CN102684630A - 圆片及封装件制品的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的特征在于：在盖基板用圆片(50)，沿着通过该盖基板用圆片(50)的径向中心(50a)并在径向延伸的多个假想直线(V1、V2)上分别形成槽部(22)，将这些槽部(22)在径向分开构成，各槽部(22)以互相不接触的方式配置。从而提供能够容易地将圆片接合时在圆片之间产生的除气放出至外部并能够良好地切出接合的圆片而提高成品率的圆片及使用该圆片的封装件制品的制造方法。

Description

圆片及封装件制品的制造方法
技术领域
本发明涉及圆片(wafer)及封装件制品的制造方法。
背景技术
近年来，广泛使用这样的封装件制品，其具备以层叠状态互相阳极接合并在两者之间形成有空腔的基底基板及盖基板、以及装配于基底基板的位于空腔内的部分的工作片(作動片)。作为这种封装件制品，已知例如安装于便携电话或便携信息终端设备并将石英(水晶)等用作时刻源或控制信号等的定时源、参考信号源等的压电振动器。
此外，该封装件制品如下地形成。
首先，将基底基板用圆片及盖基板用圆片设置在配设于真空室内的阳极接合装置，经由由导电性材料构成的阳极接合用的接合膜使这些圆片叠合。
在此，在盖基板用圆片的接合面，形成有在与基底基板用圆片叠合时成为所述空腔的多个凹部，另外，在基底基板用圆片的接合面，与所述凹部相对应地装配多个工作片，并且，在该接合面的除了装配有工作片的部分以外的部分，形成所述接合膜。而且，将盖基板用圆片设置于阳极接合装置的电极板上。
接着，加热盖基板用圆片，使其内部的离子活化，并且将电压施加至接合膜与电极板之间，电流流入盖基板用圆片，使接合膜与盖基板用圆片的接合面的界面产生电化学反应，由此，使两者阳极接合而形成圆片接合体。
随后，通过将该圆片接合体在既定位置处(各空腔之间)切断，形成多个封装件制品。
在此，在所述阳极接合时，两圆片处于配设有所述凹部(空腔)或工作片的制品区域中的外周部分彼此比中央部分彼此更快地接合的倾向。此时，在两圆片之间产生的除气(outgas)(例如，氧气等)留在所述中央部分彼此之间，由此从该中央部分得到的封装件制品的空腔内的真空度变低。其结果是，存在着这些担忧：得到不具备期望的性能的封装件制品，或者由于所述中央部分发生应变而导致所述中央部分彼此的接合强度比外周部分彼此的接合强度更低，或者根据情况而导致所述中央部分彼此未接合。
因此，例如，在专利文献1中，公开了这样的技术：如图18所示，围绕中心隔开等间隔地形成多个从盖基板用圆片150的中心向着半径方向的两外侧延伸的槽部122，由此，将在接合时在两圆片之间产生的除气从圆片之间放出至外部。
专利文献1：国际公开第2010/061470号册
发明内容
然而，在上述的专利文献1的构成中，交叉形成多个槽部122，所以在将圆片接合体在各空腔103a之间切断时，产生横断切断(横断して切断)槽部122的需要。于是，如图19所示，在横断切断槽部122时，不能沿着期望的切断预定线Z切断，存在着以槽部122为界向着强度弱的方向X、Y带有裂缝地切断的担忧。
在该情况下，封装件制品带有裂缝，由此，封装件制品的强度下降，或者，假设裂缝到达空腔103a，则空腔103a和外部连通而未保持空腔103内的气密。其结果是，存在着成品率下降的情况。
本发明是考虑到这样的情况而做出的，其目的在于，提供能够容易地将圆片接合时在圆片之间产生的除气放出至外部并能够良好地切出所接合的圆片而提高成品率的圆片及使用该圆片的封装件制品的制造方法。
本发明的圆片，用于通过以层叠状态互相阳极接合而形成多个具有将工作片收纳于两者之间的空腔的封装件制品，其特征在于：在圆片主体，沿着通过该圆片主体的径向中心并在径向延伸的多个直线上分别形成槽部，将这些槽部在径向分开构成，各槽部以互相不接触的方式配置。
依据本发明，通过在圆片形成槽部，能够使接合时在两圆片之间产生的除气逸出至槽部。其结果是，能够在空腔内除气的残留少的状态下接合两圆片，所以能够制造空腔内的真空度高的封装件制品。
特别是，在切断所接合的圆片而制成封装件制品时，沿着直线预先切断槽部的两侧后，沿着各空腔之间切断，由此，不需要横断切断槽部。由此，能够沿着期望的切断预定线切断圆片的接合体。
