CN102760986B - 高速、高密度的电连接器 - Google Patents

Abstract

一种宽边耦合的连接器组件，具有两组导体，位于分开的平面。通过提供相同的路径长度，差分对的导体之间没有时滞，这些导体的阻抗相同。通过将第一组导体内嵌在绝缘壳体中，形成导体组，所述绝缘壳体具有带通道的顶面。第二组导体放置于所述通道内，以使得两组导体间不会形成空气间隙。另一绝缘壳体在第二组导体上方被填入通道中以形成完整的基片。导体的端部被接收在刀片壳体中。刀片的差分对和接地对具有延伸通过壳体的底部的端部，所述壳体具有小的焊垫。刀片对的相对端分开以连接基片。刀片和第一和第二组导体的端部的x和y坐标都稍有变动，以减小串扰并改善电性能。

Description

高速、高密度的电连接器

相关申请

本申请要求于2011年2月18日提出的美国第61/444,366号临时申请及于2011年3月4日提出的美国第61/449,509号临时申请的利益，该两项临时申请的全部内容通过引用合并于此。

发明背景

1.技术领域

本发明普遍涉及电互连系统，更具体地说，本发明涉及互连系统中，尤其是在高速电连接器中改进的信号完整性。

2.相关技术的讨论

电连接器用于许多电子系统中。普遍而言，与将系统制造成单一组件相比，把系统制造在通过电连接器彼此连接的若干印刷电路板(“PCBs”)上更为容易且更具成本效率。用以互连若干PCB的传统布置是使一块PCB作为底板。接着，被称为子板或子插件板的其他PCB通过电连接器被连接至底板。

电子系统已经普遍变得更小，更快，并且在功能上更为复杂。这些变化意味着，在电子系统给定面积中的电路数量和电路运作的频率一起增加了。所需的电连接器要能够用电以更高的速度处理更多的数据。随着信号频率的增加，连接器中产生诸如反射、串扰及电磁辐射等形式的电噪声的可能性会更大。因此，要将电连接器设计成能在不同信号路径之间限制串扰及能控制各信号路径的特性阻抗。

为了达此目的，将屏蔽构件邻近信号导体放置。通过安排多种信号路径，使得信号路径彼此之间隔得较远而与诸如接地极板的屏蔽靠得较近，可以限制经由连接器的不同信号路径之间的串扰。以这种方式，不同的信号路径与屏蔽的耦合会较多，而彼此之间的耦合会较少。对于给定级别的串扰而言，当维持足够的与接地导体的电磁耦合时，可以将信号路径靠得更近地放在一起。用于使导体彼此绝缘的屏蔽通常由金属零件制成。美国专利第6,709,294号('294专利)说明了连接器中的由导电塑料制成的屏蔽板延伸部的制作。

还可以使用其他技术控制连接器的性能。以差分方式传递信号也可以减少串扰。差分信号在一对称为“差分对”的传导路径上传送。传导路径之间的电压差表示信号。普遍而言，差分对会被设计成在差分对的传导路径之间有优先的耦合。例如，可以安排差分对的两传导路径，使其相较连接器中邻近的信号路径，更靠近彼此。人们不期望在差分对的传导路径之间有屏蔽物，但是可以将屏蔽物用于差分对和差分对之间。电连接器可以被设计成用于差分信号及用于单端信号。美国专利第6,293,827号，美国专利第6,503,103号，美国专利第6,776,659号，美国专利第7,163,421号及美国专利第7,581,990号示出了差分电连接器的实例。

还可以通过使用吸收材料控制连接器的电特性。美国专利第6,786,771号说明了尤其在高速下(例如，1GHz或更高的信号频率下，尤其是超过3GHz时)吸收材料用于减少无用谐振及改进连接器性能的用途。而美国专利第7,371,117号说明了有损耗材料用于改进连接器性能的用途。这些专利皆通过引用合并于此。

发明内容

据此，本发明的目的是提供一种宽边耦合连接器组件，该宽边耦合连接器组件具有两组导体且各组导体在分开的平面内。本发明的另一目的是提供一种连接器组件，该连接器组件在子插件板连接器和底板连接器之间的配对交接面处具有改进的连接，及具有减小的插入力和受控的较大法向配对力。本发明的另一目的是提供一种在配对交接面处具有改进联接的连接器组件，以提供阻抗匹配及避免不期望的电特性。本发明的另一目的是提供一种连接器组件，该连接器组件提供期望的、诸如通过双轴电缆可获得的那些电特性。这些特性包含良好的阻抗控制、各差分对的平衡，后者包括低的成对的时滞(low in-pairskew)及不同差分对之间高级别的绝缘，而同时又可以适合于诸如冲压及成型操作的大批量生产。

按照本发明的这些和其他目的，本发明提供的宽边耦合连接器组件具有两组导体且各组导体在分开的平面内。这些导体组平行于彼此，以便使各组中的接地导体彼此对准，以形成具有同样路径长度的接地对。信号导体也彼此对准，以形成具有同样路径长度的差分信号对。通过提供同样的路径长度，在差分对的导体之间就不会有时滞，而那些导体的阻抗会完全相同。

通过将第一组导体嵌入绝缘外壳形成导体组，该绝缘外壳具有带有通道的顶面。将第二组导体放在通道内，以便使这两组导体间没有空气间隙。第二绝缘外壳在第二组导体之上被注入通道，以形成完整的基片。导体的末端被接收在刀片外壳内。刀片的差分及接地对有一端延伸穿过外壳底部，而外壳有小块焊垫(footprint)。刀片的另一末端分叉以连接基片。刀片和第一及第二组导体的末端的x和y坐标都稍有变动以减少串扰及改进电性能。

参考连同附图的以下说明，本发明的这些和其他目的，及本发明许多的可预见的优点，将会变得更加显而易见。

附图的简要说明

图1、4到5、8示出了按照本发明第一或第二优选实施例使用的连接器。图2到3、6到7、9到15示出了按照本发明第一优选实施例的连接器，及图16到24示出了按照本发明第二优选实施例的连接器，其中

图1是按照本发明优选实施例的电互连系统的分解透视图；

图2是安装过程中载体上的第一和第二组导体(基片半部)的俯视图；

图3是图2的导体基片半部的配对区域的细节图；

图4示出了第一绝缘外壳，该第一绝缘外壳绕图2的两个导体基片半部之一形成；

图5示出了切成两半的载条，且导体的半部被放在导体另外半部的第一绝缘外壳的上方；

图6(a)是嵌入第一及第二绝缘外壳的基片的中间部分的横截面图，该中间部分具有添加的外侧有损耗材料外壳；

图6(b)是图6(a)的可替换实施例，具有穿过接地导体延伸的开口，该开口被与外侧有耗外壳一体化形成的有损耗材料填满，以提供导电桥；

图6(c)是可替换实施例，具有穿过接地导体延伸并被有耗导电桥填满的开口，该导电桥与外侧有耗外壳半部中的一件或两件在分开的工序中形成。

图6(d)是可替换实施例，具有在图6(a)的接地导体之间延伸的有耗导电桥。

图7是基片的透视侧视图，去除了绝缘外壳，以更好地例示本发明第一优选实施例中的第一和第二组导体。

图8(a)是按照现有技术安排的印刷电路板镀孔的焊垫图案，用来为侧面耦合基片接收触头末端；

图8(b)是按照本发明安排的孔的焊垫图案，用以接收第一和第二组导体的第一触头末端；

图8(c)安排的印刷电路板镀孔的焊垫用来为第一触头末端过孔接收触头末端，并且在给定纵列中使信号过孔更靠近接地过孔，用来提供空间以便更好确定线路；

图8(d)是图8(c)的焊垫图案，并且接地纵列向内更靠近彼此，用来进一步增加传送通道的空间；

图9是图4的基片半部带有第一绝缘外壳的正视图；

图10是图1底板连接器的刀片的透视图，去除了绝缘外壳，以更好地例示刀片的安排。

图11是图1底板连接器的透视图；

图12是与子插件板连接器配对的图11的底板连接器沿图11的Y-Y线的横截面图，例示了在配对区域中(子插件板连接器的)接地触头和(底板连接器的)接地刀片的联接；

图13是与子插件板连接器配对的图11的底板连接器沿图11的Z-Z线的横截面图，例示了在配对区域中(子插件板连接器的)信号触头和(底板连接器的)信号刀片的联接；

图14是与子插件板连接器配对的图1和11的底板连接器的俯视截面图，示出配对区域中的柱、触头及刀片；

图15(a)是与子插件板连接器配对的图14的底板连接器的俯视截面图，示出了提供在基片接地触头之间的有损耗材料；

图15(b)是柱的可替换实施例；

图16是本发明第二优选实施例中的基片的透视图，去除了绝缘外壳，以更好地例示第一和第二组导体的配置；

图17(a)是图16的基片对的侧视图，去除了绝缘外壳，以更好地例示第一和第二组导体的配置；

图17(b)是图16的基片对的正视图，示出了销和配对触头的对准关系，去除了绝缘外壳，以更好地例示第一和第二组导体的配置；

图18是按照第二优选实施例的底板连接器的透视图；

图19是图18的底板连接器的正视图，去除了外壳，以更好地例示刀片的安排；

图20是图19的刀片的仰视图，去除了外壳，以更好地例示压接末端的配置；

图21是与底板连接器耦合的子插件板连接器沿图18的AA-AA线的正视图；

图22是与子插件板组件配对的图18的底板连接器在配对交接面处的横截面图，该子插件板组件包含子插件板基片和前侧外壳；及

图23是图18的底板连接器在配对交接面处的横截面图。

优选实施例的详细说明

在说明附图例示的本发明的优选实施例的过程中，会为了清晰而采用专门术语。但本发明并不意在受限于所选的专门用语，要理解的是，各专门用语包含所有以类似方式运作以完成类似目的的技术等同物。

