隙地接触所述另一个孔(16)的所述径向内部的圆周面。
2.根据权利要求1所述的电路壳体,其特征在于,所述另一个孔(16)具有环形的横截面,所述横截面的直径小于所述接触线(44)或接触点彼此垂直于所述假想的连接线(38)的间距。
3.根据权利要求1所述的电路壳体,其特征在于,所述另一个孔(16)设计为长孔。
4.根据前述权利要求中任一项所述的电路壳体,其特征在于,至少所述另一个孔(16)设计为通孔,并且在另一个所述定位元件(20)的所述扩张式指形件(40)之间的所述凹槽(36)在所述另一个孔(16)的轴向方向上看,经过所述电路板(8)的上表面和下表面向外延伸。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的电路壳体,其特征在于,至少一个所述定位元件(18,20)与所述电路壳体(1)共同设计为由塑料制成的一体的注塑模制件。
6.根据权利要求4所述的电路壳体,其特征在于,至少一个所述定位元件(18,20)与所述电路壳体(1)共同设计为由塑料制成的一体的注塑模制件。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的电路壳体,其特征在于,所述电路板(8)在所述电路板的、定位在所述定位元件(18,20)上的情况下放置在所述电路壳体(1)的至少三个支承面(12)上。
8.根据权利要求6所述的电路壳体,其特征在于,所述电路板(8)在所述电路板的、定位在所述定位元件(18,20)上的情况下放置在所述电路壳体(1)的至少三个支承面(12)上。
9.根据权利要求1至3中任一项所述的电路壳体,其特征在于,另一个所述定位元件(20)的所述扩张式指形件(40)利用弹性预应力相对于所述另一个孔(16)的所述径向内部的圆周面张紧。
10.根据权利要求8所述的电路壳体,其特征在于,另一个所述定位元件(20)的所述扩张式指形件(40)利用弹性预应力相对于所述另一个孔(16)的所述径向内部的圆周面张紧。
11.根据权利要求1至3中任一项所述的电路壳体,其特征在于,在所述电路壳体(1)上或所述电路壳体中的所述电路板(8)借助于在对应的所述孔(14,16)中摩擦连接地保持住的所述定位元件(18,20)和/或通过附加的连接件(22,24)保持住。
12.根据权利要求10所述的电路壳体,其特征在于,在所述电路壳体(1)上或所述电路壳体中的所述电路板(8)借助于在对应的所述孔(14,16)中摩擦连接地保持住的所述定位元件(18,20)和/或通过附加的连接件(22,24)保持住。
13.根据权利要求1至3中任一项所述的电路壳体,其特征在于,在所述电路板(8)的平坦的延伸范围中,所述孔(14,16)具有彼此之间尽可能大的间距。
14.根据权利要求12所述的电路壳体,其特征在于,在所述电路板(8)的平坦的延伸范围中,所述孔(14,16)具有彼此之间尽可能大的间距。
15.根据权利要求1至3中任一项所述的电路壳体,其特征在于,所述定位元件(18)具有至少三个扩张式指形件(30),所述扩张式指形件的指向其中一个所述孔(14)的径向内部的圆周面的外表面在接触区域(34)中被假想的圆柱面包围,并且所述扩张式指形件以弹性预应力相对于其中一个所述孔(14)的所述径向内部的圆周面张紧。
16.根据权利要求14所述的电路壳体,其特征在于,所述定位元件(18)具有至少三个扩张式指形件(30),所述扩张式指形件的指向其中一个所述孔(14)的径向内部的圆周面的外表面在接触区域(34)中被假想的圆柱面包围,并且所述扩张式指形件以弹性预应力相对于其中一个所述孔(14)的所述径向内部的圆周面张紧。
17.根据权利要求1至3中任一项所述的电路壳体,其特征在于,至少一个所述孔(14,16)设计为通孔或长孔。
18.根据权利要求16所述的电路壳体,其特征在于,至少一个所述孔(14,16)设计为通孔或长孔。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102010044909A DE102010044909A1 (de) | 2010-09-09 | 2010-09-09 | Schaltungsgehäuse mit einer darin über Positionierelemente positionierten Leiterplatte |
DE102010044909.1 | 2010-09-09 | ||
PCT/EP2011/065363 WO2012032027A2 (de) | 2010-09-09 | 2011-09-06 | Schaltungsgehäuse mit einer darin über positionierelemente positionierten leiterplatte |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103098569A CN103098569A (zh) | 2013-05-08 |
CN103098569B true CN103098569B (zh) | 2015-11-25 |
Family
ID=44583038
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201180042909.8A Active CN103098569B (zh) | 2010-09-09 | 2011-09-06 | 具有通过定位元件定位在其中的电路板的电路壳体 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9173318B2 (zh) |
EP (1) | EP2614695B1 (zh) |
CN (1) | CN103098569B (zh) |
DE (1) | DE102010044909A1 (zh) |
WO (1) | WO2012032027A2 (zh) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102013208177A1 (de) * | 2013-05-03 | 2014-11-06 | Robert Bosch Gmbh | Gehäuseanordnung mit einem Gehäusebauteil für eine elektrische Maschine und einer elektrischen Leiterplatte |
US10082542B2 (en) * | 2013-06-20 | 2018-09-25 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Battery state detection apparatus and method for manufacturing same |
DE102013217993A1 (de) * | 2013-09-09 | 2015-03-12 | Brose Fahrzeugteile GmbH & Co. Kommanditgesellschaft, Würzburg | Leiterplattenanordnung, Verfahren zum Herstellen einer Leiterplattenanordnung und Kühlerlüftermodul |
FR3014507A3 (fr) * | 2013-12-06 | 2015-06-12 | Renault Sa | Systeme de fixation a pion de centrage muni d'ergot |
EP3002619B1 (en) | 2014-10-01 | 2018-01-17 | Axis AB | Method for assembling a camera |
CN105704954A (zh) * | 2014-11-24 | 2016-06-22 | 德尔福电子(苏州)有限公司 | 一种电子产品的带抗振动和接地功能的装置 |
CN104619117A (zh) * | 2015-02-20 | 2015-05-13 | 王镇山 | 电路板和电路板间的磁性组合结构 |
CN108123239A (zh) * | 2016-11-29 | 2018-06-05 | 上海慧流云计算科技有限公司 | 电路板连接电路 |
DE102018202528A1 (de) * | 2018-02-20 | 2019-08-22 | Zf Friedrichshafen Ag | Pressverbindung |
US20190280421A1 (en) * | 2018-03-07 | 2019-09-12 | Xcelsis Corporation | Configurable smart object system with grid or frame-based connectors |
JP7148274B2 (ja) * | 2018-05-25 | 2022-10-05 | 株式会社Soken | 電気機器 |
DE102019203017A1 (de) * | 2019-03-06 | 2020-09-10 | Robert Bosch Gmbh | Bauteilanordnung mit einer Verbindung zwischen zwei Bauteilen |
DE102019219841A1 (de) * | 2019-12-17 | 2021-06-17 | Robert Bosch Gmbh | Elektronische Vorrichtung |
US11864330B2 (en) * | 2021-07-19 | 2024-01-02 | Dell Products L.P. | Thermally isolating mounting boss |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5979037A (en) * | 1997-02-06 | 1999-11-09 | Sony Corporation | Mounting assembly and method for locating and assembling parts with a tight press fit |
CN1516545A (zh) * | 2002-12-18 | 2004-07-28 | 摩托罗拉公司 | 用于明确定位元件的结构和方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4672732A (en) * | 1986-02-27 | 1987-06-16 | Rca Corporation | Method of fixedly attaching a component to a base member |
DE9115131U1 (zh) * | 1991-12-05 | 1992-02-13 | Friedrich Merk-Telefonbau Gmbh, 8000 Muenchen, De | |
DE10348979B4 (de) * | 2003-07-09 | 2007-11-22 | Hirschmann Electronics Gmbh & Co. Kg | Befestigung einer Leiterplatte an einem Gehäuse |
TWI261743B (en) * | 2004-08-02 | 2006-09-11 | Asustek Comp Inc | Dynamic absorber system and notebook computer utilizing the same |
US7450400B2 (en) * | 2004-12-08 | 2008-11-11 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Electronic system and method |
US7466562B2 (en) * | 2006-07-20 | 2008-12-16 | International Business Machines Corporation | Toolless method for alignment, retention, connection, termination and test on printed circuit boards |
CN101507045B (zh) * | 2006-08-30 | 2013-02-13 | 日本电气株式会社 | 便携式设备及用于其的壳体 |
