CN102597587A - 调整阀装置 - Google Patents

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CN102597587A CN2010800506297A CN201080050629A CN102597587A CN 102597587 A CN102597587 A CN 102597587A CN 2010800506297 A CN2010800506297 A CN 2010800506297A CN 201080050629 A CN201080050629 A CN 201080050629A CN 102597587 A CN102597587 A CN 102597587A
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金子裕是
八木靖司
小野裕司
大见忠弘
白井泰雪
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Tohoku University NUC
Tokyo Electron Ltd
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Abstract

本发明提供一种提高阀的开关精度的调整阀装置。调整阀装置(300)包括:具有阀体头部(310a)的阀体(310);向阀体传递动力的动力传递部件(320a);以能够滑动的方式内置阀体的阀箱(305);第一波纹管(320b),相对于动力传递部件在与阀体相反一侧的位置形成第一空间(Us);第二波纹管(320c),相对于动力传递部件在阀体一侧的位置形成第二空间(Ls);与第一空间连通的第一配管(320d);和与第二空间连通的第二配管(320e)。根据从供给第一空间和供给第二空间的工作流体的压力比率,从动力传递部件向阀体传递动力,由此,通过阀体头部开关形成于阀箱中的搬送路径。阀体头部的维氏硬度比阀体头部所接触的搬送路径的阀座面的维氏硬度硬,其硬度差大概是200~300Hv。

Description

调整阀装置
技术领域
本发明涉及一种利用气体来开关阀体的调整阀装置。
背景技术
在使用气体对被处理体进行所期望的处理的制造装置中,在多数情况下设置有向处理室搬送气体的搬送路径,并在该搬送路径中设有用于开关和进行流量调整的调整阀。例如,在专利文献1中记载的调整阀装置中,在阀体的入口和出口之间,在同轴线上配置开关阀和流量调整阀。开关阀与流量调整阀串联地配置,开关阀的操作机构和流量调整阀的操作机构分别单独地形成。当开关阀位于打开位置时,边使流量连续地变化,边将流量调整阀在节流位置和打开位置之间切换。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平11-153235号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是,当进行阀体的开关操作时,因阀体与阀体所抵接的阀座面之间的机械干扰、和组装时产生的阀体与阀座面的细微偏离,具有在阀体的开关部分产生泄漏的问题。特别是,当阀体重复抵接阀座面时,具有出现粘着和烧接而产生大的泄漏的问题。例如,在有机EL装置中,在蒸镀源中蒸发的成膜材料(有机分子)和运载气体一同通过搬送路径被搬送至基板。在搬送过程中,考虑附着系数,为了避免成膜材料附着在搬送路径的内壁上,所以使搬送路径为300℃以上的高温状态。当在这种状态下重复进行阀体的开关操作时,除了机械干扰之外还会受到热的影响,导致在阀体和阀座面之间产生摩擦和溶解,产生粘着和烧接,阀体的开关精度下降,难以控制气体。
因此,为了解决上述课题,本发明提供一种调整阀装置,其通过优化阀体和阀体所抵接的阀座面的结构来提高阀的开关精度。
用于解决课题的方法
即,为了解决上述课题,本发明提供一种调整阀装置,包括:具有阀体头部的阀体;动力传递部件,其与上述阀体连结,向上述阀体传递动力;以能够滑动的方式内置上述阀体的阀箱;第一波纹管,其一端紧固在上述动力传递部件上,另一端紧固在上述阀箱上,由此,相对于上述动力传递部件在与上述阀体相反一侧的位置形成第一空间;第二波纹管,其一端紧固在上述动力传递部件上,另一端紧固在上述阀箱上,由此,相对于上述动力传递部件在上述阀体一侧的位置且由上述第一波纹管和上述第一空间分隔的位置形成第二空间;与上述第一空间连通的第一配管;和与上述第二空间连通的第二配管。根据从上述第一配管供给上述第一空间的工作流体与从上述第二配管供给上述第二空间的工作流体的压力比率,从上述动力传递部件向上述阀体传递动力,由此,上述阀体头部开关形成于上述阀箱中的搬送路径,上述阀体头部的维氏硬度比该阀体头部所接触的搬送路径的阀座面的维氏硬度硬,其硬度差大概是200~300Hv。
据此,如图1所示,使用第一波纹管320b,相对于动力传递部件320a在阀体310相反一侧的位置形成第一空间Us,使用第一波纹管320a和第二波纹管320c,相对于动力传递部件320a在阀体一侧的位置形成第二空间Ls。根据供给第一空间Us的气体与供给第二空间Ls的气体的压力比率,能够使被夹在第一和第二空间的动力传递部件320a在阀体的关闭方向上或打开方向上滑动。该动力通过阀轴310c传递至阀体头部310a,由此,通过阀体头部310a和该阀体头部所接触的搬送路径的阀座面200a3的抵接或隔离,能够控制搬送路径的开关。
特别是阀体头部的维氏硬度比阀座面的维氏硬度硬,其硬度差大概是200~300Hv。当没有阀体头部和阀座面的硬度差,或者硬度差非常小时,就不会产生滑动效果,导致发生嵌入阀体的阀座面的嵌入操作不良。另一方面,当阀体头部和阀座面的硬度差过大时,阀座面的阀体头部所接触的部分就会受到损伤,泄漏量增大。如本发明那样,当使阀体头部的维氏硬度比阀座面的维氏硬度硬200~300Hv左右时,如图3A所示,通过开关时的阀体头部和阀座面的重复抵接,在2万次左右的开关次数下,在密封件上出现接触斑点,能够减少泄漏量。这样,能提高耐久性,延长调整阀装置的寿命。
上述阀座面的维氏硬度也可以大概是400~500Hv。
上述阀座面也可以是在基材上堆焊钨铬钴合金的金属的表面。
也可以对上述阀体头部实施镀镍类合金处理。
上述阀体头部的与上述搬送路径抵接的部分也可以是锥形形状,上述阀体头部的与顶端面垂直的部分的锥形角度θ是40°~80°。
上述阀体头部的与上述搬送路径抵接的部分也可以是圆弧形状,是具有所期望的曲率半径的结构。
上述阀座面也可以形成为锥形形状或圆弧形状。
上述调整阀装置也可以在大概25℃~500℃的环境下使用。
上述调整阀装置也可以向上述第一空间和上述第二空间供给所期望的不活泼性气体作为工作流体。
上述调整阀装置也可以向上述第一空间和上述第二空间供给所期望的液体作为工作流体。
上述调整阀装置的操作压力也可以是0.2~0.6MPa。
上述调整阀装置也可以用于开关将对被处理体进行成膜的有机分子搬送至被处理体附近的搬送路径。
发明效果
如以上所说明的那样,根据本发明,通过优化阀体和阀体所抵接的阀座面的结构,能够提高阀的开关精度。
附图说明
图1是本发明的一个实施方式的调整阀装置的截面图。
图2A是表示该实施方式的调整阀装置的初始泄漏量的表。
图2B是图2A的比较例。
图3A是表示该实施方式的调整阀装置的使用次数和泄漏量的关系的坐标图。
图3B是图3A的比较例。
图4是该实施方式的六层连续成膜装置的概略立体图。
图5是该实施方式的成膜单元的截面图。
图6是该实施方式的蒸镀源和搬送路径的截面图。
图7是由该实施方式的六层连续成膜装置形成的有机EL元件的示意图。
具体实施方式
以下,参照附图,对本发明的一个实施方式的调整阀装置进行说明。其中,在以下的说明和附图中,对于具有相同结构和功能的结构要素标注相同的符号,省略重复说明。
[调整阀装置]
首先,参照表示调整阀装置300的截面的图1,对调整阀装置300的内部结构和操作进行述说。调整阀装置300具有圆筒状的阀箱305。阀箱305划分为前方部件305a和后方部件305b两部分。阀箱305为中空,在其大致中央内置由虚线所示的阀体310。阀箱的后方部件305b内置由后方的虚线所示的阀体驱动部320。
阀体310分离为阀体头部310a和阀体身部310b。阀体头部310a和阀体身部310b通过阀轴310c连结。具体而言,阀轴310c是棒状部件,贯通阀体身部310b的长度方向的中央,嵌入设置于阀体头部310a的中央的凹部310a1中。设置于阀体身部310b的后方侧部的突出部310b1插入设置于阀箱305的前方部件305a的凹部305a1中。在阀箱305的前方部件305a形成有搬送气体的搬送路径的去路200a1和回路200a2。
在凹部305a1设置有在突出部310b1插入其中的状态下、阀体身部310b能够在其长度方向上滑动的空间,并在该空间中设置有耐热性的密封部件315。作为密封部件315的一个例子,列举有金属制垫圈。密封部件315阻断搬送路径侧的真空和阀体驱动部320侧的大气,并且缓解因阀体驱赶部310b的滑动引起的突出部310b1和阀箱的前方部件305a的机械干扰。
(阀体身部和阀体头部的分离构造)
在阀体头部310a的凹部310a1中,也在阀轴310c插入其中的状态下设置有间隙310a2。在本实施方式的阀体310中,通过分离阀体身部310b和阀体头部310a来控制阀体身部310b和阀轴310c的空隙(间隙),由此,来修正开关操作时阀体310的中心位置的偏移。此外,通过在阀体头部310a的凹部310a1中设置间隙310a2,由此,能够对阀体头部310a的轴的细微偏离进行补正。由此,能够使锥形形状的阀体头部310a不偏不倚地抵接同样是锥形形状的阀座面200a3。其中,阀座面200a3是紧贴地形成于形成搬送路径的基材上的密封件部件,是阀体头部310a抵接的部分。
阀体驱动部320具有:内置于阀箱305内的动力传递部件320a;第一波纹管320b;和第二波纹管320c。动力传递部件320a为大致T字状,螺纹紧固在阀轴310c的端部。
第一波纹管320b的一端与动力传递部件320a焊接,另一端与阀箱的后方部件305b焊接。由此,相对于动力传递部件320a在与阀体310相反一侧的位置,形成有由动力传递部件320a和第一波纹管320b和后方部件305b隔绝的第一空间Us。
第二波纹管320c的一端与动力传递部件320a焊接,另一端与阀箱的后方部件305b焊接。由此,相对于动力传递部件320a在阀体一侧的位置,形成有由动力传递部件320a和第一波纹管320b和第二波纹管320c和后方部件305b隔绝的第二空间Ls。
第一配管320d内部与第一空间Us连通。第一配管320d将从气体供给源600输出的氩气(Ar)和氮气等的不活泼性气体供给至第一空间Us。第二配管320e内部与第二空间Ls连通。第二配管320e将从气体供给源600输出的氩气和氮气等的不活泼性气体供给至第二空间Ls。根据该结构,利用波纹管的伸缩性能够密封各个空间并且将不活泼性气体导入各个空间。此外,也可以替代对第一空间Us及第二空间Ls供给的不活泼性气体,供给Galden(全氟聚醚)、乙二醇等液体。即,通过向第一空间Us及第二空间Ls供给气体或者液体等工作流体,能够控制各个空间的压力比率。
具体而言,能够根据供给至第一空间Us的不活泼性气体和供给至第二空间Ls的不活泼性气体的比率,使动力传递部件320a向前方方向或后方方向移动。例如,当因供给至第一空间Us的气体和供给至第二空间Ls的气体,第一空间Us的压力变得相对高于第二空间Ls的压力时,动力传递部件320a向前方按压阀轴310c,阀体头部310a向前方移动并抵接阀座面200a3,阀变成关闭状态。另外,例如,当因供给至上述各个空间的气体,第一空间Us的压力变得相对高于第二空间Ls的压力时,动力传递部件320a向后方牵拉阀轴310c,阀体头部310a向后方移动并离开阀座面200a3,阀变成打开状态。这样,通过阀体头部310a沿着其长度方向前进或者后退,由此来开关搬送路径的去路200a1和回路200a2。
第3波纹管325的一端与阀体头部310a焊接,另一端与阀体身部310b焊接。由此,阀轴一侧的大气空间和搬送路径一侧的真空空间被阻断。另外,利用第3波纹管325来支承阀体身部310b和阀体头部310a之间,由此,能够管理阀体身部310b和阀轴310c之间的空隙。由此,控制为在阀体开关操作时阀体身部310b和阀轴310c不会接触而产生摩擦。
(阀体和阀座的材质和表面处理)
在以上说明过的结构的调整阀装置300中,为了减少泄漏量,对阀体和阀座的材质、形状和表面加工进行了优化。例如,发明人采用耐热性好的奥氏体不锈钢SUS316L作为阀体310的材质。此外,发明人还对阀体310的表面实施了F2涂层(注册商标)。F2涂层是采用在镍中混入磷的材料对不锈钢实施涂层的处理。在本实施方式中,作为F2涂层,对阀体头部实施镀镍类合金处理。由此,本发明人使阀体头部的维氏硬度形成大约为600~700Hv的硬度。
阀座面200a3侧采用对不锈钢实施有钴合金系的堆焊的钨铬钴合金,对堆焊钨铬钴合金的金属的表面进行超精密研磨。由此,使阀座面200a3的维氏硬度变为410~440Hv左右。其结果,实现阀体310的顺利开关操作,通过降低泄漏量来达到提高耐久性和延长调整阀的使用寿命。参照图2A~图3B,对该效果进行说明。
[泄漏状态的检验]
发明人使用上述结构的调整阀装置300对阀体310的泄漏状态进行了检验。此时,作为比较例使用了以下的阀体。作为比较例的阀体和阀座侧的材质,使用奥氏体不锈钢SUS316L,对阀体的表面进行F2涂层(注册商标),对阀座侧进行辊光加工。辊光加工是通过用辊挤压金属表面使其塑性变形,使表层硬化并且通过超精密研磨将表面精加工成镜面状的处理。由此,在比较例的情况下,阀体头部310a的维氏硬度大约为600~700Hv,阀座面的维氏硬度为300Hv左右,硬度差为300~400Hv。其中,在比较例中,阀体使用并未分离成阀体头部和阀体身部的一体式。
首先,测定室温(25℃)时的初始泄漏量。
实验条件如下。
·操作压力0.2~0.6(MPa)
·供给气体氮气
·开关时阀入口测抽真空
阀出口测气体加压
(初始泄漏量)
由实验结果可知,图2A是表示本实施方式的调整阀装置300的初始泄漏量的表,图2B是其比较例。在本实施方式的调整阀装置300中,初始泄漏量是10-6~10-9(Pa×m3/sec)左右的值。另一方面,在比较例的情况下,初始泄漏量是10-7~10-9(Pa×m3/sec)左右的值,与本实施方式的调整阀300相比,初始泄漏量整体减少。
(开关次数和泄漏量)
接着,说明阀的开关次数和泄漏量的关系的实验结果。图3A和图3B所示的实验是操作压力为0.3MPa时的情况,对室温和450℃进行了实验。图3A是表示本实施方式的调整阀装置300的开关次数和泄漏量的关系的坐标图,图3B是其比较例。
根据实验结果,在本实施方式的调整阀装置300中,在室温和450℃的任意一个条件下,在开关次数为2万次~5万次时是10-9(Pa×m3/sec)左右的泄漏量,特别是在开关次数为2万次结束后至4万次时是10-9(Pa×m3/sec)左右的泄漏量,状态变化也少且稳定。当与在开关次数在1万次之前为10-8~10-7(Pa×m3/sec)左右的泄漏量进行比较时,在2万次左右的开关次数下在阀座面的密封件上产生接触斑点,泄漏量有可能减少。
另一方面,在比较例的情况下,表示在室温和450℃的任一者的条件下,显示出随着开关次数增加,泄漏量也相对增大的倾向,当开关次数超过2万次时,泄漏量大概为10-5(Pa×m3/sec)左右。
由以上可知,如比较例那样,当阀体头部和阀座面的硬度差为300~400Hv左右时,开关次数增加并且阀座面的密封件损伤,泄漏量增大。
另一方面,在本实施方式中,对阀体头部310a实施F2涂层,使维氏硬度大约为600Hv以上(大概600~700Hv),阀座面200a3的维氏硬度为400以上(大概400~500Hv),由此,阀体头部310a的维氏硬度比阀座面200a3的维氏硬度硬,其硬度差为200~300Hv,且对阀体头部310a和阀座面200a3实施有不同的表面硬化处理。其结果,可知:能够制造出在2万次左右的开关次数下在阀座面的密封件上产生接触斑点、降低泄漏量、提高耐久性、使用寿命长的调整阀装置300。
[六层连续成膜装置]
接着,参照图4,对应用上述调整阀装置300的六层连续成膜装置进行说明。在六层连续成膜装置10中,在被保持在所期望的真空状态的真空容器Ch的内部配置有6个成膜单元20。成膜单元20具有:3个蒸镀源单元100;连结管200;与蒸镀源单元100成对配置于连结管200的相反一侧的3个调整阀装置300;和吹出机构400。在成膜单元20之间各自设有间隔板500。
