CN102648668B - 电连接和用于制备该电连接的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电气元件组件(30)，其包括：第一电气元件(32)，其包括由具有第一熔点的第一金属焊料组合物制成的电连接凸起(34)(如焊料隆起块)；和第二电气元件(36)，其包括电触点(38)。将具有第二熔点的第二金属焊料组合物(40)形成或者说设置成充当介于所述电连接凸起(34)的至少一部分和所述第二电气元件(36)的所述电触点(38)之间的电连接。所述第二熔点低于所述第一熔点，并且在所述电连接凸起(34)和所述第二金属焊料组合物(40)之间存在分界线的明显界面。

Description

电连接和用于制备该电连接的方法
背景技术
用于电连接电气元件的技术是本领域已知的，并且其包括制作焊接接头的各种形式和方法。对这种焊接接头的改进的需要一直存在，包括需要以更高性价比的方式来制作焊接接头。
发明内容
根据本发明的一个方面，提供一种电气元件组件，其包括：第一电气元件，其包括由具有第一熔点的第一金属焊料组合物制成的电连接凸起(如焊料隆起块)；和第二电气元件，其包括电触点。将具有第二熔点的第二金属焊料组合物形成或者说设置成充当介于电连接凸起的至少一部分和第二电气元件的电触点之间的电连接。第二熔点低于第一熔点，并且在该电连接凸起和该第二金属焊料组合物之间存在分界线的明显界面。如本文所用，当第二金属焊料组合物熔化并同时与电连接凸起接触时，在电连接凸起和第二金属焊料组合物之间存在分界线的明显界面，并且电连接凸起并未熔化，导致当使用75倍扫描电镜透过该界面观察横截面时，未观察到电连接凸起和第二金属焊料组合物混合的目视证据。
电连接凸起可以具有暴露外表面、0.25mm到2.5mm(在某些实施例中为0.25mm到2mm、0.25mm到1.5mm、0.25mm到1mm、或甚至0.25mm到0.5mm)范围内的高度、和垂直于该高度的在0.5mm到5mm(在一些实施例中为1mm到4mm)范围内的最长维度(如直径)。另外，该第二电气元件的电触点可以与电连接凸起的外表面的一部分间隔开或者直接接触。还可以使电连接凸起的剩余外表面暴露。
示例性电气元件可以包括电路板(如印刷电路板)、电缆(如柔性扁平电缆)、和汇流条。
在本发明的另一方面，提供一种柔性发光组件，其包括根据本发明的任何电气元件组件。
在本发明的另一方面，提供一种制备电气元件组件的方法，其包括：提供包括电触点的第一电气元件；形成与该第一电气元件的电触点电气连通的电连接凸起，其中该电连接凸起由具有第一熔点的第一金属焊料组合物制成；提供包括电触点的第二电气元件；将第二电气元件的电触点和电连接凸起放置成彼此靠近(如间隔开或者直接接触)；将第二金属焊料组合物设置在电连接凸起的至少一部分和第二电气元件的电触点之间，其中第二金属焊料组合物具有低于第一熔点的第二熔点；在低于第一熔点的温度下熔化第二金属焊料组合物，从而在电连接凸起的至少一部分和第二电气元件的电触点之间提供熔化的第二金属焊料组合物；和使该熔化的第二金属焊料组合物凝固，从而在电连接凸起的至少一部分和第二电气元件的电触点之间形成电连接。能够使熔化的第二金属焊料组合物凝固，使得在电连接凸起和第二金属焊料组合物之间存在分界线的明显界面。
本发明提供一种用于将(例如)电容式传感器开关或其他电子印刷电路板模块(例如节点驱动器或机电式开关)电连接至扁平柔性电缆的技术。
本文所述电连接技术的实施例的优点可以包括经由电连接凸起的高度控制被连接的电气元件之间的距离的能力。此外，本文所述电连接技术的实施例可以有利于控制焊料在熔化时(如在回流期间)流向何处以在电气元件之间形成电连接。
本文所述电连接技术还可以允许在被电连接到一起之前将一个电气元件(如印刷电路板)相对于另一个电气元件(如电缆的暴露导体)而设置，使得它们的相对位置在电连接过程的焊料熔化部分(如焊接回流过程)期间维持竖直和水平。
本文所述电气元件组件的实施例的另一个优点可以为相比使用常规的电连接凸起如金属铆钉而言较低的内部电阻。本文所述电气元件组件的至少某些实施例的优点还可以包括能够使用常规制备方法以最小的加工改变来组合电气元件。
