CN104011795A - 磁盘用玻璃基板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供磁盘用玻璃基板的制造方法，在使用氧化锆磨粒作为游离磨粒的研磨材料进行研磨来制造磁盘用玻璃基板时，可以制造难以产生磁头划碰故障、热粗糙故障等不良情况的磁盘用玻璃基板。该方法为具备一对主表面以及与该一对主表面正交的侧壁面的磁盘用玻璃基板的制造方法，该制造方法包括：研磨工序，使盘状的玻璃坯板保持在载具中，利用研磨垫夹着该玻璃坯板的主表面，在玻璃坯板和研磨垫之间供给具有氧化锆颗粒作为研磨磨粒的研磨液，使研磨垫与玻璃坯板进行相对移动，由此对玻璃坯板的主表面进行研磨；和除去工序，在上述研磨工序之后，物理性除去在研磨上述玻璃坯板的侧壁面或主表面时由于该玻璃坯板的侧壁面与玻璃基板的侧壁面面对的载具的端面发生摩擦而附着于玻璃坯板的侧壁面的氧化锆颗粒。

Description

磁盘用玻璃基板的制造方法
技术领域
本发明涉及磁盘用玻璃基板的制造方法。
背景技术
如今，在个人计算机或DVD(Digital Versatile Disc)记录装置等中内置有用于记录数据的硬盘装置(HDD：Hard Disk Drive)。特别是在笔记型个人计算机等以移动性为前提的设备中使用的硬盘装置中，使用在玻璃基板上设置有磁性层的磁盘，利用在磁盘的面上微微悬浮的磁头对磁性层记录或读取磁记录信息。作为该磁盘的基板，由于具有比金属基板(铝基板)等更难以发生塑性变形的性质，因而优选使用玻璃基板。
另外，应增大硬盘装置中存储容量的要求，寻求磁记录的高密度化。例如使用垂直磁记录方式，使磁性层中的磁化方向相对于基板的面为垂直方向，进行磁记录信息区域(记录位(bit))的微细化。由此，可以增大1张盘片基板中的存储容量。进一步，为了进一步增大存储容量，还进行通过使磁头的记录再现元件部更加突出，从而极度缩短其与磁记录层之间的距离，进一步提高信息的记录再现精度(提高S/N比)。需要说明的是，这种磁头的记录再现元件部的控制被称作DFH(Dynamic Flying Height)控制机构，配备该控制机构的磁头被称作DFH头。对于与这种DFH头组合用于HDD的磁盘用基板而言，为了避免其与磁头或从磁头上进一步突出的记录再现元件部之间的碰撞和接触，按照使基板的表面凹凸极小的方式进行制作。
制作磁盘用玻璃基板的工序包括：磨削工序，利用固定磨粒对模压成型后制成平板状的玻璃坯板的主表面进行磨削；主表面的研磨工序，目的在于除去因该磨削工序而在主表面残留的伤痕、变形。
以往已知一种磁盘用玻璃基板的制造方法，在上述主表面的研磨工序中，使用氧化铈(二氧化铈)磨粒作为研磨材料(专利文献1)。
该方法中，在磨削工序后、玻璃坯板的端面研磨后，使用氧化铈作为游离磨粒进行主表面的研磨(第一研磨)，之后对玻璃坯板进行化学强化。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2008-254166号公报
发明内容
发明要解决的问题
另一方面，作为属于稀有金属且较难获得的氧化铈的研磨材料的替代，考虑使用较易获得且以往已知在玻璃产品中作为研磨材料的氧化锆(二氧化锆)。
然而可知，在以上述氧化锆作为玻璃坯板的游离磨粒的研磨材料而制作的玻璃基板上成膜出磁性层从而制作磁盘的情况下，与使用氧化铈作为研磨材料而制作的玻璃基板相比，在使用磁头的长时间LUL试验中，磁头划碰(head crash)故障、热粗糙(thermal asperity)故障等不良情况的产生相对增多。
因此，本发明的目的在于提供磁盘用玻璃基板的制造方法，在使用氧化锆磨粒作为游离磨粒的研磨材料进行研磨来制造磁盘用玻璃基板时，可以制造难以产生磁头划碰故障、热粗糙故障等不良情况的磁盘用玻璃基板。
用于解决问题的手段
本发明人为了探明使用氧化锆磨粒作为游离磨粒的研磨材料进行研磨从而制造的磁盘用玻璃基板产生磁头划碰故障、热粗糙故障等不良情况的原因，进行了深入研究。其结果发现，对于玻璃基板的主表面，在镜面抛光的研磨后，即使充分清洗主表面来去除颗粒等，但在进行磁性层的成膜时，有时在主表面仍附着有氧化锆颗粒。此时，在氧化锆颗粒的上方层积磁性层而导致在磁性层的表面上形成微小凹凸。因而，该微小凹凸成为磁头划碰故障、热粗糙故障等不良情况的原因。进一步还可知，在玻璃基板的主表面附着的氧化锆颗粒是研磨中使用的氧化锆磨粒的一部分，很可能是附着于玻璃基板的外周面和内周面的侧壁面上的磨粒。这样的问题在使用氧化铈、二氧化硅等其它磨粒作为研磨材料时不会产生，但是使用氧化锆磨粒则会产生。需要说明的是，尚未建立有效除去附着于玻璃基板的氧化锆颗粒的清洗方法。需要说明的是，在本说明书中，“粘固”是指例如氧化锆颗粒扎进玻璃坯板的侧壁面而被固定。需要说明的是，在本说明书中，表述为“附着”的情况下，例如除了解释为氧化锆颗粒仅残留于玻璃坯板的主表面的意思以外，也可以解释为氧化锆颗粒粘固于玻璃坯板的侧壁面的意思。
即使充分清洗主表面来去除颗粒等，进行磁性层的成膜时，有时在主表面仍附着有氧化锆颗粒，本发明人认为其理由如下。即，即使在通过利用氧化锆磨粒的主表面研磨而在玻璃坯板上残留有氧化锆颗粒的情况下，也会通过之后对主表面的最终研磨来除去在主表面上残留的氧化锆颗粒，但是在玻璃坯板的侧壁面上残留或附着的氧化锆颗粒不能通过之后的玻璃坯板的清洗而被除去。尤其是在利用氧化锆磨粒的主表面研磨中将玻璃坯板保持在载具中进行的情况下，可知由于在研磨中玻璃坯板与载具抵接，因而氧化锆颗粒粘固于玻璃坯板的侧壁面。
