CN102869483B - 用于制备粒状物的设备和方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于从熔体制备粒状物的设备和方法，具有多孔板(1)，多孔板(1)具有位于其中的熔体喷嘴(2)，熔体从该喷嘴冒出，其中多孔板(1)位于切割装置对面，该切割装置具有带有至少一个刀片(4a，4b，4c，4d)的切割头和由马达(6)驱动的切割轴(5)，从而使得至少一个刀片(4a，4b，4c，4d)以旋转方式在多孔板(1)中的熔体喷嘴(2)上通过，并且从而切断在那里冒出的熔体材料的粒状物，其中所述设备具有处理腔外壳(7)，该处理腔外壳(7)连接至多孔板(1)并包围至少一部分的切割装置，冷却剂流过该外壳，以及其中切割轴(5)借助于至少一个可调轴承(8)相对于处理腔外壳(7)至少轴向可移动，并且其中，设置有位置感测和调节设备，该位置感测和调节设备具有位于处理腔外壳(7)和/或多孔板(1)中的至少一个位置传感器(9)以及位于切割头区域中的至少一个位置传感器脉冲发送器(10a，10b，10c，10d)以及致动器(11)，借助于至少一个位置传感器(9)和至少一个位置传感器脉冲发送器(10a，10b，10c，10d)能够确定至少一个刀片(4a，4b，4c，4d)相对于其中定位有熔体喷嘴(2)的多孔板(1)的位置，以及相应地能够借助于致动器(11)调节至少一个刀片(4a，4b，4c，4d)的位置。

Description

用于制备粒状物的设备和方法

技术领域

根据权利要求1的前序部分，本发明涉及一种用于从熔体，例如从塑料熔体制备粒状物的设备，该设备具有多孔板，熔体喷嘴位于该多孔板中，熔体从该喷嘴冒出，其中位于多孔板对面的是具有带有刀片架和至少一个刀片的切割头和由马达驱动的切割轴的切割装置，使得至少一个刀片在多孔板的熔体喷嘴上通过，这样切断从喷嘴冒出的熔体材料的粒状物，其中所述设备具有处理腔外壳，其连接至多孔板并包围切割装置的至少一部分，并且冷却剂流经外壳，根据权利要求20的前序部分，本发明还涉及一种用于从塑料熔体制备粒状物的方法。

背景技术

一般来说，具有挤压机的粒化设备常常用来粒化热塑材料，例如聚乙烯或聚丙烯，在粒化设备中，熔融的塑料材料被挤压通过多孔板的喷嘴开口，进入诸如水的冷却剂中，并且由切割装置通过与至少一个刀片接触被切断，切割装置的至少一个刀片在多孔板的开口上通过，从而制备出粒状物。相应设备，例如用于水下粒化的设备为已知单位，例如，自动塑料机械股份有效公司(AutomatikPlasticsMachineryGmbH)的品名SPHERO。

在这样的粒化设备中，由于在多孔板上用大的力驱动切割装置，多孔板出现相对高的磨损，尤其在熔体喷嘴区域中。因此，在这样的粒化设备中，高度磨损保护是期望的，以首先确保相应的粒化设备的可靠操作，其次使得使用寿命尽可能长。另外，切割装置相对于多孔板或者在多孔板上的精确定位是期望的，以获得均匀良好质量的粒化和随之产生的粒状物。

但是，在直到今天的现有的粒化设备中，通常都使用从感测所述切割装置对多孔板的压力获得的信号来定位切割装置，从而使得依然出现多孔板的相对高的磨损。

用于对准制粒机的切割轴的现有方法以及利用施加在切割轴上的力的这种制粒机由例如公开的德国专利申请DE102008020502A1已知。

发明内容

本发明的目的在于提供一种从熔体制备粒状物的设备和方法，其克服了现有技术的缺点，并且尤其提供了一种以结构简单的方式使自动的粒化成为可能同时还是可靠的并且降低磨损的设备和方法。

根据本发明通过具有权利要求1的特征的用于制备粒状物的设备以及具有权利要求20的特征的用于制备粒状物的方法获得该目的。本发明的优选实施例限定在可应用的从属权利要求中。

