CN102576606B - Esr稳定性提高的固体电解电容器 - Google Patents

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Abstract

本发明描述了一种改进的电容器，以及用于制备该电容器的方法。所述电容器具有阳极和位于该阳极上的电介质。阴极层位于该电介质之上，其中，所述阴极层包括至少一个导电层，以及绝缘粘附增强层。

Description

ESR稳定性提高的固体电解电容器
技术领域
本发明涉及一种改进的形成固体电解质电容器的方法，以及由该方法形成的改进的电容器。更具体而言，本发明涉及一种改进的、将电容器中的阴极电连接至阴极引线的方法，以及由该方法形成的改进的电容器。
背景技术
已有大量文献记载了固体电解质电容器的结构和制造。在固体电解电容器的结构中，将阀金属用作阳极。阳极本体可以为多孔小球，其通过压制和烧结高纯度粉末而制成；阳极本体也可以为箔，其经过蚀刻以提供增大的阳极表面积。经电解而形成阀金属的氧化物，以覆盖阳极的全部表面，并且用作电容器的电介质。固体阴极电解质通常选自种类非常有限的材料，包括：二氧化锰；或者导电有机材料，例如7，7′，8，8′-四氰代二甲基苯醌(TCNQ)络盐；或者固有导电聚合物，例如聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、及其衍生物。施加固体阴极电解质以使其覆盖全部电介质表面。固体阴极电解质的重要特征为，其可以通过暴露于高温而被制成具有更大的电阻。此特征允许电容器通过焦耳加热来弥合泄漏点。除固体电解质以外，固体电解电容器的阴极层通常由数层位于阳极本体外部的层构成。在表面安装结构的情况中，这些层通常包括：碳层；阴极导电层，其可以为包含被粘结在聚合物或树脂基质中的高导电性金属(通常为银)的层；以及导电粘合剂层，例如填银粘合剂。此处，固体阴极电解质层、导电粘合剂层以及位于它们之间的层统称为阴极层，其通常包括多层，设计成使其一面粘附至电介质，另一面附着至阴极引线。将高导电性金属引线框用作用于负极接线端的阴极引线。这些层将固体电解质连接至外部电路，并且还用于保护电介质不受在后续的加工、板安装、或者用户使用过程中可能发生的热-机械损伤。
在导电聚合物阴极的情况中，导电聚合物通常通过以下技术进行施加，这些技术为：化学氧化聚合、电化学氧化聚合、或者喷涂技术，以及其他已报道的不太理想的技术。
碳层用作固体电解质与银层之间的化学屏障。该层的重要特性包括与底层的附着性、对底层的润湿性、均匀覆盖性、向底层渗透的性能、体电导率、界面阻力、与银层的相容性、装配(buildup)性能、以及机械性能。
阴极导电层(优选为银层)用于将电流从引线框传导至阴极，并且环绕阴极到达未直接与引线框连接的侧边。该层的重要特征为高导电性、与碳层的粘合强度、对碳层的润湿性、以及合适的机械性能。与随后施加的用于电容器组装和封装过程的那些层之间的相容性也很重要。在使用填银粘合剂以附着至引线框的情况中，引线框与填银粘合剂之间的相容性是必要的。银层通过导电粘合剂而固定至阴极引线框。导电粘合剂通常为填充银的树脂，其在电容器组装之后被固化。
