CN102647234A - 光学发送装置、光学发送/接收装置、控制方法和控制程序 - Google Patents

光学发送装置、光学发送/接收装置、控制方法和控制程序 Download PDF

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Abstract

本发明涉及光学发送装置、光学发送/接收装置、控制方法和控制程序。对于其中EA调制器对从LD发射的激光束进行调制的光学发送装置，控制电路在壳体温度(TC)处于低温侧基准温度(T_cool)和高温侧基准温度(T_heat)的范围内时停止EA调制器的加热/冷却，基于记录在存储器电路上的表信息将EA调制器所用的偏压设定为与调制器温度对应的偏压，当壳体温度等于或低于低温侧基准温度时加热EA调制器并设定与低温侧基准温度对应的偏压，并当壳体温度单元或高于高温侧基准温度时冷却EA调制器并设定与高温侧基准温度对应的偏压。

Description

光学发送装置、光学发送/接收装置、控制方法和控制程序
技术领域
本发明涉及光学发送装置、光学发送/接收装置、控制方法和控制程序。更具体而言，本发明涉及通过将发送数据转换为光学信号来输出发送数据的光学发送装置、光学发送/接收装置、控制方法和控制程序。
背景技术
最近，已经得到广泛应用的光学发送/接收装置连接到以高速传输大量信息的光通信网络，以与连接到光通信网络的其他通信设备进行互相的光通信。光学发送/接收装置设置有发送侧电路，其将从主侧装置输出的主信号数据转换为光学信号并将光学信号经由光纤发送到光通信网络侧的设备。
发送侧电路包括作为用于产生激光束的光源，例如激光二极管，以及对所产生的激光束进行调制的电吸收(EA)光学调制器。理想地，将这些模块集成以降低功耗等。在这样的情况下，例如在日本未经审查的专利公开2009-81512(专利文献1)中提出了包括可见波长光源和EA(电吸收)调制器以及热电冷却器的光学发送装置。该光学发送装置被构造为从控制单元向EA调制器输入EA偏压，并基于EA偏压根据调制特性来对从可见波长光源输出的光进行调制。此外，控制单元控制热电冷却器的温度，使得示出EA调制器的温度的EA温度信息成为目标温度。
此外，日本未经审查的专利公开2004-296988(专利文献2)揭示了具有电吸收调制器的激光二极管，电吸收调制器通过热敏电阻检测激光二极管的温度，并在外部温度较低时增大由加热器产生的热量以得到最优温度，而在温度为最优时减少热量。具有电吸收调制器的激光二极管在不使用电冷却器元件的情况下控制激光二极管的温度。
此外，日本未经审查的专利申请Hei 11-126939(专利文献3)揭示了半导体激光调制(LD调制)的温度控制装置，其包括容纳在封装内的TEC(热电冷却器)、PD(光电二极管)、温度检测元件(热敏电阻)、LD芯片等。温度控制装置被构造为当外部温度Ta在半导体激光器的安全温度范围内时不控制LD芯片的温度，并且不向TEC施加珀耳帖电流(Peltier current)。
此外，在NTT Photonics Laboratories的Wataru Kobayashi等人的“Low Power Consumption 1.55μm EADFB Laser”，NTT TechinicalReview，2010年11月(Vol.22No.11)，第69-73页(非专利文献1)中描述了，通过使用基于砷化铟镓铝的半导体材料(铝基材料)作为用于制造集成EA调制器的DFB(分布反馈)激光器(EA-DFB激光器)的材料，在即使无冷却动作(不控制温度)的情况下也改善了宽温度范围的特性。
但是，在专利文献1中描述的光学发送装置基于FIT(一段时间内的故障)数量、功耗和EA温度来确定阈值(EA温度的值)，并通过以温度和EA调制器的波长作为输入信息来控制温度控制电流。光学发送装置被构造为将温度控制电流控制在TA＜Tn＜Tb(上限温度Ta，目标温度Tn，下限温度Tb)的范围内，由此功率被消耗。
此外，虽然专利文献2揭示了装载发热器以将激光二极管的温度控制在预先设定的界限温度范围内的技术，但是其被设计为控制由发热器产生的热量。
此外，虽然上述专利文献3揭示了包括其电阻值根据半导体激光调制(LD芯片)的温度而变化的热敏电阻，并根据LD芯片的温度来控制LD芯片的温度使得LD芯片的温度落在特定范围(安全范围)内的技术，但是LD芯片的输出特性随着安全范围的温度的变化而变化。
因此，本发明的示例性目的是提供能够获得要被输出的光学信号的良好光输出特性的光学发送装置、光学发送/接收装置、控制方法和控制程序。
发明内容
为了实现前述目的，根据本发明的示例方面的光学发送装置的特征在于包括：光学发送单元，其包括发射激光束的光源，对所述激光束进行调制的调制器，对所述调制器的调制器温度进行检测的调制器温度检测元件，以及具有加热和冷却所述调制器以执行温度控制的功能的温度控制元件；主控制单元，其控制所述光学发送单元的各部分的动作；存储器单元，其记录用于设定所述调制器所用的偏压的预先产生的表信息；壳体，其容纳所述光学发送单元、所述主控制单元和所述存储器单元；以及壳体温度检测元件，其检测所述壳体的壳体温度，其中所述主控制单元包括如下功能：当所述壳体温度处于预先设定的低温侧基准温度和高温侧基准温度的范围内时发挥作用、以停止与所述温度控制元件对于所述调制器的加热和冷却相关的各控制动作的功能；当所述壳体温度等于或低于所述低温侧基准温度时发挥作用、以执行所述温度控制元件的加热控制并基于所述表信息将与所述低温侧基准温度对应的所述偏压设定给所述调制器的功能；以及当所述壳体温度等于或高于所述高温侧基准温度时发挥作用、以执行所述温度控制元件的冷却控制并基于所述表信息将与所述高温侧基准温度对应的所述偏压设定给所述调制器的功能。
此外，为了实现前述目的，根据本发明的另一示例方面的光学发送装置动作控制方法是用于光学发送装置的方法，所述光学发送装置包括：光学发送单元，其包括发射激光束的光源，对所述激光束进行调制的调制器，对所述调制器的调制器温度进行检测的调制器温度检测元件，以及具有加热和冷却所述调制器以执行温度控制的功能的温度控制元件；主控制单元，其控制所述光学发送单元的各部分的动作；存储器单元，其记录用于设定所述调制器所用的偏压的预先产生的表信息；壳体，其容纳所述光学发送单元、所述主控制单元和所述存储器单元；以及壳体温度检测元件，其检测所述壳体的壳体温度，所述方法包括以下步骤：当由所述壳体温度检测元件检测到的所述壳体温度处于预先设定的低温侧基准温度和高温侧基准温度的范围内时(温度判断步骤)，停止与所述温度控制元件对于所述调制器的加热和冷却相关的各控制动作(加热/冷却停止步骤)；当所述壳体温度等于或低于所述低温侧基准温度时(等于或低于低温侧基准温度判断步骤)，执行所述温度控制元件的加热控制使得所述调制器温度成为所述低温侧基准温度(加热控制步骤)，并基于所述表信息将与所述低温侧基准温度对应的所述偏压设定给所述调制器(低温侧偏压设定步骤)；以及当所述壳体温度等于或高于所述高温侧基准温度时(等于或高于高温侧基准温度判断步骤)，执行所述温度控制元件的冷却控制使得所述调制器温度成为所述高温侧基准温度(冷却控制步骤)，并基于所述表信息将与所述高温侧基准温度对应的所述偏压设定给所述调制器(高温侧偏压设定步骤)，其中由所述主控制单元按顺序执行各个设定控制动作。