根据本发明的设备是一种从熔体产生粒状物的设备，即，尤其例如塑料熔体。根据本发明的设备具有多孔板，多孔板具有位于其中的熔体喷嘴，熔体或塑料熔体从该喷嘴冒出。位于多孔板对面的是切割装置，该切割装置具有带有至少一个刀片的切割头和由马达驱动的切割轴，从而使得至少一个刀片以旋转方式，即优选地以圆形旋转方式在多孔板中的熔体喷嘴上通过，并且从而切断在那里从熔体喷嘴冒出的塑料材料的粒状物，优选地熔体喷嘴同样呈圆形布置。在该工艺中，至少一个刀片在与多孔板的对应区域接触或者不接触的对应区域中在多孔板的熔体喷嘴上通过，但是不接触旋转运动在可获得的磨损避免方面是更优选的。所述设备附加地具有处理腔外壳，该处理腔外壳连接至多孔板并从而包围至少一部分的切割装置，优选地切割头和至少一部分的切割轴，并且冷却剂，例如水流过该外壳。根据本发明，切割轴借助于至少一个可调轴承相对于处理腔外壳至少轴向可移动，其中可调轴承优选地能够位于处理腔外壳的区域中或者在处理腔外壳和马达或对应的马达外壳之间的区域中。还可以设置切割轴相对于可调轴承可旋转。根据本发明，还可以提供的是位置感测和调节设备，该位置感测和调节设备具有位于处理腔外壳和/或多孔板本身中的至少一个位置传感器以及位于切割头区域中的至少一个位置传感器脉冲发送器以及致动器，借助于该至少一个位置传感器和至少一个位置传感器脉冲发送器能够确定至少一个刀片相对于其中定位有熔体喷嘴的多孔板的位置，以及相应地能够借助于致动器调节至少一个刀片的位置，特别是根据通过至少一个位置传感器和至少一个位置传感器脉冲发送器由位置感测设备感测的数据。

因此，根据本发明，切割装置的至少一个刀片相对于多孔板的位置不是通过如现有技术那样的力测量获得，而是通过根据本发明的带有至少一个位置传感器和至少一个位置传感器脉冲发送器的位置感测设备获得。根据本发明的位置感测设备能够在根据本发明的设备的操作期间动态地和/或直接实时地确定切割装置的至少一个刀片相对于多孔板的位置，以及根据这种相应位置的确定，可以在操作期间通过调节设备进行位置的调节。特别地，可能设置位置，使得在至少一个刀片和多孔板之间保持某个间隙，并且在操作期间可以按照需要重复地调节这个间隙，而不需要刀片与多孔板上发生接触，由此不会如现有技术的力测量的情况那样出现潜在增加的磨损。虽然如此，利用根据本发明的位置感测和调节设备，在切割装置的至少一个刀片被以旋转方式驱动与多孔板稍微接触(这就是说优选地不通过力)，可以操作根据本发明的粒化设备。在任何情况下，结果是非常灵活的，并且如果期望特别低的磨损，可以利用根据本发明的设备选择粒化。

根据本发明，优选地可以通过下述方式实施切割装置的至少一个刀片相对于多孔板的位置的特别灵活的调节：切割轴不仅借助于至少一个可调轴承相对于处理腔外壳在轴向上可移动，而且还能够在空间上，优选地在合适的球面上径向枢转，并且因此可以借助于致动器调节至少一个刀片的位置。因此，可以根据本发明特别容易地补偿可能出现在带有至少一个刀片的切割装置和多孔板之间的任何成角度定位。因此，不会出现增加的力(在零件中)，要不然，在这些元件相对于彼此的相应的成角度定位的情况下，增加的力会出现在切割装置和多孔板之间。根据具有本发明的优选实施例的本发明，能够可靠地避免该增加的力。

优选地，例如，根据待粒化的材料，可以可调节地布置切割装置的至少一个刀片，以在距多孔板固定距离的平面中旋转，其中距离优选地可以在0.04mm至0.3mm的范围内，更优选地在0.04mm至0.1mm的范围内，更优选地在0.1mm至0.3mm的范围内。通过这种方式，最佳粒化行为可能根据待粒化的材料采取灵活方式，而不需要切割装置的至少一个刀片与多孔板接触，根据本发明这个特征还能够以一种特别有效的方式进一步降低磨损。如已经提及那样，根据本发明的位置感测和调节设备，还可能提供和调节切割装置的至少一个刀片的旋转运动平面，其中至少一个刀片以一种没有力但搁置在多孔板上的旋转方式驱动。

为了确保以特别简单和可靠的方式对切割装置相对于多孔板的旋转运动的优选位置进行简单定位和位置确定，位置传感器可实施为两部分，其中在该工艺中可以限定优选的平面，使得根据位置传感器的定向，该平面能够位于在第一传感器部分和第二传感器部分之间的优选地例如平行于多孔板的平面中。

也能够通过下述方式提供切割装置的至少一个刀片位置的特别简单和可靠的确定：至少一个位置传感器脉冲发送器位于至少一个刀片的区域中。特别地，至少一个位置传感器脉冲发送器能够合适地紧固到至少一个刀片。分离的(独立的)位置传感器脉冲发送器也能够位于具有多个刀片的切割装置的独立刀片中的每个上。根据本发明，该布置和/或直接紧固到刀片上使得特别可靠的位置感测成为可能。

根据优选实施例，为了进一步提高可维护性以及避免在可能替换刀片的情况下还需要替换位置传感器脉冲发送器，例如，在待粒化的材料改变时或者在达到了磨损限制时，需要改变刀片以及因此需要改变切割器几何形状的情况下，切割头可能具有刀片支架，从而使得以可替换的方式支撑至少一个刀片，其中至少一个位置传感器脉冲发送器位于刀片支架的区域中。

根据优选实施例，位置传感器还能够位于多孔板的区域中，优选地在径向上向熔体喷嘴内部地位于多孔板的区域中，熔体喷嘴优选地成圆形布置。这允许切割头的至少一个刀片相对于多孔板的简单的轴向对准。

优选地，位置传感器还能够位于处理腔外壳的区域中。这能够特别允许切割装置的至少一个刀片的旋转平面相对于多孔板以一种特别简单的方式对准，原因在于切割装置或切割装置的至少一个刀片的的圆形旋转运动平面能够以简单方式仅仅通过位置传感器限定，位置传感器因此从切割装置的旋转运动径向向外地位于处理腔外壳的区域中。

为了以特别可靠的方式提供切割装置或者切割装置的至少一个刀片相对于根据本发明的多孔板的位置的可靠感测，除了至少一个位置传感器脉冲发送器之外，角度位置传感器还可以与马达轴或切割装置关联。甚至通过切割装置的切割头的区域中至少一个刀片的旋转运动的平面的角度位置，也可以确保角度位置的感测，并因此以一种特别简单的方式附加地设计该运动平面相对于多孔板的相应的平行性调节。

通过有益方式，优选地可以设计本发明的位置感测设备，使得位置传感器和至少一个位置传感器脉冲发送器被设计使得它们形成光学激光位置感测系统。在该设计中，位置传感器可实现为激光器或激光光学器件，并且位置传感器脉冲发送器可以实现为反射面，利用感测设备将适当的激光光线返回至位置传感器。

设计位置传感器和至少一个位置传感器脉冲发送器使得它们形成电感性位置感测系统也是有益的。在例如光学系统由于妨碍粒状物而不能够在整个适当的空间布局中令人满意地起作用时，这是特别有利的。设计位置传感器和至少一个位置传感器脉冲发送器使得它们形成电容性位置感测系统也可能是有益方式。

为了能够可靠地确定切割装置的切割头区域中至少一个刀片的运动平面或者切割装置的运动平面，可以提供至少三个位置传感器脉冲发送器。这三个位置传感器脉冲发送器唯一地限定通过它们位置的相应平面。

为了使得定位更容易，并且根据本发明，为了基于来自根据本发明的位置感测设备的信号由位置调节设备简化对准，可以对至少三个位置传感器脉冲发送器每个单独编码。通过这种方式，能够实现切割装置的切割头的至少一个刀片的旋转运动平面的角度位置。

优选地，根据本发明的位置感测和调节设备的致动器可以具有变速驱动器，优选地，两轴变速驱动器，特别优选地，小齿距齿条或正齿轮驱动器。变速驱动器的轴优选地能够彼此垂直，使得轴向和/或径向调节相应地可能。在该设计中，致动器，尤其是特定类型的致动器，能够优选地位于处理腔外壳的以一定距离位于多孔板区域对面的部分上，并且尤其优选地，致动器也能够例如合适地位于马达或马达外壳和处理腔外壳之间。

为了进一步增加切割装置关于相对于多孔板的要被设置的位置的稳定性，以及尤其为了使该设计的操作中的可能的扭曲和弯曲力最小化，切割轴优选地在其至少一个区域中由切割轴托架附加地支撑，优选地在其面对多孔板的区域中，特别优选地在切割轴的最多30％长度的区域中。

为了以特别简单的方式合适地配置切割轴的支撑，根据本发明的可调轴承可以位于处理腔外壳的端部区域和切割轴托架之间。在该设计中，借助于具有相应的致动器(同样如上所述)的调节设备的可调节性可以位于处理腔外壳或其适当部分和切割轴托架之间。

