CN102719043A - 一种新型高可靠性微波板材 - Google Patents

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谢学民
尹陆生
赵咏梅
段连群
王润增
李栋
吴震
董红霞
刘国庆
戴靖
陆雅晶
马力
王颉
齐丽红
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Abstract

本发明涉及高分子材料技术领域，是一种SiO2填充改性PTFE类树脂。本新型高可靠性微波板材由PTFE类树脂、SiO2、颜料，经过低、高速混合，模压成型、自由烧结、旋切加工制得。本新型高可靠性微波板材的特点是具有优越的介电常数和温度稳定性，介电常数的热胀系数与铜箔非常一致，用以改善PTFE基材的不足，是环境温度急剧变化场合的理想应用(宇航)，由于其低的介质损耗和金属化过孔的高可靠性，可以用于较高的频率和多层板结构，特别适合应用于阵列天线、地面和雷达系统、全球定位天线、电源背板、高可靠性复杂多层线路板等、商业防装系统、波速形成网络。

Description

一种新型高可靠性微波板材
技术领域
本发明涉及高分子材料技术领域，是一种SiO2填充改性PTFE类树脂。
背景技术
聚四氟乙烯(PTFE)作为特种工程塑料家族的一员担负着功能性新材料的使命，具有优良的电绝缘性、较高的介电常数、耐腐蚀性，是当今世界上绝缘性能最佳材料之一，广泛应用于各种航天及电子领域。其具有的密封性、高润滑不粘性、电绝缘性和良好的抗老化耐力、耐温优异，能使其在+250℃至-180℃的温度下长期工作。同时，聚四氟乙烯也有一定缺点：不耐磨、易蠕变、具有冷流性、温度稳定性不高。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供的基材具有低损耗、优秀的高频性能，稳定的DK和厚度控制，优异的电和机械性能，非常低的TCK，与铜箔相当的极低的平面膨胀系数，低的轴向膨胀率，低的释气性，理想的航空材料。
发明是通过以下技术方案来实现的：
一种新型高可靠性微波板材，其特征在于：其组分及重量份数分别为：
PTFE类树脂            100份；
SiO2                  40～60份；
颜料                  0～5份。
而且，所述的一种新型高可靠性微波板材，其特征在于：所述的PTFE类树脂选自平均粒径15～45微米的PTFE悬浮聚合树脂。
而且，所述的一种新型高可靠性微波板材，其特征在于：所述的SiO2是一种能浮于水面的玻璃空心球，呈白色，壁薄中空，粒径1～00微米，具有颗粒细、中空、质轻、高强、耐磨、耐高温、保温绝缘、绝缘阻燃等优点。
而且，所述的一种新型高可靠性微波板材，其特征在于：所述的颜料为炭黑、钛白粉、酞菁蓝、酞菁绿、铁红、咯铬黄中的一种或几种。
本发明的特点是：
1.本SiO2填充改性PTFE类树脂，材料的特点是具有优越的介电常数和温度稳定性，介电常数的热胀系数与铜箔非常一致，用以改善PTFE基材的不足，是环境温度急剧变化场合的理想应用(宇航)，由于其低的介质损耗和金属化过孔的高可靠性，可以用于较高的频率和多层板结构，特别适合应用于阵列天线、地面和雷达系统、全球定位天线、电源背板、高可靠性复杂多层线路板等。
具体实施方式
本发明通过以下实施例进一步详述，下述实施例是说明性的，不是限定性的，不能以下述实施例来限定本发明的保护范围。
实施例：PTFE覆铜板基材
PTFE                                                  60kg
SiO2                                                  40kg
炭黑                                                  0.3kg
将PTFE树脂、SiO2、炭黑依次放入高混机，首先低速混合1-2分钟，然后高速混合1-2分钟后放料，得到混配料。将混配料通过强制加料法加入到模具中，用四柱液压机压制成型，在380℃的温度下自由烧结成型材，最后通过旋切机旋切成片材。

Claims (4)

1.一种新型高可靠性微波板材，其特征在于：其组分及重量份数分别为：
PTFE类树脂                  100份；
SiO2                        40～60份；
颜料                        0～5份。
2.根据权利要求1所述的一种新型高可靠性微波板材，其特征在于：所述的PTFE类树脂选自平均粒径15～45微米的PTFE悬浮聚合树脂。
3.根据权利要求1所述的一种新型高可靠性微波板材，其特征在于：所述的SiO2是一种能浮于水面的玻璃空心球，呈白色，壁薄中空，粒径1～100微米，具有颗粒细、中空、质轻、高强、耐磨、耐高温、保温绝缘、绝缘阻燃等优点。
4.根据权利要求1所述的一种新型高可靠性微波板材，其特征在于：所述的颜料为炭黑、钛白粉、酞菁蓝、酞菁绿、铁红、咯铬黄中的一种或几种。
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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