CN102569668A - 显示装置及其组装方法 - Google Patents

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CN102569668A CN2012100592132A CN201210059213A CN102569668A CN 102569668 A CN102569668 A CN 102569668A CN 2012100592132 A CN2012100592132 A CN 2012100592132A CN 201210059213 A CN201210059213 A CN 201210059213A CN 102569668 A CN102569668 A CN 102569668A
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Abstract

本发明公开一种显示装置及其组装方法，显示装置包括背框、显示面板以及至少两片散热片材。显示面板是配置于背框上方，且显示面板包括多条电源线，各电源线具有一配置方向并彼此大致平行。这些散热片材是配置于背框与显示面板之间，并且相邻的散热片材之间具有拼接缝，而此拼接缝大致平行于电源线的配置方向，以避免由显示面板传导至散热片材上的热能在散热片材上的散热路径横跨拼接缝，进而可通过连续性的散热路径来增加显示面板整体温度的均匀度。另外，本发明也揭露一种显示装置的组装方法。

Description

显示装置及其组装方法
技术领域
本发明涉及一种显示装置，且特别是涉及一种散热效果良好且使用寿命长的显示装置。
背景技术
随着科技进步，各式电子元件及其产品在人们生活中已是不可或缺。这些电子元件的特点之一即是使用电力作为作动的能源，因此作动时无可避免的伴随产生大量热能，若无法有效地将这些热能散去，最后将导致电子产品运算错误或是暂时性失效，甚至产生永久性的毁损。
以显示装置来说，无论是自发光显示装置或非自发光显示装置，其发光元件在发出光线时均会同时产生热能。因此，如何避免这些热能聚集在显示装置内部而损坏发光元件，实为目前相关产业所重视的议题之一。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种显示装置，其可有效地散逸热能，以延长其使用寿命。
本发明的另一目的在于提供一种显示装置的组装方法，以延长显示装置的使用寿命。
为达上述目的，本发明提出一种显示装置，其包括背框、显示面板以及至少两片散热片材。其中，显示面板是配置于背框上方，且显示面板包括多条电源线，各电源线具有一配置方向并彼此大致平行。这些散热片材则是配置于背框与显示面板之间，并且相邻的散热片材之间具有拼接缝，而此拼接缝大致平行于电源线的配置方向。
本发明还提出一种显示装置，包括背框、有机电致发光显示面板以及至少两片散热片材。其中，有机电致发光显示面板是配置于背框上方，且有机电致发光显示面板包括多条电源线，各电源线具有一配置方向并彼此大致平行。而有机电致发光显示面板具有大致垂直于配置方向的边长。这些散热片材适于从散热卷材上裁下，且此散热卷材具有固定宽度，而这些散热片材是大致平行电源线的配置方向而贴附于背框与有机电致发光显示面板之间，以使其固定宽度大致平行于有机电致发光显示面板的边长。其中，上述固定宽度小于上述边长。
在本发明的一实施例中，上述的显示装置还包括第一背胶，涂布于上述这些散热片材与背框之间。
在本发明的一实施例中，上述的显示装置还包括第一背胶，涂布于上述这些散热片材与显示面板之间。
在本发明的一实施例中，上述的散热片材的导热系数大于200W/m-K。
在本发明的一实施例中，上述的散热片材的材质包括铝、石墨或陶瓷材料。
在本发明的一实施例中，上述的显示面板还包括阵列基板、自发光显示层以及封装盖。上述这些电源线是配置于阵列基板上，自发光显示层也配置于阵列基板上，而封装盖是盖设于阵列基板上而位于自发光显示层密封与背框之间。上述这些散热片材则是配置于封装盖与背框之间。
