CN103043464B - 一种取非晶片的方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种取非晶片的方法及实现该方法的装置，它提供了非晶片的储放机构，储放机构具有多个放非晶片的格子，非晶片呈叠地分别储放在所述多个格子中；储放机构摆放在下部，格子具有供非晶片从其顶部取出的口，在储放机构上方提供吸非晶片机构，吸非晶片机构具有排列方式和格子排列方式相同的多个吸头，吸头逐片吸取格子中处在非晶片叠顶部的非晶片，在格子的上端提供针对非晶片前部和后部的阻挡部件，使非晶片呈被向下拗成弓形地被吸头取出格子。本发明能够实现利用机械手段高效率地提取非晶片并进而满足高效率供料；并且还能弥补非晶片厚度差所带来的累积差别，使得能够利用机械手段持续地同时进行多片非晶片的提取工作。

Description

一种取非晶片的方法及装置

技术领域

本发明涉及一种取非晶片的方法及装置。

背景技术

在商品防盗装置中，有一种软标签式的防盗装置，其由2片条状的非晶片构成。目前，采用人工的方式进行非晶片的放置工作，效率极低。对于用机械方式进行非晶片的取送，主要的难点在于，非晶片极薄，相互之间存在吸力，难以从成叠的非晶片中一片片地提取，从而使得难以利用机械方式的优势，高效率地提取非晶片，导致目前还没有成熟的机械方法进行非晶片的提取和供料。

发明内容

本发明首先所要解决的技术问题是提供一种取非晶片的方法，利用该方法能够实现利用机械手段高效率地提取非晶片并进而满足高效率供料。为此，本发明采用以下技术方案：

一种取非晶片的方法，所述非晶片呈条形，特征在于所述方法提供储放机构，储放机构具有多个放非晶片的格子，非晶片呈叠地分别储放在所述多个格子中；储放机构摆放在下部，格子具有供非晶片从其顶部取出的口，在储放机构上方提供吸非晶片机构，吸非晶片机构具有排列方式和格子排列方式相同的多个吸头，吸头逐片吸取格子中处在非晶片叠顶部的非晶片，在格子的上端提供针对非晶片前部和后部的阻挡部件，使非晶片呈被向下拗成弓形地被吸头取出格子；所述方法包括以下步骤：

1）、吸头下降吸住格子中处在非晶片叠顶部的非晶片，

2）、被吸住的非晶片之下的非晶片叠向下移动，使被吸住的非晶片与其下方的非晶片脱开；

3）、提升吸头将非晶片取出格子。

在采用上述技术方案的基础上，本发明还可采用以下进一步的技术方案：

在格子中的非晶片叠由伺服电机驱动的上顶部件向上送非晶片，放置非晶片叠的支撑板通过弹性部件支撑在上顶部件上；对应每片非晶片的吸取，所述上顶部件做一次上下往复运动，并在非晶片叠每被吸取一定数量的非晶片后，伺服电机驱动上顶部件使其的初始位置向上调整一段距离，吸头在吸非晶片机构中由弹簧支撑着而可在垂直方向上具有缓冲和自动调整位置。

所述方法提供直线排列的吸非晶片工位、取非晶片盘工位以及放非晶片工位，放非晶片工位处在吸非晶片工位和取非晶片盘工位之间，并且，所述3个工位等距直线布置，非晶片盘上具有排列方式与非晶片叠排列方式相同的非晶片格；所述方法还提供非晶片盘机械手，且非晶片盘机械手和吸非晶片机构在左右方向上由同一动力驱动而联动同步运动，非晶片盘机械手来往于取非晶片盘工位和放非晶片工位，用于向放非晶片工位提供非晶片盘，吸非晶片机构来往于吸非晶片工位和放非晶片工位，将被其吸头吸送的非晶片放在处于放非晶片工位的非晶片盘的非晶片格上。

所述方法提供自左至右等距直线排列的第一取非晶片盘工位、第一放非晶片工位、吸非晶片工位、第二放非晶片工位和第二取非晶片盘工位，非晶片盘上具有排列方式与非晶片叠排列方式相同的非晶片格；对于第一取非晶片盘工位、第一放非晶片工位、吸非晶片工位提供有第一非晶片盘机械手和第一吸非晶片机构，对于第二取非晶片盘工位、第二放非晶片工位、吸非晶片工位提供有第二非晶片盘机械手和第二吸非晶片机构；第一吸非晶片盘的吸头、第一吸非晶片机构、第二吸非晶片盘的吸头和第二吸非晶片机构在左右方向由同一动力驱动而联动同步运动；第一非晶片盘机械手来往于第一取非晶片盘工位和第一放非晶片工位，用于向第一放非晶片工位提供非晶片盘，第一吸非晶片机构来往于吸非晶片工位和第一放非晶片工位，将被其吸头吸送的非晶片放在处于第一放非晶片工位的非晶片盘的非晶片格上；第二非晶片盘机械手来往于第二取非晶片盘工位和第二放非晶片工位，用于向第二放非晶片工位提供非晶片盘，第二吸非晶片机构来往于吸非晶片工位和第二放非晶片工位，将被吸头吸送的非晶片放在处于第二放非晶片工位的非晶片盘的非晶片格上。

对于吸非晶片机构，将所有吸头的真空气路先接到一中间分配室然后再接到真空发生器，并通过测量和比较中间分配室的真空度来判断是否存在某个或某些吸头是否未吸非晶片或未正确吸非晶片。

本发明另一个所要解决的技术问题是提供一种实现上述方法的取非晶片的装置。为此，本发明采用以下技术方案：它包括处于下方的1个或多个片匣和处于上方的可升降的吸非晶片机构，所述片匣中设有多个放非晶片叠的格子，所述格子具有供非晶片从其顶部取出的口，吸非晶片机构具有排列方式和格子排列方式相同的多个吸头；所述吸头被第一弹簧支撑；所述格子的上端设有针对非晶片前部和后部的阻挡部件，格子中设有非晶片叠支撑板，非晶片叠支撑板通过第二弹簧支撑在可升降的上顶部件上。

在采用上述技术方案的基础上，本发明还可同时采用以下进一步的技术方案：

所述吸非晶片机构由气缸驱动而升降，由平移机构带动而可左右位移。

所有吸头的真空气路先接到一中间分配室然后再接到真空发生器，在中间分配室设置真空度测量点。

所述吸非晶片机构的下端外侧设有缓冲器，用于当吸头接近非晶片叠的顶端时，降低吸头的下降速度；所述吸非晶片机构的下端外侧设有定位销，用于与其下方的固定销孔对位，使吸头与非晶片叠的格子准确对位。

所述上顶部件由伺服电机驱动上升，所有上顶部件连接至连接板，再与和伺服电机连接的驱动部件相配合，所述装置还设有帮助上顶部件向下运动的第三弹簧。

所述非晶片一般为宽数毫米至1厘米多、长数厘米的矩形或近似矩形条。由于采用本发明的技术方案，本发明根据非晶片的条形薄片及具有一定回弹性的形状和物理性能特点，采用吸的方式从非晶片叠上提取最顶部的非晶片，以上下相对位移和被抝的结合方式使被吸的非晶片与其下部的非晶片顺利脱离，从而能够高效率、高质量地同时进行多片非晶片的提取工作。并进一步，本发明所提供的方法还能弥补非晶片厚度差所带来的累积差别，并且该弥补工作较易实现，使得能够利用机械手段持续地同时进行多片非晶片的提取工作。依据上述方法，本发明所提供的装置，能够利用较简单的结构完成机械化非晶片提取工作的动作，实现非晶片的每次批量性机械化提取，并进而满足批量性非晶片的供料需求，提高软标签式防盗装置的生产效率。

附图说明

图1为本发明所提供的取、送非晶片设备的主视图。

图2为隐去上部机架后，取、送非晶片设备的主视图。

图3为由气缸驱动升降的吸非晶片机构实施方式的示意图。

图4为吸头的放大示意图。

图5为片匣的剖视图。

图6为片匣的立体示意图。

图7为非晶片盘的俯视图。

具体实施方式

参照附图。本发明所提供的取非晶片的装置包括处于下方的1个或多个片匣1和处于上方的可升降的吸非晶片机构，所述片匣1中设有多个放非晶片叠的格子10，格子具有供非晶片从其顶部取出的口123，吸非晶片机构具有排列方式和格子排列方式相同的多个吸头2；所述吸头被第一弹簧21支撑，而可在垂直方向上具有缓冲和自动调整位置。附图标号20为吸头的辅助定位部件，有助于帮助吸头在上下运动时在横向位置上保持稳定。

所述格子10的上端设有针对非晶片前部和后部的阻挡部件11、12，该阻挡部件11、12可以是格子壁在顶部弯曲而构成的金属片或者是连接在格子顶部的金属片，格子10中设有非晶片叠支撑板13，非晶片叠支撑板13通过第二弹簧14支撑在可升降的上顶部件15上。非晶片叠支撑板13可连接一个升降导柱16，该导柱16活插入上顶部件15中，第二弹簧14套在导柱16外。

所述吸非晶片机构连接气缸22，由气缸22驱动而升降，气缸22的安装板由平移机构带动，而使吸非晶片机构可左右位移而横向输送被吸取的非晶片，此外，也可以是连接在水平旋转机构上，以旋转供料的方式输送被吸取的非晶片。

本发明还提供了一种简单可靠的检测报警方式，所有吸头的真空气路先接到一中间分配室25然后再接到真空发生器，在中间分配室25设置真空度测量点，比较中间分配室25的真空度，当其波动范围超过阈值时，可判定某个或某些吸头未吸非晶片或未正确吸非晶片。

所述吸非晶片机构的下端外侧设有缓冲器26，用于当吸头2接近非晶片叠的顶端时，降低吸头的下降速度；所述吸非晶片机构的下端外侧设有定位销27，用于与其下方的固定销孔17对位，使吸头2与非晶片叠的格子10准确对位。

所述上顶部件由伺服电机3驱动上升，先将所有上顶部件15连接至连接板18，以保证所有上顶部件的同步性，伺服电机3连接由其驱动的螺旋杆30，螺旋杆30的上顶部件带动连接板上升，所述装置还设有帮助上顶部件15向下运动的第三弹簧19。

在本实施例中，取、送非晶片设备采用双工位方式，其具有两组取放非晶片线，可以共用一个吸非晶片工位，轮替取放非晶片，从而在原有控制的条件下，进一步地成倍提高了生产效率并节约场地。该设备提供自左至右等距直线排列的第一取非晶片盘工位A1、第一放非晶片工位B1、吸非晶片工位C、第二放非晶片工位B2和第二取非晶片盘工位B1，非晶片盘4上具有排列方式与非晶片叠排列方式相同的非晶片格40；对于第一取非晶片盘工位A1、第一放非晶片工位B1、吸非晶片工位C的取放非晶片线提供有第一非晶片盘机械手机构101和第一吸非晶片机构201，对于第二取非晶片盘工位A2、第二放非晶片工位B2、吸非晶片工位C的取放非晶片线提供有第二非晶片盘机械手机构102和第二吸非晶片机构202；第一吸非晶片机构201和第二吸非晶片机构202均可采用前述结构及升降驱动方式。第一非晶片盘机械手机构101和第二非晶片盘机械手机构102均可由气缸驱动升降，其中的机械手也可采用吸头100。

第一非晶片盘机械手机构101、第一吸非晶片机构201、第二吸非晶片机构102和第二吸非晶片机构202由连接件5串接，在左右方向由同一动力驱动而联动同步运动，该动力采用电机6，其通过传动机构，比如同步带7带动第一非晶片盘机械手机构101、第一吸非晶片机构201、第二吸非晶片机构102和第二吸非晶片机构202运动，所述的平移机构包括了上述的电机、传动机构以及上述机构的平移导轨24。

第一非晶片盘机械手机构101来往于第一取非晶片盘工位A1和第一放非晶片工位B1，用于向第一放非晶片工位B1提供非晶片盘，第一吸非晶片机构201来往于吸非晶片工位C和第一放非晶片工位B1，将被其吸头吸送的非晶片放在处于第一放非晶片工位B1的非晶片盘的非晶片格上；第二非晶片盘机械手机构102来往于第二取非晶片盘工位A2和第二放非晶片工位B2，用于向第二放非晶片工位B2提供非晶片盘，第二吸非晶片机构202来往于吸非晶片工位C和第二放非晶片工位B2，将被吸头吸送的非晶片放在处于第二放非晶片工位B2的非晶片盘的非晶片格上。

本发明的取非晶片的方法包括以下步骤：

1）、吸头1下降吸住格子20中处在非晶片叠顶部的非晶片，

2）、伺服电机反转，第三弹簧19助力，上顶部件15下降，被吸住的非晶片之下的非晶片叠向下移动，使被吸住的非晶片与其下方的非晶片脱开；

3）、提升吸头，通过阻挡部件11、12的阻挡，非晶片呈被向下拗成弓形地被吸头取出格子。

对应每片非晶片的吸取，所述上顶部件做一次上下往复运动，并在非晶片叠每被吸取一定数量的非晶片（比如同一叠非晶片被吸走50片）后，伺服电机驱动上顶部件使其的初始位置向上调整一段距离，比如，使最厚的那叠非晶片叠顶住阻挡部件或一个设定距离，使非晶片叠依靠第二弹簧14的弹力进行高度补偿，使所有的非晶片叠处在由第一弹簧进行位置补偿调整的吸头下降能够探到的大致同一高度上，以抵消非晶片厚薄不匀带来的高度差。第一弹簧21对吸头在垂直方向上具有自动调整作用，使吸头在一个上顶部件初始位置调整周期内对不同非晶片叠的高度差能够被适应性微调，使得所有吸头都能很好地吸住非晶片，确保生产顺利进行。

Claims (9)

1.一种取非晶片的方法，所述非晶片呈条形，所述方法提供储放机构，储放机构具有多个放非晶片的格子，非晶片呈叠地分别储放在所述多个放非晶片的格子中；储放机构摆放在下部，格子具有供非晶片从其顶部取出的口，在储放机构上方提供吸非晶片机构，吸非晶片机构具有排列方式和格子排列方式相同的多个吸头，吸头逐片吸取格子中处在非晶片叠顶部的非晶片，在格子的上端提供针对非晶片前部和后部的阻挡部件，使非晶片呈被向下拗成弓形地被吸头取出格子；所述方法包括以下步骤：

1）、吸头下降吸住格子中处在非晶片叠顶部的非晶片；

2）、被吸住的非晶片之下的非晶片叠向下移动，使被吸住的非晶片与其下方的非晶片脱开；

3）、提升吸头将非晶片取出格子；

其特征在于所述方法提供直线排列的吸非晶片工位、取非晶片盘工位以及放非晶片工位，放非晶片工位处在吸非晶片工位和取非晶片盘工位之间，并且，所述吸非晶片工位、取非晶片盘工位以及放非晶片工位等距直线布置，非晶片盘上具有排列方式与非晶片叠排列方式相同的非晶片格；所述方法还提供非晶片盘机械手机构，且非晶片盘机械手机构和吸非晶片机构在左右方向上由同一动力驱动而联动同步运动，非晶片盘机械手机构来往于取非晶片盘工位和放非晶片工位，用于向放非晶片工位提供非晶片盘，吸非晶片机构来往于吸非晶片工位和放非晶片工位，将被其吸头吸送的非晶片放在处于放非晶片工位的非晶片盘的非晶片格上。

