CN102859787A - 微波组件 - Google Patents
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Abstract
一种微波组件(1),其包含一块印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)(2)、一个第一壳体部件(31)、一个第二壳体部件(32)和一个双工器。特别提出,所述第一和第二壳体部件(31、32)适合用作屏蔽罩,所述双工器及其滤波器是所述组件中的一个集成部件,由所述屏蔽罩和所述印制电路板(2)形成。
Description
技术领域
本发明涉及一种微波组件,其包含一块印制电路板(Printed CircuitBoard,简称PCB)、一个第一壳体部件、一个第二壳体部件和一个双工器。
背景技术
在商用微波链路组件制造过程中,为了迎合消费者需求并应付市场竞争,成本和质量是一直以来的难点所在。
双工器通常在购买时,已经经过预调谐并具有固定子带。这意味着根据用户所需子带的不同,需要不同的双工器。
微波链路室外单元常用的设计方法是将PCB、屏蔽罩、双工器和波导机头集成在一起。由于所有部件均具有机械公差,要使设备实现优良的耐受性,解决各种不同组件间的所有失配情况就成了一大难题。
这种常用组件设计解决方案只可以使PCB与箱体的一侧紧密相连。由于屏蔽罩双工器和波导机头的原因,与另一侧的热距离要远得多。这导致散热器性能出现问题,因此室外单元的内部温度较高。
发明内容
本发明实施例提供一种微波组件,用于实现紧凑装配的同时保证散热性能。
一种微波组件,包括一电路板(PCB)、一第一壳体部件、一第二壳体部件和一双工器,所述第一和第二壳体部件形成一屏蔽罩,所述双工器及其滤波器是所述组件中的一个集成部件,由所述屏蔽罩和所述PCB形成。
所述PCB位于所述第一和第二壳体部件之间,所述PCB具有一个的微波面,所述微波面上有面向所述第二壳体部件的电镀区,所述第二壳体部件具有一个面向所述PCB的滤波几何体,所述双工器由所述滤波几何体和所述电镀区形成。
所述电镀区为朝向所述第二壳体部件的滤波几何体的金属盖罩。
所述第一壳体部件固定在天线上并作为所述天线的机械固定点。
所述第一壳体部件包含一个波导器,用于引导微波信号进出所述组件。
所述第一壳体部件具有两个后短腔。
所述第一壳体部件外具有呈45°方向的散热凸缘,所述组件适合固定在所述天线上,因此所述组件固定到所述天线时可以通过天线保护所述散热凸缘使其免受阳光照射。
所述PCB具有一个电镀波导孔,用于馈送所述信号进出所述天线。
所述电镀区至少具有两个波导孔。
所述PCB包含一个聚四氟乙烯层、FR4层和所述电镀区,所述波导孔进入FR4层但未进入聚四氟乙烯层。
所述聚四氟乙烯层在所述波导孔的中央有一个天线探针。
通孔全部位于所述波导孔周围。
在背向所述第二壳体部件的所述PCB面配置有螺纹孔,用于调整螺钉进入所述滤波器。
在背向所述第二壳体部件的所述PCB面配置有连接器区,连接器安装在所述连接器区,所述连接器的引脚通过第二所述壳体部件引导至所述PCB,所述PCB具有接收器,适合用于所述引脚的机械和电子连接。
所述连接器区受到机械保护。
在所述PCB上集成了回送功能。
所述双工器功能根据H面技术设计。
所述双工器功能根据E面技术设计。
隔离器集成在所述PCB上,因此他们封装在所述第一壳体部件中。
所述组件不受天气影响。
至少在所述第一和第二壳体部件间放置一个O型环。
所述第二壳体部件在面向所述PCB的侧面边缘周围具有狭槽,第一O型环位于所述狭槽中,用作垫圈。
采用一个密封护板,以遮盖背向所述第二壳体部件的所述PCB面,该面上配置了螺纹孔,用于调整螺钉进入所述滤波器,所述护板还遮盖用于安装螺钉以固定所述第一和第二壳体部件的所有孔。
所述护板通过O型环或其他任何密封垫片密封在所述第二壳体部件上。
根据本发明实施例,PCB位于第一和第二壳体部件之间,所述PCB具有一个带有面向第二壳体部件的大块电镀区的微波面,所述第二壳体部件具有一个面向PCB的滤波几何体,所述电镀区适合用作朝向第二壳体部件的滤波几何体的金属盖罩。
本发明实施例还提出,用作机械固定点的第一壳体部件适合固定在天线上,且其包含一个波导器,用于引导微波信号进出组件。其还具有两个后短腔。
第一壳体部件外具有呈45°方向的散热凸缘,由于组件适合固定在天线上,因此固定时可以通过天线保护散热凸缘免受阳光照射。
为了使信号可以在双工器和天线间传输,提出PCB应具有一个电镀波导孔,用于馈送信号进出天线。
本发明实施例还提出电镀区至少具有两个波导孔。PCB包含一个聚四氟乙烯层、FR4层和电镀区,波导孔进入FR4层但未进入聚四氟乙烯层,聚四氟乙烯层在波导孔的中央有一个天线探针。
本发明实施例还提出为了保证电镀区波导孔的漏电安全,提出通孔全部位于波导孔周围。
为了提供可调谐双工器,本发明实施例提出在背向第二壳体部件的PCB面配置螺纹孔,用于调整螺钉进入滤波器。
本发明实施例还提出在背向第二壳体部件的PCB面配置连接器区,连接器安装在该连接器区,这些连接器的引脚通过第二壳体部件引导至PCB,PCB具有接收器,适合用于引脚的机械和电子连接。还提出对连接器区实施机械保护。
本发明实施例提出将回送功能集成至PCB。
可以利用H面或E面技术设计双工器的功能。
本发明实施例提出将隔离器集成在PCB上,隔离器适合封装在第一壳体部件中。
由于部件数量较少,因而可以更轻松地保护组件免受天气影响。提出至少在第一和第二壳体部件间放置一个O型环,以实现这种保护。
本发明实施例还提出在第二壳体部件边缘配置狭槽,第一O型环位于该狭槽中,当第二壳体部件安装于第一壳体部件上时,其用作垫圈。
本发明实施例还提出采用一个密封护板,以遮盖背向第二壳体部件的PCB面,该面上配置了螺纹孔,用于调整螺钉进入滤波器,护板还遮盖用于安装螺钉以固定第一和第二壳体部件的所有孔。
该护板还可通过O型环或其他任何密封垫片密封在第二壳体部件上。
附图说明
现参照附图详细说明本发明的一种微波组件,其中:
图1是本发明实施例一种微波组件的第一示意图和分解图;
图2是本发明实施例中一印制电路板的部件细节示意图;
图3是本发明实施例一种微波组件的第二示意图和分解图;
图4是本发明实施例中连接器区的截面图;
图5是本发明实施例中回送功能的放大视图;
图6是本发明实施例一种微波组件的密封件的截面图。
具体实施方式
现参考该图详细阐述本发明实施例,如图1是微波组件1的分解图。该组件1包含印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)2、第一壳体部件31、第二壳体部件32和双工器11。
该第一和第二壳体部件31、32形成屏蔽罩3,该双工器11及其滤波器是组件1中的集成部件,由屏蔽罩3和PCB2形成。
如图1所示,PCB2位于第一和第二壳体部件31、32之间。PCB2具有微波面2a和组件面2b。图2是微波面2a的示意图,其带有面向第二壳体部件32的大块电镀区21。在图3中,第二壳体部件32具有一个面向PCB2的滤波几何体32a。双工器11由滤波几何体32a和电镀区21形成。
电镀区21用作朝向第二壳体部件32的滤波几何体32a的金属盖罩。
用作机械固定点的第一壳体部件31适合固定在天线上。
由于第一壳体部件31是面向天线的部件,因此该壳体部件包含波导器31a,用于引导微波信号进出组件1,其还可具有后短腔,图中显示了后短腔31b、31c。
所述壳体部件31具有呈45°方向的散热凸缘31d。组件1适合固定在天线上,因此固定时可以通过天线保护散热凸缘31d免受阳光照射。
图2是PCB2的示意图,其具有电镀波导孔22,用于馈送信号进出天线。电镀区21至少具有两个波导孔,其中一个在图2中有所显示。PCB2包含一个聚四氟乙烯层、FR4层和电镀区21,波导孔22进入FR4层但未进入聚四氟乙烯层。聚四氟乙烯层在波导孔22的中央有一个天线探针23。通孔24全部位于波导孔22周围。
如图1所示,第二壳体部件32背向PCB2的一面具有螺纹孔32b,用于调整螺钉32b’进入滤波器32a,从而为双工器调节不同的子频率。
一并参阅图4,第二壳体部件32背向PCB2的一面具有用于连接器41、42的区域4。
连接器41、42安装在该连接器区4,连接器41、42的引脚41a、42a通过第二壳体部件32引导至PCB2。如图4所示,PCB2具有接收器25、26,适合用于引脚41a、42a的机械和电子连接。通过图中的防护支架43实现对连接器区4实施机械保护。
图5是PCB2的一个部件的示意图,其中,两个波导孔22a、22b及其相应的天线探针23a、23b形成集成在PCB2上的回送功能25。
应当理解,可以利用H面或E面技术设计本发明的双工器功能。
根据提出的一实施例,隔离器集成在PCB上,PCB上还安装了附属PCB的其他组件。隔离器集成在PCB上,可便于将它们封装在第一壳体部件中。
本发明实施例的一个效果在于,提供一种简单的方法来保护组件使之免遭天气影响。部件数量少使这一目标易于实现。
在图6中,至少一个O型环位于第一和第二壳体部件31、32之间。还提出在第二壳体部件32边缘配置狭槽32c,第一O型环51位于该狭槽32c中,用作垫圈。
本发明实施例还包括一密封护板6,以遮盖背向所述第二壳体部件的所述PCB面,该面上配置了螺纹孔32b,用于调整螺钉32b’进入滤波器32a,该护板还遮盖用于安装螺钉32d’以固定第一和第二壳体部件31、32的所有孔32d。该护板6还可通过O型环52或其他任何密封垫片密封在第二壳体部件32上。
可以理解,本发明并不局限于上述示例性实施例及其附图所阐释的内容,在随附的权利要求所阐述的发明概念范围内,可对本发明做出修改。
Claims (24)
1.微波组件,其包含一块印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)、一个第一壳体部件、一个第二壳体部件和一个双工器,其特征在于,所述第一和第二壳体部件适合用作屏蔽罩,所述双工器及其滤波器是所述组件中的一个集成部件,由所述屏蔽罩和所述PCB形成。
2.根据权利要求1所述的微波组件,其特征在于,所述PCB位于所述第一和第二壳体部件之间,所述PCB具有一个带有面向所述第二壳体部件的大块电镀区的微波面,所述第二壳体部件具有一个面向所述PCB的滤波几何体,所述双工器由所述滤波几何体和所述电镀区形成。
3.根据权利要求2所述的微波组件,其特征在于,所述电镀区适合用作朝向所述第二壳体部件的滤波几何体的金属盖罩。
4.根据前述任意权利要求所述的微波组件,其特征在于,用作机械固定点的所述第一壳体部件适合固定在天线上。
5.根据权利要求4所述的微波组件,其特征在于,所述第一壳体部件包含一个波导器,用于引导微波信号进出所述组件。
6.根据权利要求4或5中任一权利要求所述的微波组件,其特征在于,所述第一壳体部件具有两个后短腔。
7.根据权利要求4至6中任一权利要求所述的微波组件,其特征在于,所述第一壳体部件外具有呈45°方向的散热凸缘,所述组件适合固定在所述天线上,因此所述组件固定到所述天线时可以通过天线保护所述散热凸缘使其免受阳光照射。
8.根据权利要求5所述的微波组件,其特征在于,所述PCB具有一个电镀波导孔,用于馈送所述信号进出所述天线。
9.根据权利要求8所述的微波组件,其特征在于,所述电镀区至少具有两个波导孔。
10.根据权利要求9所述的微波组件,其特征在于,所述PCB包含一个 聚四氟乙烯层、FR4层和所述电镀区,所述波导孔进入FR4层但未进入聚四氟乙烯层。
11.根据权利要求10所述的微波组件,其特征在于,所述聚四氟乙烯层在所述波导孔的中央有一个天线探针。
12.根据权利要求8至11中任一权利要求所述的微波组件,其特征在于,通孔全部位于所述波导孔周围。
13.根据前述任意权利要求所述的微波组件,其特征在于,在背向所述第二壳体部件的所述PCB面配置有螺纹孔,用于调整螺钉进入所述滤波器。
14.根据权利要求13所述的微波组件,其特征在于,在背向所述第二壳体部件的所述PCB面配置有连接器区,连接器安装在所述连接器区,所述连接器的引脚通过第二所述壳体部件引导至所述PCB,所述PCB具有接收器,适合用于所述引脚的机械和电子连接。
15.根据权利要求14所述的微波组件,其特征在于,所述连接器区受到机械保护。
16.根据前述任意权利要求所述的微波组件,其特征在于,在所述PCB上集成了回送功能。
17.根据前述任意权利要求所述的微波组件,其特征在于,所述双工器功能根据H面技术设计。
18.根据权利要求1至16中任一权利要求所述的微波组件,其特征在于,所述双工器功能根据E面技术设计。
19.根据前述任意权利要求所述的微波组件,其特征在于,隔离器集成在所述PCB上,因此他们封装在所述第一壳体部件中。
20.根据前述任意权利要求所述的微波组件,其特征在于,所述组件不受天气影响。
21.根据权利要求20所述的微波组件,其特征在于,至少在所述第一和第二壳体部件间放置一个O型环。
22.根据权利要求21所述的微波组件,其特征在于,所述第二壳体部件在面向所述PCB的侧面边缘周围具有狭槽,第一O型环位于所述狭槽中,用作垫圈。
23.根据权利要求20至22所述的微波组件,其特征在于,采用一个密封护板,以遮盖背向所述第二壳体部件的所述PCB面,该面上配置了螺纹孔,用于调整螺钉进入所述滤波器,所述护板还遮盖用于安装螺钉以固定所述第一和第二壳体部件的所有孔。
24.根据权利要求23所述的微波组件,其特征在于,所述护板通过O型环或其他任何密封垫片密封在所述第二壳体部件上。
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |