CN102959626A - 磁盘用玻璃基板的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种磁盘用玻璃基板的制造方法，在用多个板状玻璃被层压而成的层压体制造磁盘用玻璃基板时，从处理时间的角度看不仅保持通过层压的加工的优点，而且还能将磁盘用玻璃基板内孔的正圆度提高到所要求的水准，在层压体准备工序中，准备多个板状玻璃被层压的层压体（5），在研削工序中，通过使大直径的圆筒状的外周研削砂轮和小直径的圆筒状的内周研削砂轮配置在同轴上的一体型空心钻（20）以轴为中心边旋转边向所述层压体（5）的层压方向移动，由此将所述层压体（5）研削加工成圆筒状，此时，所述内周研削砂轮的粒度号比所述外周研削砂轮的粒度号大。

Description

磁盘用玻璃基板的制造方法

技术领域

本发明涉及磁盘用玻璃基板的制造方法。

背景技术

如今，在个人用计算机或DVD（Digital Versatile Disc）记录装置等上内置有硬盘装置（HDD：Hard Disk Drive），以记录数据。特别是，使用于笔记本电脑等以携带性作为前提的设备的硬盘装置中，使用玻璃基板上设置磁性层的磁盘，并且用微微上浮于磁盘表面的磁头（DFH（Dynamic FlyingHeight)磁头）在磁性层上记录磁记录信息或读取磁记录信息。从与金属基板（铝基板）等相比具有不易产生塑性变形的性质考虑，作为该磁盘的基板适用的是玻璃基板。

另外，人们正在谋求磁记录的高密度化，以满足硬盘装置的存储容量增大的要求。例如，利用磁性层的磁化方向垂直于基板表面的垂直磁记录方式，实现磁记录信息区域的细微化。由此，能够增大一张磁基板的存储容量。并且，为了进一步增大存储容量，通过使磁头从磁记录表面的上浮距离非常短，由此进一步提高信息的记录再生的精度（提高S/N比）。在这样的磁盘的基板中，磁性层按照磁性层的磁化方向大致垂直于基板表面的方式平坦地形成。为此，将磁盘的基板的表面凹凸做成尽可能小。

制造磁盘用玻璃基板的工序包括例如：去芯工序，将板状玻璃成形为圆环状；倒角工序，将圆环状的板状玻璃内周端面和外周端面进行倒角；边缘抛光工序，将内周端面和外周端面进行镜面加工。

现有技术中公开了如下的加工方法（专利文献1）：在去芯工序中将一张一张分别进行（单片式加工），但通过对多个板状玻璃同时进行研削加工来一次制造多个圆环状的板状玻璃，由此能够缩短制造的处理时间。根据该现有的方法，通过使由内周研削砂轮和外周研削砂轮同轴一体构成的一体型空心钻边旋转边向层压体的层压方向移动，由此对板状玻璃的层压体的内周面和外周面进行加工。另外，在所述专利文献1中公开了内周研削砂轮的研削能力比外周研削砂轮的研削能力高的特征，最好使例如外周研削砂轮的粒度号（番手、grit number）比内周研削砂轮的粒度号大。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2008-97690号公报

发明内容

但是，近年来，对磁盘用玻璃基板内孔的正圆度的要求越来越高，原因如下。

如上所述，硬盘装置用的磁盘中，对利用垂直磁记录方式的磁记录信息区域进行细微化，用于1比特记录的区域（磁区）宽度非常窄，并且从磁盘内孔向外缘以同心圆形状形成的多个磁道（存储区域）的宽度非常窄。因此，硬盘装置中，磁盘内孔安装于主轴时如果内孔和主轴之间的间隙大，则相邻的道之间有可能发生读取错误（所谓的TMR：Trank Miss-Read）。因此，要求磁盘用玻璃基板内孔的正圆度达到例如2μm以下的高精度。

另一方面，为了实现磁盘用玻璃基板内孔的正圆度达到例如2μm以下的高精度，在去芯工序（研削工序）中必须高精度地进行研削加工，其理由如下。

即，在去芯工序中形成的内孔的正圆度不好时，在之后的倒角工序中必须将例如研削砂轮的磨粒做成粗，以相应地将加工余量变大，但如果在倒角工序中加工余量变大，则内周端面上容易产生裂纹。因此，为了将倒角工序中内周端面的加工余量变小而尽量不产生裂纹，在其之前的去芯工序中要求高精度地进行研削加工。

