CN102975458A - 干式贴合的瓦楞纸板及其制造方法 - Google Patents

干式贴合的瓦楞纸板及其制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种干式贴合的瓦楞纸板及其制造方法,本发明主要在一芯层的两面,分别覆盖一面层及一底层,且在面层及底层相对于芯层的一面,预先以淋膜的方式,淋膜披覆一膜层,例如PE材质(polyethylene聚乙烯)等材质,再经压合的加工程序、例如高周波或是超声波等加工方式,使面层与底层分别压合于芯层的两面,以完成瓦楞纸板的制成品。借此,本发明通过上述加工方式完成的瓦楞纸板结构,其整体具有防水及强度提升的功效,以及,有效简化制造瓦楞纸板的制程、设备及工序的优点。

Description

干式贴合的瓦楞纸板及其制造方法
技术领域
本发明是一种干式贴合的瓦楞纸板及其制造方法,主要应用于瓦楞纸板的制造及成型,本发明尤指一种制造过程无需胶水及黏着剂,且可增加整体防水性及强度的干式贴合的瓦楞纸板及其制造方法。
背景技术
现有技术一般传统的瓦楞纸板,可供以制作成纸箱或隔板等物品,而最常见的即是将瓦楞纸制作成纸箱,以供放置物品,请参阅图1,图中所示为现有的一种瓦楞纸板构造示意图,如图中所示的一瓦楞纸板10,其主要由一芯层101、一面层102及一底层103所组构而成,其制造时,预先将原本平整状的芯层101,经过多个起楞滚筒碾压成型后,芯层101即如本图所示形成一波浪状,进行合板作业时,则需在面层102及底层103相对于芯层101的一面,再涂布一层黏胶层104,并将面层102及底层103与芯层101的两面完成胶合,胶合后,组合成型的瓦楞纸板10在于热板台上进行烘干,再通过碾压滚筒以增强其稳固性,最后进行冷却处理,并随即在产品出口处切割成特定规格;承上所述,瓦楞纸板10的面层102及底层103,分别通过黏胶层104黏着于芯层101的两面,使芯层101、面层102及底层103在常态下形成一体,然而,现有所述的黏胶层104,例如为浆糊类等可水解的材质,其仅具有将芯层101黏着于面层102及底层103之间的功效,若是面层102或底层103受潮或是受到水浸湿,由于黏胶层104属于水溶性性质,受潮时即无法将芯层101有效固定,进而导致整体结构被破坏,如面层、芯层、底层分离、整体结构强度下降等问题,又,现有的瓦楞纸板10在制造过程中,必须经过高温烘干等程序,才可使瓦楞纸板10成型,而现有利用高温烘干等过程,则需要如锅炉产生高温,也即在生产过程中,即会造成排碳量增加,进而造成环保方面的不良影响。
发明内容
有鉴于上述的问题,本发明者依据多年来,从事相关产品研发的经验,针对瓦楞纸板的构造及制造流程进行研究及分析,期能研发出解决上述问题的产品及其制造方法;缘此,本发明主要目的在于提供一种制造过程无需使用胶水及黏着剂,且具有防水、防湿,并可增加整体强度的干式贴合的瓦楞纸板及其制造方法。
为达上述目的,本发明采用的技术方案是:一种干式贴合的瓦楞纸板,其包括:
一个芯层,成型为波浪状;
一个面层,其中一个表面淋膜披覆有一个膜层;
一个底层,其中一个表面淋膜披覆有另一个膜层;以及
该芯层、该面层及该底层通过压合程序,使该面层具有该膜层的该表面及该底层具有该另一个膜层的该表面,贴合于该芯层的上、下两面以形成一体。
优选的,该膜层为PE材质。
优选的,该面层的另一个表面淋膜披覆有一个膜层。
优选的,该底层的另一个表面淋膜披覆有一个膜层。
为达上述目的,本发明采用的另一个技术方案是:一种干式贴合的瓦楞纸板,其包括:
