CN103060768A - 一种非晶硅薄膜的低温快速晶化方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种多晶硅薄膜低温快速晶化方法。以单晶硅Si(100晶相)为衬底,利用磁控溅射镀膜仪在单晶硅衬底上溅射一层非晶硅(α-Si)薄膜和Al膜,利用光热退火炉在N2气氛下150℃~200℃退火,得到多晶硅薄膜。利用Al诱导非晶硅薄膜晶化,可以在较低温度(150℃~200℃)下晶化,得到晶粒尺寸在20~100nm的多晶硅薄膜,降低了成本,退火时间短,降低了晶化过程中的能耗,晶化率达到40%~70%,能很好的与非晶硅微晶硅叠层太阳电池器件的要求相匹配。
Description
技术领域
本发明涉及一种非晶硅薄膜的低温快速晶化方法,是将非晶硅(α-Si)薄膜通过金属铝(Al)诱导低温快速晶化为多晶硅,属于薄膜太阳电池领域。
背景技术
太阳能作为解决人类所面临的能源与环境问题的最佳选择,具有取之不竭、使用方便、无污染等优点,目前已获得广泛应用。太阳能光伏发电是太阳能利用的重要途径,太阳电池又是光伏发电的核心,因而一直是人们研究的重点。薄膜太阳电池具有轻质、高比功率、耗材少等优点,可与常用的晶硅电池形成互补。在薄膜太阳电池制备中,其核心材料为光吸收材料即光电转换材料沉积在不同的基底上,如玻璃、不锈钢箔或聚合物等。因此,要求光电转换材料具有强的光吸收能力,低温结晶、低温器件制作和稳定的材料特性等。优质光电转换材料的低温制备遂成为薄膜太阳电池的关键所在。
非晶硅(α-Si)薄膜是硅基薄膜太阳电池的光吸收材料,其主要特点是:光吸收系数大、折射率高(3.0~4.0)和热性能良好等,因而用于太阳电池时,所需薄膜的厚度仅为体硅的1%左右。非晶硅薄膜太阳电池还具有弱光性能好和温度系数低等诸多优点,是一种有潜力的薄膜光伏器件。非晶硅薄膜太阳电池制造工艺简单,能耗低,易实现大面积生产,既可采用玻璃等衬底,又可采用不锈钢、钛箔、铝箔和塑料等柔性衬底,因而可做成柔性太阳电池,用于光伏建筑一体化(BIPV),鉴于此,非晶硅太阳电池近年来得到快速发展。它既能应用在计算器、手表等弱光领域,也能应用在微波中继站、光伏水泵和BIPV等领域。但目前它还存在转换效率低和稳定性较差(光致衰减效应)等缺点,为此,人们又研究了非晶/微晶叠层太阳电池等,其中的微晶硅和多晶硅薄膜材料是其研究重点。微晶硅和多晶硅通常通过非晶硅晶化来获得。在常规高温退火、快速光热退火、金属诱导晶化和激光晶化等方法中,快速光热退火和金属诱导晶化由于所需设备简单,适于大面积制备,近些年来受到人们的重视。在专利文献(申请号:CN200910145177)中,在衬底上生长衬底/a-Si/SiO2/Al叠层置于真空退火炉中,在惰性气氛保护下,分三步;425℃~480℃退火1min~10min;350℃~400℃退火60min~120min;25℃/s温度升至425℃~480℃退火。用铝腐蚀液腐蚀去除表面残留的铝,低温制备多晶硅薄膜。此工艺中需要在氧气环境下对SiO2的制备,分多步退火,工艺复杂,不易控制,另外,此工艺中退火温度高,退火时间长,能耗大,不利于低成本薄膜太阳能电池的制备。在专利文献(申请号:CN201210215016.5)中,金属点阵诱导非晶硅薄膜晶化,其实施例只用单一Ni诱导500℃退火2h。此工艺退火温度高,退火时间长,制备过程中能耗大,影响其经济效益和环境效益。
发明内容
针对背景技术提出的问题,本发明提供了一种多晶硅薄膜低温快速晶化的制备方法。以单晶硅Si(100晶相)为衬底,利用磁控溅射镀膜仪在单晶硅衬底上溅射一层非晶硅(α-Si)薄膜和Al膜,利用光热退火炉在N2气氛下150℃~200℃退火,得到多晶硅薄膜。利用Al诱导非晶硅薄膜晶化,可以在较低温度(150℃~200℃)下晶化,得到晶粒尺寸在20~100nm的多晶硅薄膜,降低了成本;退火时间短,降低了晶化过程中的能耗,晶化率达到40%~70%,能很好的与非晶硅微晶硅叠层太阳电池器件的要求相匹配。
本发明按以下技术方案实施
其包括:A)室温下在单晶硅衬底上溅射一层非晶硅(α-Si)薄膜;B)再在非晶硅(α-Si)薄膜上溅射一层铝(Al)膜;C)利用光热退火炉在N2气氛下退火。
本发明按以下步骤实施:
A、利用磁控溅射技术在单晶硅Si(100)衬底上室温溅射一层非晶硅(α-Si)薄膜,
B、再在非晶硅(α-Si)薄膜上溅射一层铝(Al)薄膜,
C、利用光热退火炉在N2气氛下150℃~200℃退火5min~15min,得到多晶硅薄膜成品。
与公知技术相比具有的优点及积极效果:
利用Al诱导非晶硅薄膜晶化,可以在较低温度(150℃~200℃)下晶化,得到晶粒尺寸
在20~100nm的多晶硅薄膜,降低了成本;退火时间短,降低了晶化过程中的能耗,晶化率达到40%~70%,能很好的与非晶硅微晶硅叠层太阳电池器件的要求相匹配。
附图说明
图1为本发明工艺流程图。
具体实施方式
实施例1
依次使用丙酮、无水乙醇和去离子水对单晶硅Si(100)衬底进行超声清洗5min~10min 室温下,采用JCP-450三靶磁控溅射镀膜仪,以多晶 P 型硅靶(纯度 99.999 %、电导率 0.02Ωcm) 为靶材,溅射气体为纯度99.99%的Ar气;溅射腔室真空抽至为6.0×10-5pa,打开通气阀通入Ar气,Ar气流量为20sccm,调节溅射压强为1.5pa~2.0pa,在衬底上先溅射一层非晶硅(α-Si)薄膜,溅射功率为100W~120W(电流为0.5A~0.6A,电压为200V),溅射时间为2h~3h,;再以纯度为99.999%的金属铝(Al)靶为靶材,后在非晶硅(α-Si)薄膜表面溅射一层铝(Al)膜,溅射功率为40W,电流为0.6A,电压为100V,溅射时间为50s,溅射压强为1.5pa,将制备的α-Si/Al膜样品放入光热退火炉中,在N2气氛下以150℃~200℃的温度进行快速退火5min~15min。得到晶化率达到49℅~70℅,晶粒尺寸达到23nm~100nm,带隙宽度为1.31ev~1.42ev的多晶硅薄膜成品。
实施例2
依次使用丙酮、无水乙醇和去离子水对单晶硅Si(100)衬底进行超声清洗5min~10min;
室温下,采用JCP-450三靶磁控溅射镀膜仪,金属铝(Al)靶为靶材,溅射气体使用纯度为
99.99%的Ar气;溅射腔室真空抽至为6.0×10-5pa,Ar气流量为20sccm;在衬底上先溅射
一层铝(Al)膜,溅射功率为30W~60W(电流为0.3A~0.6A电压为100V),溅射时间为
20s~50s;将带铝(Al)膜的衬底加热到150℃~200℃,再以100W~120W,电流为0.5A~0.6A,
电压为200V的溅射功率,采用多晶 P 型硅靶,纯度 99.999 %、电导率 0.02Ωcm为靶材,
在铝(Al)膜上溅射非晶硅(α-Si)薄膜,溅射时间为3h,可直接晶化,晶化率40%~60%,
晶粒尺寸20nm~80nm,带隙宽度为1.37ev~1.50ev。
Claims (3)
1.一种非晶硅薄膜的低温快速晶化方法,其包括:室温下在单晶硅衬底上溅射一层非晶硅(α-Si)薄膜;再在非晶硅(α-Si)薄膜上溅射一层铝(Al)膜;利用光热退火炉在N2气氛下退火,其特征在于:按以下步骤实施:
A、利用磁控溅射技术在单晶硅Si(100)衬底上室温溅射一层非晶硅(α-Si)薄膜,
B、再在非晶硅(α-Si)薄膜上溅射一层铝(Al)薄膜,
C、利用光热退火炉在N2气氛下150℃~200℃退火5min~15min,得到多晶硅薄膜成品。
2.根据权利要求1所述的一种非晶硅薄膜的低温快速晶化方法,其特征在于:其中的一种实施方法是:依次使用丙酮、无水乙醇和去离子水对单晶硅Si(100晶相)衬底进行超声清洗8min ,室温下,采用JCP-450三靶磁控溅射镀膜仪,以纯度 为99.999 %、电导率 0.02Ωcm的多晶 P 型硅靶为靶材,溅射气体为纯度99.99%的Ar气,溅射腔室真空抽至为6.0×10-5pa,打开通气阀通入Ar气,Ar气流量为20sccm,溅射压强为2.0pa,在衬底上先溅射一层非晶硅(α-Si)薄膜,溅射功率为120W,电流为0.6A,电压为200V,溅射时间为3h,再以纯度为99.999%的金属铝为靶材,再在非晶硅(α-Si)薄膜表面溅射一层铝膜,溅射功率为40W,电流为0.6A,电压为100V,溅射时间为50s,溅射压强为1.5pa,将制备的α-Si/Al膜样品放入光热退火炉中,在N2气氛下以150℃的温度进行快速退火15min,得到晶化率达到49℅~70℅,晶粒尺寸达到23nm~100nm,带隙宽度为1.31ev~1.42ev的多晶硅薄膜成品。
3.根据权利要求1所述的一种非晶硅薄膜的低温快速晶化方法,其特征在于:其中的另一种实施方法是:依次使用丙酮、无水乙醇和去离子水对单晶硅Si衬底进行超声清洗7min,室温下,采用JCP-450三靶磁控溅射镀膜仪,金属铝为靶材,溅射气体使用纯度为99.99%的Ar气,溅射腔室真空抽至为6.0×10-5pa,Ar气流量为20sccm,在衬底上先溅射一层铝膜,溅射功率为50W,溅射时间为30s,将带铝膜的衬底加热到200℃,再以120W,电流为0.5A,电压为200V的溅射功率,采用多晶 P 型硅靶,纯度 99.999 %、电导率 0.02Ωcm为靶材,在铝膜上溅射非晶硅薄膜,溅射时间为3h,得到晶化率40%~60%,晶粒尺寸20nm~80nm,带隙宽度为1.37ev~1.50ev的多晶硅薄膜成品。
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CN (1) | CN103060768A (zh) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104392908A (zh) * | 2014-10-17 | 2015-03-04 | 中国地质大学(北京) | 一种多晶硅薄膜材料的制备方法 |
CN105506734A (zh) * | 2015-12-18 | 2016-04-20 | 浙江师范大学 | 一种多晶硅薄膜及其低温制备方法 |
CN106835041A (zh) * | 2017-01-05 | 2017-06-13 | 浙江师范大学 | 一种低温诱导制备硅纳米线的方法 |
CN107690705A (zh) * | 2015-03-23 | 2018-02-13 | 太阳能公司 | 用于太阳能电池的无气泡的多晶硅 |
CN110165017A (zh) * | 2019-04-18 | 2019-08-23 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 制备隧穿氧钝化接触结构的快速退火方法 |
CN111996508A (zh) * | 2020-08-27 | 2020-11-27 | 苏州黑星科技有限公司 | 基于光电镊设备的非晶硅光电层薄膜制备方法 |
CN112310233A (zh) * | 2020-10-16 | 2021-02-02 | 泰州隆基乐叶光伏科技有限公司 | 太阳电池及生产方法、电池组件 |
CN113454755A (zh) * | 2019-02-19 | 2021-09-28 | 应用材料公司 | 多晶硅衬垫 |
CN114447135A (zh) * | 2022-01-28 | 2022-05-06 | 西安隆基乐叶光伏科技有限公司 | 一种太阳能电池及其制备方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1958842A (zh) * | 2006-10-31 | 2007-05-09 | 浙江大学 | 一种制备铝/氢化非晶硅碳合金双层复合薄膜的方法 |