电气元件组件的实施例和按本文所述制作的电气元件组件可以用于并可以被包括在工作照明和交通工具(如汽车、货车、飞机、火车等等)中。示例性交通工具电气组件为中央刹车灯(有时也称为中央高位刹车灯(centerhighmountstoplight；CHMSL))。
附图说明
图1A为根据本发明的示例性柔性发光组件的俯视图。
图1B为图1A所示示例性柔性发光组件的一部分的侧剖面视图。
图1C为图1A和1B所示扁平柔性电缆的横截面端视图。
图1D为发光组件的电气图。
图2为根据本发明的示例性电气元件组件的横截面侧视图。
图3为根据本发明的第一电气元件的电连接焊料隆起块凸起的一个实施例的横截面侧视图。
图4为根据本发明的第一电气元件的电连接焊料隆起块凸起的另一个实施例的横截面侧视图。
图5为类似于图2所示的示例性电连接的经打磨横截面的反向散射的数字电子图像。
具体实施方式
可以经由如本文所述电连接凸起(如焊料隆起块)而电连接的示例性电气元件包括电路板和扁平柔性电缆，其中(例如)包括由具有第一熔点的第一金属组合物制成的电连接凸起和暴露外表面的电路板，以及具有电触点的扁平柔性电缆，该扁平柔性电缆和电触点如此放置使得电触点和电连接凸起的外部暴露表面的一部分邻近(如与其直接接触)，留出电连接凸起的剩余外部暴露表面，并且其中加热具有低于第一熔点的第二熔点的第二焊料组合物以提供设置在电连接凸起的剩余暴露外表面的至少一部分的周围的熔体而不熔化第一金属组合物，并且随后冷却设置在电连接凸起的剩余暴露外表面的所提及部分周围的熔体。
参见图1A、1B和1C，示例性发光组件99包括：电缆100，其具有电导体102、104、106，焊料隆起块181、182、183、184、281、282、283、284、381、382、383、384，和切口111、112、113、114、115、211、212、213、214、215、311、312、313、314、315以提供电路通道；以及分别平行于电缆100电连接的第一、第二、和任选的第三电气组109、209、309。第一电气组109具有顺序串联电连接的(0Ω)电阻器或联接件131，发光二极管151、任选的发光二极管152、153、154，和控制电路160。第二电气组209具有顺序串联电连接的发光二极管251、任选的发光二极管252、253、254，和控制电路260。第三电气组309具有顺序串联电连接的发光二极管351、任选的发光二极管352、353、354，和控制电路360。虽然未示出，但如本领域所知，任选地，可以使用整流器来保护或确保功率偏置。
此外，图1D示出用于示例性发光组件99的电路，其包括：15V电源(如所示)、肖特基二极管(Schottkydiode)或0Ω电阻器131、和顺序串联电连接的发光二极管151、任选的发光二极管152、153、154、和控制电路160；和接着与之平行的顺序串联电连接的发光二极管251、任选的发光二极管252、253、254，和控制电路260；和接着与之平行的顺序串联电连接的发光二极管351、任选的发光二极管352、353、354、和控制电路360。此外，“C”表示LED电流同步引脚，“A”表示LED偏置保护引脚。将相应的发光二极管连接到相应的控制电路的阴极。虽然不想受到理论的限制，但据信有利的是连接到控制电路的LED电流同步引脚(C)并且使用外部二极管(131)进行偏置保护，而非使用LED偏置保护引脚(A)。此外，虽然不想受到理论的限制，但据信这种布置可防止从LED到控制电路的温度反馈并且防止影响在控制电路内的环境温度测量监控器。
参见图2，根据本发明的示例性电气元件组件30包括：第一电气元件32(如印刷电路板)，其包括由具有第一熔点的第一金属焊料组合物制成的电连接凸起34(如焊料隆起块)；和第二电气元件36(如扁平柔性电缆)，其包括电触点38。当第二电气元件36为电缆时，电触点38可以是电缆36的电导体46的暴露部分或表面。表面38可以通过去除包覆导体46的对应电绝缘物48的一部分而暴露。
将具有第二熔点的第二金属焊料组合物40形成或者说设置成充当介于电连接凸起34的至少一部分和第二电气元件36的电触点38之间的电连接。第二熔点低于第一熔点，并且在电连接凸起34和第二金属焊料组合物40之间存在分界线42的明显界面。
