CN102827552A - 粘接片 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种粘接片，其从卷绕体等的反卷性良好，且具有优异的抗静电性，适用于表面保护膜等。本发明的粘接片含有背面层（A）、基材层（B）和粘接剂层（C），该背面层（A）和该粘接剂层（C）为最外层，该粘接片中，该背面层（A）的剥离力为0.1～3.5N/20mm，该背面层（A）的表面电阻值小于1×1014Ω/□。

Description

粘接片
技术领域
本发明涉及一种粘接片。更具体而言，涉及如下的粘接片，其含有背面层、基材层和粘接剂层，该背面层和该粘接剂层为最外层，该粘接片从卷绕体等的反卷性良好，且具有优异的抗静电性，适用于表面保护膜等。
背景技术
表面保护膜等中所使用的粘接片主要由塑料材料构成。因此，电绝缘性高，在摩擦或剥离时产生静电。若使用这样的粘接片作为偏振片等光学部件的表面保护膜，则在剥离时产生静电。若将在如上产生的静电残留的状态下的光学部件组装入液晶面板并对液晶施加电压，则产生液晶分子的取向损失、在液晶面板上产生缺陷的问题。另外，若产生静电，则也产生吸引尘埃或碎屑的问题。
因此，研究了对粘接片实施各种抗静电处理。
报告有如下方法：向粘接片的粘接剂中添加低分子的表面活性剂，使表面活性剂从粘接剂中转印于被粘附物而进行抗静电（参照专利文献1）。但是，在这样的方法中，添加的低分子的表面活性剂易在粘接剂表面渗出，担心对被粘附物造成污染。因此，在将添加有低分子的表面活性剂的粘接剂应用于光学部件用表面保护膜的情况下，特别会产生损伤光学部件的光学特性的问题。
报告有使用导电性填料作为抗静电剂的方法（参照专利文献2）。但是，若使用导电性填料，则损伤透明性，因此，产生不优选应用于用作光学部件用表面保护膜的粘接片的问题。
最近，作为抗静电剂，提出有一种作为包含聚烯烃的嵌段和亲水性聚合物的嵌段的嵌段聚合物的高分子型抗静电剂。
作为使用有高分子型抗静电剂的粘接片，报告有一种粘接片，其是如下得到的：通过双层共挤出来准备含有高分子型抗静电剂的抗静电层和基材层的叠层体，在该叠层体的基材层侧涂布丙烯酸类粘接剂形成粘接剂层（参照专利文献3）。但是，由于必须通过涂布形成粘接剂层，所以存在制造成本高的问题。另外，存在抗静电层的剥离性不充分的问题。
作为使用有高分子型抗静电剂的粘接片，报告有一种粘接片，其是将含有高分子型抗静电剂的基材层、中间层和苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物类粘接剂层进行三层共挤出而得到的（参照专利文献4）。但是，存在基材层的剥离性不充分的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平9-165460号公报
专利文献2：日本特开2007-9135号公报
专利文献3：日本特开2008-174727号公报
专利文献4：日本特开2010-59218号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明是为了解决上述现有的问题而完成的，其目的在于提供一种粘接片，其表面的剥离性良好，能够容易进行带的剥离（pick up），且具有优异的抗静电性，适用于表面保护膜等。
用于解决课题的方法
本发明的粘接片，其含有背面层（A）、基材层（B）和粘接剂层（C），该背面层（A）和该粘接剂层（C）为最外层，其中，
该背面层（A）的剥离力为0.1～3.5N/20mm，
该背面层（A）的表面电阻值小于1×1014Ω/□。
优选的实施方式中，上述粘接剂层（C）在测定温度23℃、剥离速度10m/分钟、剥离角度180度时，相对于丙烯酸板的初期粘接力为0.8～7N/20mm。
优选的实施方式中，上述粘接剂层（C）含有选自聚烯烃类树脂和苯乙烯类树脂中的至少一种。
优选的实施方式中，上述背面层（A）含有包含聚烯烃的嵌段和亲水性聚合物的嵌段的嵌段聚合物。
优选的实施方式中，上述背面层（A）中的上述嵌段聚合物的含有比例为2～50重量%。
优选的实施方式中，上述背面层（A）含有脱模剂。
优选的实施方式中，上述背面层（A）中的上述脱模剂的含有比例为0.1～20重量%。
优选的实施方式中，本发明的粘接片是将含有上述背面层（A）的形成材料（a）、上述基材层（B）的形成材料（b）和上述粘接剂层（C）的形成材料（c）的形成材料组合物共挤出成形并一体化而得到的。
优选的实施方式中，本发明的粘接片为表面保护膜。
优选的实施方式中，本发明的粘接片为光学部件用表面保护膜。
发明的效果
根据本发明，能够提供一种粘接片，其表面的剥离性良好，能够容易地进行带的剥离，且具有优异的抗静电性，适用于表面保护膜等。
附图说明
图1是本发明的优选实施方式的粘接片的示意剖面图。
具体实施方式
《《A.粘接片》》
本发明的粘接片含有背面层（A）、基材层（B）和粘接剂层（C），该背面层（A）和该粘接剂层（C）为最外层。本发明的粘接片可以为仅由背面层（A）、基材层（B）和粘接剂层（C）形成的三层的叠层体，也可以为由背面层（A）、基材层（B）、粘接剂层（C）和其它的任意的至少一层形成的四层以上的叠层体。