因此，由于不从期望的切断预定线偏移而带有裂缝，所以能够提高封装件制品的强度，并且，能够抑制空腔和外部连通那样的次品的产生，能够提高成品率。
另外，本发明的圆片的特征在于，所述多个直线以2条直线互相正交的方式构成，而且，各直线以沿着所述空腔的一边的方式形成。
依据本发明，能够抑制相邻的空腔之间的空间变大，并且形成槽部。因此，能够维持能由1个圆片形成的封装件制品组的成品率。其结果是，即使在形成有槽部的情况下，也能够确保从1个圆片取得的封装件制品的个数。
另外，本发明的圆片的特征在于，互相正交的所述2条直线以在所述圆片主体的径向中心交叉的方式形成，在所述圆片主体的径向中心设定有所述槽部的非形成区域。
依据本发明，能够通过少的切断工序将槽部断开，所以能够提供能效率良好地制造封装件制品的圆片。另外，由于能够统一所切断的各圆片主体的尺寸，所以能够使下一工序的操作容易化。
另外，本发明的封装件制品的制造方法，通过将两块圆片以层叠的状态互相阳极接合而形成多个具有将工作片收纳于两者之间的空腔的封装件制品，其特征在于，具备：圆片形成工序，在所述两块圆片中，形成上述本发明的圆片；阳极接合工序，将通过所述圆片形成工序形成的所述圆片和另一圆片以层叠的状态互相阳极接合；以及切断工序，切断通过所述阳极接合工序而阳极接合的所述两块圆片，在所述切断工序中，以在形成于所述圆片的所述槽部的两侧沿着所述直线且遍及所述圆片的径向整体而通过未形成所述槽部的部分的方式切断所述圆片。
依据本发明，通过在圆片形成槽部，能够使接合时在两圆片之间产生的除气逸出至槽部。其结果是，由于能够在空腔内除气的残留少的状态下接合两圆片，所以能够制造空腔内的真空度高的封装件制品。
特别是，在切断所接合的圆片而制成封装件制品时，沿着直线预先切断槽部的两侧后，沿着各空腔之间切断，由此，不需要横断切断槽部。由此，能够沿着期望的切断预定线切断圆片的接合体。
因此，由于不从期望的切断预定线偏移而带有裂缝，所以能够提高封装件制品的强度，并且，能够抑制空腔和外部连通那样的次品的产生，能够提高成品率。
本发明的圆片及封装件制品的制造方法能够容易地将圆片接合时在圆片之间产生的除气放出至外部，并且，能够良好地切出所接合的圆片而提高成品率。
附图说明
图1是示出本发明的一个实施方式的图，是压电振动器的外观立体图。
图2是图1所示的压电振动器的内部构成图，是在拆卸盖基板的状态下从上方观看压电振动片的图。
图3是沿着图2所示的A-A线的压电振动器的截面图。
图4是沿着图2所示的B-B线的压电振动器的截面图。
图5是图1所示的压电振动器的分解立体图。
图6是构成图1所示的压电振动器的压电振动片的平面图。
图7是图5所示的压电振动片的仰视图。
图8是沿着图6所示的C-C线的压电振动片的截面图。
图9是示出制造图1所示的压电振动器时的流程的流程图。
图10是示出沿着图9所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是示出将凹部及槽部形成于成为盖基板的原型的盖基板用圆片的一个实施方式的图。
图11是示出沿着图9所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是成为基底基板的原型的基底基板用圆片的平面图。
图12是示出沿着图9所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是示出在基底基板用圆片形成一对通孔的状态的图。
图13是示出在图12所示的状态之后在一对通孔内形成贯通电极并在基底基板用圆片的上表面构图接合膜及迂回电极的状态的图。
图14是示出将基底基板用圆片及盖基板用圆片设置于阳极接合装置的状态的概略图。
图15是示出沿着图9所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是在将压电振动片容纳于空腔内的状态下将基底基板用圆片和盖基板用圆片阳极接合的圆片接合体的分解立体图。
图16是示出沿着图9所示的流程图制造压电振动器时的一个工序的图，是示出切断工序的图。
图17是示出本发明的另一实施方式的图。
图18是示出现有的盖基板用圆片的平面图。
图19是用于说明现有的圆片接合体的切断方法的说明图。
附图标记说明
