CN104804404A - 树脂组合物及其应用 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种树脂组合物及其应用,该树脂组合物由55-70wt%的有效成分和30-45wt%的溶剂组成。本发明的树脂组合物可应用与制备高性能的覆铜板,所得的覆铜板可在1GHz以上的高频环境下使用,具有优异的电气性质和低介电常数(Dk<3.7)、低损耗因数(Df<0.005),同时具有耐高温、耐焊锡、耐热性及高玻璃化转变温度。
Description
技术领域
本发明涉及高分子材料技术领域,特别是涉及一种树脂组合物及其应用。
背景技术
随着信息科技的飞速发展,具有高速信息处理功能的电子消费产品已在人民日常生活中扮演着重要的角色,这也加快了无线通讯和宽频应用工业技术由传统的军用领域向民用的消费电子领域转移之速度。由于消费电子不断提出更高的技术要,如信息传递高速化、产品多功能化和微型化等,从而促进了高频应用技术的不断发展,特别是覆铜箔基板材料技术,传统FR-4的Dk和Df相对较高,Dk过高会使信号传递速率变慢,Df过高则会使信号部分转化为热能损耗在基板材料中,从而导致信号的失真,这样导致即使变更线路设计也无法达到高频下的信号高速传递且信号完整的应用需求。目前主要的低Dk/Df树脂包括:双环戊二烯环氧、氰酸酯、聚苯醚、苯并噁嗪、苯乙烯-马来酸酐低聚物等。
因而降低Dk/Df,开发低Dk/Df的树脂已成为覆铜板行业目前急需解决的技术问题。
发明内容
基于此,本发明的目的是提供一种应用于高频高速覆铜板的树脂组合物。
具体的技术方案如下:
一种树脂组合物,由55-70wt%的有效成分和30-45wt%的溶剂组成,所述有效成分包括如下重量份的原料:
所述烯丙基醚为三羟甲基丙烷二烯丙基醚、季戊四醇三烯丙基醚中的一种或两种。
在其中一个实施例中,所述氰酸酯树脂选自双酚A型、双酚E型、双酚F型、双酚M型、酚醛型、双环戊二烯型以及四甲基双酚F型中的一种或几种。
在其中一个实施例中,所述改性聚苯醚树脂的末端活性基团为烯丙基、乙烯基或苯乙烯基,重均分子量为1000-6000。
在其中一个实施例中,所述阻燃剂选自十溴二苯乙烷、十溴二苯醚、溴化聚苯乙烯、乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺或氰尿酸三聚氰胺中的一种或几种。
在其中一个实施例中,所述引发剂选自过氧化二异丙苯、双叔丁基过氧化二异丙苯中的一种或两种。
在其中一个实施例中,所述所述无机填料选自硅微粉、氧化铝或氧化镁中的一种或几种;所述溶剂为丁酮、环己酮。
本发明的另一目的是提供上述树脂组合物的应用。
具体的技术方案如下:
上述树脂组合物在半固化片或覆铜板中的应用。
本发明的另一目的是提供一种半固化片。
具体的技术方案如下:
一种半固化片,由如下方法制备而得:将玻纤布含浸权利要求1-6任一项所述的树脂组合物,经155-175℃烘烤150-210s,即得所述半固化片。
在其中一个实施例中,该半固化片的树脂含量为38-75%,树脂流动度为12-35%。
本发明的另一目的是提供一种高频高速的覆铜板。
具体的技术方案如下:
一种覆铜板,由如下方法制备而得:取若干上述半固化片叠合,双面配上铜箔,于190-210℃、30-40kg/cm2、真空条件下,热压1.5-2.5h,即得所述覆铜板。
本发明的有益效果:
本发明提供一种将低分子量含有活性基团的非极性的聚苯醚树脂,使之与极性的氰酸酯通过交联反应形成高性能复合材料的方法。本发明的树脂组合物选用特定的交联剂烯丙基醚(三羟甲基丙烷二烯丙基醚、季戊四醇三烯丙基醚),解决了聚苯醚与氰酸酯树脂不相容的问题,再经含浸、压合得到高性能的覆铜板,其可在1GHz以上的高频环境下使用,具有优异的电气性质和低介电常数(Dk<3.7)、低损耗因数(Df<0.005),同时具有耐高温、耐焊锡、耐热性及高玻璃化转变温度。
所制得的覆铜板,可运用于1GHz以上的高频产品,例如、高功率扩大器、全球卫星定位系统、等高频、高功率、低信号损失的使用环境中。
具体实施方式
以下通过实施例对本发明做进一步阐述。
实施例1
本实施例一种树脂组合物,由65wt%的有效成分和35wt%的溶剂(丁酮)组成,所述有效成分包括如下重量份的原料:20份双酚A型氰酸酯、10份三羟甲基丙烷二烯丙基醚、28份端烯丙基聚苯醚(重均分子量为2000)、12份十溴二苯乙烷、1份过氧化二异丙苯和29份硅微粉。
用2116玻纤布,含浸上述树脂组合物,经160℃烘烤190s,制成半固化片。半固化片的树脂含量为50%,树脂流动度为20%。
取6片半固化片叠合,双面配上1Hoz电解铜箔,然后夹于两块钢板之间,置于真空压机中,在200℃、35Kg/cm2的条件下。热压2h,制成双面覆铜板。测试结果见表1。
实施例2
本实施例一种树脂组合物,由60wt%的有效成分和40wt%的溶剂(丁酮)组成,所述有效成分包括如下重量份的原料:15份双酚A型氰酸酯、15份三羟甲基丙烷二烯丙基醚、28份端烯丙基聚苯醚(重均分子量为1500)、12份十溴二苯乙烷、1份过氧化二异丙苯和29份硅微粉。
用2116玻纤布,含浸上述树脂组合物,经160℃烘烤180s,制成半固化片。半固化片的树脂含量为50%,树脂流动度为20%。
取6片半固化片叠合,双面配上1Hoz电解铜箔,然后夹于两块钢板之间,置于真空压机中,在200℃、35Kg/cm2的条件下。热压2h,制成双面覆铜板。测试结果见表1。
实施例3
本实施例一种树脂组合物,由55wt%的有效成分和45wt%的溶剂(环己酮)组成,所述有效成分包括如下重量份的原料:15份双酚A型氰酸酯、10份季戊四醇三烯丙基醚、33份端烯丙基聚苯醚(重均分子量为2500)、12份十溴二苯乙烷、1份过氧化二异丙苯和29份硅微粉。
用2116玻纤布,含浸上述树脂溶液,经160℃烘烤160s,制成半固化片。半固化片的树脂含量为50%,树脂流动度为20%。
取6片半固化片叠合,双面配上1Hoz电解铜箔,然后夹于两块钢板之间,置于真空压机中,在200℃、35Kg/cm2的条件下。热压2h,制成双面覆铜板。测试结果见表1。
实施例4
本实施例一种树脂组合物,由65wt%的有效成分和35wt%的溶剂(环己酮)组成,所述有效成分包括如下重量份的原料:20份双酚F型氰酸酯、10份三羟甲基丙烷二烯丙基醚、28份端烯丙基聚苯醚(重均分子量为2000)、12份十溴二苯乙烷、1份过氧化二异丙苯和29份硅微粉。
用2116玻纤布,含浸上述树脂溶液,经160℃烘烤190s,制成半固化片。半固化片的树脂含量为50%,树脂流动度为20%。
取6片半固化片叠合,双面配上1Hoz电解铜箔,然后夹于两块钢板之间,置于真空压机中,在200℃、35Kg/cm2的条件下。热压2h,制成双面覆铜板。测试结果见表1。
表1
测试方法:
(a)玻璃化温度Tg,采用动态机械分析法(DMA)。
(b)热分层时间T288,采用热机械分析法(TMA)。
(c)热膨胀系数(CTE),采用热机械分析法(TMA)。
(d)燃烧性,采用UL94垂直燃烧法。
(e)热分解温度Td,采用热重分析法。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种树脂组合物,其特征在于,由55-70wt%的有效成分和30-45wt%的溶剂组成,所述有效成分包括如下重量份的原料:
所述烯丙基醚为三羟甲基丙烷二烯丙基醚、季戊四醇三烯丙基醚中的一种或两种。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,所述氰酸酯树脂选自双酚A型、双酚E型、双酚F型、双酚M型、酚醛型、双环戊二烯型以及四甲基双酚F型中的一种或几种。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,所述改性聚苯醚树脂的末端活性基团为烯丙基、乙烯基或苯乙烯基,重均分子量为1000-6000。
4.根据权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,所述阻燃剂选自十溴二苯乙烷、十溴二苯醚、溴化聚苯乙烯、乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺或氰尿酸三聚氰胺中的一种或几种。
5.根据权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,所述引发剂选自过氧化二异丙苯、双叔丁基过氧化二异丙苯中的一种或两种。
6.根据权利要求1-5任一项所述的树脂组合物,其特征在于,所述无机填料选自硅微粉、氧化铝或氧化镁中的一种或几种;所述溶剂为丁酮、环己酮。
7.权利要求1-6任一项所述的树脂组合物在半固化片或覆铜板中的应用。
8.一种半固化片,其特征在于,由如下方法制备而得:将玻纤布含浸权利要求1-6任一项所述的树脂组合物,经155-175℃烘烤150-210s,即得所述半固化片。
9.根据权利要求8所述的半固化片,其特征在于,该半固化片的树脂含量为38-75%,树脂流动度为12-35%。
10.一种覆铜板,其特征在于,由如下方法制备而得:取若干权利要求8-9任一项所述的半固化片叠合,双面配上铜箔,于190-210℃、30-40kg/cm2、真空条件下,热压1.5-2.5h,即得所述覆铜板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201510260251.8A CN104804404B (zh) | 2015-05-20 | 2015-05-20 | 树脂组合物及其应用 |
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