一个芯层,成型为波浪状,该芯层的一表面披覆有一膜层,该芯层的另一个表面,披覆有另一个膜层;
一个面层及一个底层,通过压合程序,使该面层的一个表面贴合于该芯层的该一个表面及该底层的一个表面贴合于该芯层的该另一个表面,贴合后,该面层、该芯层及该底层形成一体。
优选的,该面层的另一个表面淋膜披覆有另一个膜层。
优选的,该底层的另一个表面淋膜披覆有另一个膜层。
优选的,该芯层为数层。
优选的,该面层为数层,且该各相邻的面层之间,具有另一个膜层。
优选的,该底层为数层,且该各相邻的底层之间,具有另一个膜层。
为达上述目的,本发明采用的再一个技术方案是:一种干式贴合的瓦楞纸板的制造方法,包括以下实施步骤:
芯层成型步骤,将平整状态的第一板材,利用碾压成型为波浪状的芯层;
面层成型步骤,以淋膜的方式将一个膜层披覆于第二板材其中一个表面;
底层成型步骤,以淋膜的方式将一个膜层披覆于第三板材其中一个表面;
压合程序步骤,使该芯层、该面层及该底层形成相对压合,使该面层及该底层表面的进一步可分别贴合于该芯层的两面,使芯层、面层及底层三者完成相对贴合。
优选的,该芯层的该第一板材为纸质。
优选的,该面层的该第二板材为纸质。
优选的,该底层的该第三板材为纸质。
优选的,该压合程序步骤中,以高周波加工的方式,使该各膜层呈软化。
优选的,该压合程序步骤中,以超声波加工的方式,使该各膜层呈软化。
为达上述目的,本发明采用的再一个技术方案是:一种干式贴合的瓦楞纸板的制造方法,包括以下实施步骤:
芯层成型的步骤,将平整状态的第一板材,以淋膜的方式使该芯层两表面分别披覆有一个膜层,再利用碾压成型为波浪状的芯层;以及
压合程序的步骤,将第二板材及第三板材,分别对应于该芯层的两表面,经压合后,使该第二板材及该第三板材分贴合于该芯层两表面,以分别形成一面层及一底层。
优选的,该压合程序的步骤以高周波方式进行。
优选的,该压合程序的步骤以超声波方式进行。
本发明的有益技术效果是:本发明于一面层及一底层的其中一面,预先以淋膜披覆一层膜层,此膜层主要为防水的材质,例如PE材质,且,在各层压合时,通过高周波或是超声波(超音波)等方式,使膜层呈软化之后,使各层同步完成组合及成型,其制成品则利用膜层,使瓦楞纸板的结构本身即具有防水及防潮的作用,再者,也同步提升瓦楞纸板整体结构的强度,且瓦楞纸板制造过程中,无需再使用其它黏着剂,而以高周波或是超声波等方式取代传统高温烘干流程,符合节能及环保要求。
附图说明
图1,为现有的一种瓦楞纸板构造示意图。
图2,为本发明的结构示意图。
图3,为本发明的组构流程示意图。
图4,为本发明的实施流程示意图。
图5,为本发明的另一实施例(一)。
图6,为实施例(一)的组构流程示意图。
图7,为实施例(一)的实施流程示意图。
图8,为本发明的另一实施例(二)。
图9,为本发明的另一实施例(三)。
其中:
10瓦楞纸板
101芯层            102面层
103底层            104黏胶层
20干式贴合的瓦楞纸板
201芯层            202面层
203底层            204膜层
21压合
301第一步骤        302第二步骤
303第三步骤        304第四步骤
40干式贴合的瓦楞纸板
401芯层            402面层
403底层            404膜层
501第一步骤        502第二步骤
60干式贴合的瓦楞纸板
601芯层            602面层
603底层            602’面层
603’底层            604膜层
604’膜层
70干式贴合的瓦楞纸板
701芯层              702面层
703底层              704膜层
C1淋膜
R1碾压
具体实施方式
请参阅图2,图中所示为本发明的结构示意图,如图中所示的干式贴合的瓦楞纸板20,其主要由一芯层201、一面层202及一底层203所组构而成,其中,芯层201经过多个起楞滚筒碾压后,形成如本图所示的波浪状,而面层202及底层203在相对于芯层201的一面,预先淋膜披覆涂布有一层膜层204,所称的膜层204为具有防水的材质,例如PE(po1yethylene聚乙烯)等材质,并通过压合程序,使面层202及底层203与芯层201的上、下两面完成贴合,借此,芯层201的上下两面即受到膜层204的保护,除具有防水、防湿的功效,也可有效增加整体的强度。
请参阅图3,图中所示为本发明的制造流程示意图,如图中所示,本发明所称的干式贴合的瓦楞纸板20,其结构的组成至少包括一芯层201、一面层202及一底层203,其中,面层202及底层203,预先施以淋膜C1的工艺,使面层202及底层203的其中一面,分别披覆有一膜层204,以制成半成品,又,芯层201则原为平板状;请参阅图中所示,而当面层202、底层203及芯层201欲进行组构时,则分别进料,又,芯层201可在进料过程中,先经过碾压R1,以成型为波浪状;承上,三个主要构件再经过压合21的程序,且在进行时,同步利用高周波或是超声波的方式,使披覆于面层202、底层203的膜层204呈现软化,以分别同步贴合于芯层201的两面,经降温后,上述各构件即完成贴合并形成一体。
请参阅图4,图中所示为本发明的实施流程示意图,请搭配参照图3,本发明的制造流程如下所述:
(1)第一步骤301(芯层成型):将一平整状态的第一板材,利用起楞滚筒碾压成型,以制成一波浪状的芯层201;
(2)第二步骤302(面层成型):以淋膜C1的方式将一膜层204披覆于一第二板材的其中一表面;
(3)第三步骤303(底层成型):以淋膜C1的方式将另一膜层204披覆于第三板材的其中一表面;
(4)第四步骤304(压合):承第三步骤303所述,芯层201、面层202及底层203分别进料以进行压合,利用压合21的方式使芯层201、面层202及底层203完成相对贴合,且压合21同时,利用高周波或超声波的方式进行,使面层202及底层203表面的膜层204呈现软化,并进而可贴合于芯层201的两面,以使芯层201、面层202及底层203三者完成相对贴合,而过程之中无须再使用其它黏着剂,且通过高周波或超声波等压合方式可进一步取代传统高温烘干程序,有效降低碳排放量,达到环保的目的,且淋膜C1披覆的膜层204具有防水、防湿的作用,并可有效增加干式贴合的瓦楞纸板20整体的强度。
请参阅图5,图中所示为本发明的另一实施例,如图中所示的干式贴合的瓦楞纸板40,其主要由一芯层401、一面层402及一底层403所组构而成,其中,芯层401预先批覆涂布有一层膜层404,并经过多个起楞滚筒碾压后,形成如本图所示的波浪状,使膜层404在常态下贴合于芯层401的两面表面,且所称的膜层404为具有防水的材质,例如PE材质(polyethylene聚乙烯)等材质,而面层402及底层403通过压合程序,使面层402及底层403分别贴合于芯层401的上下两面,借此,芯层401的上下两面即受到膜层404的保护,具有防水防湿的功效,有效增加整体的强度。
请参阅图6,图中所示为实施例的组构流程示意图,如图中所示的干式贴合的瓦楞纸板40,由芯层401、面层402及底层403所组构而成,再请参照本图所示,当干式贴合的瓦楞纸板40进行组构时,预先将膜层404以淋膜的方式披覆于芯层401的上、下两面,完成后,先经过多个起楞滚筒碾压成波浪状型态后,再经由压合21的程序,使面层402及底层403贴合于芯层401的上下两面,而在进行压合21程序时,同步利用高周波或是超声波的的方式,使膜层404贴合于面层402及底层403的相对面,以使上述构件完成贴合形成一体。
请参阅图7,图中所示为实施例的实施流程示意图,请搭配参照图5,本发明的制造流程如下所述:
(1)第一步骤501(芯层成型):将平整状态的芯层401的上、下两面,预先淋膜披覆膜层404,再利用多个起楞滚筒碾压成型,使芯层401及膜层404成型为波浪状;
(2)第二步骤502(压合):承第一步骤501所述,将成型后的面层及底层利用压合的方式,使芯层401、面层402及底层403完成相对贴合,且压合时,利用高周波或超声波的方式进行,使芯层402上下两面的膜层404可贴合于面层402及底层403的其中一面,以使芯层401、面层402及底层403三者完成相对贴合,而过程之中无须再使用其它黏着剂,且通过高周波或超声波等压合方式可进一步取代传统高温烘干程序,有效降低碳排放量,达到环保的目的,且淋膜披覆的膜层404具有防水、防湿的作用,有效增加干式贴合的瓦楞纸板40整体的强度;
请参阅图8,图中所示为本发明的另一实施例(二),如图中所示的干式贴合的瓦楞纸板60,其主要由一芯层601、一面层602及一底层603所组构而成,其中,芯层601的两面预先披覆涂布有一层膜层604,并经过多个起楞滚筒碾压后,形成如本图所示的波浪状,使膜层604在常态下贴合于芯层601的两面表面,且所称的膜层604为具有防水的材质,例如PE材质(polyethylene聚乙烯)等材质,又,面层602及底层603的外部表面,分别另外涂布有一膜层604’,且在膜层604’的表面又另外贴合有一面层602’及底层603’,上述构件通过压合程序后,使面层(602、602’)及底层(603、603’)分别贴合于芯层601的上下两面,借此,芯层601的上下两面除了受到膜层604的保护,具有防水防湿的功效,外部也受到两层面层(602、602’)及底层(603、603’)的保护,有效增加整体的强度,而面层602及底层603的数量,可依据使用者需求自行增加。
请参阅图9,图中所示为本发明的另一实施例(三),如图中所示的干式贴合的瓦楞纸板70,其主要由两芯层701、一面层702及一底层703所组构而成,其中,两芯层701之间通过一膜层704产生贴合,经过多个起楞滚筒碾压后,形成如本图所示的波浪状,而面层702及底层703在相对于芯层701的一面,预先以淋膜方式披覆有膜层704,并通过压合程序,使面层702及底层703分别贴合于两芯层701的上、下两面完成贴合,以有效增加整体的强度。
由上所述可知,本发明所称的干式贴合的瓦楞纸板,在面层与底层的其中一表面,预先施以淋膜的的工艺,以完成披覆一层膜层,此膜层为防水材质,在芯层、面层及底层进行压合程序的同时,并通过高周波或超声波的工艺,使芯层的上、下表面分别与面层及底层完成贴合,借助膜层的保护,使瓦楞纸板结构的整体,具有防水、防湿的功用;依此,本发明其据以实施后,确实可达到提供一种制造过程中无需使用胶水或黏着剂,且具有防水、防湿,并可增加整体强度的干式贴合的瓦楞纸板及其制造方法的目的。
惟以上所述者,仅为本发明的较佳实施例而已,当不能以此限定本发明实施范围;故,凡依本发明申请专利范围及发明说明书内容所作的简单的等效变化与修饰,皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。