如此使玻璃坯板保持在载具中进行主表面研磨时，氧化锆颗粒粘固于玻璃坯板的原因据认为是：使用氧化锆磨粒作为研磨材料的情况下，相比于使用氧化铈磨粒的情况，以强得多的力量将研磨垫与玻璃坯板压紧、或者以比使用氧化铈的情况更快的旋转速度使定盘、载具相对于研磨垫进行旋转(相对移动)。使用氧化锆磨粒的情况下以如此苛刻的条件进行主表面研磨的理由是因为，如果以与使用氧化铈磨粒的情况相同的条件进行，则加工速率相比于使用氧化铈磨粒的情况显著下降。
并且据推测，在利用氧化锆磨粒的主表面研磨之后的工序中，在侧壁面附着的氧化锆颗粒脱离并附着于玻璃坯板或磁盘用玻璃基板的主表面。例如可以认为，在玻璃坯板的主表面研磨之后，为了使主表面的表面性状不变差，在工序上夹持玻璃坯板或磁盘用玻璃基板的侧壁面，但是由此导致氧化锆颗粒脱离。存在将两块以上的玻璃坯板或磁盘用玻璃基板装在支架上在清洗槽或化学强化液槽中浸渍的工序时，还可以认为侧壁面与箱体(カセット)抵接导致氧化锆颗粒脱离，由此氧化锆颗粒附着于主表面。
鉴于上述情况，本发明人从而完成了想到如下所述方式的发明。
即，本发明的方式之一涉及具备一对主表面以及与该一对主表面正交的侧壁面的磁盘用玻璃基板的制造方法，该制造方法包括：研磨工序，使盘状的玻璃坯板保持在载具中，利用研磨垫夹着该玻璃坯板的主表面，在玻璃坯板和研磨垫之间供给具有氧化锆颗粒作为研磨磨粒的研磨液，使研磨垫与玻璃坯板进行相对移动，由此对玻璃坯板的主表面进行研磨；和除去工序，在上述研磨工序之后，物理性除去在研磨上述玻璃坯板的侧壁面或主表面时由于该玻璃坯板的侧壁面与玻璃基板的侧壁面面对的载具的端面发生摩擦而附着于玻璃坯板的侧壁面的氧化锆颗粒。
本发明的另一种方式涉及具备一对主表面以及与该一对主表面正交的侧壁面的磁盘用玻璃基板的制造方法，该制造方法包括：主表面研磨工序，使盘状的玻璃坯板保持在载具中，利用研磨垫夹着该玻璃坯板的主表面，在玻璃坯板和研磨垫之间供给具有氧化锆颗粒作为研磨磨粒的研磨液，使研磨垫与玻璃坯板进行相对移动，由此对玻璃坯板的主表面进行研磨；和端面研磨工序，在上述主表面研磨工序之后，对在上述主表面研磨工序中与上述载具的端面接触过的玻璃坯板的侧壁面进行研磨。
本发明的再一种方式涉及具备一对主表面以及与该一对主表面正交的侧壁面的磁盘用玻璃基板的制造方法，该制造方法包括：第一研磨工序，使盘状的玻璃坯板保持在载具中，利用研磨垫夹着该玻璃坯板的主表面，在玻璃坯板和研磨垫之间供给具有氧化锆颗粒作为研磨磨粒的研磨液，使研磨垫与玻璃坯板进行相对移动，由此对玻璃坯板的主表面进行研磨；和第二研磨工序，使上述玻璃坯板保持在上述载具中，利用上述研磨垫夹着该玻璃坯板的主表面，在玻璃坯板和研磨垫之间以及玻璃坯板的侧壁面和载具的端面之间供给具有氧化锆颗粒以外的磨粒作为研磨磨粒的研磨液，使研磨垫与玻璃坯板进行相对移动，由此对该玻璃坯板的主表面进行研磨。
在上述磁盘用玻璃基板的制造方法的第二研磨工序中，上述玻璃坯板和上述载具之间的最大间隙优选为0.5mm以上。
上述磁盘用玻璃基板的制造方法中，与上述玻璃坯板的侧壁面接触的上述载具的端面的表面粗糙度优选为5μm以下。
上述磁盘用玻璃基板的制造方法中，使用具有上述氧化锆颗粒的研磨液进行研磨之前，玻璃坯板的侧壁面的表面粗糙度以算术平均粗糙度Ra计优选为0.1μm以下。
上述磁盘用玻璃基板的制造方法适合在上述磁盘用玻璃基板的直径大于2.5英寸的尺寸且板厚为0.6mm以下的情况下进行。
在上述磁盘用玻璃基板的制造方法中，对上述玻璃坯板的侧壁面进行研磨时优选使用固定磨粒进行研磨。
在上述磁盘用玻璃基板的制造方法中，对上述玻璃坯板的侧壁面进行研磨时也可以使用游离磨粒进行研磨，此时该游离磨粒的尺寸优选小于氧化锆的上述研磨磨粒的尺寸。
上述磁盘用玻璃基板的制造方法中，在对上述玻璃坯板的侧壁面进行研磨后，优选对玻璃坯板实施化学强化。
在上述磁盘用玻璃基板的制造方法的第一研磨工序之前，优选对上述玻璃坯板的侧壁面进行研磨。
在上述磁盘用玻璃基板的制造方法的第二研磨工序之后，优选对上述玻璃坯板实施化学强化。
发明效果
根据上述的磁盘用玻璃基板的制造方法，在使用氧化锆磨粒作为游离磨粒的研磨材料进行研磨来制造磁盘用玻璃基板时，可以制造难以产生磁头划碰故障、热粗糙故障等不良情况的磁盘用玻璃基板。
附图说明
图1为表示第一实施方式的玻璃基板的制造方法的流程的一个示例的图。
图2为第一研磨工序中使用的研磨装置(双面研磨装置)的立体分解图。
图3为第一研磨工序中使用的研磨装置(双面研磨装置)的截面图。
图4为表示第二实施方式的玻璃基板的制造方法的流程的一个示例的图。
图5为表示载具与研磨中的玻璃基板之间的间隙的图。
具体实施方式
下面，对本发明的磁盘用玻璃基板的制造方法进行详细说明。
(1)第一实施方式
首先，对第一实施方式的磁盘用玻璃基板的制造方法进行说明。
[磁盘用玻璃基板]
作为本实施方式中的磁盘用玻璃基板的材料，可以使用铝硅酸盐玻璃、碱石灰玻璃、硼硅酸盐玻璃等。尤其是从可以实施化学强化并且可以制作主表面平坦度和基板强度优异的磁盘用玻璃基板这些方面考虑，可以优选使用铝硅酸盐玻璃。
对本实施方式的磁盘用玻璃基板的组成不作限定，但本实施方式的玻璃基板优选为由如下组成构成的铝硅酸盐玻璃：换算为氧化物基准，以摩尔％表示，含有50～75％的SiO2；1～15％的Al2O3；合计为5～35％的选自Li2O、Na2O和K2O中的至少1种成分；合计为0～20％的选自MgO、CaO、SrO、BaO和ZnO中的至少1种成分；以及合计为0～10％的选自ZrO2、TiO2、La2O3、Y2O3、Ta2O5、Nb2O5和HfO2中的至少1种成分。
本实施方式中的磁盘用玻璃基板为圆环状的薄板玻璃基板。磁盘用玻璃基板的尺寸没有限制，例如优选为公称直径为2.5英寸的磁盘用玻璃基板。
[磁盘用玻璃基板的制造方法]
下面，关于第一实施方式的磁盘用玻璃基板的制造方法，按照图1所示的工序逐个进行说明。但是，也可以对各工序的顺序适当进行调换。
