CN102765256B - 记录芯片使用状态信息的方法、成像盒的芯片及成像盒 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种记录芯片使用状态信息的方法、成像盒的芯片及成像盒。成像盒的芯片包括基板和设置在基板上的信息存储单元和控制单元，信息存储单元包括优先写入区域和常规读写区域，记录芯片使用状态信息的方法包括：当芯片接收到成像装置发送的读/写操作命令或芯片上的控制单元监控到通信干扰信号时，芯片上的控制单元更新优先写入区域中存储的芯片使用状态参数值，芯片使用状态参数值用于对芯片进行故障分析。成像盒包括上述成像盒的芯片。所记录的芯片使用状态参数值可以反映芯片本身的使用状态信息，为发现和解决芯片与成像装置之间的通信问题提供有力的资料。

Description

记录芯片使用状态信息的方法、成像盒的芯片及成像盒
技术领域
本发明涉及成像技术，尤其涉及一种记录芯片使用状态信息的方法、成像盒的芯片及成像盒。
背景技术
随着成像技术的发展，诸如复印机、打印机、传真机、文字处理机等成像装置已广泛被应用。成像装置中都设置有方便用户更换的成像盒等耗材，其中成像盒上通常都设置有芯片，芯片内记录着成像盒内存储记录材料的种类、成像盒制造日、成像页数、记录材料剩余量等信息。在成像盒使用过程中，成像装置需要不断更新成像盒上芯片内的数据，以使得芯片内始终记录着成像盒的最新状态。因此成像盒上的芯片就显得尤为重要，如果成像盒在使用过程中芯片出现了问题，那么整个成像盒都无法继续使用。为了保证成像盒能够正常使用，对芯片的性能要求就非常高。虽然现在通过提高芯片的工艺、采用新技术等途径，使得芯片的性能有极大的提高。但在实际使用中，仍会有一些芯片出现异常，导致成像盒不可用。
为了便于生产商查找成像盒质量问题，现有的一种成像盒芯片可以记录与成像盒相关的温度、湿度、打印页数、开关打印机次数、是否重新安装过成像盒、安装次数、适用区域、生产商信息等参数，生产商可以通过采集芯片中的信息查找成像盒质量问题。然而，上述状态参数仅能够反映成像盒的使用状态，并没有记录芯片本身的使用状态。若芯片本身出现问题同样导致成像盒不可用。现有技术中在芯片中记录的上述参数无法对芯片进行故障分析。
发明内容
针对现有技术的上述缺陷，本发明提供一种记录芯片使用状态信息的方法、成像盒的芯片及成像盒。能够为发现和解决芯片与成像装置之间的通信问题提供有力的资料。
本发明提供一种记录芯片使用状态信息的方法，芯片包括基板和设置在基板上的信息存储单元和控制单元，信息存储单元包括优先写入区域。记录芯片使用状态信息的方法包括：当芯片接收到成像装置发送的读/写操作命令或芯片上的控制单元监控到通信干扰信号时，芯片上的控制单元更新优先写入区域中存储的芯片使用状态参数值，芯片使用状态参数值用于对芯片进行故障分析。
本发明还提供了一种成像盒的芯片，包括：基板和设置在基板上的信息存储单元和控制单元，信息存储单元包括优先写入区域，优先写入区域用于存储芯片使用状态参数值，控制单元用于在芯片接收到成像装置的读/写操作命令或接收到通信干扰信号时，更新优先写入区域中存储的芯片使用状态参数值，所述芯片使用状态参数值用于对芯片进行故障分析。
本发明还提供了一种成像盒，包括上述成像盒的芯片。
本发明提供的记录芯片使用状态信息的方法、成像盒的芯片及成像盒，芯片信息存储单元中设置有优先写入区域，优先写入区域上记录的芯片使用状态参数值可以反映芯片本身的使用状态信息，为发现和解决芯片与成像装置之间的通信问题提供有力的资料，进而利于查找成像盒及芯片出现故障的原因。
附图说明
图1为本发明第一实施例中记录芯片使用状态信息的方法流程图；
图2为本发明实施例中成像盒的芯片的组成示意图；
