CN102672562A - 圆刀片磨床 - Google Patents
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Abstract
圆刀片磨床,包括有底座1、砂轮架立臂2、砂轮架6、刀片驱动电机10、回转盘11和刀片架立臂12等组成,在底座1的左部设有砂轮立臂2,砂轮立臂2上方右侧设有砂轮进给手轮3、进给丝杆4、砂轮驱动电机5、砂轮架6和砂轮7,在底座1的右部上设有刀片架移动导轨14,移动导轨14的上方设有刀片架立臂12,在刀片架立臂12左侧上方设有回转盘11、回转盘11上设有刀片驱动电机10、刀片驱动轴9和刀片8。回转盘11可以与刀片驱动电机10、刀片驱动轴9和刀片8同步回转。可以带动刀片架立臂12进行横向位移的刀片架移动丝杠13设在移动导轨14内。本发明刀片装卡方便、省时省力、工作效率高、安全可靠、定位精度高、磨削质量稳定。
Description
技术领域
本发明主要用于分切机或复卷机上刀片刀刃的修磨,一种圆刀片磨床。
背景技术
薄卷材分切机或复卷机所使用的上刀和下刀的结构有所区别,上刀是一片片圆盘状薄刀片,下刀的形状是在一侧为一平面而另一侧开有刃口的圆台状,只有上刀和下刀啮合部位的刀刃都保持锋利方能保证分切质量。以分切纸张为例,当累计工作60小时左右必须对上刀和下刀进行修磨,否则就会影响加工质量。对于上刀,传统的修磨方式是手工磨削,由有经验的工人师傅在砂轮机上修磨,由于上刀的切削角不好保证,修磨质量十分低下,由此导致分切质量难以得到保证。另外,磨刀时产生的有害气体影响了工人的健康,砂轮破损造成人身伤害的事故时有发生。
本发明的目的是:为了克服传统上刀片修磨方式存在的不足,由此设计了刀片装卡方便、省时省力、定位精度高、磨削质量稳定、安全可靠的一种圆刀片磨床
发明内容
圆刀片磨床,包括有底座1、砂轮架立臂2、砂轮架6、刀片驱动电机10、回转盘11和刀片架立臂12等组成,在底座1的左部设有砂轮立臂2,砂轮立臂2上方右侧设有砂轮进给手轮3、进给丝杆4、砂轮驱动电机5、砂轮架6和砂轮7,在底座1的右部上设有刀片架移动导轨14,移动导轨14的上方设有刀片架立臂12,在刀片架立臂12左侧上方设有回转盘11、回转盘11上设有刀片驱动电机10、刀片驱动轴9和刀片8。回转盘11可以 与刀片驱动电机10、刀片驱动轴9和刀片8同步回转。可以带动刀片架立臂12进行横向位移的刀片架移动丝杠13设在移动导轨14内。
本发明的有益效果是:刀片装卡方便、省时省力、工作效率高、安全可靠、定位精度高、磨削质量稳定。
附图说明
图1是本发明的主视结构示意图;
图2是本发明的右视结构示意图。
附图中:1、底座;2、砂轮架立臂;3、砂轮进给手轮;4、进给丝杠;5、砂轮驱动电机;6、砂轮架;7、砂轮;8、刀片;9、刀片驱动轴;10、刀片驱动电机;11、回转盘;12、刀片架立臂;13、刀片架移动丝杠;14、刀片架移动导轨。
具体实施方式
圆刀片磨床,实施时,底座1、砂轮架立臂2、砂轮架6、刀片架传动箱和刀片架立臂12采用铸铁材料铸造成型,在砂轮架立臂2的右侧面上设有可使砂轮架6上下移动的导轨,砂轮架6通过砂轮进给手轮3和进给丝杠4完成砂轮7的进给以及位置调整,固定在底座1上的刀片架移动导轨14是燕尾型导轨,刀片架立臂12是由移动丝杠13带动其移动的,设在刀片架立臂12左侧壁上的回转盘11回转时是带动刀片驱动电机10和刀片驱动轴9同步转动的,驱动轴9是由刀片驱动电机10带动的蜗杆蜗轮减速箱驱动的。本发明工作时操作比较简单,选择好砂轮7并安装好,在刀片驱动轴上安装好被磨削的圆刀片,利用回转盘11调整刀片的磨削角,通过手轮3和丝杠13调整好砂轮7和刀片8的最佳磨削位置即可进行工作。
Claims (3)
1.圆刀片磨床,包括有底座(1)、砂轮架立臂(2)、砂轮架(6)、刀片驱动电机(10)、回转盘(11)和刀片架立臂(12)等组成,其特征在于在底座(1)的左部设有砂轮立臂(2),砂轮立臂(2)上方右侧设有砂轮进给手轮(3)、进给丝杆(4)、砂轮驱动电机(5)、砂轮架(6)和砂轮(7),在底座(1)的右部上设有刀片架移动导轨(14),移动导轨(14)的上方设有刀片架立臂(12),在刀片架立臂(12)左侧上方设有回转盘(11)、回转盘(11)上设有刀片驱动电机(10)、刀片驱动轴(9)和刀片(8)。
2.如权利要求1所述的圆刀片磨床,其特征在于所说的回转盘(11)可以与刀片驱动电机(10)、刀片驱动轴(9)和刀片(8)同步回转。
3.如权利要求1所述的圆刀片磨床,其特征在于所说的可以带动刀片架立臂(12)进行横向位移的刀片架移动丝杠(13)设在移动导轨(14)内。
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20120919 |