背面层（A）可以仅为一层，也可以为两层以上的叠层体。基材层（B）可以仅为一层，也可以为两层以上的叠层体。粘接剂层（C）可以仅为一层，也可以为两层以上的叠层体。
图1是本发明的优选实施方式的粘接片的示意剖面图。在图1中，粘接片100具备背面层（A）10、基材层（B）20和粘接剂层（C）30。
本发明的粘接片的厚度可以根据用途设定为任意适当的厚度。本发明的粘接片的厚度优选为5μm～200μm，更优选为10μm～100μm，更加优选为20μm～60μm。
本发明的粘接片优选为通过共挤出成形而一体形成的片。即，本发明的粘接片优选是将含有上述背面层（A）的形成材料（a）、上述基材层（B）的形成材料（b）和上述粘接剂层（C）的形成材料（c）的形成材料组合物进行共挤出成形并一体化而得到的。
本发明的粘接片能够用于任意适当的用途。本发明的粘接片因为表面的剥离性良好，能够容易地进行带的剥离，且具有优异的抗静电性，所以作为优选的用途，可以列举表面保护膜，作为更优选的用途，为光学部件用表面保护膜。
本发明的粘接片的背面层（A）的剥离力为0.1～3.5N/20mm，优选为0.5～3.5N/20mm，更优选为1.0～3.5N/20mm，更加优选为1.2～3.0N/20mm，特别优选为1.5～2.5N/20mm。如上所述，本发明的粘接片的表面的剥离性非常优异。因此，能够容易进行带的剥离。剥离力的测定方法的详细内容在后面说明。
本发明的粘接片的背面层（A）的表面电阻值为小于1×1014Ω/□，优选为1×1013Ω/□以下，更优选为1×1012Ω/□以下，更加优选为1×1011Ω/□以下。如上所述，本发明的粘接片的抗静电性非常优异。因此，在摩擦或剥离时不易产生静电，能够有效地抑制吸引尘埃和碎屑。表面电阻值的测定方法的详细内容在后面说明。
本发明的粘接片在测定温度23℃、剥离速度10m/分钟、剥离角度180度的条件下，粘接剂层（C）相对于丙烯酸板的初期粘接力优选为0.8～7N/20mm，更优选为1～5N/20mm，更加优选为1.2～3N/20mm，特别优选为1.5～2.5N/20mm。如上所述，本发明的粘接片中，粘接剂层（C）相对于丙烯酸板的初期粘接力具有适度的大小，因此，充分的贴合、容易的剥离均易于进行，可广泛地用于各种用途。初期粘接力的测定方法的详细内容在后面说明。
《A-1.背面层（A）》
背面层（A）优选含有能够形成为片状或膜状的热塑性树脂。从具有耐热性和耐溶剂性并且具有可挠性的方面考虑，背面层（A）优选为聚烯烃类树脂。通过背面层（A）具有可挠性，就能够容易地卷绕成卷状，通过剥离性提高，就能够容易地进行带的剥离，可简便地进行各种加工。
作为聚烯烃类树脂，例如可以列举：聚乙烯类树脂、由丙烯构成的或由丙烯成分和乙烯成分构成的丙烯类树脂、乙烯和极性单体的共聚物等。
作为聚烯烃类树脂，更具体而言，例如可以列举：低密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯、聚丙烯，聚-1-丁烯、聚-4-甲基-1-戊烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-1-己烯共聚物、乙烯·4-甲基-1-戊烯共聚物、乙烯·1-辛烯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物等，其中，作为背面层（A），优选低密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-1-己烯共聚物、乙烯-4-甲基-1-戊烯共聚物、乙烯-1-辛烯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物等含有乙烯成分的树脂。
背面层（A）的树脂成分可以仅由一种树脂成分构成，也可以由两种以上的树脂成分构成。
背面层（A）可以仅为一层，也可以为两层以上的叠层体。在背面层（A）为两层以上的叠层体的情况下，这些各层优选通过熔融共挤出而互相贴合。
背面层（A）优选含有作为高分子型抗静电剂的包含聚烯烃的嵌段和亲水性聚合物的嵌段的嵌段聚合物。通过含有这样的嵌段聚合物，背面层（A）的剥离性良好，能够容易地进行带的剥离，且可赋予优异的抗静电性。
这样的嵌段聚合物的聚烯烃的嵌段优选发挥用于在形成背面层（A）的树脂中均匀地分散的功能，以及用于提高背面层（A）的剥离性而能够容易地进行带的剥离的功能。另外，这样的嵌段聚合物的亲水性聚合物的嵌段优选发挥防止背面层（A）带电的功能。通过含有这样的嵌段聚合物，该嵌段聚合物能够在背面层（A）中均匀地分散，能够表现出稳定的抗静电性，且能够形成透明性高的背面层（A）。通过使用这样的嵌段聚合物，即使进行水洗、湿布擦拭等处理，背面层（A）的抗静电性也几乎不会下降，能够表现出稳定的抗静电性。另外，通过使用这样的嵌段聚合物，由于提高背面层（A）的透明性，因此，本发明的粘接片能够作为光学部件的表面保护膜使用。
构成嵌段聚合物的聚烯烃的嵌段优选为α-烯烃的聚合物或共聚物。作为α-烯烃，例如可以列举：乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、3-甲基丁烯-1,4-甲基戊烯-1,3-甲基己烯-1等。