此外，为了实现前述目的，根据本发明的又一示例方面的记录光学发送装置动作控制程序的非易失性计算机可读记录介质，特征在于使得被提供到光学发送装置的主控制单元的计算机执行下述功能，其中所述光学发送装置包括：光学发送单元，其包括发射激光束的光源，对所述激光束进行调制的调制器，对所述调制器的调制器温度进行检测的调制器温度检测元件，以及具有加热和冷却所述调制器以执行温度控制的功能的温度控制元件；主控制单元，其控制所述光学发送单元的各部分的动作；存储器单元，其记录用于设定所述调制器所用的偏压的预先产生的表信息；壳体，其容纳所述光学发送单元、所述主控制单元和所述存储器单元；以及壳体温度检测元件，其检测所述壳体的壳体温度，其中所述功能为：温度范围内判断功能，其判断由所述壳体温度检测元件检测到的所述壳体温度处于预先设定的低温侧基准温度和高温侧基准温度的温度范围内；加热/冷却停止控制功能，其当所述壳体温度处于所述温度范围内时发挥作用以停止与所述温度控制元件对于所述调制器的加热和冷却相关的各控制动作；等于或低于低温侧基准温度判断功能，其判断壳体温度等于或低于所述低温侧基准温度；等于或低于低温侧基准温度加热功能，其当所述壳体温度等于或低于所述低温侧基准温度时发挥作用以执行所述温度控制元件的加热控制；低温侧偏压设定功能，其当所述壳体温度等于或低于所述低温侧基准温度时发挥作用以基于所述表信息将与所述低温侧基准温度对应的偏压设定给所述调制器；等于或高于高温侧基准温度判断功能，其判断所述壳体温度等于或高于所述高温侧基准温度；等于或高于高温侧基准温度冷却功能，其当所述壳体温度等于或高于所述高温侧基准温度时发挥作用以执行所述温度控制元件的冷却控制；以及高温侧偏压设定功能，其当所述壳体温度等于或高于所述高温侧基准温度时发挥作用以基于所述表信息将与所述高温侧基准温度对应的偏压设定给所述调制器。
附图说明
图1是示出根据采用了本发明的示例实施例的发送/接收装置的结构的示例的框图；
图2是示出根据本发明的示例实施例的控制电路的结构的示例的功能框图；
图3是示出根据示例实施例的壳体的温度(TC)与EA调制器的温度(TEA)之间的关系的特性图；
图4是示出根据示例实施例的EA调制器的温度(TEA)与消光率(ER)之间的关系的特性图；
图5是示出根据示例实施例的EA调制器的EA偏压与消光率(ER)之间的关系的特性图；
图6是示出在如图1所示的存储器电路上记录的表信息的图；
图7是示出在如图1所示的控制电路中临时存储的表信息和要使用的设定值(偏压)的表；
图8是示出根据示例实施例的表信息产生处理的过程的流程图；并且
图9是示出根据示例实施例的温度控制处理和光输出控制处理的过程的流程图。
具体实施方式
此后，将通过参照图1至图7描述根据本发明的包括光学发送装置的光学发送/接收装置的示例实施例。
(光学发送/接收装置的结构)
参照图1，光学发送/接收装置10是具有发送/接收功能的光学收发器，其通过光学接收器(光学接收装置)12经由光纤A接收从另一光学通信装置发送的光学信号，将光学信号转化为电信号，将转换得到的接收信号数据从控制电路14的输出B输出，将从另一连接的设备供应到控制电路14的输入数据C通过光学发送器(光学发送装置)16转化为光学信号，并将光学信号从光学发送器16发送到光纤D。根据示例实施例的光学发送器16被构造为能以良好的输出特性，尤其是通过由控制电路14完成的温度控制和输出控制来进行工作。
更具体而言，光学发送器16通过EA(电吸收)调制器22对由激光二极管(LD)20产生的激光束进行光学调制，并将其发送到光纤D。此外，光学发送器16设置有：热电冷却器(TEC)24，其设置在EA调制器22的附近以调节EA调制器22的温度；调制器温度检测元件26，其设置在EA调制器22的附近以检测其温度；以及光强度检测元件28，其接收激光二极管20的激光束，并检测其光强度。
激光二极管(LD)20是根据从LD驱动电路30施加的正向驱动电流来产生激光束的光源。LD驱动电路30经由连接线E连接到控制电路14，并根据控制电路14的控制来产生驱动电流。
根据从EA偏压产生电路32利用反向偏压施加的EA偏压来设定EA调制器22的工作点，并且EA调制器22基于主信号数据通过改变从激光二极管20产生的激光束的吸收率，来对激光束的强度进行调制。从控制电路14输出的主信号数据经由连接线F输入到EA调制器22，并且EA调制器22将具有与EA偏压和EA调制器22的温度(EA调制器温度)对应的消光率的调制光输出。此外，EA偏压产生电路32经由连接线G连接到控制电路14，并基于控制电路14的控制将EA偏压施加到EA调制器22。
热电冷却器(TEC)24是通过根据从TEC驱动电路34供应的驱动电流的极性来辐射热和吸收热而对EA调制器22进行加热和冷却的温度控制元件。例如，能够对热辐射和热吸收进行切换的珀耳帖元件被用作热电冷却器24。热电冷却器24设置在EA调制器22的附近以能够传输温度，并且其被构造为调节EA调制器22的EA调制器温度(TEA)。TEC驱动电路34经由连接线H连接到控制电路14，并基于控制电路14的控制产生驱动电流。调制器温度检测元件26被设置在EA调制器22的附近以能够检测温度，来检测EA调制器温度(TEA)。例如，表现为电阻值基于温度而改变的热敏电阻元件被用于调制器温度检测元件26。调制器温度检测元件26连接到调制器温度监视器电路36。调制器温度监视器电路36基于调制器温度检测元件26的电阻的改变来监视EA调制器温度，并将表示监视结果的数据经由连接线I输出到控制电路14。
光强度检测元件28是经由EA调制器22接收从激光二极管20产生的激光束的一部分的检测元件，并产生与光接收量对应的水平的信号。例如，光电二极管被用于光强度检测元件28。光强度检测元件28的输出连接到光输出强度监视器电路38，并且光输出强度监视器电路38监视来自光强度检测元件28的输出的激光束的光强度。光输出强度监视器电路38将作为监视结果获取的光强度数据经由连接线J输出到控制电路14。
用于检测装置的壳体内侧的温度(即，壳体温度(TC))的壳体温度检测元件40被提供到光学发送/接收装置10。作为壳体温度检测元件40，采用例如表现为电阻值基于温度而改变的热敏电阻元件。壳体温度检测元件40经由连接线连接到壳体温度监视器电路42，并且壳体温度监视器电路42监视壳体温度并经由连接线K将表示监视结果的数据输出到控制电路14。
控制电路14是用于控制光学发送/接收装置10的整体动作的主控制单元，并且控制电路14包括：发送/接收控制功能，其分别控制光学发送器16和光学接收器12中光学信号的发送/接收；温度控制功能，其将光学发送器16内的温度控制在预先设定的范围内；以及输出控制功能，其稳定从光学发送器16输出的光学信号。控制电路14基于经由连接线L记录在存储器电路44上的表信息来执行温度控制和输出控制。控制电路14设置有用于执行控制处理的中央处理器，以及用于存储控制程序和数据的诸如ROM和RAM之类的存储电路。
控制电路14包括内存储器46，其预先从存储器电路44读取温度控制和输出控制所需的表信息，并将其临时存储以用于高速地读取和写入表信息。此外，控制电路14包括表信息产生处理功能，其产生被记录在存储器电路44上的表信息。作为存储器电路44，例如可以有利地采用能够执行电复写的诸如EEPROM或闪存之类的存储电路。
现在，将通过参照图2所示的功能框图来详细描述控制电路14的功能结构。如图所示，作为主要与温度控制相关的结构，控制电路14包括：壳体温度测量处理单元50，其经由连接线K连接到壳体温度监视器电路42；以及调制器温度测量处理单元52，其经由连接线I连接到调制器温度监视器电路36。
此外，作为与温度控制相关的结构，控制电路14包括：壳体温度比较处理单元58，其连接到用于设定高温侧基准温度的高温基准设定处理单元54和用于设定低温侧基准温度的低温基准设定处理单元56中的每一者，以将壳体温度与高温侧基准温度和低温侧基准温度中的每一者进行比较；以及温度判断处理单元60，其连接到壳体温度比较处理单元58，以基于壳体温度的比较结果来判断与高温侧基准温度、低温侧基准温度和壳体温度的值相关的关系。
此外，作为与温度控制相关的结构，控制电路14包括：温度控制判断处理单元62，其连接到温度判断处理单元60；TEC驱动控制单元64，其连接到温度控制判断处理单元62；以及停止判断处理单元66，其连接到高温基准设定处理单元54、低温基准设定处理单元56和调制器温度测量处理单元52中的每一者。
更具体而言，壳体温度测量处理单元50是通过输入由壳体温度监视器电路42完成的监视所获取的数据来测量壳体温度(TC)并保存壳体温度(TC)的处理单元。由壳体温度测量处理单元50完成的壳体温度的测量在预先设定的时机持续反复地进行。当壳体温度监视器电路42的监视结果改变时，所保存的值被更新为改变后的值。调制器温度测量处理单元52是通过输入表示调制器温度监视器电路36的监视结果的数据来测量EA调制器温度(TEA)并保存EA调制器温度(TEA)的处理单元。由调制器温度测量处理单元52完成的EA调制器温度的测量在预先设定的时机持续反复地进行。当调制器温度监视器电路36的监视结果改变时，所保存的值被更新为改变后的值。
高温基准设定处理单元54是保持表示壳体温度(TC)的高温侧基准温度(T_heat)的值、并根据需要将其发送给各功能单元的处理单元。此外，低温基准设定处理单元56是保持表示壳体温度(TC)的低温侧基准温度(T_cool)的值、并根据需要将其发送给各功能单元的处理单元。高温侧基准温度(T_heat)和低温侧基准温度(T_cool)可以被保存在存储器电路44(图1)中。在此情况下，高温基准设定处理单元54和低温基准设定处理单元56中的每一者均可以被构造为从存储器电路44读取各基准温度的值，并保存该值。
壳体温度比较处理单元58是将壳体温度(TC)与高温侧基准温度(T_heat)和低温侧基准温度(T_cool)中的每一者进行比较、并将比较结果发送给温度判断处理单元60的处理单元。
温度判断处理单元60判断壳体温度是否等于或高于高温侧基准温度(TC≥T_heat)，是否等于或低于低温侧基准温度(TC≤T_cool)，以及壳体温度是否低于高温侧基准温度(TC＜T_heat)并高于低温侧基准温度(TC＞T_cool)。温度判断处理单元60将判断结果发送到温度控制判断处理单元62。
温度控制判断处理单元62是基于由温度判断处理单元60完成的判断结果来判定对热电冷却器24是执行冷却、加热、还是既不冷却也不加热的控制(图1)的处理单元。
具体而言，当温度判断处理单元60示出表明壳体温度等于或高于高温侧基准温度(TC≥T_heat)的判断结果时，温度控制判断处理单元62判定执行用于使热电冷却器24冷却的控制。此外，当温度判断处理单元60示出表明壳体温度等于或低于低温侧基准温度(TC≤T_cool)的判断结果时，温度控制判断处理单元62判定执行用于使热电冷却器(TEC)24(图1)加热的控制。此外，当温度判断处理单元60示出表明低于高温侧基准温度(TC＜T_heat)并高于低温侧基准温度(TC＞T_cool)的判断结果时，温度控制判断处理单元62判定执行用于使热电冷却器(TEC)24(图1)既不冷却也不加热的控制。
温度控制判断处理单元62的这样的判定信息被传输到TEC驱动控制单元64，并且TEC驱动控制单元64根据温度控制判断处理单元62的判定来输出控制信号。TEC驱动控制单元64的输出形成控制电路14的输出，并且其经由连接线H连接到如图1所示的TEC驱动电路34。TEC驱动电路34通过将对于冷却的情况和对于加热的情况的相反极性的驱动电流供应到热电冷却器24，来对热电冷却器24的冷却(热吸收)和加热(热辐射)进行切换。当既不执行冷却也不执行加热时，TEC驱动电路34停止电流的供应。
参照图3，其中示出了在控制电路14的控制下的光学发送器16的壳体温度(TC)与EA调制器温度之间的关系。在该图中，横轴是壳体温度(TC)，纵轴是EA调制器温度(TEA)。如图所示，当壳体温度处于等于或低于低温侧基准温度(TC≤T_cool)的范围300内时，TEC驱动电路34通过根据温度控制判断处理单元62的判定受到控制而驱动热电冷却器24以辐射热来防止EA调制器温度(TEA)的降低。因此，其温度可以得到维持。
此外，当壳体温度处于等于或高于高温侧基准温度(TC≥T_heat)的范围302内时，TEC驱动电路34通过根据温度控制判断处理单元62的判定受到控制而驱动热电冷却器24以吸收热来防止EA调制器温度(TEA)的升高。因此，其温度可以得到维持。通过执行这样的控制，可以将EA调制器温度(TEA)保持在EA调制器22(图1)的工作范围内，并在仍然较宽的壳体温度范围的环境下对EA调制器22进行使用。
此外，当壳体温度处于低于高温侧基准温度(TC＜T_heat)并高于低温侧基准温度(TC＞T_cool)的范围304内时，温度控制判断处理单元62判定不在热电冷却器24(图1)上执行冷却和加热。因此，当正在执行热辐射或热吸收时，停止这样的动作。因此，在此范围304内，可以节省用于驱动热电冷却器24所消耗的功率。在此情况下，EA调制器温度(TEA)根据壳体温度的改变而改变。通过后述的EA偏压设定处理功能而在当时适当地进行的输出控制，可以获得EA调制器22的优良输出特性。
在图2中，停止判断处理单元66是在热电冷却器24上执行冷却控制和加热控制时根据由调制器温度测量处理单元52获取的EA调制器温度来停止(设为关闭)这样的控制的处理单元。调制器温度测量处理单元52是调制器温度监视器电路36的输出经由连接线I所连接的处理单元，并且该处理单元通过接收表示对调制器温度检测元件26的温度的监视的结果的数据输入来测量EA调制器温度(TEA)(图1)，并保持EA调制器温度(TEA)。由调制器温度测量处理单元52完成的EA调制器温度的测量在预先设定的时机持续地重复。当调制器温度监视器电路36的监视结果改变时，所保持的值被更新为改变后的值。停止判断处理单元66基于由调制器温度测量处理单元52测量得到的EA调制器温度来判断是否停止热电冷却器24的冷却控制和加热控制。停止判断处理单元66的输出连接到后述的温度控制判断处理单元62。
此外，作为主要与EA调制器22的偏压控制相关的结构，控制电路14包括：消光率设定处理单元70；设定值输入处理单元72，其与消光率设定处理单元70连接；组合保存处理单元74，其与设定值输入处理单元72连接；设定值读取处理单元76，其与组合保存处理单元74连接；设定值选择处理单元78，其与设定值读取处理单元76连接；以及偏压设定处理单元80，其与设定值选择处理单元78连接。