Claims (19)

1.一种干式贴合的瓦楞纸板,其特征在于,其包括:
一个芯层,成型为波浪状;
一个面层,其中一个表面淋膜披覆有一个膜层;
一个底层,其中一个表面淋膜披覆有另一个膜层;以及
该芯层、该面层及该底层通过压合程序,使该面层具有该膜层的该表面及该底层具有该另一个膜层的该表面,贴合于该芯层的上、下两面以形成一体。
2.根据权利要求1所述的干式贴合的瓦楞纸板,其特征在于:该膜层为PE材质。
3.根据权利要求1所述的干式贴合的瓦楞纸板,其特征在于:该面层的另一个表面淋膜披覆有一个膜层。
4.根据权利要求1所述的干式贴合的瓦楞纸板,其特征在于:该底层的另一个表面淋膜披覆有一个膜层。
5.一种干式贴合的瓦楞纸板,其特征在于,其包括:
一个芯层,成型为波浪状,该芯层的一表面披覆有一膜层,该芯层的另一个表面,披覆有另一个膜层;
一个面层及一个底层,通过压合程序,使该面层的一个表面贴合于该芯层的该一个表面及该底层的一个表面贴合于该芯层的该另一个表面,贴合后,该面层、该芯层及该底层形成一体。
6.根据权利要求5所述的干式贴合的瓦楞纸板,其特征在于,该面层的另一个表面淋膜披覆有另一个膜层。
7.根据权利要求5所述的干式贴合的瓦楞纸板,其特征在于,该底层的另一个表面淋膜披覆有另一个膜层。
8.根据权利要求5所述的干式贴合的瓦楞纸板,其特征在于,该芯层为数层。
9.根据权利要求5所述的干式贴合的瓦楞纸板,其特征在于,该面层为数层,且该各相邻的面层之间,具有另一个膜层。
10.根据权利要求5所述的干式贴合的瓦楞纸板,其特征在于,该底层为数层,且该各相邻的底层之间,具有另一个膜层。
11.一种干式贴合的瓦楞纸板的制造方法,其特征在于,包括以下实施步骤:
芯层成型步骤,将平整状态的第一板材,利用碾压成型为波浪状的芯层;
面层成型步骤,以淋膜的方式将一个膜层披覆于第二板材其中一个表面;
底层成型步骤,以淋膜的方式将一个膜层披覆于第三板材其中一个表面;
压合程序步骤,使该芯层、该面层及该底层形成相对压合,使该面层及该底层表面的进一步可分别贴合于该芯层的两面,使芯层、面层及底层三者完成相对贴合。
12.根据权利要求11所述的干式贴合的瓦楞纸板的制造方法,其特征在于:该芯层的该第一板材为纸质。
13.根据权利要求11所述的干式贴合的瓦楞纸板的制造方法,其特征在于:该面层的该第二板材为纸质。
14.根据权利要求11所述的干式贴合的瓦楞纸板的制造方法,其特征在于:该底层的该第三板材为纸质。
15.根据权利要求11所述的干式贴合的瓦楞纸板的制造方法,其特征在于:该压合程序步骤中,以高周波加工的方式,使该各膜层呈软化。
16.根据权利要求11所述的干式贴合的瓦楞纸板的制造方法,其特征在于:该压合程序步骤中,以超声波加工的方式,使该各膜层呈软化。
17.一种干式贴合的瓦楞纸板的制造方法,其特征在于,包括以下实施步骤:
芯层成型的步骤,将平整状态的第一板材,以淋膜的方式使该芯层两表面分别披覆有一个膜层,再利用碾压成型为波浪状的芯层;以及
压合程序的步骤,将第二板材及第三板材,分别对应于该芯层的两表面,经压合后,使该第二板材及该第三板材分贴合于该芯层两表面,以分别形成一面层及一底层。
18.根据权利要求17所述的干式贴合的瓦楞纸板的制造方法,其特征在于:该压合程序的步骤以高周波方式进行。
19.根据权利要求17所述的干式贴合的瓦楞纸板的制造方法,其特征在于:该压合程序的步骤以超声波方式进行。
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