如图2所示，电连接凸起34具有可以与第二电气元件36的电触点38间隔开的外表面(见分界线界面42)，以使得第二金属焊料组合物40被设置在两者间(即在电连接凸起34的外表面和第二电气元件36的电触点38之间)。或者，第二电气元件36的电触点38可以与电连接凸起34的外表面的一部分直接接触(未示出)(见最靠近表面38的分界线界面42上的点)。在任一种情况下，第二金属焊料组合物40可以具有足够的量以便被设置在电连接凸起34的外表面的至少一部分的周围，从而留出电连接凸起34的外部暴露表面50。
第一电气元件32包括电触点44(如铜电路板焊接垫)，并且将电连接凸起34(如呈焊料隆起块的形式)形成为与第一电气元件32的电触点44电连接。如图2所示，电连接凸起34具有从电路板32的触点44的平面一直向下延伸并垂直于该平面的高度和平行于触点44的平面(即垂直于高度)的最长维度。电连接凸起34可以具有在0.25mm到2.5mm范围内的高度和在0.5mm到5mm范围内的垂直于该高度的最长维度。可能需要电连接凸起34具有在1mm到4mm范围内的垂直于该高度的最长维度。还可能需要垂直于电连接凸起34的高度的最长维度为直径，并且尤其需要凸起34具有半球形状。
根据本发明的电气元件组件可以通过以下方式制作：提供包括电触点的第一电气元件；形成与所述第一电气元件的所述电触点电气连通的电连接凸起，其中所述电连接凸起由具有第一熔点的第一金属焊料组合物制成；提供包括电触点的第二电气元件；将第二电气元件的电触点和电连接凸起放置成彼此靠近并优选可彼此接触；将第二金属焊料组合物设置在所述电连接凸起的至少一部分和所述第二电气元件的所述电触点之间，其中所述第二金属焊料组合物具有低于所述第一熔点的第二熔点；在低于所述第一熔点的温度下熔化所述第二金属焊料组合物，从而在所述电连接凸起的至少一部分和所述第二电气元件的所述电触点之间提供熔化的第二金属焊料组合物；和使该熔化的第二金属焊料组合物凝固，从而在该电连接凸起的至少一部分和该第二电气元件的该电触点之间形成电连接。优选地，熔化的第二金属焊料组合物凝固，使得在该电连接凸起和该第二金属焊料组合物之间存在分界线的明显界面。
参见图3，电连接凸起54可以通过以下方式形成：提供具有至少一个焊料开口58的阻焊层56；将阻焊层56设置在第一电气元件62的表面60的附近并优选可与该表面接触，以使得能够经由焊料开口58触及第一电气元件62的电触点64；将一定量的第一金属焊料组合物66(以虚线显示)经由焊料开口58设置到第一电气元件62的电触点64上。然后熔化所述量的第一金属焊料组合物66，并且将熔化量的焊料组合物66凝固以形成与第一电气元件62的电触点64电连接的电连接凸起54。阻焊层开口58可以被被构造为可形成焊料隆起块54，该焊料隆起块54具有高度和垂直于该高度的最长维度。在图3中所示元件62中，电触点64被构造为可在第一元件表面60上延伸并被切割成可完全设置在焊料开口58的范围内。或者，参见图4，第一电气元件62可以具有电触点65，该电触点65与第一元件62的表面60齐平并且延伸超过由焊料开口58设定的边界。
当第一电气元件32为印刷电路板并且第二电气元件36为包括设置在电导体46周围的电绝缘物48的电缆时，该方法还可以包括：(如使用常规激光烧蚀技术)去除电绝缘物48的一部分以暴露电导体46的一部分，其中电导体46的暴露部分形成第二电气元件36的电触点38的全部或至少一部分。
合适的第一和第二金属组合物将对阅读本发明的本领域技术人员显而易见。合适的组合物通常作为焊料提供，加热该焊料超过其各自熔点以使材料流动以施加于所需表面。例如，合格的第一或高温金属焊料可以是锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu)焊料合金(如SAC305)。另外，合格的第二或低温金属焊料可以是来自IndiumCorporationofAmerica的铋(BI)和锡(Sn)焊料(料号83464)。