2.如权利要求1所述的一种取非晶片的方法，其特征在于在格子中的非晶片叠由伺服电机驱动的上顶部件向上送非晶片，放置非晶片叠的支撑板通过弹性部件支撑在上顶部件上；对应每片非晶片的吸取，所述上顶部件做一次上下往复运动，并在非晶片叠每被吸取一定数量的非晶片后，伺服电机驱动上顶部件使其的初始位置向上调整一段距离，吸头在吸非晶片机构中由弹簧支撑着而可在垂直方向上具有缓冲和自动调整位置。

3.如权利要求1或2所述的一种取非晶片的方法，其特征在于所述方法提供自左至右等距直线排列的第一取非晶片盘工位、第一放非晶片工位、吸非晶片工位、第二放非晶片工位和第二取非晶片盘工位，非晶片盘上具有排列方式与非晶片叠排列方式相同的非晶片格；对于第一取非晶片盘工位、第一放非晶片工位、吸非晶片工位提供有第一非晶片盘机械手机构和第一吸非晶片机构，对于第二取非晶片盘工位、第二放非晶片工位、吸非晶片工位提供有第二非晶片盘机械手机构和第二吸非晶片机构；第一非晶片盘机械手机构、第一吸非晶片机构、第二非晶片盘机械手机构和第二吸非晶片机构在左右方向由同一动力驱动而联动同步运动；第一非晶片盘机械手机构来往于第一取非晶片盘工位和第一放非晶片工位，用于向第一放非晶片工位提供非晶片盘，第一吸非晶片机构来往于吸非晶片工位和第一放非晶片工位，将被其吸头吸送的非晶片放在处于第一放非晶片工位的非晶片盘的非晶片格上；第二非晶片盘机械手机构来往于第二取非晶片盘工位和第二放非晶片工位，用于向第二放非晶片工位提供非晶片盘，第二吸非晶片机构来往于吸非晶片工位和第二放非晶片工位，将被吸头吸送的非晶片放在处于第二放非晶片工位的非晶片盘的非晶片格上。

4.如权利要求1或2所述的一种取非晶片的方法，其特征在于对于吸非晶片机构，将所有吸头的真空气路先接到一中间分配室然后再接到真空发生器，并通过测量和比较中间分配室的真空度来判断是否存在某个或某些吸头是否未吸非晶片或未正确吸非晶片。

5.一种实现权利要求1所述方法的取非晶片的装置，其特征在于：它包括处于下方的1个或多个片匣和处于上方的可升降的吸非晶片机构，所述片匣中设有多个放非晶片叠的格子，所述格子具有供非晶片从其顶部取出的口，吸非晶片机构具有排列方式和格子排列方式相同的多个吸头；所述吸头被第一弹簧支撑；

所述格子的上端设有针对非晶片前部和后部的阻挡部件，格子中设有非晶片叠支撑板，非晶片叠支撑板通过第二弹簧支撑在可升降的上顶部件上。

6.如权利要求5所述的装置，其特征在于：所述吸非晶片机构由气缸驱动而升降，由平移机构带动而可左右位移。

7.如权利要求5所述的装置，其特征在于：所有吸头的真空气路先接到一中间分配室然后再接到真空发生器，在中间分配室设置真空度测量点。

8.如权利要求5所述的装置，其特征在于：所述吸非晶片机构的下端外侧设有缓冲器，用于当吸头接近非晶片叠的顶端时，降低吸头的下降速度；所述吸非晶片机构的下端外侧设有定位销，用于与其下方的固定销孔对位，使吸头与非晶片叠的格子准确对位。

9.如权利要求5所述的装置，其特征在于：所述上顶部件由伺服电机驱动上升，所述上顶部件连接至连接板，再与和伺服电机连接的驱动部件相配合，所述装置还设有帮助上顶部件向下运动的第三弹簧。