CN102646799A - 引线部件 - Google Patents
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Abstract
本发明的课题是提供一种引线部件,其是在铜上镀镍而形成的,与镍制金属箔之间的连接强度充分,并且即使弯折,也不会在镀层上产生裂缝。本发明所涉及的引线部件,是在导体的长度方向的中间部分处,所述导体的两个面上粘贴绝缘膜而形成的引线部件。导体是在基体金属上镀镍而形成的,该基体金属是铜。所述导体的厚度为大于或等于0.05mm而小于或等于0.2mm的值,所述导体的宽度为大于或等于2mm而小于或等于7mm的值,镍镀层的厚度为大于或等于2.5μm而小于或等于5.0μm的值。
Description
技术领域
本发明涉及一种与薄型电池的电极连接并向电池外伸出的引线部件。
背景技术
在专利文献1中公开了在薄型电池内的电池要素上焊接引线部件的技术。
在专利文献2中公开了下述技术,即,作为负极端子引线使用镀镍铜,在电池之间焊接负极端子引线和正极端子引线,并且进行铆钉固定或者螺钉固定。
专利文献1:日本特开2002-075324
专利文献2:日本特开2007-257849
发明内容
一端与电池的发电要素的一部分即金属箔连接、另一端向电池外伸出的引线部件,由导体及覆盖其一部分的绝缘膜构成。引线部件在绝缘膜的部分处与电池的封装材料熔接。由于在引线部件的与封装材料熔接的部位处,利用绝缘膜覆盖该部分的导体,所以导体没有直接与封装材料熔接。
在电池内的发电要素中,成为负极的金属箔大多使用镍。在现有技术中,引线部件的导体使用与金属箔同种的金属,在负极金属箔为镍的情况下,作为负极用引线部件使用了镍。虽然金属箔和引线部件被焊接,但在现有技术中,由于是镍之间的焊接,所以可以无问题地进行焊接。
但是,随着电池的容量增加,镍制的负极用引线部件在电池使用时由于电阻而发热,成为高温。由于引线部件成为高温,所以产生下述问题,即,对电池内的隔板及封装材料进行密封的粘接材料老化而有损电池的功能。另外,引线部件上的无益电力损耗也是无法忽视的问题。
因此,考虑作为负极用引线部件使用电阻较小的铜。但是,如果使用纯铜,则有时覆盖铜的绝缘膜因铜的危害而老化,在此部分处使得与电池封装材料的紧密接触不充分,电池内的电解液漏出等,而使得电池无法使用。
因此,考虑将铜上镀镍的部件作为负极用引线部件而使用。但是,存在下述问题,即,即使将镀镍铜(负极用引线部件)和镍(负极金属箔)焊接,也无法得到充分的连接强度。另外,在电池使用时,在弯折引线部件时,存在下述问题,即,有时在镀层上产生裂缝,使作为基体金属的铜露出。
本发明的课题是,提供一种引线部件,其是在铜上镀镍而形成的引线部件,与镍制金属箔之间的连接强度充分,并且即使弯折也不会在镀层上产生裂缝。
本发明所涉及的引线部件,是在导体的长度方向的中间部分处,所述导体的两个面上粘贴绝缘膜而形成的引线部件。导体是在基体金属上镀镍而形成的,该基体金属是铜。所述导体的厚度为大于或等于0.05mm而小于或等于0.2mm的值,所述导体的宽度为大于或等于2mm而小于或等于7mm的值,镍镀层的厚度为大于或等于2.5μm而小于或等于5.0μm的值。
发明的效果
对于本发明的引线部件,与镍制金属箔之间的连接强度充分。即使将该引线部件弯折,也不会在镀层上产生裂缝,可以弯折使用。
附图说明
图1是表示本发明的引线部件的图。
图2是表示本发明的引线部件的剖面图,是沿图1的A-A剖开的剖面图。
图3是对引线部件和电极金属箔之间的焊接进行说明的图。
图4是对电池中使用的引线部件的导体的弯折进行说明的图。
图5是对导体和金属箔之间的连接强度的测定方法进行说明的图。
图6是对弯折导体的方法进行说明的图。
