CN216563066U - 一种用于半导体芯片的吸附装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体芯片技术领域，尤其是一种用于半导体芯片的吸附装置，包括：主体；顶板，位于所述主体顶部，所述顶板内部开设有限位孔，所述限位孔用以传达所述主体内部的吸力；吸嘴，所述吸嘴底部固定连接限位柱，所述限位柱通过嵌入的方式位于所述限位孔内部，所述吸嘴用以吸附外部的芯片，在结构上把传统的一体式吸嘴结构分拆为可分离的结构，当更换尺寸差异的较大的芯片时，只需拆下原有软性吸嘴，更换上相应规格的吸嘴即可，更换便捷，且吸嘴为软性材质制成，体现了此装置具有可保护芯片的功能，且结构简单，操作方便，省时省力的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片技术领域，尤其涉及一种用于半导体芯片的吸附装置。
背景技术
半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件；不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料；
目前半导体芯片规格众多，芯片在进行检测封装时，需要对多种规格的芯片进行吸取，经检索公开号为CN205911295U的一种芯片吸取工具，包括有：安装头、橡胶吸嘴，所述安装头包括：长方体和梯形棱台两个部分，所述梯形棱台内部开设有至少两个通气管道，所述长方体内开设有与通气管道连通的槽体，所述通气管道的另一端与橡胶吸嘴的通气口连通，所述橡胶吸嘴设置有至少两个，所述橡胶吸嘴远离槽体的表面设置有吸附小颗粒，此装置的吸嘴结构为固定结构，存在吸嘴损坏后更换不便捷的问题，目前多采用常规的整体式金属类吸嘴进行吸取操作；只能吸取几种规格相近的芯片；由于常规类的吸嘴采用金属类制作，在进行吸取工作时，极易压伤芯片表面，整体吸嘴装夹方式为螺丝锁紧。
实用新型内容
针对现有技术中对于存在的上述问题，现提供一种用于半导体芯片的吸附装置。
具体技术方案如下：
设计一种用于半导体芯片的吸附装置，包括：
主体；
顶板，位于所述主体顶部，所述顶板内部开设有限位孔，所述限位孔用以传达所述主体内部的吸力；
吸嘴，所述吸嘴底部固定连接限位柱，所述限位柱通过嵌入的方式位于所述限位孔内部，所述吸嘴用以吸附外部的芯片。
优选的，所述吸嘴的顶部开设有吸附槽。
优选的，所述吸嘴顶部设有吸孔，所述吸孔位于所述吸附槽内部。
优选的，所述限位柱的内部开设有凹槽，所述凹槽与所述吸孔连通。
优选的，所述主体的内部设有气槽，所述气槽与所述凹槽连通。
优选的，所述主体底部固定连接管口。
优选的，所述主体外部开设有连接槽。
优选的，所述顶板与所述主体为一体形成结构。
优选的，所述主体由不锈钢材质制成。
优选的，所述吸嘴由橡胶材质制成。
上述技术方案具有如下优点或有益效果：
1.通过顶板位于主体顶部，顶板内部开设有限位孔，限位孔用以传达主体内部的吸力；吸嘴底部固定连接限位柱，限位柱通过嵌入的方式位于限位孔内部，吸嘴用以吸附外部的芯片，在结构上把传统的一体式吸嘴结构分拆为可分离的结构，当更换尺寸差异的较大的芯片时，只需拆下原有软性吸嘴，更换上相应规格的吸嘴即可，更换便捷，且吸嘴为软性材质制成，体现了此装置具有可保护芯片的功能，且结构简单，操作方便，省时省力的优点。
2.通过限位柱通过嵌入的方式位于限位孔内部，不仅便于把吸嘴限位固定在顶板的顶部，而且为吸嘴提供吸附芯片的吸力的同时还可以对吸嘴进行吸附固定。
3.通过改变了传统吸嘴的材质，采用由橡胶材质制成的吸嘴不仅可以在吸附芯片的同时通过自身的软性材质保护芯片，而且橡胶材质的摩擦力大，可以防止芯片在被吸附的过程中出现滑动位置偏移的问题。
附图说明
参考所附附图，以更加充分的描述本实用新型的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本实用新型范围的限制。
图1为本实用新型提出的一种用于半导体芯片的吸附装置的结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种用于半导体芯片的吸附装置的结构侧视图；
图3为本实用新型提出的一种用于半导体芯片的吸附装置内部的结构示意图；
图4为本实用新型提出的一种用于半导体芯片的吸附装置吸嘴内部的结构示意图；
图5为本实用新型提出的一种用于半导体芯片的吸附装置安装后内部的结构示意图。
上述附图标记表示：主体1、连接槽2、顶板3、吸嘴4、限位柱5、吸附槽6、吸孔7、限位孔8、管口9、气槽10、凹槽11。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。
参照图1-5，一种用于半导体芯片的吸附装置，包括：主体1；顶板3，位于主体1顶部，顶板3内部开设有限位孔8，限位孔8用以传达主体1内部的吸力；吸嘴4，吸嘴4底部固定连接限位柱5，限位柱5通过嵌入的方式位于限位孔8内部，吸嘴4用以吸附外部的芯片，在结构上把传统的一体式吸嘴4结构分拆为可分离的结构，当更换尺寸差异的较大的芯片时，只需拆下原有软性吸嘴4，更换上相应规格的吸嘴4即可，更换便捷，且吸嘴4为软性材质制成，体现了此装置具有可保护芯片的功能，且结构简单，操作方便，省时省力的优点。
吸嘴4的顶部开设有吸附槽6，吸附槽6呈X字母样式，可以增加吸嘴4的吸附面积。
吸嘴4顶部设有吸孔7，吸孔7位于吸附槽6内部，吸孔7用以为吸嘴4提供吸力。
限位柱5的内部开设有凹槽11，凹槽11与吸孔7连通，不仅便于把吸嘴4限位固定在顶板3的顶部，而且为吸嘴4提供吸附芯片的吸力的同时还可以对吸嘴4进行吸附固定。
主体1的内部设有气槽10，气槽10与凹槽11连通。
主体1底部固定连接管口9，管口9用以为主体1连接外部设备提供连接点位。
主体1外部开设有连接槽2。
顶板3与主体1为一体形成结构，保持内部气槽10的密封性。
主体1由不锈钢材质制成，主体1材质强度高，可以增加主体1的使用寿命。
吸嘴4由橡胶材质制成，通过改变了传统吸嘴4的材质，采用由橡胶材质制成的吸嘴4不仅可以在吸附芯片的同时通过自身的软性材质保护芯片，而且橡胶材质的摩擦力大，可以防止芯片在被吸附的过程中出现滑动位置偏移的问题。
工作原理：安装此装置时，首先把主体1底部的管口9与外部的吸取设备连接，对主体1进行固定后，根据芯片的型号大小，采用不同体积大小的吸嘴4，把吸嘴4底部的限位柱5通过嵌入的方式插进限位孔8内部，更换安装完成后，然后即可投入使用；使用此装置时，把主体1底部的吸盘移动至芯片的顶部，外部的吸取设备开始抽气，通过芯片堵塞吸孔7来达到，使得吸孔7对底部的芯片进行吸附，当更换尺寸差异的较大的芯片时，只需拆下原有软性吸嘴4，更换上相应规格的吸嘴4即可。
以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。
Claims (10)
1.一种用于半导体芯片的吸附装置，其特征在于：包括：
主体(1)；
顶板(3)，位于所述主体(1)顶部，所述顶板(3)内部开设有限位孔(8)，所述限位孔(8)用以传达所述主体(1)内部的吸力；
吸嘴(4)，所述吸嘴(4)底部固定连接限位柱(5)，所述限位柱(5)通过嵌入的方式位于所述限位孔(8)内部，所述吸嘴(4)用以吸附外部的芯片。
2.根据权利要求1所述的吸附装置，其特征在于：所述吸嘴(4)的顶部开设有吸附槽(6)。
3.根据权利要求2所述的吸附装置，其特征在于：所述吸嘴(4)顶部设有吸孔(7)，所述吸孔(7)位于所述吸附槽(6)内部。
4.根据权利要求3所述的吸附装置，其特征在于：所述限位柱(5)的内部开设有凹槽(11)，所述凹槽(11)与所述吸孔(7)连通。
5.根据权利要求4所述的吸附装置，其特征在于：所述主体(1)的内部设有气槽(10)，所述气槽(10)与所述凹槽(11)连通。
6.根据权利要求1所述的吸附装置，其特征在于：所述主体(1)底部固定连接管口(9)。
7.根据权利要求1所述的吸附装置，其特征在于：所述主体(1)外部开设有连接槽(2)。
8.根据权利要求1所述的吸附装置，其特征在于：所述顶板(3)与所述主体(1)为一体形成结构。
9.根据权利要求1所述的吸附装置，其特征在于：所述主体(1)由不锈钢材质制成。
10.根据权利要求1所述的吸附装置，其特征在于：所述吸嘴(4)由橡胶材质制成。
Priority Applications (1)
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2021
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