-
2013
- 2013-01-17 CN CN2013100168811A patent/CN103060768A/zh active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1958842A (zh) * | 2006-10-31 | 2007-05-09 | 浙江大学 | 一种制备铝/氢化非晶硅碳合金双层复合薄膜的方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
罗士雨等: "非晶硅薄膜制备及其晶化特性研究", 《人工晶体学报》 * |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104392908A (zh) * | 2014-10-17 | 2015-03-04 | 中国地质大学(北京) | 一种多晶硅薄膜材料的制备方法 |
CN110265487A (zh) * | 2015-03-23 | 2019-09-20 | 太阳能公司 | 用于太阳能电池的无气泡的多晶硅 |
CN110265487B (zh) * | 2015-03-23 | 2022-07-26 | 太阳能公司 | 用于太阳能电池的无气泡的多晶硅 |
CN107690705A (zh) * | 2015-03-23 | 2018-02-13 | 太阳能公司 | 用于太阳能电池的无气泡的多晶硅 |
CN107690705B (zh) * | 2015-03-23 | 2019-07-12 | 太阳能公司 | 用于太阳能电池的无气泡的多晶硅 |
CN105506734A (zh) * | 2015-12-18 | 2016-04-20 | 浙江师范大学 | 一种多晶硅薄膜及其低温制备方法 |
CN106835041A (zh) * | 2017-01-05 | 2017-06-13 | 浙江师范大学 | 一种低温诱导制备硅纳米线的方法 |
CN113454755A (zh) * | 2019-02-19 | 2021-09-28 | 应用材料公司 | 多晶硅衬垫 |
CN110165017A (zh) * | 2019-04-18 | 2019-08-23 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 制备隧穿氧钝化接触结构的快速退火方法 |
CN110165017B (zh) * | 2019-04-18 | 2021-08-24 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 制备隧穿氧钝化接触结构的快速退火方法 |
CN111996508A (zh) * | 2020-08-27 | 2020-11-27 | 苏州黑星科技有限公司 | 基于光电镊设备的非晶硅光电层薄膜制备方法 |
CN112310233A (zh) * | 2020-10-16 | 2021-02-02 | 泰州隆基乐叶光伏科技有限公司 | 太阳电池及生产方法、电池组件 |
CN112310233B (zh) * | 2020-10-16 | 2022-06-14 | 泰州隆基乐叶光伏科技有限公司 | 太阳电池及生产方法、电池组件 |
CN114447135A (zh) * | 2022-01-28 | 2022-05-06 | 西安隆基乐叶光伏科技有限公司 | 一种太阳能电池及其制备方法 |
CN114447135B (zh) * | 2022-01-28 | 2024-09-06 | 西安隆基乐叶光伏科技有限公司 | 一种太阳能电池及其制备方法 |
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