CN102543815A

CN102543815A - 用于转移石墨舟上半导体晶粒的吸盘装置

Info

Publication number: CN102543815A
Application number: CN2011104579255A
Authority: CN
Inventors: 葛永明; 韦德富; 张洪海; 任志龙
Original assignee: Suzhou Good Ark Electronics Co Ltd
Current assignee: Suzhou Good Ark Electronics Co Ltd
Priority date: 2011-12-31
Filing date: 2011-12-31
Publication date: 2012-07-04
Anticipated expiration: 2031-12-31
Also published as: CN102543815B

Abstract

本发明公开一种用于转移石墨舟上半导体晶粒的吸盘装置，包括把手和盖板，一底板安装于所述盖板下表面；由上塞体和下塞体组成的活动通孔塞与所述漏气通孔间隙配合安装，所述上导气筋的宽度大于所述下导气筋的宽度，所述下端面部和上端面部的直径大于所述漏气通孔的直径，所述活动通孔塞的上端面部和下端面部之间的距离大于漏气通孔的厚度，从而保证此活动通孔塞可沿漏气通孔上下行进；当活动通孔塞的下塞体封闭漏气通孔时，气流从所述吸嘴流入，当活动通孔塞的上塞体封闭漏气通孔时，气流从所述漏气通孔流入。本发明吸盘装置改善了半导体晶粒制造过程中吸附晶粒时容易将晶粒压伤的技术问题，并大大提高了吸附率，从而提高了产品良率，降低资源损耗。

Description

用于转移石墨舟上半导体晶粒的吸盘装置

技术领域

本发明涉及一种用于二极管生产的工具，具体涉及一种用于转移石墨舟上半导体晶粒的吸盘装置。

背景技术

现有半导体晶粒往往涉及多种生产工艺，需要进行半导体晶粒转移。现有技术在吸附或转移的过程中晶粒经常会碰到预焊船和组焊船，很可能会损坏晶粒，导致产品最终不良；其次，由于气嘴平整度的原因或者气嘴磨损的原因使得个别气嘴与晶粒间隔太大而导致整盘晶粒不能完全吸起来。

现有技术解决上述技术问题，采用中国专利申请号201110217430.5的技术方案，其记载在原有吸盘上安装一个漏气装置。原有吸盘是在吸盘底板上加工若干个所需的吸嘴，底板背部挖有一定深度的槽做为真空腔体，在定位销装配孔里安装定位销，然后盖上盖板，用螺丝紧固的方式通过螺丝孔将底板和盖板固定。盖板上安装两个连接杆与把手连接，连接杆和把手内部都是通孔，形成真空回路，再装上进气嘴，完成吸盘的设计。这类吸盘在使用的过程中往往会压碎晶粒。晶粒通常是摆在一个带有很多方孔的金属或石墨板上面，每个方孔里有一颗晶粒。当吸盘在吸晶粒时，在下降的过程中，气始终是通过吸嘴，当吸嘴距离晶粒还有1毫米左右晶粒就已经被吸住，此时吸盘还继续往下运动，带着被吸住的晶粒继续往下运动，而晶粒在被吸住的时候若有点偏位，在下降的过程中就会碰到金属板或石墨板方孔的边沿，从而晶粒就会被压伤。其次，现有技术吸嘴在在工作状态是是一直在吸附，这容易导致晶粒的吸附时间长，更易导致晶粒偏位。再次，由于石墨舟放置大量的半导体晶粒，且半导体晶粒尺寸很小，往往一次同时吸附大量的微小半导体晶粒难免会有少量的半导体晶粒未能吸附上，而导致需要多次吸附，大大增加了操作的频率，不利于效率的提升。

发明内容

本发明目的是提供一种用于转移石墨舟上半导体晶粒的吸盘装置，此吸盘装置改善了半导体晶粒制造过程中吸附晶粒时容易将晶粒压伤的技术问题，并大大提高了吸附率，从而提高了产品良率，降低资源损耗。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种用于转移石墨舟上半导体晶粒的吸盘装置，所述石墨舟具有放置半导体晶粒的晶粒凹槽，所述吸盘装置包括：内设有第一空腔的把手和盖板，此把手一端设有与所述第一空腔连通的气嘴，此把手下表面设有至少一个与所述第一空腔连通的第一通气孔，所述盖板上设有与所述第一通气孔相应的第二通气孔，一气体连接管连通所述第一通气孔和第二通气孔；一底板安装于所述盖板下表面，此底板与盖板通过侧板形成与所述第一空腔连通的第二空腔，所述底板上设置有若干个用于吸附所述半导体晶粒的吸嘴和至少两个漏气通孔；

由上塞体和下塞体组成的活动通孔塞与所述漏气通孔间隙配合安装，此上塞体具有上端面部和固定于上端面部下表面中央的上固定柱，此上固定柱周边具有至少两个相间排列的上导气筋，所述下塞体具有下端面部和固定于下端面部上表面中央的下固定柱，此下固定柱周边具有至少两个相间排列的下导气筋，所述上塞体位于第二空腔内并嵌入所述漏气通孔内，所述下塞体从底板下方嵌入所述漏气通孔内且下塞体的下固定柱与上塞体的上固定柱固定连接，所述上导气筋的宽度大于所述下导气筋的宽度，所述下端面部和上端面部的直径大于所述漏气通孔的直径，所述活动通孔塞的上端面部和下端面部之间的距离大于漏气通孔的厚度，从而保证此活动通孔塞可沿漏气通孔上下行进；当活动通孔塞的下塞体封闭漏气通孔时，气流从所述吸嘴流入，当活动通孔塞的上塞体封闭漏气通孔时，气流从所述漏气通孔流入。

上述技术方案中的有关内容解释如下：

1、上述方案中，所述上导气筋的数目为三个，且相互夹角为120°。

2、上述方案中，所述下导气筋的数目为三个，且相互夹角为120°。

3、上述方案中，所述上导气筋和下导气筋位于直线上。

4、上述方案中，所述底板下表面且位于漏气通孔周边具有安装凸台。

5、上述方案中，所述底板下表面还设置有用于与所述石墨舟定位的定位销。

6、上述方案中，所述下固定柱、与上固定柱之间通过螺纹配合固定。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点和效果：

本发明吸盘装置改善了半导体晶粒制造过程中吸附晶粒时容易将晶粒压伤的技术问题，并大大提高了吸附率，从而提高了产品良率，降低资源损耗；在自由状态下下塞体突出安装凸台，真空可以通过活动通孔塞的导气筋旁边漏出。当吸盘下降运动去吸晶粒时，吸嘴距离晶粒1毫米时晶粒没有被吸住，因为真空吸取通过漏气通孔漏掉，真空吸力不足以吸住晶粒。吸盘继续往下运动，活动通孔塞先顶到放置晶粒的金属或石墨板上，活动通孔塞往里收缩，此时吸盘已经运动到位不能再往下运动，活动通孔塞往里收缩后真气无法从漏气通孔里漏掉，所有的真空气就通过吸嘴形成负压，晶粒这时才被吸附。晶粒被吸住时吸盘无法再往下运动，从而避免晶粒碰到放置晶粒的金属或石墨板边沿，避免了晶粒被压碎的问题；其次，本发明吸盘装置大大降低了吸附晶粒的吸附时间，晶粒在一瞬间被吸附，有效避免了晶粒的偏位，并节约了时间，对生产操作人员的操作要求大大降低了。

附图说明

附图1为本发明吸盘装置主视结构示意图；

附图2为本发明吸盘装置工作状态结构示意图；

附图3为本发明吸盘装置自由状态结构示意图；

附图4为附图1的左视结构示意图；

附图5为本发明下塞体立体示意图；

附图6为本发明上塞体立体示意图；

附图7为本发明活动通孔塞立体示意图；

附图8为半导体晶粒正常放置状态主视图；

附图9为附图8的俯视图；

附图10为半导体晶粒非正常放置状态主视图；

附图11为附图10的俯视图。

以上附图中：1、第一空腔；2、把手；3、盖板；4、气嘴；5、第一通气孔；6、第二通气孔；7、气体连接管；8、底板；9、侧板；10、第二空腔；11、吸嘴；12、漏气通孔；13、上塞体；14、下塞体；15、活动通孔塞；16、上端面部；17、上固定柱；18、上导气筋；19、下端面部；20、下固定柱；21、下导气筋；22、安装凸台；23、定位销；24、半导体晶粒；25、晶粒凹槽。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：

实施例：一种用于转移石墨舟上半导体晶粒的吸盘装置，所述石墨舟具有放置半导体晶粒的晶粒凹槽，所述吸盘装置包括：内设有第一空腔1的把手2和盖板3，此把手2一端设有与所述第一空腔1连通的气嘴4，此把手2下表面设有至少一个与所述第一空腔1连通的第一通气孔5，所述盖板3上设有与所述第一通气孔5相应的第二通气孔6，一气体连接管7连通所述第一通气孔5和第二通气孔6；一底板8安装于所述盖板3下表面，此底板8与盖板3通过侧板9形成与所述第一空腔1连通的第二空腔10，所述底板8上设置有若干个用于吸附所述半导体晶粒的吸嘴11和至少两个漏气通孔12；

由上塞体13和下塞体14组成的活动通孔塞15与所述漏气通孔12间隙配合安装，此上塞体13具有上端面部16和固定于上端面部16下表面中央的上固定柱17，此上固定柱17周边具有至少两个相间排列的上导气筋18，所述下塞体14具有下端面部19和固定于下端面部19上表面中央的下固定柱20，此下固定柱20周边具有至少两个相间排列的下导气筋21，所述上塞体13位于第二空腔10内并嵌入所述漏气通孔12内，所述下塞体14从底板8下方嵌入所述漏气通孔12内且下塞体14的下固定柱20与上塞体13的上固定柱17固定连接，所述上导气筋18的宽度大于所述下导气筋21的宽度，所述下端面部19和上端面部16的直径大于所述漏气通孔12的直径，所述活动通孔塞15的上端面部16和下端面部19之间的距离大于漏气通孔12的厚度，从而保证此活动通孔塞15可沿漏气通孔12上下行进；当活动通孔塞15的下塞体14封闭漏气通孔12时，气流从所述吸嘴11流入，当活动通孔塞15的上塞体13封闭漏气通孔12时，气流从所述漏气通孔12流入。

上述上导气筋18的数目为三个，且相互夹角为120°。

上述下导气筋21的数目为三个，且相互夹角为120°。

上述上导气筋18和下导气筋21位于直线上。

上述底板8下表面且位于漏气通孔12周边具有安装凸台22。

上述底板8下表面还设置有用于与所述石墨舟定位的定位销23。

采用上述用于转移石墨舟上半导体晶粒的吸盘装置时，改善了半导体晶粒制造过程中吸附晶粒时容易将晶粒压伤的技术问题，并大大提高了吸附率，从而提高了产品良率，降低资源损耗；在自由状态下下塞体突出安装凸台，真空可以通过活动通孔塞的导气筋旁边漏出。当吸盘下降运动去吸晶粒时，吸嘴距离晶粒1毫米时晶粒没有被吸住，因为真空吸取通过漏气通孔漏掉，真空吸力不足以吸住晶粒。吸盘继续往下运动，活动通孔塞先顶到放置晶粒的金属或石墨板上，活动通孔塞往里收缩，此时吸盘已经运动到位不能再往下运动，活动通孔塞往里收缩后真气无法从漏气通孔里漏掉，所有的真空气就通过吸嘴形成负压，晶粒这时才被吸附。晶粒被吸住时吸盘无法再往下运动，从而避免晶粒碰到放置晶粒的金属或石墨板边沿，避免了晶粒被压碎的问题；其次，本发明吸盘装置大大降低了吸附晶粒的吸附时间，晶粒在一瞬间被吸附，有效避免了晶粒的偏位，并节约了时间，对生产操作人员的操作要求大大降低了。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims

1.一种用于转移石墨舟上半导体晶粒的吸盘装置，所述石墨舟具有放置半导体晶粒（24）的晶粒凹槽（25），所述吸盘装置包括：内设有第一空腔（1）的把手（2）和盖板（3），此把手（2）一端设有与所述第一空腔（1）连通的气嘴（4），此把手（2）下表面设有至少一个与所述第一空腔（1）连通的第一通气孔（5），所述盖板（3）上设有与所述第一通气孔（5）相应的第二通气孔（6），一气体连接管（7）连通所述第一通气孔（5）和第二通气孔（6）；其特征在于：一底板（8）安装于所述盖板（3）下表面，此底板（8）与盖板（3）通过侧板（9）形成与所述第一空腔（1）连通的第二空腔（10），所述底板（8）上设置有若干个用于吸附所述半导体晶粒的吸嘴（11）和至少两个漏气通孔（12）；

由上塞体（13）和下塞体（14）组成的活动通孔塞（15）与所述漏气通孔（12）间隙配合安装，此上塞体（13）具有上端面部（16）和固定于上端面部（16）下表面中央的上固定柱（17），此上固定柱（17）周边具有至少两个相间排列的上导气筋（18），所述下塞体（14）具有下端面部（19）和固定于下端面部（19）上表面中央的下固定柱（20），此下固定柱（20）周边具有至少两个相间排列的下导气筋（21），所述上塞体（13）位于第二空腔（10）内并嵌入所述漏气通孔（12）内，所述下塞体（14）从底板（8）下方嵌入所述漏气通孔（12）内且下塞体（14）的下固定柱（20）与上塞体（13）的上固定柱（17）固定连接，所述上导气筋（18）的宽度大于所述下导气筋（21）的宽度，所述下端面部（19）和上端面部（16）的直径大于所述漏气通孔（12）的直径，所述活动通孔塞（15）的上端面部（16）和下端面部（19）之间的距离大于漏气通孔（12）的厚度，从而保证此活动通孔塞（15）可沿漏气通孔（12）上下行进；当活动通孔塞（15）的下塞体（14）封闭漏气通孔（12）时，气流从所述吸嘴（11）流入，当活动通孔塞（15）的上塞体（13）封闭漏气通孔（12）时，气流从所述漏气通孔（12）流入。

2.根据权利要求1所述的吸盘装置，其特征在于：所述上导气筋（18）的数目为三个，且相互夹角为120°。

3.根据权利要求1所述的吸盘装置，其特征在于：所述下导气筋（21）的数目为三个，且相互夹角为120°。

4.根据权利要求1所述的吸盘装置，其特征在于：所述上导气筋（18）和下导气筋（21）位于直线上。

5.根据权利要求1所述的吸盘装置，其特征在于：所述底板（8）下表面且位于漏气通孔（12）周边具有安装凸台（22）。

6.根据权利要求1所述的吸盘装置，其特征在于：所述底板（8）下表面还设置有用于与所述石墨舟定位的定位销（23）。

7.根据权利要求1所述的吸盘装置，其特征在于：所述下固定柱（20）与上固定柱（17）之间通过螺纹配合固定。