1压电振动器(封装件制品)；4压电振动片(工作片)；22槽部；40基底基板用圆片(另一圆片)；50盖基板用圆片(圆片主体)；50c制品区域；C空腔；V1、V2假想直线(直线)。
具体实施方式
接着，基于附图，说明本发明的实施方式。
此外，在本实施方式中，作为具备互相以层叠状态阳极接合并在两者之间形成有空腔的基底基板及盖基板、以及装配于基底基板的位于空腔内的部分的工作片的封装件制品，举例说明压电振动器。
(压电振动器)
图1是本实施方式中的压电振动器的外观立体图。另外，图2是压电振动器的内部构成图，是在拆卸盖基板的状态下从上方观看压电振动片时的图。另外，图3是沿着图2所示的A-A线的压电振动器的截面图，图4是沿着图2所示的B-B线的压电振动器的截面图。另外，图5是压电振动器的分解立体图。
如图1至图5所示，该压电振动器1形成为由基底基板2和盖基板3层叠成2层的盒状，成为将压电振动片(工作片)4收纳于内部的空腔C内的表面安装型。此外，在图5中，为了容易观看附图，省略后述的激振电极13、引出电极16、装配电极14及重锤金属膜17的图示。
(压电振动片)
图6是构成压电振动器的压电振动片的平面图，图7是压电振动片的仰视图，图8是沿着图6的C-C线的截面图。
如图6至图8所示，压电振动片4是由石英、钽酸锂或铌酸锂等压电材料形成的音叉型的振动片，在施加既定电压时振动。
该压电振动片4具有：一对振动臂部10、11，平行地配置；基部12，整体地固定该一对振动臂部10、11的基端侧；激振电极13，形成于一对振动臂部10、11的外表面上，使一对振动臂部10、11振动；以及装配电极14，与该激振电极13电连接。另外，本实施方式的压电振动片4具备在一对振动臂部10、11的两主面上沿着该振动臂部10、11的长度方向分别形成的槽部15。该槽部15从振动臂部10、11的基端侧形成至大致中间附近。
激振电极13是使一对振动臂部10、11在互相接近或离开的方向以既定谐振频率振动的电极，在一对振动臂部10、11的外表面，以分别电断开的状态构图而形成。具体而言，如图8所示，一个激振电极13主要形成于一个振动臂部10的槽部15上和另一个振动臂部11的两侧面上，另一个激振电极13主要形成于一个振动臂部10的两侧面上和另一个振动臂部11的槽部15上。
另外，如图6及图7所示，激振电极13在基部12的两主面上分别经由引出电极16与装配电极14电连接。而且，经由该装配电极14对压电振动片4施加电压。此外，上述的激振电极13、装配电极14及引出电极16由例如铬(Cr)、镍(Ni)、铝(Al)或钛(Ti)等的导电性膜的覆膜形成。
另外，在一对振动臂部10、11的前端，覆膜有用于进行调整(频率调整)以使得自身的振动状态在既定频率范围内振动的重锤金属膜17。此外，该重锤金属膜17分为在粗略调整频率时使用的粗调膜17a和在微小调整时使用的微调膜17b。通过利用这些粗调膜17a及微调膜17b进行频率调整，能够使一对振动臂部10、11的频率落在器件的标称频率的范围内。
如图2、图3及图5所示，这样构成的压电振动片4利用金等的凸点B凸点接合至基底基板2的上表面。更具体而言，一对装配电极14分别以接触的状态凸点接合至形成于后述的迂回电极28上的2个凸点B上。由此，压电振动片4以从基底基板2的上表面浮起的状态被支撑，并且，成为装配电极14和迂回电极28分别电连接的状态。
盖基板3是由玻璃材料例如钠钙玻璃构成的透明的绝缘基板，如图1、图3、图4及图5所示，形成为板状。而且，在盖基板3的接合有基底基板2的接合面，形成有收纳压电振动片4的俯视呈矩形状的凹部3a。在叠合两基板2、3时，该凹部3a成为容纳压电振动片4的空腔C。而且，通过将盖基板3和基底基板2阳极接合，由基底基板2闭塞该凹部3a。
基底基板2与盖基板3同样地是由玻璃材料例如钠钙玻璃构成的透明的绝缘基板，如图1至图5所示，以能够相对于盖基板3叠合的大小形成为板状。在该基底基板2，形成有贯通该基底基板2的一对通孔25。一对通孔25形成为收纳于空腔C内。更详细地说明，形成为，一个通孔25位于所装配的压电振动片4的基部12侧，另一个通孔25位于振动臂部10、11的前端侧。