蒸镀源单元100由SUS等金属形成。由于石英等难以和有机材料发生反应,因此,蒸镀源单元100也可以由石英等涂层的金属形成。其中,蒸镀源单元100是对材料进行气化的蒸镀源的一个例子,未必是单元式的蒸镀源,也可以是一般的坩埚。
在蒸镀源单元100的内部收纳有不同种类的有机材料。蒸镀源单元100被加热至所期望的温度,以使有机材料气化。气化不仅仅是液体变成气体的现象,也包括固体不经过液体的状态而直接变成气体的现象(即,升华)。气化的有机分子通过连结管200被送至吹出机构400,从设置于吹出机构400上部的槽状的开口Op吹出。吹出的有机分子附着在基板G上,于是成膜有基板G。间隔板500用来防止从相邻的开口Op吹出的有机分子彼此混杂同时被成膜。其中,在本实施方式中,如图4所示,对在真空容器Ch的顶部位置滑动移动的朝下的基板G进行成膜,但是,基板G也可以朝上配置。
[成膜单元]
当参照表示图4的1-1截面的图5,对成膜单元20的内部构造进行说明时,蒸镀源单元100具有:材料投入器110;和外部盒120。材料投入器110具有:收纳有机成膜材料的材料容器110a;和运载气体的导入流道110b。外部盒120形成为瓶子状,在中空的内部以能够拆装的方式安装有材料投入器110。当将材料投入器110安装在外部盒120中时,蒸镀源单元100的内部空间被划分,其内部空间与形成于连结管200的内部的搬送路径200a连通。搬送路径200a通过调整阀装置300的上述操作来开关。
从材料投入器110的端部将氩气导入流道110b。氩气作为运载气体发挥功能,对收纳于材料容器110a中的成膜材料的有机分子进行搬送。此外,运载气体并不限于氩气,也可以是氦气和氪气等的不活泼性气体。成膜材料的有机分子从蒸镀源单元100通过连结管200的搬送路径200a被搬送至吹出机构400,暂时滞留在缓冲空间S中后,通过槽装的开口Op附着在基板G上。
[搬送路径的路线]
接着,参照表示图5的2-2截面的图6,简单地对搬送路径200a的路线进行说明。如前所述,连结管200经由调整阀装置300将气化有机分子向吹出机构400侧搬送。具体而言,调整阀装置300的阀体在成膜过程中打开,因此,在各个蒸镀源单元100中气化的有机分子通过运载气体被搬送,同时从搬送路径200a1通过回路200a2,被搬送至吹出机构400。另一方面,调整阀装置300的阀体在不成膜时关闭,因此,搬送路径的去路200a1和回路200a2闭塞,使有机分子的搬送停止。
[有机膜构造]
在该结构的六层连续成膜装置10中,如图4所示,基板G按照一定的速度在第1~6个吹出机构400的上方前进。在前进过程中,如图7所示,在基板G的ITO上依次形成第1层的空穴注入层、第2层的空穴输送层、第3层的蓝色发光层、第4层的绿色发光层、第5层的红色发光层、第6层的电子输送层。这样,在本实施方式的六层连续成膜装置10中,连续成膜有第1~第6层的有机层。其中,第3层~第5层的蓝色发光层、绿色发光层、红色发光层是通过空穴与电子的再结合而发光的发光层。另外,有机层上的金属层(电子注入层和阴极)通过溅射成膜。
由此,用阳极(anode)和阴极(cathode)夹着有机层的三明治的结构的有机EL元件形成于玻璃基板上。当在有机EL元件的阳极和阴极上施加电压时,空穴从阳极被注入到有机层中,电子从阴极被注入到有机层中。注入的空穴和电子在有机层中再结合,此时产生发光。
以上,参照附图对本发明的最佳实施方式进行了说明,但是,当然本发明并不限定于该例子。如果是业内人士,显而易见地能够在权利要求所述的范畴内想到各种各样的变更例或修正例,对于这些,当然也应认为是属于本发明的技术范围。
例如,本发明的调整阀装置用于开关将对被处理体进行成膜的有机分子搬送至被处理体附近的搬送路径,不仅是有机EL装置,也能用于半导体制造装置和FPD装置等制造装置。特别是,本发明的调整阀装置能够在大概25℃~500℃的环境下使用,并且能够在0.2~0.6MPa的操作压力下使用。