在此，我们知道如果装有硬盘的设备落下，则磁盘容易从内周部开始破坏，因此通过尽量不产生内周部裂纹来保证一定的强度。

另外，减少上述的磁盘用玻璃基板的裂纹不仅是为了要满足从确保硬盘装置落下试验的强度要求，而且还为了满足近年来的进一步提高磁盘的高密度记录化的以下技术要求。

即，近年来，为了实现进一步提高磁盘的高密度记录化的目的，探讨使用Fe-Pt类、Co-Pt类等磁能各向异性高的磁性材料（高Ku磁性材料）的事情。为了高密度记录化，需要使磁性粒子的粒径小，但是如果粒径小会发生热波动引起的磁性劣化问题。高Ku磁性材料不易受热波动的影响，因此可以期待高密度记录化上的贡献。但是，上述高Ku磁性材料为了实现高Ku必须要得到特定的晶体取向状态，为此必须要进行高温成膜或者成膜后进行高温热处理。因此，为了形成由这些高Ku磁性材料构成的磁记录层，要求玻璃基板具有经得住上述高温处理的耐热性，即要求具有高玻璃转变温度（例如摄氏600~700度）。在此，如果在玻璃基板端面上发生裂纹时，在上述热处理过程中裂纹继续恶化，因此无法确保目标强度。因此，与现有基础上进一步降低裂纹是使用高Ku磁性材料实现高密度记录化的前提。

为了减少磁盘用玻璃基板的裂纹，如上所述要高精度地进行去芯工序，但在上述专利文献1中公开的去芯工序中，对于形成内孔很难进行高精度的加工。即，在上述专利文献1中公开的去芯工序中，空心钻的内周研削砂轮的研削能力比外周研削砂轮的研削能力高，因此例如外周研削砂轮的粒度号比内周研削砂轮的粒度号大，但在设定这样的内周研削砂轮和外周研削砂轮的粒度号条件下，内孔的加工变得粗糙，例如难以实现例如实现2μm以下的正圆度的表面粗糙度。

另外，还可以考虑通过使内周研削砂轮和外周研削砂轮的粒度号同时变大来不仅提高内孔的加工精度而且还提高外周部的加工精度，但都会导致加工时间的增加，因此从处理时间的角度看，失去了通过层压加工的优点。

因此，本发明的目的在于提供一种磁盘用玻璃基板的制造方法，在用多个板状玻璃被层压而成的层压体制造多个磁盘用玻璃基板时，从处理时间的角度看不仅保持通过层压的加工的优点，而且还能将磁盘用玻璃基板内孔的正圆度提高到所要求的水准。

本发明的一种磁盘用玻璃基板的制造方法，包括：层压体准备工序，准备多个板状玻璃被层压的层压体；研削工序，通过使大直径的圆筒状的外周研削砂轮和小直径的圆筒状的内周研削砂轮配置在同轴上的一体型空心钻以轴为中心边旋转边向所述层压体的层压方向移动，将所述层压体研削加工成圆筒状。在此，所述内周研削砂轮的粒度号比所述外周研削砂轮的粒度号大。

在上述磁盘用玻璃基板的制造方法中，研削工序优选的是，边向所述外周研削砂轮和所述板状玻璃接触的外周研削面以及所述内周研削砂轮和所述板状玻璃接触的内周研削面供给研削液边进行研削加工，在单位时间向所述内周研削面的单位周长供给的研削液的量比在单位时间向所述外周研削面的单位周长供给的研削液的量大。