此外，在图示的例子中，举例说明遍及基底基板2的板厚方向上的整个区域而具有相等的内径的通孔25，但不限于该情况，也可以形成为例如具有沿着板厚方向逐渐缩小或扩大的内径的锥状。总之，贯通基底基板2即可。
而且，贯通电极26分别埋设于这一对通孔25。这些贯通电极26完全地堵塞贯通孔25而维持空腔C内的气密，并且，使后述的外部电极29和迂回电极28导通。在基底基板2的接合有盖基板3的接合面，由例如铝等导电性材料构图阳极接合用的接合膜27和一对迂回电极28。其中，接合膜27配置为，遍及与盖基板3的接合面的凹部3a的非形成部分的大致整个区域而包围凹部3a的周围。
另外，一对迂回电极28构图为，将一对贯通电极26中的一个贯通电极26和压电振动片4的一个装配电极14电连接，并且，将另一个贯通电极26和压电振动片4的另一个装配电极14电连接。更详细地说明，如图2及图5所示，一个迂回电极28以位于压电振动片4的基部12的正下方的方式形成于一个贯通电极26的正上方。另外，另一个迂回电极28形成为，在从与一个迂回电极28邻接的位置沿着振动臂部11迂回至前端侧之后，位于另一个贯通电极26的正上方。
而且，在这一对迂回电极28上，形成有凸点B，利用该凸点B来装配压电振动片4。由此，压电振动片4的一个装配电极14经由一个迂回电极28与一个贯通电极26导通，另一个装配电极14经由另一个迂回电极28与另一个贯通电极26导通。
另外，在基底基板2的与接合面相反侧的表面，如图1、图3及图5所示，形成有相对于一对贯通电极26分别电连接的外部电极29。即，一个外部电极29经由一个贯通电极26及一个迂回电极28与压电振动片4的一个激振电极13电连接。另外，另一个外部电极29经由另一个贯通电极26及另一个迂回电极28与压电振动片4的另一个激振电极13电连接。
在使这样构成的压电振动器1工作的情况下，对形成于基底基板2的外部电极29施加既定驱动电压。由此，能够使电流流入压电振动片4的激振电极13，能够使一对振动臂部10、11在接近或离开的方向以既定频率振动。而且，能够利用该一对振动臂部10、11的振动来用作时刻源、控制信号的定时源或参考信号源等。
(压电振动器的制造方法)
接着，参照图9所示的流程图，对利用基底基板用圆片(另一圆片)40和盖基板用圆片(圆片主体)50来一次制造多个上述的压电振动器1的方法进行说明。
首先，进行压电振动片制作工序，制作图6至图8所示的压电振动片4(S10)。
具体而言，首先，将未加工的朗伯(Lambert)晶体以既定角度切片而制成一定厚度的圆片。接下来，在打磨(lapping)该圆片而进行粗加工之后，通过蚀刻而除去加工变质层，随后，进行抛光等的镜面研磨加工，制成既定厚度的圆片。接下来，在对圆片实施清洗等适当的处理之后，利用光刻技术将该圆片以压电振动片4的外形形状构图，并且，进行金属膜的成膜及构图，形成激振电极13、引出电极16、装配电极14及重锤金属膜17。由此，能够制作多个压电振动片4。
另外，在制作压电振动片4之后，预先进行谐振频率的粗调。这通过将激光照射至重锤金属膜17的粗调膜17a使一部分蒸发而使重量变化来进行。由此，能够使频率落在比作为目标的标称频率稍广的范围。此外，关于更高精度地调整谐振频率并最终使频率进入标称频率的范围内的微调，在装配后进行。后续对此进行说明。
(第1圆片制作工序)
图10是示出将凹部及槽部形成于成为盖基板的原型的盖基板用圆片的一个实施方式的图。
接着，进行第1圆片制作工序(S20)，将后续成为盖基板3的盖基板用圆片50制作至即将进行阳极接合之前的状态。
首先，在将钠钙玻璃研磨加工至既定厚度并清洗之后，如图10所示，形成通过蚀刻等除去最外表面的加工变质层的圆板状的盖基板用圆片50(S21)。在图示的例子中，盖基板用圆片50形成为俯视呈圆形状，并且，在该圆片50的外周部，形成有沿着连结其外周缘上的二点的直线(弦)而切口的基准标记部A1。
接下来，进行凹部形成工序(S22)，通过加热按压成形或蚀刻加工等，在盖基板用圆片50的与基底基板用圆片40的接合面形成多个空腔C用的凹部3a。具体而言，在盖基板用圆片50的接合面的位于相对外周部分50b更靠径向内侧的部分(以下，称为制品区域)50c，沿着行列方向隔开间隔而形成多个。此时，在避开沿着设定于制品区域50c的2条假想直线(直线)V1、V2的区域(以下，称为非形成区域N1)的区域(凹部形成区域N2)，形成凹部3a。此外，这些假想直线V1、V2遍及盖基板用圆片50的径向的整个区域而设定，并且，在径向中央部50a互相正交。在该情况下，凹部3a形成为短边方向与假想直线V1平行地延伸且长边方向与假想直线V2平行地延伸的矩形状。
