CN102529249A - 树脂浸渍片材以及制造具有金属箔的树脂浸渍片材层叠板的方法 - Google Patents

树脂浸渍片材以及制造具有金属箔的树脂浸渍片材层叠板的方法 Download PDF

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冈本敏
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Abstract

本发明涉及树脂浸渍片材以及制造具有金属箔的树脂浸渍片材层叠板的方法，其中，树脂浸渍片材通过用热塑性树脂浸渍纤维片材而获得，其特征在于，在225℃下热处理30分钟时，减重率为6.8~10质量%；本发明还提供了一种用于制造具有金属箔的树脂浸渍片材层叠板的方法，该方法包括：对彼此叠置的多个上述树脂浸渍片材进行初步压制，对所获得的树脂浸渍片材层叠板进行热处理，并将金属箔配置在该片材层叠板的两侧，随后进行正式的压制。

Description

树脂浸渍片材以及制造具有金属箔的树脂浸渍片材层叠板的方法
技术领域
本发明涉及一种通过用热塑性树脂浸渍纤维片材而获得的树脂浸渍片材，以及一种利用该树脂浸渍片材来制造具有金属箔的树脂浸渍片材层叠板的方法。
背景技术
已经研究了将通过用热塑性树脂浸渍纤维片材而获得的树脂浸渍片材用作印刷电路板的绝缘层。例如，JP-A-2007-146139和JP-A-2010-80479公开了一种用于印刷电路板的具有金属箔的树脂浸渍片材层叠板，其通过以下而得到：对树脂浸渍片材进行热处理，将多个树脂浸渍片材彼此叠置并在该树脂浸渍片材的两侧配置金属箔，随后进行压制。
JP-A-2007-146139和JP-A-2010-80479所公开的具有金属箔的树脂浸渍片材层叠板具有以下问题：树脂浸渍片材之间的密合不充分，并且树脂浸渍片材之间可能会发生剥离，因此当其暴露于高湿度的环境之后又暴露于高温的环境时，树脂浸渍片材层叠板的表面上可能会产生鼓泡。
为了解决上述问题，本发明人进行了深入地研究并发现，通过对彼此叠置的多个树脂浸渍片材进行初步压制，对所获得的树脂浸渍片材层叠板进行热处理，并将金属箔配置在该片材层叠板的两侧，随后进行正式的压制，其中各树脂浸渍片材通过用热塑性树脂浸渍纤维片材而得到，由此可以使树脂浸渍片材之间的密合得到改善，树脂浸渍片材之间发生剥离的可能性降低。在这种情况下，他们发现，当提高初步压制的温度时，则树脂浸渍片材之间的密合将进一步提升，并且树脂浸渍片材之间发生剥离的可能性会进一步降低。相反，他们遇到了以下问题：热塑性树脂可能发生劣化，因此热塑性树脂与纤维片材之间可能发生剥离。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种树脂浸渍片材，即使初步压制的温度较低，仍可以得到树脂浸渍片材之间的密合优异的具有金属箔的树脂浸渍片材层叠板。
为了实现上述目的，本发明提供了一种通过用热塑性树脂浸渍纤维片材而获得的树脂浸渍片材，其中在225℃下热处理30分钟时，减重率为6.8~10质量%。根据本发明，还提供了一种用于制造具有金属箔的树脂浸渍片材层叠板的方法，该方法包括：对彼此叠置的多个上述树脂浸渍片材进行初步压制，对所获得的树脂浸渍片材层叠板进行热处理，并将金属箔配置在该片材层叠板的两侧，随后进行正式的压制。
通过采用本发明的树脂浸渍片材，可以获得一种具有金属箔的树脂浸渍片材层叠板，其树脂浸渍片材之间的密合优异。
具体实施方式
本发明的树脂浸渍片材是通过用热塑性树脂浸渍纤维片材而获得的，优选地，是通过用含有热塑性树脂和溶剂的液体组合物浸渍纤维片材，然后除去溶剂而获得的。
热塑性树脂的例子包括：聚丙烯、聚酰胺、聚酯、聚苯硫、聚醚酮、聚碳酸酯、聚醚砜、聚苯醚和聚醚酰亚胺。在这些热塑性树脂中，优选使用液晶聚酯，因为其具有较高的耐热性和较低的介电损失。
液晶聚酯优选的是在熔融状态下表现出介晶性，并且在450℃以下的温度下熔化的液晶聚酯。该液晶聚酯可以是液晶聚酯酰胺、液晶聚醚酯、液晶聚碳酸酯或者液晶聚酯酰亚胺。该液晶聚酯优选的是全芳族液晶聚酯，其通过仅仅采用芳族化合物作为原料单体而制备。
液晶聚酯的典型例子包括：将芳族羟基羧酸、芳族二羧酸、以及选自芳族二醇、芳族羟胺和芳族二胺中的至少一种化合物进行聚合(缩聚)所获得的液晶聚酯；将多种芳族羟基羧酸进行聚合所获得的液晶聚酯；将芳族二羧酸以及选自芳族二醇、芳族羟胺和芳族二胺中的至少一种化合物进行聚合所获得的液晶聚酯；以及将例如聚对苯二甲酸乙二醇酯的聚酯与芳族羟基羧酸进行聚合所获得的液晶聚酯。在此，对于芳族羟基羧酸、芳族二羧酸、芳族二醇、芳族羟胺和芳族二胺中的部分或者全部，可以各自采用它们的可聚合衍生物将其替代。
具有羧基的化合物(例如芳族羟基羧酸或者芳族二羧酸)的可聚合衍生物的例子包括：将羧基转化为烷氧羰基或芳氧羰基所得到的可聚合衍生物(酯)，将羧基转化为卤甲酰基所得到的可聚合衍生物(酰卤)，以及将羧基转化为酰氧羰基所得到的可聚合衍生物(酸酐)。具有羟基的化合物(例如芳族羟基羧酸、芳族二醇或者芳族羟胺)的可聚合衍生物的例子包括：通过酰化将羟基转化为酰氧基所得到的可聚合衍生物(酰化物)。具有胺基的化合物(例如芳族羟胺或者芳族二胺)的可聚合衍生物的例子包括：通过酰化将胺基转化为酰胺基所得到的可聚合衍生物(酰化物)。
优选地，液晶聚酯包括由下式(1)所代表的重复单元(下文有时称为“重复单元(1)”)；更优选的是，包括重复单元(1)、由下式(2)所代表的重复单元(下文有时称为“重复单元(2)”)、以及由下式(3)所代表的重复单元(下文有时称为“重复单元(3)”)。
(1)-O-Ar1-CO-，
(2)-CO-Ar2-CO-，
(3)-X-Ar3-Y-，
其中，Ar1代表亚苯基、亚萘基或亚联苯基；Ar2和Ar3各自独立地代表亚苯基、亚萘基、亚联苯基或由下式(4)所代表的基团，X和Y各自独立地代表氧原子或亚胺基(-NH-)，并且由Ar1、Ar2或Ar3所代表的基团中存在的氢原子可以各自独立地被卤原子、烷基或芳基取代；并且
(4)-Ar4-Z-Ar5-
其中，Ar4和Ar5各自独立地代表亚苯基或亚萘基，和Z代表氧原子、硫原子、羰基、磺酰基或亚烷基。
卤原子的例子包括：氟原子、氯原子、溴原子和碘原子。烷基的例子包括：甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、正已基、2-乙基已基、正辛基和正癸基，并且碳原子的数目通常为1~10。芳基的例子包括：苯基、邻甲苯基、间甲苯基、对甲苯基、1-萘基和2-萘基，并且碳原子的数目通常为6~20。Ar1、Ar2或Ar3所代表的各个基团中，当氢原子被这些基团取代时，其数目各自独立地通常为2以下，优选为1以下。
亚烷基的例子包括：亚甲基、亚乙基、异亚丙基、正亚丁基和2-乙基亚已基，并且碳原子的数目通常为1~10。
重复单元(1)是由预定的芳族羟基羧酸衍生的重复单元。重复单元(1)优选的是Ar1为对亚苯基的重复单元(由对羟基苯甲酸衍生的重复单元)，或者是Ar1为2,6-亚萘基的重复单元(由6-羟基-2-萘甲酸衍生的重复单元)。
重复单元(2)是由预定的芳族二羧酸衍生的重复单元。重复单元(2)优选的是Ar2为对亚苯基的重复单元(由对苯二甲酸衍生的重复单元)，Ar2为间亚苯基的重复单元(由间苯二甲酸衍生的重复单元)，Ar2为2,6-亚萘基的重复单元(由2,6-萘二甲酸衍生的重复单元)，或者Ar2为二苯醚-4,4’-二基的重复单元(由二苯醚-4,4’-二甲酸衍生的重复单元)。
重复单元(3)是由预定的芳族二醇、芳族羟胺或芳族二胺衍生的重复单元。重复单元(3)优选的是Ar3为对亚苯基的重复单元(由对苯二酚、对氨基苯酚或对苯二胺衍生的重复单元)，或者是Ar3为4,4’-亚联苯基的重复单元(由4,4’-二羟基联苯、4-氨基-4’-羟基联苯或4,4’-二氨基联苯衍生的重复单元)。
基于所有重复单元的总量，重复单元(1)的含量通常是30摩尔%以上，优选的是30~80摩尔%，更优选的是30~60摩尔%，进一步优选的是30~40摩尔%，总量(摩尔)的数值相当于，构成液晶聚酯的各个重复单元的质量除以各个重复单元的分子量所确定的各重复单元的物质的量。基于所有重复单元的总量，重复单元(2)的含量通常是35摩尔%以下，优选的是10~35摩尔%，更优选的是20~35摩尔%，进一步优选的是30~35摩尔%。基于所有重复单元的总量，重复单元(3)的含量通常是35摩尔%以下，优选的是10~35摩尔%，更优选的是20~35摩尔%，进一步优选的是30~35摩尔%。随着重复单元(1)的含量的增加，耐热性、强度和硬度更易改善。然而，当其含量过高时，其在溶剂中的溶解度可能会下降。
重复单元(2)的含量与重复单元(3)的含量的比例，以[重复单元(2)的含量]/[重复单元(3)的含量](mol/mol)的方式表示，通常为0.9/1~1/0.9，优选的是0.95/1~1/0.95，更优选的是0.98/1~1/0.98。
液晶聚脂可以各自独立地包括重复单元(1)~(3)中的两种以上。液晶聚脂可以包括除重复单元(1)~(3)以外的重复单元，并且基于所有重复单元的总量，其含量通常是10摩尔%以下，优选的是5摩尔%以下。
优选地，液晶聚脂包括X和/或Y为亚胺基的重复单元、即由预定的芳族羟胺衍生的重复单元和/或由芳族二胺衍生的重复单元作为重复单元(3)，这是因为其在溶剂中的溶解度优异，更优选的是，仅包括X和/或Y为亚胺基的重复单元作为重复单元(3)。
优选地，液晶聚脂是通过如下制造的：将构成该液晶聚脂的重复单元所对应的原料单体进行熔融聚合，然后将所获得的聚合物(预聚物)固相聚合。由此，可以制造出具有高耐热性、高强度和硬度的高分子量液晶聚脂，并具有令人满意的可操作性。熔融聚合可以在催化剂的存在下进行，催化剂的例子包括：金属化合物，例如醋酸镁、醋酸锡、钛酸四丁酯、醋酸铅、醋酸钠、醋酸钾和三氧化锑；以及含氮杂环化合物，例如4-(二甲胺基)吡啶和1-甲基咪唑。在这些催化剂中，优选使用含氮杂环化合物。
液晶聚脂的流动初始温度通常为250℃以上，优选的是250~350℃，更优选的是260~330℃。随着流动初始温度的升高，耐热性、强度和硬度更易改善。然而，当流动初始温度过高时，其在溶剂中的溶解度可能会下降，并且液体组合物的粘度可能会增大。
流动初始温度也称为流动温度，是指以4℃/分钟的速度进行加热使液晶聚脂熔融，并采用毛细管流变仪，在9.8MPa(100kg/cm2)的负荷下使液晶聚脂通过内径为1mm、长度为10mm的喷嘴挤出时，显示出熔融粘度为4,800Pa·s(48,000泊)的温度，并且流动初始温度用于指示该液晶聚脂的分子量(例如，参见Naoyuki Koide主编的“Liquid Crystal Polymer-Synthesis, Molding and Application”第95页，CMC出版有限公司，1987年6月5日发行)。
通过适当的选择，可以使用热塑性树脂可溶解于其中的溶剂，特别是液晶聚脂可以在50℃下以1质量%的浓度([热塑性树脂质量]/[热塑性树脂质量]+[溶剂质量])溶解于其中的溶剂。
该溶剂的例子包括：卤代烃类，如二氯甲烷、氯仿、1,2-二氯乙烷、1,1,2,2-四氯乙烷和邻二氯代苯；卤代苯酚类，如对氯苯酚、五氯苯酚和五氟苯酚；醚类，如二乙醚、四氢呋喃和1,4-二                                                
Figure 194831DEST_PATH_IMAGE001
烷；酮类，如丙酮和环己酮；酯类，如乙酸乙酯和γ-丁内酯；碳酸酯类，如碳酸亚乙酯和碳酸亚丙酯；胺类，如三乙胺；含氮杂环芳族化合物，如吡啶；腈类，如乙腈和琥珀腈；酰胺类，如N,N-二甲基甲酰胺，N,N-二甲基乙酰胺以及N-甲基吡咯烷酮；尿素化合物，如四甲基尿素；硝基化合物，如硝基甲烷和硝基苯；硫化合物，如二甲基亚砜和环丁砜；以及磷化合物，如六甲基磷酰胺和三-正丁基磷酸，并且可以使用这些溶剂中的两种以上。
溶剂优选的是非质子化合物，因为其具有低腐蚀性，而且易于处理；特别优选的是，含有不具有卤原子的非质子化合物作为主要成分的溶剂。该非质子化合物优选占整个溶剂的50~100质量%，更优选70~100质量%，进一步优选90~100质量%。优选使用酰胺类，例如N,N-二甲基甲酰胺，N,N-二甲基乙酰胺和N-甲基吡咯烷酮，作为非质子化合物，因为其易于溶解热塑性树脂。
该溶剂还优选为含有偶极矩为3~5的化合物作为主要成分的溶剂，因为其易于溶解热塑性树脂。该偶极矩为3~5的化合物优选占整个溶剂的50~ 100质量%，更优选70~100质量%，进一步优选90~100质量%。优选使用偶极矩为3~5的化合物作为非质子化合物。
该溶剂还优选为含有在1atm下的沸点为220℃以下的化合物作为主要成分的溶剂，因为其易于除去。该在1atm下的沸点为220℃以下的化合物优选占整个溶剂的50~100质量%，更优选70~100质量%，进一步优选90~100质量%。优选使用在1atm下的沸点为220℃以下的化合物作为非质子化合物。
基于热塑性树脂和溶剂的总量，热塑性树脂在液体组合物中的含量通常为5~60质量%，优选10~50质量%，更优选15~45质量%。对该含量进行适当调整，以获得具有所需粘度的液体组合物，并将纤维片材用所需量的热塑性树脂进行浸渍。
液体组合物可以含有填料。当该液体组合物含有填料时，可以获得含有该填料并且具有根据其种类而赋予的低热膨胀性、导热性、介电性和导电性的性能的树脂浸渍片材。同样，与通过利用不含填料的树脂浸渍片材所获得的具有金属箔的树脂浸渍片材层叠板相比，通过利用含有填料的树脂浸渍片材所获得的具有金属箔的树脂浸渍片材层叠板的树脂浸渍片材之间的密合有变差的趋势，因此本发明对于含有填料的树脂浸渍片材特别有效。
填料的例子包括：无机填料，如二氧化硅、氧化铝、氧化钛、钛酸钡、钛酸锶、氢氧化铝和碳酸钙；以及有机填料，如固化环氧树脂、交联苯基胍胺树脂和交联丙烯酸类树脂；可以使用这些填料中的两种以上。基于热塑性树脂，填料的含量通常是1~50体积%，优选5~30体积%，并对其进行适当调节，以获得具有所需性能的树脂浸渍片材。
液体组合物还可以含有添加剂。添加剂的例子包括：流平剂、消泡剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、阻燃剂和着色剂，基于100质量份热塑性树脂，其含量通常为0~5质量份。
液体组合物可以通过将热塑性树脂、溶剂以及其他任选使用的化合物共同或者以适当的次序混合而制备。当使用填料作为其他组分时，优选的是将热塑性树脂溶解于溶剂中以获得热塑性树脂溶液，并将填料分散在该热塑性树脂溶液中，由此来制备液体组合物。
通过将纤维片材用由此获得的液体组合物浸渍，然后将溶剂从该液体组合物中除去，从而获得树脂浸渍片材。
构成纤维片材的纤维的例子包括：无机纤维，如玻璃纤维、碳纤维和陶瓷纤维；以及有机纤维，如液晶聚酯纤维、其他聚酯纤维、芳族聚酰胺纤维和聚吲哚纤维；可以使用这些纤维中的两种以上。在这些纤维中，优选的是玻璃纤维。玻璃纤维的例子包括：含碱玻璃纤维、无碱玻璃纤维和低介电玻璃纤维。
纤维片材可以是织物(纺织物)、针织物或者非织造物，优选的是织物，因为树脂浸渍纤维片材的空间稳定性容易得到改善。该织物的编织方法的例子包括：平织、缎织、斜织和方平编织。该织物的织纹密度通常是10~100纤维/25mm。
纤维片材的厚度通常是10~200μm，优选的是10~180μm。纤维片材的单位面积质量通常是10~300g/m2。优选地，采用偶联剂例如硅烷偶联剂对纤维片材进行表面处理，以改善其与树脂的密合。
液体组合物对纤维片材的浸渍典型的是通过将纤维片材浸没在充满液体组合物的浸渍槽中来实现的。其中，可以根据液体组合物中的热塑性树脂的含量，适当地调节纤维片材的浸渍时间以及将用液体组合物浸渍的纤维片材从浸渍槽中提起的速度，从而调节所要粘附于纤维片材的热塑性树脂的量。基于所得树脂浸渍片材的总质量，该热塑性树脂的粘附量优选是30~80质量%，更优选是40~70质量%。
然后，将液体组合物中的溶剂从用液体组合物浸渍的纤维片材中除去，从而可以获得树脂浸渍片材。溶剂的除去优选通过溶剂的蒸发来实现，因为其操作简单。除去方法的例子包括：加热、减压和吹风，这些方法可以组合使用。
在本发明中，当对树脂浸渍片材在225℃下热处理30分钟时，减重率([热处理前树脂浸渍片材的质量]-[热处理后树脂浸渍片材的质量]/[热处理前树脂浸渍片材的质量])调节在6.8~10质量%的范围内。通过使用这种特定的树脂浸渍片材，可以获得具有金属箔的树脂浸渍片材层叠板，其树脂浸渍片材之间的密合优异。特别地，即使初步压制的温度较低，通过对彼此叠置的多个这种特定的树脂浸渍片材进行初步压制，对所获得的树脂浸渍片材层叠板进行热处理，并将金属箔配置在该片材层叠板的两侧，随后进行正式的压制，由此仍可获得树脂浸渍片材之间的密合优异的具有金属箔的树脂浸渍片材层叠板。
当减重率较小时，必须提高初步压制时的温度，从而提高树脂浸渍片材之间的密合。由于这种高温，热塑性树脂可能发生劣化，由此热塑性树脂与纤维片材之间可能发生剥离。相反，当减重率较大时，树脂浸渍片材可能彼此粘连，难以进行处理。
减重率作为挥发性成分的指标，并且当通过将纤维片材用含有热塑性树脂和溶剂的液体组合物浸渍，随后将溶剂除去而获得树脂浸渍片材时，减重率作为树脂浸渍片材中残留溶剂的量的指标。因此，可以通过调节除去溶剂时的温度、压力和时间这类条件，由此调节所要除去的溶剂的量并调节树脂浸渍片材中残留溶剂的量，从而获得显示出特定减重率的树脂浸渍片材。
通过将彼此叠置的多个本发明所获得的树脂浸渍片材进行初步压制，对所获得的树脂浸渍片材层叠板进行热处理，并将金属箔配置在该片材层叠板的两侧，随后进行正式的压制，由此可获得树脂浸渍片材之间的密合优异的具有金属箔的树脂浸渍片材层叠板。
优选地，初步压制通常是以下述方式进行：将2~10片树脂浸渍片材彼此叠置，并依次将脱模薄膜、金属片材和缓冲材料放置在该片材的两侧，使用压合机的一对热板由该片材的两侧进行加热和压制。也可以以下述方式同时获得多个树脂浸渍片材层叠板：将脱模薄膜放置在彼此叠置树脂浸渍片材而成的片材的两侧，将由此获得的多个组经由金属片材彼此叠置，并依次将金属片材和缓冲材料配置在该组的两侧，使用压合机的一对热板由该片材的两侧进行加热和压制。
脱模薄膜的例子包括：聚酰亚胺薄膜、聚醚酰亚胺薄膜、聚砜薄膜和聚醚砜薄膜。金属片材的例子包括：SUS片材和铝片材。缓冲材料的例子包括：无机纤维非织造物垫，如芳族聚酰胺垫、碳垫（carbon cushion）、氧化铝纤维非织造物垫等。
初步压制的温度根据热塑性树脂的种类适当调节，通常是100~200℃。随着初步压制的温度的降低，热塑性树脂发生劣化的可能性亦减小。然而，树脂浸渍片材之间的密合难以得到改善，因此，当初步压制的温度较低时，本发明尤为有效。初步压制的压力通常是1~30Mpa，初步压制的时间通常是10分钟至30小时。优选地，初步压制在压力降低至2kPa以下之后的减压条件下进行。
经初步压制所获得的树脂浸渍片材层叠板随后进行热处理。热处理的温度通常是240~330℃，优选260~320℃；热处理的时间通常是1~30小时，优选1~10小时。优选地，热处理在惰性气体，例如氮气的气氛下进行。
将金属箔配置在经热处理后的树脂浸渍片材层叠板的两侧，然后进行正式的压制。优选地，对树脂浸渍片材层叠板进行正式压制是通过下述方式进行的：将金属箔、金属片材和缓冲材料依次配置在片材层叠板的两侧，使用压合机的一对热板由该片材的两侧进行加热和压制。也可以以下述方式同时获得多个树脂浸渍片材层叠板：将金属箔配置在树脂浸渍片材的两侧，将由此获得的多个组经由金属片材彼此叠置，并依次将金属片材和缓冲材料配置在该组的两侧，使用压合机的一对热板由该片材的两侧进行加热和压制。
铜箔经常用作金属箔。金属片材的例子包括：SUS片材和铝片材。缓冲材料的例子包括：无机纤维非织造物垫，如芳族聚酰胺垫、碳垫、氧化铝纤维非织造物垫等。
通过在由此得到的具有金属箔的树脂浸渍片材层叠板的金属箔上形成预定的布线图，即可获得印刷电路板，其中作为绝缘层的树脂浸渍片材之间的密合优异。
实施例
[液晶聚酯流动初始温度的测定]
采用流动试验仪(型号CFT-500，由Shimadzu公司制造)，将大约2g的液晶聚酯注入带有模头的料筒中，该模头包括内径为1mm、长度为10mm的喷嘴，当在9.8MPa(100kg/cm2)的负荷下以4℃/分钟的速度升温时，液晶聚酯熔化，并通过喷嘴而挤出，测定粘度为4,800Pa·s(48,000泊)时的温度。
[树脂浸渍片材减重率的测定]
从树脂浸渍片材切下各尺寸为10cm×10cm的试验片，在225℃下热处理30分钟，然后根据下式，由热处理前和热处理后的树脂浸渍片材的质量确定减重率。
减重率(质量%)=([热处理前树脂浸渍片材的质量(g)]-[热处理后树脂浸渍片材的质量(g)])/ [热处理前树脂浸渍片材的质量(g)])× 100
[具有金属箔的树脂浸渍片材层叠板在吸湿后的耐钎焊热性的评价]
通过蚀刻将具有金属箔的树脂浸渍片材层叠板的金属箔除去，从剩余的树脂浸渍片材层叠板切下各尺寸为50mm×50mm的试验片。九块试验片在121℃、2atm、相对湿度为100%的条件下，保持恒温浴2小时，然后浸入260℃下的钎焊料浴中30秒。对浸入钎焊料浴后的九块试验片进行目视观察，确认树脂浸渍片材之间是否出现剥离(分层)，以及树脂与纤维片材之间是否出现剥离(白斑(measling))。
(实施例1~3，比较例1~3)
[液晶聚酯的制造]
在装有搅拌器、扭矩计、氮气导入管、温度计和回流冷凝器的反应器中，装入1976g(10.5mol)6-羟基-2-萘甲酸、1474g(9.75mol)4-羟基乙酰苯胺、1620g(9.75mol) 间苯二甲酸以及2374g(23.25mol)乙酸酐。用氮气将反应器内的气体替换后，在氮气流下用15分钟将温度从室温升高至150℃，同时进行搅拌，混合物在150℃下回流3小时。然后用2小时50分钟将温度从150℃升高至300℃，同时将副产物乙酸和未反应的乙酸酐蒸馏除去。在300℃下保持1小时，从反应器中取出内容物，并冷却至室温。将所获得的固体物质用破碎机压碎，以获得粉末状的预聚物。预聚物的流动初始温度为235℃。然后在氮气氛围下用6小时将该预聚物从室温加热至223℃，在223℃下保持3小时，以进行固相聚合，然后进行冷却，从而获得粉末状的液晶聚酯。该液晶聚酯的流动初始温度为270℃。
[液体组合物的制备]
将液晶聚酯(2200g)加入到N,N-二甲基乙酰胺(7800g)中，将混合物在100℃下加热2小时，以获得液晶聚酯溶液。基于液晶聚酯，将球状二氧化硅(TATSUMORI LTD.)以20体积%的比例分散在该液晶聚酯溶液中，以得到液体组合物。
[玻璃布的表面处理]
向594g纯净水中加入0.5g乙酸和6g 3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷(由Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.制造的“KBM-502”)，随后在室温下搅拌(200rpm)30分钟，以获得硅烷化合物溶液。在室温下，将T玻璃布(IPC名称：1078，由Nitto Boseki Co.,Ltd.制造)浸入该硅烷化合物溶液中30分钟，随后采用通风干燥器在100℃下干燥10分钟，以获得经过表面处理的玻璃布。
[树脂浸渍片材的制造]
在室温下，将经过表面处理的玻璃布浸入液体组合物中1分钟，然后采用干燥器，在表1所示的温度下干燥表1所示的时间，由此将溶剂蒸发，以获得树脂浸渍片材。该树脂浸渍片材的减重率示于表1。
[树脂浸渍片材层叠板的制造]
在芳族聚酰胺缓冲材料(厚度为3mm，由Ichikawa Techno-Fabrics Co.,Ltd.制造)上，依次放置SUS304片材(厚度为5mm)、聚酰亚胺薄膜(由JUNSET CHEMICAL CO., LTD.制造，厚度为50μm)、4片树脂浸渍片材、聚酰亚胺薄膜(厚度为50μm，由Du Pont-Toray Co.,Ltd.制造)、SUS304片材(厚度为5mm)以及芳族聚酰胺缓冲材料(厚度为3mm，由Ichikawa Techno-Fabrics Co.,Ltd.制造)，然后采用高温真空压合机(由KITAGAWA SEIKI Co.,Ltd.制造的“KVHC-PRESS”，长度300mm、宽度300mm)，在5MPa下在表1所示的温度下初步压制表1所示的时间，以获得由4片树脂浸渍片材构成的树脂浸渍片材层叠板。在比较例3中，树脂浸渍片材在使用前的储存过程中彼此粘连(真空包装)，因而无法制造树脂浸渍片材层叠板。
[树脂浸渍片材层叠板的热处理]
采用热空气型干燥器，在氮气氛围下在290℃下对树脂浸渍片材层叠板热处理3小时。
[具有金属箔的树脂浸渍片材层叠板的制造]
在芳族聚酰胺缓冲材料(厚度为3mm，由Ichikawa Techno-Fabrics Co.,Ltd.制造)上，依次放置SUS304片材(厚度为5mm)、铜箔(“3EC-VLP”，厚度为18μm，由MITSUI MINING & SMELTING Co.,Ltd.制造)、经过热处理后的树脂浸渍片材层叠板、铜箔(“3EC-VLP”，厚度为18μm，由MITSUI MINING & SMELTING Co.,Ltd.制造)、SUS304片材(厚度为5mm)以及芳族聚酰胺缓冲材料(厚度为3mm，由Ichikawa Techno-Fabrics Co.,Ltd.制造)，然后采用高温真空压合机(由KITAGAWA SEIKI Co.,Ltd.制造的“KVHC-PRESS”，长度300mm、宽度300mm)，在340℃、5MPa的条件下，正式压制30分钟，以获得具有金属箔的树脂浸渍片材层叠板。对该具有金属箔的树脂浸渍片材层叠板在吸湿后的耐钎焊热性进行评价。结果示于表1中。
表 1

Claims (11)

1.树脂浸渍片材，其通过用热塑性树脂浸渍纤维片材而获得，其中，在225℃下热处理30分钟时，减重率为6.8~10质量%。
2.根据权利要求1所述的树脂浸渍片材，其中，所述热塑性树脂为液晶聚酯。
3.根据权利要求2所述的树脂浸渍片材，其中，所述液晶聚酯是包括由下式(1)所代表的重复单元、由下式(2)所代表的重复单元以及由下式(3)所代表的重复单元的液晶聚酯：
(1)-O-Ar1-CO-，
(2)-CO-Ar2-CO-，
(3)-X-Ar3-Y-，
其中，Ar1代表亚苯基、亚萘基或亚联苯基，Ar2和Ar3各自独立地代表亚苯基、亚萘基、亚联苯基或者由下式(4)所代表的基团，X和Y各自独立地代表氧原子或亚胺基，并且在Ar1、Ar2或Ar3所代表的基团中存在的氢原子可各自独立地被卤原子、烷基或芳基取代；以及
(4)-Ar4-Z-Ar5-
其中，Ar4和Ar5各自独立地代表亚苯基或亚萘基，并且Z代表氧原子、硫原子、羰基、磺酰基或亚烷基。
4.根据权利要求3所述的树脂浸渍片材，其中，基于构成所述液晶聚酯的所有重复单元的总量，所述液晶聚酯是包括30~80摩尔%的由式(1)所代表的重复单元、10~35摩尔%的由式(2)所代表的重复单元以及10~35摩尔%的由式(3)所代表的重复单元的液晶聚酯。
5.根据权利要求3或4所述的树脂浸渍片材，其中，X和/或Y为亚胺基。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的树脂浸渍片材，其中，所述树脂浸渍片材是通过将所述纤维片材用含有热塑性树脂和溶剂的液体组合物浸渍，然后将所述溶剂除去而获得的。
7.根据权利要求6所述的树脂浸渍片材，其中，所述溶剂是含有50质量%以上的非质子化合物的溶剂。
8.根据权利要求7所述的树脂浸渍片材，其中，所述非质子化合物是不具有卤原子的非质子化合物。
9.根据权利要求7或8所述的树脂浸渍片材，其中，所述非质子化合物为酰胺。
10.根据权利要求6~9中任一项所述的树脂浸渍片材，其中，基于所述热塑性树脂和所述溶剂的总量，所述热塑性树脂在所述液体组合物中的含量为10~50质量%。
11.用于制造具有金属箔的树脂浸渍片材层叠板的方法，该方法包括：对彼此叠置的多个权利要求1~10中任一项所述的树脂浸渍片材进行初步压制，对所获得的树脂浸渍片材层叠板进行热处理，并将金属箔配置在该片材层叠板的两侧，随后进行正式的压制。
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