(1)玻璃坯板的成型(S10)和磨光工序(S12)
例如在利用浮法的玻璃坯板的成型工序中，首先例如将上述组成的熔融玻璃连续地流入填充有锡等熔融金属的浴槽内，由此得到板状玻璃。熔融玻璃在施加严密的温度操作的浴槽内沿行进方向流动，最终形成调整至所期望的厚度、宽度的板状玻璃。从该板状玻璃切出规定形状的玻璃坯板，作为磁盘用玻璃基板的基础。浴槽内的熔融锡的表面是水平的，因此对于通过浮法得到的玻璃坯板而言，其表面的平坦度足够高。
另外，例如在利用模压成型法的玻璃坯板的成型工序中，向作为料滴装料成型模的下模上供给由熔融玻璃构成的玻璃料滴，使用作为与下模相对的料滴成型模的上模，对玻璃料滴进行模压成型。更具体来说，向下模上供给由熔融玻璃构成的玻璃料滴后，使上模用筒形模具(上型用胴型)的下表面与下模用筒形模具(下型用胴型)的上表面抵接，在超出上模与上模用筒形模具之间的滑动面和下模与下模用筒形模具之间的滑动面的外侧形成薄玻璃坯板的成型空间，进而降下上模进行模压成型，进行模压成型后随即升起上模。由此，成型出作为磁盘用玻璃基板的基础的玻璃坯板。
需要说明的是，玻璃坯板不限于上述方法，可以使用下拉(downdraw)法、再拉(redraw)法、熔融法等公知的制造方法进行制造。
接着，对于按照规定形状切出的玻璃坯板的两个主表面，根据需要使用氧化铝系游离磨粒进行磨光加工。具体来说，使磨光定盘从上下两面压住玻璃坯板的双面，向玻璃坯板的主表面上供给含有游离磨粒的磨削液(浆料)，使它们进行相对移动从而进行磨光加工。需要说明的是，利用浮法对玻璃坯板进行成型时，成型后的主表面的粗糙度的精度高，因此也可以省略该磨光加工。
(2)钻芯工序(S14)
使用圆筒状的金刚石钻头，在玻璃坯板的中心部形成内孔，制成圆环状的玻璃坯板。
(3)倒角工序(S16)
钻芯工序之后，进行倒角工序，在端部(外周端部和内周端部)形成倒角部。倒角工序中，对于圆环状的玻璃坯板的外周端部和内周端部，例如通过使用金刚石磨粒的金属结合剂砂轮(メタルボンド砥石)等实施倒角，形成倒角部。
(4)利用固定磨粒的磨削工序(S18)
利用固定磨粒的磨削工序中，使用具备行星齿轮机构的双面磨削装置对圆环状的玻璃坯板的主表面进行磨削加工。磨削的加工余量为例如几μm～100μm左右。双面磨削装置具有上下一对定盘(上定盘和下定盘)，在上定盘和下定盘之间夹持圆环状的玻璃坯板。并且，通过对上定盘或下定盘的任意之一或对两者进行移动操作，使玻璃坯板和各定盘进行相对移动，由此可以对玻璃坯板的两个主表面进行磨削。
(5)第一研磨(主表面研磨)工序(S20)
接着，对所磨削的玻璃坯板的主表面实施第一研磨。第一研磨的加工余量为例如几μm～50μm左右。第一研磨的目的在于除去因利用固定磨粒的磨削而在主表面残留的伤痕、变形，调整起伏、微起伏。需要说明的是，进行第一研磨之前的玻璃坯板的侧壁面的表面粗糙度(Ra)优选为0.1μm以下。更优选为0.05μm以下。此处所指的表面粗糙度(Ra)可以利用触针式粗糙度计进行测定。通过使玻璃坯板的侧壁面的表面粗糙度如此之小，可以增大与载具的接触面积，因而进入间隙的磨粒增加，受力被分散到更大量的磨粒上，因而ZrO2颗粒难以扎入。另外，若粗糙度小，在与载具接触时，也难以因载具而产生伤痕，因而被该伤痕所捕获的ZrO2磨粒减少，由此也可以间接地减小扎入玻璃坯板的侧壁面的可能性。因此，在进行第一研磨的期间，难以引起因氧化锆磨粒扎入等而粘固于玻璃坯板的侧壁面。
[研磨装置]
对于第一研磨工序中使用的研磨装置，参照图2和图3进行说明。图2为第一研磨工序中使用的研磨装置(双面研磨装置)的立体分解图。图3为第一研磨工序中使用的研磨装置(双面研磨装置)的截面图。需要说明的是，与该研磨装置同样的构成也可以适用于上述磨削工序中使用的磨削装置中。。
如图2所示，研磨装置具有上下一对定盘、即上定盘40和下定盘50。上定盘40和下定盘50之间夹持圆环状的玻璃坯板G，通过对上定盘40或下定盘50的任意之一或对两者进行移动操作，使玻璃坯板G和各定盘进行相对移动，由此可以对该玻璃坯板G的两个主表面进行研磨。
参照图2和图3对研磨装置的构成进一步进行具体说明。
研磨装置中，作为一个整体，在下定盘50的上面和上定盘40的底面安设圆环形状的平板的研磨垫10。载具30(保持部件)具有设置在外周部与太阳齿轮61和内齿轮62啮合的齿部31、和用于容纳保持玻璃坯板G的一个或两个以上孔部31。在孔部31中的与玻璃坯板的侧壁面接触的端面(与玻璃坯板的侧壁面相面对的壁面)的表面粗糙度为5μm以下、优选为3μm以下。此处所指的表面粗糙度(Ra)可以使用触针式粗糙度计对于孔部31的端面在圆周方向移动针，由此进行测定。通过使载具的孔部31的端面的表面粗糙度如此之小，可以增大与玻璃坯板的接触面积，因而进入间隙的磨粒增加，受力分散在更大量的磨粒上，因而ZrO2颗粒难以扎入。。另外，若粗糙度小，与玻璃坯板接触时，也难以在玻璃坯板上产生伤痕，因此被该伤痕所捕获的ZrO2磨粒减少，由此也可以间接地减小扎入玻璃坯板的侧壁面的可能性。在进行第一研磨的期间，玻璃坯板的侧壁面的过度粗糙化被抑制，氧化锆磨粒难以粘固于侧壁面。
太阳齿轮61、在外边缘设置的内齿轮62和圆板状的载具30作为一个整体构成以中心轴CTR为中心的行星齿轮机构。圆板状的载具30在内周侧与太阳齿轮61啮合，且在外周侧与内齿轮62啮合，同时容纳保持一块或两块以上玻璃坯板G(工件)。在下定盘50上，载具30作为行星齿轮在进行自转的同时进行公转，使玻璃坯板G和下定盘50进行相对移动。例如，若太阳齿轮61按照CCW(逆时针)的方向旋转，则载具30按照CW(顺时针)的方向旋转，内齿轮62按照CCW的方向旋转。其结果使研磨垫10和玻璃坯板G之间产生相对运动。可以同样地使玻璃坯板G和上定盘40进行相对移动。