图3为本发明第一实施例中成像盒的芯片信息存储单元数据排列示意图；
图4为本发明第二实施例中记录芯片使用状态信息的方法流程图；
图5为本发明第二实施例中成像盒的芯片信息存储单元数据排列示意图；
图6为本发明第三实施例中记录芯片使用状态信息的方法流程图；
图7为本发明第三实施例中成像盒的芯片信息存储单元数据排列示意图；
图8为本发明第四实施例中记录芯片使用状态信息的方法流程图；
图9为本发明第四实施例中成像盒的芯片信息存储单元数据排列示意图。
具体实施方式
图1为本发明第一实施例中记录芯片使用状态信息的方法流程图，芯片包括基板和设置在基板上的信息存储单元和控制单元，信息存储单元包括优先写入区域和常规读写区域，如图1所示，该方法包括：
步骤101、芯片接收到成像装置发送的读/写操作命令或芯片上的控制单元监控到通信干扰信号；
步骤102、芯片上的控制单元更新优先写入区域中存储的芯片使用状态参数值；上述芯片使用状态参数值用于对芯片进行故障分析。
在执行上述步骤102后，芯片上的控制单元还可以更新常规读写区域中各存储区域内记录的数据。
成像盒为成像装置上的组件，其中成像盒安装到成像装置上，成像盒上安装有成像盒的芯片。
图2为本发明实施例中成像盒的芯片的组成示意图，图3为本发明第一实施例中成像盒的芯片信息存储单元数据排列示意图，如图2和图3所示，本实施例中成像盒的芯片包括：基板和设置在基板上的信息存储单元10和控制单元20，信息存储单元10包括优先写入区域11，进一步的该信息存储单元10还包括常规读写区域12，优先写入区域11用于存储芯片的芯片使用状态参数值，其初始值为0。常规读写区域中的各存储区域中分别存储着成像盒安装次数、记录材料剩余量数据、打印页数等在打印操作会变化的成像盒状态信息，和成像盒开封时间、生产日期、序列号等不随打印操作变化的成像盒识别数据。在本实施例中，常规读写区域12中第一存储区域121用于存储成像盒安装次数的数据，第二存储区域122、第三存储区域123分别用于存储第一记录材料剩余量数据和第二记录材料剩余量数据。常规读写区域12中存储的数据供成像装置进行常规的读写操作。所述常规的读写操作具体指：成像装置读取信息存储单元10中的成像盒型号、记录材料颜色、成像盒生产日期等成像盒识别数据，及记录材料剩余量、打印页数等成像盒状态信息；及成像装置将新的记录材料剩余量、打印页数等成像盒状态数据写入到信息存储单元10中，更新所述成像盒状态信息。控制单元20用于在芯片接收到成像装置的读/写操作命令或接收到通信干扰信号时，更新优先写入区域11中存储的芯片使用状态参数值，该芯片使用状态参数值用于对芯片进行故障分析。
如图1至图3所示，当芯片接收到成像装置发送的读/写操作命令或芯片上的控制单元20监控到通信干扰信号时，控制单元20首先指向存储区域111的地址，优先写入区域11被访问，更新优先写入区域11中存储的芯片使用状态参数值，具体为芯片使用状态参数值加一，接着控制单元20还可以指向存储区域121的地址，常规读写区域12被访问，成像装置更新常规读写区域12中相应存储区域的数据。
本实施例提供的成像盒的芯片、成像盒及记录芯片使用状态信息的方法可通过优先写入区域11上记录的芯片使用状态参数值来反映芯片本身的使用状态信息，而且由于芯片接收到成像装置发送的读/写操作命令或芯片上的控制单元20监控到通信干扰信号时，控制单元20会首先指向存储区域111的地址，优先写入区域11被访问，更新优先写入区域11中存储的芯片使用状态参数值，所以成像装置对芯片是否操作成功不会影响该使用状态信息发挥其应有的作用，为发现和解决芯片与成像装置之间的通信问题提供有力的资料，有利于查找芯片出现故障的原因。
在图1或图3所述实施例的基础上，本发明提供的记录芯片使用状态信息的方法或成像盒的芯片中所述芯片使用状态参数值可包括：
写入次数参数值、正常通信参数值、读取次数参数值、通讯故障次数参数值、通信干扰次数参数值中的一种或几种。
成像盒的芯片的工作环境、使用者的误操作、芯片读写寿命用尽及芯片自身故障等，都可能导致芯片出现异常。若成像盒的芯片使用次数不多就出现了异常，那么很大程度上是由芯片本身的性能问题造成的；而如果成像盒的芯片已经被读写多次，出现故障的原因则可能是芯片的正常寿命将尽。
当成像盒的芯片出现异常时，通过读取成像盒的芯片内信息存储单元中优先写入区域中的芯片使用状态参数值，就能够确定芯片是由于本身的性能问题还是正常寿命将尽而出现故障，或是得出成像盒的芯片正常通信、故障通信次数及通信受干扰次数，进一步的，结合常规读写区域中的各存储区域中记录的成像盒使用状态的数据，有利于查找成像盒及成像盒的芯片出现故障的原因。
在本发明第一实施例的基础上，本发明第二实施例中芯片使用状态参数值包括写入次数参数值，图4为本发明第二实施例中记录芯片使用状态信息的方法流程图，如图4所示，当所述芯片接收到成像装置发送的读/写操作命令，所述芯片上的控制单元更新所述优先写入区域中存储的芯片使用状态参数值具体包括：
步骤201、芯片接收到成像装置发送的写入命令；
步骤202、芯片上的控制单元访问优先写入区域，并将优先写入区域存储的写入次数参数值加一；
在执行上述步骤202后，芯片上的控制单元还可以更新常规读写区域中各存储区域内记录的数据。
图5为本发明第二实施例中成像盒的芯片信息存储单元数据排列示意图，如图2和图5所示，本实施例中成像盒的芯片包括：基板和设置在基板上的信息存储单元10和控制单元20，信息存储单元10包括优先写入区域21，进一步的该信息存储单元10还可以包括常规读写区域22，优先写入区域21用于存储芯片的写入次数参数值，其初始值为0。常规读写区域中的各存储区域中分别存储着成像盒安装次数、记录材料剩余量数据、打印页数等在打印操作会变化的成像盒状态信息，和成像盒开封时间、生产日期、序列号等不随打印操作变化的成像盒识别数据。在本实施例中，常规读写区域22中第一存储区域221用于存储成像盒安装次数的数据，第二存储区域222、第三存储区域223分别用于存储第一记录材料剩余量数据和第二记录材料剩余量数据。常规读写区域22中存储的数据供成像装置进行常规的读写操作。所述常规的读写操作具体指：成像装置读取信息存储单元中的成像盒型号、记录材料颜色、成像盒生产日期等成像盒识别数据，及记录材料剩余量、打印页数等成像盒状态信息；及成像装置将新的记录材料剩余量、打印页数等成像盒状态数据写入到信息存储单元中，更新所述成像盒状态信息。
如图2、图4和图5所示，在芯片接收到成像装置发送的写入命令时，芯片上的控制单元20首先指向存储区域211的地址，优先写入区域21被访问，更新优先写入区域21中存储的写入次数参数值，具体为写入次数参数值加一，接着控制单元20指向存储区域221的地址，常规读写区域22被访问，成像装置更新常规读写区域22中相应存储区域的数据。
在第二实施例提供的成像盒的芯片出现异常时，可通过读取成像盒的芯片内信息存储单元中优先写入区域21中的写入次数参数值，可确定芯片已被写入的次数，就能够确定芯片是由于本身的性能问题还是正常寿命将尽而出现故障。
在本发明第二实施例的基础上，本发明第三实施例中芯片使用状态参数值还包括正常通讯参数值，图6为本发明第三实施例中记录芯片使用状态信息的方法流程图，如图4和6所示，步骤301和步骤302和图4中实施例中步骤201和步骤202相同，该方法还包括：
步骤303、芯片上的控制单元判断成像装置向芯片写入的数据是否成功写入到信息存储单元，若是执行步骤304，否则结束；
步骤304、芯片上的控制单元访问优先写入区域，并将优先写入区域存储的正常通讯参数值加一。
图7为本发明第三实施例中成像盒的芯片信息存储单元数据排列示意图，如图2和图7所示，本实施例中成像盒的芯片包括：基板和设置在基板上的信息存储单元10和控制单元20，信息存储单元10包括优先写入区域31，进一步的该信息存储单元10还可以包括常规读写区域32，优先写入区域31中的第一存储区域310用于存储芯片的写入次数参数值，其初始值为0。优先写入区域31中的第二存储区域311用于存储芯片的正常通讯参数值，其初始值为0。常规读写区域32中第一存储区域321用于存储成像盒安装次数的数据，第二存储区域322、第三存储区域323分别用于存储第一记录材料剩余量数据和第二记录材料剩余量数据。此外，常规读写区域32还可以存储其他数据，如打印页数、生产日期等成像盒相关参数，以供成像装置进行常规的读写操作。所述常规的读写操作具体指：成像装置读取信息存储单元中的成像盒型号、记录材料颜色、成像盒生产日期等成像盒识别数据，及记录材料剩余量、打印页数等成像盒状态信息；及成像装置将新的记录材料剩余量、打印页数等成像盒状态数据写入到信息存储单元中，更新所述成像盒状态信息。
如果成像装置对本发明第三实施例提供的成像装置发出写入命令一次，而没有将写入的数据成功写入到信息存储单元10，就会出现优先写入区域31中的存储区域310中存储的写入次数参数值大于优先写入区域31中的存储区域311中存储的正常通讯参数值的情况。即可通过读取芯片内信息存储单元中优先写入区域31中存储区域310上存储的写入次数参数值和存储区域311上存储的正常通讯参数值确定芯片出现通信异常的次数，并具体确定芯片是在第几次执行写入操作命令时出现的故障。
在本发明第一实施例的基础上，本发明第四实施例中芯片使用状态参数值包括通讯故障次数参数值，图8为本发明第四实施例中记录芯片使用状态信息的方法流程图，如图8所示，当芯片接收到成像装置发送的读/写操作命令，芯片上的控制单元更新优先写入区域中存储的芯片使用状态参数值包括：
步骤401、芯片接收到成像装置发送的写入命令；
步骤402、芯片上的控制单元访问优先写入区域，并将优先写入区域存储的通信故障次数参数值加一；
步骤403、芯片上的控制单元判断成像装置向芯片写入的数据是否成功写入到信息存储单元，若是执行步骤404，否则结束；
步骤404、芯片上的控制单元访问优先写入区域，并将优先写入区域存储的通信故障次数参数值减一。
图9为本发明第四实施例中成像盒的芯片信息存储单元数据排列示意图，如图2和图9所示，本实施例中成像盒的芯片包括：基板和设置在基板上的信息存储单元10和控制单元20，信息存储单元10包括优先写入区域41，进一步的，该信息存储单元10还可以包括常规读写区域42，优先写入区域41中的存储区域411用于存储芯片的通信故障次数参数值，其初始值为0。常规读写区域中的各存储区域中分别存储着成像盒安装次数、记录材料剩余量数据、打印页数等在打印操作会变化的成像盒状态信息，和成像盒开封时间、生产日期、序列号等不随打印操作变化的成像盒识别数据。在本实施例中，常规读写区域42中第一存储区域421用于存储成像盒安装次数的数据，第二存储区域422、第三存储区域423分别用于存储第一记录材料剩余量数据和第二记录材料剩余量数据。常规读写区域42中存储的数据供成像装置进行常规的读写操作。所述常规的读写操作具体指：成像装置读取信息存储单元中的成像盒型号、记录材料颜色、成像盒生产日期等成像盒识别数据，及记录材料剩余量、打印页数等成像盒状态信息；及成像装置将新的记录材料剩余量、打印页数等成像盒状态数据写入到信息存储单元中，更新所述成像盒状态信息。