在此，在与所述的凹部形成工序(S22)相同的工序中，在盖基板用圆片50的接合面上形成向着板厚方向凹陷的槽部22(S23)。具体而言，在非形成区域N1，从避开径向中央部50a的位置向着径向外侧，沿着假想直线V1、V2上分别形成槽部22。即，形成于各假想直线V1、V2上的各槽部22在径向分开构成，并且，以互相不接触的方式形成。在该情况下，盖基板用圆片50的径向中央部50a作为槽部22的非形成区域而设定。
因此，在盖基板用圆片50的接合面上，在非形成区域N1的各假想直线V1、V2上，将径向中央部50a夹在其间而各形成2条槽部22。另外，由这些槽部22将制品区域50c划分为扇形状的4个凹部形成区域N2。此外，在槽部形成工序(S23)中，优选槽部22的半径方向外端不是从圆片50的外周缘开放，而是位于相对圆片50的外周缘更靠半径方向内侧。在该情况下，抑制由于形成有槽部22而导致的圆片50的强度下降。
在该时刻，第1圆片制作工序(S20)结束。
此外，除了所述的加热按压、蚀刻等以外，凹部3a及槽部22也能够通过丝网印刷而形成。在该情况下，通过将玻璃膏(paste)丝网印刷于盖基板用圆片50上的需要的部位(除了凹部3a及槽部22以外的部位)，能够同时形成凹部3a和槽部22。另外，在本实施方式中，对通过同一工序总括地形成凹部3a及槽部22的情况进行了说明，但也可以分别通过不同的工序形成凹部3a及槽部22。在通过不同的工序形成凹部3a及槽部22的情况下，能够适当变更各工序(S22、S23)的顺序。
(第2圆片制作工序)
图11是成为基底基板的原型的基底基板用圆片的平面图。
接着，与所述的第1圆片制作工序(S20)同时或在前后的时刻，进行第2圆片制作工序(S30)，将后续成为基底基板2的基底基板用圆片40制作至即将进行阳极接合之前的状态。
首先，在将钠钙玻璃研磨加工至既定厚度并清洗之后，形成通过蚀刻等除去最外表面的加工变质层的圆板状的基底基板用圆片40(S31)。如图11所示，基底基板用圆片40形成为俯视呈圆形状，并且，在该圆片40的外周部，形成有沿着连结外周缘上的二点的直线(弦)而切口的基准标记部A2。
图12是示出在基底基板用圆片形成一对通孔的状态的图。
接下来，如图12所示，进行通孔形成工序(S32)，形成多个贯通基底基板用圆片40的一对通孔25。此外，图12所示的虚线M图示在后续进行的切断工序(S100)中切断的切断线。另外，通孔25通过例如喷射法或利用夹具的按压加工等而形成。
在此，在后续将两圆片40、50叠合时，一对通孔25形成为，分别收纳在形成于盖基板用圆片50的凹部3a内的位置，而且，一个通孔25配置于后续装配的压电振动片4的基部12侧，并且，另一个通孔25配置于振动臂部11的前端侧的位置。在图示的例子中，在基底基板用圆片40的与盖基板用圆片50的接合面，一对通孔25形成于位于相对外周部分40b更靠径向内侧的部分(以下，称为制品区域)40c。此外，一对通孔25在制品区域40c在一个方向隔开间隔而形成多个，并且，在与该一个方向正交的另一方向隔开间隔而形成多个。另外，在本实施方式中，在制品区域40c的面向形成于盖基板用圆片50的非形成区域N1的区域，未形成一对通孔25。因此，一对通孔25形成于基底基板用圆片40的接合面的除了面向非形成区域N1的部分和外周部分40b以外的部分。
图13是示出在一对通孔内形成贯通电极并在基底基板用圆片的上表面构图接合膜及迂回电极的状态的图。此外，在图13中，省略接合膜27的图示。
接下来，进行贯通电极形成工序(S33)，利用未图示的导电体掩埋一对通孔25而形成一对贯通电极26。接下来，在基底基板用圆片40的接合面构图导电性材料，如图12及图13所示，进行形成接合膜27的接合膜形成工序(S34)，并且，进行形成多个与一对贯通电极26分别电连接的迂回电极28的迂回电极形成工序(S35)。通过以上方式，成为一个贯通电极26和一个迂回电极28导通且另一个贯通电极26和另一个迂回电极28导通的状态。
在该时刻，第2圆片制作工序(S30)结束。