转向附图，图1示出了具有子插件板连接器120及底板连接器150这两个连接器的电互连系统100。将子插件板连接器120设计成与底板连接器150配对，使底板160和子插件板140之间产生电传导路径。虽未清楚示出，但互连系统100可以互连多个子插件板，这些子插件板具有在底板160上与相似的底板连接配对的相似的子插件板连接器。据此，本发明经由互连系统连接的子组件的数量及类型不受限制。图1示出的电互连系统使用的是直角底板连接器。应当领会的是，在其他实施例中，当本发明被广泛应用于诸如直角连接器、夹层连接器、卡缘连接器、缆到板连接器及芯片插座等众多类型的电连接器中时，电互连系统100可以包含连接器的其他类型及其他组合。

底板连接器150及子插件板连接器120都包含导电元件151、152。子插件板连接器120的导电元件121联接至线路142、接地平面或子插件板140内的其他导电元件。线路携带电信号，而接地平面为子插件板140上的零件提供基准电平。因为任何电压电平都可以作为基准电平，所以接地平面可以具有接地处的电压，电压可正可负。

类似地，底板连接器150内的导电元件151联接至线路162、接地平面或底板160内的其他导电元件。当子插件板连接器120与底板连接器150配对时，两个连接器内的导电元件被连接至底板160和子插件板140内的导电元件之间以完成电传导路径。

底板连接器150包含底板护罩158及多个导电元件151。底板连接器150的导电元件151穿过底板护罩158的底部514延伸，部分在底部514上方，部分在底部514下方。此处，导电元件在底部514上方延伸的部分形成配对触头，该部分共同被示为配对触头部分154，并且配对触头部分154适应于与子插件板连接器120的对应导电元件配对。在例示的实施例中，配对触头154是刀片的形式，但也可以使用其他适合的触头配置，因为本发明不受限于此等事项。

导电元件151的尾部，共同被示为触头尾部156，在护罩底部514下方延伸，并且适应于附着至底板160。此处，尾部156是压入配合的形式，在通路孔内配合的“插脚眼”屈曲段，共同被示为通路孔164，在底板160上。但是，诸如表面安装元件、弹簧触头、可焊销、压力安装触头、通路孔锡膏附件等其他配置也是适合的。

在例示的实施例中，底板护罩158由诸如塑料或尼龙的介质材料铸成。适合的材料的实例有液晶高分子(LCP)、聚苯硫醚(PPS)、高温尼龙或聚丙烯(PPO)。由于本发明不受限于此类事项，所以也可以使用其他适合的材料。根据本发明，所有这些都适合在连接器的制造中被用作粘合材料。用于形成底板护罩158的一些或全部粘合材料可以包含一件或多件填充物，以控制底板护罩150的电或机械性质。例如，可以使用带有玻璃填充物的热塑性PPS充填30％的量以形成护罩158。

通过模制带有开口以接收导电元件151的底板护罩158，制造底板连接器。当被插入底板护罩158的开口时，导电元件151会被成形为具有倒钩或其他能固定导电元件151就位的固位特征。底板护罩158还包含在沿底板护罩158的相向两端之间延伸的侧壁512。侧壁512包含肋部172，肋部172沿侧壁512的内表面竖向延展。肋部172用来引导子插件板连接器120的前侧外壳130经由配对突出部132进入到护罩158内的适当位置。

子插件板连接器120包含多个联接在一起的基片122₁...122₆。多个基片122₁...122₆中的每件都具有外壳200(图4)及至少一个纵列的导电元件121。导电元件121的每个纵列都包括多个信号导体430、480及多个接地导体410、460(图2)。可以将接地导体使用在每件基片122₁...122₆内，用于最小化信号导体之间的串扰，或者还可以用于控制连接器的电性质。和底板连接器150的护罩158一样，外壳200(图4)可以由任何适合的材料形成，并且外壳200的部分可以具有导电填充物或其他能产生有耗的部件。子插件板连接器120是直角连接器，并且导电元件组121沿直角走向。结果是，导电元件121的相向末端从基片122₁...122₆的垂直边缘起延伸。

基片122₁...122₆的每件导电元件121都具有至少一个被连接至子插件板140的触头尾部126。子插件板连接器120中的每件导电元件121还具有配对触头部分124，触头部分124能被连接至底板连接器150内对应的导电元件151。每件导电元件还具有位于配对触头部分124和触头尾部126之间的中间部分，该中间部分可以被基片外壳200封装或被嵌入基片外壳200内。

触头尾部126将子插件板内的导电元件及连接器120连接至诸如子插件板140中的线路142的导电元件。在例示的实施例中，触头尾部126是使电连接穿过子插件板140中通路孔的压入“插脚眼”触头。但也可以使用诸如压力安装触头、孔贴焊接粘附等其他适合的粘附方法来替代通路孔和紧压触头尾部，或是一道使用。

在说明的实施例中，每个匹配触头124都具有被配置以匹配对应的底板连接器150的匹配触头154的双重梁型结构。此双重梁型结构在出现灰尘阻塞或者一个梁没有可靠连接时提供冗余及可靠性。起信号导体作用的导电元件可以按对分组，由接地导体分隔，以适合的配置用作差分电连接器。然而，实施例可能用于单端的使用，其中导电元件是均匀地分隔的，没有指定的接地导体分隔信号导体，或者在每个信号导体之间具有一个接地导体。

在例示的实施例中，一些导电元件被指定为形成差分导体对，一些导电元件被指定为接地导体。这些指定涉及导电元件在互联系统中能被本领域技术人员所理解的预期的用途。例如，可以基于组成对的导电元件之间的优先耦合来确认差分对，虽然也有可能使用其他导电元件。差分对的适用于传送差分信号的电学性质，例如它的特性阻抗，可以为确认差分对提供替代的或附加的方法。作为另一个例子，在带有差分对的连接器中，接地导体可以通过它们相对于差分对的位置被确认。在其它的例子中，接地导体可以通过它们的形状或电学性质被确认。例如，接地导体可能较宽以提供低电感，这对于提供稳定的参考电位是需要的，但它提供了对于传送高速信号所不期望的阻抗。

仅为示范的目的，以六个基片122₁…122₆说明子插板连接器120，每个基片具有多个由信号导体和邻接的接地导体组成的对。如图示的，每一个基片122₁…122₆包括一列导电元件。然而，由于基片的数目和每一个基片中的信号导体和接地导体的数目可以按需要而改变，就这一点而言，本发明并无限制。

如所示的，每一个基片122₁…122₆被插入前端壳体130，以使匹配触头124被插入并被保持在前端壳体130的开口内。设置前端壳体130的开口的位置以允许底板连接器150的匹配触头154进入前端壳体130的开口，并允许当子插板连接器120匹配到底板连接器150时与匹配触头124的电连接。

子插板连接器120可以包括支撑构件以替代或附加于前端壳体130来支承基片122₁…122₆。在图示的实施例中，加劲件128支撑着多个基片122₁…122₆。加劲件128是一个冲压的金属构件，虽然加劲件128可以由任何适合的材料形成。加劲件128可以被冲压具有缝、孔、槽或其它能接合基片的特征。每一个基片122₁…122₆可以包括接合加劲件128的附加特征以使基片122相对于另一个基片定位，并且进一步地阻止基片122的转动。当然，就这一点而言，本发明并无限制，并不需要采用加劲件。进一步地，虽然加劲件显示为附着在多个基片的上部及侧部，但由于可以采用其它适合的位置，就这一方面而言，本发明并无限制。

图2-6描绘了用于形成带有导体121和壳体200的基片122的过程。电互联系统100提供了带有差分信号对的高速板对板连接器或板对电缆连接器。从图2开始，提供了引脚框架5，其具有带有两个引脚框架区域半部7a、7b的载体7。从形成第一导体半部400的第一多个导体和形成第二导体半部450的第二多个导体构造基片122，从同一金属层冲压这两个导体组。导体组400、450通过薄载体分流条9附着于载体7并通过中间分流条8最后定位。

第一多个导体400具有多个排列在第一平面内的导体。第一多个导体400包括接地导体410和信号导体430。导体组400中的导体具有不同的长度，并且以有点同心的方式彼此大致平行地排列。每一个接地导体410和信号导体430具有一个连接到印刷线路板的接触尾部或者第一接触端412、432，一个连接到另一个电连接器的匹配部分或者第二接触端420、440，和其间的中间部分414、434。第一接触端412、432沿着大致地与第二接触端420、440垂直的方向延伸，这样，导体组400与板相连或者与彼此垂直的连接器140、160相连，如图1所示。

排列第一多个导体400，最外围的导体是接地导体410₁，接下来是信号导体430₁，它们是第一多个导体400中最长的导体，当它们移向内(即向图中的右上方)时会变短。与信号导体430相比，接地导体410具有较宽的中间部分414。第一多个导体400中间部分414、434正好是第二多个导体450的中间部分464、484的镜像。然而，如下文中将进一步讨论的，第一多个导体400的第一及第二接触端412、432、420、440与第二多个导体450的第一及第二接触端462、482、470、490在对齐和/或结构上不同。

如图3中清楚地显示的，每一个第二接触端420、440具有一个弯曲部分422、442和带有凹形接触部分426、446的双重梁424、444。当导体组400、450最后排列好，弯曲422、442相对于中间部分414、434向外突出。排列第二接触端420、440以使接地导体410的接触部分426、446朝向一个方向，并使信号导体430的接触部分426、446朝向相反的方向。在图3所示的实施例中，接地导体410的接触部分426朝向下(即向页面内)，而信号导体430的接触部分446朝向上(即向页面外)。

回到图2，第二多个导体450具有多个排列在第一平面内的导体。第二多个导体450包括接地导体460和信号导体480。导体组450中的导体具有不同的长度，并且以有点同心的方式彼此大致平行地排列。每一个接地导体460和信号导体480具有一个连接到印刷线路板的接触尾部或者第一接触端462、482，一个连接到另一个电连接器的匹配部分或者第二接触端470、490，和其间的中间部分464、484。第一接触端462、482沿着大致地与第二接触端470、490垂直的方向延伸，这样，导体组450与板相连或者与彼此垂直的连接器140、160相连，如图1所示。

再次参考图3，每一个第二接触端470、490具有一个弯曲部分472、492和带有凹形接触部分476、496的双重梁474、494。当导体组400、450最后排列好，弯曲472、492相对于中间部分464、484向外突出。排列第二接触端470、490以使接地导体460的接触部分476、496朝向一个方向，并使信号导体480的接触部分476、496朝向相反的方向。在图3所示的实施例中，接地导体460的接触部分476朝向下(即向页面内)，而信号导体480的接触部分496朝向上(即向页面外)。虽然图3显示了适合到线路板的一种特定连接类型的第二接触端470、490，但它们可以采取任何用于连接到印刷线路板的合适的形式(例如，压入配合接触、压力安装配合、孔贴焊接粘附)。

回到图4，显示了基片122的装配中的下一步骤。在此，整体成型第一多个导体400以形成第一绝缘壳体部分200。优选地，通过在中间部分414、434的至少一部分上注射成型塑胶，而充分地让第一接触端412、432和第二接触端420、440暴露，围绕导体组400形成第一绝缘壳体部分200。为了使此过程变得容易，通过载体分流条9和内部分流条8使导体组400的位置保持连接到引脚框架载体7。

可选择地提供带有窗口210的第一绝缘壳体部分200。在注射成型的过程中，这些窗口210保证第一绝缘壳体部分200中的导体正确地定位。当第一壳体整体成型时，它们允许夹杆或夹插脚在导体的中部夹住导体。另外，窗口210提供阻抗控制以获得需要的阻抗特性，并且便于具有与绝缘壳体部分200不同的电学性质的材料的嵌入。在第一绝缘壳体200形成后，由于绝缘壳体200适当地支承着那些导体400，切断内部分流条8。

一旦形成第一绝缘壳体200，切割框架载体7以使第一及第二多个导体400、450分离。然后，如图5所示，第二多个导体450被放置在第一绝缘壳体200之上。相应地，第一导体410、420与第二导体470、490以并排或平行的关系对齐。此并排的关系形成了导体的宽边之间的耦合以在差分对的信号导体之间以及接地导体之间提供较大的耦合，这称作宽边耦合。宽边耦合也提供了差分信号对中的电学上相等的对称性和电平衡。

如图6(a)所示，当在第一多个导体400的中间部分414、434之上成型绝缘壳体200时，在绝缘壳体200的内表面上形成了凹部或者沟道212。然后把第二多个导体450的中间部分464、484放置在沟道212内。框架载体7的外部能互相对齐以便于第一及第二多个导体400、450的对齐，以使第二多个导体450能被放置在沟道212内。然后可以把导体450的中间部分464、484推入沟道212，直到导体450完全安装进入沟道212的底部，如所显示的。沟道212的侧壁可以向内弯曲以引导第二导体450的中间部分464、484到沟道212的底部并且与第一多个导体400的中间部分414、434对齐。对于第二多个导体450，沟道的底部提供了紧贴匹配以防止导体450在沟道212内的横向移动。

一旦在沟道212内放置第二多个导体450，就在第二多个导体450之上成型第二绝缘壳体220。第二绝缘壳体220粘合到第一绝缘壳体200，并且在沟道212内固定第二多个导体450。如同在第一绝缘壳体200的成型中，可以通过几个过程中的任何一个完成第二绝缘壳体220的成型，如注射成型，使用引脚框架载体7来合适地定位将被成型的第二多个导体450。成型容差在引脚的阻抗标准容差要求之内。在一个实施例中，此容差可以是+/-千分之一英寸。第二导体450(其中间部分464、484平坦)与沟道212的平坦底部齐平，因此在第二导体450和第一绝缘壳体200之间没有引入气隙。此时，由于第二绝缘壳体220将把导体组450固定就位，切断第二导体450的中间分流条8。

通过进行两步骤的嵌件成型过程，可以将第一多个导体400固定就位，然后第二多个导体450固定就位。由于第一多个导体不需要单独地被保持就位，这允许第二多个导体450被更容易地被放置。也就是说，当第二多个导体450被嵌件成型时，不需要将第一多个导体400单独地保持就位(由于那些导体400被第一壳体200保持就位)。而是第二多个导体450只需要相对第一绝缘壳体200被保持就位。在第二成型操作中，第一嵌件成型200帮助将第二多个导体450保持就位。并且，当创造每一个绝缘壳体200、220时，能通过使用载体7将第一及第二多个导体400、450保持就位。

可以与沟道212结合使用金属插脚或类似物，来控制第一引脚框架400和第二引脚框架450的分隔。例如，夹插脚能把第二多个导体450保持在沟道212内，沟道212把第二多个导体450保持在离第一多个导体400需要的距离处。这考虑到了第一及第二多个导体400、450相对于彼此的更精确及更好的定位。这个的好处在于它在整体成型过程中消除了夹插脚不得不穿过或者经过第一多个导体400来支承第二多个导体450的需要。在成型过程中这允许了引脚框架的中间部分彼此恰好为镜像并且允许了引脚框架在彼此间距需要的距离处被固定，这产生了完美地平衡的差分对。

需要注意的是图4显示了载体水平地延展。然而，载体也可以垂直地延伸。对于导体组400、450，具有分隔的载体条的好处在于，在导体400、450都被支承在载体条上的连续的过程中，未定型的导体组450半部能被放置在导体组400半部之上。可以通过水平地或者垂直地延展载体条或者通过引脚框架400、450的分隔的载体条来完成相同的装配方法。另一个选择是在一个引脚框架上拥有多份的导体组400、450半部。

参考图6(a)，可以提供带有与接地导体的中间部分414、464对齐的沟道的第一及第二绝缘壳体200、220的外表面。通过嵌件成型或被固定，分别地在第一及第二绝缘壳体200、220之上应用外壳体层202、222。外层202、222进入第一及第二绝缘壳体200、220的外表面上的外部沟道，以使外层202、222更接近各个接地导体414、464并且进一步地离开信号导体434、484。优选地外层202、222是有耗层。通过更接近接地导体中间部分414、464，或者甚至接触接地导体414、464，外顺耗层202、222防止了一个基片的接地导体与邻接的基片的接地导体之间的不需要的谐振。那是因为接地导体到外有耗层202、222比到邻接的基片的接地导体形成更强的耦合。那也抑制了一个基片半部的接地导体与匹配基片半部的接地导体之间的不需要的谐振。

另外，通过进一步地离开信号导体，外有耗层222不会引入不需要的信号损失或衰减。然而需要理解的是，外层202、222不必是包含有损耗材料的分隔的层，而可以是分别地与绝缘壳体200、220整体形成的绝缘材料。外层202、222也可以是整体构件，而不是如所显示的两个分离的部分。更进一步地，不需要在整个基片上，而可以在某选定的区域，如图7所示的在区域X、Y和/或Z的导体的平直的部分之上，提供有耗层202、222。相应地，有耗层202、222可以仅覆盖导体的中间部分414、434、464、484的一部分。

更具体地，图6(a)提供了具有早先形成的第一绝缘壳体200和形成第二绝缘壳体220的整体成型部分的绝缘壳体的最后结构的截面图。此构造形成了图1的基片122。参考图6(a)，在由第一绝缘壳体200分隔的导体组400、450之间的阻抗是由分隔导体组400、450之间的距离设定的，而预确定的距离在整体成型过程中保持不变。这样，沟道212限定了第一多个导体400和第二多个导体450之间的距离以控制第一多个导体400与第二多个导体450之间的阻抗。另外，沟道212使第一多个导体400的第一接触端412、432与第二多个导体450的各个第一接触端462、482对齐，但不接触。并且，第一多个导体400的第二接触端420、440与第二多个导体450的各个第二接触端470、490对齐，但不接触。

转到图6(b)，显示了一个替代的实施例。在此，把通孔204设置为穿过每一对接地导体414、464和相应的壳体200、220。通过在接地导体414、464中创造开口206、208(图6(c))，例如通过冲压，来装配连接器。为了说明的目的，图7中显示了一个开口206。然后在第一多个导体400的周围嵌件成型第一绝缘壳体200。在那个成型过程中，例如通过在放置在接地导体414内的开口206的两壁之上的插脚的周围形成第一壳体200，在绝缘壳体200内形成通孔204。这些插脚防止了壳体200进入接地导体414内的开口206，并且在第一壳体200形成后被移除。典型地，这些插脚比相应的开口206宽以防止绝缘塑胶填入开口206。相应地，导体414、464可以略微延伸进入此通孔。

还形成了在其内表面带有沟道212的第一绝缘壳体200。把第二多个导体450放置在沟道212内，并在第一绝缘壳体200和第二多个导体450的顶部之上形成第二绝缘壳体220。在第二壳体220的成型过程中，在其内部形成通孔204，例如通过使用放置在开口208之上的插脚。可以使壳体200、220在开口208处从导体414、464的边沿向内凹进，以在有损耗材料和导体之间提供更多的表面接触。

相应地，当整体成型第一绝缘壳体200时，把插脚放置在第一多个接地导体414内的开口206之上。这些插脚略大于开口206以防止绝缘材料进入开口206。这形成了一个小台阶或者边缘，其中接地导体414在开口206的周围从绝缘壳体202的内表面向内略微突出。一旦设置好绝缘壳体200，就把第二多个导体450放置在沟道212内。第二接地导体464具有各自的开口208。相应地，当形成第二绝缘壳体200时，把插脚放置在开口208之上。那些插脚略大于开口208以防止绝缘材料进入那些开口208。这形成了一个小台阶或者边缘，其中接地导体464在开口208的周围从绝缘壳体220的内表面向内略微突出。

以这种方式，通孔204一路至少穿过了第一及第二壳体200、220，以及第一及第二接地导体414、464。可以把有损耗材料放置在通孔204内，例如通过嵌件成型过程或者在装配外壳体202、222中形成桥205。通过减弱第一接地导体414和第二接地导体464之间的谐振以及/或者使这些接地导体短路，有损耗材料进一步地控制了该谐振。如图6(b)所示，可以与外壳体202、222整体地形成桥205。或者，如图6(c)所示，可以在外壳体202、222(如果有的话)的成型之前，独立地形成桥205。

转到图6(d)，显示了本发明的另一个实施例。就开口并不形成在接地导体414、464内这一点来说，这个图6(d)与图6(a)相似。然而，在第一绝缘壳体200的成型中，插脚或其它元件是被放置在接地导体414的中部之上以创造通孔204。用导电的有损耗材料填充通孔204以在两接地导体414、464之间形成桥205。然后在沟道212内放置第二导体405，然后可以形成第二绝缘壳体220。

在图6(a)-(d)的每一个图中，桥205是导电的以电连接第一接地导体414和第二接地导体464。这使接地导体414、464(相对于彼此互通)电性相同，并且减弱了谐振。需要注意的是，桥205无需与接地导体414、464直接接触。如果桥205使用有损耗材料，可以通过使有损耗材料接近于接地导体414、464，使其与那些接地导体414、464电容耦合。需要进一步地注意的是，通孔204和开口206、208可以是任何适合的形状，例如圆形、椭圆形、或者矩形。并且，桥205无需为对称的，但可以在某部分较宽以提供所需的谐振控制。

第一及第二绝缘壳体200、220可以由几种材料制成。壳体200、220可以由热塑或者其它适合的粘合剂材料制成以使它能够在导体400、450的周围被成型。另一方面，外层202、222可以由热塑或者其他适合的粘合剂材料制成。那些层202、222可以包含填充物或者颗粒以提供带有所需的电磁性质的壳体。填充物或颗粒使壳体成“有电损耗”的，通常这是指导电的但在关注的频率范围上具有一些有耗的材料。例如，可以从有耗介电的和/或有耗导电的材料和/或有耗铁磁材料形成电有损耗材料。关注的频率范围取决于其中使用了这样的连接器的系统的工作参数，但通常在大约1GHz到25GHz之间，虽然在某些应用中可能会关注更高的频率或者更低的频率。

电有损耗材料可以从传统地认为是介电材料的材料形成，例如那些在关注的频率范围内具有大于约0.1的电的损耗角正切值的材料。此“电的损耗角正切值”是材料的复介电常数的虚部与实部的比率。可以使用的材料的例子为那些在关注的频率范围上具有大约0.04到0.2之间的电的损耗角正切值的材料。

电有损耗材料也能从通常认为是导体的材料形成，但这些材料要么是在关注的频率范围上较差的导体，要么是包含充分地扩散以致不能提供高导电率的导电颗粒或区域，要么是具有导致在关注的频率范围上较弱的体导电率的性质。

在一些实施例中，通过添加包含导电颗粒的填充物到粘合剂形成电有损耗材料。可被用作填充剂形成电有损耗材料的导电颗粒的例子包括形成为纤维、薄片或其它颗粒的碳或石墨。粉末、薄片、纤维或其它颗粒形式的金属也可以被用来提供合适的电有耗性质。可替代地，可以使用填充物组合。例如，可以使用镀金属的碳颗粒。银和镍是适合于纤维的镀层金属。有涂层的颗粒可以单独地使用或者与其它填充物，例如碳薄片，一起使用。粘合剂或基质可以是任何会凝结、固化填充物材料或者能被用于填充物材料的定位的材料。

在一些实施例中，粘结剂可以是热塑材料，例如是传统地用于电连接器制造的，以便于使电有损耗材料成为需要的形状和位置的成型成为电连接器制造的一部分。然而，可以使用一些粘结剂材料的替代的形式。可固化材料，例如环氧树脂，可以作为粘结剂。可替代地，也可以使用诸如热固的树脂或胶粘剂的材料。还有，虽然通过在导电颗粒填充物周围形成粘结剂，使用如上所述的粘结剂制作了电有损耗材料，但本发明并不限于此。例如，可以把导电颗粒注入已经形成的基质材料。如在此所用的，此词“粘结剂”包含了封装着填充物或者有填充物注入的材料。

有损耗材料去除了谐振，否则此谐振会在宽边耦合的水平组对的连接器中的接地结构之间发生，所述的连接器中的地是不相关且分离的。沿连接器路径的一部分长度放置有损耗材料，优选地此有损耗材料为诸如填充碳的塑胶或类似物的导电的负载的塑胶。使有损耗材料远离信号导体，但使其离接地导体更近或与接地导体接触。这样确实防止了它们与低耗高Q谐振的谐振，此谐振将干扰连接器的正常工作。

参考图7，显示了第一及第二多个导体400、450的最后的对齐，为了图示方便，去除了绝缘壳体200、220，并且第一多个导体400放置在第二多个导体450的前方。如所显示的，第一多个导体400的每一个接地导体410与各自的一个第二多个导体450的接地导体460对齐，并且大致地平行。并且，第一多个导体400的每一个信号导体430与各自的一个第二多个导体450的信号导体460对齐，并且大致地平行。

第一多个导体400的中间部分在第一平面内，此平面距离在第二平面内的第二多个导体450的中间部分近，并且平行于第二导体450的中间部分。相应地，彼此相向的各信号导体430、480形成信号对。每一个信号对中，一个信号导体430具有正的信号，此信号对中的另一个信号导体480具有负的信号，以使此信号对形成一个差分信号对。在每一导体组400、450中，信号导体430、480与接地导体410、460交替出现，以使差分信号对与接地对交替出现，如图6(a)所可能清楚地显示的。同样地，还将第一接触端412、432、462、482和第二接触端420、440、470、490形成为彼此交替出现的接地及差分信号对。那些接触端在x、y和/或z方向还具有弯曲以使插脚以需要的构造对齐。

通过使用第一多个导体400中的一个导体和第二多个导体450中的一个导体，形成差分信号对和接地对。这样，如图7所示，每个差分信号对和接地对的每个导体具有正好相等的长度，以使那些导体之间不出现差分延迟或时滞。通过消除那个时滞，保持了差分信号路径中的平衡，并且最小化了差分和共模之间的模式转换。

以中间部分的这个构造，通过两个基本方式获得了高质量的差分信号匹配和屏蔽。第一，宽边耦合构造的镜像提供了穿过每一个对的对称中心的虚拟接地平面。第二，同一个引线框架内的一对物理的接地导体位置邻接每一个信号对半部(即，图7的实施例内的X区域中的上方的接地导体和下方的信号导体)。这起到物理的接地电流返回路径的作用。这个物理的地回路路径为信号的差分及共模分量都提供了进一步的屏蔽和阻抗控制。通过信号导体的宽度及截面形状、正负信号导体之间的间距、以及每一个信号及邻接的地之间的间距，确定差分对的阻抗。并且，如果在信号导体之间提供具有高介电常数的绝缘材料，阻抗将下降(较低的介电常数引起阻抗增加)。

在两个引线框架半部的每一个中的与信号导体交替出现的物理接地导体，提供了物理的地回路，此地回路减少了由典型地存在于每一个差分对的小量共模电流引起的共模噪声效应和电磁干扰。本发明还避免了在提供优良的差分模式工作和优良的共模工作的同时制造一个独立的接地屏蔽部件的需要。并且，本发明允许使用者在一个宽范围上调整差分对的正负信号导体430、470之间的差分阻抗。例如，通过移动差分信号对430、480的信号导体使其进一步地彼此分开，增加了差分阻抗。如果移动差分信号对430、480的信号导体使其互相靠近，则减少了它们之间的差分阻抗。更进一步地，通过改变信号导体430、480和接地导体之间的距离，可以在一个宽范围上调整共模阻抗。

本排列提供了大致平行地耦合的板到板的连接器。这样，导体组400、450是对称且平行的，尤其在中间部分处。引线框架是对称的并具有平行的对，其中第一多个导体400内的某个信号行和第二多个导体450内的一个信号行形成一个水平的对。接地导体位置在每一个基片半部内的对之间。导体组400、450是平坦的，并且在压印的金属板的平面的横截面上比厚度上更宽。相应地，第一多个信号导体430沿着那个平坦的或宽的边与第二信号导体组480耦合，以使信号导体组430、480的宽边彼此相向。那些导体的极性是相反的，以使第一多个信号导体430中的一个导体和各自的第二信号导体组480中的一个形成差分信号对。例如，第一多个信号导体430可以都是正的，而第二信号导体组480可以都是负的，反之亦然。或者，第一信号导体430可以是交替的正的及负的，而对齐的第二信号导体组480可以是交替的负的及正的。

参见图8(a)，显示了印刷线路板的电镀孔的常规的焊垫图案的排列，此印刷线路板被布置以接受连接到用于宽边耦合的连接器120的子插板140的接触端的。在此，接地插脚(黑圈)按行对齐，信号插脚(空圈)按行对齐。这些行组成了各个列。接地及信号插脚的行彼此交替出现，以使在每一列中每个信号插脚的每侧有一个接地插脚，并且邻接的行均匀地以距离C分隔。第一基片10与邻接的第二基片12间隔一个距离，此距离比每一基片中的列间距大。相应地，每一基片10、12内的列间距A比从第一基片10中的插脚到第二基片12中其邻接的插脚的距离B小。然而，在压入配合孔和插脚的尺寸上的约束(以及最小化它们之间的距离)限制了过孔的移动，因此左侧的对不能充分地移动离开右侧的对以减少基片对10、12之间的串扰以及提供用于确定基片10、12之间的走线的沟道。另外，如果距离A过小，阻抗将变得过低，而增加距离A会增加阻抗，这是经常需要的。

图8(b)显示了本发明的一个优选的实施例的非限定性的图示，它具有电镀过孔412′、432′、462′、482′的改进的排列，该电镀过孔412′、432′、462′、482′接受各自的连接到子插板140的接触插脚412、432、462、482。关于图8(a)-(c)，需要注意的是虽然这些图显示了印刷线路板的电镀过孔412′、432′、462′、482′，那些位置与定位还代表了相对应的导体组400、450的接触插脚412、432、462、482的位置和定位。这样，位置和/或定位的讨论适用于孔412′、432′、462′、482′，以及和那些孔匹配的各个插脚412、432、462、482。因此，插脚412、432、462、482的讨论适用于各个孔412′、432′、462′、482′的讨论，反之亦然。还需要进一步地注意的是孔412′、432′、462′、482′能接受插脚412、432、462、482，或者插脚能通过转换器或类似物连接到孔。因此，虽然此位置和/或定位优选地为连接器的插脚的位置和/或定位，它们还能代表转换器的插脚。

在此，单个基片122₁、122₂内邻接的插脚的列相对于彼此是被偏置的。相应地，基片122₁、122₂具有第二列中的单个接地插脚462₁和孔462₁′的头行，由接地插脚412₁和孔412₁′和信号插脚482₁和孔482₁′形成的第二行，由信号插脚432₁和孔432₁′和接地插脚462₂和孔462₂′形成的第三行，具有接地插脚412₂和孔412₂′和信号插脚482₂和孔482₂′的第四行，等等，具有第一列中的单个接地插脚412_n和孔412_n′的末行。这样，压入配合触头412、432、462、482和孔412′、432′、462′、482′在此面的内外和上下嵌合(图7)。它们水平地(中心到中心)较宽，并且垂直地嵌合以图8(b)显示的图案创造电镀通路孔。不需要改变邻接的列之间的距离F、G、H(并且可以与距离C相同，例如)，以使垂直的对到对的间距大致地保持相同。每个信号插脚432、482由多达四个接地插脚环绕，这减小了串扰。信号插脚482与邻接基片的信号插脚432之间的距离I(例如，从482₂到432₁的距离)充分地变大，进一步地减小了串扰。这允许了距离E做得比距离B小，由此提供了具有更高的互连密度(即，给定空间内更大的对的数目)的互联系统。获得了增加的密度，同时差分对中的信号插脚432₁、482₁之间的距离K比距离A大，这帮助避免了焊垫中过低的差分阻抗。

通过嵌合插脚412、432、462、482和孔412′、432′、462′、482′，本发明在印刷线路板上获得了较好的密度。这也引起板的连接处的对和过孔图案连接处的对之间的较低的串扰。变换到对角的对提供了差分对的好得多的绝缘和有效屏蔽以减小串扰。不仅在压入配合插脚之处，在它们进入的电镀通路孔和板或底板之处也是如此。此构造的另一个好处在于，基片122₁和122₂是完全相同的，同时有利地在基片之间的交接面上提供了参差排列的信号及接地导体。因此，只需要制造一个基片构造，却也能获得图8(b)的构造的好处。

通过导体的直径、正/负半部之间的间隔K、到附近的地的水平间隔D、到上方的地和下方的地的间隔H和G、以及到右边的那个的间隔E，控制每个差分对的阻抗。但是，距离G和H不能被彼此独立地控制，也不必彼此相同。相应地，可以通过把对的导体进一步地分散开，提高对的阻抗。通过把它们放得更近，降低该阻抗。并且，把接地移得更接近差分对，会降低阻抗，而把地移得更远会提高该阻抗。

需要注意的是图8(b)表示了一种线路板中的电镀通路孔的图案。相应地，走线需要在板的某中间层上从板进入到每一个信号对的正/负半部，在线路板内形成差分对的两个走线通常是在印刷线路板的同一导电层上并排延展的。参考图8(b)，可以把距离E做得足够大以允许走线在基片之间延伸来连接到差分过孔。宽边耦合连接器内的一个考虑是允许在垂直的列中邻接的插脚或过孔之间有足够的间隔以能够确定从边到差分对的路径。虚线代表耦合的差分信号对，它们相对于从同一行中的地测量而言，大约夹角为40-60°(参见图8(c))，优选地约为45°。在图8(b)中，接地对相对于从同一行中的信号导体测量而言，大约夹角也为40-60°，而在图8(c)中，接地对相对于彼此夹角约为20-40°。

需要注意的是，在图8(b)中显示了每个基片为被形成了两个直列，插脚412、482和孔412′、482′按行对齐。然而，可以在x-和y-方向上推移那些插脚和孔来提高电性能，如图7、9及17(b)所示。例如，如图8(c)所示，过孔可以在它们的行内移动以更接近来提供较大的布线空间。这样，例如，移动第一列中的信号过孔432′更接近那列中的接地过孔412′。更具体地，移动第一列中的第一信号过孔432₁′更接近(在显示的实施例中向下)那列中的第二接地过孔412₂′。这样，距离G增加了，而距离H减少了，虽然接地过孔412₁′和412₂′之间的那些距离(G和H)的总和大致上保持相同。通过增加接地导体412₂和信号导体432₂之间的距离G，接地过孔412₂′和信号过孔432₂′之间将有足够的空间使得走线的边耦合的差分对延伸到差分对的近处的信号过孔432₂′和远处的信号过孔482₂′。另外，移动接地过孔462₂′更接近(向下)信号过孔482₂′以保证第二列中的每个信号过孔具有一个近的接地并且与第一列中的信号过孔对称。

那个构造在接地过孔412′和信号过孔432′之间提供了足够的空间用于走线进入并完成适合的连接。如图8(c)所示，走线沿着基片之间的沟道向下延伸，并在接地过孔412₂′和信号过孔432₂′之间进入。一条信号走线与信号过孔432₂′连接，另一条信号走线延续到远处的列以与那差分信号对的信号过孔482₂′连接。

图8(d)与图8(c)相似，除了每个基片内接地过孔的列被向内移动以更接近于彼此。这样，第一列内的接地过孔412′和第二列内的接地过孔462′之间的距离η比第一列内的信号过孔432′与第二列内的信号过孔482′之间的距离小。向内移动接地过孔412′、462′约一个过孔半径的距离，以使信号过孔432₁′、432₂′形成一个列，接地过孔412₁′、412₂′形成一个第二列，接地过孔462₁′、462₂′形成一个第三列，以及信号过孔482₁′、482₂′形成一个第四列。由于走线弯入处的接地过孔412₂′被移向内以离开走线的路径，由此更少阻碍，此构造许可了到远处的信号过孔482₂′的更好的通道。另外，一个基片的接地导体和附近的基片的接地导体之间的距离μ，被增加了。

图1-8具有两个优选的实施例共有的特征(如上所讨论的)，在此为了说明方便，两个优选的实施例称为第一优选实施例和第二优选实施例。图2-3、9-15进一步地说明了本发明的第一优选实施例。可以参考图1-8以上面描述的特征使用第一优选实施例，或者分开使用。参考图3，排列第一多个导体400以使接地接触部分426在相对于信号接触部分446的方向上交错开。这样，接地接触部分426显示为朝向下凸以使它们连接到它们之下的刀片。并且，信号接触部分446显示为朝向上凸以使它们连接到它们之上的刀片。至于第二多个导体470，相似地，接地接触部分476都朝向下而信号接触部分496朝向上。

另外，在装配好的状态(图12)，第一及第二导体触头426、476相对于彼此朝向外，其中第一接地接触部分426(在图12中面向左)朝向与第二接地接触部分476(在图12中面向右)相反的方向。如图9所示，第一接地接触部分426朝向下，而第二接地接触部分476朝向上(相对于彼此向外，如图9所示)。并且如图13所示，第一及第二信号接触部分446、496对于彼此朝向内，其中第一信号接触部分446朝向与第二信号接触部分496(在图13中向左)相反的方向(在图13中向右)。

如图9中进一步地显示的，第一接地弯曲部分422相对于第一信号弯曲部分442被偏置。第一接地弯曲部分422比第一信号弯曲部分442出现在中间部分414更内部。这样，如图9所清楚地显示的，第一接地梁424比第一信号梁444略长。这为前端壳体130的其它特征提供了空隙。另外，第一接地弯曲部分422比第一信号弯曲部分442长。也就是说，第一接地弯曲部分422比第一信号弯曲部分442更向外延伸(在显示的实施例中向下)。这引起接地触头420的中间部分424在平面内被对齐，此平面平行并远离排列着信号触头440的中间部分444的平面。这还引起一个基片半部的信号触头440更接近于匹配基片半部的信号触头440，同时匹配基板半部的接地触头420彼此更远离。相应地，接地触头420朝向外，信号触头440朝向内，接地触头420在信号触头440的外面。这样，接地导体420屏蔽了信号触头440。

如图3所示，第二多个导体450的接地及信号弯曲部分472、492被排列为与第一多个导体400的接地及信号弯曲部分422、442相似。这样，接地弯曲部分472比信号弯曲部分492出现在中间部分上的更高处。并且，接地弯曲部分472比信号弯曲部分492长。相应地，当如图7所示地，并排地放置第一及第二多个导体400、450时，第一导体半部400的接地接触端420和第二导体半部450的接地接触端470是对称(具有相同的尺寸、形状及构造)且对齐的。并且，第一导体半部400的信号接触端440和第二导体半部450的信号接触端490是对称且对齐的。

如图7中进一步地说明的，排列第一及第二多个导体400、450以使弯曲部分422、442、472、492互相把匹配端420、440、470、490向外突出。在第一平面内排列第一多个导体400，第二多个导体450在第二平面内，接地接触端420在第三平面内，信号接触端440在第四平面内，接地接触端470在第五平面内，信号接触端490在第六平面内。每一个平面都和其它的平面平行并且间隔开。第一及第二平面彼此最接近，第三及第五接地接触平面分得最开，第四及第六信号接触平面分别在其间。

暂时返回参考图1，子插板连接器120的基片122连接到底板连接器150的刀片500。基片122连接到护罩158，此护罩依次连接到刀片前端壳体130内的触头或刀片500。图10更细致地显示了底板连接器150的刀片500。把刀片500排列为刀片组501，此刀片组501包括两列接地刀片510、540和两列信号刀片520、530。刀片500配合在前端壳体130之内，单个刀片组501与单个基片122匹配。刀片500中的每一个都是平坦且细长的单件，具有平坦、细长且笔直的延伸臂，此延伸臂形成了匹配区域512、522、532、542。刀片500还具有弯曲部分514、524、534、544，以及接触端516、526、536、546，这两者比臂512、522、532、542窄。弯曲514、524、534、544包含一个S形的双弯，此双弯从匹配区域512、522、532、542偏置接触端516、526、536、546。接触端具有大致地平行于匹配区域512、522、532、542的纵轴的纵轴。接触端516、526、536、546显示为在某一点终止并具有一个接受孔的接触尾部。

在图10内刀片被配置为使刀片配对区域512，522，532，542彼此向外偏离。据此，尾部触头末端516，526，536，546被第一距离彼此分开，及刀片配对区域512，522，532，542被第二距离彼此分开，该第二距离比该第一距离长。弯部514，524，534，544使尾部末端516，526，536，546在x，y，和/或z方向上运动，以便使尾部末端516，526，536，546可以具有如图8(b)到图8(d)中所示出的配置。另外，信号配对区域520、530彼此偏离的程度比接地配对区域510、540偏离的程度要小，以便使接地配对区域510、540在信号配对区域520、530的外部，用于提供对信号导体的屏蔽。刀片500在其尾部516，526，536，546处以拉链模式会合，据此，接地刀片510、540的尾部516，546与信号刀片520、530的尾部526、536交替出现。由此，接地刀片510、540彼此对准以形成差分信号对，并且信号刀片520、530彼此对准以形成对。

刀片500的安排最小化了所需的空间，并将刀片限制在其尾部末端516，526，536，546处的较小体积的空间内。由此，尾部末端516，526，536，546可以被连接至底板或其他板，而空间在这里是很关键的，而同时配对末端512，522，532，542被隔得更开以便被连接至诸如基片122或印刷电路板(PCB)之类的较大的电子元件。将信号和接地刀片500配置成带有已知的奇数及偶数模式阻抗的时滞化配置。横跨多列地发生刀片500的耦合，并且时滞量是两导体间电路径长度的差。在本发明中，彼此紧靠地放置等同的导体以获得期望的电阻抗。刀片500具有等同的长度，以便使电路径长度相同而没有时滞。

两内侧刀片520，530偏移的距离比外侧刀片510，540偏移的距离小。另外，尾部516，526，536，546不会相关于臂部512，522，532，542集中，而是朝向512，522，532，542的一侧在横向方向上偏移。这使得刀片510，520会合时，接地尾部516在第一纵列内与信号尾部526对准。而且，刀片530、540会合时，接地尾部546在平行于第一纵列的第二纵列内与信号尾部536对准。每个纵列各自具有交替出现的接地及信号尾部516，526及536，546。尾部末端纵列平行于配对区域纵列512，522，532，542，并自配对区域纵列512，522，532，542偏移。

仍如图10所示，邻近接地对的接地刀片臂部512，542彼此对准以形成两外部纵列510，540。而且，邻近信号对的信号刀片臂部522，532彼此对准以形成两内部刀片纵列510，540。另外，每个接地对的接地刀片臂部512，542彼此相对地对准，及每个信号对的信号刀片臂部522，532彼此相对地对准，但每个接地对自每个差分信号对偏移，便于每对信号刀片臂部522，532位于每对接地刀片臂部512，542之间。以这种方式，信号刀片臂部522，532对准基片122的信号触头末端440，490，及接地刀片臂部512，542对准基片122的接地触头末端420，470。刀片500内的弯部516，526，536，546及尾部516，526，536，546的偏移量会产生额外的空间，以便使用较宽的刀片臂部512，522，532，542并将较宽的刀片臂部512，522，532，542连接至其他连接器或板，而与此同时尾部用于连接至底板所需的空间最小。

转向图11，示出了刀片外壳或护罩158具有的绝缘柱502自外壳158的底部竖直延伸。将信号刀片520，530固定在柱502的相对侧。柱502支承信号刀片520，530并在基片被接收入外壳158时有助于防止刀片500的短截效应。图11中示出三组刀片501，以便使护罩158能够接收三件基片122。来自一个刀片组501的接地刀片510，540接触并抵在来自紧邻的刀片组501的接地刀片510，540上。那些背靠背的独立式的接点刀片位于柱502之间。虽然示出的两接地刀片600，620是背靠背，但是也可以提供单一的接地刀片。信号刀片520、530比接地刀片510、540短，使得接地刀片510、540首先被接触到，以便消除所有静电放电。

接收通道形成在接地刀片510，540的纵列及邻近的信号刀片520、530的纵列之间。每个接地组501具有两条通道，以便使通道的数量对应于信号刀片520、530的纵列与接地刀片510，540的纵列组成的对的数量。在示出的实施例中，有六条通道，六列信号刀片500及四列接地刀片550。

如示，通过绕刀片500的较低部分使护罩158具有的底部成型，该较低部分包含弯曲部分及臂状部分。尾部末端516，526，536，546在外壳的外部从外壳158的底部向外延伸出来。刀片臂部512，522，532，542在外壳的内部从外壳的底部竖式向内延伸。外壳158可通过浇铸、挤压或其他适合的工序形成。刀片外壳158由绝缘材料构成，以便使其不会干扰刀片500上携带的信号。

提供的细长的引导肋部172沿外壳末端的内表面延伸。肋部172将基片122指引入外壳158，以便使基片122的导体400，450分别对准并连接至处于外壳158内的各刀片500。如示，引导肋部172在顶部变细以进一步促进接合，及使刀片500的顶部成斜面以避免与导体400，450配对过程中的短截效应。

图1例示的连接器组件100中，基片122被加劲件128连接，及触头末端124被插入护罩158内。也示出了本发明节省空间的方面，相对于为刀片臂部512，522，532，542连接护罩158需配给的空间，刀片500的尾部末端516，526，536，546所需的空间大大减少。

图12和13是护罩158完全插入刀片前侧外壳130(图1)使得信号及接地导体400，450与刀片500接合的横截面。图12的横截面图沿图11的线Z--Z生成，图11的线Z--Z切穿接地刀片510，540并在柱502之间，图13沿线Y--Y生成，线Y--Y切穿信号刀片520，530及柱502。

参看图7、9及12，接地导体420，470的接地触头部分426，476面向外，及弯曲部分422，472也向外突出。由此，图12中，基片122插入外壳158时，接地触头部分426，476与接地刀片510，540连接。护罩158侧壁上的引导肋部172使接地触头部分426，476与接地刀片510，540对准。在基片122插入外壳158的过程中，弧形触头部分426，476接触接地刀片510，540成斜面的顶部。

将接地导体末端420，470配置成比接地刀片510，540之间的距离稍宽。据此，在接地触头末端420，440被接收入通道的过程中，接地触头部分426，476接触接地刀片510，540成斜面的顶部。因为接地触头部分426，476具有弧形导向面，及接地刀片510，540的顶部向内成斜面，所以接地刀片510，540会迫使接地导体420，470向内。接地导体末端420，470稍向外偏，以确保接地导体420，470及接地刀片550之间良好的耦合。

转向图7，9和13，在基片122插入护罩158时，信号导体末端440，490的触头部分446，496与信号刀片520，530耦合。将信号导体末端440，490配置成彼此之间的间隔稍小于柱502及信号刀片520，530的宽度。据此，在信号触头末端440，490被接收入通道的过程中，信号触头部分446，496的顶端开始接触信号刀片520，530成斜面的顶部和/或柱502。因为信号触头部分446，496具有弧形导向面，及信号刀片520，530的顶部向外成斜面，所以会迫使信号导体440，490向外进入通道内。因此，信号导体末端440，490相对于柱502及信号刀片520，530向内偏，以确保信号触头部分446，496与信号刀片520，530之间的良好接触。

将信号和接地导体配置成带有已知的奇数及偶数模式阻抗的非时滞化配置。导体的耦合横跨多列，而时滞量被定义为给定差分对两个导体间电路径长度之差。彼此横跨地放置等同的导体以获得期望的时滞。柱502非常坚固并可支承刀片520，530以防止它们在连接过程中运动。由于接地刀片510，540彼此支承，接地刀片510，540背靠背的安排也可以提供坚固的配置。

如图12和13所示，前侧外壳130具有大致倒T形的横截面，该横截面由中心构件及中心构件底部的横构件形成。向上延伸的凸出部134，136形成在横构件的末端。凸出部134，136夹持各导体410，420，470，490的顶端，用来为那些导体提供预压力。短暂参看图9，接地导体向下移动的程度比信号导体更甚，但是之后接地导体的顶端会聚集，以使接地梁424的顶端与信号梁444的顶端大致对准。如图12和13所示，顶端被凸出部134夹持并具有预压力，例如若刀片被弄弯，该预压力也可以防止导体400，450磕碰在刀片上。前侧外壳130及凸出部134，136确保刀片不会到达导体400，450不希望到达的那侧。在基片122与护罩138配对前，配对部分420，440，470，490向外偏，靠在凸出部134，136上。据此，在基片122被插入护罩138的过程中，由于预压力，梁会施加更加均匀和垂直的力。该力改进了导体400，450和刀片500之间的连接的可靠程度，并在导体400，500较短的位移内给予期望水平的法向力，及给予较低的插入力。如图13中所示，可以将绝缘柱502构建成在信号刀片520，530之间充气中空内部。空气较绝缘体更低的介电常数使得可以得到更高的介电常数。

图14示出了前侧外壳130，刀片500及导体400，450的俯视图。此实施例例示了怎样将基片122置于前侧外壳130内。如示，信号刀片520，530可以嵌入柱502的相对侧，以便使它们会与柱502的外侧表面齐平。以这种方式，柱502防止刀片520，530向后或左右运动。但刀片520，530也可以附着或者靠在柱502的表面上，无需嵌入。另外，分叉的导体420，440具有精压的D形横截面，并具有面向各刀片510，520的弧形侧。这在导体420，440和刀片510，520之间提供了可靠的接触。

因为所有的接地刀片510，540都被连接至板内同一接地，所以可将它们背靠背放置。因为信号刀片520，530或是正或负，所以它们被独立于彼此地安排并被绝缘柱502隔开。相比只有单一独立式刀片的情况，柱502使刀片更为坚固，更不易弯曲或变形。类似地，背靠背的接地刀片510，540比单一独立式的接地刀片更为稳固。

图15中示出了图14的可替换实施例，其中细长的有损耗材料230位于基片122之间。有损耗材料230防止接地刀片510，540之间的谐振耦合，该接地刀片510，540在图13中被安排成背靠背。有损耗材料230使得在接地系统内可以控制谐振，该接地系统由独立的接地导体510，540形成。优选的有损耗材料是如上所述的，由碳或其他导电微粒填充的有耗导电聚合体。虽然示出的有损耗材料230是单件，有损耗材料230也可以不止一件，每件基片122上都被提供有一件有损耗材料。有损耗材料230接近或接触这些接地刀片，防止刀片510、540相对彼此发生谐振，并且因为有损耗材料与信号对是隔开的，所以有损耗材料可以在不给信号对增加可察损耗的情况下给接地系统增加损耗。材料230可以是绝缘的或者可以在连接器的中间部的一些部分内有损耗。它可以是卡接件或者可以是整体浇铸。有损耗材料230无需直接接触接地刀片510，540。而是可以使有损耗材料与接地刀片510，540隔开，并且电容性地与接地刀片510，540耦合。

转向图15(b)，示出了可替换的柱502配置。在图14和15(a)中，示出的刀片520，530在柱上对准。在图15(b)中，细长的刀片520，530相对彼此横向位移的量大约是刀片520，530宽度的一半。据此，刀片520，530在半个宽度上彼此重叠。这会减少耦合并通过使刀片520，530间中心对中心的距离运动到隔开更远的位置提高阻抗。可以在不增加所需水平间隔的情形下获得此效果。

进一步如图14和15(a)中所示，每件差分信号对520，530位于方块的中心，该矩形由邻近的接地刀片导体510，540形成。由此，接地刀片510₁，510₂，540₁，540₂在邻近的纵列中。接地刀片510₁在第一纵列中邻近接地刀片510₂，接地刀片540₁，在第二纵列中邻近接地刀片540₂。第一纵列的接地刀片510₁，510₂对准第二纵列中的接地刀片540₁，540₂以形成平行的行。据此，接地刀片的邻近纵列及行大致形成矩形。将差分信号对520，530设置在纵列及列中。信号对520，530自接地刀片的纵列及行偏移并位于接地刀片的纵列及行之间，以便使信号对刀片520，530大致在接地刀片510，540形成的矩形的中心。由此，例如，差分信号对刀片520₁，530₁在接地刀片510₁，510₂，540₁，540₂形成的矩形的中心。此对称关系模仿出了屏蔽双线馈线连接的期望电特性，并且接地刀片510₁，510₂，540₁，540₂屏蔽了差分信号对刀片520₁，530₁。

为了概括图2到3，9到15的第一优选实施例，通过使信号及接地配对末端彼此不同地偏离提供出较低的串扰、高密度及阻抗控制。子插件板和底板连接器上的压入触头插脚可以如所期望的那样偏离。

图16到24例示了本发明的第二优选实施例。此第二优选实施例可以与本发明相关图1到8的特征一同使用，或分开使用。先参看图16，如第一优选实施例(例如，见图7)，本发明具有第一和第二组导体400，450。但凹形触头部分426，446，476，496全部向内面向同一方向。也就是说，第一组导体400的触头部分426，446面向第二组导体450，及第二组导体450的触头部分476，496全部面向第一组导体400。

另外，信号触头末端440，490是笔直的(无弯曲部分)，并且像信号导体430，480的中间部分434，484一样，在同一平面内对准。另一方面，接地导体420，470包含减至最小的弯曲部分422，472。相较第一实施例急剧的双S形弯部(相较图3和9)，弯曲部分422，472是稍向内的单一弯部。以这种方式，如图17(b)最佳所示，接地触头部分426在第一组导体400内自信号触头部分446偏移，及接地触头部分476在第二组导体450内自信号触头部分496偏移。另外，第一组导体400的接地触头部分426在第一行内对准，及信号触头导体部分446在第二行内对准。第二组导体450的接地触头部分476在第三行内对准，及信号触头部分496在第四行内对准，且所有这些行彼此平行并隔开。第一和第三行比第二和第四行靠得更近，以便使接地触头部分426和476彼此之间的距离比信号触头部分446和496之间的距离更近。

转向图17(a)，(b)，示出了第一触头末端412，432，462，482的对齐，图8(d)中也进一步表示出了该对齐。每个触头末端412，432，462，482分别具有各自的弯曲部分416，436，466，486及插脚418，438，468，488。弯曲部分416，436，466，486垂直及水平地偏移，用于获得减小的串扰及子插件板内增大的密度。例如，在第二组导体450的垂直方向上，第一接地末端462₁和第一信号末端482₁之间的间隔比第一信号末端482₁和第二接地末端462₂之间的间隔小。这使得信号末端482之间的间隔及至最靠近的邻近接地末端462的间距可以被分开控制。在右侧的导向框半部450中的信号至信号的间距及接地至接地的间距可以保持恒定，而同时通过使信号末端482来回运动将信号末端482耦合至距其最近的接地末端462。这还在左侧打开了空间让较宽的线路布线通道从左侧引入线路，在左侧最上面的接地电镀通孔下方进入信号。而且这种配置为改进电镀通孔和插入电镀通孔的导电部分的阻抗匹配提供了机会，尤其是在期望阻抗会相对更高(例如，100ohm)的情况下，而这是通过使信号对的两个半部相对隔得更开来实现的。

另外，相较信号弯曲部分436，486从各自信号的中间部分434，484延伸的程度，接地弯曲部分416，466从各自接地的中间部分414，464向外延伸的程度更甚。据此，接地顶端418沿第一线对准，及信号顶端438沿平行于第一线的第二线对准。而且，第二多个导体450的接地顶端468沿第三线对准，及信号顶端488沿平行于第一、第二及第三线的第四线对准。

转向图18，按照本发明的第二优选实施例示出了护罩158的配置。示出了六根纵列线，每根纵列线具有的第一及第二组接地刀片600，620与固定至柱580的第一及第二组信号刀片650，670交替出现。据此，尽管信号刀片650，670有点逆着柱580偏移，接地刀片600，620在纵列中仍大致对准信号刀片650，670。这与由图14最佳示出的第一实施例形成对比，在第一实施例中，柱502及信号刀片520，530从接地刀片510，540偏移。

第一组接地刀片600中的每件都对准第二组接地刀片的一件，以形成对，并且第一信号刀片650中的每件都对准第二信号刀片670中的一件，以形成差分信号对。接地及信号刀片600，620，650，670的每个纵列都与图16的单一基片122配对。图19在没有柱580及外壳158的情况下示出了刀片。如示，接地刀片600，620在一端具有细长的配对区域602，622，在相对端具有弯曲部分604，624及接触插脚606，626。同样地，信号刀片650，670在一端具有细长的配对区域652，672，在相对端具有弯曲部分654，674及接触插脚656，676。

如图19和20中进一步所示，将插脚彼此分开地排列在多个平行纵列中：第一纵列W具有插脚656，第二纵列X具有插脚606，第三纵列Y具有插脚626，及第四纵列Z具有插脚676。接地刀片600₁，620₁和600_n，620_n位于纵列的两个相对的末端上。用于那些第一接地刀片606₁，606_n的第一接地末端600₁，600_n分别对准末端第二接地刀片620₁，620_n的第二接地顶端626₁，626_n。而且，那些末端接地顶端606₁，606_n，626₁，626_n在相关于配对区域602₁，602_n，622₁，622_n的纵向轴线的横向方向上稍偏移(实施例中所示的是偏移至右侧)。用于第一接地刀片600₂的诸如606₂的内侧接地顶端在第二横向方向上稍偏移，该第二横向方向相关于配对区域602₂与该第一横向方向相对。用于第二接地刀片620₂的配对接地顶端626₂在第一横向方向上偏移。

使顶端656在其各自的纵列中朝向接地刀片600运动(在实施例中向左)。使顶端676朝向接地顶端620运动(在实施例中向右)。信号顶端656，676到其各自的接地刀片600，620之间的距离是一样的，但是该距离在信号刀片600，620后方为路径选择提供了更大的间隔。应该领会的是，可以使用接地插脚的其他配置，且如示，接地插脚也无需偏移。

信号顶端656，676还横向相对其配对区域652，672的纵向轴线偏移，并且第一组刀片650的信号顶端656在第一横向方向上偏移，及第二组刀片670的信号顶端676在与第一横向方向相对的第二横向方向上偏移。据此，使诸如656₁和676₁的差分信号对分别运动到更接近邻近接地刀片600₂和620的位置₁。以这种方式，差分信号对顶端606₁，626₁彼此隔得更开，以获得期望的特性阻抗，而与地更为接近以减少串扰。

如进一步所示，刀片配对部分602，622，652，672及接触插脚606，626，656，676是平坦的。第一组刀片600的接地刀片配对部分602排列在第一纵列及第一平面内，第二组刀片的接地刀片配对部分622排列在第二纵列及第二平面内，第一组刀片650的信号刀片配对部分652排列在第三纵列及第三平面内，及第二组刀片670的信号刀片配对部分672排列在第四纵列及第四平面内。所有的纵列及平面彼此平行，并且第一和第二接地刀片纵列彼此相邻，及第三和第四信号刀片纵列在第一和第二接地刀片纵列的外侧。

如图20中最佳示出的，刀片弯曲部分604，624，654，674也在相关于其各自配对区域602，622，652，672的配对对及平面的向外方向上偏移。据此，接地弯曲部分远离彼此向外延伸(例示中向上及向下)，以便隔开插脚606，626。信号刀片对的配对区域602，622(图19)，例如对656₁，676₁，被绝缘柱580(图18)将其彼此分开，及弯曲部分604，624向外延伸得更远一些。由此，第一组接地插脚606在第二纵列内，第一组信号插脚656在第一纵列内，第二组接地插脚626在第三纵列内，第二组信号插脚676在第四纵列内。第一和第四信号插脚纵列分开的距离比第二和第三接地插脚纵列分开的距离大。因此，信号插脚纵列比接地插脚纵列分得更开。通过偏移，信号分开得足够远，使得特性阻抗不会过低，允许例如100ohms或85ohms的差分。与此同时，通过为每个信号对半部提供最靠近的接地插脚，同时为路径选择线路提供至对的较宽的够及通道(如图8中所带有的)，减少了串扰。分开的纵列在插脚纵列的或者上方或者下方或者之间产生路径选择进出通道。

所以在配对交接面内(图19)，信号刀片652，672在两接地刀片602，622之间居中。但是，当向下看压入配合交接面(图20)时，信号导体压入配合件656，676变得偏向接地压入配合件606，626之中的一件。信号压入配合件656，676分别偏移至左侧及右侧。这产生了可以带入差分对的路径选择进出通道。例如，如果差分对从图20中的较低的左侧进来，并且将会被路径选择至第一差分信号对656_n，676_n，该差分对会从较低的左侧进来，沿路径选择进出通道水平延伸，并且连接那些插脚。由于无需绕接地触头、电镀通孔或其他障碍延伸，所以那些线路会有近似相同的长度。由此，通过使信号插脚偏移并且使对应的电镀通孔偏离中心(大致见图8(c)(d))，可以从一侧或从另一侧够及路径选择空间。另外，使信号对的半部656_n，676_n位于更接近地606_n，620_n的位置，从而改进电特性并通过提供近旁的物理接地电流回流路径减少串扰。

图21示出了在护罩158内连接刀片的多种基片122。导体触头426，476，446，496滑动接合刀片，并具有由前侧外壳130的凸出部134提供的预压力，如以上相关第一优选实施例所述。此示例沿图18的AA--AA线，示出了六纵列刀片。接地刀片和信号刀片从一个纵列向下一个纵列偏移，以便使接地刀片和信号刀片沿列交替出现，接地刀片然后是信号刀片，然后又是接地刀片，以此类推。

如图22中所示，纵列相关于邻近的纵列交错排开，以便使接地刀片与信号刀片横跨行交替更迭。以这种方式，第一行具有来自第二纵列的两件接地刀片600₁，620₁，第二行具有来自第一纵列的两件接地刀片600₁，620₁，接着是来自第二纵列的两件信号刀片650₁，670₁，及来自第三纵列的接地刀片600₁，620₁，以此类推。第三行具有来自第一纵列的两件信号刀片650₁，670₁，接着是来自第二纵列的两件接地刀片600₂，620₂，及来自第三纵列的两件信号刀片650₁，670₁，以此类推。这提供了棋盘型的模式，在该模式中，信号刀片所有的四个侧面都被接地刀片环绕，以减少串扰并改进电特性。这还在配对交接面中增加了间隔最小的差分信号对之间的距离，减少了串扰。另外，将地置于每个纵列的末端，用来为纵列的外部提供屏蔽。

图23中进一步示出了绝缘柱580的细节。柱580是细长的矩形，一端安装在护罩158的底部内，相对端从护罩158底部竖直地延伸出来进入护罩158的内部空间。柱580由顶部及底部(实施例中示出)支承构件582，及具有短臂585及长臂587的C形侧壁构件586形成。支承构件582形成内侧表面或凸缘584。侧壁构件586绕支承构件582延伸，以形成第一间隙588及第二间隙590，第一间隙588在短臂585末端及凸缘584之间，第二间隙590是长臂587的末端的会合处。第一间隙588接收信号刀片650，670，借此，凸缘584支承刀片650，670并防止刀片650，670向内运动。而且，短臂585的末端防止刀片650，670向前倒或发生弯曲。

第二间隙590接收接地刀片600，620，借此，长臂587的末端防止刀片600，620向前或向后运动，特别是在刀片600，620分别与各自接地触头426，476配对的时候，支承了刀片600，620并防止刀片600，620运动或发生弯曲。以这种方式，接地刀片600，620不是独立式的，而是由柱580所支承的。在每个纵列末端处还提供了C形的末端支承构件592。末端构件592具有接收接地刀片600，620的通道，并在刀片600，620与接地触头426，476配对的时候支承接地刀片使其不发生运动或弯曲。由此，从柱580的侧表面使接地刀片600，620凹进，从柱580及末端构件592使接地刀片650，670凹进，用于支承及防止刀片发生弯曲。刀片600，620，650，670可以从护罩158底部插入，并被滑动接收进第一和第二间隙588，590内。

绝缘柱580在中间具有气隙594，以便使配对交接面的阻抗可以改变成期望的值。由于用于导体、导体及屏蔽的金属量，配对交接面经常会有比期望阻抗低的的阻抗。气隙594在两信号触头对446，496之间引入了距离。空气比固体柱具有更低的介电常数，因此可以起到提高差分对阻抗的作用。应该很明显，柱580可以采用任何适合的形状及配置，以夹持信号刀片和/或接地刀片。例如，无需从柱580或末端构件592的表面使刀片凹进。三角形表示出前侧外壳130接收刀片的零件。要进一步指出的是，可以将图11，13到15示出的柱502配置成具有与图22和23中的气隙类似的气隙。

图23示出了柱580具有T形的支承构件596。支承构件596形成凸缘和凸出部，该凸缘和凸出部形成接收信号刀片的通道，其中凸缘和凸出部在信号刀片与子插件板连接器120配对的过程中，接收并支承信号刀片及防止信号刀片相关于彼此向内向外运动，或防止信号刀片变弯。图22和23还示出了连接器半部在配对交接面区域内的横截面。子插件板前侧外壳130，具有引导零件172的底板护罩158，该引导零件172在前侧外壳上与对应的引导零件滑动接合，也如图1中所示。

据此，本发明的此第二优选实施例使每件差分信号对的两个半部靠得尽可能近，但又不会太近以致引起较低的阻抗，这在对之间引起小型的信号回路，该信号回路自屏蔽且不与其他对交换信号。此第二实施例还在第一基片内的触头、第二基片内的触头间提供了间隔(图8(b)中的距离E)，使得在信号层和印刷电路板上可以进行路径选择。

本发明提供的连接器具有的导体基片半部被宽边耦合。控制基片半部对应导体间的距离，以提供改进的阻抗控制及在差分对内的高级别的平衡。由于分开的接地导体之间的接地系统谐振，会发生串扰、反射及辐射，而有耗元件能控制这些串扰、反射及辐射。包括大致对称的导向框对的宽边耦合构造减少成对时滞并维持差分对信号平衡。在各侧面上提供邻近于各导向框的物理接地导体，每个该导向框在各信号导体上，这种安排提供了间隔更近的物理接地电流回流路径，该物理接地电流回流路径减少串扰并为受控的信号对常见(或偶数)模式的阻抗做准备。所有的这些都可以通过高度重复且少变化的可大批制造的构造获得。本发明为差分对的加强了的可布线性提供专门的零件，该差分对被连接至在印刷电路板焊垫内的连接器，也为高密度的互连提供了空间的高效使用。

应该将上述说明及附图认为是仅仅对本发明的原理的例示。可以将本发明配置成多种形状及尺寸，并且不意欲由优选实施例限制本发明。本技术领域中的技术人员会容易地想到本发明的许多应用。因此，我们不期望将本发明限制在披露的具体实例及示出及说明的运作中。而是，可以将所有适合的修改方式及等同物诉诸成落在本发明的所界定的范围内。

Claims (12)

1.一种电连接器，包括：

第一多个导体，布置于第一平面内，其中所述第一多个导体中的每一个都基本相互平行并具有不同的长度，并且其中所述第一多个导体中的第一个是第一接地导体，所述第一多个导体中的第二个是第一信号导体；

第一绝缘壳体，形成于所述第一多个导体的至少一部分的周围，所述第一绝缘壳体具有顶面；

第二多个导体，布置于与所述第一平面平行的第二平面内，其中所述第二多个导体中的每一个都基本相互平行并具有不同的长度，其中所述第二多个导体中的第一个是第二接地导体，所述第二多个导体中的第二个是第二信号导体，并且其中所述第二多个导体位于所述第一绝缘壳体的所述顶面；以及

第二绝缘壳体，形成于所述第二多个导体的至少一部分的周围，以将所述第二多个导体附着至所述第一绝缘壳体；

其中所述第一接地导体和所述第二接地导体形成接地对，且所述第一信号导体和所述第二信号导体形成差分信号对，其中所述第一信号导体被设置为携带正信号，所述第二信号导体被设置为携带负信号。

2.根据权利要求1所述的连接器，其中所述第二绝缘壳体是在所述第一绝缘壳体形成之后形成的。

3.根据权利要求1所述的连接器，其中所述第一和第二绝缘壳体通过注模成型。

4.根据权利要求1所述的连接器，其中所述第一绝缘壳体的所述顶面包括多个通道，并且所述第二多个导体中的每一个都位于所述多个通道中各自的一个通道内。

5.根据权利要求1所述的连接器，其中所述第一多个导体中的每一个与所述多个第一导体中的各自的一个形成具有相同的长度的一对。

6.根据权利要求1所述的连接器，其中所述第一多个导体与所述第二多个导体很接近地间隔开。

7.根据权利要求1所述的连接器，其中所述第一多个导体包括第一多个信号导体和第一多个接地导体，其中所述第一多个信号导体布置为与所述第一多个接地导体呈交替关系，从而所述第一多个信号导体中的每一个都与所述第一多个接地导体中的两个相邻。

8.根据权利要求1所述的连接器，其中所述第一和第二多个导体被装配到基片中。

9.根据权利要求1所述的连接器，其中所述第一多个导体中的一个与所述第二多个导体中的各自的一个形成差分对。

10.根据权利要求1所述的连接器，其中所述第一和第二多个导体中的每一个具有第一端、第二端以及在所述第一端和所述第二端之间延伸的中间部分。

11.根据权利要求10所述的连接器，其中所述第一端在第一方向上延伸，而所述第二端在与所述第一方向基本正交的第二方向上延伸。

12.根据权利要求1所述的连接器，其中所述第一和第二多个导体是各自对称的。