CN201063632Y - 13GHz SDH收发信机壳体 - Google Patents
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Abstract
一种13GHz SDH收发信机壳体，主要由上盖板(1)和下壳体(2)组成，其中，上盖板(1)的板体(12)为具有一定厚度的长方形板，通过穿心电容使板体(12)上的线路板下表面与板体(12)下表面的PCB软板(13)相互连接成为上盖板的整体；下壳体(2)为具有一定厚度的腔体结构长方形板，必要的腔体侧壁制有防微波辐射隔离槽，上盖板(1)结构协调的盖在下壳体(2)之上，构成收发信机壳体。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种壳体结构，尤其是采用上盖板和下壳体组成的13GHzSDH收发信机壳体结构。
背景技术
当前的收发信机室外单元是在其壳体内直接用螺钉固定PCB(印制电路板)软板，严重的存在接地不良的问题，各模块之间不能很好的实现隔离，PCB软板的结构外形复杂，装配工作复杂难度大，成本较高，功耗大，可靠性差，如果能与盖体结构和腔体结构配合，按序布局各类模块，将会使腔体形状简单，易于成批加工，结构也可小型化，因此，对壳体结构进行重新设计是十分必要的。
发明内容
根据背景技术所述，本实用新型的目的在于提供一种由上盖板和下壳体组成的13GHz SDH收发信机室外单元壳体结构，其板体之上连接有元件设置线路板，板体和下壳体之间夹有PCB软板，下壳体为腔体结构，并按序制有发信号放大器腔体，倍频器腔体，发VCO(压控振荡器)腔体，收VCO腔体，倍频腔体和低噪放腔体，有的腔体内还制有防微波辐射隔离槽。
为了实现上述目的，本实用新型是通过以下技术方案来实现的：
一种13GHz SDH收发信机壳体，主要由上盖板(1)和下壳体(2)组成，其中：上盖板(1)的板体(12)为具有一定厚度的长方形板，在其上面设置有线路板(11)，在板体(12)的下面设置有PCB软板(13)，通过穿心电容使线路板(11)的下表面与PCB软板(13)相互连接共同与板体(12)组成上盖板(1)的整体；下壳体(2)为具有一定厚度的腔体结构长方形板，沿其厚度方向向下制有多个不同形状和尺寸的腔体结构，其腔体结构的形状和尺寸与PCB软板(13)上相对应的具有一定功能成组电子元件的外形尺寸相配合，置入时应留有一定间隙，必要的腔体侧壁制有防微波辐射隔离槽，在下壳体(2)的右侧制有接收低噪放腔体(21)，接收滤波器腔体(22)，接收中频腔体(23)，接收混频器腔体(24)，接收本振放大器腔体(25)，接收本振滤波器腔体(26)，接收本掁入口腔体(27)，接收本振放大器腔体(28)，接收倍频器腔体(29)，射频输入腔体(30)，下壳体(2)左侧还制有发射滤波器腔体(31)，发射放大器腔体(32)，发射功放腔体(33)，发射检波腔体(34)，射频输出腔体(35)，发射中频腔体(36)，发射混频器腔体(37)，发射本振放大器腔体(38)，发射本振滤波器腔体(39)，隔离槽(40)，发射倍频器腔体(41)，发射本振放大器腔体(42)，发射本振入口腔体(43)，并制有一定数量的螺钉孔(44)，上盖板(1)应使结构协调的盖在下壳体(2)之上，构成收发信机壳体。
由于采用了上述技术方案，本实用新型具有如下优点和效果：
1、本实用新型采用上盖板和下壳体组成的腔体结构，其板体之上连接有元件设置线路板，板体和下壳体之间夹有PCB软板，可使PCB能够实现充分的接地，由于下壳体采用了腔体结构，使得PCB的各模块能够实现隔离，必要的腔体间添加了防止微波辐射的隔离槽，这样的结构形式可使腔体简单，易于加工，可达到低成本，低功耗，小型化，性能可靠度高的设计目的。
2、本实用新型结构简单，成本低廉，使用维护修理简易。
附图说明
图1为本实用新型结构总体切面剖视示意图
图2为本实用新型下壳体结构立体示意图
具体实施方式
一种13GHz SDH收发信机壳体，主要由上盖板1和下壳体2组成，其中：上盖板1的板体12为具有一定厚度的长方形板，在其上面设置有线路板11，在板体12的下面设置有PCB软板13，通过穿心电容使线路板11的下表面与PCB软板13相互连接共同与板体12组成上盖板1的整体；下壳体2为具有一定厚度的腔体结构长方形板，沿其厚度方向向下制有多个不同形状和尺寸的腔体结构，其腔体结构的形状和尺寸与PCB软板13上相对应的具有一定功能成组电子元件的外形尺寸相配合，置入时应留有一定间隙，必要的腔体侧壁制有防微波辐射隔离槽，在下壳体2的右侧制有接收低噪放腔体21，接收滤波器腔体22，接收中频腔体23，接收混频器腔体24，接收本振放大器腔体25，接收本振滤波器腔体26，接收本振入口腔体27，接收本振放大器腔体28，接收倍频器腔体29，射频输入腔体30，下壳体2左侧还制有发射滤波器腔体31，发射放大器腔体32，发射功放腔体33，发射检波腔体34，射频输出腔体35，发射中频腔体36，发射混频器腔体37，发射本振放大器腔体38，发射本振滤波器腔体39，隔离槽40，发射倍频器腔体41，发射本振放大器腔体42，发射本振入口腔体43，并制有一定数量的螺钉孔44，上盖板1应使结构协调的盖在下壳体2之上，构成收发信机壳体。
另知，为了使壳体结构重量轻和易于加工，板体12和下壳体2均采用LY12铝合金材料制造。
Claims (1)
1.一种13GHz SDH收发信机壳体，主要由上盖板(1)和下壳体(2)组成，其特征在于：上盖板(1)的板体(12)为具有一定厚度的长方形板，在其上面设置有线路板(11)，在板体(12)的下面设置有PCB软板(13)，通过穿心电容使线路板(11)的下表面与PCB软板(13)相互连接共同与板体(12)组成上盖板(1)的整体；下壳体(2)为具有一定厚度的腔体结构长方形板，沿其厚度方向向下制有多个不同形状和尺寸的腔体结构，其腔体结构的形状和尺寸与PCB软板(13)上相对应的具有一定功能成组电子元件的外形尺寸相配合，置入时应留有一定间隙，必要的腔体侧壁制有防微波辐射隔离槽，在下壳体(2)的右侧制有接收低噪放腔体(21)，接收滤波器腔体(22)，接收中频腔体(23)，接收混频器腔体(24)，接收本振放大器腔体(25)，接收本振滤波器腔体(26)，接收本振入口腔体(27)，接收本振放大器腔体(28)，接收倍频器腔体(29)，射频输入腔体(30)，下壳体(2)左侧还制有发射滤波器腔体(31)，发射放大器腔体(32)，发射功放腔体(33)，发射检波腔体(34)，射频输出腔体(35)，发射中频腔体(36)，发射混频器腔体(37)，发射本振放大器腔体(38)，发射本振滤波器腔体(39)，隔离槽(40)，发射倍频器腔体(41)，发射本振放大器腔体(42)，发射本振入口腔体(43)，并制有一定数量的螺钉孔(44)，上盖板(1)应使结构协调的盖在下壳体(2)之上，构成收发信机壳体。
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