CN102555331A - 导热硅胶片及其制造方法 - Google Patents
导热硅胶片及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102555331A CN102555331A CN2012100146606A CN201210014660A CN102555331A CN 102555331 A CN102555331 A CN 102555331A CN 2012100146606 A CN2012100146606 A CN 2012100146606A CN 201210014660 A CN201210014660 A CN 201210014660A CN 102555331 A CN102555331 A CN 102555331A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- thermal conductive
- conductive silicon
- silicon film
- viscous layer
- silicone oil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本发明涉及导热硅胶技术领域，公开了一种导热硅胶片及其制造方法，导热硅胶片包括一硅胶本体，硅胶本体的一面为粘性层，一面为不粘层，所述粘性层包含有液体硅酮、固体导热粉和阻燃剂，所述不粘层包含有高温硫化硅橡胶和导热固体粉，所述高温硫化硅橡胶为液体硅酮。一面为粘性层，一面为不粘层的导热硅胶片在使用时方便拆卸，在使用时就可以不用担心不同导热性能的异种材质材料散热时产生的散热不均、热量积累了，硅胶片的散热效果就大大增强了，本发明的导热硅胶片的导热系数在0.8W/m.K以上，根据添加的固体导热粉末的种类和数量的不同，导热系数可以达到5W/m.K以上。
Description
技术领域
本发明涉及导热硅胶技术领域，特别涉及一种导热硅胶片及其制造方法。
背景技术
各种各样的电子产品广泛的应用于我的生活当中，大到电视机，小到MP3，所有的电子产品都会涉及一个散热的问题，因为电子产品内的电子元件在使用的过程当中温度都会升高，尤其是晶体管和一些半体导部件特别容易发热，当这些电子元件在温度很高的时候，它们的性能就会下降，这个时候就需要对这些电子元件进行散热。
通常一些体积较大的电子产品都会配置一个散热用的风扇，但是对于一些体积小的电子产品来说，配置风扇则显得有些不实际，因为这些产品的内部并没有足够的空间去容纳一个风扇，这个时候就需要配置体积更小的散热片来进行散热，在将散热片与发热元件进行连接的时候，通常都需要用到硅胶片来导热，普通的硅胶片两面都是有粘性的，但当导热片应用部位需要可拆卸时，就需要导热片两面有不同的粘性，这时候常用的方法就是在导热片的另一面加一层异种材质的材料，这就有可能造成粘面与非粘面导热性能不同而造成热量的积累，无法及时有效地导出。而本发明中两种材质都是导热的硅橡胶，则不会出现这样的问题。
发明内容
本发明的目的是要提供一种导热硅胶片及其制造方法。
根据本发明的一个方面，提供的导热硅胶片，其包括一硅胶本体，所述硅胶本体的一面为粘性层，一面为不粘层，所述粘性层包含有液体硅酮、固体导热粉和阻燃剂，所述不粘层包含有高温硫化硅橡胶和导热固体粉，所述高温硫化硅橡胶为液体硅酮。一面为粘性层，一面为不粘层的导热硅胶片在使用的时候方便拆卸，且两层材质均一，不会有不同导热性能的材质引起的导热不良，热量可以顺利的散发出去，从而导热硅胶片上的热量就不会堆积在一起，导热硅胶片的散热效果就大大增强了，本发明的导热硅胶片的导热系数在0.8W/m.K以上，根据添加的固体导热粉末的种类和数量的不同，导热系数可以达到5W/m.K以上。在一些实施方式中，所述液体硅酮包括第一有机聚硅氧烷组合物、第二有机聚硅氧烷组合物、抑制剂、催化剂和硅油；
所述第一有机聚硅氧烷组合物包含直链型乙烯基硅油、支链型乙烯基硅油中的一种或两种；
所述第二有机硅氧烷组合物至少包含一种端氢基硅油和一种多氢基硅油；
所述抑制剂包括炔醇类、酰胺化合物、马来酸酯类化合物中的一种或若干种；
所述催化剂为铂-乙烯基硅氧烷配合物；
所述硅油为二甲基硅油、甲基苯基硅油中的一种或两种。
在一些实施方式中，所述导热固体粉包括氧化锌、二氧化硅、氧化铝、氮化铝、碳化硅、氮化硅、金刚石粉、氮化硼中的一种或者若干种，所述导热固体粉的大小不统一，其形状为球形、椭圆球、鳞片状、齿轮型、针状中的一种或若干种的组合。
在一些实施方式中，所述阻燃剂包括氢氧化铝、氢氧化镁、氧化钛、氧化铈微粉、磷酸酯、三唑类化合物、N，N，N′，N′-四甲基乙二胺、炭黑、铂金化合物及其络合物中的一种或若干种。
导热硅胶片的制造方法，其步骤包括：
制备粘性层胶料，将液体硅酮和阻燃剂混合后，分若干批次加入不同大小的固体导热粉并混合，再排除掉混合物内的空气，得到备用的粘性层胶料；
制备不粘层，将液体硅酮和固体导热粉混合后，放入模具内硫化成型；
将粘性层胶料和不粘层置于模具内，对粘性层胶料和不粘层进行硫化，得到一面为粘性层一面为不粘层的导热硅胶片，其中不粘层的硫化温度比粘性层的硫化温度高15-20℃。导热硅胶片两面所显示的粘性不同是由于硫化温度、硫化时间、硫化时的压力及反应完全程度不同。不粘层可以是光面的、亮面的，也可以是雾面的、麻面的。不粘层表面的不一样，可以是由模具来决定的，模具可以采用光面的亮面的设计或者雾面的麻面的设计。也可以是让不粘层硫化时选择表面形态不同的膜来实现，这层膜可以是PC膜或者PET膜，膜面可以是光面的、亮面的、雾面的或者麻面的，不粘层的厚度是可控的，厚度优选0.03mm～2.00mm，优选0.05mm～0.5mm，更优选0.08～0.3mm。
在一些实施方式中，所述不粘层的硫化温度为65℃～185℃，所述粘性层的硫化温度为50℃～165℃，优选80℃～150℃之间，更优选120℃～135℃之间。
在一些实施方式中，在制造时通过加入气相二氧化硅或沉淀法二氧化硅来进行进行补强，增强导热硅胶片的强度。
在一些实施方式中，在制造时加入各种不同的颜色，制成各种不同颜色的导热硅胶片。之所以要制成不同颜色的导热硅胶片，主要是为了适应于不同的客户和不同的产品。
附图说明
图1是本发明一实施方式的导热硅胶片的结构示意图。
图2是本发明一实施方式的导热硅胶片的制造方法的流程图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。
图1示意性地显示了根据本发明的一种实施方式的导热硅胶片。如图所示，其包括一硅胶本体1，硅胶本体的一面为粘性层3，一面为不粘层2，粘性层3包含有液体硅酮、固体导热粉和阻燃剂，不粘层2包含有高温硫化硅橡胶和导热固体粉，高温硫化硅橡胶选用液体硅酮。液体硅酮包括第一有机聚硅氧烷组合物、第二有机聚硅氧烷组合物、抑制剂、催化剂和硅油。第一有机聚硅氧烷组合物包含直链型乙烯基硅油、支链型乙烯基硅油中的一种或两种；第二有机硅氧烷组合物至少包含一种端氢基硅油和一种多氢基硅油；抑制剂包括炔醇类、酰胺化合物、马来酸酯类化合物中的一种或若干种；催化剂为铂-乙烯基硅氧烷配合物；硅油为二甲基硅油、甲基苯基硅油中的一种或两种。导热固体粉包括氧化锌、二氧化硅、氧化铝、氮化铝、碳化硅、氮化硅、金刚石粉、氮化硼中的一种或者若干种，所述导热固体粉的大小不统一，其形状为球形、椭圆球、鳞片状、齿轮型、针状中的一种或若干种的组合。阻燃剂包括氢氧化铝、氢氧化镁、氧化钛、氧化铈微粉、磷酸酯、三唑类化合物、N，N，N′，N′-四甲基乙二胺、炭黑、铂金化合物及其络合物中的一种或若干种。
图2示意性地显示了根据本发明的一种实施方式的导热硅胶片的制造方法：
步骤S101制备不粘层：将100质量份的5000cps端乙烯基硅油和5质量份的氢基含量0.3％的含氢硅油的第二有机聚硅氧烷组合物、0.5质量份的铂-乙烯基硅氧烷配合物做催化剂及0.2质量份的乙炔基环己醇做抑制剂，搅拌15m i n后分3次加入500质量份的不同粒径搭配的鳞片状氧化铝做导热固体粉，在双行星搅拌机或捏合机中进行混合，2小时后出料。
而后以磨砂的PET膜为载体，在模具内硫化成型，硫化温度为135℃，硫化持续时间为5分钟，压力150-250T，得到麻面的不粘层。
步骤S102制备粘性层胶料：将一定质量份的乙烯基硅油和相应配比的含氢硅油、以及适量的催化剂、抑制剂混合后，搅拌15分钟后分3次加入不同粒径搭配的固体导热，在双行星搅拌机或捏合机中进行混合，1.5小时后，开始抽真空，排除胶料中的空气，30分钟后停止搅拌，停止抽真空，得到粘性层胶料备用。
在生产不粘层胶料和粘性层胶料时可以选择加热也可以选择不加热。选择加热时，催化剂需要在温度降至35℃以下时加入，且加入后需真空下搅拌15～30分钟。加热温度为50～160℃，优选80～120℃。
如下表所示不同实施例的粘性层胶料中各成份的配比比例，其中硬度测定：使用shore oo硬度计进行硬度测定。其中导热系数测定：使用瑞典凯戈纳斯的hot disk 2500s导热测试仪进行测定
步骤S103制备一面粘一面不粘的导热硅胶片，将实施例1-7中任意一项所得到的粘性层胶料，与步骤S101中得到的不粘层一起放入模具中硫化成型，不粘层一面的硫化温度保持为135℃，粘性层一面的硫化温度保持为120℃，硫化时压力保持在50-150T，5分钟后即制得一面为粘性层，一面为不粘层的导热硅胶片。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干相似的变形和改进，这些也应视为本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.导热硅胶片，其特征在于，包括一硅胶本体，所述硅胶本体的一面为粘性层，一面为不粘层，所述粘性层包含有液体硅酮、固体导热粉和阻燃剂，所述不粘层包含有高温硫化硅橡胶和导热固体粉，所述高温硫化硅橡胶为液体硅酮。
2.根据权利要求3所述的导热硅胶片，其特征在于，所述液体硅酮包括第一有机聚硅氧烷组合物、第二有机聚硅氧烷组合物、抑制剂、催化剂和硅油；
所述第一有机聚硅氧烷组合物包含直链型乙烯基硅油、支链型乙烯基硅油中的一种或两种；
所述第二有机硅氧烷组合物至少包含一种两端氢基硅油和一种多氢基硅油；
所述抑制剂包括炔醇类、酰胺化合物、马来酸酯类化合物中的一种或若干种；
所述催化剂为铂-乙烯基硅氧烷配合物；
所述硅油为二甲基硅油、甲基苯基硅油中的一种或两种。
3.根据权利要求2所述的导热硅胶片，其特征在于，所述液体硅酮中各组分的比例为：
4.根据权利要求3所述的导热硅胶片，其特征在于，所述导热固体粉包括氧化锌、二氧化硅、氧化铝、氮化铝、碳化硅、氮化硅、金刚石粉、氮化硼中的一种或者若干种，所述导热固体粉的大小不统一，其形状为球形、椭圆球、鳞片状、齿轮型、针状中的一种或若干种的组合。
5.根据权利要求4所述的导热硅胶片，其特征在于，所述阻燃剂包括氢氧化铝、氢氧化镁、氧化钛、氧化铈微粉、磷酸酯、三唑类化合物、N，N，N′，N′-四甲基乙二胺、炭黑、铂金化合物及其络合物中的一种或若干种。
6.导热硅胶片的制造方法，其特征在于，其步骤包括：
制备粘性层胶料，将液体硅酮和阻燃剂混合后，分若干批次加入不同大小的固体导热粉并混合，再排除掉混合物内的空气，得到备用的粘性层胶料；
制备不粘层，将液体硅酮和固体导热粉混合后，放入模具内硫化成型；
将粘性层胶料和不粘层置于模具内，对粘性层胶料和不粘层进行硫化，得到一面为粘性层一面为不粘层的导热硅胶片，其中不粘层的硫化温度比粘性层的硫化温度高15-20℃。
7.根据权利要求6所述的导热硅胶片的制造方法，其特征在于，所述不粘层的硫化温度为65℃～185℃，所述粘性层的硫化温度为50℃～165℃。
8.根据权利要求7所述的导热硅胶片的制造方法，其特征在于，在制造时通过加入气相二氧化硅或沉淀法二氧化硅来进行进行补强，增强导热硅胶片的强度。
9.根据权利要求8所述的导热硅胶片的制造方法，其特征在于，在制造时加入各种不同的颜色，制成各种不同颜色的导热硅胶片。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210014660.6A CN102555331B (zh) | 2012-01-18 | 2012-01-18 | 导热硅胶片及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210014660.6A CN102555331B (zh) | 2012-01-18 | 2012-01-18 | 导热硅胶片及其制造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102555331A true CN102555331A (zh) | 2012-07-11 |
| CN102555331B CN102555331B (zh) | 2014-07-23 |
Family
ID=46402570
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201210014660.6A Active CN102555331B (zh) | 2012-01-18 | 2012-01-18 | 导热硅胶片及其制造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102555331B (zh) |
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103059576A (zh) * | 2012-12-30 | 2013-04-24 | 深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司 | 一种高导热柔性硅胶垫片及其制备方法 |
| CN103275492A (zh) * | 2013-06-28 | 2013-09-04 | 惠州市粤泰翔科技有限公司 | 一种加快电子、电器热量传导的导热硅胶及其制备方法 |
| CN103342896A (zh) * | 2013-06-26 | 2013-10-09 | 苏州天脉导热科技有限公司 | 一种耐高温导热硅胶片及其制备方法 |
| CN103522685A (zh) * | 2013-10-10 | 2014-01-22 | 烟台德邦科技有限公司 | 一种复合型散热硅胶垫及其制备方法 |
| CN103571201A (zh) * | 2012-07-22 | 2014-02-12 | 上海利隆化工化纤有限公司 | 用于太阳能逆变器的导热硅胶片及其制备方法 |
| CN104576555A (zh) * | 2014-06-24 | 2015-04-29 | 深圳青铜剑电力电子科技有限公司 | 一种带导热硅胶片的功率半导体模块及其制作方法 |
| CN105398134A (zh) * | 2015-12-24 | 2016-03-16 | 平湖阿莱德实业有限公司 | 一种导热构件及其制备方法 |
| CN105419345A (zh) * | 2015-12-24 | 2016-03-23 | 平湖阿莱德实业有限公司 | 高导热组合物及制备方法及其导热垫片 |
| CN105566918A (zh) * | 2014-10-30 | 2016-05-11 | 比亚迪股份有限公司 | 一种硅胶片及其制备方法 |
| CN105733270A (zh) * | 2016-04-14 | 2016-07-06 | 东莞东超新材料科技有限公司 | 一种高抗撕裂性高导热高分子界面材料及制备方法 |
| CN105949791A (zh) * | 2016-07-14 | 2016-09-21 | 东莞市兆科电子材料科技有限公司 | 一种导热硅胶片材料及其制备方法 |
| CN106009692A (zh) * | 2016-06-17 | 2016-10-12 | 刘世超 | 一种高导热硅胶片 |
| CN106046407A (zh) * | 2016-06-22 | 2016-10-26 | 强新正品（苏州）环保材料科技有限公司 | 一种导热硅胶片的制作方法 |
| CN106739235A (zh) * | 2016-12-13 | 2017-05-31 | 安徽利嘉轻纺制品有限公司 | 一种导热元件及其制备方法 |
| CN107418211A (zh) * | 2017-06-20 | 2017-12-01 | 安徽燕青科技集团有限公司 | 一种led室内照明灯具用散热硅胶片 |
| CN107535073A (zh) * | 2015-04-24 | 2018-01-02 | 日本电气株式会社 | 散热机构及包括该散热机构的设备 |
| CN108841179A (zh) * | 2018-05-18 | 2018-11-20 | 深圳市金菱通达电子有限公司 | 一种用于电动车组件的液态导热性成形体 |
| CN109575610A (zh) * | 2018-12-20 | 2019-04-05 | 海昌隐形眼镜有限公司 | 表面硅氢功能化硅橡胶材料及制备、亲水处理和应用方法 |
| CN109648940A (zh) * | 2018-12-06 | 2019-04-19 | 安徽旭川新材料科技有限公司 | 一种磨砂pet热压硅胶材料及其制备方法 |
| CN110473680A (zh) * | 2019-08-23 | 2019-11-19 | 国网天津市电力公司 | 一种纳米bn颗粒高导热硅橡胶复合绝缘子及其制备工艺 |
| CN115627075A (zh) * | 2022-10-17 | 2023-01-20 | 深圳市德镒盟电子有限公司 | 一种低硬度表面低粘的导热垫片及其制备方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107501954A (zh) * | 2017-08-22 | 2017-12-22 | 深圳市傲川科技有限公司 | 导热材料、电池包、及电动汽车 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20030127496A1 (en) * | 2001-12-11 | 2003-07-10 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Thermoconducting silicone composition, its curing product and installation method, and a heat dissipating structure of a semiconductor device using same |
| JP2004122664A (ja) * | 2002-10-04 | 2004-04-22 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱伝導性シリコーンゴム複合シート |
| CN101168620A (zh) * | 2007-09-04 | 2008-04-30 | 广州兆舜化工材料有限公司 | 导热阻燃液体硅橡胶及其制备方法 |
| JP2009234112A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱伝導性積層体およびその製造方法 |
-
2012
- 2012-01-18 CN CN201210014660.6A patent/CN102555331B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20030127496A1 (en) * | 2001-12-11 | 2003-07-10 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Thermoconducting silicone composition, its curing product and installation method, and a heat dissipating structure of a semiconductor device using same |
| JP2004122664A (ja) * | 2002-10-04 | 2004-04-22 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱伝導性シリコーンゴム複合シート |
| CN101168620A (zh) * | 2007-09-04 | 2008-04-30 | 广州兆舜化工材料有限公司 | 导热阻燃液体硅橡胶及其制备方法 |
| JP2009234112A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱伝導性積層体およびその製造方法 |
Cited By (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103571201B (zh) * | 2012-07-22 | 2016-07-06 | 上海利隆化工化纤有限公司 | 用于太阳能逆变器的导热硅胶片及其制备方法 |
| CN103571201A (zh) * | 2012-07-22 | 2014-02-12 | 上海利隆化工化纤有限公司 | 用于太阳能逆变器的导热硅胶片及其制备方法 |
| CN103059576B (zh) * | 2012-12-30 | 2015-03-25 | 深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司 | 一种高导热柔性硅胶垫片及其制备方法 |
| CN103059576A (zh) * | 2012-12-30 | 2013-04-24 | 深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司 | 一种高导热柔性硅胶垫片及其制备方法 |
| CN103342896A (zh) * | 2013-06-26 | 2013-10-09 | 苏州天脉导热科技有限公司 | 一种耐高温导热硅胶片及其制备方法 |
| CN103275492A (zh) * | 2013-06-28 | 2013-09-04 | 惠州市粤泰翔科技有限公司 | 一种加快电子、电器热量传导的导热硅胶及其制备方法 |
| CN103522685A (zh) * | 2013-10-10 | 2014-01-22 | 烟台德邦科技有限公司 | 一种复合型散热硅胶垫及其制备方法 |
| CN103522685B (zh) * | 2013-10-10 | 2016-03-02 | 烟台德邦科技有限公司 | 一种复合型散热硅胶垫及其制备方法 |
| CN104576555A (zh) * | 2014-06-24 | 2015-04-29 | 深圳青铜剑电力电子科技有限公司 | 一种带导热硅胶片的功率半导体模块及其制作方法 |
| CN105566918A (zh) * | 2014-10-30 | 2016-05-11 | 比亚迪股份有限公司 | 一种硅胶片及其制备方法 |
| CN107535073A (zh) * | 2015-04-24 | 2018-01-02 | 日本电气株式会社 | 散热机构及包括该散热机构的设备 |
| CN105398134A (zh) * | 2015-12-24 | 2016-03-16 | 平湖阿莱德实业有限公司 | 一种导热构件及其制备方法 |
| CN105419345A (zh) * | 2015-12-24 | 2016-03-23 | 平湖阿莱德实业有限公司 | 高导热组合物及制备方法及其导热垫片 |
| CN105733270A (zh) * | 2016-04-14 | 2016-07-06 | 东莞东超新材料科技有限公司 | 一种高抗撕裂性高导热高分子界面材料及制备方法 |
| CN106009692A (zh) * | 2016-06-17 | 2016-10-12 | 刘世超 | 一种高导热硅胶片 |
| CN106046407A (zh) * | 2016-06-22 | 2016-10-26 | 强新正品（苏州）环保材料科技有限公司 | 一种导热硅胶片的制作方法 |
| CN105949791A (zh) * | 2016-07-14 | 2016-09-21 | 东莞市兆科电子材料科技有限公司 | 一种导热硅胶片材料及其制备方法 |
| CN106739235A (zh) * | 2016-12-13 | 2017-05-31 | 安徽利嘉轻纺制品有限公司 | 一种导热元件及其制备方法 |
| CN107418211A (zh) * | 2017-06-20 | 2017-12-01 | 安徽燕青科技集团有限公司 | 一种led室内照明灯具用散热硅胶片 |
| CN108841179A (zh) * | 2018-05-18 | 2018-11-20 | 深圳市金菱通达电子有限公司 | 一种用于电动车组件的液态导热性成形体 |
| CN109648940A (zh) * | 2018-12-06 | 2019-04-19 | 安徽旭川新材料科技有限公司 | 一种磨砂pet热压硅胶材料及其制备方法 |
| CN109575610A (zh) * | 2018-12-20 | 2019-04-05 | 海昌隐形眼镜有限公司 | 表面硅氢功能化硅橡胶材料及制备、亲水处理和应用方法 |
| CN110473680A (zh) * | 2019-08-23 | 2019-11-19 | 国网天津市电力公司 | 一种纳米bn颗粒高导热硅橡胶复合绝缘子及其制备工艺 |
| CN115627075A (zh) * | 2022-10-17 | 2023-01-20 | 深圳市德镒盟电子有限公司 | 一种低硬度表面低粘的导热垫片及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102555331B (zh) | 2014-07-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102555331B (zh) | 导热硅胶片及其制造方法 | |
| CN102533152B (zh) | 导热硅胶卷及其制造方法 | |
| TWI597357B (zh) | Thermally conductive polysiloxane composition | |
| JP6510315B2 (ja) | 熱伝導性グリース用組成物、熱伝導性グリースおよび放熱部材 | |
| JP2004526822A5 (zh) | ||
| TW200305595A (en) | Curable silicone gum thermal interface material | |
| TW201731961A (zh) | 絕緣散熱片 | |
| CN103342896A (zh) | 一种耐高温导热硅胶片及其制备方法 | |
| CN103113846A (zh) | 导热硅胶片材及其制备方法 | |
| CN105754346A (zh) | 导热性有机硅组合物和固化物以及复合片材 | |
| JP2009292928A (ja) | 低温加熱時における硬化速度を促進した熱伝導性シリコーン組成物 | |
| JPWO2018221662A1 (ja) | 熱伝導性ポリオルガノシロキサン組成物 | |
| JP2020002236A (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物、熱伝導性シリコーンシート及びその製造方法 | |
| CN102585757A (zh) | 一种硅胶散热片及其制备方法 | |
| JPWO2019150944A1 (ja) | 熱伝導性組成物及び熱伝導性成形体 | |
| WO2018033992A1 (ja) | 熱伝導性グリース用組成物、熱伝導性グリース及び放熱部材 | |
| KR20220089701A (ko) | 열전도성 실리콘 조성물 및 그 제조 방법 | |
| CN101402798A (zh) | 电子用导热阻燃液体硅橡胶及其制备方法 | |
| CN104592931B (zh) | 高功率led封装胶组合物 | |
| JP6314710B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物 | |
| KR20170114184A (ko) | 고방열 액상 실리콘 부가형 접착제 조성물 | |
| WO2021095507A1 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及び熱伝導性シリコーンシート | |
| CN107573446A (zh) | 氮化硼纳米片与聚丙烯酸凝胶复合热界面材料及制备方法 | |
| JP6796569B2 (ja) | 熱伝導性複合シートの製造方法 | |
| TWI724156B (zh) | 熱傳導性複合薄片 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Application publication date: 20120711 Assignee: Leader technology (Jiangsu) Co., Ltd. Assignor: Suzhou Lingsheng Electronic Technology Co.,Ltd. Contract record no.: 2015320000428 Denomination of invention: Thermal-conductive silicon sheet and manufacturing method thereof Granted publication date: 20140723 License type: Exclusive License Record date: 20150615 |
|
| LICC | Enforcement, change and cancellation of record of contracts on the licence for exploitation of a patent or utility model | ||
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20170228 Address after: 215000 Jiangsu city of Suzhou province Xiangcheng District Town Road No. 2988 yellow too Patentee after: Leader technology (Suzhou) Co., Ltd. Address before: 215000 Jiangsu province Suzhou city Xiangcheng District Town, Changping East Road No. 8 Patentee before: Suzhou Lingsheng Electronic Technology Co.,Ltd. |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20190703 Address after: 215000 Building A, Changping Road, Huangdi Town, Xiangcheng District, Suzhou City, Jiangsu Province Patentee after: SUZHOU LINGYU ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD. Address before: 215000 No. 2988 Taidong Road, Huangdao Town, Xiangcheng District, Suzhou City, Jiangsu Province Patentee before: Leader technology (Suzhou) Co., Ltd. |