聚烯烃的嵌段与亲水性聚合物的嵌段优选被化学键合。作为这样的键，例如可以列举：酯键、酰胺键、醚键、聚氨酯键、酰亚胺键。通过聚烯烃的嵌段和亲水性聚合物的嵌段经由这样的键反复交替地进行键合，能够形成嵌段聚合物。聚烯烃的嵌段的分子末端优选用可与亲水性聚合物的嵌段的分子末端官能团反应的官能团进行改性。作为这样的官能团，例如可以列举：羧酸基、羟基、氨基、酸酐基、噁唑啉基、环氧基等。作为这样的官能团，优选为羧酸基。
聚烯烃的嵌段可以仅为两末端改性的聚烯烃的嵌段，可以仅为单末端改性的聚烯烃的嵌段，也可以为它们的混合物。
聚烯烃的嵌段的数均分子量优选为800～50000，更优选为1000～30000，更加优选为2000～20000，特别优选为2500～10000。
作为亲水性聚合物的嵌段的亲水性聚合物，例如可以列举：聚醚、含有聚醚的亲水性聚合物、阳离子性聚合物、阴离子性聚合物等。
作为聚醚，例如可以列举：聚醚二醇、聚醚二胺、它们的改性物等。
聚醚的数均分子量优选为150～20000，更优选为300～20000，更加优选为1000～15000，特别优选为1200～8000。
作为含有聚醚的亲水性聚合物，例如可以列举：具有聚醚二醇的链段的聚醚酯酰胺、具有聚醚二醇的链段的聚醚酰胺酰亚胺、具有聚醚二醇的链段的聚醚酯、具有聚醚二胺的链段的聚醚酰胺、具有聚醚二醇或聚醚二胺的链段的聚醚氨酯等。
含有聚醚的亲水性聚合物的数均分子量优选为800～50000，更优选为1000～30000。
作为阳离子性聚合物，例如可以列举：在分子内具有由非离子性分子链隔开的优选2～80个、更优选3～60个阳离子性基团的聚合物。
阳离子性聚合物的数均分子量优选为500～20000，更优选为1000～15000，更加优选为1200～8000。
作为阴离子性聚合物，例如可以列举：将具有磺酰基的二羧酸并具有二醇或聚醚作为必需结构单元，且在一分子内具有优选2～80个、更优选3～60个磺酰基的阴离子性聚合物。
阴离子性聚合物的数均分子量优选为500～20000，更优选为1000～15000，更加优选为1200～8000。
可包含于背面层（A）的嵌段聚合物优选可通过利用任意适当的方法将聚烯烃的嵌段和亲水性聚合物的嵌段进行聚合而制造。例如能够通过在减压下、200～250℃将聚烯烃的嵌段和亲水性聚合物的嵌段进行聚合反应来制造。
从对背面层（A）有效地赋予剥离性和抗静电性的观点考虑，可包含于背面层（A）的嵌段聚合物的数均分子量优选为2000～60000，更优选为5000～40000，更加优选为8000～30000。
可包含于背面层（A）的嵌段聚合物例如能够通过日本特开2001-278985号公报、日本特开2003-48990号公报等中记载的方法进行制造。
可包含于背面层（A）的嵌段聚合物例如能够作为三洋化成工业株式会社制的“PELESTAT”系列得到。例如可以列举三洋化成工业株式会社制的“PELESTAT”系列中的300、303、230等。
背面层（A）中的包含聚烯烃的嵌段和亲水性聚合物的嵌段的嵌段聚合物的含有比例优选为2～50重量%，更优选为3～40重量%，更加优选为5～35重量%，特别优选为10～30重量%。背面层（A）中的包含聚烯烃的嵌段和亲水性聚合物的嵌段的嵌段聚合物的含有比例低于2重量%时，有可能无法对背面层（A）有效地赋予剥离性和抗静电性。背面层（A）中的包含聚烯烃的嵌段和亲水性聚合物的嵌段的嵌段聚合物的含有比例若超过50重量%，则背面层（A）的外观有可能变差。
从进一步提高抗静电性的观点考虑，在背面层（A）中可以含有碱金属盐、碱土金属盐。
碱金属盐和碱土金属盐的总的含有比例优选相对于包含聚烯烃的嵌段和亲水性聚合物的嵌段的嵌段聚合物为0.01～10重量%，更优选为0.01～5重量%。
为了提高剥离性，也可以在背面层（A）中含有脱模剂。
作为脱模剂，例如可以列举：脂肪酸酰胺类脱模剂、有机硅类脱模剂、氟类脱模剂、长链烷基类脱模剂等。从可形成剥离性和防止因渗出导致的污染性的平衡更优异的剥离层的观点考虑，优选为脂肪酸酰胺类脱模剂，更优选为长链烷基类脱模剂。背面层（A）中的脱模剂的含有比例优选为0.1～20重量%，更优选为0.5～15重量%，更加优选为1～10重量%。
背面层（A）的厚度优选为1～100μm，更优选为1～80μm，更加优选为2～70μm，特别优选为2～50μm，最优选为2～30μm。
也可以在背面层（A）中含有其它的任意适当的添加剂。作为这样的添加剂，例如可以列举：填充剂、颜料、紫外线吸收剂、抗氧化剂、耐热稳定剂、润滑剂、抗粘连剂等。
《A-2.基材层（B）》
基材层（B）优选含有能够形成为片状或膜状的热塑性树脂。从具有耐热性和耐溶剂性并且具有可挠性的方面考虑，基材层（B）优选为聚烯烃类树脂。通过基材层（B）具有可挠性，就能够容易地卷绕成卷状，可简便地进行各种加工。
作为聚烯烃类树脂，例如可以列举：聚乙烯类树脂、由丙烯构成的或由丙烯成分和乙烯成分构成的丙烯类树脂、乙烯和极性单体的共聚物等。
作为聚烯烃类树脂，更具体而言，例如可以列举：低密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯、聚丙烯，聚-1-丁烯、聚-4-甲基-1-戊烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-1-己烯共聚物、乙烯-4-甲基-1-戊烯共聚物、乙烯-1-辛烯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物等。
基材层（B）可以仅为一层，也可以为两层以上的叠层体。在基材层（B）为两层以上的叠层体的情况下，这些各层优选通过熔融共挤出而互相贴合。
可以在基材层（B）中添加任意适当的添加剂。作为这样的添加剂，例如可以列举填充剂、颜料、紫外线吸收剂、抗氧化剂、耐热稳定剂、润滑剂、抗粘连剂等
基材层（B）的厚度优选为5～300μm，更优选为10～250μm，更加优选为15～200μm，特别优选为20～150μm。在基材层（B）的厚度低于5μm的情况下，在剥离时基材层（B）有可能破损或断裂。在基材层（B）的厚度超过300μm的情况下，基材层（B）的挺度有可能变得过大而容易在粘贴后产生浮起等。
《A-3.粘接剂层（C）》
粘接剂层（C）只要为由构成粘接剂的材料构成的层，就可以采用任意适当的层。为了充分表现出本发明的效果，这样的粘接剂层（C）优选含有选自聚烯烃类树脂和苯乙烯类树脂中的至少一种。粘接剂层（C）中的选自聚烯烃类树脂和苯乙烯类树脂中的至少一种的含有比例优选为50重量%以上，更优选为60重量%以上，更加优选为70重量%以上，特别优选为80重量%以上，最优选为90重量%以上。
作为这样的聚烯烃类树脂，可以采用任意适当的聚烯烃类树脂。作为这样的聚烯烃类树脂，例如可以列举非晶性聚烯烃类弹性体。
作为非晶性聚烯烃类弹性体，例如可以列举：乙丙橡胶、由乙烯和α-烯烃构成的弹性体、表现出粘接性的聚丙烯类树脂等。可优选列举无规聚丙烯等聚丙烯类树脂。聚丙烯类树脂只要在使用温度区域具有橡胶弹性，就可以采用任意适当的聚丙烯类树脂。
其中，非晶性聚烯烃类弹性体具有不具有晶体结构的非晶性。作为具有非晶性的确认方法，例如可以列举在正庚烷中的溶解性试验。具体而言，使非晶性聚烯烃类弹性体以10重量%的浓度溶解在正庚烷中，测定其溶解度，此时，在将实质上完全溶解的情况设为100%的情况下，将溶解度为90%以上的弹性体设为具有非晶性。
作为聚丙烯类树脂，例如可以列举：丙烯-α-烯烃共聚物、丙烯-乙烯-α-烯烃共聚物等
作为α-烯烃，例如可以列举：1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、4-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯等。其中，优选1-丁烯、1-己烯、1-辛烯、4-甲基-1戊烯。α-烯烃可以仅为一种，也可以为两种以上。
作为聚丙烯类树脂，可优选列举非晶质丙烯-(1-丁烯)共聚物。非晶质丙烯-(1-丁烯)共聚物能够优选使用茂金属催化剂通过将丙烯和1-丁烯进行共聚而得到。通过使用有茂金属催化剂的共聚而得到的非晶质丙烯-(1-丁烯)共聚物显示窄的分子量分布(例如，2以下)。若使用显示这样的窄的分子量分布的非晶质丙烯-(1-丁烯)共聚物，则可防止低分子量成分的渗出。
非晶质丙烯-(1-丁烯)共聚物中的源自丙烯的结构单元的含有比例优选为80～99摩尔%，更优选为85～99摩尔%，更加优选为90～99摩尔%。若非晶质丙烯-(1-丁烯)共聚物中的源自丙烯的结构单元的含有比例为这样的范围，则能够得到韧性和柔软性的平衡优异的粘接剂层（C），能够更加有效地表现出本发明的效果。
非晶质丙烯-(1-丁烯)共聚物中的源自1-丁烯的结构单元的含有比例优选为1～15摩尔%，更优选为1～10摩尔%。若非晶质丙烯-(1-丁烯)共聚物中的源自1-丁烯的结构单元的含有比例为这样的范围，则能够获得韧性和柔软性的平衡性优异的粘接剂层（C），并能够更加有效地表现出本发明的效果。
作为非晶质丙烯-(1-丁烯)共聚物的共聚结构，可采用任意适当的共聚结构。作为这样的共聚结构，例如可以列举嵌段共聚物、无规共聚物等。
非晶质丙烯-(1-丁烯)共聚物的重均分子量（Mw）优选为200000以上，更优选为200000～500000，更加优选为200000～300000。只要非晶质丙烯-(1-丁烯)共聚物的重均分子量（Mw）在这样的范围，就能够得到具有适当的粘接力的粘接剂层（C），能够更加有效地表现出本发明的效果。
在粘接剂层（C）含有非晶质丙烯-(1-丁烯)共聚物的情况下，为了调节粘接剂层（C）的粘接力，粘接剂层（C）也可以进一步含有结晶性聚丙烯类树脂。通过粘接剂层（C）含有结晶性聚丙烯类树脂，能够适度降低粘接剂层（C）的粘接力且增加储存弹性模量。在粘接剂层（C）进一步含有结晶性聚丙烯类树脂的情况下，粘接剂层（C）中的结晶性聚丙烯类树脂的含有比例可以根据期望的粘接力和储存弹性模量而设定为任意适当的含有比例。作为这样的结晶性聚丙烯类树脂的含有比例，优选相对于非晶质丙烯-(1-丁烯)共聚物和结晶性聚丙烯类树脂的总重量优选为0～50重量%，更优选为0～40重量%，更加优选为0～30重量%。
作为苯乙烯类树脂，可优选列举苯乙烯类热塑性弹性体。作为苯乙烯类热塑性弹性体，只要可通过熔融挤出进行膜成形就可采用任意适当的苯乙烯类热塑性弹性体。苯乙烯类热塑性弹性体是指使用至少含有至少一种苯乙烯类单体的单体成分而得到的弹性体。苯乙烯类热塑性弹性体可以仅为一种，也可以为两种以上。
作为苯乙烯类热塑性弹性体，例如可以列举：苯乙烯-乙烯-丁烯共聚物（SEB）等苯乙烯类AB型二嵌段共聚物，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物（SBS）、SBS的加氢物（苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物（SEBS））、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物（SIS）、SIS的加氢物（苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯共聚物（SEPS））、苯乙烯-异丁烯-苯乙烯共聚物（SIBS）等苯乙烯类ABA型三嵌段共聚物，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯-丁二烯（SBSB）等苯乙烯类ABAB型四嵌段共聚物，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯-丁二烯-苯乙烯（SBSBS）等苯乙烯类ABABA型五嵌段共聚物，具有这些以上的AB重复单元的苯乙烯类多嵌段共聚物等苯乙烯类嵌段共聚物。另外，也可以列举对苯乙烯-丁二烯橡胶（SBR）等苯乙烯类无规共聚物的乙烯性双键进行加氢得到的加氢物。
苯乙烯类嵌段共聚物中的苯乙烯嵌段结构的含有比例优选为5～40重量%，更优选为7～30重量%，更加优选为9～20重量%。在苯乙烯嵌段结构的含有比例少于5重量%的情况下，由于粘接剂层（C）的粘合力不足而容易产生残胶。在苯乙烯嵌段结构的含有比例多于40重量%的情况下，粘接剂层（C）变硬，有可能无法得到相对于粗糙面良好的粘接性。
在苯乙烯类嵌段共聚物具有乙烯-丁烯嵌段结构的情况下，乙烯-丁烯嵌段结构中的源自丁烯的结构单元的含有比例优选为50重量%以上，更优选为60重量%以上，更加优选为70重量%以上，特别优选为70～90重量%。只要源自丁烯的结构单元的含有比例在这样的范围，则润湿性和粘接性优异，能够得到即使相对于粗糙面也可良好地粘接的粘接剂层（C）。
粘接剂层（C）可根据需要含有任意适当的其它成分。作为其它的成分，例如可以列举：增粘剂，软化剂，抗老化剂，烯烃类树脂，有机硅类树脂，液态丙烯酸类共聚物，聚乙烯亚胺，脂肪酸酰胺，磷酸酯，受阻胺类光稳定剂，紫外线吸收剂，耐热稳定剂，氧化钙、氧化镁、二氧化硅、氧化锌、氧化钛等填充剂或颜料，其它的添加剂等。粘接剂层（C）中可含有的其它成分的种类、数目及量可根据目的适当地设定。其它成分的量相对于粘接剂层（C）整体优选为5重量%以下，更优选为1重量%以下。
增粘剂对提高粘接力有效。在粘接剂层（C）含有增粘剂的情况下，考虑防止因粘合力的降低而产生残胶，粘接剂层（C）中的增粘剂的含有比例可设定为任意适当的含有比例。粘接剂层（C）中的增粘剂的含有比例相对于粘接剂层（C）的树脂成分优选为1～60重量%，更优选为3～50重量%，更加优选为4～45重量%，特别优选为5～40重量%。
作为增粘剂，例如可以列举：烃类增粘剂、萜烯类增粘剂、松香类增粘剂、酚类增粘剂、环氧类增粘剂、聚酰胺类增粘剂、弹性体类增粘剂、酮类增粘剂等。粘接剂层（C）中的增粘剂可以仅为一种，也可以为两种以上。
作为烃类增粘剂，例如可以列举：脂肪族类烃树脂、芳香族类烃树脂（例如，二甲苯树脂等），脂肪族类环状烃树脂、脂肪族·芳香族类石油树脂（例如，苯乙烯-烯烃类共聚物等）、脂肪族·脂环族类石油树脂、加氢烃树脂、香豆酮类树脂、香豆酮-茚类树脂等。
作为萜烯类增粘剂，例如可以列举：α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物等萜烯类树脂，对萜烯类树脂进行改性（例如，酚改性、芳香族改性、加氢改性等）得到的改性萜烯类树脂（例如，萜烯-酚类树脂、苯乙烯改性萜烯类树脂、加氢萜烯类树脂等）等。
作为松香类增粘剂，例如可以列举：松香（gum rosin）、木松香等未改性松香（生松香），通过氢化、歧化、聚合等对未改性松香进行改性得到的改性松香（例如，氢化松香、歧化松香、聚合松香、其它的经化学修饰的松香等），其它的各种松香衍生物等。
作为酚类增粘剂，例如可以列举：可溶酚醛树脂（resol）型或酚醛清漆（novolac）型的烷基酚等。
增粘剂也可以是作为与烯烃树脂或与热塑性弹性体的共混物而市售的增粘剂。
软化剂对提高粘接力有效。在粘接剂层（C）含有软化剂的情况下，粘接剂层（C）中的软化剂的含有比例可采用任意适当的量。若粘接剂层（C）中的软化剂的含有比例过大，则具有在高温或室外暴露时的残胶增加的趋势，因此，粘接剂层（C）中的软化剂的含有比例优选为40重量%以下，更优选为20重量%以下，更加优选为10重量%以下。
作为软化剂，例如可以列举：低分子量的二烯类聚合物、聚异丁烯、氢化聚异戊二烯、氢化聚丁二烯及它们的衍生物等。作为该衍生物，例如可以列举：在一个末端或两末端具有OH或COOH基的衍生物。具体而言，可以列举氢化聚丁二烯二醇、氢化聚丁二烯单醇、氢化聚异戊二烯二醇、氢化聚异戊二烯单醇等。为了进一步抑制粘接力的提高，优选氢化聚丁二烯或氢化聚异戊二烯等二烯类聚合物的氢化物或烯烃类软化剂等。具体而言，可以列举KURARAY株式会社制的“Kuraprene LIR-200”等。粘接剂层（C）中的软化剂可以仅为一种，也可以为两种以上。
软化剂的分子量可设定为任意合适的量。若软化剂的分子量过小，则有可能成为从粘接剂层（C）的渗出造成的污染的原因，另一方面，若软化剂的分子量过大，则有缺乏粘接力的提高效果的趋势，因此，软化剂的数均分子量优选为5000～100000，更优选为10000～50000。
粘接剂层（C）的厚度优选为1～50μm，更优选为2～40μm，更加优选为3～20μm。
也可以根据需要对粘接剂层（C）的表面实施例如电晕放电处理、紫外线照射处理、火焰处理、等离子处理、溅射蚀刻处理等以控制粘接性和粘贴作业性等为目的的表面处理。
也可以根据需要在供于实用前的期间，对粘接剂层（C）暂时粘贴隔板进行保护。
《《B.粘接片的制造方法》》
本发明的粘接片能够将含有背面层（A）的形成材料（a）、基材层（B）的形成材料（b）和粘接剂层（C）的形成材料（c）的形成材料组合物进行共挤出成形并一体化而得到。
背面层（A）的形成材料（a）优选含有聚烯烃类树脂、包含聚烯烃的嵌段和亲水性聚合物的嵌段的嵌段聚合物，根据需要可以进一步含有脱模剂。对背面层（A）的形成材料（a）而言，可优选列举：1）用转鼓混合机、螺带式掺混机、亨舍尔混合机等混合机对这些材料进行干混而混合的方法；2）将这些材料干混后，通过挤出机进行熔融混合而粒料化的方法；3）预先制作这些材料的母料，用上述混合机将该母料与聚烯烃类树脂等进行干混而混合的方法等。
共挤出成形的方法能够对各层的形成材料分别使用挤出机及共挤出用模具并按照吹塑法、T模法等进行。通过该共挤出成形，源自各形成材料的各层一体化而成为叠层体。
在制造本发明的粘接片时，也可以对通过上述共挤出成形并一体化而得到的叠层体照射电离放射线。具体而言，例如可以在卷绕成卷状前或者在卷绕成卷状后再次卷开的状态下，对得到的叠层体照射电离放射线。电离放射线的照射优选在氮等不活泼气体的气氛下进行。作为电离放射线，例如可以列举：X射线、γ射线、紫外线、可见光线、电子束等。从照射时的反应活性种（active species）的生成率高的方面及向照射对象物的浸透深等方面考虑，作为电离放射线，优选电子束。作为电子束源，例如能够使用考克饶夫特-瓦尔顿型（Cockroft Waltontype）、范德格拉夫型（Van de Graaff type）、谐振变压器型、绝缘芯变压器型、直线型、高频高压加速器型（Dynamitron type）、高频型等各种电子束加速器。电离放射线的照射可以从叠层体的一侧照射，也可以从两侧照射。在工序简化的方面，电离放射线的照射优选在卷绕成卷状之前将叠层体导入电离放射线照射装置而照射电离放射线。从提高层间附着性和维持粘接片的物性的观点考虑，电离放射线的照射线量优选为10～500kGy，更优选为10～400kGy，更加优选为10～300kGy。对于电离放射线的加速电压，可以根据粘接片中所使用的树脂的种类及粘接片的厚度适当选定。电离放射线的加速电压通常优选为50～300kV的范围。电离放射线可以为一次照射，也可以为多次（优选为两次）照射。
实施例
以下，通过实施例对本发明进行具体的说明，但本发明并不受这些实施例任何限定。另外，实施例等中的试验及评价方法如下所述。另外，份是指重量份。另外，%是指重量%。
<重均分子量的测定>
在以下的条件下进行GPC测定。
测定装置：东曹株式会社制，型号“HLC-8120GPC”
色谱柱：东曹株式会社制、将TSKgel SuperHZM-H/HZ4000+HZ3000+HZ2000串联连接而使用。
色谱柱尺寸：分别为内径6.0mm×长度15.0cm
柱温：40℃
流速：0.6mL/分钟
洗脱液：四氢呋喃
样品注入量：20μL
检测器：RI（示差折射仪）
标准试样：聚苯乙烯
<表面电阻值的测定>
在温度23℃、湿度50%RH的气氛下使用电阻率计（三菱化学Analytech制，Hiresta UP MCP-HT450型），并按照JIS-K-6911进行测定。
<剥离力的测定>
将粘接片裁剪为宽度70mm、长度100mm的尺寸的粘接片，以背面层成为表面的方式固定于丙烯酸板（三菱RAYON公司制、AcryliteL），制成被粘附物。将单面粘接胶带（日东电工株式会社制，SPV-V-420）裁剪为宽度20mm、长度100mm的尺寸，将该单面粘接胶带的粘接剂层面在上述被粘附物的背面层上以线压78.5N/cm、速度0.3m/分钟贴付于被粘附物。将其在23℃、50%RH的环境下放置30分钟后，在相同环境下使用万能拉伸试验机将上述单面粘接胶带在剥离速度10m/分钟、剥离角度180度的条件下从上述被粘附物上剥离，测定此时的剥离力。对三个样品进行测定，将其平均值作为剥离力。
<初期粘接力的测定>
将卷绕成卷状的粘接片卷开5层，切掉外侧的胶带后，将该粘接片展开为长度300mm、宽度20mm，作为试验试样。
作为被粘附物，使用丙烯酸板（三菱RAYON公司制，Acrylite L），以线压78.5N/cm、速度0.3m/分钟粘贴于被粘附物，将其在23℃、湿度50%RH的气氛下放置30分钟。然后，在相同气氛下使用万能拉伸试验机（岛津制作所制，Autograph AG-IS）在剥离速度10m/分钟、剥离角度180度的条件下将粘接片从被粘附物上剥离，测定此时的剥离力。对三个样品进行测定，将其平均值作为初期粘接力。
[制造例1]：剥离剂的制造
将100重量份乙烯-乙烯醇共聚物（KURARAY株式会社制，商品名“Eval E-171B”，乙烯结构单元：44摩尔%）和310重量份十八烷基异氰酸酯（保土谷化学工业株式会社制，商品名“MILLIONATE O”）分散在2000重量份甲苯中，边回流两个小时，边在回流中从回流装置中分离除去水分。然后，冷却至40℃，添加300重量份二甲基亚砜，以异氰酸酯基相对于乙烯-乙烯醇共聚物的羟基的当量比为0.7的方式一边搅拌一边滴加十八烷基异氰酸酯（保土谷化学工业株式会社制，商品名“MILLIONATE O”)，在120℃使其反应4小时。在该反应期间，用红外分光光度计对体系中的残存异氰酸酯基进行定量（2260cm-1附近），以该残存基团消失的时刻作为终点。
反应结束后，在反应液中添加340重量份的水，对反应液进行分液。在110℃将作为甲苯层的反应液共沸脱水1小时后，将该反应液使用密闭型加压过滤机（东洋制作所制，灭菌过滤机）在30℃进行加压过滤。将得到的滤液注入到5000重量份的甲醇中，使白色沉淀物析出。过滤出该沉淀物后，用甲醇进行清洗，离心分离，干燥粉碎，得到363重量份的目标剥离剂。
得到的剥离剂中所含的杂质总含量为0.4重量%，重均分子量为1.13×105。另外，对于剥离剂中包含的杂质的总含量（重量%）及剥离剂的重均分子量的计算方法，如下所述。
剥离剂中所含的杂质的总含量使用GPC法进行测定。装置使用东曹株式会社制的“TSKgel”（溶剂：四氢呋喃，温度：40℃，流量：0.6ml/分，浓度：1.0mg/ml，色谱柱：super HZM-H/HZ4000/HZ3000/HZ2000，检测器：RI（装置内置）），在得到的分子量分布图中，将聚苯乙烯换算分子量处于3.0×103附近的峰谷（极小值）以下的成分的峰面积相对于总峰面积的比例用百分率表示的值设为杂质的总含量。
另外，在与上述剥离剂中所含的杂质的总含量同样得到的分子量分布图中，剥离剂的重均分子量为比聚苯乙烯换算分子量处于3.0×103附近的峰谷（极小值）高的分子量成分的重均分子量。
[实施例1]
将剥离剂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物类树脂（日本聚乙烯制，NOVATEC LV440，d=0.936，MFR=2.0）、聚乙烯类树脂(日本聚乙烯制，NOVATEC LC720，d=0.922，MFR=9.4)和PELESTAT 230（三洋化成制，MFR=12）按表1所示的配合比率通过双螺杆挤出机（L/D=51.5，挤出机温度180～200℃，螺杆转数100rpm）挤出后，在水浴中冷却后进行粒料化，将得到的粒料作为背面层的形成材料。
将聚乙烯（东曹制，Petrocene 186R）作为基材层的形成材料。
将聚烯烃类粘接树脂（住友化学株式会社制，Tafthren H5002）作为粘接剂层的形成材料。
将上述的各形成材料通过3种3层吹塑成形法（吹胀比2.0，牵引速度10m/分钟）在模具温度180℃进行共挤出，得到具有背面层/基材层/粘接剂层的叠层结构的粘接片（1）。
背面层的厚度为3μm，基材层的厚度为30μm，粘接剂层的厚度为5μm。将结果示于表2。
[实施例2]
将剥离剂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物类树脂、聚乙烯类树脂和PELESTAT 230的配合比率如表1所示那样进行改变，除此以外，与实施例1同样地进行，得到具有背面层/基材层/粘接剂层的叠层结构的粘接片（2）。
背面层的厚度为3μm，基材层的厚度为30μm，粘接剂层的厚度为5μm。
将结果示于表2。
[实施例3]
将剥离剂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物类树脂、聚乙烯类树脂和PELESTAT 230的配合比率如表1所示那样进行改变，除此以外，与实施例1同样地进行，得到具有背面层/基材层/粘接剂层的叠层结构的粘接片（3）。
背面层的厚度为3μm，基材层的厚度为30μm，粘接剂层的厚度为5μm。
将结果示于表2。
[实施例4]
将剥离剂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物类树脂、聚乙烯类树脂和PELESTAT 230的配合比率如表1所示那样进行改变，除此以外，与实施例1同样地进行，得到具有背面层/基材层/粘接剂层的叠层结构的粘接片（4）。
背面层的厚度为3μm，基材层的厚度为30μm，粘接剂层的厚度为5μm。
将结果示于表2。
[实施例5]
将剥离剂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物类树脂、聚乙烯类树脂和PELESTAT 230的配合比率如表1所示那样进行改变，除此以外，与实施例1同样地进行，得到具有背面层/基材层/粘接剂层的叠层结构的粘接片（5）。
背面层的厚度为3μm，基材层的厚度为30μm，粘接剂层的厚度为5μm。
将结果示于表2。
[实施例6]
将剥离剂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物类树脂、聚乙烯类树脂和PELESTAT 230的配合比率如表1所示那样进行改变，除此以外，与实施例1同样地进行，得到具有背面层/基材层/粘接剂层的叠层结构的粘接片（6）。
背面层的厚度为3μm，基材层的厚度为30μm，粘接剂层的厚度为5μm。
将结果示于表2。
[比较例1]
将剥离剂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物类树脂、聚乙烯类树脂和PELESTAT 230的配合比率如表1所示那样进行改变，除此以外，与实施例1同样地进行，得到具有背面层/基材层/粘接剂层的叠层结构的粘接片（C1）。
背面层的厚度为3μm，基材层的厚度为30μm，粘接剂层的厚度为5μm。
将结果示于表2。
[比较例2]
将剥离剂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物类树脂、聚乙烯类树脂和PELESTAT 230的配合比率如表1所示那样进行改变，除此以外，与实施例1同样地进行，得到具有背面层/基材层/粘接剂层的叠层结构的粘接片（C2）。
背面层的厚度为3μm，基材层的厚度为30μm，粘接剂层的厚度为5μm。
将结果示于表2。
[比较例3]
将剥离剂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物类树脂、聚乙烯类树脂和PELESTAT 230的配合比率如表1所示那样进行改变，除此以外，与实施例1同样地进行，得到具有背面层/基材层/粘接剂层的叠层结构的粘接片（C3）。
背面层的厚度为3μm，基材层的厚度为30μm，粘接剂层的厚度为5μm。
将结果示于表2。
[比较例4]
将剥离剂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物类树脂、聚乙烯类树脂和PELESTAT 230的配合比率如表1所示那样进行改变，除此以外，与实施例1同样地进行，得到具有背面层/基材层/粘接剂层的叠层结构的粘接片（C4）。
背面层的厚度为3μm，基材层的厚度为30μm，粘接剂层的厚度为5μm。
将结果示于表2。
[比较例5]
将剥离剂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物类树脂、聚乙烯类树脂和PELESTAT 230的配合比率如表1所示那样进行改变，除此以外，与实施例1同样地进行，得到具有背面层/基材层/粘接剂层的叠层结构的粘接片（C5）。
背面层的厚度为3μm，基材层的厚度为30μm，粘接剂层的厚度为5μm。
将结果示于表2。
[比较例6]
将剥离剂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物类树脂、聚乙烯类树脂、PELESTAT 230和表面活性剂型抗静电剂（花王株式会社制，ELESTMASTER LL-10）的配合比率如表1所示那样进行改变，除此以外，与实施例1同样地进行，得到具有背面层/基材层/粘接剂层的叠层结构的粘接片（C6）。
背面层的厚度为3μm，基材层的厚度为30μm，粘接剂层的厚度为5μm。
将结果示于表2。
[表1]
Figure BDA00001773445200201
[表2]
Figure BDA00001773445200211
工业上的可利用性
本发明中得到的粘接片可用作表面保护膜。另外，可优选用于需要可视性的光学部件用表面保护膜。
符号说明
100 粘接片
10  背面层（A）
20  基材层（B）
30  粘接剂层（C）

Claims (10)

1.一种粘接片，其含有背面层（A）、基材层（B）以及粘接剂层（C），该背面层（A）和该粘接剂层（C）为最外层，其特征在于：
该背面层（A）的剥离力为0.1～3.5N/20mm，
该背面层（A）的表面电阻值小于1×1014Ω/□。
2.如权利要求1所述的粘接片，其特征在于：
所述粘接剂层（C）在测定温度23℃、剥离速度10m/分钟、剥离角度180度时，相对于丙烯酸板的初期粘接力为0.8～7N/20mm。
3.如权利要求1或2所述的粘接片，其特征在于：
所述粘接剂层（C）含有选自聚烯烃类树脂及苯乙烯类树脂中的至少一种。
4.如权利要求1～3中任一项所述的粘接片，其特征在于：
所述背面层（A）含有包括聚烯烃的嵌段和亲水性聚合物的嵌段的嵌段聚合物。
5.如权利要求4所述的粘接片，其特征在于：
所述背面层（A）中的所述嵌段聚合物的含有比例为2～50重量％。
6.如权利要求1～5中任一项所述的粘接片，其特征在于：
所述背面层（A）含有脱模剂。
7.如权利要求6所述的粘接片，其特征在于：
所述背面层（A）中的所述脱模剂的含有比例为0.1～20重量％。
8.如权利要求1～7中任一项所述的粘接片，其特征在于：
其是将含有所述背面层（A）的形成材料（a）、所述基材层（B）的形成材料（b）以及所述粘接剂层（C）的形成材料（c）的形成材料组合物共挤出成形并一体化而得到的。
9.如权利要求1～8中任一项所述的粘接片，其特征在于：
其为表面保护膜。
10.如权利要求9所述的粘接片，其特征在于：
其为光学部件用表面保护膜。
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