更具体而言，消光率设定处理单元70是预先设定从光学发送器16输出的激光束的消光率的处理单元。消光率是与二进制信号对应的光输出强度的比率。在后述的存储器电路44中的表信息中，记录与所设定的消光率对应的表信息。作为消光率，可以存在一种或多种设定。在设定多种消光率的情况下，与各个所设定的消光率对应的表信息被记录于存储器电路44。
设定值输入处理单元72是从存储器电路44读取与由消光率设定处理单元70设定的消光率对应的表信息并将其输入的处理单元。
组合保存处理单元74是将由设定值输入处理单元72读取的表信息保存在预先设定的存储区域的处理单元。在图1的结构示例中，存储区域被表示为控制电路14内的内存储器46。如图7所示，组合保存处理单元74将EA调制器温度(TEA)和EA偏压的组合临时存储于内存储器46。
在图2中，设定值读取处理单元76从存储区域读取与条件对应的组合，该条件由设定值选择处理单元78从组合保存处理单元74保存在内存储器46中的EA调制器温度和EA偏压当中选择。
具体而言，首先，当温度判断处理单元60判断为壳体温度等于或高于高温侧基准温度(TC≥T_heat)时，设定值选择处理单元78不选择与当前EA调制器温度(TEA)对应的EA偏压设定值，而是选择与高温侧基准温度(T_heat)的值对应的EA偏压设定值。此外，当温度判断处理单元60判断为壳体温度等于或低于低温侧基准温度(TC≤T_cool)时，设定值选择处理单元78不选择与当前EA调制器温度(TEA)对应的EA偏压设定值，而是选择与低温侧基准温度(T_cool)的值对应的EA偏压设定值。此外，当温度判断处理单元60判断为壳体温度高于低温侧基准温度并低于高温侧基准温度(T_cool＜TC＜T_heat)时，设定值选择处理单元78选择与当前EA调制器温度(TEA)的值对应的EA偏压设定值。
设定值读取处理单元76是从内存储器46读取由设定值选择处理单元78选择的EA偏压设定值、并将读取的值指示给偏压设定处理单元80的处理单元。此外，如图7所示，设定值读取处理单元76将所读取的值发送给组合保存处理单元74作为当前使用的EA偏压，并且组合保存处理单元74在内存储器46中保存并更新当前使用的EA偏压值。
偏压设定处理单元80将由设定值读取处理单元76读取的EA偏压设定值输出给经由连接线G连接的EA偏压产生电路32(图1)。如图1所示的EA偏压产生电路32是根据EA偏压设定值产生EA偏压、并将所产生的EA偏压供应给光学发送器16内的EA调制器22的电路。
在图2中，作为与表信息的产生相关的结构，控制电路14包括：光强度检测处理单元82，其经由连接线J连接到光输出监视器38(图1)；以及表产生处理单元84，其连接到光强度检测处理单元82。
光强度检测处理单元82是检测由光输出强度监视器电路38(图1)监视的光强度、并将检测到的光强度分别输出到表产生处理单元84和LD输出控制单元86的处理单元。
表产生处理单元84是产生用于执行光学发送器16的温度控制和输出控制的表信息的处理单元。
更具体而言，表产生处理单元84具有特征提取处理功能，其获取表示EA调制器温度(TEA)相对于消光率(ER)的特征曲线A的数值数据组，并基于所获取的数值数据组来产生EA偏压相对于消光率(ER)的特征曲线B。图4和图5分别示出了由特征提取处理的功能产生的图。
图4示出了其中绘制了表示EA调制器温度(TEA)相对于消光率(ER)的关系的特征曲线的特征图400。在此特征图400中，横轴示出了EA调制器温度(TEA)，纵轴示出了消光率(ER)。
这里注意，曲线V1是当EA偏压被设定为-1.5V时的特征，曲线V2是当EA偏压被设定为-2.0V时的特征，曲线V3是当EA偏压被设定为-2.5V时的特征。此外，在图中的范围402表示例如当消光率ER是-5dB时的EA调制器温度(TEA)处于7摄氏度至64摄氏度的范围内的图。在特征图400中，EA偏压的特征曲线A(V1至V3)的仅一部分V1至V3被示出以避免图的复杂化。但是，实际上，也详细获取了通过设定其他EA偏压获得的其他特征曲线。此外，通过执行近似插值，可以详细获得与另外的EA偏压对应的特征曲线。
此外，图5示出了表示EA偏压相对于消光率(ER)的关系的特征图500。在此特征图500中，横轴表示EA偏压，纵轴表示消光率(ER)。在特征图500中，EA调制器温度的特征曲线B(T1至T4)的仅一部分T1至T4被示出以避免图的复杂化。但是，如前所述，详细获取了对于其他EA调制器温度所获得的特征曲线。此外，通过执行近似插值，可以详细获得与另外的EA偏压对应的特征曲线。EA调制器温度T1至T4按照从高值到低值的顺序处于T1＞T2＞T3＞T4的关系。此外，这些是当用于驱动激光二极管(LD)20(图1)的驱动电流是恒定时的特征。此外，作为示例示出，范围502被包括在当消光率(ER)是-5dB时彼此相交的特征曲线的EA调制器温度T1至T4的范围内。在此情况下，可以发现，对应于范围502的EA偏压是-1.5V至-2.5V。
表产生处理单元84具有如下处理功能：通过使用特征图400和500的各数值数据对于多个消光率的每个产生如图6中的表信息，并将所产生的表信息600记录于存储器电路44。图6示出针对消光率ER1至ER3中的每个、包含EA调制器温度TEA(T1至Tn)和与其对应的EA偏压设定值(V1至Vn)的表信息。
作为用于获取如图4所示的特征图400的数值数据组的功能结构，表产生处理单元84具有如下处理功能：在改变EA调制器温度的同时测量消光率，并针对多个EA偏压的每个对其值进行采样和获取。
此外，作为用于获取如图5所示的特征图500的数值数据组的功能结构，表产生处理单元84具有如下处理功能：通过使用如图4所示的特征图400的数值数据组来产生如图5所示的特征图500。作为用于产生特征图500的处理功能，表产生处理单元84可以具有如下功能：在改变EA偏压的同时测量消光率，并针对多个EA调制器温度的每个对其值进行采样和获取。此外，表产生处理单元84具有如下处理功能：在产生特征图400时，利用近似插值来产生除了采样点的那些之外的值，并获取更详细的特征曲线。
当基于特征图400和500产生表信息时，表产生处理单元84具有如下处理功能：选择消光率，并基于特征图400的数值数据在所选择的消光率(ER)的条件下获取与EA调制器(TEA)对应的EA偏压。
此外，表产生处理单元84具有如下处理功能：基于特征图的数值数据检查在所设定的消光率(ER)下、落在EA调制器温度TEA)的范围内的EA偏压和EA调制器温度TEA)的组合，并将对应关系添加到表信息600。此外，表产生处理单元84具有如下处理功能：将EA偏压与EA调制器温度TEA)之间的对应关系输入到表中，并将其记录于存储器电路44。
在图2中，控制电路14包括作为用于调节激光束的输出强度的结构的LD输出控制单元86。LD输出控制单元86具有如下功能：基于由光强度检测处理单元82检测到的光强度来将从激光二极管LD)20(图1)输出的激光束的强度调节为预先设定的强度，并且LD驱动电路30根据控制来调节用于驱动激光二极管20以发光的驱动电流。
(表信息产生处理的动作)
现在，将通过参照图8描述表信息600产生处理的动作。首先，控制电路14通过例如从冷却向加热的方向控制热电冷却器24来改变EA调制器22的温度。在此情况下，为了执行充足的加热和冷却，可以根据需要改变放置EA调制器22的环境的温度，并从外部促使EA调制器22的冷却和加热。