具体实施方式
在图1中示出本发明的引线部件的外观。图2表示图1所示的A-A的剖面处沿箭头方向观察的图。
引线部件1由导体2和绝缘膜3构成。
绝缘膜3由交联层3a和粘接层3b构成。
粘接层3b将酸改性后的聚乙烯或聚丙烯作为基础树脂。粘接层3b的厚度为大于或等于0.01mm而小于或等于0.5mm。
交联层3a将聚乙烯或聚丙烯作为基础树脂。交联助剂的含量大于或等于0.5重量%而小于或等于10重量%。交联层3a的厚度为大于或等于0.05mm而小于或等于0.1mm。
对于导体2,厚度t为大于或等于0.05mm而小于或等于0.2mm,宽度w为大于或等于2mm而小于或等于7mm,长度L为大于或等于20mm而小于或等于40mm。在导体2的中间部分的两个面上粘贴绝缘膜3。虽然取决于电池的设计,但在从导体2的长度方向的端部2c、2d算起的几mm的部分上,不粘贴绝缘膜3而使导体2露出。该绝缘膜3的长度M为大于或等于3.5mm而小于或等于7mm。
导体2由基体金属2a和镀层2b构成。基体金属2a为铜,镀层2b为镍。导体2由绝缘膜3的粘接层3b包围。
如图2所示,在导体2的两个面2e、2f以及宽度方向的端面2g、2h上进行镀敷。由于在绝缘膜3和基体金属(铜)2a之间存在镀层2b,所以铜不会直接与绝缘膜3接触。因此,不会由于铜的危害而使绝缘膜3老化。
本发明的引线部件1可以通过下述方式制造,即,在长条的导体2上以规定的间隔粘贴绝缘膜3,在绝缘膜3之间的规定的部位处将导体2切断。在此情况下,导体2的切断面(导体的长度方向的端面)2c、2d没有进行镀敷。由于即使在该端面2c、2d上使铜露出,也不会与绝缘膜3接触,所以不可能存在铜的危害。因此,可以使导体2的切断面(长度方向的端面)2c、2d处于铜露出的状态。
在将电极金属箔10和引线部件1焊接的情况下,如图3所示,使两者重合的部位与用于焊接的电极棒11接触,在电极棒之间流过电流。由于导体2的宽度为4~7mm,所以电极棒11之间的间隔为1~3mm。在此之间施加几kVA的电力,通过电阻加热将电极金属箔10和引线部件1的导体2融化,而进行点焊。所焊接的部位是电极棒11前端所接触的部位,是直径1mm左右的部分。
另一方面,对于焊接后的电极金属箔10和导体2,要求规定的连接强度。该连接强度可以通过在握持焊接于电极金属箔10上的导体2的一端向90度上方拉起而剥离(90度剥离)时的力进行表示。要求只有施加大于或等于2kg的力,才会将导体2从金属箔10剥离。本发明人进行了研究,其结果是,在导体2的尺寸为上述的情况下,随着镀层2b的厚度的不同,连接强度不同。如果引线部件1的导体2即镀镍铜的镍镀层2b的厚度大于或等于2.5μm,则电极金属箔(镍)10和引线部件1的导体(镀镍铜)2之间的连接强度较大,连接良好。另一方面,如果镍镀层2b的厚度小于2.5μm,则电极金属箔(镍)10和引线部件1的导体(镀镍铜)2的连接强度有时小于2.0kg,连接不充分。
本发明的引线部件1的一端与电极金属箔10连接。引线部件1和电极金属箔10之间的连接部被封装材料12覆盖。电池主体是封装材料及其内部,引线部件的另一端向电池主体外伸出。将绝缘膜3与封装材料12之间密封。向电池主体外伸出的导体2有时与封装材料12的形状相对应而在绝缘膜3的端部附近弯折。例如,如图4所示,从长方体状的封装材料12的一端伸出的导体2在绝缘膜3的端部弯折,以与封装材料12的端面12a紧密接触的方式弯折。要求即使如上述所示使导体2弯折,也不会由于镀层2b产生裂缝而使基体金属2a的铜露出。
本发明人进行了研究,其结果是,在导体2的厚度为0.05mm~0.2mm时,如果该导体的镍镀层2b的厚度小于或等于5μm,则在以180度弯折时,不会在镀层2b上产生裂缝。但是,如果镍镀层2b的厚度大于5μm,则在以180度弯折时,有时在镀层2b上产生裂缝,使基体金属2a的铜露出。
如上述所示,本发明的引线部件1将镀镍后的铜基体金属2a作为导体2。在采用导体2的厚度为大于或等于0.05mm而小于或等于0.2mm的值、宽度为大于或等于2mm而小于或等于7mm的值这样的尺寸时,将镍镀层2b的厚度设为大于或等于2.5μm而小于或等于5.0μm的值。由此,确保引线部件1与镍制电极金属箔10连接时的连接强度,并且即使将向电池外伸出的引线部件1的导体2折回,也不会在镍镀层2b上产生裂缝。
〔实施例〕
针对下述各例所示的尺寸的引线部件,调查了向镍制金属箔上焊接时的连接强度、以及将导体弯折时镀层有没有产生裂缝。
下面,对与镍制金属箔之间的连接强度的测定方法进行叙述。
对导体和镍制金属箔进行点焊。在各例中焊接条件均如下述所示。
电极间距离1.0mm
向电极间施加的电力3.5kVA
通电时间3毫秒
如图5所示,将焊接有导体2的镍制金属箔10(厚度0.2mm)粘接固定在板13上。使用90度剥离试验机,将板13固定在滑动工作台(未图示)上。
握持导体端部2c,相对于板13向90度上方(图5中箭头所示的方向)拉起。对直至焊接部位剥离为止的最大负载进行测定。将该最大负载大于或等于2.0kg的试验结果作为合格,将小于2.0kg的试验结果作为不合格。
下面,对调查在将导体弯折时镀层是否产生裂缝的方法进行记述。
如图6(A)所示,在导体2上设置厚度为0.1mm的铜箔14,以铜箔14的端部14a为支点,将导体2弯折180度,重叠至铜箔14上。如图6(B)所示,将弯折后的导体2以铜箔14的端部14a为支点展开为原状(图6C)。观察在导体的弯折部位2i的镀层上是否没有裂缝。
实施例 1
铜箔的厚度 0.05mm
铜箔的宽度 2mm
镍镀层的厚度 2.5μm
连接强度 合格
弯折时裂缝 无
实施例 2
铜箔的厚度 0.2mm
铜箔的宽度 7mm
镍镀层的厚度 5.0μm
连接强度 合格
弯折时裂缝 无
对比例1
铜箔的厚度 0.1mm
铜箔的宽度 4mm
镍镀层的厚度 1.0μm
连接强度 不合格
弯折时裂缝 无
对比例 2
铜箔的厚度 0.2mm
铜箔的宽度 7mm
镍镀层的厚度 10μm
连接强度 合格
弯折时裂缝 有
如实施例所示,如果是在厚度为大于或等于0.05mm而小于或等于0.2mm的值、宽度为大于或等于2mm而小于或等于7mm的值的导体(铜箔)上,镀敷厚度为大于或等于2.5μm而小于或等于5.0μm的值的镍的部件,则向镍制金属箔上焊接时的连接强度为大于或等于2.0kg,为合格。另外,即使将导体180度折回,也不会在镍镀层上产生裂缝。
另一方面,如对比例所示,即使铜箔的尺寸相同,只要镍镀层的厚度没有落在本发明的范围内,则存在连接强度不充分或者在折回时镍镀层产生裂缝的问题。
Claims (1)
1.一种引线部件,其是在导体的长度方向的中间部分处,所述导体的两个面上粘贴绝缘膜而形成的,
其特征在于,
所述导体是在基体金属上镀镍而形成的,该基体金属是铜,所述导体的厚度为大于或等于0.05mm而小于或等于0.2mm的值,所述导体的宽度为大于或等于2mm而小于或等于7mm的值,并且,镍镀层的厚度为大于或等于2.5μm而小于或等于5.0μm的值。
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JP2009245820A (ja) | 電線加工品およびその製造方法 |
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Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant |