CN105704954A - 一种电子产品的带抗振动和接地功能的装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种电子产品的带抗振动和接地功能的装置，包括电路板部件，以及接地的金属外壳，所述金属外壳上设有多个导柱，所述电路板部件设有与导柱相对应的过盈孔，所述过盈孔的直径小于导柱的直径，金属外壳和电路板部件通过导柱与过盈孔的压合方式相互连接。与现有技术相比，本发明具有装配简单可靠、装配工时少、成本低等优点。
Description
技术领域
本发明涉及电子产品静电防护技术，尤其是涉及一种电子产品的带抗振动和接地功能的装置。
背景技术
电子产品，尤其是汽车电子产品内部设有电路板部件，包括印刷电路板或者类似的部件，其可靠的抗振动和接地功能够保证电子产品在生命周期内平稳、高质量的运行。
目前电子产品内部的印刷电路板或者类似部件一般是：用螺丝固定印刷电路板或者类似的部件来实现抗振和接地功能的，如图1、图2和图3所示为现有的螺丝固定方式，存在以下缺陷：
1)需要精确控制装配螺丝工艺的扭矩，扭矩过大会造成螺丝断裂风险，过小螺丝不能完全落座。
2)需要数颗螺丝完成功能，增加物料成本。
3)自动化生产需要智能电动螺丝刀，增加生产线的投资。
4)某种情况下，螺纹孔需要特殊机械加工来控制尺寸公差要求，增加零部件生产成本。
因此有必要研究一种电子产品的带抗振动和接地功能的装置，使得装配简单可靠，装配工时少，可以完全克服以上问题。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种电子产品的带抗振动和接地功能的装置，使得装配简单可靠，装配工时少，成本低。
本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：
一种电子产品的带抗振动和接地功能的装置，包括电路板部件，以及接地的金属外壳，所述金属外壳上设有多个导柱，所述电路板部件设有与导柱相对应的过盈孔，所述过盈孔的直径小于导柱的直径，金属外壳和电路板部件通过导柱与过盈孔的压合方式相互连接。
所述导柱上部分为圆台形，下部分为圆柱形，所述过盈孔的直径小于导柱圆柱形处的直径。
所述过盈孔内壁上镀有导电材料。
所述导电材料为铜和锡。
所述导柱和过盈孔分别设于金属外壳和电路板部件的边缘处。
目前国内电子装置的印刷电路板的接地和抗振功能的实现，以螺丝固定为主，与现有技术相比，本发明具有以下优点：
1)装配工艺简单，装配效率高，节省生产时间。
2)无需精确控制装配力，现有通过螺丝固定，在工厂需要精确控制打螺丝的扭矩。
3)低成本，能够节省螺丝的物料成本和装配成本。
附图说明
图1为现有电子产品中用于抗振动和接地的装置总体示意图；
图2为图1中A处局部放大图；
图3为图2中B-B处截面图；
图4为本发明装置总体示意图；
图5为图4中A’处局部放大图；
图6中图5中B’-B’处截面图。
图中：1、印刷电路板，2、金属外壳，3、导柱，4、过盈孔，5、螺丝。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。本实施例以本发明技术方案为前提进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本发明的保护范围不限于下述的实施例。
本发明为了克服现有通过螺丝5固定印刷电路板1的缺陷(图1、图2和图3所示)，提供了一种电子产品的带抗振动和接地功能的装置，如图4和图5所示，包括电路板部件，本实施例为印刷电路板1，以及接地的金属外壳2，金属外壳2上设有多个导柱3，导柱3上部分为圆台形的引导部，下部分为圆柱形，印刷电路板1设有与导柱3相对应的过盈孔4，过盈孔4的直径略小于导柱3圆柱形处的直径，且导柱3和过盈孔4分别设于金属外壳2和印刷电路板1的边缘处，如图4所示。
控制导柱3的直径、垂直度和位置度精度，使得金属外壳2和印刷电路板1通过导柱3与过盈孔4的压合方式相互可靠连接，如图6所示，从而实现抗振功能。
过盈孔4内壁上镀有一层铜，铜上又镀有一层锡。使用过程中，金属外壳2接地，印刷电路板1或类似部件压入下面的金属外壳2，如图6所示，印刷电路板1与金属外壳2的圆柱形导柱3孔轴过盈配合，从而实现可靠的接地功能。
Claims (5)
1.一种电子产品的带抗振动和接地功能的装置，包括电路板部件，以及接地的金属外壳，其特征在于，所述金属外壳上设有多个导柱，所述电路板部件设有与导柱相对应的过盈孔，所述过盈孔的直径小于导柱的直径，金属外壳和电路板部件通过导柱与过盈孔的压合方式相互连接。
2.根据权利要求1所述的一种电子产品的带抗振动和接地功能的装置，其特征在于，所述导柱上部分为圆台形，下部分为圆柱形，所述过盈孔的直径小于导柱圆柱形处的直径。
3.根据权利要求1所述的一种电子产品的带抗振动和接地功能的装置，其特征在于，所述过盈孔内壁上镀有导电材料。
4.根据权利要求3所述的一种电子产品的带抗振动和接地功能的装置，其特征在于，所述导电材料为铜和锡。
5.根据权利要求1所述的一种电子产品的带抗振动和接地功能的装置，其特征在于，所述导柱和过盈孔分别设于金属外壳和电路板部件的边缘处。
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