此外，在图9中，设为在接合膜形成工序(S34)之后进行迂回电极形成工序(S35)的工序顺序，但也可以与此相反地在迂回电极形成工序(S35)之后进行接合膜形成工序(S34)，也可以同时地进行两工序。不论是哪个工序顺序，都能够起到相同的作用效果。因此，也可以按照需要适当变更工序顺序。
接着，进行装配工序(S40)，将通过上述的压电振动片制作工序(S10)制作的多个压电振动片4分别经由迂回电极28而凸点接合至基底基板用圆片40的表面。首先，在一对迂回电极28上分别形成金等的凸点B。然后，在将压电振动片4的基部12承载在凸点B上之后，将凸点B加热至既定温度，并且，将压电振动片4按到凸点B。由此，压电振动片4机械地支撑于凸点B，并且，将装配电极14和迂回电极28电连接。因此，在该时刻，压电振动片4的一对激振电极13成为相对于一对贯通电极26分别导通的状态。特别是，由于压电振动片4被凸点接合，所以以从基底基板用圆片40的接合面浮起的状态被支撑。
图14是示出将基底基板用圆片及盖基板用圆片设置于阳极接合装置的状态的概略图。
接着，将基底基板用圆片40及盖基板用圆片50设置于阳极接合装置30。
在此，如图14所示，阳极接合装置30具备由导电性材料形成的下夹具31、由加压单元32相对于下夹具31可进退地支撑的上夹具33、以及将设置于上夹具33的基底基板用圆片40的接合膜27和下夹具31电连接的通电单元34，配设于未图示的真空室内。
然后，在使凹部3a向着上夹具33开口的状态下，将盖基板用圆片50设置于下夹具31，而且，在使压电振动片4与盖基板用圆片50的凹部3a对置的状态下，将基底基板用圆片40设置于上夹具33。
随后，进行叠合工序(S50)，驱动加压单元32，使上夹具33向着下夹具31前进移动，使基底基板用圆片40的压电振动片4进入盖基板用圆片50的凹部3a内，使这两个圆片40、50叠合。由此，装配于基底基板用圆片40的压电振动片4成为容纳于在两圆片40、50彼此之间形成的空腔C内的状态。
接着，进行在既定温度下施加既定电压而阳极接合的接合工序(S60)。具体而言，由通电单元34将既定电压施加至基底基板用圆片40的接合膜27与下夹具31之间。于是，在接合膜27和盖基板用圆片50的接合面的界面产生电化学反应，两者分别牢固地密合而阳极接合。由此，能够将压电振动片4密封于空腔C内，能够得到基底基板用圆片40和盖基板用圆片50接合的图15所示的圆片接合体60。
此外，在图15中，为了容易观看附图，图示分解圆片接合体60的状态，从基底基板用圆片40省略接合膜27的图示。
此外，在所述的接合工序(S60)中，加热圆片接合体60时，从圆片接合体60的接合部分放出除气。除气的一部分从圆片接合体60的外侧端部(圆片40、50之间的间隙)放出至外部。另一方面，到将圆片40、50的外周部分接合为止未脱离的除气存积于由在盖基板用圆片50的非形成区域N1形成的槽部22、和基底基板用圆片40的接合面包围的空间内。此外，在进行阳极接合时，形成于基底基板用圆片40的通孔25被贯通电极26完全地闭塞，所以空腔C内的气密不通过通孔25而被破坏。
然后，在上述的阳极接合结束后，进行外部电极形成工序(S70)，在基底基板用圆片40的与接合有盖基板用圆片50的接合面相反侧的表面构图导电性材料，形成多个与一对贯通电极26分别电连接的一对外部电极29。通过该工序，能够利用外部电极29来使密封于空腔C内的压电振动片4工作。
接着，进行微调工序(S80)，在圆片接合体60的状态下微调密封于空腔C内的各个压电振动片4的频率而使其落在既定范围内。具体地说明，将电压施加至外部电极29而使压电振动片4振动。然后，计测频率，并且，通过盖基板用圆片50从外部照射激光，使重锤金属膜17的微调膜17b蒸发。由此，一对振动臂部10、11的前端侧的重量变化，所以能够进行微调，使得压电振动片4的频率落在标称频率的既定范围内。
图16是示出切断工序的图，(a)是圆片接合体的平面图，(b)是沿着D-D线的截面图。
如图16所示，在频率的微调结束后，切断接合的圆片接合体60(S90)。具体而言，首先，将UV胶带粘贴于圆片接合体60的基底基板用圆片40的与接合面相反侧的面。接着，从盖基板用圆片50侧照射激光，在盖基板用圆片50的与接合面相反侧的面的表层部分形成划线。
接着，将切断刃从UV胶带的表面向着划线推碰，割断圆片接合体60(断裂)。此外，切断刃形成为，刃长的长度比圆片接合体60的直径更长。
在此，在本实施方式的切断工序(S90)中，进行将圆片接合体60的制品区域40c、50c断开成非形成区域N1和凹部形成区域N2的分离工序和将凹部形成区域N2沿着切断线M切断而单片化成多个压电振动器1的单片化工序。
首先，在分离工序中，将沿着假想直线V1延伸的各槽部22的宽度方向两侧，以沿着将槽部22夹在其间并与假想直线V1平行的一对切断线M1分别通过未形成槽部22的部分的方式切断。而且，将沿着假想直线V2延伸的各槽部22的宽度方向两侧，以沿着将槽部22夹在其间并与假想直线V2平行的一对切断线M2分别通过未形成槽部22的部分的方式切断。由此，将圆片接合体60切断成十字状。在该时刻，圆片接合体60成为这样的状态：非形成区域N1被分割成径向中央部40a、50a的区域(槽部22的非形成区域)和各槽部22的形成区域，并且，凹部形成区域N2以扇形状被分割成4份。
随后，通过沿着切断线M(参照图15)切断圆片接合体60，使圆片接合体60按照凹部形成区域N2的每个空腔C单片化。
在单片化工序之后，对圆片接合体60照射UV而剥离UV胶带。由此，能够将圆片接合体60分离成多个压电振动器1。此外，也可以通过除此以外的切割等方法而切断圆片接合体60。
其结果是，能够一次制造多个将压电振动片4密封于在互相阳极接合的基底基板2与盖基板3之间形成的空腔C内的图1所示的表面安装型的压电振动器1。
此外，也可以是在进行切断工序(S90)而单片化成各个压电振动器1之后进行微调工序(S80)的工序顺序。但是，如上所述，通过先进行微调工序(S80)，能够在圆片接合体60的状态下进行微调，所以能够效率良好地微调多个压电振动器1。因此，由于能够谋求生产量的提高化，所以更优选。
随后，进行内部的电特性检查(S100)。即，测定并检验压电振动片4的谐振频率、谐振电阻值、驱动电平特性(谐振频率及谐振电阻值的激振电力依赖性)等。另外，一并检验绝缘电阻特性等。然后，最后进行压电振动器1的外观检查，最终检验尺寸或质量等。由此，压电振动器1的制造结束。
这样，在本实施方式中，设为在盖基板用圆片50的非形成区域N1形成槽部22的构成。
依据该构成，通过在盖基板用圆片50形成槽部22，能够将如上所述地在接合工序(S60)时在两圆片40、50之间产生的除气存积于槽部22。其结果是，由于能够在空腔C内除气的残留少的状态下接合各圆片40、50，所以能够制造空腔C内的真空度高的压电振动器1。因此，由于压电振动器1的串联谐振电阻值(R1)维持在低的状态，所以能够利用低电力来使压电振动片4振动，能够制造能效优异的压电振动器1。
特别是，在本实施方式中，设为在非形成区域N1的避开径向中央部50a的位置处沿着假想直线V1、V2分开地形成所述的槽部22的构成。
依据该构成，在切断工序(S90)的分离工序中，沿着假想直线V1、V2(切断线M1、M2)预先切断槽部22的两侧后，在单片化工序中，沿着切断线M切断凹部形成区域N2，由此，不需要横断切断槽部22。即，由于不是横断强度弱的圆片40、50的非接合部分，而是仅通过强度强的圆片40、50的接合部分进行切断，所以能够沿着期望的切断预定线切断圆片接合体60。
因此，由于没有从期望的切断预定线偏移而带有裂缝，所以能够提高压电振动器1的强度，并且，能够抑制空腔C和外部连通那样的次品的产生，能够提高成品率。
这样，依据本实施方式，能够容易地将圆片40、50接合时在圆片40、50之间产生的除气放出至外部，并且，能够良好地切出圆片接合体60而提高成品率。
而且，在本实施方式中，设为将假想直线V1、V2设定为盖基板用圆片50的十字状且凹部3a形成为短边方向与假想直线V1平行地延伸、长边方向与假想直线V2平行地延伸的构成。
依据该构成，能够抑制相邻的空腔C(凹部3a)之间的空间变大，并且，形成槽部22。因此，能够效率良好地将凹部形成区域N2设定于盖基板用圆片50上，能够维持能由1个圆片50形成的封装件制品组的成品率。其结果是，即使在形成槽部22的情况下，也能够确保从1个圆片50取得的压电振动器1的个数。
而且，沿着假想直线V1、V2在避开径向中央部50a的位置形成槽部22，由此，在分离工序中，能够以少的切断次数将非形成区域N1(槽部22的形成区域)和凹部形成区域N2断开，所以能够谋求制造效率的提高。另外，由于能够统一切断的各盖基板用圆片50的尺寸(凹部形成区域N2)，所以能够使下一个工序(例如，单片化工序)的操作容易化。
此外，本发明的技术范围不限定于上述实施方式，在不脱离本发明的要旨的范围内，能够添加各种变更。
在所述的实施方式中，在盖基板用圆片50形成槽部22，但也可以形成于基底基板用圆片40。
在所述的实施方式中，对2条假想直线V1、V2形成为十字状的情况进行了说明，但如果通过盖基板用圆片50的中心，则假想直线的数量也可以是3条以上的多条。
另外，沿着同一假想直线形成的槽部22，如果各槽部22彼此分开构成，则也可以形成3条以上的多条。
而且，在所述的实施方式中，在避开径向中央部50a的位置形成槽部22，但避开的位置不限于径向中央部50a，能够适当设计变更。例如，如图17那样，在一个假想直线V1上在径向中央部50a形成槽部22的情况下，也可以设为在另一个假想直线V2上避开径向中央部50a而形成槽部22的构成。
在该情况下，在切断工序(S100)的分离工序中，先沿着切断线M1切断在径向中央部50a具有槽部22的一者的槽部22(假想直线V1侧的槽部22)的两侧，随后，沿着切断线M2切断在径向中央部不具有槽部22的槽部22(假想直线V2侧的槽部22)的两侧，由此，能够将槽部22断开。
另外，在所述的接合膜形成工序(S34)中，也可以构图为，在位于相对槽部22的半径方向外端更靠半径方向的外侧的部分，未形成接合膜27。
在该情况下，由于位于两圆片40、50彼此之间的槽部22的半径方向外端与圆片40、50的外周缘之间的部分未接合，所以在接合工序(S60)中，能够容易地通过这些之间的微小的间隙而放出除气。
另外，也可以使槽部22从盖基板用圆片50的外周缘开放。在该情况下，由于在接合时放出至槽部22内的除气通过槽部22而放出至外部，所以能够更可靠地放出除气。
而且，在所述的实施方式中，对在分离工序之后集中分离的各凹部形成区域N2而转移至单片化工序的情况进行了说明，但不限于此，也可以在单片化工序中分别切断各凹部形成区域N2。
另外，在所述的实施方式中，凸点接合压电振动片4，但不限定于凸点接合。例如，也可以由导电性粘接剂接合压电振动片4。但是，通过凸点接合，能够使压电振动片4从基底基板2上浮起，能够自然确保振动时所需要的最低限度的振动间隙。因此，在这点上，优选凸点接合。
而且，在所述的实施方式中，作为封装件制品而示出了压电振动器1，但也能够将压电振动片以外的电子部件封入封装件制品内部，制造压电振动器以外的器件。
此外，在不脱离本发明的主旨的范围内，能够适当将上述的实施方式中的构成要素置换成众所周知的构成要素，另外，也可以将上述的变形例适当组合。

Claims (4)

1.一种圆片，用于通过以层叠状态互相阳极接合而形成多个具有将工作片收纳于两者之间的空腔的封装件制品，其特征在于，
在圆片主体，沿着通过该圆片主体的径向中心并在径向延伸的多个直线上分别形成槽部，
将这些槽部在径向分开构成，各槽部以互相不接触的方式配置。
2.如权利要求1所述的圆片，其特征在于，
所述多个直线以2条直线互相正交的方式构成，
而且，各直线以沿着所述空腔的一边的方式形成。
3.如权利要求2所述的圆片，其特征在于，
互相正交的所述2条直线以在所述圆片主体的径向中心交叉的方式形成，在所述圆片主体的径向中心设定有所述槽部的非形成区域。
4.一种封装件制品的制造方法，通过将两块圆片以层叠的状态互相阳极接合而形成多个具有将工作片收纳于两者之间的空腔的封装件制品，其特征在于，具备：
圆片形成工序，在所述两块圆片中，形成权利要求1至3的任一项所述的圆片；
阳极接合工序，将通过所述圆片形成工序而形成的所述圆片和另一圆片以层叠的状态互相阳极接合；以及
切断工序，切断通过所述阳极接合工序而阳极接合的所述两块圆片，
在所述切断工序中，以在形成于所述圆片的所述槽部的两侧沿着所述直线且遍及所述圆片的径向整体而通过未形成所述槽部的部分的方式切断所述圆片。
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