此外，阅读本发明的本领域技术人员能够提供合适的电连接凸起构造，以及所需的凸起数量和高度，和获得所需凸起所需的阻焊层和开口。例如，合格的焊料隆起块可以具有在0.023″到0.035″(584μm到889μm)范围内的高度和0.050″(1270μm)的直径。焊料开口直径为0.054″(1372μm)的0.020″(508μm)厚的金属箔阻焊层可以用于形成这种焊料隆起块。凸起的高度有利于提供被电连接的电气元件之间所需的距离。
电气元件组件的实施例和按本文所述制作的电气元件组件可用于并可以被包括在工作照明和交通工具(如汽车、货车、飞机、火车等等)中。示例性的交通工具电气组件为中央刹车灯。
下面的实例进一步说明了本发明的优点和实施例，但这些实例中所提到的具体材料及其量以及其他条件和细节不应被解释为对本发明的不当限制。除非另外指明，否则所有的份数和百分数均以重量计。
实例
发光组件一般如图1A-1D中所示那样构造。扁平柔性电缆通过以下方式制作：采用常规技术将三个矩形铜导体并列地拉延穿过拖过模具(pull-throughdie)并用ShoreD硬度为72的TPE-E型绝缘物包封所述三个导体。所得的扁平柔性电缆宽度为13.5mm，其中导体如图1C所示那样布置。两个外侧导体(0.2mm厚×1.54mm宽)各自位于距电缆的各边缘0.9mm处。中心导体(0.2mm厚×6.6mm宽)设置在两个外侧导体之间，其中距离两个外侧导体的间隔为1mm。电缆的总厚度为0.55mm。
使用ClassIVCO2激光器来制作切口并且从扁平柔性电缆上去除绝缘物，并因此有利于用于电阻器、LED和控制电路的正确电接触。将一系列电气并联的三组LED和控制电路表面安装至电缆上并经由切口电连接到下方导体。每个组由四个LED(以商品名“LCWW5AM”得自Osram-Sylvania(Danvers，MA))和控制电路组成。该控制电路由以下元件组成：LED电流调节器(以商品名“A6260”得自AllegroMicrosystems(Worcester，MA))，用于电流电平选择的相关的传感电阻器(以商品名“0805”获得)，微调电容器，和用于设定输出电流随着温度增加开始降低的热监控阈值的电阻器。
将所述元件安装到具有2盎司铜的FR4铜电路板上。采用最大铜蚀刻。使用常规锡-铅焊膏将所述LED和控制电路手动焊接至电缆。具有控制电路的电路板和扁平柔性电缆经由焊料隆起块而电连接。在控制电路上提供四个锡-银-铜焊料隆起块(直径1.3mm(0.05英寸)，高0.64mm(0.025英寸)，由以商品名“NC254”得自AimSolder(Cranston，RI)的焊料制成)。这些焊料隆起块具有暴露的外表面。将扁平柔性电缆的电触点放置成与焊料隆起块的各自外部暴露表面的一部分直接接触，留出焊料隆起块的剩余外部暴露表面。加热第二铋-锡焊料(由以商品名“INDALLOY#281”得自IndiumCorporationofAmerica(Utica，NY)的焊料制成)以提供设置在焊料隆起块的剩余暴露外表面周围的熔体而不熔化第一焊料，随后冷却。
该第一组经构造而具有设置成跨接电缆的外部导体(电源)和中心导体的肖特基二极管(以商品名“MBRS360T3G”得自ONSemiconductor(Phoenix，AZ))。组内的第一LED被设置成其阳极电连接到肖特基二极管。第二、第三和第四LED被设置成其阳极偏置于较高电势。将该控制电路设置在在电缆上以使得其电连接到第四LED的阴极。控制电路调节组内电流，并且经由中心导体提供从功率导体到下一组内第一LED的阳极的功率连接(跨接)，以及从中心导体到外部导体(接地电势)的跨接。
在第一组中，第一电阻器和第一LED之间的间隔为约100mm。组内的各LED间的间隔为约110mm。组内的最后一个LED和控制电路之间的间隔为约60mm。该控制电路和下一组内的第一LED之间的间隔为约100mm。使用用手施压操作的传统冲孔工具，在每个组之间，穿过中心导体制作附加切口，以中断电流流动并且在扁平柔性电缆中提供并-串联电路。为了向发光组件提供功率，一个外侧导体连接到正电源电势并且另一个外侧导体连接到地电势。