在上述磁盘用玻璃基板的制造方法中，还可以是，内周研削砂轮的粒度号为150以上且800以下，所述外周研削砂轮的粒度号为120以上且600以下。

在上述磁盘用玻璃基板的制造方法中，在所述研削加工后，还可以具有对所述板状玻璃的端面进行研磨的机械加工工序。

在用多个板状玻璃被层压而成的层压体制造多个磁盘用玻璃基板时，从处理时间的角度看保持通过层压的加工优点，而且能将磁盘用玻璃基板内孔的正圆度提高到所要求的水准。

附图说明

图1为表示多个板状玻璃和粘结剂层压的层压体的截面图；

图2为表示在实施方式的去芯工序中对板状玻璃的层压体进行研削加工时的研削装置图；

图3为表示在实施方式的去芯工序中使用的一体型空心钻的截面图。

附图标记说明：

5层压体

5a板状玻璃材料

5b粘结剂

10主装置

12轴

15冷却液供给软管

15a喷嘴

17冷却液供给管

17a喷嘴

20一体型空心钻

20a外周研削砂轮

20b内周研削砂轮

30载置台

30a外周研削砂轮逃逸用槽

30b内周研削砂轮逃逸用槽

具体实施方式

以下，详细说明实施方式的磁盘用玻璃基板的制造方法。

[磁盘用玻璃基板]

作为本实施方式的磁盘用玻璃基板的材料，可以使用铝硅酸盐玻璃、钠钙玻璃、硼硅玻璃等。特别是，从能够实施化学强化、且从能够制造主表面的平坦度和基板的强度优异的磁盘用玻璃基板的方面考虑，优选使用铝硅酸盐玻璃。

本实施方式的磁盘用玻璃基板的组成并不限定，但优选的玻璃基板的组成如下。

例如，本实施方式的玻璃基板优选的是，作为主成分包含58～75重量%的SiO₂、5～23重量%的Al₂O₃、3~10重量%的Li₂O、4~13重量%的Na₂O的玻璃。

本实施方式的玻璃基板特别优选的是，作为主成分包含62~75重量%的SiO₂、5～15重量%的Al₂O₃、4~10重量%的Li₂O、4~12重量%的Na₂O、5.5~15重量%的ZrO₂，且Na₂O/ZrO₂的重量比为0.5~2.0、Al₂O₃/ZrO₂的重量比为0.4~2.5的铝硅酸盐玻璃。

另外，作为其它适用的玻璃可以举出，以重量%表示，包含61~70%的SiO₂、9~18%的Al₂O₃、2~3.9%的Li₂O、6~13%的Na₂O、0~5%的K₂O、10~16%的R₂O（但是，R₂O=Li₂O+Na₂O+K₂O）、0~3.5%的MgO、1~7%的CaO、0~2%的SrO、0~2%的BaO、2~10%的RO（但是，RO=MgO+CaO+SrO+BaO）、0~2%的TiO₂、0~2%的CeO₂、0~2%的Fe₂O₃、0~1%的MnO、TiO₂+CeO₂+Fe₂O₃+MnO=0.01~3%的铝硅酸盐玻璃。

本实施方式的磁盘用玻璃基板为圆环状的薄板的玻璃基板。磁盘用玻璃基板的尺寸没有规定，但适用的是例如公称直径为2.5英寸、或者比这更小直径（例如1英寸）的磁盘用玻璃基板。

[磁盘用玻璃基板的制造方法]

以下，关于本实施方式的磁盘用玻璃基板的制造方法，按照每一个工序进行说明。但是，各工序的顺序可以适当地进行调换。

（1）通过浮法的板状玻璃的成形以及研磨工序

在通过浮法的板状玻璃的成形工序中，向填满锡等的熔融金属的浴池内连续地流入例如上述组成的熔融玻璃，由此得到板状玻璃。在实施了周密的温度操作的浴池内熔融玻璃沿着行进方向流动，并最终形成被调整为规定厚度、规定宽度的板状玻璃。从该板状玻璃切割出作为磁盘用玻璃基板母材的规定形状的板状玻璃。由于浴池内的熔融锡的表面为水平，因此通过浮法获得的板状玻璃的表面平坦度非常高。通过上述方法得到的板状玻璃的厚度为0.6~1.4mm，并且该板状玻璃的表面粗糙度Ra（算数平均粗糙度）为0.01μm以下。

另外，板状玻璃并不局限于通过上述方法制造，还可以通过加压成形、下拉法、再曳引法、熔化法等公知的制造方法制造。

接着，根据需要使用氧化铝类游离磨粒对被切割成规定形状的板状玻璃的两个主表面进行研磨加工。具体而言，从上下方向向板状玻璃的两个面挤压研磨平台，将包含游离磨粒的研削液（泥浆）供给到板状玻璃的主表面上，使这些相对移动来进行研磨加工。另外，用浮法成形板状玻璃时，由于成形后的主表面的粗糙度的精度高，因此可以省略该研磨加工。

（2）层压体准备工序

在（1）的工序中被切割的板状玻璃为其尺寸比例如作为目标的磁盘用玻璃基板的尺寸稍微大的规定的矩形形状（例如，正方形）的板状玻璃（例如，制造2.5英寸的磁盘用玻璃基板时，矩形形状的板状玻璃尺寸为75mm×75mm）。

在层压体准备工序中，通过在两张板状玻璃之间依次涂布粘结剂或者粘贴垫片来准备多个板状玻璃层压的层压体。该层压体是为了在后述的去芯工序中进行一体加工而被制造的。另外，该层压体还可以在去芯工序后进行的倒角工序、边缘抛光工序中也被一体加工。

图1表示多个板状玻璃和粘结剂层压的层压体的截面图。图1所示的是在板状玻璃5a之间涂布或粘贴粘结剂5b而制造的层压体5。在此，粘结剂5b只要能够将板状玻璃粘贴或者分离就可以是任何物质。例如，紫外线固化树脂由于通过规定波长的紫外线的照射容易固化，因此粘结作业容易。另外，作为紫外线固化树脂，优选的是能够用温水或者有机溶剂将粘结的板状玻璃容易剥离的树脂。作为粘结剂，除了紫外线固化树脂之外，还可以使用蜡、光固化树脂、可见光固化树脂等。蜡在常温下是固体形状而规定温度下软化成液体状态，因此粘结和分离作业容易。用垫片来代替粘结剂时，可以使用厚度薄的树脂材料、纤维材料、橡胶材料、金属材料、陶瓷材料。粘结剂或者垫片的厚度为例如0.01~2mm程度。

（3）去芯工序

去芯工序是如下的工序：用一体型空心钻对多个板状玻璃被层压的层压体5进行研削加工而使其成为形成有内孔的圆环状板状玻璃的层压体。

以下，参照图2和图3说明本实施方式的去芯工序（研削工序）。图2为表示本实施方式的去芯工序中对板状玻璃的层压体进行研削加工时的研削装置的图。图3为表示本实施方式的去芯工序中使用的一体型空心钻的截面图。

本实施方式的去芯工序中使用图2所示的研削装置。

在该研削装置中，主装置10具备驱动一体型空心钻20的功能和将作为研削液的冷却液供给到一体型空心钻20的功能。一体型空心钻20的整体为实质的圆筒形，被例如高刚性的不锈钢材料的轴12支撑。圆筒形的轴12相对主装置10以能够自转的方式被支撑，并被主装置10内的主轴马达（未图示）驱动而以规定的旋转数旋转。轴12和一体型空心钻20为同心，通过轴12的自转运动一体型空心钻20在轴心几乎没有发生偏差的情况下能够高速旋转。因此，将层压体5能够高精度地研削加工成具备内孔的圆环状玻璃的层压体，同时一体型空心钻20的前端与层压体5的表面接触的加工初期阶段，层压体5的表面的玻璃不会受损。

如图2所示，在去芯工序中，在一体型空心钻20的下方放置载有层压体5的载置台30。另外，虽然未图示，但优选的是要设置相对于层压体5的限动件，以在研削加工中层压体5在载置台30的载置面上不会向横方向位移。

本实施方式的研削装置被未图示的伺服机构能够使主装置10进行升降，由此，能够使一体型空心钻20、轴12、冷却液供给软管15（后述）一体升降。

如图3所示，一体型空心钻20是大直径的圆筒状的外周研削砂轮20a和小直径的圆筒状的内周研削砂轮20b配置在同轴上。另外，如图2所示，载置层压体5的载置台30上设置有外周研削砂轮逃逸用槽30a和内周研削砂轮逃逸用槽30b，以防止一体型空心钻20的外周研削砂轮20a和内周研削砂轮20b与载置台30的载置面碰撞。