电容器的等效串联电阻(ESR)稳定性要求阴极层、阴极导电层、导电粘合剂以及引线框之间的界面在热机械应力期间具有良好的机械完整性。固体电解电容器在组装、成型、板安装回流等过程中受到多种热机械应力。在板安装过程中，电容器经受高于250℃的温度。由于界面间的热膨胀系数(CTE)失配，这些高温在界面中产生应力。所产生的应力导致界面的机械性减弱。在有些情况中，这种机械减弱导致分层。界面间的任何物理分离导致界面间的电阻增加，由此导致成品电容器的ESR增加。
美国专利No.6,304,427教导了一种提高电容器的ESR稳定性的方法。其中所描述的材料组合提供了一定的ESR稳定性，然而，在板安装条件下，该方法仍然使ESR增加了几毫欧。对标准ESR规格为5毫欧的新的超低ESR电容器而言，几毫欧的ESR改变不是所希望的。在这些超低ESR电容器中，1毫欧的ESR改变会导致ESR在板安装之后增加20％，而该增加能够导致电容器中不可接受的信号噪声增加。
JP 2007/124892描述了一种降低应力的非粘合树脂。该非粘合树脂不在电容器的导电部分中。
在本领域中仍然需要一种ESR降低幅度更大的电容器。
发明概述
本发明的目的在于提供一种具有改进的ESR稳定性的固体电解电容器，其通过在阴极导电层和导电粘合剂层之间，优选在阴极导电层和密封剂之间使用绝缘粘附增强层来实现。
所述电容器的独特的特征在于具有改进的ESR稳定性。
本发明的另一个目的在于提供一种电容器，其包括改进的阴极界面，其中，由于存在能降低阴极界面上的热应力的绝缘粘附增强层，因此所述电容器具有改进的特性。
在一个特别优选的实施方案中，绝缘粘附增强层的起始降解温度低于350℃。
本发明的另一个目的在于提供一种具有改进的粘附力的绝缘粘附增强层。
本发明的另一个目的在于提供一种电容器，其包括改进的阴极，其中，由于在阴极导电层和导电粘合剂层之间，或者在阴极导电层和密封剂之间的粘附力增强，使得所述电容器具有改进的特性。
本发明的另一个目的在于提供一种改进的用于制备电容器的方法。
本发明的另一个目的在于提供一种电容器，其在阴极层和引线框之间具有改进的导电性，并且不会损害这两层之间的粘附力。
本发明的独特的特征在于，能够在小幅度改动制备工艺并且产率提高的基础上进行改进。
通过以下方案实现了这些以及其他优点，该方案是：一种电容器，所述电容器具有阳极和位于所述阳极上的电介质。阴极层位于所述电介质之上，其中所述阴极层包括至少一个导电层、以及绝缘粘附增强层。
另一个实施方案还提供了一种形成电容器的方法，所述方法包括：
提供阳极；
在所述阳极上形成电介质；
在所述电介质上施加阴极，其中所述阴极包含绝缘粘附增强层；以及
将阴极引线电连接至所述阴极。
附图说明
图1为现有技术中的电容器的横截面示意图。
图2为本发明实施方案的横截面示意图。
图3为本发明优选的过渡层的部分横截面示意图。
发明详述
本发明通过在阴极导电层和密封剂之间，以及在阴极导电层和导电粘合剂之间提供绝缘粘附增强层而减轻了现有技术的缺陷。本发明证明了具有特定性质的绝缘层能够改进ESR，而这与本领域的预期是相悖的。
绝缘粘附增强层提高了生产性(productivity)，而没有损害电容器的电性能。
现参照多个附图对本发明进行说明，这些附图是示例性的，而非限制本发明。在整个说明书中，对相似的元件进行相应的编号。
图1示例了现有技术中的电容器的横截面示意图，其整体上以附图标记10来表示。该电容器包括优选包含本文将进一步说明的阀金属的阳极11，阳极11具有从其延伸出来的阳极引线18。在阳极11的表面上提供电介质层12。覆盖在电介质层12的表面上的是固体阴极电解质层13。碳层14和阴极导电层16提供导电性，并且提供与固体阴极电解质层13相比更易于粘附至阴极接线端17的表面。固体阴极电解质层13、导电粘合剂层21以及它们之间的层在这里统称为阴极层，其通常包括多层，设计为使其一面粘附至电介质，而另一面附着至阴极引线17。导电粘合剂层21将阴极导电层固定至阴极引线或接线端。阳极丝18通过连接器(可以与引线框集成为一体)23而电连接至阳极接线端19。之后，除接线端的端点以外，整个元件优选被包入非导电性材料20或者诸如环氧树脂等包装中。
本发明主要涉及改进的阴极界面完整性，这通过在阴极导电层和导电粘合剂之间提供绝缘粘附增强层来实现。
绝缘粘附增强层包含选自由下列聚合物组成的组中的聚合物，所述聚合物在低于350℃下开始降解，并且具有改进的粘附特性。在特别优选的实施方案中，绝缘粘附增强层在导电层和包装之间具有改进的粘附性。
在图2中以附图标记50示意性示出本发明的一个实施方案。在图2中，阳极11、电介质12、阴极13、阴极导电层16、阴极接线端17、阳极丝18、阳极接线端19、非导电性材料20、和连接器23如参照图1所说明的那样。绝缘粘附增强层30位于阴极导电层16和导电粘合剂层21之间。优选的是，绝缘粘附增强层覆盖阴极导电层的至少一部分。在优选的实施方案中，绝缘粘附增强位于阴极导电层16和形成包装的非导电性材料20之间。在特别优选的实施方案中，绝缘粘附增强层包覆包括阳极丝18的一部分在内的底层结构的主要部分。绝缘粘附增强层在底层和形成包装的非导电性材料之间形成牢固的粘结。
绝缘粘附增强层的功能是降低包封与阴极层之间的热应力，同时使导电层、导电粘合剂和引线框之间能够导电。
虽然不限于任何理论，但据信，通过降低绝缘粘附增强层以上和以下的层之间的热膨胀差异带来的任何影响，绝缘粘附增强层提供了保护作用。通过降低热膨胀差异，这些层之间的粘结得到保持，从而提高通过最终层的导电性。这样的结果与技术人员对在阳极或阴极与接线端之间的结构中的任何位置具有绝缘层的预期是相悖的。如果说还与技术人员的预期相悖的话，那就是，在阴极和阴极引线之间引入绝缘层，ESR实际上降低了。
在导电粘合剂的固化温度(200℃-300℃)下，绝缘粘附增强层应具有显著的软化性能。如果在粘合剂固化温度下，绝缘粘附增强层没有表现出充分的软化，则该层将降低阴极导电层和导电粘合剂层之间的导电性。绝缘粘附增强层优选不大于5微米厚。厚度在约5微米以上时，产生的绝缘将增加阴极导电层和导电粘合剂之间的电阻，由此增加了ESR。绝缘层的另一个重要功能为，其应当对阴极导电层以及包封层具有优异的粘附力。
特别优选的是绝缘粘附增强层包含选自由以下热塑性聚合物组成的组中的材料，所述热塑性聚合物选自聚碳酸亚烷基酯(PAC)，尤其是聚碳酸亚乙酯、聚碳酸亚丙酯和聚碳酸亚丁酯；聚乙酸乙烯酯及其共聚物；丙烯酸类物质及其共聚物；乙酸乙烯酯丙烯酸类物质共聚物；聚氨基甲酸乙酯及其共聚物；氨基甲酸乙酯丙烯酸类物质共聚物；氨基甲酸乙酯乙酸乙烯酯共聚物；聚酰胺；以及这些聚合物的共混物。
阴极层是导电层，其优选包含：导电聚合物，例如聚噻吩、聚苯胺、聚吡咯、或者它们的衍生物；二氧化锰、氧化铅、或者它们的组合。固有导电聚合物更为优选。
特别优选的导电聚合物在式I中示例：
式I
选择式I的R1和R2以抑制环的β-位聚合。最优选的是，只允许进行α-位聚合。因此优选的是，R1和R2不是氢。更优选的是，R1和R2为α-导向基团(α-director)。因此，醚键优于烷基键。最优选的是，所述基团小，从而避免空间位阻。由于此原因，最优选的是R1和R2合起来为-O-(CH2)2-O-。
在式I中，X为S或N，最优选的是X为S。
R1和R2独立地表示线型或支化C1-C16烷基，或者C2-C18烷氧基烷基；或者为C3-C8环烷基、苯基、或者苯甲基，它们未被取代或者被C1-C6烷基、C1-C6烷氧基、卤素、或者OR3取代；或者R1和R2合起来为线型C1-C6亚烷基，其未被取代或者被C1-C6烷基、C1-C6烷氧基、卤素、C3-C8环烷基、苯基、苯甲基、C1-C4烷基苯基、C1-C4烷氧基苯基、卤代苯基、C1-C4烷基苯甲基、C1-C4烷氧基苯甲基或者卤代苯甲基、包含两个氧元素的5元或者6元或者7元杂环结构取代。R3优选表示氢、线型或支化C1-C16烷基或C2-C18烷氧基烷基；或者为C3-C8环烷基、苯基、或者苯甲基，它们未被取代或者被C1-C6烷基取代。
导电聚合物优选选自聚吡咯、聚苯胺、聚噻吩、以及包含由式I表示的重复单元的聚合物，特别是它们与有机磺酸酯(盐)的组合。特别优选的聚合物为3，4-聚亚乙基二氧噻吩(PEDT)。可以利用在电容器上形成多个层的过程中通常所使用的任何技术来施加所述聚合物，包括对小球或箔进行浸渍、向小球或箔上喷射氧化剂掺杂剂和单体、使聚合反应进行设定的时间，以及用清洗来结束聚合反应。还可以利用本领域公知的电解沉积来施加所述聚合物。
优选通过以下方式来获得二氧化锰层：将阳极元件浸入水性硝酸锰溶液。之后在200℃至350℃的温度下，在干燥或蒸汽气氛中使该硝酸盐热分解，从而形成二氧化锰。可以多次处理阳极以确保达到最佳覆盖率。
如本领域通常所采用的那样，可以在聚合过程中将多种掺杂剂混入聚合物。掺杂剂可以衍生自多种酸或盐，包括芳香磺酸、芳香聚磺酸、具有羟基基团的有机磺酸、具有羧基羟基基团的有机磺酸、脂环磺酸、和苯醌磺酸、苯二磺酸、磺基水杨酸、磺基间苯二甲酸、樟脑磺酸、苯醌磺酸、十二烷基苯磺酸、甲苯磺酸。如在美国专利No.6,381,121中列举的那样，其他合适的掺杂剂包括磺基醌、蒽单磺酸、取代萘单磺酸、取代苯磺酸、或者杂环磺酸，该专利以引用的方式并入本文。
如有需要，还可以将粘结剂和交联剂混入导电聚合物层。合适的材料包括聚(醋酸乙烯酯)、聚碳酸酯、聚(丁酸乙烯酯)、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚苯乙烯、聚丙烯腈、聚(氯乙烯、聚丁二烯、聚异戊二烯、聚醚、聚酯、硅氧烷、以及吡咯/丙烯酸酯共聚物、醋酸乙烯酯/丙烯酸酯共聚物、和乙烯/醋酸乙烯酯共聚物。
碳层包含含有树脂和导电碳颗粒的导电组合物。碳层还可以包含辅料，例如交联添加剂、表面活性剂和分散剂。树脂、导电碳颗粒和辅料优选分散在有机溶剂中或水中，从而形成涂布液。用于导电碳层的溶剂和树脂需要对半导电性阴极表面具有良好的可润湿性。
阴极导电层优选包含含有树脂和导电银颗粒的导电组合物。银层还可以包含辅料，例如交联添加剂、表面活性剂和分散剂。树脂、导电银颗粒和辅料优选分散在有机溶剂中或水中，从而形成涂布溶液。用于导电碳层的溶剂和树脂需要对碳表面具有良好的可润湿性。
导电粘合剂通常用于将金属层粘附至用作阴极引线的引线框、或者粘附至电路布线。适当地调节导电粘合剂的固化条件，从而获得通过绝缘粘附增强层的导电性。通常，粘合剂的固化温度在150℃至300℃的范围内。根据绝缘粘附增强层的热性能合适地选择固化温度。对包含聚碳酸亚丙酯和聚乙酸乙烯酯共聚物的绝缘粘附增强层而言，需要采用230℃至280℃的温度范围，以获得良好的初始ESR和ESR稳定性。
在图3中示出了形成电容器的优选工艺。
在图3中，由阀金属形成阳极100，在这里进一步对阀金属进行说明。
阳极为优选选自金属或导电金属氧化物的导体。更优选的是，阳极包含阀金属的混合物、合金、或者其导电氧化物，所述阀金属优选选自Al、W、Ta、Nb、Ti、Zr和Hf。最优选的是，阳极包含选自由Al、Ta、Nb和NbO组成的组中的至少一种材料。阴极可以为导电聚合物或者MnO2。导电聚合物材料可以用作阳极材料。特别优选的导电聚合物包括聚吡咯、聚苯胺和聚噻吩。铝通常以箔的形式使用，而钽通常这样制备：压制钽粉末并且烧结以形成压粉体。为了便于操作，通常使阀金属附着至载体，由此使得能够同时处理大量的元件。
优选对阳极进行蚀刻以增加表面积，特别是在阳极为阀金属箔(例如铝箔)时更是如此。优选将阳极浸入至少一种蚀刻液中来完成蚀刻。在本领域中已经教导了多种蚀刻液，并且这里对用来蚀刻阳极的方法没有限制。
优选将阳极丝连接至阳极，特别是在使用了压粉体时更是如此。可以通过焊接或者在压制之前将阳极丝嵌入粉末来连接阳极丝。阀金属是特别合适的阳极丝，并且在优选的实施方案中，阳极和阳极丝是相同的材料。
在阳极表面上形成电介质101。电介质为非导电性的层，这里不对其进行特别限定。电介质可以为金属氧化物、或者陶瓷材料。特别优选的电介质为金属阳极的氧化物，这是因为其形成过程简单而且易于使用。电介质层优选为阀金属的氧化物，这里将对其进行进一步说明。最为理想的是，电介质层为阳极氧化物。优选这样形成电介质：将阳极浸入电解质溶液，并且向该阳极施加正电压。这里对用于形成所述氧化物的电解质没有特别的限定，但示例性材料可以包括：乙二醇；如在美国专利No.5,716,511中描述的聚乙二醇二甲醚；如在美国专利No.6,480,371中描述的烷醇胺和磷酸；如在英国专利No.GB2,168,383和美国专利No.5,185,075中描述的磷酸的极性疏质子溶剂溶液；如在美国专利No.4,812,951中描述的极性疏质子溶剂与质子化胺的复合物等。还已知的用于在阳极上形成电介质的电解质包括二羧酸的水性溶液，例如己二酸铵。可以将其他材料(例如磷酸盐、柠檬酸盐等)混入电介质，从而赋予电介质层热稳定性，或者耐化学性或抗水化性。
在电介质表面形成导电层102。导电层用作电容器的阴极。阴极为导体，其优选包含二氧化锰和导电聚合物材料中的至少一种。特别优选的导电聚合物包括聚吡咯、聚苯胺和聚噻吩。金属可以用作阴极材料，但不优选阀金属。
在形成导电阴极层102之后，通过喷涂或浸渍施加碳层104。在该碳层上施加阴极导电层105。通过喷涂或浸渍施加绝缘粘附增强层106。
加入导电粘合剂107，并且使金属层粘附至阴极引线109。完成电容器的制造110，其可以包括并入阳极接线和阴极接线以及进行外部绝缘。如本领域内已知的那样，对电容器进行测试和包装111等。
为了方便起见，在这里以分立电容器作为电容器的示例，并且这是优选的实施方案。在另一个优选的实施方案中，阳极丝和过渡层的金属层可以直接与电路布线电接触，其中，电路的元件可以构成阴极引线、阳极引线、或者这两者。在另一个优选的实施方案中，可以将电容器嵌入基板，或者并入具有另外功能的电子元件中。
实施例
利用两组不同的阳极(命名为阳极A和阳极B)制备了一系列超低ESR钽阳极。阳极A为520V3372R5E005-5莫姆电容器。阳极B为528Z3372R5E005-5莫姆倒装电容器。以相同的方式对钽进行阳极化处理以在钽阳极上形成电介质。在每个样品中，在电介质上形成导电的聚亚乙基二氧噻吩阴极，其具有碳层和银层，全部样品以相同的方式制备。将所述具有导电聚合阴极的电容器分成三组。在对照组中，在银层上直接施加导电粘合剂。在一个发明组中，首先在银层上施加厚度小于2微米的聚碳酸亚丙酯(PPC)绝缘涂层，之后施加导电粘合剂。在第二发明组中，在银层上施加厚度小于2微米的乙酸乙烯酯共聚物(VAC)涂布溶液，之后施加导电粘合剂。将对照样品和两种发明样品组装到引线框上，并且利用塑模环氧树脂密封。将由此形成的电容器安装到板上。将安装好的电容器进一步置于第二板和第三板安装条件下，以模拟用户应用。测量每次安装之前和之后的ESR，并且记录在表1中。
表1：
这些结果清楚地说明了本发明所提供的优点。具体而言，绝缘粘附增强层提供了显著的优点，该优点通过ESR的降低(由安装过程产生)来体现。
特别着重于优选实施方案对本发明进行了描述。本领域的技术人员将认识到，尽管没有逐一列举其他实施方案、改变和改进，但它们也包含在本发明的范围之内，本发明的范围在所附权利要书中进行了更具体地陈述。

Claims (37)

1.一种电容器，包括：
阳极；
位于所述阳极上的电介质；
位于所述电介质上的阴极层，以及
位于所述阴极层上的导电粘合剂层，
其中，所述阴极层包括至少一个导电层，以及绝缘粘附增强层，所述绝缘粘附增强层位于所述导电层和所述导电粘合剂层之间，所述粘附增强层包含玻璃转化温度低于200℃的聚合物。
2.权利要求1所述的电容器，还包括位于所述导电粘合剂层上的阴极引线。
3.权利要求2所述的电容器，其中所述绝缘粘附增强层位于所述阴极引线和所述导电层之间。
4.权利要求2所述的电容器，其中，所述阴极层通过所述绝缘粘附增强层电连接至所述阴极引线。
5.权利要求1所述的电容器，还包括封装外壳。
6.权利要求5所述的电容器，其中所述绝缘粘附增强层的一部分位于所述导电层和所述封装外壳之间。
7.权利要求1所述的电容器，其中所述绝缘粘附增强层包含起始降解温度低于350℃的聚合物。
8.权利要求1所述的电容器，其中所述导电层包含银。
9.权利要求1所述的电容器，其中所述绝缘粘附增强层覆盖所述导电层的一部分。
10.权利要求1所述的电容器，其中所述绝缘粘附增强层覆盖所述阴极层的一部分。
11.权利要求1所述的电容器，其中所述绝缘粘附增强层包含玻璃转化温度低于50℃的聚合物。
12.权利要求1所述的电容器，其中所述绝缘粘附增强层包含选自由热塑性聚合物和热塑性弹性体组成的组中的聚合物。
13.权利要求1所述的电容器，其中，所述绝缘粘附增强层包含这样的聚合物，该聚合物包含选自由碳酸亚丙酯、乙酸乙烯酯和丙烯酸类物质组成的组中的至少一种单体。
14.权利要求13所述的电容器，其中，所述聚合物包含选自由乙酸乙烯酯与丙烯酸类物质的共聚物以及碳酸亚丙酯与乙酸乙烯酯的共聚物组成的组中的共聚物。
15.权利要求1所述的电容器，其中所述绝缘粘附增强层包含聚碳酸亚烷基酯。
16.权利要求15所述的电容器，其中所述聚碳酸亚烷基酯选自聚碳酸亚乙酯、聚碳酸亚丙酯和聚碳酸亚丁酯。
17.权利要求1所述的电容器，其中所述绝缘粘附增强层包含乙酸乙烯酯-丙烯酸类物质共聚物。
18.权利要求1所述的电容器，其中所述绝缘粘附增强层包覆所述阴极层。
19.权利要求1所述的电容器，其中所述绝缘粘附增强层包覆所述电介质的至少一部分。
20.权利要求1所述的电容器，其中所述绝缘粘附增强层包覆阳极引线的一部分。
21.权利要求1所述的电容器，其中所述绝缘粘附增强层的涂层厚度不大于5微米。
22.一种形成电容器的方法，该方法包括：
提供阳极；
在所述阳极上形成电介质；
在所述电介质上施加阴极，以及
在所述阴极上形成导电粘合剂层，其中所述阴极包含至少一个导电层，以及绝缘粘附增强层，所述绝缘粘附增强层位于所述导电层和所述导电粘合剂层之间，所述粘附增强层包含玻璃转化温度低于200℃的聚合物；以及
将阴极引线电连接至所述阴极。
23.权利要求22所述的形成电容器的方法，还包括在所述电容器的一部分上施加密封剂。
24.权利要求23所述的形成电容器的方法，其中所述密封剂与所述绝缘粘附增强层是接触的。
25.权利要求22所述的形成电容器的方法，其中所述绝缘粘附增强层包含起始降解温度低于350℃的材料。
26.权利要求22所述的形成电容器的方法，其中，所述绝缘粘附增强层的至少一部分被导电粘合剂所覆盖。
27.权利要求22所述的形成电容器的方法，其中所述绝缘粘附增强层覆盖所述阴极的一部分。
28.权利要求22所述的形成电容器的方法，还包括，在所述施加绝缘粘附增强层的步骤之前，将碳层施加至所述阴极上。
29.权利要求28所述的形成电容器的方法，其中所述绝缘粘附增强层覆盖所述碳层的一部分。
30.权利要求22所述的形成电容器的方法，其中所述绝缘粘附增强层包含玻璃转化温度低于50℃的聚合物。
31.权利要求22所述的形成电容器的方法，包括利用浸涂法施加所述绝缘粘附增强层。
32.权利要求22所述的形成电容器的方法，其中所述绝缘粘附增强层包含选自由热塑性聚合物和热塑性弹性体组成的组中的材料。
33.权利要求22所述的形成电容器的方法，其中所述绝缘粘附增强层包含选自由下列聚合物组成的组中的材料，所述聚合物选自碳酸亚丙酯、乙酸乙烯酯、丙烯酸类物质、乙酸乙烯酯与丙烯酸类物质的共聚物、碳酸亚丙酯与乙酸乙烯酯的共聚物。
34.权利要求22所述的形成电容器的方法，其中所述绝缘粘附增强层包含聚碳酸亚烷基酯。
35.权利要求22所述的形成电容器的方法，其中所述绝缘粘附增强层包含乙酸乙烯酯-丙烯酸类物质共聚物。
36.权利要求22所述的形成电容器的方法，还包括将所述绝缘粘附增强层施加至所述阴极、所述电介质和所述引线中一者的至少一部分上。
37.权利要求22所述的形成电容器的方法，其中所述绝缘粘附增强层的涂层厚度不大于5微米。
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