CN103058695A - 一种硅碳氮吸波陶瓷基复合材料的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种硅碳氮吸波陶瓷基复合材料的制备方法,经CVD/CVI技术,在适合的温度范围内,采用SiCl4、SiHCl3或其它氯硅化物、硅烷作为硅源,CH4、C3H6、C2H2或其它烷烃、烯烃、炔烃作为碳源,NH3或N2作为氮源,H2作为载气与反应气体,Ar作为稀释气体,在基底材料上原位合成SiCN,获得了均匀致密、无杂质、组分和吸波性能可设计的SiCN基体和涂层。本发明克服现有技术制备CFCC-SiC吸波性能不高的不足,同时便于实现所制备的吸波基体的组分、渗透性、厚度以及吸波性能的控制。
Description
技术领域
本发明涉及一种硅碳氮吸波陶瓷基复合材料的制备方法,特别是涉及经化学气相沉积/化学气相渗透技术(以下简称为CVD/CVI)在基底材料上原位合成SiCN陶瓷基体和涂层的制备方法。
背景技术
随着现代高新技术的发展,电磁波引起的电磁干扰和电磁兼容问题日益严重,其不但对电子仪器、设备造成干扰与损坏,严重制约我国电子产品和设备的国际竞争力,污染环境,危害人类健康,而且电磁波泄漏也会危及国家信息安全和军事核心机密安全。因此发展电磁吸波材料,有效衰减电子设备与外界之间的电磁能量传播,对于提高电子产品的安全可靠性,防止电磁脉冲武器的打击,确保信息、通信、网络、传输系统的安全畅通具有重要意义。
理想的电磁吸波材料应具有吸收频带宽、质量轻、厚度薄、物理机械性能好等特点。随着现代雷达与微波电子技术的飞速发展,研究人员日益认识到与早期电磁吸波材料相比,结构型吸波材料更有利于拓宽吸收频带,减薄材料厚度。连续纤维增强碳化硅基复合材料(CFCC-SiC)具有耐高温、低密度、高比强、高比模、抗氧化、抗疲劳蠕变,以及对裂纹不敏感,不发生灾难性损毁等特点,被视为新一代重点发展的高温热结构材料。国外对CFCC-SiC结构型吸波材料已进行了大量研究,且很多已达到实用水平。但涉及前沿军事应用,国外对这些研究和应用的具体情况严格保密。国内对CFCC-SiC的吸波性能也进行了探索,H.T.Liu(H.T.Liu,et al.Dielectric propertiesof the SiC fiber-reinforced SiC matrix composites with the CVD SiC interphases.Mechanical and microwave dielectric properties of SiCf/SiC composites with BN interphaseprepared by dip-coating process.文献)及X.M.Yu(X.M.Yu,et al.Effect of fabricationatmosphere on dielectric properties of SiC/SiC composites.文献)的研究发现,SiCf/SiC复合材料在8.2-12.4GHz频率范围内具有很高的介电常数,根据介电常数计算获得的电磁反射系数接近于0,说明所研究的SiCf/SiC复合材料对电磁波强反射,不能很好的满足吸波需求。造成这种情况的原因可能与交变电场下连续致密的SiC基体形成强的导电网络,具有很高的电导率,从而引起阻抗失配,使电磁波被强反射有关。因此需要对SiC基体进行组分与结构设计,逐步优化CFCC-SiC的吸波性能。
赵东林等(赵东林等,耐高温雷达波吸收剂的制备及其性能研究。文献)在SiC粉体中掺杂N后发现,SiC晶格中固溶的N原子取代C原子形成晶格缺陷,由此引起的强烈的极化弛豫能够显著提高SiC的介电损耗能力。吕振林等(吕振林等,添加元素对反应烧结碳化硅导电特性的影响。文献)在SiC粉体中掺杂Al元素后发现,Al固溶在SiC粉体中增加了空穴浓度,提高SiC衰减电磁波的能力。这些研究说明对SiC粉体进行有控制的掺杂可以有效提高SiC的吸波性能。