如图2所示，在主装置10上安装有多个冷却液供给软管15。在图2所示的例子中设置有两个冷却液供给软管15，但其数量并没有限定。可以沿着圆筒状的一体型空心钻20的外缘设置三个以上的任意数量的冷却液供给软管15。各冷却液供给软管15是具有可挠性的软管，其前端的喷嘴15a在研削加工之前事先朝向能够向一体型空心钻20的外周研削砂轮20a和层压体5所接触的外周研削面供给冷却液的位置。

另外，在轴12内部设置冷却液供给管17，并通过冷却液供给管17前端的喷嘴17a能够向一体型空心钻20的内周研削砂轮20b和层压体5所接触的内周研削面供给冷却液。

另外，在图2所示的研削装置中省略了储藏箱和泵以及配管，储藏箱是用于储藏向外周研削面和内周研削面供给的冷却液，泵以及配管是用于将冷却液从该储藏箱排出而引导至冷却液供给软管15以及冷却液供给管17。

在本实施方式的去芯工序中，利用图2所述的研削装置对层压体5进行如下的研削加工。

如图2所示，首先将层压体5准备在载置台30上的规定位置上。层压体5被放置在该规定位置的状态下，层压体5位于一体型空心钻20的下方。接着，使主装置10下降同时使轴12以例如1500~15000rpm程度旋转。由此，使一体型空心钻20围绕轴12的中心轴旋转的同时使其向层压体5的层压方向（即，下方）移动。一体型空心钻20一直下降至一体型空心钻20与载置台30的外周研削砂轮逃逸用槽30a和内周研削砂轮逃逸用槽30b接触为止。利用一体型空心钻20对层压体5进行的研削加工中，从冷却液供给软管15的喷嘴15a和冷却液供给管17的喷嘴17a供给冷却液。利用一体型空心钻20对层压体5进行的研削加工中，为了使从喷嘴供给的冷却液充分浸透到外周研削面和内周研削面，可以在每一次进行一定量的加工后将一体型空心钻20上升一点（例如数100μｍ程度），然后将冷却液引入到层压体5的研削面（特别是内周研削面）上，然后再继续进行研削加工。另外，为了提高研削加工效率，优选的是在研削加工中用超音波振动器使一体型空心钻20向上下方向微微振动。作为超音波振动的一个例子，频率为20KHz，振幅为5~7μｍ程度。

关于本实施方式的一体型空心钻20的外周研削砂轮20a和内周研削砂轮20b做进一步的说明。

外周研削砂轮20a和内周研削砂轮20b是例如包含作为磨粒的金刚石和作为结合材料的青铜或者铸铁的金属结合剂砂轮，但其砂轮并不限定于此。除了金属结合剂砂轮之外该砂轮还可以是包含以树脂为基础的结合材料的树脂结合剂砂轮、包含陶瓷质（玻璃质）结合材料的陶瓷结合剂砂轮、利用电解镀金的电镀结合剂砂轮。外周研削砂轮20a前端的厚度为1~10mm，内周研削砂轮20b前端的厚度为1~10mm。

本实施方式的一体型空心钻20中，将内周研削砂轮20b的粒度号设定为比外周研削砂轮20a的粒度号大。即，内周研削砂轮的磨粒比外周研削砂轮的磨粒细。

内周研削砂轮的粒度号的范围为，其下限值是根据磁盘用玻璃基板内孔的正圆度的规格要求来决定，其上限值是根据加工时间（加工处理时间）来决定。例如，为了实现磁盘用玻璃基板内孔的正圆度为2μｍ以下的高精度的正圆度，在去芯工序中应当将其表面粗糙度非常近似于上述正圆度。这是为了在之后的倒角工序中使内周端面的加工余量小而尽量不产生裂纹。从这样的观点考虑，优选的是使内周研削砂轮的粒度号为150以上。另外，从去芯工序整体加工时间的制约考虑，优选的是内周研削砂轮的粒度号为800以下。另外，通过使内周研削砂轮的磨粒做成细，层压体5的内周研削面一侧比外周研削面一侧其研削阻抗变大，但由于内周研削面的加工总长度短，因此研削阻抗的增大不会成为成问题的水准。

另外，外周研削砂轮的粒度号的范围是，最好其磨粒整体上比内周研削砂轮粗，但为了实现作为磁盘用玻璃基板内周和外周的目标同心度（例如5μｍ以下），优选的是粒度号为120以上。另外，由于外周研削面的加工总长度长，因此优选的是外周研削砂轮的粒度号为600以下，以防止研削阻抗的增大给研削加工带来障碍。

本实施方式的一体型空心钻20中，优选的是内周研削砂轮20b前端比外周研削砂轮20a前端突出。由此，通过内周部先于外周部进行加工来容易使加工轴保持稳定。

另外，在本实施方式的研削装置中，优选的是，在单位时间向内周研削面的单位周长供给的冷却液的量（即，从冷却液供给管17喷嘴17a供给的冷却液量）比在单位时间向外周研削面的单位周长供给的冷却液的量（即，从一个或者多个冷却液供给软管15喷嘴15a供给的冷却液的量）大。在本实施方式中，内周研削砂轮的粒度号设定为比外周研削砂轮的粒度号大，因此内周研削砂轮比外周研削砂轮研削阻抗大，通过一体型空心钻20的加工速度（即，层压体5的层压方向的一体型空心钻20的进行速度）依赖于内周的研削速度。即，外周研削砂轮的研削能力高，因此在对内周研削面进行研削期间，对外周研削面早已结束研削加工，实际上处于没有进行研削的(空转)状态。因此，通过使在单位时间向内周研削面的单位周长供给的冷却液的量比向外周研削面的单位周长供给的冷却液的量大，以圆周方向的单位长度来看，向内周研削面供给的冷却液的量比向外周研削面供给的冷却液的量多。由此，内周研削面的内周研削砂轮和层压体5之间的润滑能力以及内周研削面的废料排出能力比外周研削面的废料排出能力相对提高，内周研削面的加工时间缩短，因此能够缩短去芯工序的加工时间。

（4）倒角工序

去芯工序后，进行在端部（外周端部和内周端部）上形成倒角面的倒角工序。在倒角工序中，相对于通过去芯工序被加工成圆筒状的层压体的外周面和内周面，通过例如使用金刚石磨粒的金属结合剂砂轮等实施倒角。

（5）端面研磨工序（机械加工工序）

接着，进行圆环状玻璃基板的端面研磨（边缘抛光）。

在端面研磨中，通过刷式研磨对圆环状板状玻璃基板的内周端面和外周端面进行镜面加工。此时，使用包含作为游离磨粒的氧化铈等微粒子的泥浆。通过进行端面研磨，去除在圆环状板状玻璃基板的端面上附着有灰尘等污染、损毁或伤痕等的损伤，由此，能够防止热粗糙的产生，或成为钠或钾等的腐蚀原因的离子析出的发生。

（6）层压体分离工序

通过去芯工序、倒角工序以及边缘抛光工序加工层压体5，然后进行层压体分离工序，以将层压体5分离成每一个圆环状板状玻璃。例如，根据粘结剂5b的种类，将层压体浸泡在温水（摄氏80~90度）中而粘结剂5b被软化，由此能够将层压体5分离成每一个圆环状板状玻璃。

（7）通过固定磨粒的研削工序

在通过固定磨粒的研削工序中，使用两面研削装置对圆环状板状玻璃基板主表面进行研削加工。研削的加工余量为例如数μm～100μm程度。两面研削装置具有上下一对平台（上平台和下平台），圆环状板状玻璃基板被夹置于上平台和下平台之间。并且，通过上平台或下平台之一或者两个平台的移动操作，使圆环状板状玻璃基板和各平台相对移动，由此能够对圆环状板状玻璃基板的两个主表面进行研削。

（8）第一研磨（主表面研磨）工序

接着，对被研削的圆环状板状玻璃基板主表面实施第一研磨。第一研磨的加工余量为例如数μm～50μm程度。第一研磨的目的是去除通过由固定磨粒进行的研削残留在主表面的伤痕、变形。在第一研磨中使用例如在由固定磨粒进行研削的研削工序中使用的两面研削装置。此时，与由固定磨粒进行的研削不同的地方是，用浑浊于泥浆的游离磨粒来替代研削垫，以及用树脂抛光机。

作为在第一研磨中使用的游离磨粒，例如可以使用浑浊于泥浆的氧化铈等微粒子（粒子尺寸：直径1~2μm程度）。

（9）化学强化工序

接着，第一研磨后的圆环状板状玻璃被化学强化。

作为化学强化液可以使用例如硝酸钾（60重量%）和硝酸钠（40重量%）的混合液等。在化学强化中，化学强化液被加热至例如300℃～400℃，被清洗的圆环状板状玻璃被预热至例如200℃～300℃后，圆环状板状玻璃浸泡在化学强化液中例如3～4小时。该浸泡过程中，为了使圆环状板状玻璃的两个主表面整体被化学强化，优选的是按照多个圆环状板状玻璃其端面被保持的方式收纳在支架的状态进行。

这样，通过将圆环状板状玻璃浸泡在化学强化液中，圆环状板状玻璃表层的锂离子及钠离子分别被化学强化液中的离子半径相对大的钠离子及钾离子置换，由此圆环状板状玻璃被强化。另外，被化学强化处理的圆环状板状玻璃被清洗。例如，用硫酸清洗后，用纯净水、IPA（异丙醇）等清洗。

（10）第二研磨（最终研磨）工序

接着，对被化学强化并被充分清洗的圆环状板状玻璃实施第二研磨。第二研磨的加工余量为例如1μm程度。第二研磨的目的在于主表面的镜面研磨。在第二研磨中使用例如由固定磨粒进行研削和在第一研磨中使用的两面研削装置。此时，第二研磨与第一研磨的不同之处在于，游离磨粒的种类和粒子尺寸不同，以及树脂抛光机的硬度不同。

作为在第二研磨中使用的游离磨粒，使用例如浑浊于泥浆的硅胶等的微粒子（粒子尺寸：直径为0.1μm程度）。

通过对被研磨的圆环状板状玻璃使用中性洗涤剂、纯净水、IPA等进行清洗，由此得到磁盘用玻璃基板。

[磁盘]

磁盘是使用磁盘用玻璃基板（以下，简称为玻璃基板）通过以下方法得到。

磁盘具有例如在玻璃基板主表面上从离主表面近的一侧至少依次层压粘着层、基底层、磁性层（磁记录层）、保护层、润滑层的构成。

例如，将基板导入到进行抽真空的成膜装置内，并用直流磁控溅射法在Ar环境中在基板主表面上依次成膜粘着层到磁性层。作为粘着层可以使用例如CrTi、作为基底层可以使用例如CrRu。上述成膜后，例如通过CVD法用C2H4成膜保护层，然后在同一腔室内进行向表面导入氮的氮化处理，由此能够形成磁记录介质。然后，通过浸泡涂布法在保护层上涂布例如PFPE（全氟聚醚），由此能够形成润滑层。

[实施例]

下面，通过本发明的实施例进一步说明本发明。但是，本发明并不局限于本发明实施例所示的方式。

（1）熔融玻璃的制造

按照得到以下组成的玻璃的方式称量原料，并将原料混合成为混合原料。将该原料投入到熔融容器内，进行加热、熔融、清澄、搅拌，由此制造不含发泡、未溶解物的均质的熔融玻璃。所得到的玻璃中没发现泡沫或未溶解物、结晶析出、构成熔融容器的耐火物或白金的混入物。

[玻璃的组成]

其组成为，作为主成分包含有58～75重量%的SiO₂、5～23重量%的Al₂O₃、3~10重量%的Li₂O、4~13重量%的Na₂O的玻璃。

（2）层压体的制造

通过在填满包含锡的熔融金属的浴池内连续地流入上述组成的熔融玻璃的浮法得到厚度为1.0mm的板状玻璃。该板状玻璃的表面粗糙度Ra为0.01μm。将切割板状玻璃，并对所切割的板状玻璃以在其表面上均匀地涂布作为粘结剂的可见光固化树脂材料的基础上进行层压而制造层压体。然后，从两面压缩层压体的同时照射可见光而固化树脂材料，由此使被层压的板状玻璃不分离。

[实施例的层压体]

·板状玻璃的大小：75mm×75mm

·层压数量：25张

·粘结剂：可见光固化树脂材料（株式会社adell，clearpresto CP4022）

·粘结剂的厚度：30μm

（3）层压体的加工

如图2所示的配置一样，将层压体固定在载置台上，然后进行通过去芯的研削加工。此时使一体型空心钻的旋转速度为5000rpm，并使其向上下方向超音波振动（20KHz，振幅5~7μm）的同时进行研削加工，由此制造2.5英寸的圆环状板状玻璃（内孔的直径φ为20mm，外直径φ为65mm）。另外，在研削加工中，向内周研削面和外周研削面上供给表1中所示的量的冷却液。另外，外周研削砂轮和内周研削砂轮是使用金刚石磨粒的金属结合剂砂轮（结合材料：铸铁），并如下表1所示，通过内周研削砂轮的粒度号和外周研削砂轮的粒度号的多个组合来进行研削加工，并测量处理时间。

另外，在表1中，比较例1是内周研削砂轮的粒度号比外周研削砂轮的粒度号小的情况的例子，比较例2是内周研削砂轮的粒度号和外周研削砂轮的粒度号相同的情况的例子。实施例1~4全都是内周研削砂轮的粒度号比外周研削砂轮的粒度号大的情况的例子。另外，实施例1、2和4是满足在单位时间向内周研削面的单位周长供给的冷却液的量比在单位时间向外周研削面的单位周长供给的冷却液的量大的条件的情况的例子，实施例3是不满足该条件的情况的例子。

去芯的研削加工后，通过利用使用金刚石磨粒的金属结合剂砂轮（结合材料：铸铁）的倒角工序对被加工成圆筒状的层压体的外周面和内周面实施倒角。此时使金属结合剂砂轮的粒度号做成了400。

（4）层压体分离和端面研磨

接着，将圆筒状的层压体浸泡在温水（摄氏80~90度）中而使多个圆环状板状玻璃分离。此时，各圆环状板状玻璃表面上未见异常。之后，使用包含作为游离磨粒的氧化铈的微粒子的泥浆，对圆环状板状玻璃的内周端面和外周端面通过刷式研磨进行镜面加工，由此得到玻璃基板。

（5）玻璃基板的内周的正圆度的评价

测量所得到的玻璃基板的正圆度的同时，用激光显微镜观察玻璃基板的内周端面上有没有裂纹，并将其结果表示在下表1中。

[表1]

如上表1中所示，通过使内周研削砂轮的粒度号比所述外周研削砂轮的粒度号大，在没有产生裂纹的情况下达到目标的正圆度（2μm）的同时能够控制处理时间。

在比较例1中，认为正圆度恶化是由以下的原因造成的，即，由于外周研削砂轮的加工阻抗比内周诮砂轮的加工阻抗大，因此以同轴对内外周进行加工的加工速度发生差异，从而无法进行稳定的加工。

另外，不满足在单位时间向内周研削面的单位周长供给的冷却液的量比在单位时间向外周研削面的单位周长供给的冷却液的量大的条件的情况（实施例3），与满足该条件的情况（实施例2）相比，处理时间会延长。

以上，对本发明的磁盘用玻璃基板的制造方法进行了详细的说明，但本发明并不局限于上述实施方式，在没有脱离本发明的主要内容的范围内，可以进行多种改进或变更。

Claims (4)

1.一种磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，该方法包括：

层压体准备工序，准备多个板状玻璃被层压的层压体；

研削工序，通过使大直径的圆筒状的外周研削砂轮和小直径的圆筒状的内周研削砂轮配置在同轴上的一体型空心钻以轴为中心边旋转边向所述层压体的层压方向移动，由此将所述层压体研削加工成圆筒状，

其中，所述内周研削砂轮的粒度号比所述外周研削砂轮的粒度号大。

2.根据权利要求2所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，

在所述研削工序中，边向所述外周研削砂轮和所述板状玻璃接触的外周研削面以及所述内周研削砂轮和所述板状玻璃接触的内周研削面供给研削液边进行研削加工，

在单位时间向所述内周研削面的单位周长供给的研削液的量比在单位时间向所述外周研削面的单位周长供给的研削液的量大。

3.根据权利要求1或2所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，

所述内周研削砂轮的粒度号为150以上且800以下，所述外周研削砂轮的粒度号为120以上且600以下。

4.根据权利要求1至3任一项所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，

在所述研削加工后，具有对所述板状玻璃的端面进行研磨的机械加工工序。

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