CN102713287B - 真空排气装置、真空排气方法及基板处理装置 - Google Patents

Abstract

在进行维持现有的真空状态的运转（待机运转）时，通过一个真空泵（12a）进行其他真空泵（12）的最终段的容积室的排气，维持其他真空泵（12）的最终段的真空，使待机运转时的其他真空泵（12）的动力仅为机械损耗，不用辅助泵等地大幅抑制真空泵（12）的耗电量。

Description

真空排气装置、真空排气方法及基板处理装置

技术领域

本发明涉及将处理室排气为真空状态的真空排气装置及真空排气方法。

此外，本发明涉及与真空排气装置连接的基板处理装置。

背景技术

在进行布线用金属膜的成膜处理的处理装置中，具备用于进行规定的加工的基板处理室（处理室）。基板处理室通过真空泵排气，创造出与处理适应的真空环境。由于在成膜处理等中多使用反应性强的气体，因此，作为真空泵，采用不让吸入室存在油而从大气压获得真空的干式真空泵。

随着半导体制造加工的复合化，在使多个处理室独立的状态下对全部处理室进行真空排气的基板处理装置已占设备的主流。因此，采用将多台真空泵并列连接的真空排气装置。为了获得规定的真空环境，使多台真空泵动作从而获得基板处理室的真空状态，但与处理相应，会反复进行用于获得规定的真空状态的额定运转、和维持已获得的真空状态的运转（待机运转）。

真空排气装置中采用的真空泵一般是容积输送型真空泵，运转中反复使最终段的容积部在排气时暴露在大气中。由于待机运转时不进行气体的输送，因此真空泵的工作理论上为零，但是，需要使最终段的容积部为真空状态（减压）的动力。因此，以往进行如下处理：设置对最终段的容积部进行排气的辅助泵，通过辅助泵来保持最终段的容积部的真空状态，由此，减少待机运转时的真空泵的工作量而抑制耗电量（例如，参照专利文献1、专利文献2）。

近年，对平板显示器那样大型的玻璃基板进行布线用金属的成膜等。因此，处理室的容积大型化。基板变大也加长处理时间，使得生产性降低，因此，在具备针对大型的基板的处理室的基板处理装置的真空排气装置中，增多真空泵的台数，由此对于大的处理室也能够在短时间获得真空状态。对于具备多台真空泵的真空排气装置也能够用辅助泵抑制待机运转时的耗电量。

但是，在对多台真空泵分别设置辅助泵的情况下，辅助泵的台数变多，可能在抑制耗电量的基础上，设备成本变高，因此，实际情况是，难以应用于具有多台真空泵的真空排气装置。此外，在对多台真空泵连接一个辅助泵的情况下，除了辅助泵自身的设备成本以外，对于大量真空泵的配管等设备成本可能会增加，同样，实际情况是，难以应用于具有多台真空泵的真空排气装置。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开第2003-155988号公报

专利文献2：日本特开第2003-139054号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明是鉴于上述状况而作出的，其目的在于提供能够不用辅助泵地抑制多台真空泵的耗电量的真空排气装置及真空排气方法。

此外，本发明是鉴于上述状况而作出的，其目的在于提供基板处理装置，该基板处理装置具备能够不用辅助泵地抑制多台真空泵的耗电量的真空排气装置。

用于解决问题的手段

用于达成上述目的的技术方案1的本发明的真空排气装置的特征在于，所述真空排气装置具备：多个真空泵，其相对于处理室并列连接，并使所述处理室成为规定的真空状态；排气集合管，其将所述真空泵的排气侧连通；辅助配管，其对至少一个所述真空泵的进气侧和所述排气集合管进行连接；和切换单元，其将所述至少一个所述真空泵的进气侧的流路切换到所述处理室侧或所述辅助配管侧。

在技术方案1的本发明中，在进行维持现有的真空压状态的运转的情况下，通过切换单元，使至少一个所述真空泵的进气侧的流路与排气集合管侧连通，通过至少一个真空泵，对其他真空泵的最终段的容积部进行排气，使其他真空泵中气体输送引起的负荷近似为零。其结果，通过切换单元的动作，能够不用辅助泵地抑制多台真空泵的耗电量。

对于对平板显示器那样大型的玻璃基板进行处理的处理室，并列设置数台至十数台的真空泵，但即使在这种情况下，在进行维持现有的真空压状态的运转时，也可通过一个真空泵进行其他真空泵的最终段的容积部的排气，由此，能够大幅抑制其他真空泵的耗电量。即，能够与对各真空泵单独采用辅助泵时一样地抑制耗电量。

例如，在将本申请应用于并列连接了10台真空泵的真空排气装置的情况下，可将花费数十万日元设备成本的辅助泵省略10台的量，即，能够在削减了数百万日元设备成本的状态下，与采用辅助泵时同等程度地抑制耗电量。即，在维持现有的真空压状态之际，在伴随着用于对最终段的容积部进行减压的运转的真空泵的情况下，例如，需要7.5Kw的耗电量，但在对最终段的容积部实施排气的情况下，耗电量例如为2.5Kw。因此，在削减数百万日元的设备成本，实施维持现有的真空压状态的运转时，对1台真空泵，例如能抑制5Kw的电力。

而且，技术方案2的本发明的真空排气装置在技术方案1所述的真空排气装置的基础上，其特征在于，所述至少一个所述真空泵通过进气管与所述处理室连接，对于所述切换单元，在所述进气管上设置对所述进气管的流路进行开闭的排气调整阀，在所述排气调整阀的下游侧的所述进气管上连接所述辅助配管，在所述辅助配管上设置根据所述排气调整阀的开闭而对所述辅助配管的流路进行闭开的辅助排气阀。

技术方案2的本发明中，通过控制排气调整阀及辅助排气阀的开闭，由此，能够通过至少一个真空泵对其他真空泵的最终段的容积部进行排气。因此，能够通过简单的操作抑制多个真空泵的耗电量。

此外，技术方案3的本发明的真空排气装置在技术方案1或技术方案2中任意一项所述的真空排气装置的基础上，其特征在于，所述至少一个真空泵以外的所述真空泵的排气侧通过排气管与所述排气集合管连接，在所述排气管上，设置与所述辅助排气阀的开闭连动地进行开闭的真空维持阀。

技术方案3的本发明中，在通过至少一个真空泵对其他真空泵的最终段的容积部进行排气后，通过真空维持阀关闭排气管，由此，将其他真空泵的最终段的容积部的排气侧的流路维持在真空状态，能够使接下来对最终段的容积部进行排气时的负荷为最小限度。

此外，技术方案4的本发明的真空排气装置在技术方案1~技术方案3中任意一项所述的真空排气装置的基础上，其特征在于，所述真空排气装置具备对所述至少一个真空泵的排气侧进行减压的减压单元。

技术方案4的本发明中，通过减压单元，能够对至少一个真空泵的最终段的容积部进行排气，能够抑制至少一个真空泵的耗电量。

此外，技术方案5的本发明的真空排气装置在技术方案1~技术方案4中任意一项所述的真空排气装置的基础上，其特征在于，所述真空排气装置具备对所述处理室侧的压力状态进行检测的压力检测单元，所述切换单元根据所述压力检测单元的检测信息进行动作。

技术方案5的本发明中，能够根据处理室侧的压力状态使切换单元动作，能够根据实际的压力状态控制真空泵的运转。对于处理室侧的压力状态，可检测处理室内的压力，也可检测多个真空泵的进气侧的集合管内的压力。

用于达成上述目的的技术方案6的本发明的真空排气方法的特征在于，在通过并列配置的多个真空泵使处理室成为规定的真空状态之际，在用于维持所述处理室的真空压的所述真空泵的运转时，通过至少一个所述真空泵，对其他所述真空泵的排气侧的大气开放容积部进行排气。

技术方案6的本发明中，在进行维持真空压状态的运转时，通过至少一个所述真空泵对其他所述真空泵的排气侧的大气开放容积部进行排气，由此，能够不用辅助泵地抑制多台真空泵的耗电量。

此外，技术方案7的本发明的真空排气方法在技术方案6所述的真空排气方法的基础上，其特征在于，在用于维持所述处理室的真空压的所述真空泵的运转时，其他所述真空泵以比使所述处理室成为规定的真空状态的运转时的转速低的转速运转。

技术方案7的本发明中，处于待机状态的其他所述真空泵被控制在比使处理室成为规定的真空状态的运转时的转速低的转速，因此能够抑制真空泵的耗电量。

此外，技术方案8的本发明的真空排气方法在技术方案7所述的真空排气方法的基础上，其特征在于，用于维持所述处理室的真空压的所述真空泵的运转时的其他所述真空泵的转速，为能在规定的恢复时间内使所述处理室成为规定的真空状态的转速。

技术方案8的本发明中，处于待机状态的其他所述真空泵被控制在能够在规定的恢复时间内使处理室成为真空状态的待机运转的转速，由此，能够以最小的转速使真空泵旋转，能够抑制耗电量。

用于达成上述目的的技术方案9的本发明的基板处理装置的特征在于，所述基板处理装置具备供基板搬入并进行规定的处理的基板处理室，使权利要求1~权利要求5中任意一项所述的真空排气装置的所述多个真空泵与所述基板处理室并列连接。

技术方案9的本发明中，为具备能够通过切换单元的动作不用辅助泵地抑制多台真空泵的耗电量的真空排气装置的基板处理装置。

此外，技术方案10的本发明的基板处理装置在技术方案9所述的基板处理装置的基础上，其特征在于，所述基板处理装置具备供来自所述基板处理装置的基板搬入并进行规定的处理的第2基板处理室，在所述第2基板处理室连接第2真空泵，使所述真空泵之一与所述第2真空泵的进气侧并列连接，在所述真空泵之一和所述第2真空泵的连接部具备流路选择单元。

技术方案10的本发明中，即使在使第2基板处理室成为真空状态的第2真空泵发生不良情况的情况下，也可通过流路选择单元使真空泵之一与第2基板处理室连接，由此，能够将真空泵之一应用于维持第2基板处理室的真空。

此外，技术方案11的本发明的基板处理装置在技术方案10所述的基板处理装置的基础上，其特征在于，所述第2真空泵的排气侧与所述排气集合管连通，所述第2真空泵的排气侧的流体利用至少一个所述真空泵、经由所述排气集合管排出。

技术方案11的本发明中，在第2真空泵的待机运转时等进行维持真空压状态的运转时，能够通过真空泵对第2真空泵的排气侧的容积部进行排气，能够抑制用于进行第2真空泵的排气的耗电量。

发明效果

本发明的真空排气装置及真空排气方法能够不用辅助泵地抑制多台真空泵的耗电量。

此外，本发明的基板处理装置为具备能够不用辅助泵地抑制多台真空泵的耗电量的真空排气装置的基板处理装置。

附图说明

图1是本发明第1实施方式例的基板处理装置的概略系统图。

图2是本发明第2实施方式例的基板处理装置的概略系统图。

图3是本发明第3实施方式例的基板处理装置的概略系统图。

图4是本发明第4实施方式例的基板处理装置的概略系统图。

图5是本发明第5实施方式例的基板处理装置的概略系统图。

图6是本发明第6实施方式例的基板处理装置的概略系统图。

图7是本发明第7实施方式例的基板处理装置的概略系统图。

图8是本发明第8实施方式例的基板处理装置的概略系统图。

图9是本发明第9实施方式例的基板处理装置的概略系统图。

图10是泵转速的状况的图表。

图11是耗电量的图表。

具体实施方式

以下示出的实施方式例中，作为基板处理装置，举出连续式的纵型处理装置为例子进行说明，该纵型处理装置中，对大型的玻璃基板实施处理的加热装置、等离子体CVD装置、溅射装置、干蚀刻装置等的处理室串联排列，并从一个端部的处理室（加载互锁真空室：基板处理室）将基板搬入、搬出。而且，在加载互锁真空室并列连接多个真空泵，通过真空泵的驱动，使包括加载互锁真空室的多个处理室的内部成为规定的真空状态。

作为应用本发明的基板处理装置，并不限于实施方式例中示出的连续式的纵型处理装置，也可应用：在中央部具备基板搬运公用室、且在基板供给室的周边具备多个基板处理室的基板处理装置；或者通过一个处理室进行批处理的分批式基板处理装置。

根据图1~图11对本发明的实施方式例进行说明。

图1中示出本发明第1实施方式例的基板处理装置的概略系统，图2中示出本发明第2实施方式例的基板处理装置的概略系统，图3中示出本发明第3实施方式例的基板处理装置的概略系统，图4中示出本发明第4实施方式例的基板处理装置的概略系统，图5中示出本发明第5实施方式例的基板处理装置的概略系统，图6中示出本发明第6实施方式例的基板处理装置的概略系统，图7中示出本发明第7实施方式例的基板处理装置的概略系统，图8中示出本发明第8实施方式例的基板处理装置的概略系统。

此外，图9中示出本发明第9实施方式例的基板处理装置的概略系统，图10中示出表示与真空泵的转速对应的耗电量和恢复时间的关系的图表，图11中示出表示处理工序中的耗电量的变化的图表。

另外，关于第1实施方式例~第9实施方式例的部件，对相同部件标有相同标号并省略重复说明。

根据图1对第1实施方式例进行说明。

图示的基板处理装置1为对大致垂直地保持的大型玻璃基板（基板：例如，平板显示器）进行处理的纵型处理装置，为由加载互锁真空室2、加热室3、第1处理室4、第2处理室5、第3处理室6及第4处理室7顺次连接而构成的连续式装置。在基板处理装置1的内部，从加载互锁真空室2到第4处理室7设置用于搬运基板的去路及回路。

搬入加载互锁真空室2的基板通过加载互锁真空室2保持为真空状态，然后，通过加热室3进行加热，并顺次从第1处理室4搬运到第4处理室7，然后将路径反转，从第4处理室7通过第1处理室4、加热室3回到加载互锁真空室2并被搬出。

在加载互锁真空室2连接真空排气装置11，通过真空排气装置11，使包括加载互锁真空室2的多个处理室的内部为规定的真空状态。各处理室与大型的基板对应地形成为大容量的处理室，为了将排气速度保持在规定的速度，真空排气装置11中，并列设置有多台（图示例中为10台）真空泵12。

对真空排气装置11进行说明。

真空配管13的一端与加载互锁真空室2连接，真空配管13的另一端与进气集合管14连接。在10台真空泵12的进气侧，分别连接进气管15，进气管15与进气集合管14连接。即，10台真空泵12通过各个进气管15、一个进气集合管14及真空配管13，相对于基板处理装置1并列地进行连接。

10台真空泵12例如为容积输送型干式真空泵，在最终段的容积部（容积室），连接具备消音器16的排气系统17。通过同时驱动10台真空泵12，各真空泵12中，来自进气侧的流体依次在容积室输送并被输送到排气侧，从最后段的容积室排到排气系统17。由此，可获得期望的真空状态。

上述真空排气装置11中，在进行维持现有的真空状态的运转（待机运转）的情况下，通过一个真空泵12a（图中右侧开始第5个），对其他真空泵12的最终段的容积室进行排气，维持其他真空泵12的最终段的真空。由此，对于待机运转时的其他真空泵12的动力，由于理论上没有流体的输送，因此仅为机械损耗，能够不使用辅助泵等地大幅削减真空泵12的耗电量。

另外，用于对其他真空泵12的最终段的真空进行维持的泵，也可以是与真空泵12a一起并用其他真空泵12。

对用于通过一个真空泵12a维持其他真空泵12的最终段的真空的结构进行说明。

真空泵12（除真空泵12a之外）的最终段的容积室（排气侧）分别与排气管18的一端连接，设置有连接排气管18的另一端的排气集合管19。另一方面，在真空泵12（包括真空泵12a）的进气管15中分别设有开闭阀21，真空泵12a的开闭阀成为排气调整阀21a。遍及排气调整阀21a的真空泵12a侧和排气集合管19地设置辅助配管22，在辅助配管22中设置辅助排气阀23（切换单元）。

与排气调整阀21a（开闭阀21）开闭的动作连动，辅助排气阀23进行闭开动作。即，在排气调整阀21a（开闭阀21）打开的情况下，辅助排气阀23关闭，通过全部真空泵12的驱动，使基板处理装置1为规定的真空状态。此外，待机运转时，排气调整阀21a（开闭阀21）关闭，同时辅助排气阀23打开，其他真空泵12的最终段的容积室的流体经由排气管18、排气集合管19及辅助配管22被一个真空泵12a排气，从而维持真空状态。

此外，在进气集合管14设置压力检测单元（压力传感器）24，根据压力检测单元24的检测信息，控制排气调整阀21a（开闭阀21）的开闭动作及辅助排气阀23的闭开动作。即，根据进气集合管14的实际的压力（真空程度：基板处理装置1的真空程度），控制减压动作。

另外，也可以是：在基板处理装置1的适宜位置设置压力检测单元，直接检测基板处理装置1侧的真空程度，从而控制真空排气装置11的运转。

对具备上述真空排气装置11的基板处理装置1的作用进行说明。

搬入加载互锁真空室2的平板显示器等基板，在通过加载互锁真空室2保持为真空状态后，通过加热室3进行加热，并顺次从第1处理室4搬运到第4处理室7，然后将路径反转，从第4处理室7通过第1处理室4、加热室3回到加载互锁真空室2并被搬出。这期间所需的处理在真空处理室内实施。

基板处理装置1通过真空排气装置11使处理室内成为规定的真空状态。在进行获得处理所需的真空状态的运转的情况下，打开排气调整阀21a（开闭阀21），同时关闭辅助排气阀23，通过10台真空泵12的驱动，使基板处理装置1成为规定的真空状态（与处理相应的真空状态）。

在基板的搬运行程时等、进行维持现有的真空状态的运转（待机运转）的情况下，关闭排气调整阀21a（开闭阀21），同时打开辅助排气阀23，一个真空泵12a以外的其他真空泵12的最终段的容积室的流体经由排气管18、排气集合管19及辅助配管22由真空泵12a排气，从而维持真空状态。

由此，待机运转时的其他真空泵12的最终段的处理室不朝大气开放，其他真空泵12无需将最终段的处理室从大气减压为真空的动力。因此，真空泵12的动力理论上仅为没有流体的输送的机械损耗，能够不设置辅助泵等地大幅抑制真空泵12的耗电量。

在对平板显示器那样大型的玻璃基板进行处理的基板处理装置1中，例如，并列设置10台真空泵12，但这种情况下，待机运转时，也是通过一个真空泵12a对其他真空泵12的最终段的容积室进行排气，由此，能够大幅抑制其他真空泵12的耗电量。

即，能够与对各真空泵12单独使用辅助泵时一样地抑制耗电量。而且，通过仅对排气调整阀21a及辅助排气阀23的开闭进行控制的简单的操作，就能够抑制多个真空泵12的耗电量。

根据图2对第2实施方式例进行说明。

第2实施方式例的真空排气装置31形成为在图1所示的真空排气装置11的排气管18中具备真空维持阀27的结构。真空维持阀27与辅助排气阀23连动而进行开闭。

即，在辅助排气阀23打开时，真空维持阀27打开，通过一个真空泵12a对其他真空泵12的最终段的容积室进行排气，在辅助排气阀23关闭时，真空维持阀27关闭，在全部真空泵12运转时维持最终段的容积室的真空状态。

因此，在通过一个真空泵12a对其他真空泵12的最终段的容积室进行排气后，通过真空维持阀27关闭排气管18，由此，将包括从辅助排气阀23到真空维持阀27之间的辅助配管22的流路维持在真空状态，能够使接下来对最终段的容积室进行排气时的负荷为最小限度，从而能响应性良好地实施容积室的排气运转。

根据图3对第3实施方式例进行说明。

第3实施方式例的真空排气装置32，形成为在图1所示的真空排气装置11的一个真空泵12a的排气侧具备减压单元29的结构。即，通过减压单元29对一个真空泵12a的最终段的容积室进行减压，无需将真空泵12a的最终段的处理室从大气减压为真空的动力。

因此，一个真空泵12a的动力理论上仅为没有流体的输送的机械损耗，能够大幅抑制全部真空泵12的耗电量。

根据图4对第4实施方式例进行说明。

第4实施方式例的真空排气装置33，形成为具备图2所示的真空维持阀27和图3所示的减压单元29的结构。因此，既能够维持一个真空泵12a的最终段的容积室的排气运转开始时的真空状态，又能够大幅削减全部真空泵12的耗电量。

根据图5对第5实施方式例进行说明。

第5实施方式例的真空排气装置34形成为如下结构：在与图1所示的真空排气装置11的真空泵12a邻接的真空泵12b的进气管15上，连接辅助配管22的分支管22b，在排气管18b上具备开闭阀28。即，形成为如下结构：作为真空泵12a的后备，使邻接的真空泵12b为对其他真空泵12的最终段的容积室进行排气的泵。

在真空泵12a发生不良情况的情况下，关闭辅助排气阀23，同时打开分支管22b的辅助排气阀23b，并关闭开闭阀28，由此，通过邻接的真空泵12b进行其他真空泵12的最终段的容积室的排气。因此，即使真空泵12a发生不良情况，也能够可靠地对真空泵12的耗电量进行抑制。

根据图6对第6实施方式例进行说明。

第6实施方式例的真空排气装置35形成为如下结构：将图2所示的真空维持阀27和图5所示的采用了作为后备而邻接的真空泵12b的结构相结合。

因此，能够使接下来进行最终段的容积室的排气时的负荷为最小限度，从而能够响应性良好地实施容积室的排气运转，并且，即使真空泵12a发生不良情况，也能够可靠地对真空泵12的耗电量进行抑制。

根据图7对第7实施方式例进行说明。

第7实施方式例的真空排气装置36形成为如下结构：将图3所示的减压单元29和图5所示的采用了作为后备而邻接的真空泵12b的结构相结合，在该结构的基础上，还具备进行邻接的真空泵12b的最终段的容积室的排气的辅助减压单元30。

因此，即使真空泵12a发生不良情况，也能够可靠地对真空泵12的耗电量进行抑制，能够对包括真空泵12a及真空泵12b的全部真空泵12的耗电量进行抑制。

根据图8对第8实施方式例进行说明。

第8实施方式例的真空排气装置37，形成为将图2所示的真空维持阀27和图7所示的减压单元29、作为后备邻接的真空泵12b、辅助减压单元30相结合的结构。

因此，能够使接下来进行最终段的容积室的排气时的负荷为最小限度，从而能够响应性良好地实施容积室的排气运转，即使真空泵12a发生不良情况，也能够可靠地对真空泵12的耗电量进行抑制，能够对包括真空泵12a及真空泵12b的全部真空泵12的耗电量进行抑制。

根据图9至图11对第9实施方式例进行说明。

第9实施方式例的真空排气装置38，形成为对图8所示的真空排气装置37省略了辅助减压单元30的结构。而且，在作为第2基板处理室的加热室3、第1处理室4、第2处理室5、第3处理室6及第4处理室7上，经由真空配管40连接一个第2真空泵41。

在第2真空泵41的进气侧的真空配管40上，设置开闭阀42，通过打开开闭阀42并驱动一个第2真空泵41，由此，使加热室3、第1处理室4、第2处理室5、第3处理室6及第4处理室7的内部成为真空状态，成为工序处理所需的真空氛围。

开闭阀42的上流侧的真空配管40与将加载互锁真空室2维持为规定的真空状态的进气集合管14（真空泵12之一）连接，在连接部设置切换流路的流路选择单元43。此外，与真空泵12的一个（真空泵12s）的进气管连接，在连接部设置流路选择单元43。第2真空泵41的最终段的容积室（排气侧）通过排气管18经由真空维持阀27与排气集合管19连接。

在第2真空泵41发生不良情况的情况下，通过流路选择单元43将流路切换到真空泵12s侧，由此，通过真空泵12s，能够使加热室3、第1处理室4、第2处理室5、第3处理室6及第4处理室7的内部为真空状态。因此，即使在发生万一的情况下，也能够维持工序处理所需的真空氛围，能够使加热室3、第1处理室4、第2处理室5、第3处理室6及第4处理室7中的处理继续进行。

而且，由于第2真空泵41的最终段的容积室（排气侧）通过排气集合管19及辅助配管22与真空泵12a连接，因此，通过真空泵12a，能够进行第2真空泵41的最终段的容积室的排气。由此，对于待机运转时的第2真空泵41的动力，由于理论上没有流体的输送，因此仅为机械损耗，能够大幅削减耗电量。

根据图10对真空泵12的旋转控制进行说明。

在通过基板处理装置1进行工序处理的情况下，通过真空泵12、第2真空泵41的驱动，使加载互锁真空室2、加热室3、第1处理室4、第2处理室5、第3处理室6及第4处理室7成为规定的真空状态。

在进行维持现有的真空状态的运转（待机运转）的情况下，通过一个真空泵12a，对其他真空泵12的最终段的容积室进行排气，维持其他真空泵12的最终段的真空。该情况下，以比使加载互锁真空室2成为规定的真空状态的运转时的转速低的转速，控制其他真空泵12的旋转。即，用于维持加载互锁真空室2的真空压的真空泵12的运转时的转速，被设定为能够在规定的恢复时间内使加载互锁真空室2成为规定的真空状态的最小转速。

如图10所示，在真空泵12的转速高的情况下，用于维持加载互锁真空室2的真空压的恢复时间为0秒。此外，在真空泵12的转速处于规定的范围时（图中T1rpm~T3rpm之间），恢复到维持加载互锁真空室2的真空压的状态的恢复时间没有大的变化。而且，在真空泵12的转速低的情况下，恢复到维持加载互锁真空室2的真空压的状态的恢复时间变长（超过图中虚线）。

用于恢复到维持加载互锁真空室2的真空压的状态的恢复时间优选快，但是，由于基板处理装置1使许多设备工作，因此，无需使恢复时间为0秒，只要在规定的恢复时间内，则不会对基板处理带来影响。因此，以恢复时间大致不变的范围的转速（图中T1rpm~T3rpm之间），使最短的恢复时间下的真空泵12的转速（图中T2rpm附近）为真空泵12的转速进行运转。

因此，在进行待机运转的情况下，能够以最小的转速使真空泵12旋转，能够抑制耗电量。

根据图11，对按规定的恢复时间控制了真空泵12的旋转的情况下的耗电量的状况进行说明。

如图中实线所示，当在时刻t1成为待机运转时，真空泵12的转速降低到最短的恢复时间下的转速，耗电量降低到P1。如图中虚线所示，在以使加载互锁真空室2为规定的真空状态的运转时的转速控制了真空泵12的转速的情况下，耗电量只降低到比P1高的P2。

此外，在使真空泵12从待机运转恢复到变为规定的真空状态的运转时的转速的情况下，由于是从低的转速开始恢复，因此，转速不会变得过高，如图中时刻t2用虚线所示的那样，能够抑制耗电量暂时变高。

因此，能够大幅减少从时刻t1到时刻t2的1次待机期间（直到恢复的期间）的耗电量，能够有助于能量的有效消耗。

另外，对于上述的真空泵12的转速控制，举出应用于第9实施方式例的真空排气装置38的例子进行说明，但也可应用于第1实施方式例至第8实施方式例的真空排气装置中的真空泵12的转速控制。

上述的真空排气装置能够不用辅助泵地抑制多台真空泵12的耗电量。

此外，上述的基板处理装置为具备能够不用辅助泵地抑制多台真空泵12的耗电量的真空排气装置的基板处理装置。

工业实用性

本发明能够利用在使处理室排气为真空状态的真空排气装置及真空排气方法的产业领域。

此外，本发明能够利用在连接有真空排气装置的基板处理装置的产业领域。

标号说明

1  基板处理装置

2  加载互锁真空室

3  加热室

4  第1处理室

5  第2处理室

6  第3处理室

7  第4处理室

11、31、32、33、34、35、36、37、38  真空排气装置

12、12a、12b  真空泵

13、40  真空配管

14  进气集合管

15  进气管

16  消音器

17  排气系统

18、18b  排气管

19  排气集合管

21  开闭阀

21a 排气调整阀

22  辅助配管

23  辅助排气阀

24  压力检测单元

27  真空维持阀

28、42  开闭阀

29  减压单元

30  辅助减压单元

41  第2真空泵

Claims (11)

1.一种真空排气装置，其特征在于，

所述真空排气装置具备：

多个真空泵，其相对于处理室并列连接，并使所述处理室成为规定的真空状态；

排气集合管，其连通所述多个真空泵的排气侧；

辅助配管，其对所述多个真空泵的至少一个真空泵的进气侧和所述排气集合管进行连接；和

切换单元，其将所述至少一个真空泵的进气侧的流路切换到所述处理室侧或所述辅助配管侧。

2.如权利要求1所述的真空排气装置，其特征在于，

所述至少一个真空泵通过进气管与所述处理室连接，

对于所述切换单元，

在所述进气管上设置对所述进气管的流路进行开闭的排气调整阀，

在所述排气调整阀的下游侧的所述进气管上连接所述辅助配管，

在所述辅助配管上设置根据所述排气调整阀的开闭而对所述辅助配管的流路进行闭开的辅助排气阀。

3.如权利要求1所述的真空排气装置，其特征在于，

所述至少一个真空泵以外的其他真空泵的排气侧通过排气管与所述排气集合管连接，

在所述排气管上，设置与所述辅助排气阀的开闭连动地进行开闭的真空维持阀。

4.如权利要求1所述的真空排气装置，其特征在于，

所述真空排气装置具备对所述至少一个真空泵的排气侧进行减压的减压单元。

5.如权利要求1所述的真空排气装置，其特征在于，

所述真空排气装置具备对所述处理室侧的压力状态进行检测的压力检测单元，

所述切换单元根据所述压力检测单元的检测信息进行动作。

6.一种真空排气方法，其特征在于，

在通过并列配置的多个真空泵使处理室成为规定的真空状态之际，在用于维持所述处理室的真空压的所述多个真空泵的运转时，通过所述多个真空泵的至少一个真空泵，进行所述多个真空泵的其他真空泵的排气侧的大气开放容积部的排气。

7.如权利要求6所述的真空排气方法，其特征在于，

在用于维持所述处理室的真空压的所述多个真空泵的运转时，所述多个真空泵的其他真空泵以比使所述处理室成为规定的真空状态的运转时的转速低的转速运转。

8.如权利要求7所述的真空排气方法，其特征在于，

用于维持所述处理室的真空压的所述多个真空泵的运转时的所述多个真空泵的其他真空泵的转速，为能在规定的恢复时间内使所述处理室成为规定的真空状态的转速。

9.一种基板处理装置，其特征在于，

所述基板处理装置具备供基板搬入并进行规定的处理的基板处理室，使权利要求1～权利要求5中任意一项所述的真空排气装置的所述多个真空泵与所述基板处理室并列连接。

10.如权利要求9所述的基板处理装置，其特征在于，

所述基板处理装置具备供来自所述基板处理装置的基板搬入并进行规定的处理的第2基板处理室，

在所述第2基板处理室连接第2真空泵，

使所述多个真空泵之一与所述第2真空泵的进气侧并列连接，

在所述多个真空泵之一和所述第2真空泵的连接部具备流路选择单元。

11.如权利要求10所述的基板处理装置，其特征在于，

所述第2真空泵的排气侧与所述排气集合管连通，

所述第2真空泵的排气侧的流体利用所述至少一个真空泵、经由所述排气集合管排出。