CN102604327B - 无溶剂环氧树脂堵漏材料及其制备方法与应用 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种无溶剂环氧树脂堵漏材料及其制备方法与应用。该材料由甲组分和乙组分按重量比4∶1~20∶1配比得到,其中甲组分包含以下按重量百分比计的组分:7.3%~13.8%有机硅改性环氧基化合物、66.2%~70.8%Pluronic多元醇聚醚改性环氧树脂、15.0%~25.0%活性稀释剂和0.2%~0.5%催化剂A,乙组分包含以下按重量百分比计的组分:99.0%~99.7%改性酚醛胺0.2%~0.5%硅烷偶联剂和0.1%~0.5%催化剂B。本发明使用苄基缩水甘油醚与羟基硅油反应,使反应产物的分子量降低,粘度下降,该产物表面张力较小,起到挡水作用,并且采用Pluronic多元醇聚醚与环氧树脂反应,在改进固结体弹性的同时增加体系的表面活性,起到赶水作用。该无溶剂环氧树脂堵漏材料可应用于有明水存在的工程部位。
Description
技术领域
本发明属于建筑材料领域,特别涉及一种无溶剂环氧树脂堵漏材料及其制备方法与应用。
背景技术
目前用于地下工程、隧道、大坝、油田等的防水堵漏材料,大多采用单组分水溶性聚氨酯、丙烯酸盐以及丙凝等化学灌浆材料。这些浆材具有一定的吸水溶胀功能,在裂缝中固化后,其固结体遇水可反复膨胀,达到止水堵漏的效果。但由于这些浆材固结后强度比较低,耐盐性较差,所以不适合应用在建筑物的补强加固方面。
环氧树脂分子结构中含有独特的环氧基、羟基、醚键等活性基团和极性基团,因而其固化物具有附着力高、电绝缘性好、耐化学品腐蚀等特点,被广泛应用于金属防腐蚀涂料、建筑工程中的防水堵漏材料、灌缝材料、胶粘剂等工业领域。常用的环氧树脂材料难溶于水,易溶于有机溶剂,在有水环境下往往难于固化,与周边环境中的混凝土、粘土等粘接力较低。
目前,国内对环氧树脂材料的研究主要在于提高其环保性,集中在水性环氧树脂材料和无溶剂型环氧树脂材料这两个方面。而对于如何提高环氧树脂材料在潮湿界面,尤其是在水中的粘结及固化性能方面,所做的工作还远远不够。
发明专利200910233195.3公开了一种堵漏防水贴,具有良好的泄水和防水效果,但是其固结强度不高。为解决环氧树脂材料在水中的粘结、固化问题,保留其固结体强度高、收缩小、性能可调和耐久性良好等优点,必须增大环氧树脂材料的表面张力,增强其在水介质中与混凝土、粘土的界面粘接力。因此,研发一种能有效在水介质中快速固化,而且固结体强度高、与混凝土粘结性能良好、收缩率低的环氧树脂堵漏材料成为了市场的迫切需要。
发明内容
为了克服上述现有技术的缺点与不足,本发明的首要目的在于提供一种无溶剂环氧树脂堵漏材料。
本发明的另一目的在于提供所述的无溶剂环氧树脂堵漏材料的制备方法。
本发明的再一目的在于提供所述的无溶剂环氧树脂堵漏材料的应用。
本发明的目的通过下述技术方案实现:一种无溶剂环氧树脂堵漏材料,为甲组分和乙组分按重量比4∶1~20∶1配比得到;
甲组分包含以下按重量百分比计的组分:
乙组分包含以下按重量百分比计的组分:
改性酚醛胺 99.0%~99.7%
硅烷偶联剂 0.2%~0.5%
催化剂B 0.1%~0.5%;
所述的有机硅改性环氧基化合物的制备方法如下:将苄基缩水甘油醚加入密闭反应器中,通入惰性气体,加热到80~90℃,在搅拌状态下滴加由羟基硅油和苄基三乙基氯化铵配制的混合液,滴加完毕后升温到125~135℃继续反应3~4小时,冷却,得到有机硅改性环氧基化合物;其中,各原料的用量按重量百分比计为:苄基缩水甘油醚85.0%~94.6%、羟基硅油5.0%~14.8%、苄基三乙基氯化铵0.2%~0.5%;
所述的Pluronic多元醇聚醚改性环氧树脂的制备方法如下:将环氧树脂加入密闭反应器中,通入惰性气体,加热到75~85℃,在搅拌状态下滴加由Pluronic多元醇聚醚和苄基三乙基氯化铵配制的混合液,滴加完毕后升温到115~125℃继续反应3~4小时,冷却,得到Pluronic多元醇聚醚改性环氧树脂;其中,各原料的用量按重量百分比计为:环氧树脂74.8%~94.5%、Pluronic多元醇聚醚5.0%~25.0%、苄基三乙基氯化铵0.2%~0.5%;
Pluronic多元醇聚醚改性环氧树脂的制备方法中所述的环氧树脂优选为E-42环氧树脂、E-44环氧树脂或E-51环氧树脂中的一种;
Pluronic多元醇聚醚改性环氧树脂的制备方法中所述的Pluronic多元醇聚醚优选为Pluronic多元醇聚醚L35、Pluronic多元醇聚醚L44或Pluronic多元醇聚醚L62中的一种;
所述的活性稀释剂为缩水甘油醚,优选为多缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚或辛基缩水甘油醚中的一种;
所述的催化剂A优选为二月桂酸二丁基锡(DBTDL)、辛酸亚锡或三乙烯二胺中的一种;
所述的改性酚醛胺的制备方法如下:将重量百分比39.1%~65.6%的2-甲氧基-4-甲基苯酚和重量百分比29.6%~53.1%的三甲基六甲撑二胺混合,于45~55℃熔化完全后,在搅拌状态下加入重量百分比8.3%~15.1%多聚甲醛粉末,于80~90℃回流反应3~4小时,在110~120℃下减压蒸馏除去反应中产生的水,冷却,得到改性酚醛胺;
所述的硅烷偶联剂优选为γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH-560)或γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅(KH-570)中的一种;
所述的催化剂B优选为三-(二甲胺基甲基)苯酚(DMP-30);
所述的无溶剂环氧树脂堵漏材料的制备方法,包含以下步骤:
(1)有机硅改性环氧基化合物的合成
将苄基缩水甘油醚加入密闭反应器中,通入惰性气体,加热到80~90℃,在搅拌状态下滴加由羟基硅油和苄基三乙基氯化铵配制的混合液,滴加完毕后升温到125~135℃继续反应3~4小时,冷却,得到有机硅改性环氧基化合物;其中,各原料的用量为:苄基缩水甘油醚85.0%~94.6%、羟基硅油5.0%~14.8%、苄基三乙基氯化铵0.2%~0.5%;
(2)Pluronic多元醇聚醚改性环氧树脂的合成
将环氧树脂加入密闭反应器中,通入惰性气体,加热到75~85℃,在搅拌状态下滴加由Pluronic多元醇聚醚和苄基三乙基氯化铵配制的混合液,滴加完毕后升温到115~125℃继续反应3~4小时,冷却,得到Pluronic多元醇聚醚改性环氧树脂;其中,各原料的用量为:环氧树脂74.8%~94.5%、Pluronic多元醇聚醚5.0%~25.0%、苄基三乙基氯化铵0.2%~0.5%;
(3)甲组分的制备
将7.3%~13.8%有机硅改性环氧基化合物和66.2%~70.8%Pluronic多元醇聚醚改性环氧树脂混合,然后加入15.0%~25.0%活性稀释剂和0.2%~0.5%催化剂A,搅拌均匀,得甲组分;
(4)乙组分的合成与制备
将39.1%~65.6%的2-甲氧基-4-甲基苯酚和29.6%~53.1%的三甲基六甲撑二胺于45~55℃熔化完全后,在搅拌状态下加入8.3%~15.1%多聚甲醛粉末,于80~90℃回流反应3~4小时,在110~120℃下减压蒸馏除去反应中产生的水,冷却,得到改性酚醛胺;将重量百分比99.0%~99.7%的改性酚醛胺、重量百分比0.2%~0.5%的硅烷偶联剂和重量百分比0.1%~0.5%的催化剂B搅拌均匀,得乙组分;
(5)使用时,将甲组分、乙组分按重量比4∶1~20∶1混合均匀,固化,得到无溶剂环氧树脂堵漏材料固结体;
上述百分比除相对湿度值外均为重量百分比;
步骤(1)、(2)中所述的惰性气体优选为氮气;
步骤(1)中所述的加热温度优选为85℃;
步骤(1)中所述的升温温度优选为130℃;
步骤(1)中所述的反应时间优选为4小时;
步骤(2)中所述的加热温度优选为80℃;
步骤(2)中所述的升温温度优选为120℃;
步骤(2)中所述的反应时间优选为3小时;
步骤(4)中所述的加热温度优选为50℃;
步骤(4)中所述的熔化的温度为50℃;
步骤(4)中所述的回流反应的条件优选为90℃反应3小时;
步骤(4)中所述的减压蒸馏温度优选为120℃;
步骤(4)中所述的冷却温度优选为50℃;
步骤(5)中所述的固化条件优选为(20±3)℃、相对湿度50%~70%,固化28天;
所述的无溶剂环氧树脂堵漏材料可应用于地铁、隧道、污水处理池、城市高层建筑地下室的防水堵漏工程中,特别可应用于有明水存在的工程部位。
本发明相对于现有技术具有如下的优点及效果:
(1)与一般的环氧树脂相比,使用苄基缩水甘油醚与羟基硅油反应,能使反应产物的分子量降低,粘度下降,同时该产物表面张力较小,可起到挡水的作用。
(2)Pluronic多元醇聚醚为EO/PO嵌段共聚物,具有一定的表面活性,采用Pluronic多元醇聚醚与环氧树脂进行开环接枝的反应,在改进固结体弹性的同时能增加体系的表面活性,起到赶水的作用,也增强了固结体与混凝土潮湿面粘结力。
(3)在合成改性酚醛胺固化剂的反应中,采用2-甲氧基-4-甲基苯酚作为增香剂,与苯酚相比,其毒性大大降低;而使用多聚甲醛进行反应,与传统的液体甲醛法相比较,引入的水量少,产生的废水少,缩短了反应时间和脱水时间,大幅度降低能耗。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步详细的描述,但本发明的实施方式不限于此。
实施例1
(1)有机硅改性环氧基化合物的合成
将255.0g苄基缩水甘油醚加入密闭反应器中,通入氮气,加热到85℃,在搅拌状态下滴加由44.4g羟基硅油和0.6g催化剂苄基三乙基氯化铵配制的混合液,滴加完毕后升温到130℃继续反应4小时,冷却,得到300.0g有机硅改性环氧基化合物;
(2)Pluronic多元醇聚醚改性环氧树脂的合成
将224.4g的环氧树脂E-51加入密闭反应器中,通入氮气,加热到80℃,在搅拌状态下滴加由75.0g Pluronic多元醇聚醚L35和0.6g催化剂苄基三乙基氯化铵配制的混合液,滴加完毕后升温到120℃继续反应3小时,冷却,得到300.0g Pluronic多元醇聚醚改性环氧树脂;
(3)甲组分的制备
将73.0g的有机硅改性环氧基化合物和675.0g的Pluronic多元醇聚醚改性环氧树脂混合,并加入250.0g多缩水甘油醚、2.0g催化剂DBTDL,搅拌均匀,得甲组分;
(4)乙组分的合成与制备
将126.4g的2-甲氧基-4-甲基苯酚和57.0g的三甲基六甲撑二胺加入带有回流冷凝器的反应器中,加热到50℃,待熔化完全后,在搅拌状态下加入16.0g多聚甲醛粉末,然后升温到90℃回流反应3小时,120℃减压蒸馏除去反应中产生的水,冷却至50℃,得到192.8g改性酚醛胺;
将192.8g改性酚醛胺、0.4g的硅烷偶联剂KH-550和0.2g的DMP-30搅拌均匀,得乙组分;
(5)使用时,将甲、乙组分按照重量比4∶1混合均匀,在(20±3)℃,相对湿度50%~70%的条件下固化28天,得到无溶剂环氧树脂堵漏材料固结体。
实施例2
(1)有机硅改性环氧基化合物的合成
将264.0g苄基缩水甘油醚加入密闭反应器中,通入氮气,加热到85℃,在搅拌状态下滴加由35.4g羟基硅油和0.6g催化剂苄基三乙基氯化铵配制的混合液,滴加完毕后升温到130℃继续反应4小时,冷却,得到300.0g有机硅改性环氧基化合物;
(2)Pluronic多元醇聚醚改性环氧树脂的合成
将239.4g的环氧树脂E-51加入密闭反应器中,通入氮气,加热到80℃,在搅拌状态下滴加由60.0g Pluronic多元醇聚醚L35和0.6g催化剂苄基三乙基氯化铵配制的混合液,滴加完毕后升温到120℃继续反应3小时,冷却,得到300.0g Pluronic多元醇聚醚改性环氧树脂;
(3)甲组分的制备
将83.0g的有机硅改性环氧基化合物和665.0g的Pluronic多元醇聚醚改性环氧树脂混合,并加入250.0g多缩水甘油醚、2.0g催化剂DBTDL,搅拌均匀,得甲组分;
(4)乙组分的合成与制备
将126.4g的2-甲氧基-4-甲基苯酚和57.0g的三甲基六甲撑二胺加入带有回流冷凝器的反应器中,加热到50℃,待熔化完全后,在搅拌状态下加入16.0g多聚甲醛粉末,然后升温到90℃回流反应3小时,120℃减压蒸馏除去反应中产生的水,冷却至50℃,得到192.8g改性酚醛胺;
将192.8g改性酚醛胺、0.4g的硅烷偶联剂KH-550和0.2g的DMP-30搅拌均匀,得乙组分;
(5)使用时,将甲、乙组分按照重量比5∶1混合均匀,在(20±3)℃,相对湿度50%~70%的条件下固化28天,得到无溶剂环氧树脂堵漏材料固结体。
实施例3
(1)有机硅改性环氧基化合物的合成
将270.0g苄基缩水甘油醚加入密闭反应器中,通入氮气,加热到85℃,在搅拌状态下滴加由28.8g羟基硅油和1.2g催化剂苄基三乙基氯化铵配制的混合液,滴加完毕后升温到130℃继续反应4小时,冷却,得到300.0g有机硅改性环氧基化合物;
(2)Pluronic多元醇聚醚改性环氧树脂的合成
将254.1g的环氧树脂E-44加入密闭反应器中,通入氮气,加热到80℃,在搅拌状态下滴加由45.0g Pluronic多元醇聚醚L44和0.9g催化剂苄基三乙基氯化铵配制的混合液,滴加完毕后升温到120℃继续反应3小时,冷却,得到300.0g Pluronic多元醇聚醚改性环氧树脂;
(3)甲组分的制备
将117.0g的有机硅改性环氧基化合物和680.0g的Pluronic多元醇聚醚改性环氧树脂混合,并加入200.0g乙二醇二缩水甘油醚、3.0g催化剂辛酸亚锡,搅拌均匀,得甲组分;
(4)乙组分的合成与制备
将92.4g的2-甲氧基-4-甲基苯酚和83.4g的三甲基六甲撑二胺加入带有回流冷凝器的反应器中,加热到50℃,待熔化完全后,在搅拌状态下加入24.2g多聚甲醛粉末,然后升温到90℃回流反应3小时,120℃减压蒸馏除去反应中产生的水,冷却至50℃,得到189.5g改性酚醛胺;
将189.5g改性酚醛胺、0.6g的硅烷偶联剂KH-560和0.4g的DMP-30搅拌均匀,得乙组分;
(5)使用时,将甲、乙组分按照重量比8∶1混合均匀,在(20±3)℃,相对湿度50%~70%的条件下固化28天,得到无溶剂环氧树脂堵漏材料固结体。
实施例4
(1)有机硅改性环氧基化合物的合成
将276.0g苄基缩水甘油醚加入密闭反应器中,通入氮气,加热到85℃,在搅拌状态下滴加由23.1g羟基硅油和0.9g催化剂苄基三乙基氯化铵配制的混合液,滴加完毕后升温到130℃继续反应4小时,冷却,得到300.0g有机硅改性环氧基化合物;
(2)Pluronic多元醇聚醚改性环氧树脂的合成
将269.1g的环氧树脂E-44加入密闭反应器中,通入氮气,加热到80℃,在搅拌状态下滴加由30.0g Pluronic多元醇聚醚L44和0.9g催化剂苄基三乙基氯化铵配制的混合液,滴加完毕后升温到120℃继续反应3小时,冷却,得到300.0g Pluronic多元醇聚醚改性环氧树脂;
(3)甲组分的制备
将135.0g的有机硅改性环氧基化合物和662.0g的Pluronic多元醇聚醚改性环氧树脂混合,并加入200.0g乙二醇二缩水甘油醚、3.0g催化剂辛酸亚锡,搅拌均匀,得甲组分;
(4)乙组分的合成与制备
将92.4g的2-甲氧基-4-甲基苯酚和83.4g的三甲基六甲撑二胺加入带有回流冷凝器的反应器中,加热到50℃,待熔化完全后,在搅拌状态下加入24.2g多聚甲醛粉末,然后升温到90℃回流反应3小时,120℃减压蒸馏除去反应中产生的水,冷却至50℃,得到189.5g改性酚醛胺;
将189.5g改性酚醛胺、0.6g的硅烷偶联剂KH-560和0.4g的DMP-30搅拌均匀,得乙组分;
(5)使用时,将甲、乙组分按照重量比12∶1混合均匀,在(20±3)℃,相对湿度50%~70%的条件下固化28天,得到无溶剂环氧树脂堵漏材料固结体。
实施例5
(1)有机硅改性环氧基化合物的合成
将283.8g苄基缩水甘油醚加入密闭反应器中,通入氮气,加热到85℃,在搅拌状态下滴加由15.0g羟基硅油和1.2g催化剂苄基三乙基氯化铵配制的混合液,滴加完毕后升温到130℃继续反应4小时,冷却,得到300.0g有机硅改性环氧基化合物;
(2)Pluronic多元醇聚醚改性环氧树脂的合成
将283.5g的环氧树脂E-42加入密闭反应器中,通入氮气,加热到80℃,在搅拌状态下滴加由15.0g Pluronic多元醇聚醚L62和1.5g催化剂苄基三乙基氯化铵配制的混合液,滴加完毕后升温到120℃继续反应3小时,冷却,得到300.0g Pluronic多元醇聚醚改性环氧树脂;
(3)甲组分的制备
将138.0g的有机硅改性环氧基化合物和708.0g的Pluronic多元醇聚醚改性环氧树脂混合,并加入150.0g辛基缩水甘油醚、4.0g催化剂三乙烯二胺,搅拌均匀,得甲组分;
(4)乙组分的合成与制备
将72.6g的2-甲氧基-4-甲基苯酚和98.6g的三甲基六甲撑二胺加入带有回流冷凝器的反应器中,加热到50℃,待熔化完全后,在搅拌状态下加入28.0g多聚甲醛粉末,然后升温到90℃回流反应3小时,120℃减压蒸馏除去反应中产生的水,冷却至50℃,得到185.7g改性酚醛胺;
将185.7g改性酚醛胺、0.94g的硅烷偶联剂KH-570和0.94g的DMP-30搅拌均匀,得乙组分;
(5)使用时,将甲、乙组分按照重量比15∶1混合均匀,在(20±3)℃,相对湿度50%~70%的条件下固化28天,得到无溶剂环氧树脂堵漏材料固结体。
实施例6
(1)有机硅改性环氧基化合物的合成
将283.5g苄基缩水甘油醚加入密闭反应器中,通入氮气,加热到85℃,在搅拌状态下滴加由15.0g羟基硅油和1.5g催化剂苄基三乙基氯化铵配制的混合液,滴加完毕后升温到130℃继续反应4小时,冷却,得到300.0g有机硅改性环氧基化合物;
(2)Pluronic多元醇聚醚改性环氧树脂的合成
将283.5g的环氧树脂E-42加入密闭反应器中,通入氮气,加热到80℃,在搅拌状态下滴加由15.0g Pluronic多元醇聚醚L62和1.5g催化剂苄基三乙基氯化铵配制的混合液,滴加完毕后升温到120℃继续反应3小时,冷却,得到300.0g Pluronic多元醇聚醚改性环氧树脂;
(3)甲组分的制备
将137.0g的有机硅改性环氧基化合物和708.0g的Pluronic多元醇聚醚改性环氧树脂混合,并加入150.0g辛基缩水甘油醚、5.0g催化剂三乙烯二胺,搅拌均匀,得甲组分;
(4)乙组分的合成与制备
将72.6g的2-甲氧基-4-甲基苯酚和98.6g的三甲基六甲撑二胺加入带有回流冷凝器的反应器中,加热到50℃,待熔化完全后,在搅拌状态下加入28.0g多聚甲醛粉末,然后升温到90℃回流反应3小时,120℃减压蒸馏除去反应中产生的水,冷却至50℃,得到185.7g改性酚醛胺;
将185.7g改性酚醛胺、0.94g的硅烷偶联剂KH-570和0.94g的DMP-30搅拌均匀,得乙组分;
(5)使用时,将甲、乙组分按照重量比20∶1混合均匀,在(20±3)℃,相对湿度50%~70%的条件下固化28天,得到无溶剂环氧树脂堵漏材料固结体。
上述实施例为本发明较佳的实施方式,但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制,其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的置换方式,都包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种无溶剂环氧树脂堵漏材料,其特征在于:由甲组分和乙组分按重量比4∶1~20∶1配比得到;
甲组分包含以下按重量百分比计的组分:
乙组分包含以下按重量百分比计的组分:
改性酚醛胺 99.0%~99.7%
硅烷偶联剂 0.2%~0.5%
催化剂B 0.1%~0.5%;
所述的有机硅改性环氧基化合物通过包含以下步骤的制备方法制备得到:将苄基缩水甘油醚加入密闭反应器中,通入惰性气体,加热到80~90℃,在搅拌状态下滴加由羟基硅油和苄基三乙基氯化铵配制的混合液,滴加完毕后升温到125~135℃继续反应3~4小时,冷却,得到有机硅改性环氧基化合物;其中,各原料的用量按重量百分比计为:苄基缩水甘油醚85.0%~94.6%、羟基硅油5.0%~14.8%、苄基三乙基氯化铵0.2%~0.5%;
所述的Pluronic多元醇聚醚改性环氧树脂通过包含以下步骤的制备方法制备得到:将环氧树脂加入密闭反应器中,通入惰性气体,加热到75~85℃,在搅拌状态下滴加由Pluronic多元醇聚醚和苄基三乙基氯化铵配制的混合液,滴加完毕后升温到115~125℃继续反应3~4小时,冷却,得到Pluronic多元醇聚醚改性环氧树脂;其中,各原料的用量按重量百分比计为:环氧树脂74.8%~94.5%、Pluronic多元醇聚醚5.0%~25.0%、苄基三乙基氯化铵0.2%~0.5%;
所述的改性酚醛胺通过包含以下步骤的制备方法制备得到:将重量百分比39.1%~65.6%的2-甲氧基-4-甲基苯酚和重量百分比29.6%~53.1%的三甲基六甲撑二胺混合,于45~55℃熔化完全后,在搅拌状态下加入重量百分比8.3%~15.1%多聚甲醛粉末,于80~90℃回流反应3~4小时,在110~120℃下减压蒸馏除去反应中产生的水,冷却,得到改性酚醛胺;2-甲氧基-4-甲基苯酚、三甲基六甲撑二胺与多聚甲醛之和为100%;
所述的催化剂A为二月桂酸二丁基锡、辛酸亚锡或三乙烯二胺中的一种;所述的催化剂B为三-(二甲胺基甲基)苯酚。
2.根据权利要求1所述的无溶剂环氧树脂堵漏材料,其特征在于:所述的环氧树脂为E-42环氧树脂、E-44环氧树脂或E-51环氧树脂中的一种。
3.根据权利要求1所述的无溶剂环氧树脂堵漏材料,其特征在于:所述的的Pluronic多元醇聚醚为Pluronic多元醇聚醚L35、Pluronic多元醇聚醚L44或Pluronic多元醇聚醚L62中的一种。
4.根据权利要求1所述的无溶剂环氧树脂堵漏材料,其特征在于:所述的活性稀释剂为多缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚或辛基缩水甘油醚中的一种。
5.根据权利要求1所述的无溶剂环氧树脂堵漏材料,其特征在于:所述的硅烷偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷或γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅中的一种。
6.权利要求1~5任一项所述的无溶剂环氧树脂堵漏材料的制备方法,其特征在于包含以下步骤:
(1)有机硅改性环氧基化合物的合成
将苄基缩水甘油醚加入密闭反应器中,通入惰性气体,加热到80~90℃,在搅拌状态下滴加由羟基硅油和苄基三乙基氯化铵配制的混合液,滴加完毕后升温到125~135℃继续反应3~4小时,冷却,得到有机硅改性环氧基化合物;其中,各原料的用量为:苄基缩水甘油醚85.0%~94.6%、羟基硅油5.0%~14.8%、苄基三乙基氯化铵0.2%~0.5%;
(2)Pluronic多元醇聚醚改性环氧树脂的合成
将环氧树脂加入密闭反应器中,通入惰性气体,加热到75~85℃,在搅拌状态下滴加由Pluronic多元醇聚醚和苄基三乙基氯化铵配制的混合液,滴加完毕后升温到115~125℃继续反应3~4小时,冷却,得到Pluronic多元醇聚醚改性环氧树脂;其中,各原料的用量为:环氧树脂74.8%~94.5%、Pluronic多元醇聚醚5.0%~25.0%、苄基三乙基氯化铵0.2%~0.5%;
(3)甲组分的制备
将7.3%~13.8%有机硅改性环氧基化合物和66.2%~70.8%Pluronic多元醇聚醚改性环氧树脂混合,然后加入15.0%~25.0%活性稀释剂和0.2%~0.5%催化剂A,搅拌均匀,得甲组分;
(4)乙组分的合成与制备
将39.1%~65.6%的2-甲氧基-4-甲基苯酚和29.6%~53.1%的三甲基六甲撑二胺于45~55℃熔化完全后,在搅拌状态下加入8.3%~15.1%多聚甲醛粉末,于80~90℃回流反应3~4小时,在110~120℃下减压蒸馏除去反应中产生的水,冷却,得到改性酚醛胺,2-甲氧基-4-甲基苯酚、三甲基六甲撑二胺与多聚甲醛之和为100%;将重量百分比99.0%~99.7%的改性酚醛胺、重量百分比0.2%~0.5%的硅烷偶联剂和重量百分比0.1%~0.5%的催化剂B搅拌均匀,得乙组分;
(5)使用时,将甲组分、乙组分按重量比4∶1~20∶1混合均匀,固化,得到无溶剂环氧树脂堵漏材料固结体。
7.根据权利要求6所述的无溶剂环氧树脂堵漏材料的制备方法,其特征在于:步骤(1)和(2)中所述的惰性气体为氮气;
步骤(1)中所述的加热的温度为85℃;
步骤(1)中所述的升温的温度为130℃;
步骤(1)中所述的反应的时间为4小时;
步骤(2)中所述的加热的温度为80℃;
步骤(2)中所述的升温的温度为120℃;
步骤(2)中所述的反应的时间为3小时;
步骤(4)中所述的熔化的温度为50℃;
步骤(4)中所述的回流反应的条件为90℃反应3小时;
步骤(4)中所述的减压蒸馏的温度为120℃;
步骤(5)中所述的固化条件为(20±3)℃、相对湿度50%~70%,固化28天。
8.权利要求1~5任一项所述的无溶剂环氧树脂堵漏材料的应用,其特征在于:所述的无溶剂环氧树脂堵漏材料应用于地铁、隧道、污水处理池、城市高层建筑地下室的防水堵漏工程中。
9.根据权利要求8所述的无溶剂环氧树脂堵漏材料的应用,其特征在于:所述的无溶剂环氧树脂堵漏材料应用于有明水存在的工程部位。
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