CN102938395A - 蜂巢式散热片结构 - Google Patents

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黄德河
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Abstract

本发明为一种蜂巢式散热片结构,其包含:一基板及多个散热单元,其中该基板具有至少一结合槽,该多个散热单元由一长片状底座上等距竖立多个波浪状散热鳍片构成,并且该多个散热单元以正反向交错组设于基板的结合槽上,使得由侧向观看时其波浪状散热鳍片相交形成蜂巢状;由此,以使该散热片结构具有更多的表面积,而可提升热转换效率,增进散热效果。

Description

蜂巢式散热片结构
技术领域
本发明涉及一种散热片结构,尤其涉及一种应用于电子元件上,用以将其运作时所产生的热能带离的蜂巢式散热片结构。
背景技术
目前的电子元件制造技术都朝向轻、薄、短、小的方向研发,电子设备的结构设计也趋向紧密性,这种方案的研发会使得单位容积下负载热量增加,因此必须设计最经济的成本方案,将热量有效的迅速传出,确保电子元件功能的可靠度及使用寿命,而此种电子元件最常采用的散热方式是在其上方架设散热片,使电子元件在运行时所产生的热量传到散热片后,通过空气对流方式将散热片表面的热量带走,达到散热的目的,因此散热片的材质、外型和尺寸都会影向其对流效果与散热能力。
尤其是对于计算机的中央处理器(CPU)芯片而言,想要提高芯片的处理速度与计算能力、增加芯片的功率,就非常需要以有效的散热方式来避免过热现象,由此可知,散热片的设计在电子设备上是很重要的。
如图1所示,为一种现有的散热片,其具有一基板10及多个平板状散热鳍片20,其中该基板10用于架设于电子元件上,与电子元件紧密接触,该多个散热鳍片20由该基板10表面向上竖立延伸,而在各相邻的散热鳍片20间形成直线状流道30。因此,电子元件运作时所产生的热,可经由该基板10传导至散热鳍片20与空气作热交换,将热能带离电子元件,以维持电子元件正常的运作。
但是,这种现有的散热片结构,其平板状散热鳍片20的表面积有限,因而与空气的热交换效率不佳,无法提供良好的散热效能。
发明内容
本发明人有鉴于上述现有的散热片结构虽具有散热的效果,但其散热效能不佳,而提出一种散热效果好的蜂巢式散热片结构。
本发明提供一种蜂巢式散热片结构,其包含:一基板及多个散热单元,其中该基板具有至少一结合槽,该多个散热单元由一长片状底座上等距竖立多个波浪状散热鳍片构成,而在各相邻的散热鳍片间形成波浪状流道,该多个散热单元以其长片状底座正反向交错组设于基板的结合槽上,并且该多个散热单元可直接并列或间隔状设置,使得由侧向观看时该多个散热单元的波浪状散热鳍片相交形成蜂巢状。
作为优选,该基板具有一上表面及一下表面,该结合槽设置于该基板的上表面。
作为优选,该基板的结合槽为鸠尾状,该多个散热单元的长片状底座的两短边各设有一鸠尾部。
作为优选,该散热单元的各相邻散热鳍片间形成波浪状流道。
与现有技术相比,本发明的蜂巢式散热片结构的有益效果在于,
1、本发明的蜂巢式散热片结构是将多个散热单元以正反向交错组设于基板上,使其散热鳍片侧向观看时形成蜂巢状,因而该散热片结构具有更多的表面积,以提升热转换效率,以相同体积的散热片,即能创造更优质的散热效能,或以更小体积的散热片,即能创造出相同的散热效能。
2、本发明的蜂巢式散热片结构的散热单元为单一型态,因此可降低制造成本。
附图说明
图1是现有的散热片的立体图。
图2是本发明的蜂巢式散热片结构的实施例的立体图。
图3是本发明的蜂巢式散热片结构的实施例的侧视图。
图4是本发明的蜂巢式散热片结构的实施例的组装过程示意图。
图5是本发明的蜂巢式散热片结构的另一实施例的立体图。
图6是本发明的蜂巢式散热片结构的另一实施例的侧视图。
图7是本发明的蜂巢式散热片结构的另一实施例的组装过程示意图。
主要附图标记说明
10    基板                    20    散热鳍片
30    流道