US7599189B2 (en) * | 2007-01-09 | 2009-10-06 | Advics Co., Ltd. | Board-housing case and fluid pressure control device including thereof |
CN201072830Y (zh) * | 2007-06-11 | 2008-06-11 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
DE202008008286U1 (de) | 2008-06-20 | 2008-08-21 | Wilhelm Sihn Jr. Gmbh & Co. Kg | Schaltungsgehäuse |
-
2010
- 2010-09-09 DE DE102010044909A patent/DE102010044909A1/de active Pending
-
2011
- 2011-09-06 CN CN201180042909.8A patent/CN103098569B/zh active Active
- 2011-09-06 WO PCT/EP2011/065363 patent/WO2012032027A2/de active Application Filing
- 2011-09-06 US US13/821,496 patent/US9173318B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2011-09-06 EP EP11754373.6A patent/EP2614695B1/de active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5979037A (en) * | 1997-02-06 | 1999-11-09 | Sony Corporation | Mounting assembly and method for locating and assembling parts with a tight press fit |
CN1516545A (zh) * | 2002-12-18 | 2004-07-28 | 摩托罗拉公司 | 用于明确定位元件的结构和方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2614695B1 (de) | 2018-07-25 |
WO2012032027A3 (de) | 2012-10-18 |
EP2614695A2 (de) | 2013-07-17 |
DE102010044909A1 (de) | 2012-03-15 |
US9173318B2 (en) | 2015-10-27 |
CN103098569A (zh) | 2013-05-08 |
WO2012032027A2 (de) | 2012-03-15 |
US20130343017A1 (en) | 2013-12-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103098569B (zh) | 具有通过定位元件定位在其中的电路板的电路壳体 | |
JP6987231B2 (ja) | 同軸コネクタ | |
EP3477782A1 (en) | Direct coupling connector assembly | |
CN102714385B (zh) | 电路板共轴连接器 | |
JP2019175849A (ja) | 信号コンタクト部およびグラウンドコンタクト部が連動する基板メイティングコネクタ | |
CN104577387A (zh) | 用于电连接两个电路板的连接装置 | |
US7567441B2 (en) | Electronic equipment | |
CN102959808A (zh) | 用于插接式插座的接触元件 | |
EP2034809B1 (en) | Electronic device including printed circuit board and electronic element mounted on the printed circuit board | |
JP4186826B2 (ja) | プリント基板の取り付け構造 | |
CN102386526A (zh) | 用于将模块保持在电路板上的对准框架 | |
US7059214B2 (en) | Automatic transmission with electronic control unit | |
KR20140019722A (ko) | 커넥터 | |
US20150156896A1 (en) | Electric device for electric vehicle | |
EP3392978A1 (en) | Sealing gasket for electrical connector pins | |
US6425771B1 (en) | IC socket | |
KR101640739B1 (ko) | 반도체 모듈 및 이를 포함하는 반도체 장치 | |
JP5776613B2 (ja) | 車載用電子機器 | |
US8366476B2 (en) | Electrical connector with improved alignment structure | |
JP2023546486A (ja) | 電気コネクタ、及び車載電子装置 | |
US10767939B2 (en) | Disconnect assembly for active cooling of packaged electronics | |
KR102382143B1 (ko) | 전자 제어 유닛, 전자 제어 유닛을 제조하기 위한 성형 공구 및 방법 | |
KR20030043633A (ko) | 전자부품조립체 및 그것을 위한 중간 전기 커넥터 그리고유닛체 | |
TWM609903U (zh) | 具有電源電極結構之浮動連接器 | |
CN105226589A (zh) | 一种线束接头固定结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |