CN102913780A

CN102913780A - Led灯

Info

Publication number: CN102913780A
Application number: CN2012102722060A
Authority: CN
Inventors: 户谷勉
Original assignee: Beat Sonic Co ltd
Current assignee: Beat Sonic Co ltd
Priority date: 2011-08-01
Filing date: 2012-08-01
Publication date: 2013-02-06
Also published as: JP2013033593A

Abstract

本发明提供一种能够采用简单的构造来缓和LED 片所发出的光的指向性并且能够降低制造成本的LED灯。一种LED灯（10）具有：散热体（11）、安装在散热体（11）的一端上的灯座（12）、安装在散热体（11）的另一端上并具有半球状的顶部（13a）的由透光塑料材料制成的灯罩（13）、安装有LED芯片（14）的模块电路板（15）、向LED芯片（14）供电的点亮电路（16），模块电路板（15）与点亮电路（16）安装在散热体（11）上，并且LED 片（14）被灯罩（13）罩住，点亮电路（16）与灯座（12）电连接，对灯罩（13）的顶部（13a）的表面实施打磨加工来形成粗糙面（13c）。

Description

LED灯

技术领域

本发明涉及一种内置有LED芯片作为光源的LED灯。

背景技术

近来，取代功耗大的白炽灯，对功耗小的采用LED作为光源的LED灯的需求越来越大。

通常，该种LED灯具有：铝等金属散热体，其热传导性优良；灯座，其安装在散热体的一端，灯罩，其由透光的玻璃或者塑料材料制成，具有半球状的顶部，并安装在散热体的另一端，模块电路板，其安装有LED芯片，点亮电路，其向LED芯片供电；并且，该种LED灯还具有如下的结构：模块电路板和点亮电路安装在散热体上，LED芯片被灯罩罩住，点亮电路和灯座电连接。

专利文献1：日本特开2011-70972号公报

专利文献2：日本特开2011-82132号公报

专利文献3：日本特开2011-90828号公报

专利文献4：日本特开2011-91033号公报

由于作为光源使用的LED芯片所发出的光具有高指向性，前方的狭窄的区域被强光照射，所以不适合作为像白炽灯那样以均匀的亮度照亮周围的照明器具来使用。

在此，为了缓和LED芯片所发出的光的指向性，已知有一种实际应用的LED灯，在该LED灯的灯罩内部设置有柱状的光扩散构件，该光扩散构件由透光塑料材料构成，在前端部形成有多棱锥形状的反射面，从光扩散构件的基端部入射的LED光在前端部的反射面发生反射并向周围扩散。

但是，由于具有该种光扩散构件的LED灯的构造很复杂，所以制造成本会增加。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种能够采用简单的构造来缓和LED芯片所发出的光的指向性，并且能够降低制造成本的LED灯。

第一技术方案所述的发明，提供一种LED灯，其具有：散热体，灯座，其安装在散热体的一端上，灯罩，其由透光塑料材料构成，具有半球状的顶部，并安装在散热体的另一端，模块电路板，其安装有LED芯片，点亮电路，其向LED芯片供电；模块电路板和点亮电路安装在散热体上，并且LED芯片被灯罩罩住，点亮电路和灯座电连接；其特征在于，对所述顶部的表面实施打磨加工来形成粗糙面。

第二技术方案所述的发明，如第一技术方案所述的LED灯，其特征在于，通过所述打磨加工在顶部的表面上形成文字、符号或者图案。

第三技术方案所述的发明，如第一技术方案所述的LED灯，其特征在于，所述灯罩能够装卸地安装在所述散热体上。

根据第一技术方案所述的发明，由于通过对灯罩的表面实施打磨加工来形成粗糙面，所以LED芯片的光在通过打磨加工而成的粗糙面时发生漫反射而扩散到灯罩的周围。

另外，根据本发明，由于能够利用灯罩的打磨加工面使LED芯片的光扩散，所以能够使LED灯的构造变简单，并且能够减低制造成本。

根据第二技术方案所述的发明，由于通过打磨加工并利用文字、符号或者图案对灯罩的顶部的表面进行设计，从而能够扩展LED灯的例如作为室内器具来使用等的用途。

根据第三技术方案所述的发明，能够将灯罩替换成设计或色彩不同的其他灯罩，从而能够进一步扩展LED作为室内器具的用途。

附图说明

图1是表示本发明的实施例的灯泡形LED灯的剖视图。

图2是表示本发明的实施例的灯泡形LED灯的分解立体图。

图3是表示本发明的实施例的灯泡形LED灯的其他灯罩的俯视图。

其中，附图标记说明如下：

10灯泡形LED灯

11散热体

12灯座

13灯罩

13a顶部

13b躯干部

13c、13d粗糙面

14LED芯片

15模块电路板

16点亮电路

具体实施方式

下面，基于附图对本发明进行说明，在图1及图2中示出了本发明的实施例的灯泡形LED灯10。该灯泡形LED灯具有：散热体11，由热传导性和散热性优良的铝等金属材料或者陶瓷材料制成；灯座12，安装在散热体11一端，并具有符合国际标准的形状和尺寸；灯罩13，由半透明的丙烯树脂制成，安装在散热体11的另一端开口部。

在散热体11的内部固定有安装了LED芯片14的模块电路板15和向LED芯片14供电的点亮电路16，灯罩13罩住LED芯片14。而且，点亮电路16和灯座12通过引线17电连接。

灯罩13具有大致半球形的头部13a和直径与头部13a相同的躯干部13b，环18嵌入到躯干部13b的开口端部并固定在躯干部13b上。在该环18的三处设置有锁槽18a。锁槽18a以锁槽18a的槽宽从一端18b向另一端18c逐渐减小的方式来形成。

另一方面，在散热体11的另一端开口上设置有凸缘部11a，在该凸缘部11a的三处设置有锁爪11b。将散热体11的锁爪11b插入到锁槽18a的宽度宽的一端18b，若沿着顺时针方向旋转灯罩13，则将锁爪11b压入到宽度窄的锁槽18a内，从而将灯罩13固定在散热体11上。若沿着逆时针方向旋转灯罩13，则锁爪11b从锁槽18a脱离，从而能够从散热体11上拆下灯罩13。

通过打磨（sanding）加工，将由丙烯树脂制成的灯罩13的顶部13a的大致整个表面加工成粗糙面13c。作为打磨加工，除了可以采用利用压缩空气直接喷砂的方法以外，还可以采用利用砂纸或砂布摩擦顶部13a的表面来加工成粗糙面13c的方法。

此外，在上述实施例中，将灯罩13的顶部13a的整个区域加工成粗糙面13c，但也能够如图3所示的实施例那样进行设计，通过打磨加工在灯罩13的顶部13a上形成星型的图案13d或者其他文字或符号。

本实施例的LED灯10的构造如上所述，由于对灯罩13的顶部13a的表面实施打磨加工而形成了粗糙面13c、13d，所以LED芯片14的光在通过该粗糙面13c、13d时发生漫反射而扩散到灯罩13的周围。

根据本实施例，由于能够利用灯罩13的打磨加工面13c、13d使LED芯片14的光扩散，所以能够使LED灯10的构造变简单，并且降低制造成本。

另外，由于通过打磨加工在灯罩13的顶部13a的表面上进行设计，所以能够扩展LED灯10作为室内用品的用途。

另外，能够将灯罩13替换成设计或色彩不同的其他灯罩13，从而能够进一步扩展LED灯10作为室内用品的用途。

Claims

1.一种LED灯，

具有：

散热体，

灯座，其安装在散热体的一端上，

灯罩，其由透光塑料材料构成，具有半球状的顶部，并安装在散热体的另一端上，

模块电路板，其安装有LED芯片，

点亮电路，其向LED芯片供电；

模块电路板和点亮电路安装在散热体上，LED芯片被灯罩罩住，点亮电路和灯座电连接；

其特征在于，

对所述顶部的表面实施打磨加工来形成粗糙面。

2.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，

通过所述打磨加工，在顶部的表面上形成文字、符号或者图案。

3.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，

所述灯罩能够装卸地安装在所述散热体上。