1     基板                    11    上表面
111   鸠尾状结合槽            112   结合槽
12    下表面                  2     散热单元
21    长片状底座              211   鸠尾部
22    波浪状散热鳍片          23    流道
具体实施方式
配合附图将本发明的较佳实施例详细说明如下:
如图2本发明的蜂巢式散热片结构的实施例的立体图、图3本发明的蜂巢式散热片结构的实施例的侧视图及图4本发明的蜂巢式散热片结构的实施例的组装过程示意图所示,本发明的蜂巢式散热片结构包含:一基板1及多个散热单元2,其中该基板1具有一上表面11及一下表面12,该上表面11设有一鸠尾状结合槽111,该多个散热单元2由一长片状底座21上等距竖立多个波浪状散热鳍片22构成,在该长片状底座21的两短边各设有一鸠尾部211,各相邻的散热鳍片22间形成波浪状流道23。
散热单元2与基板1组合时,将基板1的鸠尾状结合槽111一端开口封闭,而将多个散热单元2具有鸠尾部211的长片状底座21由基板1的鸠尾状结合槽111另一端开口以正反向交错方式滑套组设于基板1之的鸠尾状结合槽111上,使该多个散热单元2并列设置,再将基板1之的鸠尾状结合槽111另一端开口封闭,使多个散热单元2与基板1结合固定成一体,并且该多个散热单元2的波浪状散热鳍片22由侧向观看时相交形成蜂巢状。
如图5本发明的蜂巢式散热片结构的另一实施例的立体图、图6本发明的蜂巢式散热片结构的另一实施例的侧视图及图7本发明的蜂巢式散热片结构的另一实施例的组装过程示意图所示,本发明的蜂巢式散热片结构的另一实施例包含:一基板1及多个散热单元2,其中该基板1具有一上表面11及一下表面12,该上表面11设有多个结合槽112,该多个散热单元2由一长片状底座21上等距竖立多个波浪状散热鳍片22构成,而在各相邻的散热鳍片22间形成波浪状流道23。
散热单元2与基板1组合时,将多个散热单元2的长片状底座21以正反向交错方式植设于基板1的多个结合槽112上固定,使该多个散热单元2形成间隔状设置,并且由侧向观看时,该多个散热单元2的波浪状散热鳍片22相交形成蜂巢状。
因此,使用时该散热片结构的基板1可设于电子元件上方,以基板1下表面12与电子元件紧密接触,使电子元件运作时所产生的高温经由散热片结构的基板1传导至散热单元2与空气作热交换,将热能带离电子元件,以维持电子元件正常的运作。另外使用时可在散热片结构上加设一风扇,通过该多个散热单元2所形成的交错波浪状流道23,可更快速且有效地排热,增进散热效果。
通过上述具体实施例的结构,本发明的蜂巢状散热片结构具有下述优点:
1.本发明的蜂巢状散热片结构是将多个散热单元2以正反向交错组设于基板1上,并且该散热单元2由一长片状底座21上等距竖立多个波浪状散热鳍片22构成,使其多个散热单元2的散热鳍片22侧向观看时形成蜂巢状,因而该散热片结构具有更多的表面积以及交错的波浪状流道23,而可提升热转换效率,以相同体积的散热片,即能创造更优质的散热效能,或以更小体积的散热片,即能创造出相同的散热效能。
2.本发明的蜂巢状散热片结构的散热单元2为单一型态,制造容易,而且可降低制造成本,符合产业利用上的经济效益。

Claims (4)

1.一种蜂巢式散热片结构,其特征在于,包含:
一基板,具有至少一结合槽;
多个散热单元,由一长片状底座上等距竖立多个波浪状散热鳍片构成,该多个散热单元以其长片状底座正反向交错组设于基板的结合槽上,使得由侧向观看时该多个散热单元的波浪状散热鳍片相交形成蜂巢状。
2.如权利要求1所述的蜂巢式散热片结构,其中,该基板具有一上表面及一下表面,该结合槽设置于该基板的上表面。
3.如权利要求1所述的蜂巢式散热片结构,其中,该基板的结合槽为鸠尾状,该多个散热单元的长片状底座的两短边各设有一鸠尾部。
4.如权利要求1所述的蜂巢式散热片结构,其中,该散热单元的各相邻散热鳍片间形成波浪状流道。
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