用带锯将一个电凸起从组件上切除，并且随后使用金刚石锯(以商品名“STRUER’SACCUTOM-50”得自StruersInc(Westlake，OH))进一步切削至约1.9cm(0.75英寸)的尺寸。然后，使用塑料夹片将样品设置在2.5cm(1.25英寸1.0英寸？-确认！)酚醛树脂环内，使得记录面面向puck标签(安装产品得自BuehlerLtd.，LakeBluff，IL)。然后，将样品放置于真空室内并在真空下安装在环氧树脂(以商品名“EPOXICURE”得自BuehlerLtd.)中。使环氧树脂固化过夜，并且随后通过常规技术采用320粗粒磨光纸用水和常规润滑剂打磨样品，然后采用600粗粒磨光纸用水和常规润滑剂进行打磨，然后顺序地采用9微米金刚石悬浮液与常规润滑剂、3微米金刚石悬浮液与常规润滑剂以及1微米金刚石悬浮液与水打磨(打磨产品得自BuehlerLtd.(LakeBluff，IL)，包括以商品名“METADI”获得的打磨材料)。
然后，使用以高真空方式操作的扫描电镜(以商品名“FEIXL30ENVIRONMENTALSCANNINGELECTRONMICROSCOPE”得自FEICompany(Hillsboro，OR))检验打磨的样品。打磨的样品(20)的75倍反向散射电子成像(BSEI)示于图5中，其中电连接凸起21和焊料23之间具有分界线22的明显界面。
附加实施例
1.一种电气元件组件，其包括：第一电气元件，其具有电连接凸起，该电连接凸起由具有第一熔点的第一金属组合物制成，该电连接凸起具有暴露外表面、在0.25mm到2.5mm范围内的高度、和在0.5mm到5mm范围内的垂直于该高度的最长维度；第二电气元件电触点，其与电连接凸起的外部暴露表面的一部分直接接触，留下电连接凸起的剩余外部暴露表面；和第二金属组合物，其具有低于第一熔点的第二熔点，该第二金属组合物被设置在电连接凸起的剩余暴露外表面的周围，其中在电连接凸起和第二金属组合物之间存在分界线的明显线条。
2.根据实施例1所述的电气元件组件，其中电连接凸起为焊料隆起块。
3.根据实施例1或2所述的电气元件组件，其中电连接凸起具有在1mm到4mm范围内的垂直于高度的最长维度。
4.根据前述任一项实施例所述的电气元件组件，其中垂直于高度的最长维度为直径。
5.根据前述任一项实施例所述的电气元件组件，其中第一电气元件为印刷电路板。
6.根据前述任一项实施例所述的电气元件组件，其中第二电气元件为柔性电缆。
7.一种交通工具，其包括根据前述任一项电气元件组件实施例所述的电气元件组件。
8.根据实施例7所述的交通工具，其中发光组件为中央刹车灯。
9.根据实施例7或8中任一项所述的交通工具，其为汽车。
10.根据实施例7到9中任一项所述的交通工具，其为货车。
11.柔性发光组件，其包括任何前述电气元件组件实施例(如工作照明)。
12.一种制备电气元件组件的方法，其包括：提供具有电连接凸起的第一电气元件，该电连接凸起由具有第一熔点的第一金属组合物制成，该电连接凸起具有暴露外表面、在0.25mm到2.5mm范围内的高度、和在0.5mm到5mm范围内的垂直于该高度的最长维度；提供第二电气元件电触点；将该电触点放置成与电连接凸起的外部暴露表面的一部分直接接触，留下电连接凸起的剩余外部暴露表面；提供具有低于第一熔点的第二熔点的第二焊料组合物；加热第二焊料组合物以提供被设置在电连接凸起的剩余暴露外表面的至少一部分周围的熔体而不熔化第一金属组合物；和冷却设置在电连接凸起的剩余暴露外表面的至少一部分周围的熔体。
13.根据前述任一方法实施例所述的方法，其中电连接凸起为焊料隆起块。
14.根据前述任一方法实施例所述的方法，其中电连接凸起具有在1mm到4mm范围内的垂直于高度的最长维度。
15.根据前述任一方法实施例所述的电气元件组件，其中垂直于高度的最长维度为直径。
16.根据前述任一方法实施例所述的方法，其中第一电气元件为印刷电路板。
17.根据前述任一方法实施例所述的方法，其中第二电气元件为柔性电缆。
在不偏离本发明的范围和精神的前提下，本发明的可预知的修改和更改对于本领域的技术人员将显而易见。本发明不应受限于本专利申请中为了进行示意性的说明而示出的实施例。

Claims (12)

1.一种电气元件组件，其包括：
第一电气元件，其包括由具有第一熔点的第一金属焊料组合物制成的电连接凸起；
第二电气元件，其包括电触点，其中所述第二电气元件为包括电导体的柔性电缆，并且所述第二电气元件的所述电触点为所述柔性电缆的电导体的暴露部分；和
第二金属焊料组合物，其具有第二熔点并且被设置成充当介于所述电连接凸起的至少一部分和所述第二电气元件的所述电触点之间的电连接，
其中所述第二熔点低于所述第一熔点，并且在所述电连接凸起和所述第二金属焊料组合物之间存在分界线的明显界面，其中所述电连接凸起的形状不被所述第二金属焊料组合物改变。
2.根据权利要求1所述的电气元件组件，其中所述第一电气元件还包括电触点，所述电连接凸起为焊料隆起块，其被形成为与所述第一电气元件的所述电触点电连接，并且所述焊料隆起块具有高度和垂直于所述高度的最长维度。
3.根据权利要求1所述的电气元件组件，其中所述电连接凸起具有在0.25mm到2.5mm范围内的高度，和在0.5mm到5mm范围内的垂直于所述高度的最长维度。
4.根据权利要求1所述的电气元件组件，其中所述第一电气元件为印刷电路板。
5.根据权利要求1所述的电气元件组件，其中所述电连接凸起具有与所述第二电气元件的所述电触点间隔开的外表面，以使得所述第二金属焊料组合物被设置在所述电连接凸起和所述电触点之间。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的电气元件组件，其中所述电连接凸起具有与所述第二电气元件的所述电触点间隔开的外表面，以使得所述第二金属焊料组合物被设置在所述电连接凸起和所述电触点之间并且处在所述电连接凸起的所述外表面的至少一部分周围，从而留出所述电连接凸起的外部暴露表面。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的电气元件组件，其中所述电连接凸起具有外表面，所述第二电气元件的所述电触点与所述电连接凸起的所述外表面的一部分直接接触，所述第二金属焊料组合物被设置在所述电连接凸起的所述外表面的至少一部分的周围，从而留出所述电连接凸起的外部暴露表面。
8.一种柔性发光组件，其包括根据权利要求1至7中任一项所述的电气元件组件。
9.一种制备电气元件组件的方法，其包括：
提供包括电触点的第一电气元件，其中所述第一电气元件为电路板；
形成与所述第一电气元件的所述电触点电气连通的电连接凸起，其中所述电连接凸起由具有第一熔点的第一金属焊料组合物制成；
提供包括电触点的第二电气元件；
去除一部分电绝缘体以暴露电导体的一部分，其中所述电导体的暴露部分形成第二电气元件的电触点，其中第二电气元件为包括提供在电导体周围的电绝缘体的柔性电缆；
将所述第二电气元件的所述电触点和所述电连接凸起放置得彼此靠近；
将第二金属焊料组合物设置在所述电连接凸起的至少一部分和所述第二电气元件的所述电触点之间，其中所述第二金属焊料组合物具有低于所述第一熔点的第二熔点；
在低于所述第一熔点的温度下熔化所述第二金属焊料组合物，从而在所述电连接凸起的至少一部分和所述第二电气元件的所述电触点之间提供熔化的第二金属焊料组合物；和
使所述熔化的第二金属焊料组合物凝固，从而在所述电连接凸起的至少一部分和所述第二电气元件的所述电触点之间形成电连接，同时所述电连接凸起的形状不被改变。
10.根据权利要求9所述的方法，其中所述熔化的第二金属焊料组合物凝固，使得在所述电连接凸起和所述第二金属焊料组合物之间存在分界线的明显界面。
11.根据权利要求9或10所述的方法，其中所述形成所述电连接凸起包括：
提供包括焊料开口的阻焊层；
将所述阻焊层设置在所述第一电气元件的附近，使得能够经由所述焊料开口触及所述第一电气元件的所述电触点；
将一定量的第一金属焊料组合物经由所述焊料开口设置至所述第一电气元件的所述电触点上；
熔化所述一定量的第一金属焊料组合物；和
使所述熔化的一定量的第一金属焊料组合物凝固，从而形成与所述第一电气元件的所述电触点电连接的所述电连接凸起。
12.根据权利要求11所述的方法，其中所述阻焊层开口被构造为形成焊料隆起块，并且所述电连接凸起为具有高度和垂直于所述高度的最长维度的焊料隆起块。
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