以上制备方法获得的掺杂SiC粉体不能满足连续致密的结构要求,因此不适作为CFCC的基体材料。
发明内容
要解决的技术问题
为了避免现有技术的不足之处,本发明提出一种硅碳氮吸波陶瓷基复合材料的制备方法,克服现有技术制备CFCC-SiC吸波性能不高的不足,同时便于实现所制备的吸波基体的组分、渗透性、厚度以及吸波性能的控制。
技术方案
一种硅碳氮吸波陶瓷基复合材料的制备方法,其特征在于步骤如下:
步骤1:将多层纤维布按0°和90°方向编织成二维结构,采用石墨夹具夹持形成预制体;所述纤维布为碳纤维或其他陶瓷纤维等。
步骤2:将预制体悬挂于真空炉,处于炉内等温区中心位置,采用CVD/CVI法沉积预制体得到氮化硅透波陶瓷基体,制备过程中:先驱体为硅源、碳源、氮源、H2载气、H2稀释及Ar,反应温度为700~1200℃,保温时间为8~200小时,炉内压力为0~5000Pa;所述氮源N与硅源Si的摩尔比为0~5,碳源C与硅源Si的摩尔比为0~5,H2总量与硅源Si的摩尔比为5~40,Ar与硅源Si的摩尔比为5~40。
所述步骤1中的多层纤维布由石墨片或多孔Si3N4陶瓷片替代,石墨片或多孔Si3N4陶瓷片需要超声清洗,并烘干。
所述硅源为SiCl4、SiH4、SiHCl3或其它氯硅化物。
所述碳源为CH4、C3H6、C2H2或其它烷烃、烯烃、炔烃。
所述氮源为NH3或N2。
所述多孔Si3N4陶瓷片的制备方法为:将α-Si3N4、Lu2O3和酚醛树脂混合,球磨20小时后干燥、破碎、过筛、模压成坯体,将坯体在空气中800℃氧化5小时除碳,将除碳的坯体在0.3MPa氮气中1800℃无压烧结2小时,制成多孔Si3N4陶瓷;所述Lu2O3和酚醛树脂在总质量中各占5wt.%。
所述酚醛树脂为2123型热塑性酚醛树脂。
有益效果
本发明提出的一种硅碳氮吸波陶瓷基复合材料的制备方法,经CVD/CVI技术,在适合的温度范围内,采用SiCl4、SiHCl3或其它氯硅化物、硅烷作为硅源,CH4、C3H6、C2H2或其它烷烃、烯烃、炔烃作为碳源,NH3或N2作为氮源,H2作为载气与反应气体,Ar作为稀释气体,在基底材料上原位合成SiCN,获得了均匀致密、无杂质、组分和吸波性能可设计的SiCN基体和涂层。
本发明的主要优点是:(1)可满足SiCN陶瓷在复合材料领域的广泛应用,是一种制备基体和涂层材料的新型方法;(2)SiCN陶瓷基体/涂层可设计性强,能够通过调整工艺参数进行纳米尺度的设计与制备:通过调整反应温度和先驱体比例可以改变SiCN陶瓷基体/涂层中各元素含量、组成物质比例及沉积渗透性,通过调整反应时间可以改变SiCN陶瓷基体/涂层沉积厚度;(3)不同工艺条件下制备的SiCN陶瓷基体/涂层可以实现从透波材料向吸波材料的转变,适应不同应用需求;(4)反应时间短,对纤维及基片几乎无损伤,可使复合材料获得优良的力学性能;(5)制备的SiCN陶瓷基体/涂层沉积均匀性好,与基底材料结合较强、无脱落,有利于复合材料受载过程中的载荷传递,免于发生灾难性损毁;(6)工艺过程简单、可重复性好。
附图说明
图1是发明实施例1(a)及2(b)所制备的SiCN表面形貌扫描电镜照片;
图2是发明实施例1(a)及2(b)所制备的SiCN断口形貌扫描电镜照片;
图3是发明实施例1及2所制备的SiCN表面X射线光电子能谱,谱图揭示了SiCN的元素组成及不同元素的结合状态;
图4是采用波导法测试发明实施例1(a)及2(b)所制备的SiCN在8.2-12.4GHz的介电性能。
具体实施方式
现结合实施例、附图对本发明作进一步描述:
制备多孔Si3N4陶瓷片:将α-Si3N4、Lu2O3和酚醛树脂混合,球磨20小时后干燥、破碎、过筛、模压成坯体,将坯体在空气中800℃氧化5小时除碳,将除碳的坯体在0.3MPa氮气中1800℃无压烧结2小时,制成多孔Si3N4陶瓷;所述Lu2O3和酚醛树脂在总质量中各占5wt.%。
所述酚醛树脂为2123型热塑性酚醛树脂。
实施例1