为了获得具有切割装置的至少一个刀片的切割头的旋转运动平面相对于多孔板的平行性的简单调节，例如，在根据本发明的设备的维护或初始组装的情况下，优选地，可以将用于在至少一个刀片接触在修整接触面上的情况下修整至少一个刀片的修整接触面设置在多孔板的区域中，其中多孔板本身被设计成这样的修整接触面，或者至少一部分多孔板被设计成这样的修整接触面。在该设计中，优选地，可以将修整接触面设计成在被切割装置的至少一个刀片以旋转方式掠过的区域中是环形的。

如果设备，优选地整个设备能够借助于悬架从滑轨悬挂下来并且能够轴向移动，能够以特别灵活的方式使用根据本发明的设备以制备粒状物，其中所述悬架可以设置在马达的外壳上和/或在处理腔外壳上。

以下将描述根据本发明的用于从熔体，优选地塑料熔体制备粒状物的方法，所述方法能够利用根据本发明的设备实施。

在根据本发明的用于从熔体，优选地塑料熔体制备粒状物的方法中，熔体将从位于多孔板的熔体喷嘴冒出进入处理腔外壳。该设计中的处理腔外壳连接多孔板并包围至少一部分的切割装置，所述切割装置具有带有至少一个刀片的切割头和由马达驱动的切割轴，切割装置位于多孔板对面。切割装置的旋转刀片从自熔体喷嘴冒出的熔体切断粒状物。在根据本发明的方法中，切割轴被支撑，以便借助于至少一个可调轴承相对于处理腔外壳至少可轴向移动，并且设置根据本发明的位置感测和调节设备，该位置感测和调节设备具有位于处理腔外壳和/或多孔板中的至少一个位置传感器以及位于切割头区域中的至少一个位置传感器脉冲发送器以及致动器，借助于至少一个位置传感器和至少一个位置传感器脉冲发送器确定至少一个刀片相对于其中定位有熔体喷嘴的多孔板的位置，以及借助于致动器根据位置传感和调节设备确定的值设置至少一个刀片的位置。

因此，通过简单的方式，切割装置的至少一个旋转刀片的运动平面相对于多孔板的定位可能仅以一种简单和可靠的方式借助于一个位置确定和在实际位置和目标位置之间的通过恰当的追踪运动的相应调节实现，并且借助于该方法，粒化过程也是容易控制，并且可以提高粒状物的质量。因此还能够以简单的方式降低多孔板的磨损和切割装置的至少一个刀片的磨损，因为在切割装置的至少一个刀片和多孔板之间不需要出现(相对大的)力，否则按照现有技术，在刀片和多孔板之间绝对需要力测量。

根据本发明的方法是特别灵活的，优选地，当切割轴也能够借助于至少一个可调轴承在空间中，优选地在合适的球面上相对于处理腔外壳径向地枢转，以及借助于致动器适当地调节至少一个刀片的位置。

如上述已经提及的，根据本发明优选地，可调节地布置至少一个刀片以在距多孔板固定距离的平面中旋转，其中距离优选地在从0.04mm至0.3mm的范围内，更优选地在0.04mm至0.1mm的范围内，或者更优选地在从0.1mm至0.3mm的范围内，取决于待粒化的材料和其他粒化条件，例如熔体的温度、熔体的粘性、处理腔中的处理流体的压力等。因此，例如，可以将该距离设置成对于粒化低粘性塑料材料比对于粒化具有高粘性塑料材料或具有包含附加掺入物的塑料材料小。

优选地，根据本发明的方法可以执行，使得首先发生至少一个刀片或对应的切割装置在平行于多孔板的旋转方向的平面中的位置对准，接着发生根据感测的位置仅进行轴向调节，优选地轴向调节至所述平面距多孔板(1)预定间隔。这是特别简单的，因为该平行对准甚至可以在设备的实际的正常操作之前进行，接着在操作中仅必须发生已经平行对准的至少一个刀片的运动平面相对于多孔板的位置的(简单的)轴向对准，而不需要附加的枢转运动；但是，根据本发明，如上所述那样，后者也是明确地可能的。

在至少一个刀片在平行于多孔板的旋转方向的平面中的位置的平行对准的情况下，该步骤优选地首先执行，其优选地可以下述方式进行：带有至少一个刀片的切割头首先移动直到多孔板，并且在那里通过枢转或者通过在多孔板的修整接触面处修整至少一个刀片而适当地被对准。

优选地，可以利用根据本发明的方法执行操作期间的位置调整，使得通过在两个位置之间振荡(例如摆动)的方式设置至少一个刀片的位置，优选地以在更靠近多孔板的第一端部位置以及进一步远离多孔板的第二端部位置之间沿着轴向方向振荡的方式。对于控制和允许简单的定位而言，这样的来回震荡的运动特别简单。在该设计中，例如，端部位置优选地在轴向方向上彼此远离在0.04mm和0.3mm之间变化。

对于根据本发明的设备，结合根据本发明的方法描述的特征和特性在可应用程度上也是有效的，反之亦然。

附图说明

以下，参照通过例子解释的实施例详细地解释本发明。附图示出：

图1是根据本发明的第一优选实施例的用于制备粒状物的设备的截面的示意性、纵向横截面视图；

图2是根据本发明的第二优选实施例的用于制备粒状物的设备的截面的示意性、纵向横截面视图；

图3是从多孔板观察的根据本发明的第一实施例的用于制备粒状物的设备的截面的示意性、局部剖视图；以及

图4是从多孔板观察的根据本发明的第二实施例的用于制备粒状物的设备的截面的示意性、局部剖视图。

具体实施方式

图1以示意性纵向横截面示出了根据本发明的第一优选实施例用于从熔体，优选地塑料熔体，制备粒状物的设备的截面。该设备具有多孔板1，熔体喷嘴2位于多孔板中，该熔体喷嘴能够呈圆形地布置在那里。熔体从熔体喷嘴2冒出。切割装置位于多孔板1对面，该切割装置具有带有至少一个刀片的切割头和由马达6驱动的切割轴5，在所示的实施例中，切割头带有附接至切割头的刀片支架3a，3b，3c，3d(在图1中3d位置不可见)的4个刀片4a，4b，4c，4d(在图1中4d位置不可见)，从而使得刀片4a，4b，4c，4d在多孔板1的熔体喷嘴2上以旋转方式通过，这样在操作中从喷嘴冒出的熔体切断粒状物。设备具有处理腔外壳7，其连接至多孔板1，并且如图1中所示，处理腔外壳7在后部区域具有与马达6以及马达6的外壳相连的附加部分。该设计中的处理腔外壳7包围至少一部分切割装置，并且具有流过其的冷却剂。

根据本发明，设置至少一个可调轴承8，借助于该可调轴承，切割轴5相对于处理腔外壳7至少部分地可轴向移动。可调轴承8可以设置成以圆形方式旋转的滚球轴承，例如，如图1中所示，在处理腔外壳7的后部部分中，背向多孔板1的区域。此外，如图1中所示，切割轴5也能够借助于至少一个可调轴承8相对于处理腔外壳7径向枢转。可调轴承8的可调选项由图1中的箭头表示。在如图1所示的实施例中，切割轴5由切割轴托架12附加地支撑，其中切割轴托架12在面向多孔板1的前部区域中支撑切割轴5。在这种情况下，切割轴托架12适合地实现为附加套筒。未将图1中的实施例的切割轴托架12设置成相对于处理腔外壳7可旋转。可以想到如下实施例：其中附加的切割轴托架12还能够相对于处理腔外壳7可旋转，但是不能够相对于切割轴5旋转。在这种情况下，切割轴托架12还可以是定位设备的一部分，从而使得可以发生例如切割轴5在轴向方向上相对于被设置为关于切割轴5旋转固定或可旋转的切割轴托架12的移动。

根据本发明提供的是一种位置感测和调节设备，其具有位置传感器9和位置传感器脉冲发送器10a，10b，10c，10d(在图1中10d位置不可见)，该位置传感器9位于处理腔外壳7中，并且位置传感器脉冲发送器10a，10b，10c，10d位于切割头的区域中，在图1的实施例中，位置传感器脉冲发送器10a，10b，10c，10d位于刀片支架3a，3b，3c，3d上，刀片4a，4b，4c，4d均可替换地保持在该刀片支架上。位置传感器9被设计成两部分位置传感器9，并因此在两个传感器部分之间限定了平行于多孔板1延伸的目标位置平面。可以借助于位置传感器9和位置传感器脉冲发送器10a，10b，10c，10d确定刀片相对于具有位于其中的熔体喷嘴2的多孔板1的位置，并因此可以借助于致动器11，刀片4a，4b，4c，4d在与多孔板1的平面平行的平面中的位置可以由此被调整和调节为位置感测设备在目标值和实际值比较下确定的值的函数。该设计中的致动器11可以实现为变速驱动器，其可以位于处理腔外壳7的背向多孔板1的区域中，优选地，在处理腔外壳7和马达6或马达6的外壳之间的区域中。为了简化位置确定，如图1中所示，可以附加地提供角度位置传感器13，其优选地与马达轴5关联。

如图1的实施例中所示，修整接触面14可以位于多孔板1的区域中，以在该修整接触面14上修整刀片4a，4b，4c，4d，优选地，该修整接触面14被布置以圆形旋转。该修整接触面14可以由特别硬的材料制成，例如金刚砂材料，或者可以通过在多孔板1上设置涂层提供该修整接触面。因此，可以通过下述方式进行刀片4a，4b，4c，4d在平行于多孔板1的圆周方向的平面中的位置对准：首先将带有刀片的切割头移动至多孔板，接着在那里通过在多孔板1的修整接触面14上适当地修整刀片而使刀片对准。在这个方面，适当的枢转也是可能的。

在如图1所示的根据本发明的设备的操作状态中，例如，根据将要粒化的材料，刀片的旋转平面距多孔板1的间距保持在0.04mm至0.3mm的范围内。因此，出现了准确的定位，而不需要刀片在操作中与多孔板1接触，并因而也不会在刀片和多孔板1之间出现产生磨损的接触压力。

在下文中，在其他附图中使用相同的参考标记以表示本发明的相同的元件。参照特定附图和特定元件进行的描述因此也应用于其他附图，以达到可应用的程度。

图2示出了根据本发明的第二优选实施例用于制备粒状物的设备的截面的示意性、纵向横截面视图。根据图2的实施例与根据图1的实施例的区别在于位置传感器9是单片设计并且位于多孔板1的区域中，其中根据图2所示的本发明的实施例，位置传感器9定位在多孔板1的熔体喷嘴2的径向向内，该喷嘴2呈圆形地布置。除此之外，根据图2的实施例对应于图1所示的实施例。

在根据图1的实施例和根据图2所示的实施例中，位置传感器脉冲发送器10a，10b，10c，10d均附接至切割头的刀片支架3a，3b，3c，3d。根据图2的实施例在此与根据图1的实施例的区别仅仅在于位置传感器脉冲发送器的布置在各种情况下位于更靠近切割轴的区域中，该区域对应于在多孔板中位于对面的位置传感器9的位置，而相比之下，在根据图1的实施例中，位置传感器脉冲发送器均位于刀片支架的更靠近位于处理腔外壳7中的位置传感器9的径向外部区域中。

可以设计根据图1和图2的图解的位置传感器9和位置传感器脉冲发送器10a，10b，10c，10d，使得它们形成光学激光位置感测系统。也可以设计它们，使得它们形成电感性位置感测系统。还可以设计它们，使得它们形成电容性位置感测系统。

图3示意性示出了从多孔板观察的根据本发明的第一实施例的用于制备粒状物的设备的截面的局部剖视图。在这个方面，请参考根据图1的本发明的第一优选实施例的相应图解。如从图3中容易地看出，位置传感器9嵌在处理腔外壳7中，并且位置传感器脉冲发送器10a，10b，10c，10d均附接至各个刀片支架3a，3b，3c，3d，各个刀片支架以可替换的方式保持刀片4a，4b，4c，4d。如图3中所示，各个位置传感器脉冲发送器10a，10b，10c，10d均被单独地编码(单，双，三重，四重)。通过这种方式，单独的位置感测是可能的，因此精确地确定对应的切割装置的切割头的旋转运动的平面的位置。

图4示意性示出了从多孔板观察的根据本发明的第二实施例的用于制备粒状物的设备的截面的局部剖视图。根据图4的图解与根据图3的图解的区别仅仅在于根据图4的图解，位置传感器脉冲发送器10a，10b，10c，10d更靠近切割轴5定位，原因在于在这个实施例中，各个位置传感器脉冲发送器与位于多孔板1中的位置传感器9一起工作。在这个方面，请参考根据图2的本发明的第二优选实施例的相应图解。

利用根据本发明的设备实现根据本发明的方法也是可能的。因此，提供了一种机会来利用简单设备装置使自动且可靠的低磨损粒化成为可能。

Claims (34)

1.一种用于从熔体制备粒状物的设备，具有多孔板(1)，多孔板(1)具有位于其中的熔体喷嘴(2)，熔体从该熔体喷嘴冒出，其中位于多孔板(1)对面的是切割装置，该切割装置具有带有至少一个刀片(4a,4b,4c,4d)的切割头和由马达(6)驱动的切割轴(5)，从而使得所述至少一个刀片(4a,4b,4c,4d)以旋转方式在多孔板(1)中的熔体喷嘴(2)上通过，并且从而切断在那里冒出的熔体材料的粒状物，其中所述设备具有处理腔外壳(7)，该处理腔外壳(7)连接至多孔板(1)并包围至少一部分的切割装置，并且冷却剂流过该外壳，

其特征在于，

切割轴(5)借助于至少一个可调轴承(8)相对于处理腔外壳(7)至少轴向可移动，并且设置有位置感测和调节设备，该位置感测和调节设备具有位于处理腔外壳(7)和/或多孔板(1)中的至少一个位置传感器(9)以及位于切割头区域中的至少一个位置传感器脉冲发送器(10a,10b,10c,10d)以及致动器(11)，借助于所述至少一个位置传感器(9)和所述至少一个位置传感器脉冲发送器(10a,10b,10c,10d)能够确定所述至少一个刀片(4a,4b,4c,4d)相对于其中定位有熔体喷嘴(2)的多孔板(1)的位置，以及相应地能够借助于致动器(11)调节所述至少一个刀片(4a,4b,4c,4d)的位置，其中所述至少一个位置传感器脉冲发送器紧固到所述至少一个刀片。

2.根据权利要求1的设备，其特征在于，切割轴(5)还能够借助于所述至少一个可调轴承(8)相对于处理腔外壳(7)径向地枢转，以及因此能够借助于致动器(11)调节所述至少一个刀片(4a,4b,4c,4d)的位置。

3.根据权利要求1或2所述的设备，其特征在于，所述至少一个刀片(4a,4b,4c,4d)被可调节地布置以在距多孔板(1)固定距离的平面内旋转。

4.根据权利要求3所述的设备，其特征在于，所述距离在从0.04mm至0.3mm的范围内。

5.根据权利要求1或2所述的设备，其特征在于，所述位置传感器(9)被设计为两个部分。

6.根据权利要求1或2所述的设备，其特征在于，所述至少一个位置传感器脉冲发送器(10a,10b,10c,10d)位于所述至少一个刀片(4a,4b,4c,4d)的区域中。

7.根据权利要求1或2所述的设备，其特征在于，切割头具有刀片支架(3a,3b,3c,3d)，从而使得所述至少一个刀片(4a,4b,4c,4d)以可替换方式保持在其上，其中所述至少一个位置传感器脉冲发送器(10a,10b,10c,10d)位于刀片支架(3a,3b,3c,3d)的区域中。

8.根据权利要求1或2所述的设备，其特征在于，位置传感器(9)位于多孔板(1)的区域中。

9.根据权利要求8所述的设备，其特征在于，位置传感器(9)位于多孔板(1)的熔体喷嘴(2)径向向内的区域中。

10.根据权利要求1或2所述的设备，其特征在于，位置传感器(9)定位在处理腔外壳(7)的区域中。

11.根据权利要求1或2所述的设备，其特征在于，除所述至少一个位置传感器脉冲发送器(10a,10b,10c,10d)之外，角度位置传感器(13)附加地与切割轴(5)关联。

12.根据权利要求1或2所述的设备，其特征在于，位置传感器(9)和所述至少一个位置传感脉冲发送器(10a,10b,10c,10d)被设计，使得它们形成光学激光位置感测系统。

13.根据权利要求1或2所述的设备，其特征在于，位置传感器(9)和所述至少一个位置传感器脉冲发送器(10a,10b,10c,10d)被设计，使得它们形成电感性位置感测系统。

14.根据权利要求1或2所述的设备，其特征在于，位置传感器(9)和所述至少一个位置传感器脉冲发送器(10a,10b,10c,10d)被设计，使得它们形成电容性位置感测系统。

15.根据权利要求1或2所述的设备，其特征在于，提供至少三个位置传感器脉冲发送器(10a,10b,10c,10d)。

16.根据权利要求15所述的设备，其特征在于，所述至少三个位置传感器脉冲发送器(10a,10b,10c,10d)均被单独编码。

17.根据权利要求1或2所述的设备，其特征在于，致动器(11)具有变速驱动器。

18.根据权利要求17所述的设备，其特征在于，所述变速驱动器为两轴变速驱动器。

19.根据权利要求17所述的设备，其特征在于，所述变速驱动器为小齿距齿条或正齿轮驱动器。

20.根据权利要求1或2所述的设备，其特征在于，切割轴(5)在其至少一部分区域中由切割轴托架(12)附加地支撑。

21.根据权利要求20所述的设备，其特征在于，切割轴(5)在其面对多孔板(1)的区域中由切割轴托架(12)附加地支撑。

22.根据权利要求20所述的设备，其特征在于，切割轴(5)在切割轴(5)的最多30％长度的区域中由切割轴托架(12)附加地支撑。

23.根据权利要求20所述的设备，其特征在于，可调轴承(8)位于处理腔外壳(7)的端部区域和切割轴托架(12)之间。

24.根据权利要求1或2所述的设备，其特征在于，修整接触面(14)设置在多孔板(1)的区域中，该修整接触面(14)用于在所述至少一个刀片(4a,4b,4c,4d)接触在修整接触面(14)上的情况下修整所述至少一个刀片(4a,4b,4c,4d)。

25.根据权利要求24所述的设备，其特征在于，其中多孔板(1)被设计成所述修整接触面(14)。

26.根据权利要求1或2所述的设备，其特征在于，所述设备整体可以借助于悬架从滑轨悬挂下来并且能够轴向移动，其中所述悬架设置在马达(6)的外壳上和/或在处理腔外壳(7)上。

27.一种用于从熔体制备粒状物的方法，其中熔体从熔体喷嘴(2)冒出，熔体喷嘴(2)位于处理腔外壳(7)中的多孔板(1)中，处理腔外壳(7)连接至多孔板(1)并包围至少一部分的切割装置，并且冷却剂通过该处理腔外壳(7)，从而位于多孔板(1)对面的切割装置切断粒状物，该切割装置具有带有至少一个刀片(4a,4b,4c,4d)的切割头和由马达(6)驱动的切割轴(5)，

其特征在于，

切割轴(5)借助于至少一个可调轴承(8)相对于处理腔外壳(7)至少轴向可移动，并且设置有位置感测和调节设备，该位置感测和调节设备具有位于处理腔外壳(7)和/或多孔板(1)中的至少一个位置传感器(9)以及位于切割头区域中的至少一个位置传感器脉冲发送器(10a,10b,10c,10d)以及致动器(11)，借助于所述至少一个位置传感器(9)和所述至少一个位置传感器脉冲发送器(10a,10b,10c,10d)确定所述至少一个刀片(4a,4b,4c,4d)相对于其中定位有熔体喷嘴(2)的多孔板(1)的位置，以及相应地借助于致动器(11)调节所述至少一个刀片(4a,4b,4c,4d)的位置，其中所述至少一个位置传感器脉冲发送器紧固到所述至少一个刀片。

28.根据权利要求27所述的方法，其特征在于，切割轴(5)还能够借助于所述至少一个可调轴承(8)相对于处理腔外壳(7)径向地枢转，并且因此借助于致动器(11)调节所述至少一个刀片(4a,4b,4c,4d)。

29.根据权利要求27或28所述的方法，其特征在于，可调节地布置所述至少一个刀片(4a,4b,4c,4d)以在距多孔板(1)具有固定距离的平面中旋转。

30.根据权利要求29所述的方法，其特征在于，所述距离在从0.04mm至0.3mm的范围内。

31.根据权利要求27或28所述的方法，其特征在于，首先发生所述至少一个刀片(4a,4b,4c,4d)在平行于多孔板(1)的旋转方向上的平面内的位置对准，接着发生根据感测的位置仅进行轴向调节，轴向调节至所述平面距多孔板(1)预定间隔。

32.根据权利要求31所述的方法，其特征在于，所述至少一个刀片(4a,4b,4c,4d)在平行于多孔板(1)的旋转方向上的平面内的位置对准以下述方式发生：带有所述至少一个刀片(4a,4b,4c,4d)的切割头首先移动直到多孔板(1)，并且在那里通过枢转或者通过在多孔板(1)的修整接触面(14)处修整所述至少一个刀片(4a,4b,4c,4d)而适当地被对准。

33.根据权利要求27或28所述的方法，其特征在于，以在两个位置之间振荡的方式设置所述至少一个刀片(4a,4b,4c,4d)的位置。

34.根据权利要求33所述的方法，其特征在于，以在更靠近多孔板(1)的第一位置以及进一步远离多孔板(1)的第二位置之间沿着轴向方向振荡的方式设置所述至少一个刀片(4a,4b,4c,4d)的位置。