在EA调制器温度(TEA)如上所述改变的状态下，表产生处理单元84将多个EA偏压供应到EA调制器22，并测量在各个EA调制器温度情况下的消光率(ER)。以此方式，可以针对多个EA偏压的每个获取表示EA调制器温度(TEA)相对于消光率(ER)的值(图8：步骤S800)。
当获取表示特征曲线A的值时，表产生处理单元84通过使用采样点的值来执行近似插值，并进一步计算除了采样点的那些之外的值(图8：步骤S801)。以此方式，可以获取针对多个EA偏压的每个的特征曲线A(图4)。
然后，表产生处理单元84基于表示特征曲线A的值来产生EA偏压相对于消光率(ER)的特征曲线B。以此方式，产生与多个EA调制器温度相关的特征曲线B(图8：步骤S802)。
然后，表产生处理单元84选择并设定具体消光率(图8：步骤S803)，并从表示特征曲线A的数值数据获取在所设定的消光率(ER)下与EA调制器温度(TEA)对应的EA偏压。例如，当在如图4所示的特征曲线A上消光率(ER)被选择为-5dB时，与EA调制器温度(TEA)的7摄氏度和64摄氏度的对应值的每个一起，获取与消光率对应的曲线V3和V1的偏压V1和V3。
此外，表产生处理单元84基于特征曲线B(图5)在所设定的消光率(ER)下将EA偏压与在EA调制器温度(TEA)范围内的EA调制器温度(TEA)相关联(图8：步骤S805)。这里，作为如图5所示的范围502，EA偏压V1至V3和当获取这些电压时的EA调制器温度(TEA)的值被彼此关联，这是因为范围502被包含在消光率为-5dB的范围T1至T4内。
然后，表产生处理单元84将相关联的EA偏压和EA调制器温度(TEA)放入表中，并将其作为表信息600记录于存储器电路44(图8：步骤S806)。
然后，判断是否还要产生与另一消光率相关的表(图8：步骤S807)。当判断为产生表时，设定另一期望消光率的值(图8：步骤S807)，并执行其后处理。
以上述方式，在存储器电路44中产生与多个消光率对应的表信息600。
用于产生表信息600的处理可以在例如在制造光学发送器16时执行，或者可以在产品装运之后在使产品工作时根据需要执行。(光学发送/接收装置的温度控制和输出控制动作)
接着，将通过参照图9在下文描述根据示例实施例的光学发送/接收装置的动作。
首先，例如，由消光率设定处理单元70将消光率ER1设定为期望消光率，并且由高温基准设定处理单元54设定高温侧基准温度(T_heat)，由低温基准温度设定单元设定低温侧基准温度(T_cool)(图9：步骤S900)。
然后，设定值输入处理单元72从EA调制器22读取被包含在表信息600中与所设定的消光率ER1对应的EA调制器温度(TEA)和EA偏压设定值的组合内容，并且组合保存处理单元74将所读取的内容临时存储于控制电路14内的内存储器46(步骤S901)。
然后，分别测量壳体温度(TC)和EA调制器温度(TEA)(图9：步骤S902)，并且将壳体温度(TC)分别与高温侧和低温侧基准温度(T_cool，T_heat)比较(步骤S903)。
当作为比较的结果判断为壳体温度等于或低于低温侧基准温度(T_cool)(TC≤T_cool)(图9：步骤S904/等于或低于低温侧基准温度判断步骤)时，比较EA调制器温度是否低于低温侧基准温度(TEA＜T_cool)(图9：步骤S905)。
当EA调制器温度低于低温侧基准温度(TEA＜T_cool)时，温度控制判断处理单元62执行对热电冷却器24的加热控制以辐射热，使得EA调制器温度(TEA)成为低温侧基准温度(T_cool)(图9：步骤S906/加热控制步骤)。
然后，通过设定值读取处理单元76的功能从内存储器46读取具有与低温侧基准温度(T_cool)的值相同值的EA调制器温度(TEA)的EA偏压的设定值(图9：步骤S907)。读取的设定值被存储在内存储器46中作为当前使用的EA偏压，内存储器46内的信息被更新为最新信息，并且偏压设定处理单元80执行控制以产生更新的EA偏压值(图9：S908，S909/低温侧偏压设定步骤)。
然后，执行结束判断处理。当判断为继续动作时，过程返回到用于测量壳体温度(TC)和EA调制器温度(TEA)的处理(图9：步骤S902)以执行其后处理。
然后，当作为壳体温度分别与预设低温侧和高温侧基准温度(T_cool，T_heat)的比较(图9：步骤S903/比较步骤)结果而判断为壳体温度等于或高于高温侧基准温度(TC≥T_heat)(图9：步骤S911/判断等于或高于高温侧基准温度的步骤)时，比较EA调制器温度(TEA)是否高于高温侧基准温度(T_heat)(图9：步骤S912)。
当EA调制器温度高于高温侧基准温度(T_heat)时，温度控制判断处理单元62执行对热电冷却器24的冷却控制以吸收热，使得EA调制器温度(TEA)成为高温侧基准温度(T_heat)(图9：步骤S913/冷却控制步骤)。
然后，通过设定值读取处理单元76的功能从内存储器46读取具有与高温侧基准温度(T_heat)的值相同值的EA调制器温度(TEA)的EA偏压的设定值(图9：步骤S914)。然后，由组合保存处理单元74从内存储器46读取的设定值被存储在内存储器46中作为当前使用的EA偏压，内存储器46内的信息被更新为最新信息，并且偏压设定处理单元80执行控制以产生更新的EA偏压值(图9：S908，S909/高温侧偏压设定步骤)。然后，执行结束判断处理。当判断为继续动作时，过程返回到用于测量壳体温度(TC)和EA调制器温度(TEA)的处理(图9：步骤S902)以执行其后处理。
然后，当作为壳体温度分别与预设低温侧和高温侧基准温度的比较结果(图9：步骤S903)而判断为壳体温度高于低温侧基准温度并且高温侧基准温度高于壳体温度(T_cool＜TC＜T_heat)(图9：步骤S915/温度判断步骤)时，执行温度控制判断处理单元62的控制以当正在执行加热控制时停止加热或者相反地当正在执行冷却控制时停止冷却(图9：步骤S916)。
分别在上述步骤S905和步骤S912中判断为否定(“否”)的情况下，即，在EA调制器温度(TEA)等于或高于低温侧基准温度(T_cool)的情况下和在EA调制器温度(TEA)等于或低于高温侧基准温度(T_heat)的情况下，也执行停止控制。
然后，由设定值读取处理单元76从内存储器46读取与EA调制器温度(TEA)对应的EA偏压的设定值(图9：步骤S917)。
此后，如上所述，通过将读取的设定值作为当前使用的EA偏压来更新被保持在内存储器46中的值(图9：步骤S908)，并且偏压设定处理单元80执行控制以产生更新的EA偏压值(图9：步骤S909)。
此外，执行束判断处理。当判断为继续动作时，过程返回到用于测量壳体温度(TC)和EA调制器温度(TEA)的处理(图9：步骤S902)以执行其后处理。
对于上述实施例的温度控制和光输出控制，还可以采用通过预测温度改变来执行控制的前馈控制，而不是在检测各个温度的改变之后执行控制的反馈控制。
注意，在上述实施例的动作的各个步骤中执行的各执行内容可以放入程序，并使得计算机执行该程序。在该情况下，程序可以被可读地记录在非易失性记录介质中，例如DVD(商标)、CD(商标)、或闪存。在该情况下，通过计算机从记录介质读取程序并进行执行。
(实施例的效果)
如上所述，利用实施例的光学发送/接收装置10，控制电路14预先产生设定值，利用这些设定值，通过使用作为存储器电路44中的表信息600(图6)的EA调制器温度和EA偏压，可以产生期望的消光率，并且控制电路14基于所产生的表信息600执行EA调制器22的温度控制和输出控制。因此，可以从低温侧基准温度到高温侧基准温度降低范围304(图3)中的功耗。此外，可以通过将根据EA调制器22的温度的EA偏压设定在范围304内来稳定EA调制器22的输出。
此外，在壳体温度等于或低于低温侧基准温度以及壳体温度等于或高于高温侧基准温度的范围300和303(图3)中，可以通过对于各个情况加热或冷却EA调制器22来将EA调制器的温度设定为恒定，并通过对于各个情况将预先设定的偏压供应给EA调制器22来稳定EA调制器22的输出。
作为这些动作的结果，可以在宽的温度范围的条件下获取精细的光输出特性，并显著地降低功耗。
作为根据本发明的示例优点，本发明使得可以预先设定温度范围，以降低在所设定的温度范围内的功率消耗，并获取在宽温度范围内预设消光率的光输出。
因此，可以提供能够获取要输出的光学信号的良好光输出特性的优良的光学发送装置、光学发送/接收装置、控制方法和控制程序。
虽然以上已经通过参照各个示例实施例描述了本发明，但是本发明限于这些示例实施例的每个，对于本领域的技术人员可以发生的各种改变和修改可以应用于本发明的结构和细节。此外，本发明包括上述实施例的每个的结构的一部分或全部的组合。
上述实施例的全部或一部分可以被描述为(但不限于)以下补充注释。
(补充解释1)
一种光学发送装置，包括：光学发送单元，其包括发射激光束的光源，对所述激光束进行调制的调制器，对所述调制器的调制器温度进行检测的调制器温度检测元件，以及具有加热和冷却所述调制器以执行温度控制的功能的温度控制元件；主控制单元，其控制所述光学发送单元的各部分的动作；存储器单元，其记录用于设定所述调制器所用的偏压的预先产生的表信息；壳体，其容纳所述光学发送单元、所述主控制单元和所述存储器单元；以及壳体温度检测元件，其检测所述壳体的壳体温度，其中，所述主控制单元包括如下功能：当所述壳体温度处于预先设定的低温侧基准温度和高温侧基准温度的范围内时发挥作用、以停止与所述温度控制元件对于所述调制器的加热和冷却相关的各控制动作的功能；当所述壳体温度等于或低于所述低温侧基准温度时发挥作用、以执行所述温度控制元件的加热控制并基于所述表信息将与所述低温侧基准温度对应的所述偏压设定给所述调制器的功能；以及当所述壳体温度等于或高于所述高温侧基准温度时发挥作用、以执行所述温度控制元件的冷却控制并基于所述表信息将与所述高温侧基准温度对应的所述偏压设定给所述调制器的功能。
(补充解释2)
根据补充解释1所述的光学发送装置，其中，所述主控制单元包括如下功能：当所述壳体温度处于所述低温侧基准温度和所述高温侧基准温度的范围内时发挥作用、以基于所述表信息将所述调制器所用的偏压设定为与所述调制器温度对应的偏压。
(补充解释3)
根据补充解释1所述的光学发送装置，其中，所述表信息是通过设定根据使用所述调制器的目的预先指定的消光率而产生的、并且是基于所述调制器温度和能够获得所述消光率所用的偏压之间的对应关系而产生的信息。
(补充解释4)
根据补充解释3所述的光学发送装置，其中，所述主控制单元预先包括表产生处理单元，所述表产生处理单元产生所述表信息并将所述信息记录于所述存储器单元。
(补充解释5)
根据补充解释1所述的光学发送装置，其中，所述主控制单元包括停止判断控制功能，所述停止判断控制功能当所述壳体温度等于或低于所述低温侧基准温度并且在所述温度控制元件处于加热控制下时发挥作用，并当所述调制器温度等于或高于所述低温侧基准温度时执行所述加热控制的停止控制；并且当所述壳体温度等于或高于所述高温侧基准温度并且在所述温度控制元件处于冷却控制下时发挥作用，并当所述调制器温度等于或低于所述高温侧基准温度时执行所述冷却控制的停止控制。
(补充解释6)
一种光学发送/接收装置，包括：根据补充解释1至5中任一项所述的光学发送装置以及接收经由光纤传输的光学信号的光学接收装置。
(补充解释7)
一种光学发送装置动作控制方法，其用于光学发送装置，所述光学发送装置包括：光学发送单元，其包括发射激光束的光源，对所述激光束进行调制的调制器，对所述调制器的调制器温度进行检测的调制器温度检测元件，以及具有加热和冷却所述调制器以执行温度控制的功能的温度控制元件；主控制单元，其控制所述光学发送单元的各部分的动作；存储器单元，其记录用于设定所述调制器所用的偏压的预先产生的表信息；壳体，其容纳所述光学发送单元、所述主控制单元和所述存储器单元；以及壳体温度检测元件，其检测所述壳体的壳体温度，所述方法包括以下步骤：当由所述壳体温度检测元件检测到的所述壳体温度处于预先设定的低温侧基准温度和高温侧基准温度的范围内时(温度判断步骤)，停止与所述温度控制元件对于所述调制器的加热和冷却相关的各控制动作(加热/冷却停止步骤)；当所述壳体温度等于或低于所述低温侧基准温度时(等于或低于低温侧基准温度判断步骤)，执行所述温度控制元件的加热控制使得所述调制器温度成为所述低温侧基准温度(加热控制步骤)，并基于所述表信息将与所述低温侧基准温度对应的所述偏压设定给所述调制器(低温侧偏压设定步骤)；以及当所述壳体温度等于或高于所述高温侧基准温度时(等于或高于高温侧基准温度判断步骤)，执行所述温度控制元件的冷却控制使得所述调制器温度成为所述高温侧基准温度(冷却控制步骤)，并基于所述表信息将与所述高温侧基准温度对应的所述偏压设定给所述调制器(高温侧偏压设定步骤)，其中由所述主控制单元按顺序执行各个设定控制动作。
(补充解释8)
根据补充解释7所述的光学发送装置动作方法，其中，当所述壳体温度处于预先设定所述低温侧基准温度和所述高温侧基准温度的范围内时(温度判断步骤)，所述主控制单元基于所述表信息将所述调制器所用的偏压设定为与所述调制器温度对应的偏压(温度范围内偏压设定步骤)。
(补充解释9)
根据补充解释7所述的光学发送装置动作控制方法，其包括以下步骤：设定根据使用所述调制器的目的预先指定的消光率，基于所述调制器温度和能够获得所述消光率所用的偏压之间的对应关系产生所述表信息(表产生处理步骤)。
(补充解释10)
一种存储光学发送装置动作控制程序的非易失性计算机可读记录介质，所述光学发送装置动作控制程序使得被设置于光学发送装置的主控制单元的计算机执行下述功能，其中所述光学发送装置包括：光学发送单元，其包括发射激光束的光源，对所述激光束进行调制的调制器，对所述调制器的调制器温度进行检测的调制器温度检测元件，以及具有加热和冷却所述调制器以执行温度控制的功能的温度控制元件；主控制单元，其控制所述光学发送单元的各部分的动作；存储器单元，其记录用于设定所述调制器所用的偏压的预先产生的表信息；壳体，其容纳所述光学发送单元、所述主控制单元和所述存储器单元；以及壳体温度检测元件，其检测所述壳体的壳体温度，其中所述功能为：温度范围内判断功能，其判断由所述壳体温度检测元件检测到的所述壳体温度处于预先设定的低温侧基准温度和高温侧基准温度的温度范围内；加热/冷却停止控制功能，其当所述壳体温度处于所述温度范围内时发挥作用以停止与所述温度控制元件对于所述调制器的加热和冷却相关的各控制动作；等于或低于低温侧基准温度判断功能，其判断壳体温度等于或低于所述低温侧基准温度；等于或低于低温侧基准温度加热功能，其当所述壳体温度等于或低于所述低温侧基准温度时发挥作用以执行所述温度控制元件的加热控制；低温侧偏压设定功能，其当所述壳体温度等于或低于所述低温侧基准温度时发挥作用以基于所述表信息将与所述低温侧基准温度对应的偏压设定给所述调制器；等于或高于高温侧基准温度判断功能，其判断所述壳体温度等于或高于所述高温侧基准温度；等于或高于高温侧基准温度冷却功能，其当所述壳体温度等于或高于所述高温侧基准温度时发挥作用以执行所述温度控制元件的冷却控制；以及高温侧偏压设定功能，其当所述壳体温度等于或高于所述高温侧基准温度时发挥作用以基于所述表信息将与所述高温侧基准温度对应的偏压设定给所述调制器。
(补充解释11)
根据补充解释10所述的存储光学发送装置动作控制程序的非易失性计算机可读记录介质，其使得计算机执行以下功能：温度范围内偏压设定功能，其当所述壳体温度处于所述温度范围内时发挥作用以基于所述表信息将所述调制器所用的偏压设定为与所述调制器温度对应的偏压。
(补充解释12)
根据补充解释10所述的存储光学发送装置动作控制程序的非易失性计算机可读记录介质，其使得计算机执行以下功能：表产生处理功能，其设定根据使用所述调制器的目的预先指定的消光率，并基于所述调制器温度和能够获得所述消光率所用的偏压之间的对应关系产生所述表信息。
本申请基于2011年2月15日递交的日本专利申请No.2011-030229并要求享有其优先权，其公开全文通过引用结合于此。

Claims (11)

1.一种光学发送装置，包括：
光学发送单元，其包括发射激光束的光源，对所述激光束进行调制的调制器，对所述调制器的调制器温度进行检测的调制器温度检测元件，以及具有加热和冷却所述调制器以执行温度控制的功能的温度控制元件；主控制单元，其控制所述光学发送单元的各部分的动作；存储器单元，其记录用于设定所述调制器所用的偏压的预先产生的表信息；壳体，其容纳所述光学发送单元、所述主控制单元和所述存储器单元；以及壳体温度检测元件，其检测所述壳体的壳体温度，其中
所述主控制单元包括如下功能：
当所述壳体温度处于预先设定的低温侧基准温度和高温侧基准温度的范围内时发挥作用、以停止与所述温度控制元件对于所述调制器的加热和冷却相关的各控制动作的功能；
当所述壳体温度等于或低于所述低温侧基准温度时发挥作用、以执行所述温度控制元件的加热控制并基于所述表信息将与所述低温侧基准温度对应的所述偏压设定给所述调制器的功能；以及
当所述壳体温度等于或高于所述高温侧基准温度时发挥作用、以执行所述温度控制元件的冷却控制并基于所述表信息将与所述高温侧基准温度对应的所述偏压设定给所述调制器的功能。
2.根据权利要求1所述的光学发送装置，其中，
所述主控制单元包括如下功能：当所述壳体温度处于所述低温侧基准温度和所述高温侧基准温度的范围内时发挥作用、以基于所述表信息将所述调制器所用的偏压设定为与所述调制器温度对应的偏压。
3.根据权利要求1所述的光学发送装置，其中，
所述表信息是通过设定根据使用所述调制器的目的预先指定的消光率而产生的、并且是基于所述调制器温度和能够获得所述消光率所用的偏压之间的对应关系而产生的信息。
4.根据权利要求3所述的光学发送装置，其中，
所述主控制单元预先包括表产生处理单元，所述表产生处理单元产生所述表信息并将所述信息记录于所述存储器单元。
5.根据权利要求1所述的光学发送装置，其中，
所述主控制单元包括停止判断控制功能，所述停止判断控制功能：
当所述壳体温度等于或低于所述低温侧基准温度并且在所述温度控制元件处于加热控制下时发挥作用，并当所述调制器温度等于或高于所述低温侧基准温度时执行所述加热控制的停止控制；并且
当所述壳体温度等于或高于所述高温侧基准温度并且在所述温度控制元件处于冷却控制下时发挥作用，并当所述调制器温度等于或低于所述高温侧基准温度时执行所述冷却控制的停止控制。
6.一种光学发送/接收装置，包括：
根据权利要求1所述的光学发送装置以及接收经由光纤传输的光学信号的光学接收装置。
7.一种光学发送装置动作控制方法，其用于光学发送装置，所述光学发送装置包括：光学发送单元，其包括发射激光束的光源，对所述激光束进行调制的调制器，对所述调制器的调制器温度进行检测的调制器温度检测元件，以及具有加热和冷却所述调制器以执行温度控制的功能的温度控制元件；主控制单元，其控制所述光学发送单元的各部分的动作；存储器单元，其记录用于设定所述调制器所用的偏压的预先产生的表信息；壳体，其容纳所述光学发送单元、所述主控制单元和所述存储器单元；以及壳体温度检测元件，其检测所述壳体的壳体温度，所述方法包括以下步骤：
当由所述壳体温度检测元件检测到的所述壳体温度处于预先设定的低温侧基准温度和高温侧基准温度的范围内时，停止与所述温度控制元件对于所述调制器的加热和冷却相关的各控制动作；
当所述壳体温度等于或低于所述低温侧基准温度时，执行所述温度控制元件的加热控制使得所述调制器温度成为所述低温侧基准温度，并基于所述表信息将与所述低温侧基准温度对应的所述偏压设定给所述调制器；以及
当所述壳体温度等于或高于所述高温侧基准温度时，执行所述温度控制元件的冷却控制使得所述调制器温度成为所述高温侧基准温度，并基于所述表信息将与所述高温侧基准温度对应的所述偏压设定给所述调制器，其中
由所述主控制单元按顺序执行各个设定控制动作。
8.根据权利要求7所述的光学发送装置动作控制方法，其中，
当所述壳体温度处于预先设定所述低温侧基准温度和所述高温侧基准温度的范围内时，所述主控制单元基于所述表信息将所述调制器所用的偏压设定为与所述调制器温度对应的偏压。
9.一种存储光学发送装置动作控制程序的非易失性计算机可读记录介质，所述光学发送装置动作控制程序使得被设置于光学发送装置的主控制单元的计算机执行下述功能，其中所述光学发送装置包括：光学发送单元，其包括发射激光束的光源，对所述激光束进行调制的调制器，对所述调制器的调制器温度进行检测的调制器温度检测元件，以及具有加热和冷却所述调制器以执行温度控制的功能的温度控制元件；主控制单元，其控制所述光学发送单元的各部分的动作；存储器单元，其记录用于设定所述调制器所用的偏压的预先产生的表信息；壳体，其容纳所述光学发送单元、所述主控制单元和所述存储器单元；以及壳体温度检测元件，其检测所述壳体的壳体温度，其中所述功能为：
温度范围内判断功能，其判断由所述壳体温度检测元件检测到的所述壳体温度处于预先设定的低温侧基准温度和高温侧基准温度的温度范围内；
加热/冷却停止控制功能，其当所述壳体温度处于所述温度范围内时发挥作用以停止与所述温度控制元件对于所述调制器的加热和冷却相关的各控制动作；
等于或低于低温侧基准温度判断功能，其判断壳体温度等于或低于所述低温侧基准温度；
等于或低于低温侧基准温度加热功能，其当所述壳体温度等于或低于所述低温侧基准温度时发挥作用以执行所述温度控制元件的加热控制；
低温侧偏压设定功能，其当所述壳体温度等于或低于所述低温侧基准温度时发挥作用以基于所述表信息将与所述低温侧基准温度对应的偏压设定给所述调制器；
等于或高于高温侧基准温度判断功能，其判断所述壳体温度等于或高于所述高温侧基准温度；
等于或高于高温侧基准温度冷却功能，其当所述壳体温度等于或高于所述高温侧基准温度时发挥作用以执行所述温度控制元件的冷却控制；以及
高温侧偏压设定功能，其当所述壳体温度等于或高于所述高温侧基准温度时发挥作用以基于所述表信息将与所述高温侧基准温度对应的偏压设定给所述调制器。
10.根据权利要求9所述的存储光学发送装置动作控制程序的非易失性计算机可读记录介质，其使得计算机执行以下功能：
温度范围内偏压设定功能，其当所述壳体温度处于所述温度范围内时发挥作用以基于所述表信息将所述调制器所用的偏压设定为与所述调制器温度对应的偏压。
11.一种光学发送装置，包括：
光学发送单元，其包括用于发射激光束的光源装置，用于对所述激光束进行调制的调制器装置，用于对所述调制器装置的调制器装置温度进行检测的调制器装置温度检测装置，以及用于加热和冷却所述调制器装置以执行温度控制的温度控制装置；主控制装置，其控制所述光学发送单元的各部分的动作；存储器装置，其用于记录用于设定所述调制器装置所用的偏压的预先产生的表信息；壳体，其容纳所述光学发送单元、所述主控制装置和所述存储器装置；以及壳体温度检测装置，其检测所述壳体的壳体温度，其中
所述主控制装置包括如下功能：
当所述壳体温度处于预先设定的低温侧基准温度和高温侧基准温度的范围内时发挥作用、以停止与所述温度控制装置对于所述调制器装置的加热和冷却相关的各控制动作的功能；
当所述壳体温度等于或低于所述低温侧基准温度时发挥作用、以执行所述温度控制装置的加热控制并基于所述表信息将与所述低温侧基准温度对应的所述偏压设定给所述调制器装置的功能；以及
当所述壳体温度等于或高于所述高温侧基准温度时发挥作用、以执行所述温度控制装置的冷却控制并基于所述表信息将与所述高温侧基准温度对应的所述偏压设定给所述调制器装置的功能。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102916336A (zh) * 2012-11-15 2013-02-06 索尔思光电（成都）有限公司 一种降低激光器的tec能耗的方法
CN103606804A (zh) * 2013-11-20 2014-02-26 武汉光迅科技股份有限公司 一种降低光放大器功耗的方法
CN104216028A (zh) * 2013-05-28 2014-12-17 赛德斯安全与自动化公司 用于光电屏障的光学单元的收发器元件以及光电光幕
CN117762170A (zh) * 2022-09-23 2024-03-26 深圳市力子光电科技有限公司 一种eml光器件tec驱动电路
CN117762170B (zh) * 2022-09-23 2024-07-09 深圳市力子光电科技有限公司 一种eml光器件tec驱动电路

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6180213B2 (ja) * 2012-09-19 2017-08-16 日本オクラロ株式会社 光モジュール及び光モジュールの制御方法
CN103438995B (zh) * 2013-08-13 2015-10-21 中国电子科技集团公司第二十三研究所 多通道光功率自动监测仪及其测试方法
KR102098626B1 (ko) * 2013-10-16 2020-04-08 한국전자통신연구원 광섬유 전류 센서
JP6232986B2 (ja) * 2013-12-05 2017-11-22 住友電気工業株式会社 光送信器
CN104184044A (zh) * 2014-08-20 2014-12-03 中国科学院西安光学精密机械研究所 一种高功率半导体激光器系统及其制备方法
WO2018168702A1 (ja) * 2017-03-15 2018-09-20 日本電気株式会社 コヒーレント光送受信装置およびコヒーレント光送受信システム
US10615877B2 (en) * 2017-08-25 2020-04-07 Lumentum Operations Llc Electro-absorption bias circuit for electro-absorption modulators
KR102375909B1 (ko) * 2020-02-28 2022-03-16 연세대학교 산학협력단 광 변조기의 온도 제어 방법 및 그를 위한 장치
US20210278887A1 (en) 2020-03-05 2021-09-09 Samsung Electronics Co., Ltd. Thermal control for electronic devices
CN112543061B (zh) * 2020-11-02 2023-08-04 安徽光纤光缆传输技术研究所(中国电子科技集团公司第八研究所) 收发一体高速信号光传输装置和信号光传输方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11126989A (ja) 1997-10-22 1999-05-11 Fujitsu Denso Ltd 伝送装置
JPH11126939A (ja) * 1997-10-23 1999-05-11 Fujitsu Ltd 半導体レーザモジュールの温度制御方法及び半導体レーザモジュールの温度制御装置
JP2003163639A (ja) * 2001-11-27 2003-06-06 Hitachi Ltd 光送信機
JP4108400B2 (ja) * 2002-07-24 2008-06-25 富士通株式会社 電界吸収型光変調器を備えた半導体レーザモジュールの駆動回路および駆動方法
JP2004296988A (ja) 2003-03-28 2004-10-21 Mitsubishi Electric Corp レーザダイオードモジュール及び光送信機
JP2009081512A (ja) 2007-09-25 2009-04-16 Fujitsu Ltd 光送信装置および設定値決定方法
US8208507B2 (en) * 2008-12-18 2012-06-26 Finisar Corporation Feedback control for heated TOSA

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102916336A (zh) * 2012-11-15 2013-02-06 索尔思光电（成都）有限公司 一种降低激光器的tec能耗的方法
CN104216028A (zh) * 2013-05-28 2014-12-17 赛德斯安全与自动化公司 用于光电屏障的光学单元的收发器元件以及光电光幕
CN103606804A (zh) * 2013-11-20 2014-02-26 武汉光迅科技股份有限公司 一种降低光放大器功耗的方法
CN103606804B (zh) * 2013-11-20 2016-03-30 武汉光迅科技股份有限公司 一种降低光放大器功耗的方法
CN117762170A (zh) * 2022-09-23 2024-03-26 深圳市力子光电科技有限公司 一种eml光器件tec驱动电路
CN117762170B (zh) * 2022-09-23 2024-07-09 深圳市力子光电科技有限公司 一种eml光器件tec驱动电路

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