上述相对运动的动作中，上定盘40被以规定负荷朝向玻璃坯板G(即在铅垂方向上)按压，研磨垫10被朝向玻璃坯板G按压。另外，通过未图示的泵将研磨液(浆料)从研磨液供给罐71经由一根或两根以上配管72供给至玻璃坯板G和研磨垫10之间。通过该研磨液中含由研磨材料对玻璃坯板G的主表面进行研磨。此处，优选玻璃坯板G的研磨中使用的研磨液从上下定盘中被排出，借助未图示的过滤器和回流配管而返回研磨液供给罐71并被再次使用。
需要说明的是，该研磨装置中，出于对玻璃坯板G设定所期望的研磨负荷的目的，优选调整上定盘40给予玻璃坯板G的负荷。从实现高研磨速度和抑制对玻璃坯板的刮擦的观点出发，负荷优选为50g/cm2以上、更优选为70g/cm2以上、进一步优选为90g/cm2以上。并且从减少刮擦以及品质稳定化的观点出发，研磨负荷优选为180g/cm2以下、更优选为160g/cm2以下、进一步优选为140g/cm2以下。即，负荷优选为50g/cm2～180g/cm2、更优选为70g/cm2～160g/cm2、进一步优选为90g/cm2～140g/cm2。另外，对于该研磨装置而言，也可以出于达到与使用氧化铈磨粒进行研磨的情况相同程度以上的加工速率的目的来调整上定盘40给予玻璃坯板G的负荷。从实现高研磨速度的观点出发，负荷优选为120g/cm2以上、更优选为130g/cm2以上、进一步优选为150g/cm2以上。另外，从实现高研磨速度的观点出发，进而优选使定盘转速为35rpm以上、更优选为50rpm以上。另外，太阳齿轮61的旋转速度优选为1rpm以上、更优选为2rpm以上。
研磨加工时的研磨液的供给速度因研磨垫10、研磨液的组成和浓度、玻璃坯板G的尺寸的不同而不同，但从提高研磨速度的同时抑制对玻璃坯板的刮擦的观点出发，研磨加工时的研磨液的供给速度优选为500～5000ml/分钟、更优选为1000～4500ml/分钟、进一步优选为1500～4000ml/分钟。
图1的研磨装置中使用的研磨液含有氧化锆(ZrO2)磨粒作为研磨材料。
从提高研磨速度的观点出发，氧化锆磨粒的平均粒径(D50)优选为0.10～0.60μm、更优选为0.2～0.4μm。此处平均粒径(D50)是指，从粒径小的一侧起计算，以体积分数计算的累积体积频率达到50％的粒径。另外，同样地从有效活用磨粒总数来提高研磨速度的观点出发，优选使磨粒的粒径一致，研磨液内的氧化锆磨粒的标准偏差(SD)优选为1μm以下、更优选为0.5μm以下、进一步优选为0.2μm以下。
第一研磨工序中，对于玻璃坯板的主表面的表面凹凸，进行研磨使得粗糙度(Ra)为0.5nm以下且使微观波纹度(MW-Rq)为0.5nm以下。此处，微观波纹度可以以RMS(Rq)值表示，RMS(Rq)值是作为主表面整面的半径为14.0～31.5mm的区域中的波动间距为100～500μm的粗糙度而算出的，例如使用Polytec公司制造的Model-4224进行测量。
主表面的粗糙度以根据JIS B0601：2001所规定的算术平均粗糙度Ra表示，主表面的粗糙度为0.006μm以上且200μm以下的情况下，例如可以由Mitutoyo公司制造的粗糙度测定机SV-3100进行测定，按照JIS B0633：2001中规定的方法。其结果是，粗糙度为0.03μm以下的情况下，例如可以利用日本Veeco公司制造扫描型探针显微镜(原子力显微镜；AFM)Nano Scope进行测量，按照JIS R1683：2007中规定的方法算出。在本申请中，可以使用在1μm×1μm见方的测定区域中以512×512像素的分辨率进行测定时的算术平均粗糙度Ra。
(6)端面研磨工序(S22)
接着，进行圆环状的玻璃坯板的端面研磨(边缘抛光)。
端面研磨中，对玻璃坯板的内周侧的侧壁面(端面)和外周侧的侧壁面(端面)进行端面研磨。通过进行端面研磨，进行除去在玻璃坯板的侧壁面附着灰尘等的污染、破坏或伤痕等的损伤，由此可以防止发生热粗糙、防止产生导致钠、钾等的腐蚀的离子析出。进一步，通过进行端面研磨，可以物理性除去在上述第一研磨工序中可能附着于玻璃坯板G的侧壁面的氧化锆颗粒(除去工序)。需要说明的是，本说明书中所述的“物理性除去氧化锆颗粒”之中不包括通过蚀刻处理、擦洗等从玻璃坯板除去氧化锆颗粒的方式。
玻璃坯板的侧壁面通过端面研磨的加工余量为30μm以上、优选为50μm以上。由此，可以切实除去附着于玻璃坯板的侧壁面的氧化锆颗粒。
为了通过研磨除去在玻璃坯板G的侧壁面附着的氧化锆颗粒，也可以利用使用固定磨粒的研磨和使用游离磨粒的研磨中的任一种。但优选固定磨粒。这是出于如下理由。例如对夹着填充物层积玻璃坯板而成的层积体进行端面研磨时，考虑到与玻璃坯板主表面平行的方向的各个玻璃基板在层积时的偏移，填充物按照位于玻璃坯板的侧壁面的内侧(玻璃坯板的中心侧)的方式确定尺寸。因此，在层积玻璃坯板时，各个玻璃坯板的主表面的外周边部形成微微暴露的状态。在这种状态下，使用游离磨粒对层积体进行端面研磨时，游离磨粒有可能进入暴露的玻璃坯板的主表面的外周边部而使表面粗糙化(损伤)。因此，对于端面研磨而言，相比于使用游离磨粒的研磨，优选使用固定磨粒的研磨，其不会因磨粒而使主表面的外周边部粗糙化。
对于使用固定磨粒的研磨而言，作为固定磨粒，例如对于硬质聚氨酯垫(JIS-A硬度：60～95)，优选使用含有铈等氧化锆以外的研磨材料的固定磨粒。在先工序的第一研磨工序中，氧化锆颗粒所附着的是玻璃坯板的侧壁面，因此在对玻璃坯板的层积体进行研磨时，利用具备与由各个玻璃坯板的侧壁面构成的层积体的侧面平行的面的聚氨酯垫等进行研磨即可。