本发明又提出一种显示装置的组装方法，其先提供有机电致发光显示面板以及背框，其中有机电致发光显示面板包括多条电源线，各电源线具有一配置方向并彼此大致平行。有机电致发光显示面板具有第一边长与第二边长，其中第一边长大于第二边长，而配置方向大致上平行于第二边长。接着，提供具有固定宽度的散热卷材，且其固定宽度小于有机电致发光显示面板的第二边长。然后，依据上述第二边长将散热卷材裁切成具有上述第二宽度的多个散热片材，并将这些散热片材在第一边长的方向上并列地贴附于背框或有机电致发光显示面板上。之后，将有机电致发光显示面板组装至背框上，以使这些散热片材位于有机电致发光显示面板与背框之间。
在本发明的一实施例中，在贴附上述这些散热片材之前，还包括在上述背框上涂布第一背胶，以将上述这些散热片材贴附于背框上。
在本发明的一实施例中，在贴附上述这些散热片材之前，还包括在上述的有机电致发光显示面板上涂布第二背胶，以将这些散热片材贴附于有机电致发光显示面板上。
在本发明的一实施例中，上述的有机电致发光显示面板还包括阵列基板、有机电致发光层以及封装盖，其中上述这些电源线配置于阵列基板上。有机电致发光层是配置于阵列基板上，封装盖则是盖设于阵列基板上而位于有机电致发光层与背框之间。而贴附这些散热片材的方法包括将这些散热片材贴附于封装盖与背框之间。
在本发明的一实施例中，上述的有机电致发光显示面板还包括阵列基板、有机电致发光层以及封装盖，其中上述这些电源线配置于阵列基板上。有机电致发光层是配置于阵列基板上，阵列基板是位于有机电致发光层与背框之间，封装盖则是盖设于阵列基板上。而贴附这些散热片材的方法包括将这些散热片材贴附于阵列基板与背框之间。
本发明的显示装置主要在显示面板与背框之间设置散热片材，并令此散热片材的拼接缝大致平行于显示面板的电源线的排列方向。因此，本发明的显示装置除了可通过散热片材将显示面板上的热能散逸之外，更可以进一步提高显示面板的整体温度均匀性。
为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
图1为本发明的一实施例中显示装置的剖面示意图；
图2为图1的散热片材在显示面板上的配置示意图；
图3为本发明的另一实施例中显示装置的剖面示意图；
图4为本发明的另一实施例中显示装置的剖面示意图；
图5A至图5D为本发明的一实施例的显示装置在组装流程中的示意图。
主要元件符号说明
100：显示装置
110：背框
120：显示面板
121：电源供应电路
122：电源线
124：阵列基板
126：自发光显示层
128：封装盖
130：散热片材
132：拼接缝
530：散热卷料
D：配置方向
L1：第一边长
L2：第二边长
W：宽度
具体实施方式
图1为本发明的一实施例中显示装置的剖面示意图，图2则为图1的散热片材在显示面板上的示意图。请同时参照图1及图2，显示装置100包括背框110、显示面板120以及至少两片散热片材130。背框110的材质可以是金属、陶瓷材料或是散热性佳的塑胶材料，而在本实施例所使用的背框110的材质例如是铝金属。显示面板120是配置于背框110上方，且显示面板120包括多条电源线122，而各电源线122具有配置方向D并彼此大致平行。这些散热片材130则是配置于背框110与显示面板120之间，且相邻的散热片材130之间具有拼接缝132，而拼接缝132大致平行于电源线122的配置方向D。
进一步来说，显示面板120具有第一边长L1与第二边长L2，其中电源线122的配置方向D例如是大致平行于第二边长L2，且第一边长L1大于第二边长L2。需要注意的是，虽然本实施例是在附图中绘出多片散热片材130为例做说明，但其并非用以限定散热片材130的数量。散热片材130的数量可根据各散热片材130的宽度W及显示面板130的第一边长L1来决定。另外，本实施例的散热片材130例如是配置于封装盖128与背框110之间，因此此处所定义的第一边长L1及第二边长L2为封装盖128的两相邻边长。
特别的是，本实施例的这些散热片材130例如是从散热卷材(图2未示)上裁切下来。一般来说，卷材大多具有固定宽度，而本实施例所使用的散热卷材的固定宽度即为各散热片材130的宽度W。如图2所示，由于散热片材130的宽度W小于显示面板120的第一边长L1及第二边长L2，因此必须将多片散热片材130以拼接的方式贴附在显示面板120上，以增加散热面积。其中，这些散热片材130例如是在平行于第一边长L1的方向上并列配置在显示面板120或背框110上，以使各散热片材130之间的间隙(也就是拼接缝132)平行于电源线122。
详细来说，显示面板120还包括阵列基板124、自发光显示层126以及封装盖128，而前述这些电源线122即是配置于阵列基板124上。具体来说，阵列基板124上是形成有有源元件阵列(图未示)，用以控制显示面板120的显示状态，而这些电源线122即是电连接于此有源元件阵列与电源供应电路121之间，用以将电源供应电路121所提供的电能传输至有源元件阵列中。在本实施例中，形成在阵列基板124上的有源元件阵列例如是薄膜晶体管阵列(thin sheet transistors array，TFTs array)。
承上述，自发光显示层126是配置于阵列基板124上，而封装盖128是盖设于阵列基板124上，用以将自发光显示层126密封于其与阵列基板124之间，以避免外界水气损坏自发光显示层126。另外，本实施例的显示面板120的显示端例如是阵列基板124，而封装盖128则是朝向背框110。换言之，封装盖128是配置于自发光显示层126与背框110之间。
详细来说，本实施例的自发光显示层126例如是有机电致发光(organicelectro-luminescence display，OELD)层，且其是藉由透过电源线122而流入显示面板120内的电流来驱动。显示面板120往往会在高电流密度的操作下而在内部累积大量的电流，导致显示面板120过热。此时必须将显示面板120内部的热能导出，以避免聚集在显示面板120内部的热能导致自发光显示层126快速老化而影响显示画面的均匀性。因此，本实施例是在封装盖128与背框110之间配置散热片材130，以使显示面板120内部的热能可经由封装盖128传递至散热片材130，再经由具有高导热系数的散热片材130将热能散逸至背框110，以使显示面板120内部的温度均匀化。在此，当通过电源线122的电流在显示面板120内部产生热能时，这些热能在各散热片材130上也是沿着电源线122的配置方向D散逸至背框110，而由于这些散热片材130之间的拼接缝132大致平行于显示面板120的电源线122，因此可避免在散热过程中因拼接缝132的存在导致热能在散热片材130上的热传导不连续，进而可有效地将显示面板120的整体温度均匀化。
在本实施例中，散热片材130的导热系数大于200W/m-K，且较佳地是大于500W/m-K。具体来说，本实施例的散热片材130的材质例如是使用铝金属、陶瓷材料或石墨。而且，本实施例的散热片材130是利用背胶140贴附于显示面板120上，但本发明不以此为限。在其他实施例中，散热片材130也可以是利用背胶140贴附于背框110上，如图3所示。
此外，如图4所示，在本发明的另一实施例中，显示面板120的显示端也可以是封装盖128，而阵列基板124则是朝向背框110。换言之，阵列基板124是配置于自发光显示层126与背框110之间，且散热片材130是配置于阵列基板124与背框110之间。而在此所定义的第一边长L1及第二边长L2则为阵列基板124的两相邻边长。
为使熟悉此技术者更加了解本发明，以下将举实施例配合附图说明前述实施例的显示装置的组装方法。
图5A至图5D为本发明的一实施例的显示装置在组装流程中的示意图。请参照图5A，首先提供显示面板120及背框110。其中，显示面板120具有第一边长L1与第二边长L2，且第一边长L1大于第二边长L2。如前文所述，显示面板120例如是由阵列基板124、自发光显示层(图未示)以及封装盖128所构成，且阵列基板124上配置有多条电源线122，而各电源线122具有大致平行于第二边长L2的配置方向D。也就是说，这些电源线122是大致彼此平行地配置在阵列基板124上。
请参照图5B，提供散热卷材530，其例如是具有小于显示面板120的第二边长L2的固定宽度W。接着，令散热卷材530的固定宽度W平行于显示面板120的第一边长L1，以将散热卷材530贴附于显示面板120上，并依据显示面板120的第二边长L2来裁切散热卷材530，以于显示面板120上配置长度与第二边长L2相符的散热片材130。而且，本实施例例如是先在显示面板120上涂布背胶140，以便于将散热片材130粘附于显示面板120上。
重复多次上述的贴附步骤，即可在显示面板120上贴附多片在平行于第一边长L1的方向上并列配置的散热片材130，如图5C所示。如此一来，相邻的各散热片材130之间的拼接缝132即大致平行于电源线122的配置方向D。
本实施例的显示面板120的显示端为阵列基板124，因此散热卷材530是贴附于封装盖128上。但本发明不以此为限，可视显示面板120的显示端为阵列基板124或是封装盖128来决定散热卷材530的贴附处。也就是说，若显示面板120的显示端为封装盖128，则散热卷材530是贴附于阵列基板124的表面。
此外，虽然本实施例是在将散热卷材530贴附于显示面板120上的过程中同时依据显示面板120的第二边长L2来裁切散热卷材530，但本发明并不限于此。在其他实施例中，也可以先对显示面板120的第二边长L2进行量测，并据此先将散热卷材530裁切成多片散热片材130，再依序将这些散热片材130在平行于第一边长L1的方向上并列地贴附于显示面板120上。
为方便说明，本实施例是举将散热卷材530贴附在显示面板120的方法加以说明，但熟悉此技术者应该知道，在本发明的其他实施例中，散热卷材530也可以是贴附于背框110上，并且在进行贴附前先将背胶140涂布于背框110上(如图1所示)。若欲将散热卷材530贴附于背框110上，则需先依据与背框110接触的阵列基板124或封装盖128的第二边长L2来将散热卷材530裁切成多个具有适当长度的散热片材130，再将这些散热片材130贴附至背框110上。其余贴附细节则与本实施例大致相同，此处不再赘述。
请参照图5D，将显示面板120组装至背框110上，以使这些散热片材130位于显示面板120与背框110之间，此即大致完成显示装置100的组装。
综上所述，本发明的显示装置是在显示面板与背框之间配置至少两个散热片材，并且令这些散热片材之间的拼接缝平行于显示面板的电源线的配置方向，以避免显示面板内部的热能在传导至散热片材上之后，其散热路径因横跨散热片材的拼接缝而无法有效地均匀散逸。由此，不但能够改善显示面板的整体温度均匀性，还可以提升显示品质并延长显示装置的使用寿命。
虽然结合以上较佳实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (19)

1.一种显示装置，包括：
背框；
显示面板，配置于该背框上方，且该显示面板包括多条电源线，各该电源线具有一配置方向并彼此大致平行；以及
至少两个散热片材，配置于该背框与该显示面板之间，且该些散热片材之间具有至少一拼接缝，该拼接缝大致平行于该配置方向。
2.如权利要求1所述的显示装置，还包括第一背胶，涂布于该些散热片材与该背框之间。
3.如权利要求2所述的显示装置，还包括第二背胶，涂布于该些散热片材与该显示面板之间。
4.如权利要求1所述的显示装置，其中该些散热片材的导热系数大于200W/m-K。
5.如权利要求1所述的显示装置，其中该些散热片材的材质包括铝、石墨或陶瓷材料。
6.如权利要求1所述的显示装置，其中该显示面板还包括：
阵列基板，该些电源线配置于该阵列基板上；
自发光显示层，配置于该阵列基板上；以及
封装盖，盖设于该阵列基板上而位于该自发光显示层与该背框之间，
其中，该些散热片材是配置于该封装盖与该背框之间。
7.如权利要求1所述的显示装置，其中该显示面板还包括：
阵列基板，该些电源线配置于该阵列基板上；
自发光显示层，配置于该阵列基板上；以及
封装盖，盖设于该阵列基板上，
其中，该阵列基板位于该自发光显示层与该背框之间，且该些散热片材是配置于该阵列基板与该背框之间。
8.一种显示装置，包括：
背框；
有机电致发光显示面板，配置于该背框上方，且该有机电致发光显示面板包括多条电源线，各该电源线具有一配置方向并彼此大致平行，而该有机电致发光显示面板具有一边长，该边长大致垂直于该配置方向；以及
至少两个散热片材，适于从一散热卷材上裁下，该散热卷材具有一固定宽度，而该些散热片材大致平行该配置方向而贴附于该背框与该有机电致发光显示面板之间，以使该固定宽度大致平行于该边长，且该固定宽度小于该边长。
9.如权利要求8所述的显示装置，还包括第一背胶，涂布于该些散热片材与该背框之间。
10.如权利要求8所述的显示装置，还包括第二背胶，涂布于该些散热片材与该有机电致发光显示面板之间。
11.如权利要求8所述的显示装置，其中该些散热片材的导热系数大于200W/m-K。
12.如权利要求8所述的显示装置，其中该些散热片材的材质包括铝、石墨或陶瓷材料。
13.如权利要求8所述的显示装置，其中该显示面板还包括：
阵列基板，该些电源线配置于该阵列基板上；
有机电致发光层，配置于该阵列基板上；以及
封装盖，盖设于该阵列基板上而位于该有机电致发光层与该背框之间，
其中，该些散热片材是配置于该封装盖与该背框之间。
14.如权利要求8所述的显示装置，其中该显示面板还包括：
阵列基板，该些电源线配置于该阵列基板上；
有机电致发光层，配置于该阵列基板上；以及
封装盖，盖设于该阵列基板上，
其中，该阵列基板位于该有机电致发光层与该背框之间，且该些散热片材是配置于该阵列基板与该背框之间。
15.一种显示装置的组装方法，包括：
提供一有机电致发光显示面板以及一背框，其中该有机电致发光显示面板具有第一边长与第二边长，该第一边长大于该第二边长，且该有机电致发光显示面板包括多条电源线，各该电源线具有一配置方向并彼此大致平行，而该配置方向大致上平行于该第二边长：
提供一散热卷材，该散热卷材具有一固定宽度，其中该固定宽度小于该第二边长；
依据该第二边长将该散热卷材裁切成具有该固定宽度的多个散热片材，以将该些该散热片材在该第一边长的方向上并列地贴附于该背框或该有机电致发光显示面板上；以及
将该有机电致发光显示面板组装至该背框上，以使该些散热片材位于该有机电致发光显示面板与该背框之间。
16.如权利要求15所述的显示装置的组装方法，其中在贴附该些散热片材之前，还包括在该背框上涂布一第一背胶，以将该些散热片材贴附于该背框上。
17.如权利要求15所述的显示装置的组装方法，其中在贴附该些散热片材之前，还包括在该有机电致发光显示面板上涂布一第二背胶，以将该些散热片材贴附于该有机电致发光显示面板上。
18.如权利要求15所述的显示装置的组装方法，其中该显示面板还包括阵列基板、有机电致发光层以及封装盖，该些电源线配置于该阵列基板上，该有机电致发光层配置于该阵列基板上，该封装盖盖设于该阵列基板上而位于该有机电致发光层与该背框之间，且贴附该些散热片材的方法包括将该些散热片材贴附于该封装盖与该背框之间。
19.如权利要求15所述的显示装置的组装方法，其中该显示面板还包括阵列基板、有机电致发光层以及封装盖，该些电源线配置于该阵列基板上，该有机电致发光层配置于该阵列基板上，该阵列基板位于该有机电致发光层与该背框之间，且该封装盖盖设于该阵列基板上，而贴附该些散热片材的方法包括将该些散热片材贴附于该阵列基板与该背框之间。
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