如图2、图8和图9所示，在芯片接收到成像装置发送的写入命令时，芯片上的控制单元20首先指向存储区域411的地址，优先写入区域41被访问，更新优先写入区域41中存储的通信故障次数参数值，具体为通信故障次数参数值加一，芯片上的控制单元判断成像装置向芯片写入的数据是否成功写入到信息存储单元，如果成功写入，芯片上的控制单元20指向存储区域411的地址，优先写入区域41再次被访问，更新优先写入区域41中存储的通信故障次数参数值，具体为通信故障次数参数值减一。
如果成像装置对本发明第四实施例提供的成像装置发出写入命令一次，而没有将成像装置向芯片写入的数据成功写入到信息存储单元中，成像装置会重复发出写入命令。如果成像装置再次发出写入命令时芯片可以正常将成像装置向芯片写入的数据成功写入到信息存储单元中，则成像盒可用，但优先写入区域41中会存储有通信故障次数参数值的数据，即可反映数据没有成功写入到信息存储单元中的次数；如果成像装置多次发送写入命令，但芯片仍未将成像装置向芯片写入的数据成功写入到信息存储单元中，则成像盒不可用，优先写入区域41中会存储有通信故障次数参数值的数据。这样，可以通过读取芯片内信息存储单元中优先写入区域41中存储区域411上存储的通信故障次数参数值确定成像盒的芯片是否出现故障及芯片出现通讯故障的次数。
在本发明第一实施例的基础上，本发明第五实施例中芯片使用状态参数值包括读取次数参数值，本实施例中的记录芯片使用状态信息的方法流程及成像盒的芯片信息存储单元数据排列与第二实施例中的大致相同，区别仅在于，将成像装置发送的写入命令替换为成像装置发送的读取操作命令，写入次数参数值替换为读取次数参数值。当芯片接收到成像装置发送的读/写操作命令，芯片上的控制单元更新优先写入区域中存储的芯片使用状态参数值包括：
在芯片接收到成像装置发送的读取命令时，芯片上的控制单元访问优先写入区域，并将优先写入区域存储的读取次数参数值加一。
本实施例中成像盒的芯片中，控制单元具体用于在芯片接收到成像装置发送的读取命令时，访问优先写入区域，并将优先写入区域存储的读取次数参数值加一。
在本发明第五实施例提供的成像盒的芯片出现异常时，通过读取成像盒的芯片内信息存储单元中优先写入区域中的读取次数参数值，可确定芯片已被读取的次数，就能够确定芯片是由于本身的性能问题还是正常寿命将尽而出现故障。
在本发明第一实施例的基础上，本发明第六实施例中芯片使用状态参数值包括通讯干扰次数参数值，在其记录芯片使用状态信息的方法中，当芯片上的控制单元监控到通信干扰信号时，芯片上的控制单元更新优先写入区域中存储的芯片使用状态参数值包括：
芯片上的控制单元时刻监控成像装置发出的通信信号，当芯片处于非读写状态时，芯片上的控制单元监控到来自成像装置的高脉冲信号时，访问优先写入区域，并将优先写入区域存储的通讯干扰次数参数值加一；
当芯片处于读写状态时，芯片上的控制单元将接收到的通信信号电压与预先设置的阈值电压相比较，在通信信号电压超过阈值电压时，访问优先写入区域，并将优先写入区域存储的通讯干扰次数参数值加一，具体的，上述的阈值电压可以设为5V。
本实施例中成像盒的芯片包括：控制单元具体用于当芯片处于非读写状态，监控到来自成像装置的高脉冲信号时，访问优先写入区域，并将优先写入区域存储的通讯干扰次数参数值加一；当芯片处于读写状态，将接收到的通信信号电压与预先设置的阈值电压相比较，在通信信号电压超过阈值电压时，访问优先写入区域，并将优先写入区域存储的通讯干扰次数参数值加一。
在本发明第六实施例提供的成像盒的芯片出现异常时，通过读取成像盒的芯片内信息存储单元中优先写入区域中的通讯干扰次数参数值，可确定芯片在通信过程中受到干扰的次数，有利于查找芯片出现故障的原因。
本发明还提供一种成像盒，包括以上实施例中任一成像盒的芯片，通过读取该成像盒的芯片内信息存储单元中优先写入区域中的反映芯片使用状态的芯片使用状态参数值和/或常规读写区域中的各存储区域中记录的成像盒使用状态的数据，即可查找该成像盒及安装于其上的成像盒的芯片出现故障的原因。
此外，由于本发明所有实施例中成像盒的芯片信息存储单元中优先写入区域和常规读写区域的分区设置，优先写入区域中所记录的反映芯片使用状态信息的芯片使用状态参数值数据不会因为芯片的复位而丢失。
本发明提供的记录芯片使用状态信息的方法、成像盒的芯片及成像盒，由于成像盒的芯片信息存储单元中优先写入区域的设置以及当芯片接收到成像装置发送的读/写操作命令或芯片上的控制单元监控到通信干扰信号时，优先写入区域会首先被访问并更新芯片使用状态参数值的方法，本实施例提供的成像盒的芯片、成像盒及记录芯片使用状态信息的方法可通过优先写入区域上记录的芯片使用状态参数值来反映芯片本身的使用状态信息，而且由于优先写入区域会被首先访问，所以成像装置对芯片是否操作成功不会影响该使用状态信息发挥其应有的作用，为发现和解决芯片与成像装置之间的通信问题提供有力的资料，当成像盒的芯片出现异常时，通过读取成像盒的芯片内信息存储单元中优先写入区域中的芯片使用状态参数值，就能够确定芯片是由于本身的性能问题还是正常寿命将尽而出现故障，或是得出成像盒的芯片正常通信、故障通信次数及通信受干扰次数，进一步的，结合常规读写区域中的各存储区域中记录的成像盒使用状态的数据，有利于查找成像盒及芯片出现故障的原因。
本发明所述成像装置可以是打印机、传真机、复印机、文字处理机、一体机等具有成像功能的装置，所述成像盒可以是墨盒、碳粉盒等安装在成像装置上的成像组件，所述记录材料可以是墨水、碳粉等。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (15)

1.一种记录芯片使用状态信息的方法，所述芯片包括基板和设置在所述基板上的信息存储单元和控制单元，所述信息存储单元包括优先写入区域，其特征在于，所述方法包括：
当所述芯片接收到成像装置发送的读/写操作命令或所述芯片上的控制单元监控到通信干扰信号时，所述芯片上的控制单元更新所述优先写入区域中存储的芯片使用状态参数值，所述芯片使用状态参数值用于对芯片进行故障分析。
2.根据权利要求1所述的记录芯片使用状态信息的方法，其特征在于，所述芯片使用状态参数值包括：
写入次数参数值、正常通信参数值、读取次数参数值、通讯故障次数参数值、通信干扰次数参数值中的一种或几种。
3.根据权利要求2所述的记录芯片使用状态信息的方法，其特征在于，所述芯片使用状态参数值包括写入次数参数值，所述当所述芯片接收到成像装置发送的读/写操作命令，所述芯片上的控制单元更新所述优先写入区域中存储的芯片使用状态参数值包括：
在所述芯片接收到所述成像装置发送的写入命令时，所述芯片上的控制单元访问所述优先写入区域，并将所述优先写入区域存储的所述写入次数参数值加一。
4.根据权利要求3所述的记录芯片使用状态信息的方法，其特征在于，所述芯片使用状态参数值还包括正常通讯参数值，所述方法还包括：
所述芯片上的控制单元确定成像装置向所述芯片写入的数据成功写入到所述信息存储单元时，访问所述优先写入区域，并将所述优先写入区域存储的所述正常通讯参数值加一。
5.根据权利要求2所述的记录芯片使用状态信息的方法，其特征在于，所述芯片使用状态参数值包括通讯故障次数参数值，所述当所述芯片接收到成像装置发送的读/写操作命令，所述芯片上的控制单元更新所述优先写入区域中存储的芯片使用状态参数值包括：
在所述芯片接收到所述成像装置发送的写入命令时，所述芯片上的控制单元访问所述优先写入区域，并将所述优先写入区域存储的所述通信故障次数参数值加一；
所述芯片上的控制单元确定成像装置向所述芯片写入的数据成功写入到所述信息存储单元时，访问所述优先写入区域，并将所述优先写入区域存储的所述通信故障次数参数值减一。
6.根据权利要求2所述的记录芯片使用状态信息的方法，其特征在于，所述芯片使用状态参数值包括读取次数参数值，所述当所述芯片接收到成像装置发送的读/写操作命令，所述芯片上的控制单元更新所述优先写入区域中存储的芯片使用状态参数值包括：
在所述芯片接收到所述成像装置发送的读取命令时，所述芯片上的控制单元访问所述优先写入区域，并将所述优先写入区域存储的所述读取次数参数值加一。
7.根据权利要求2所述的记录芯片使用状态信息的方法，其特征在于，所述芯片使用状态参数值包括通讯干扰次数参数值，所述当芯片上的控制单元监控到通信干扰信号时，所述芯片上的控制单元更新所述优先写入区域中存储的芯片使用状态参数值包括：
当所述芯片处于非读写状态时，所述芯片上的控制单元监控到来自所述成像装置的高脉冲信号时，访问所述优先写入区域，并将所述优先写入区域存储的所述通讯干扰次数参数值加一；
当所述芯片处于读写状态时，所述芯片上的控制单元将接收到的通信信号电压与预先设置的阈值电压相比较，在所述通信信号电压超过阈值电压时，访问所述优先写入区域，并将所述优先写入区域存储的所述通讯干扰次数参数值加一。
8.一种成像盒的芯片，包括：基板和设置在所述基板上的信息存储单元和控制单元，所述信息存储单元包括优先写入区域，其特征在于，所述优先写入区域用于存储所述芯片的芯片使用状态参数值，所述控制单元用于在所述芯片接收到成像装置的读/写操作命令或接收到通信干扰信号时，更新所述优先写入区域中存储的芯片使用状态参数值，所述芯片使用状态参数值用于对所述芯片进行故障分析。
9.根据权利要求8所述的成像盒的芯片，其特征在于，所述优先写入区域中存储的芯片使用状态参数值包括：
写入次数参数值、正常通信参数值、读取次数参数值、通讯故障次数参数值、通信干扰次数参数值中的一种或几种。
10.根据权利要求9所述的成像盒的芯片，其特征在于，在所述芯片使用状态参数值包括写入次数参数值时，所述控制单元具体用于在所述芯片接收到所述成像装置发送的写入命令时，访问所述优先写入区域，并将所述优先写入区域存储的所述写入次数参数值加一。
11.根据权利要求10所述的成像盒的芯片，其特征在于，所述芯片使用状态参数值还包括正常通讯参数值，所述控制单元还用于确定成像装置向所述芯片写入的数据成功写入到所述信息存储单元时，访问所述优先写入区域，并将所述优先写入区域存储的所述正常通信参数值加一。
12.根据权利要求9所述的成像盒的芯片，其特征在于，所述芯片使用状态参数值包括通讯故障次数参数值，所述控制单元具体用于在所述芯片接收到所述成像装置发送的写入命令时访问所述优先写入区域，并将所述优先写入区域存储的所述通信故障次数参数值加一；在确定所述写入的数据成功写入到所述信息存储单元时，访问所述优先写入区域，并将所述优先写入区域存储的所述通信故障次数参数值减一。
13.根据权利要求9所述的成像盒的芯片，其特征在于，所述芯片使用状态参数值包括读取次数参数值，所述控制单元具体用于在所述芯片接收到所述成像装置发送的读取命令时，访问所述优先写入区域，并将所述优先写入区域存储的所述读取次数参数值加一。
14.根据权利要求9所述的成像盒的芯片，其特征在于，所述芯片使用状态参数值包括通讯干扰次数参数值，所述控制单元具体用于当所述芯片处于非读写状态，监控到来自所述成像装置的高脉冲信号时，访问所述优先写入区域，并将所述优先写入区域存储的所述通讯干扰次数参数值加一；当所述芯片处于读写状态，将接收到的通信信号电压与预先设置的阈值电压相比较，在所述通信信号电压超过阈值电压时，访问所述优先写入区域，并将所述优先写入区域存储的所述通讯干扰次数参数值加一。
15.一种成像盒，其特征在于，包括权利要求8-14任一所述的成像盒的芯片。
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