(1)选用多孔Si3N4陶瓷基片(22.86mm×10.16mm×2.3mm)作为基底材料;
(2)将上述基底材料悬挂于真空炉配套试样架上,试样处于炉内等温区中心位置;
(3)采用CVD/CVI法在基底上制备厚度均匀的SiCN,先驱体为SiCl4-CH4-NH3-H2-Ar,SiCl4、CH4与NH3的流量比为2:2:1,反应温度为1100℃,保温时间为8小时,炉内压力为400Pa;
(4)采用波导法对Si3N4-SiCN复相陶瓷进行介电性能测试,测试频率为8.2-12.4GHz。复介电常数εr=ε’-ε”j,介电损耗tgδ=ε”/ε’,其中,ε’为介电常数实部,ε”为介电常数虚部。
实施例2
(1)选用牌号为T300的2维平纹机织碳布作为基底材料,将碳布裁剪成平面尺寸为50mm×50mm的小块试样,以此作为第一种基底材料。同时选用多孔Al2O3陶瓷基片(22.86mm×10.16mm×2.3mm)作为第二种基底材料;
(2)将上述基底材料悬挂于真空炉配套试样架上,试样处于炉内等温区中心位置;
(3)采用CVD/CVI法在基底上制备厚度均匀的SiCN,先驱体为SiCl4-C3H6-NH3-H2-Ar,SiCl4、C3H6与NH3的流量比为1:3:2,反应温度为:950℃,保温时间为:16小时,炉内压力为:400Pa;
(4)采用波导法对Al2O3-SiCN复相陶瓷进行介电性能测试,测试频率为8.2-12.4GHz。
实施例3
(1)选用高纯、高强、高模石墨,将其按20mm×10mm×2mm尺寸预先加工,对成型基片的表面进行磨削和抛光,以此作为基底材料;
(2)将上述基底材料悬挂于真空炉配套试样架上,试样处于炉内等温区中心位置;
采用CVD/CVI法在基底上制备厚度均匀的SiCN,先驱体为SiH4-C2H2-N2-H2-Ar,SiH4、C2H2与N2的流量比为3:5:12,反应温度为:1200℃,保温时间为:56小时,炉内压力为:1000Pa。
Claims (7)
1.一种硅碳氮吸波陶瓷基复合材料的制备方法,其特征在于步骤如下:
步骤1:将多层纤维布按0°和90°方向编织成二维结构,采用石墨夹具夹持形成预制体;所述纤维布为碳纤维或其他陶瓷纤维等。
步骤2:将预制体悬挂于真空炉,处于炉内等温区中心位置,采用CVD/CVI法沉积预制体得到氮化硅透波陶瓷基体,制备过程中:先驱体为硅源、碳源、氮源、H2载气、H2稀释及Ar,反应温度为700~1200℃,保温时间为8~200小时,炉内压力为0~5000Pa;所述氮源N与硅源Si的摩尔比为0~5,碳源C与硅源Si的摩尔比为0~5,H2总量与硅源Si的摩尔比为5~40,Ar与硅源Si的摩尔比为5~40。
2.根据权利要求1所述硅碳氮吸波陶瓷基复合材料的制备方法,其特征在于:所述步骤1中的多层纤维布由石墨片或多孔Si3N4陶瓷片替代,石墨片或多孔Si3N4陶瓷片需要超声清洗,并烘干。
3.根据权利要求1所述硅碳氮吸波陶瓷基复合材料的制备方法,其特征在于:所述硅源为SiCl4、SiH4、SiHCl3或其它氯硅化物。
4.根据权利要求1所述硅碳氮吸波陶瓷基复合材料的制备方法,其特征在于:所述碳源为CH4、C3H6、C2H2或其它烷烃、烯烃、炔烃。
5.根据权利要求1所述硅碳氮吸波陶瓷基复合材料的制备方法,其特征在于:所述氮源为NH3或N2。
6.根据权利要求2所述硅碳氮吸波陶瓷基复合材料的制备方法,其特征在于:所述多孔Si3N4陶瓷片的制备方法为:将α-Si3N4、Lu2O3和酚醛树脂混合,球磨20小时后干燥、破碎、过筛、模压成坯体,将坯体在空气中800℃氧化5小时除碳,将除碳的坯体在0.3MPa氮气中1800℃无压烧结2小时,制成多孔Si3N4陶瓷;所述Lu2O3和酚醛树脂在总质量中各占5wt.%。
7.根据权利要求6所述硅碳氮吸波陶瓷基复合材料的制备方法,其特征在于:所述酚醛树脂为2123型热塑性酚醛树脂。
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