CN102610956A - 插座的防水结构 - Google Patents

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樱田英将
冈村智仁
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Abstract

本发明涉及插座的防水结构。本发明提供通过简单的结构,防止水从插座自身渗入到安装对象的电子设备内,避免因渗入到安装对象的电子设备的水而引起的损伤的插座的防水结构。其包括:从插座(1)的壳体(2)的后部开口部(3)沿直线向后方延长的端子基部(4a、4b、4c、4d及4e);具有分别将端子基部(4a、4b、4c、4d及4e)向后方贯通的切口部(5a、5b、5c、5d及5e),用于封闭后部开口部(3)的板状橡胶部件(6);以及具有与端子基部(4a、4b、4c、4d及4e)的各外端部分别电连接且向外部延长的延长端子部(7a、7b、7c、7d及7e),并将上述板状橡胶部件(6)固定保持在后部开口部(3)的规定位置上的罩部件(8)。

Description

插座的防水结构
技术领域
本发明涉及插座的防水结构,该插座安装于使用中或者保管中及其它情况下有可能接触到雨水或其他水的各种电子设备上,被用来经由对应的插头收发电信号。
背景技术
在这种插座防水结构中,已知有通过橡胶盖等盖类来封闭该插头插入孔的结构。
在专利文献1中,公开了其中一例,这是在移动电话等电子设备的插座的插头插入孔中,插入与该开口部形状吻合的插入部来封闭该插头插入孔的防水橡胶的例子。该防水橡胶存在以下问题,由于该防水橡胶与该插座分体形成,因此在插头插入该插头插入口的时候容易丢失,还有通过该防水橡胶来封闭该插头插入口的话,该防水橡胶处于从该电子设备的外壳突出的状态,在设备设计上产生限制。此外,在没有用防水橡胶封闭的状态下,因为无法确保水密性,存在水分通过该插座渗入设备内部的危险。
此外,专利文献2中公开了另一个例子,这是形成在移动电话装置上的盖的例子,是设置在耳机插座上的耳机盖,及设置在用于与外部设备进行通信的连接器上的盖的例子。都是在壳体的相应部位可以自由开关地形成,关闭状态下分别将其关闭成水密状态,竖立状态下分别将其开放。这些盖,因为与设备的壳体一体形成,虽然没有丢失的危险,但在将插头等与该插座连接的时候,当然需要将该盖竖立起来而敞开该部位,那时存在该盖变得碍手的问题。此外,也无法说其在美观上表现优异。并且,在这些盖的开放状态下,由于无法保持插座等的连接器的水密性,在这种情况下,还存在水分渗入设备内部的危险。
专利文献3是关于在插座的内部配置了衬垫,且在必要的部位配置了粘接剂,从而确保了防水性的防水插座的例子。该防水插座具备插座主体及绝缘体,该插座主体具有插头插入孔,且形成有在与插头插入方向垂直的方向上敞开的开口部,该绝缘体具有让与插入该插头插入孔内的插头相接触的触头贯通并对其进行安装的贯通孔且对上述开口部进行防水密封式封闭;在上述防水插座中,使上述开口部具备环状的衬垫支承面,使上述绝缘体具备衬垫按压面,由弹性材料形成的环状衬垫介于上述衬垫支承面与衬垫按压面之间,在上述插座主体上设有卡定部,该卡定部在上述开口部被上述绝缘体堵住的状态下将该绝缘体进行防脱卡定。
将其与上述专利文献1、2相比较,不是用盖来封闭插头插入孔,在插座的设备内部开放的开口部总处于封闭状态,因此具有更高的防水性能。可是,在该防水插座中,使触头的端子侧通过绝缘体的贯通孔而与外部贯通,存在如果触头的端子侧不是直线结构,就无法贯通贯通孔的问题。并且,还存在为了确保绝缘体的贯通孔与贯通该贯通孔的触头的端子侧之间的水密性,需要填充粘接剂的问题。
专利文献
专利文献1:日本特开平05-205809号公报(0015段、图1)
专利文献2:日本特开2009-159403号公报(图1)
专利文献3:日本实开平06-23176号公报
发明内容
本发明为了解决以上的现有技术的问题,提供一种插座的防水结构,通过简单的结构,防止水从插座自身渗入到安装对象的电子设备内,避免由渗入到安装对象的电子设备的水引起的损伤,从而解决了上述问题。
本发明第一方案的插座的防水结构由端子基部、板状橡胶部件、罩部件构成,其中:上述端子基部从与插头的电极相接触的触头片延长出来,从插座壳体的后部开口部与该后部开口部的内周面不接触地直线地向后方延长;上述板状橡胶部件封闭该插座壳体的后部开口部,并具备能够在配置成封闭该后部开口部的状态下,将上述端子基部的外端侧保持水密性地贯通到其后方的切口部;上述罩部件将配置在该插座壳体的后部开口部而将该后部开口部封闭的板状橡胶部件保持在该位置而固定设置在其后面侧,且具备延长端子部,该延长端子部与通过该板状橡胶部件的切口部而贯通突出到后方的端子基部的外端部相接触而电连接,且向外部延长。
本发明方案二是在本发明方案一所述的插座的防水结构中,上述切口部形成于贯通上述板状橡胶部件的上述端子基部的部位,即,使突出部突出于该板状橡胶部件的后面侧的部位。
本发明方案三是在本发明方案二所述的插座的防水结构中,在上述罩部件的内表面侧开设有嵌合上述板状橡胶部件的突出部的嵌合孔。
本发明的效果如下。根据本发明方案一的插座的防水结构,因为将从触头片延长出的端子基部形成为直线状,所以能够容易地使其贯通板状橡胶部件的切口部,并且由于板状橡胶部件是具有弹性的部件,能够以保持水密性的状态可靠地夹持住贯通该端子基部的切口部的部位。因此,不用在该切口部与端子基部之间填充粘接剂就可以保持高的水密性。因而,不会因端子在锡焊时的热膨胀或者收缩之差而产生水密性劣化的问题。
此外,根据本发明方案一的插座的防水结构,由于其构成为,将该板状橡胶部件通过罩部件固定在规定的位置,并且使上述端子基部的外端与配置在该罩部件上的延长端子部相接触而电连接,因此,通过该端子基部与该延长端子部的组合可以形成自由形态的端子。即,延长端子部在其位置关系上,只要具有导电性,就能以各种材质构成为自由的形状,因而,可以形成为DIP类型、SMD类型、或者弹簧触头类型的任意一种。
根据本发明方案二的防水结构,由于在形成上述橡胶部件的切口部的部位上,形成有向后面侧突出的突出部,可以增大切口部在深度方向上的尺寸,能够将其与贯通此处的端子基部之间的水密性提高到更高的水准上。
根据本发明方案三的插座的防水结构,由于上述板状橡胶部件的突出部处于嵌合在上述罩部件的嵌合孔内的状态,端子基部被可靠的定位,该端子基部与该罩部件的延长端子部的连接关系变得更加可靠。
附图说明
图1(a)是实施例的插座的防水结构的分解立体图,图1(b)是表示罩部件中的延长端子部的立体图。
图2(a)是实施例的插座的防水结构的背面侧的立体图,图2(b)是正面侧的立体图。
图3(a)是实施例的插座的正视图,图3(b)是后视图,图3(c)是右视图,(d)是仰视图。
图4(a)是图3(a)的A-A线截面图,图4(b)是图3(c)的B-B线截面图,图4(c)是图4(a)的C-C线截面图,图4(d)是图4(b)的D-D线截面图。
图5(a)是实施例的板状橡胶部件的后视图,图5(b)是俯视图、图5(c)是正视图。
图6(a)是实施例的罩部件的正视图,图6(b)是俯视图,图6(c)是右视图,图6(d)是从背面侧观察的立体图,图6(e)是从正面侧观察的立体图。
图7(a)是省略了延长端子部状态下的罩部件的俯视图,图7(b)是右视图,图7(c)是正视图,图7(d)是从背面侧观察的立体图。
图中:
1-插座,2-壳体,3-后部开口部,3a-定位抵接面,3b-卡定孔,4a、4b、4c、4d、4e-端子基部,4a1、4b1、4c1、4d1、4e1-连接槽,5a、5b、5c、5d、5e-切口部,6-板状橡胶部件,6a、6b、6c、6d、6e-突出部,7a、7b、7c、7d、7e-延长端子部,8-罩部件,8a-固定突起,9a、9b、9c、9d、9e-嵌合孔
具体实施方式
基于实施例,参照附图来对用于实施本发明的形态进行详细的说明。
该实施例的插座的防水结构如图1(a)、图1(b)所示,基本上包括:端子基部4a、4b、4c、4d及4e,板状橡胶部件6,以及罩部件8。其中,上述端子基部4a、4b、4c、4d及4e从插座1的壳体2的后部开口部3沿直线向后方延长;上述板状橡胶部件6具有分别让该端子基部4a、4b、4c、4d及4e向后方贯通的上述切口部5a、5b、5c、5d及5e,并用于封闭该壳体2的后部开口部3;上述罩部件8具有分别与该端子基部4a、4b、4c、4d及4e的外端部电连接且向外部延长的延长端子部7a、7b、7c、7d及7e,并用于将上述板状橡胶部件6固定保持在该壳体2的后部开口部3的规定位置。
上述插座1是,在该壳体2的前部开设有插头插入孔,在后部开设有用于将与触头片连接的端子基部4a、4b、4c、4d及4e引出的后部开口部3的类型,即,除此之外是不具有开口部的类型,只要具有这样的壳体2的结构,对于用途等没有特别的限定。另外,该实施例的插座1是被用来在与其对应的插头之间进行音频信号的收发的5针插座。
上述后部开口部3是用来将上述端子基部4a、4b、4c、4d及4e向后方引出的开口部,在该实施例中,如图1(a)所示,虽然其开口形状基本上为四边形,但并不限定于此。例如,即使为圆形或椭圆形等其他形状也不会产生不良状况。另外,该后部开口部3,在与其前方的插头插入孔等之间形成有隔壁,该隔壁由支持端子基部4a、4b、4c、4d及4e的基部的壳体2的一部分构成。该隔壁的后面成为定位抵接面3a,该定位抵接面对上述板状橡胶部件6进行定位以使其不再向前方移动,上述板状橡胶部件6是为了封闭该后部开口部3而从后方插入这里的。此外,在该后部开口部3的两个侧面上还形成有卡定孔3b、3b,该卡定孔3b、3b分别卡定从该板状橡胶部件6的背后插入到该后部开口部3中的上述罩部件8的两侧的固定突起8a、8a。
上述端子基部4a、4b、4c、4d及4e是面向插头插入孔内,从与插入插头插入孔内的插头对应的各个电极相接触的多个触头片(片触点、环状触点、套筒触点)的各个延长出来的构成要素,如上述,以及图1(a)及图4(a)、图4(b)、图4(c)、图4(d)所示,为在后部开口部3中沿直线向后方延伸的结构。此外,任何一个都在离该后部开口部3的内周面有一定距离的位置向后方延伸。因为是从触头片延长出来的,材质当然与该触头片相同。
此外,该端子基部4a、4b、4c、4d及4e如图1(a)及图4(a)~图4(d)所示,其中,端子基部4a、4d及4e被配置为垂直方向(在将插座1安装在基板上的状态下与基板垂直的方向),端子基部4b、4c被配置为水平方向(在上述状态下与基板水平的方向),在这些的各个后端的中央部上形成有连接槽4a1、4b1、4c1、4d1及4e1,连接槽4a1、4b1、4c1、4d1及4e1用来将上述延长端子部7a、7b、7c、7d及7e的内端插入槽内。
上述板状橡胶部件6如名称一样由弹性橡胶做成,如图1(a)及图5(a)~图5(d)所示,是与上述壳体2的后部开口部3的开口部形状相对应的,可以以水密状态插入后部开口部3的,具有大致四边形的正面或者背面形状的板状部件。此外,如图1(a)、图4(a)~图4(d)以及图5(a)、图5(b)所示,在该板状橡胶部件6上形成有切口部5a、5b、5c、5d及5e,以及突出部6a、6b、6c、6d及6e,在为了封闭上述后部开口部3而将该板状橡胶部件6插入其中的状态下,与从该后部开口部3向后方延伸的端子基部4a、4b、4c、4d及4e的位置相对应,使突出部6a、6b、6c、6d及6e向其后面侧突出,上述切口部5a、5b、5c、5d及5e让分别与其对应的端子基部4a、4b、4c、4d及4e贯通。该切口部5a、5b、5c、5d及5e形成为仅仅切开成合适长度的状态,从而以紧密夹持分别对应的端子基部4a、4b、4c、4d及4e的状态让其贯通。
如图1(a)、图1(b)、图2(a)、图3(b)、图3(d)、图4(a)~图4(d)、图6(a)~图6(e)以及图7(a)~图7(d)所示,上述罩部件8基本上比上述板状橡胶部件6厚,从正面及背面观察都由相同的四边形的板材形成。上述罩部件8是由绝缘性的塑料制成的。如图1(a)、图2(a)、图3(b)以及图4(a)~图4(d)所示,该罩部件8具有嵌合孔9a、9b、9c、9d及9e,当与板状橡胶部件6的后表面抵接时,突出于该板状橡胶部件6的后表面的突出部6a、6b、6c、6d及6e分别与各个嵌合孔9a、9b、9c、9d及9e嵌合,上述延长端子部7a、7b、7c、7d及7e的各个内端突出到各个嵌合孔9a、9b、9c、9d及9e中。
如图1(b)、图4(a)~(d)及图6(a)、(e)所示,该各延长端子部7a、7b、7c、7d及7e的各个内端在上述嵌合孔9a、9b、9c、9d及9e中,分别朝向前方配置。此外,如同图所示,在该延长端子部7a、7b、7c、7d及7e中,延长端子部7a、7d、7e为内端水平配置,延长端子部7b、7c为垂直配置。
如图1(a)、图2(a)、图3(b)、图4(a)~图4(d)、图6(a)、图6(d)、图6(e)及图7(c)、图7(d)所示,上述嵌合孔9a、9b、9c、9d及9e是从前面侧贯通到后面侧的状态,上述延长端子部7a、7b、7c、7d及7e在形成上述罩部件时,为了形成以上的样子,被嵌入到该罩部件8中。
如上所述,上述延长端子部7a、7b、7c、7d及7e是嵌入在罩部件8中的,但如图1(b)所示,就其外端部而言,为了便于接合到基板上,在本实施例中,该延长端子部7a、7c、7e的外端部是从该罩部件8的下端面直线地垂下的,该延长端子部7b、7d是在该罩部件8的下端面的正下方向后方弯曲,延伸一定长度后垂下的。此外,该延长端子部7a、7e使外端侧直接从内端侧垂下,为了避免相互干涉,该延长端子部7b、7c、7d使外端侧从内端侧向侧方错开后再垂下。
另外,如图1(a)、图1(b)、图3(c)、图4(b)、图6(a)~图6(e)及图7(a)~图7(d)所示,在上述罩部件8的两侧形成有固定突起8a、8a,在将上述罩部件8插入上述后部开口部3时,用于与上述后部开口部3的卡定孔3b、3b卡定,从而固定在该位置上。
因此,如上述,以及图2(a)、图2(b)。图3(a)~图3(d)及图4(a)~图4(d)所示,本实施例的插座的防水结构如下构成,将上述板状橡胶部件6插入上述壳体2的后部开口部3中,从其背后将上述罩部件8插入该后部开口部3并固定,就实现了防水。
该板状橡胶部件6在插入该后部开口部3时,让从插头插入孔侧的触头片延长到该后部开口部3侧的端子基部4a、4b、4c、4d及4e分别贯通切口部5a、5b、5c、5d及5e。该端子基部4a、4b、4c、4d及4e在比该后部开口部3靠后方为直线状的结构,因此在此时,能够容易且顺利地贯通该切口部5a、5b、5c、5d及5e。如图4(a)~图4(d)所示,该板状橡胶部件6被压入到紧紧与定位抵接面3a接触的程度,该定位抵接面3a的前面侧是该后部开口部3的前端。
这样,该板状橡胶部件6的前面侧与该后部开口部3的该定位抵接面3a紧密接触,从而能够保持水密性。此外,贯通该切口部5a、5b、5c、5d及5e的该端子基部4a、4b、4c、4d及4e通过形成该板状橡胶部件6的橡胶材料的弹性,在其表面与该切口部5a、5b、5c、5d及5e之间仍然能够确保水密性。
之后,从该板状橡胶部件6的背后侧向该后部开口部3内插入上述罩部件8,如图4(a)~图4(d)所示,上述罩部件8的前面侧与该板状橡胶部件6的后面侧压力接触。此时,突出于该板状橡胶部件6的后面侧的突出部6a、6b、6c、6d及6e与该罩部件8的各个对应的嵌合孔9a、9b、9c、9d及9e相嵌合,从形成于该突出部6a、6b、6c、6d及6e上的切口部5a、5b、5c、5d及5e突出的上述端子基部4a、4b、4c、4d及4e的后端,便与位于该嵌合孔9a、9b、9c、9d及9e内的上述延长端子部7a、7b、7c、7d及7e的内端卡合而实现电连接。
该端子基部4a、4b、4c、4d及4e的外端与该延长端子部7a、7b、7c、7d及7e的内端的连接,如图4(a)~图4(d)所示,通过成为后者的内端插入前者的外端的连接槽4a1、4b1、4c1、4d1及4e1的状态可靠地进行。此外,通过使上述板状橡胶部件6的后面侧的突出部6a、6b、6c、6d及6e与上述罩部件8的嵌合孔9a、9b、9c、9d及9e的嵌合,来准确地定位,从而可靠地进行这样的连接。
此外,此时,该罩部件8的两侧的固定突起8a、8a,如图3(c)及图4(b)所示,与开设在上述后部开口部3两侧的卡定孔3b、3b卡定,从而该罩部件8被固定在这个状态。这样,上述板状橡胶部件6被固定成上述状态。
因此,根据本实施例的插座的防水结构,如前所述,端子基部4a、4b、4c、4d及4e以不与上述后部开口部3的内周面接触的方式向后方延长,因此,如上所述,只要将上述板状橡胶部件6以封闭该后部开口部3的方式配置,上述板状橡胶部件6的对应部位就介于该端子基部4a、4b、4c、4d及4e与该后部开口部3的内周面之间。即,该后部开口部3的内周面与该板状橡胶部件6的周边部弹性地且水密状态地接触,并且该端子基部4a、4b、4c、4d及4e的相应部位的表面也与该板状橡胶部件6的相应部位弹性地且水密状态地接触。
因此,在该板状橡胶部件6的周边部与该后部开口部3的内周面之间,以及切口部5a、5b、5c、5d及5e与端子基部4a、4b、4c、4d及4e的表面之间,不需要填充粘接剂来确保防水性。因此,上述延长端子部7a、7b、7c、7d及7e在锡焊时也不会因热膨胀或者收缩之差而产生水密性劣化的问题。
此外,根据本实施例的插座的防水结构,用上述罩部件8将该板状橡胶部件6固定在上述规定的位置,并且使上述端子基部4a、4b、4c、4d及4e的后端与配置在该罩部件8上的延长端子部7a、7b、7c、7d及7e的内端相接触而电连接,在本实施例中,能够将该延长端子部7a、7b、7c、7d及7e的外端侧向下方弯曲,并插入基板的规定的连接部位而实现连接。这样,由于在该罩部件8上,配置有与该端子基部4a、4b、4c、4d及4e相接触接合的延长端子部7a、7b、7c、7d及7e,因而后者的形状可以自由的设定,并不限定于上述的结构,可以自由地采用各种结构。

Claims (3)

1.一种插座的防水结构,其特征在于,上述插座的防水结构由端子基部、板状橡胶部件、罩部件构成,其中:
上述端子基部从与插头的电极相接触的触头片延长出来,从插座壳体的后部开口部与该后部开口部的内周面不接触地直线地向后方延长;
上述板状橡胶部件封闭该插座壳体的后部开口部,并具备能够在配置成封闭该后部开口部的状态下,将上述端子基部的外端侧保持水密性地贯通到其后方的切口部;
上述罩部件将配置在该插座壳体的后部开口部而将该后部开口部封闭的板状橡胶部件保持在该位置而固定设置在其后面侧,且具备延长端子部,该延长端子部与通过该板状橡胶部件的切口部而贯通突出到后方的端子基部的外端部相接触而电连接,且向外部延长。
2.根据权利要求1所述的插座的防水结构,其特征在于,上述切口部形成于贯通上述板状橡胶部件的上述端子基部的部位,即,使突出部突出于该板状橡胶部件的后面侧的部位。
3.根据权利要求2所述的插座的防水结构,其特征在于,在上述罩部件的内表面侧开设有嵌合上述板状橡胶部件的突出部的嵌合孔。
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C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20120725