另一方面，使用游离磨粒进行端面研磨时，例如可以使用含有例如氧化铈等微粒作为游离磨粒的浆料(研磨液)进行刷光(brushing)研磨。此时，端面研磨中所使用的游离磨粒的尺寸优选小于第一研磨中使用的氧化锆磨粒的尺寸。这是因为，即使在端面研磨中游离磨粒进入玻璃坯板的主表面的情况下，由于该游离磨粒小于氧化锆颗粒，因而也不会使在第一研磨工序中得到的表面性状变差。例如，游离磨粒的粒径的平均值(D50)为0.3～1.0μm。
(7)化学强化工序(S24)
接着，对第一研磨后的玻璃坯板进行化学强化。
作为化学强化液，可以使用例如硝酸钾(60重量％)和硫酸钠(40重量％)的混合液等。化学强化中，化学强化液被加热至例如300℃～400℃，经清洗的玻璃坯板被预热至例如200℃～300℃，然后玻璃坯板在化学强化液中浸渍例如1小时～5小时。该浸渍时，为了使玻璃坯板的两个主表面整体被化学强化，并且使两块以上玻璃坯板在侧壁面处被保持，优选以容纳在支架中的状态进行。
如此，通过将玻璃坯板浸渍在化学强化液中，玻璃坯板的表层的锂离子和钠离子分别被化学强化液中的离子半径相对大的钠离子和钾离子所取代，玻璃坯板得到強化。需要说明的是，对经过化学强化处理的玻璃坯板进行清洗。例如，用硫酸进行清洗后，用纯水等进行清洗。
(8)第二研磨(最终研磨)工序(S26)
接着，对经过化学强化而被充分清洗的玻璃坯板实施最终研磨。最终研磨的加工余量为5μm以下。第二研磨的目的在于主表面的镜面抛光。最终研磨中，例如使用在第一研磨中使用的研磨装置。此时，与第一研磨不同的点在于游离磨粒的种类和颗粒尺寸不同和树脂抛光材料(ポリッシャ)的硬度不同。作为第二研磨中使用的游离磨粒，例如使用悬浮在浆料中的胶态二氧化硅等微粒(颗粒尺寸：直径为10～50nm左右)。
使用中性洗涤剂、纯水、IPA等对研磨后的玻璃坯板进行清洗，由此得到磁盘用玻璃基板。
以上，逐个工序对本实施方式的磁盘用玻璃基板的制造方法进行了说明，但工序的顺序不限于上述的顺序。只要在使用氧化锆磨粒的第一研磨工序之后进行端面研磨工序即可，其它顺序可以适当改变。例如，化学强化工序也可以在第一研磨工序之前进行。
根据本实施方式的磁盘用玻璃基板的制造方法，在使用含有氧化锆作为研磨磨粒的研磨液对玻璃坯板的主表面进行研磨的第一研磨工序之后，在端面研磨工序中对该玻璃坯板的侧壁面进行研磨，因此在第一研磨工序中附着于玻璃坯板的侧壁面的氧化锆颗粒在之后的端面研磨工序中被除去。
以往，对于使玻璃坯板保持在载具中并且使用氧化铈磨粒作为研磨材料进行主表面研磨的方法而言，在比较宽松的加工条件下也能够以高加工速率进行研磨。例如，可以在加工压力为100g/cm2左右、定盘的转速为10rpm左右的加工条件下进行研磨。然而，对于使用锆磨粒进行研磨的方法而言，在应用与使用氧化铈磨粒的情况相同的加工条件的情况下，加工速率会极度恶化，因而需要应用比使用氧化铈的情况更严苛的加工条件。例如，需要在上定盘40给予玻璃坯板G的负荷为120g/cm2以上、定盘转速为35rpm以上的加工条件下进行研磨。由此，使用氧化锆磨粒时的加工条件与使用氧化铈时的常规加工条件不同，因此在进行主表面研磨的期间，存在氧化锆磨粒通过扎入等而粘固于玻璃坯板的侧壁面的问题。然而，根据本实施方式的制造方法，第一研磨工序中附着于玻璃坯板的侧壁面的氧化锆颗粒在之后的端面研磨工序中被除去，因此在之后的工序中氧化锆颗粒不会附着于玻璃坯板的主表面。
本实施方式的制造方法适合于制造直径大于2.5英寸且板厚为0.6mm以下的磁盘用玻璃基板的情况。这种磁盘用玻璃基板的纵横比(直径/板厚)相比以往更高。因此，玻璃坯板的板厚薄、与载具的端面的接触面积小，因此玻璃坯板容易以更强的力与载具的端面接触。另外，玻璃坯板的主表面的面积大，容易由研磨垫受到摩擦力，因此这也会使玻璃坯板以更强的力与载具的端面接触。基于这样的理由，氧化锆颗粒容易附着于玻璃坯板的侧壁面，氧化锆颗粒附着于玻璃坯板的侧壁面的比例增高。然而，根据本实施方式的制造方法，如上所述，在玻璃坯板的侧壁面附着的氧化锆颗粒在端面研磨工序中被除去，因此可以抑制这种问题的产生。
需要说明的是，在本实施方式的磁盘用玻璃基板的制造方法中，化学强化工序优选在端面研磨之后进行。这出于如下理由。即因为，化学强化工序中，如上述的那样，将两块以上玻璃坯板安装在支架中并浸渍在化学强化液槽中，但是若在此时刻氧化锆颗粒残留于玻璃坯板的侧壁面，则在把持玻璃坯板、或玻璃坯板的侧壁面与支架接触时，氧化锆颗粒脱落，该脱落的氧化锆颗粒有可能附着于玻璃坯板的主表面。
[磁盘]
对于磁盘，可以使用磁盘用玻璃基板按如下方式得到。
磁盘构成例如为：在磁盘用玻璃基板(下面简称为“基板”)的主表面上，自接近主表面起至少依次层积有附着层、底层、磁性层(磁记录层)、保护层、润滑层。
例如，将基板导入进行抽真空后的成膜装置内，利用DC磁控溅射法在Ar气氛中，将从附着层至磁性层在基板的主表面上依次成膜。作为附着层可以使用例如CrTi，作为底层可以使用例如CrRu。作为磁性层，可以使用例如CoPt系合金。另外，也可以形成L10有序结构的CoPt系合金、FePt系合金来形成热辅助磁记录用的磁性层。上述成膜后，例如通过CVD法使用C2H4成膜出保护层，接着对表面进行导入氮的氮化处理，由此可以形成磁记录介质。之后，例如通过浸渍涂布法在保护层上涂布PFPE(全氟聚醚)，由此可以形成润滑层。
所制作的磁盘优选为搭载有DFH(Dynamic Flying Height)控制机构的磁头，同时被安装在作为磁记录再现装置的HDD(Hard Disk Drive)中。
(2)第二实施方式
接着，对于第二实施方式的磁盘用玻璃基板的制造方法进行说明。
此处，着重于与第一实施方式的不同进行说明。
图4中示出第二实施方式的玻璃基板的制造方法的流程的一个示例。下面，逐个说明图4所示的工序。图4所示的工序的顺序也可以适当替换。
第二实施方式的玻璃基板的制造方法具备如下各工序：玻璃坯板的成型(S30)、磨光工序(S32)、钻芯工序(S34)、倒角工序(S36)、端面研磨工序(S38)、利用固定磨粒的磨削工序(S40)、第一研磨(主表面研磨)工序(S42)、第二研磨工序(S44)、化学强化工序(S46)和最终研磨工序(S48)。
(1)玻璃坯板的成型(S30)和磨光工序(S32)
与第一实施方式的玻璃坯板的成型(S10)和磨光工序(S12)同样地进行。
(2)钻芯工序(S34)
与第一实施方式的钻芯工序(S14)同样地进行。
(3)倒角工序(S36)
与第一实施方式的倒角工序(S16)同样地进行。
(4)端面研磨工序(S38)
除了下点之外，与第一实施方式的端面研磨工序(S22)同样地进行。
本实施方式中，对于端面研磨而言，通过刷光研磨对玻璃坯板的内周侧的侧壁面(端面)和外周侧的侧壁面(端面)进行镜面加工。此时，可以使用含有氧化铈等微粒作为游离磨粒的浆料。
为了使玻璃坯板的端面平滑从而使在后工序的第一研磨工序中氧化锆磨粒难以附着于玻璃坯板的侧壁面，端面研磨工序优选在第一研磨工序之前进行。例如，优选进行端面研磨使得端面研磨工序后的玻璃坯板的端面的算术平均粗糙度Ra为0.1μm以下。
需要说明的是，在本实施方式中，为了通过研磨除去在玻璃坯板G的侧壁面附着的氧化锆颗粒，可以利用使用固定磨粒的研磨和使用游离磨粒的研磨中的任意一种。
(5)利用固定磨粒的磨削工序(S40)
与第一实施方式的利用固定磨粒的磨削工序(S16)同样地进行。
(6)第一研磨(主表面研磨)工序(S42)
与第一实施方式的第一研磨(主表面研磨)工序(S24)同样地进行。
(7)第二研磨工序(S44)
第二研磨工序(S44)中，对于经过第一研磨工序的玻璃坯板的主表面实施第二研磨。第二研磨的加工余量为例如几μm～20μm左右、优选为30μm以上、更优选为50μm以上。由此，可以切实地除去在玻璃坯板的侧壁面附着的氧化锆颗粒。第二研磨的目的在于，以高的研磨加工速率对主表面进行研磨，同时物理性除去在第一研磨工序中可能附着于玻璃坯板的侧壁面的氧化锆颗粒(进行除去工序)。第二研磨工序中，优选使用氧化铈(二氧化铈)磨粒作为研磨材料。
第二研磨中，例如使用第一研磨中使用的研磨装置，但是出于以在玻璃坯板和载具30之间供给氧化铈磨粒的状态进行主表面的研磨的目的，在玻璃坯板G和载具30之间设置了间隙。对于该点，参照图5进行进一步说明。图5为表示玻璃坯板G容纳在载具30的孔部31中的状态的图。
如图5所示，作为研磨对象的玻璃坯板G的外径记为D1、载具30的孔部31的直径(玻璃坯板所抵接的抵接面的直径)记为D2时，D2＞D1成立。由此，在玻璃坯板G的侧壁面Gt与形成载具30的孔部31的侧壁面30t之间，设置有研磨液中的氧化铈(CeO2)的磨粒能够进入(即被供给)的程度的间隙CL。此时，间隙CL的最大值(最大间隙)至多为(D2-D1)。通过该间隙CL，规定了玻璃坯板G与载具30之间的相对位移量的最大值。
如图5所示，在对玻璃坯板G和载具30的孔部31的间隙CL供给了氧化铈磨粒的状态下，对玻璃坯板G的主表面进行主表面的研磨，此时能够除去在第一研磨中附着在玻璃坯板G的侧壁面Gt的氧化锆颗粒。这是基于下面说明的作用。即，在研磨加工中，玻璃坯板G在板厚方向上通过定盘施加有负荷且对于与主表面平行的方向而言未被束缚在载具30的孔部31内的状态下运动。此时，玻璃坯板G的侧壁面Gt可以抵接于形成孔部31的侧壁面30t，但是向玻璃坯板G和载具30的孔部31的间隙CL中供给的氧化铈磨粒研磨玻璃坯板G的侧壁面Gt，由此附着于侧壁面Gt的氧化锆颗粒从玻璃坯板G的侧壁面Gt脱离。从侧壁面Gt脱离的氧化锆颗粒随研磨液一起排出。需要说明的是，为了不因为玻璃坯板G的侧壁面Gt抵接载具30的侧壁面30t时的冲击而使侧壁面Gt的表面性状变差(即，使表面粗糙化)，也可以在载具30的侧壁面30t设置弹性部件。
出于向玻璃坯板G的侧壁面Gt与形成载具30的孔部31的侧壁面30t之间充分供给氧化铈(CeO2)的磨粒从而确保对于玻璃坯板G的侧壁面Gt的高研磨性能的目的，玻璃坯板G的侧壁面Gt与载具30的侧壁面30t的间隙CL的最大值(最大间隙；D2-D1)优选为0.5mm以上、更优选为1.0mm以上。
从在第二研磨中通过氧化铈磨粒对玻璃坯板G的侧壁面Gt进行高效率的研磨从而除去氧化锆颗粒的观点出发，氧化铈磨粒在研磨液中的浓度优选为5～30重量％。
在该研磨工序中，向玻璃坯板G和载具30的孔部31的间隙CL中供给的研磨材料不限于氧化铈磨粒，也可以为其它研磨材料。即，出于提高主表面的研磨的加工速率的观点，优选氧化铈磨粒，但是在第二研磨的主要目的在于物理性除去可能在玻璃坯板的侧壁面附着的氧化锆颗粒的情况下，研磨材料也可以不为氧化铈磨粒。作为其它研磨材料，也可以为例如氧化铝、金刚石、钛、二氧化硅的磨粒。需要说明的是，第二研磨中的研磨液中的磨粒的平均粒径(D50)优选与第一研磨中的氧化锆磨粒的平均粒径(D50)同等或者更小。
需要说明的是，第二实施方式中，除了第一研磨工序(S42)以外，在第二研磨工序(S44)中也同样地进行研磨，使得对于玻璃坯板的主表面的表面凹凸而言，粗糙度(Ra)为0.5nm以下且微观波纹度(MW-Rq)为0.5nm以下。
(8)化学强化工序(S46)
与第一实施方式的化学强化工序(S24)同样地进行。
(9)最终研磨工序(S48)
与第一实施方式的第二研磨(最终研磨)工序(S26)大致同样地进行。
在最终研磨工序(S48)中，也与第二研磨工序(S44)一样，玻璃坯板的侧壁面与载具的侧壁面的间隙的最大值(最大间隙)优选为0.5mm以上、更优选为1.0mm以上。由此，除了第二研磨以外，在最终研磨中也对玻璃坯板的侧壁面进行研磨，因此针对可能附着于侧壁面的氧化锆颗粒的除去性能提高。
需要说明的是，在最终研磨工序中，也可以设定与图5中所示的方式同样地向玻璃坯板与载具的孔部之间供给胶态二氧化硅等颗粒，由此来对玻璃坯板的侧壁面进行研磨从而除去附着于侧壁面的氧化锆颗粒。
对于磁盘用玻璃基板、磁盘，与第一实施方式中说明的内容一样。。
[第一实施方式涉及的实施例、比较例]
为了确认第一实施方式的玻璃基板的制造方法效果，由所制造的玻璃基板制作2.5英寸的磁盘，进行LUL耐久试验，考察有无产生磁头划碰故障、热粗糙故障等不良情况。
所制造的磁盘用玻璃基板的玻璃的组成如下所述。(％是指质量％)。
[玻璃的组成]
由如下组成构成的铝硅酸盐玻璃：换算为氧化物基准，以摩尔％表示，含有50～75％的SiO2；1～15％的Al2O3；合计为5～35％的选自Li2O、Na2O和K2O中的至少1种成分；合计为0～20％的选自MgO、CaO、SrO、BaO和ZnO中的至少1种成分；以及合计为0～10％的选自ZrO2、TiO2、La2O3、Y2O3、Ta2O5、Nb2O5和HfO2中的至少1种成分。
在本实施方式的玻璃基板的制造方法中，(1)的玻璃坯板的成型使用日本特开2011-138589号公报中记载的磁盘用玻璃基板的制造方法中所使用的模压成型方法。磨光中使用了平均粒径为20μm的氧化铝系游离磨粒。
(4)的利用固定磨粒的磨削中，使用将金刚石磨粒(平均粒径：1～20μm)用树脂粘结剂固定而成的金刚石片粘贴在上定盘、下定盘上的磨削装置进行磨削。
(5)的第一研磨中，使用图2和图3的研磨装置，使用粒径的平均值(D50)为1.0μm的氧化锆磨粒研磨60分钟。
(6)的端面研磨中，使用粒径的平均值(D50)为0.5μm的氧化铈作为游离磨粒，利用研磨刷对在玻璃坯板间夹着填充物层积的两块以上玻璃坯板进行60分钟研磨。
(7)的化学强化中，使用硝酸钾(60重量％)和硝酸钠(40重量％)的混合液等作为化学强化液，使化学强化液的温度为350℃，将事先预热至200℃的玻璃坯板在化学强化液内浸渍4小时。
(8)的第二研磨中，使用与图2和图3的研磨装置同样的研磨装置，使用粒径为10～50μm的胶态二氧化硅，研磨规定的时间。由此，使主表面的算术平均粗糙度Ra(JISB0601：2001)为0.15nm以下。使用中性清洗液和碱性清洗液对第二研磨后的玻璃坯板进行清洗。由此，得到了磁盘用玻璃基板。
需要说明的是，粒径的平均值(D50)使用粒径/粒度分布测定装置(日机装株式会社制、Nanotrac UPA-EX150)通过光散射法进行测定。
制作在所得到的磁盘用玻璃基板上形成磁性层的磁盘，进行LUL耐久试验(60万次)进行评价。LUL耐久试验是指，在构成磁盘的硬盘驱动器(HDD)置于温度为70℃、湿度为80％的恒温恒湿层中的状态下，使磁头在斜坡(ramp)与ID止动器之间不停息地进行往复运动(寻道动作)，考察试验后产生的磁头的污染、磨损等异常的试验。进行8万次/天×7.5天＝60万次的LUL试验，结果用显微镜将磁头ABS面放大进行目测，观察到污染的附着、磨损或缺损的情况评价为不合格。
·实施例
实施例中，如上所述，依次进行(1)的玻璃坯板的成型和磨光工序、(2)的钻芯工序、(3)的倒角工序、(4)的利用固定磨粒的磨削工序、(5)的第一研磨(主表面研磨)工序、(6)的端面研磨工序、(7)的化学强化工序、(8)的第二研磨(最终)研磨工序。即，在第一研磨工序之后进行端面研磨工序。
·比较例
比较例中，依次进行(1)的玻璃坯板的成型和磨光工序、(2)的钻芯工序、(3)的倒角工序、(6)的端面研磨工序、(4)的利用固定磨粒的磨削工序、(5)的第一研磨(主表面研磨)工序、(7)的化学强化工序、(8)的第二研磨(最终)研磨工序。即，在第一研磨工序之前进行端面研磨工序。
上述实施例和比较例中的LUL耐久试验中，实施例为合格，比较例为不合格。考察了在LUL耐久试验中不合格的比较例的原因，结果可知在玻璃基板和0磁性层之间附着有颗粒，对该颗粒进行组成分析，结果可知颗粒为氧化锆颗粒。即可知，第一研磨中使用的氧化锆磨粒的残留物附着于玻璃基板的主表面是上述耐久试验的不合格的原因。由此可知，在第一研磨工序之后进行端面研磨使磁头划碰故障、热粗糙故障等不良情况难以发生。
[第二实施方式涉及的实施例、比较例]
此处，着重于与上述第一实施方式涉及的实施例、比较例的不同，进行说明。
按照顺序进行第二实施方式的玻璃基板的制造方法的各工序。
此处，
(4)的端面研磨中，利用研磨刷，使用粒径的平均值(D50)为1.0μm的氧化铈作为游离磨粒，对在玻璃坯板间夹着填充物层积的两块以上玻璃坯板进行研磨。
(5)的利用固定磨粒的磨削中，使用将金刚石磨粒(平均粒径：1～20μm)用树脂粘结剂固定而成的金刚石片粘贴在上定盘、下定盘上的磨削装置进行磨削。
(6)的第一研磨中，使用图1和图2的研磨装置研磨60分钟。详细的研磨条件如下所示。
(7)的第二研磨中，使用与图1和图2同样的另一研磨装置研磨30分钟。详细的研磨条件如下所示。玻璃坯板与研磨装置的载具之间的最大间隙如表2所示。
＜第一研磨的研磨条件＞
·研磨垫：硬质聚氨酯垫(JIS-A硬度：80～100)
·研磨负荷：120g/cm2
·定盘转速：30rpm
·研磨液供给流量：3000L/min
·研磨液：含有15重量％的氧化锆(ZrO2)作为研磨磨粒。
·粒径的平均值(D50)：0.3～1.5μm
·粒径的标准偏差(SD)：0.1～0.4μm
＜第二研磨的研磨条件＞
·研磨垫：硬质聚氨酯垫(JIS-A硬度：80～100)
·研磨负荷：120g/cm2
·定盘转速：30rpm
·研磨液供给流量：3000L/min
·研磨液：含有15重量％的表1和表2中记载的研磨磨粒。
·粒径的平均值(D50)：0.8～1.5μm
·粒径的标准偏差(SD)：0.2～0.8μm
[表1]
[表2]
需要说明的是，在表2中，如图5所示，第二研磨时的最大间隙为作为研磨对象的玻璃坯板的外径D1与容纳玻璃坯板的载具的孔部的直径D2之差(＝D2-D1)。
制作在所得到的磁盘用玻璃基板上形成磁性层的磁盘，进行LUL耐久试验(40万次和60万次这两种)来评价。LUL耐久试验是指，在构成磁盘的硬盘驱动器(HDD)置于温度为70℃、湿度为80％的恒温恒湿层中的状态下，使磁头在斜坡(ramp)与ID止动器之间不停息地进行往复运动(寻道动作)，考察试验后产生的磁头的污染、磨损等异常的试验。进行8万次/天×5天＝40万次的LUL试验，结果用显微镜将磁头ABS面放大进行目测，观察到污染的附着、磨损或缺损的情况评价为不合格。另外，进行8万次/日×7.5日＝60万次的LUL试验，结果用显微镜将磁头ABS面放大进行目测，将在40万次的LUL试验中是合格的，但是可看到污染的附着、磨损或缺损的情况评价为“及格”，将看不到的情况下评价为“良好”。
上述实施例和比较例中的LUL耐久试验(40万次)中，实施例1～6为合格，比较例1为不合格。考察在LUL耐久试验(40万次)中不合格的比较例的原因，结果发现，在玻璃基板和磁性层之间附着有颗粒，对该颗粒进行组成分析，结果可知颗粒为氧化锆颗粒。即可知，第一研磨中使用的氧化锆磨粒的残留物附着于玻璃基板的主表面是LUL耐久试验(40万次)不合格的原因。由此可知，在第一研磨工序之后进行端面研磨使磁头划碰故障、热粗糙故障等不良情况难以发生。
另外，在LUL耐久试验(40万次)中合格的实施例1～6中的LUL耐久试验(60万次)中，实施例2、3、5、6为“良好”，比实施例1、4更优异。由实施例1、4的结果可知，若玻璃坯板和载具之间的间隙窄，则第二研磨中该间隙中未供给研磨磨粒，无法充分进行玻璃坯板的侧壁面的研磨，无法充分除去附着于侧壁面的氧化锆颗粒。
由实施例2、3、5、6可知，如果将最大间隙设为至少0.5[mm]以上，在玻璃坯板和载具之间的间隙中供给有研磨磨粒，可以进行玻璃坯板的侧壁面的研磨，可以除去附着于侧壁面的氧化锆颗粒。进一步，如果将最大间隙设为1.0[mm]以上，在载具和玻璃坯板之间的间隙中充分供给有研磨磨粒，可以充分确保氧化锆颗粒的除去性能。
上面，对本发明的磁盘用玻璃基板的制造方法进行了详细说明，但是本发明不限于上述实施方式，显然也可以在不脱离本发明主旨的范围内进行各种改良、变更。
符号说明
10 研磨垫
30 载具
40 上定盘
50 下定盘
61 太阳齿轮
62 内齿轮
71 研磨液供给罐
72 配管

Claims (7)

1.一种磁盘用玻璃基板的制造方法，其是具备一对主表面以及与该一对主表面正交的侧壁面的磁盘用玻璃基板的制造方法，该制造方法包括：
研磨工序，使盘状的玻璃坯板保持在载具中，利用研磨垫夹着该玻璃坯板的主表面，在玻璃坯板和研磨垫之间供给具有氧化锆颗粒作为研磨磨粒的研磨液，使研磨垫与玻璃坯板进行相对移动，由此对玻璃坯板的主表面进行研磨；和
除去工序，在所述研磨工序之后，物理性除去在研磨所述玻璃坯板的侧壁面或主表面时由于该玻璃坯板的侧壁面与玻璃基板的侧壁面面对的载具的端面发生摩擦而粘固于玻璃坯板的侧壁面的氧化锆颗粒。
2.一种磁盘用玻璃基板的制造方法，其是具备一对主表面以及与该一对主表面正交的侧壁面的磁盘用玻璃基板的制造方法，该制造方法包括：
主表面研磨工序，使盘状的玻璃坯板保持在载具中，利用研磨垫夹着该玻璃坯板的主表面，在玻璃坯板和研磨垫之间供给具有氧化锆颗粒作为研磨磨粒的研磨液，使研磨垫与玻璃坯板进行相对移动，由此对玻璃坯板的主表面进行研磨；和
端面研磨工序，在所述主表面研磨工序之后，对在所述主表面研磨工序中与所述载具的端面接触过的玻璃坯板的侧壁面进行研磨。
3.一种磁盘用玻璃基板的制造方法，其是具备一对主表面以及与该一对主表面正交的侧壁面的磁盘用玻璃基板的制造方法，该制造方法包括：
第一研磨工序，使盘状的玻璃坯板保持在载具中，利用研磨垫夹着该玻璃坯板的主表面，在玻璃坯板和研磨垫之间供给具有氧化锆颗粒作为研磨磨粒的研磨液，使研磨垫与玻璃坯板进行相对移动，由此对玻璃坯板的主表面进行研磨；和
第二研磨工序，使所述玻璃坯板保持在上述载具中，利用所述研磨垫夹着该玻璃坯板的主表面，在玻璃坯板和研磨垫之间以及玻璃坯板的侧壁面和载具的端面之间供给具有氧化锆颗粒以外的磨粒作为研磨磨粒的研磨液，使研磨垫与玻璃坯板进行相对移动，由此对该玻璃坯板的主表面进行研磨。
4.如权利要求3所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，在所述第二研磨工序中，所述玻璃坯板与所述载具之间的最大间隙为0.5mm以上。
5.如权利要求1～4中任一项所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，
与所述玻璃坯板的侧壁面接触的所述载具的端面的表面粗糙度为5μm以下。
6.如权利要求1～5中任一项所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，使用具有所述氧化锆颗粒的研磨液进行研磨之前的玻璃坯板的侧壁面的表面粗糙度以算术平均粗糙度Ra计为0.1μm以下。
7.如权利要求1～6中任一项所述的磁盘用玻璃基板的制造方法，其特征在于，所述磁盘用玻璃基板的直径大于2.5英寸的尺寸且板厚为0.6mm以下。
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