阀体头部的与搬送路径抵接的部分并不限于锥形形状,也可以形成为圆弧形状。阀座面也同样不限于锥形形状,也可以形成为圆弧形状。
在阀体头部的与搬送路径抵接的部分是锥形形状的情况下,阀体头部的与顶端面垂直的部分的锥形角度θ是40°~80°。在阀体头部的与输送路径抵接的部分是圆弧状的情况下,是具有所期望的曲率半径的构造。
此外,本发明的有机EL装置的成膜材料能够使用粉末状(固体)的有机材料。成膜材料主要使用液体的有机金属,通过使其在将气化的成膜材料加热的被处理体上分解,由此,也能够用于在被处理体上生长薄膜的MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition:有机金属化学气相沉积法)。
符号说明
10    六层连续成膜装置
20      成膜单元
100     蒸镀源单元
200     连结管
200a    搬送路径
200a1   去路
200a2   回路
300     调整阀装置
305     阀箱
305a    阀箱的前方部件
305b    阀箱的后方部件
310     阀体
310a    阀体头部
310b    阀体身部
310c    阀轴
315     密封部件
320     阀体驱动部
320a    动力传递部件
320b    第一波纹管
320c    第二波纹管
320d    第一配管
320e    第二配管
400     吹出机构
600     气体供给源

Claims (12)

1.一种调整阀装置,其特征在于,包括:
具有阀体头部的阀体;
动力传递部件,其与所述阀体连结,向所述阀体传递动力;
以能够滑动的方式内置所述阀体的阀箱;
第一波纹管,其一端紧固在所述动力传递部件上,另一端紧固在所述阀箱上,由此,相对于所述动力传递部件在与所述阀体相反一侧的位置形成第一空间;
第二波纹管,其一端紧固在所述动力传递部件上,另一端紧固在所述阀箱上,由此,相对于所述动力传递部件在所述阀体一侧的位置且由所述第一波纹管和所述第一空间分隔的位置形成第二空间;
与所述第一空间连通的第一配管;和
与所述第二空间连通的第二配管,
根据从所述第一配管供给至所述第一空间的工作流体和从所述第二配管供给至所述第二空间的工作流体的压力比率,从所述动力传递部件向所述阀体传递动力,由此,利用所述阀体头部来开关形成于所述阀箱中的搬送路径,
所述阀体头部的维氏硬度比该阀体头部所接触的搬送路径的阀座面的维氏硬度硬,其硬度差大概是200~300Hv。
2.如权利要求1所述的调整阀装置,其特征在于:
所述阀座面的维氏硬度大概是400~500Hv。
3.如权利要求1所述的调整阀装置,其特征在于:
所述阀座面是在基材上堆焊钨铬钴合金的金属的表面。
4.如权利要求1所述的调整阀装置,其特征在于:
对所述阀体头部实施镀镍类合金处理。
5.如权利要求1所述的调整阀装置,其特征在于:
所述阀体头部的与所述搬送路径抵接的部分是锥形形状,
所述阀体头部的与顶端面垂直的部分的锥形角度θ是40°~80°。
6.如权利要求1所述的调整阀装置,其特征在于:
所述阀体头部的与所述搬送路径抵接的部分是圆弧形状,是具有所期望的曲率半径的结构。
7.如权利要求1所述的调整阀装置,其特征在于:
所述阀座面形成为锥形形状或圆弧形状。
8.如权利要求1所述的调整阀装置,其特征在于:
所述调整阀装置在大概25℃~500℃的环境下使用。
9.如权利要求1所述的调整阀装置,其特征在于:
所述调整阀装置向所述第一空间和所述第二空间供给所期望的不活泼性气体作为工作流体。
10.如权利要求1所述的调整阀装置,其特征在于:
所述调整阀装置向所述第一空间和所述第二空间供给所期望的液体作为工作流体。
11.如权利要求1所述的调整阀装置,其特征在于:
所述调整阀装置的操作压力是0.2~0.6MPa。
12.如权利要求1所述的调整阀装置,其特征在于:
所述调整阀装置用于开关将对被处理体进行成膜的有机分子搬送至被处理体附近的搬送路径。
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