CN102943289A - 一种全走位无氰碱铜 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种全走位无氰碱铜，包括以下组分：铜离子1～10g/L；HEDP络合剂50～150g/L；EDTA10～25g/L；四羟丙基乙二胺10～15g/L；2,2-联吡啶3～8ppm；铁氰化钾50～100ppm；走位剂1～20ppm。本发明具有以下优点：不含氰化物，具有全走位的铜覆盖能力，特别适于复杂形状的工件。
Description
技术领域
本发明属于电镀化学技术领域，尤其涉及低污染低毒性的无氰镀铜液。
背景技术
电镀铜是电镀中重要的一种镀种，主要分酸性镀铜和碱性镀铜。而目前碱性镀铜的络合剂都采用氰化物，因此具有极高的毒性，对环境污染较大。最近也有企业研究出五氰环境下电镀铜，但只能用于铁基材。当工件形状比较复杂，如铁管的管内壁在普通碱铜电镀中时难以沉积铜镀层，因此在后续酸性镀液中，铁基材会发生腐蚀，并对后续镀液带来铁等杂质，影响后续电镀；同时铁管内壁腐蚀也会在管口处出现腐蚀流痕。
发明内容
发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供了一种全走位无氰镀铜，具有全方位覆盖能力，非常适合复杂工件的铜电沉积工艺。
技术方案：为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：一种全走位无氰碱铜，包括以下组分：铜离子1～10g/L；HEDP络合剂50～150g/L；EDTA10～25g/L；四羟丙基乙二胺10～15g/L；2,2-联吡啶3～8ppm；铁氰化钾50～100ppm；走位剂1～20ppm。
作为优选，所述铜离子的来源为硫酸铜、焦磷酸铜、碳酸铜中的一种或多种的混合。
有益效果：与现有技术相比，本发明具有以下优点：不含氰化物，具有全走位的铜覆盖能力，特别适于复杂形状的工件。
具体实施方式
下面对本发明作更进一步的说明。
实施例1
在120g/L的HEDP（羟基乙叉二膦酸）溶液中，加入20g/L的EDTA并搅拌均匀。然后加入20g/L的焦磷酸铜和5g/L的硫酸铜，加热到50℃搅拌均匀。继续加入10g/L的四羟丙基乙二胺、5ppm的2,2-联吡啶、80ppm的铁氰化钾和10ppm的聚乙二醇，并用20%的氢氧化钠调节pH到10～11。
在赫尔槽中电镀试片，操作条件为：1A电流，电镀时间为2分钟。得到的 试片上铜镀层完全覆盖试片，且呈半光亮均匀红色。
另外在50L的大槽中进行中试试验，在0.5～１A/dm2的电流密度下，以铁管作为工件带电下槽进行电镀5分钟，铁管外壁镀上半光亮的铜镀层，镀层厚度为0.2～1.2μm；而铁管内壁也镀上暗红色铜层厚度为0.1～0.5μm。本发明主要是在无氰碱铜的基础上结合化学镀铜技术，使得无氰镀铜具有全走位的覆盖能力，特别适于铁管这类复杂形状的工件。
Claims (2)
1.一种全走位无氰碱铜，包括以下组分：
铜离子 1～10g/L；
HEDP络合剂 50～150g/L；
EDTA 10～25g/L；
四羟丙基乙二胺 10～15g/L；
2,2-联吡啶 3～8ppm；
铁氰化钾 50～100ppm；
走位剂 1～20ppm。
2.根据权利要求1所述全走位无氰碱铜，其特征在于：所述铜离子的来源为硫酸铜、焦磷酸铜、碳酸铜中的一种或多种的混合。
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