KR20120058402A - 수지-함침된 시이트 및 금속박을 포함한 수지-함침된 시이트 적층체의 제조 방법 - Google Patents

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사토시 오카모토
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스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤
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Abstract

열가소성 수지로 섬유 시이트를 함침시킴으로써 수득되는 수지-함침된 시이트로서, 225 ℃ 에서 30 분 동안의 열처리시 중량 손실율이 6.8 내지 10 질량% 인 수지-함침된 시이트; 및 복수의 수지-함침된 시이트를 중첩하면서 예비 압착시키고, 수득된 수지-함침된 시이트 적층체를 열처리하고, 시이트 적층체의 양쪽 면에 금속박을 배치한 후, 정규 압착시키는 것을 포함하는, 금속박을 포함한 수지-함침된 시이트 적층체의 제조 방법.

Description

수지-함침된 시이트 및 금속박을 포함한 수지-함침된 시이트 적층체의 제조 방법 {RESIN-IMPREGNATED SHEET AND METHOD FOR PRODUCING RESIN-IMPREGNATED SHEET LAMINATE WITH METAL FOIL}
본 발명은 열가소성 수지로 섬유 시이트를 함침시킴으로써 수득된 수지-함침된 시이트 및 상기 수지-함침된 시이트를 사용하는 금속박을 포함한 수지-함침된 시이트 적층체의 제조 방법에 관한 것이다.
인쇄 회로 기판의 절연층으로서, 열가소성 수지로 섬유 시이트를 함침시킴으로써 수득된 수지-함침된 시이트로의 사용이 연구되었다. 예를 들어, JP-A-2007-146139 및 JP-A-2010-80479 는, 수지-함침된 시이트를 열처리하고, 복수의 수지-함침된 시이트를 중첩하고, 수지-함침된 시이트의 양쪽 면에 금속박을 배치한 후, 압착시킴으로써 인쇄 회로 기판을 위한 금속박을 포함한 수지-함침된 시이트 적층체를 수득함을 개시하고 있다.
JP-A-2007-146139 및 JP-A-2010-80479 에 개시된 금속박을 포함한 수지-함침된 시이트 적층체는, 수지-함침된 시이트 사이의 필수적으로 충분히 단단한 부착이 없고, 수지-함침된 시이트 사이에 박리가 일어나기 쉬워 높은 습도에 노출된 후 고온에 노출된 경우, 수지-함침된 시이트 적층체의 표면에 기포가 발생하기 쉽다는 문제를 갖는다.
본 발명가들은 상기 문제를 해결하기 위해 예의 연구하여, 열가소성 수지로 섬유 시이트를 중첩하면서 함침시킴으로써 수득된 복수의 수지-함침된 시이트를 각각 예비 압착시키고, 수득된 수지-함침된 시이트 적층체를 열처리하고, 금속박을 시이트 적층체의 양쪽 면에 배치한 후, 정규 (regular) 압착시킴으로써 수지-함침된 시이트 사이의 단단한 부착이 개선되고, 수지-함침된 시이트 사이에 박리가 거의 발생하지 않는 것을 밝혀냈다. 이러한 경우에 있어서, 예비 압착의 온도가 증가한 경우 수지-함침된 시이트 사이의 단단한 부착이 추가 개선되고, 수지-함침된 시이트 사이에 박리가 훨씬 덜 발생할 가능성이 있다는 것을 밝혀냈다. 반면, 이들은, 열가소성 수지가 열화될 가능성이 있고, 따라서 열가소성 수지와 섬유 시이트 사이에 박리가 발생할 가능성이 있다는 문제에 직면하였다.
본 발명의 개요
따라서, 본 발명의 목적은 심지어 예비 압착의 온도가 낮은 경우라도 수지-함침된 시이트 사이에 탁월한 단단한 부착을 갖는 금속박을 포함한 수지-함침된 시이트 적층체를 제공하는 수지-함침된 시이트를 제시하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 열가소성 수지로 섬유 시이트를 함침시킴으로써 수득된 수지-함침된 시이트로서, 225 ℃ 에서 30 분 동안의 열처리시 중량 손실율이 6.8 내지 10 질량% 인 것을 제공한다. 본 발명에 따르면, 또한 복수의 상기 수지-함침된 시이트를 중첩하면서 예비 압착시키고, 수득된 수지-함침된 시이트 적층체를 열처리하고, 금속박을 시이트 적층체의 양쪽 면에 배치한 후, 정규 압착시키는 것을 포함하는, 금속박을 포함한 수지-함침된 시이트 적층체의 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 수지-함침된 시이트를 사용함으로써 수지-함침된 시이트 사이의 단단한 부착이 탁월한, 금속박을 포함한 수지-함침된 시이트 적층체를 수득할 수 있다.
열가소성 수지로 섬유 시이트를 함침시킴으로써 본 발명의 수지-함침된 시이트가 수득되고, 바람직하게는 열가소성 수지 및 용매를 포함하는 액체 조성물로 섬유 시이트를 함침시킨 후, 용매를 제거함으로써 수득된다.
열가소성 수지의 예로는 폴리프로필렌, 폴리아미드, 폴리에스테르, 폴리페닐렌 술파이드, 폴리에테르케톤, 폴리카르보네이트, 폴리에테르술폰, 폴리페닐렌에테르 및 폴리에테르이미드를 포함한다. 이들 열가소성 수지 중에서, 액정 폴리에스테르가 높은 내열성 및 낮은 유전 손실을 갖기 때문에 바람직하게 사용된다.
액정 폴리에스테르는 바람직하게는 용융 상태에서 준결정 상태 (mesomorphism) 를 나타내고, 450 ℃ 이하의 온도에서 용융되는 액정 폴리에스테르이다. 액정 폴리에스테르는 액정 폴리에스테르아미드, 액정 폴리에스테르 에테르, 액정 폴리에스테르 카르보네이트 또는 액정 폴리에스테르이미드일 수 있다. 액정 폴리에스테르는 바람직하게는 원료 단량체로서의 방향족 화합물만을 사용함으로써 제조되는 전체 방향족 액정 폴리에스테르이다.
액정 폴리에스테르의 전형적인 예로는 방향족 히드록시카르복실산, 방향족 디카르복실산, 및 방향족 디올, 방향족 히드록시아민 및 방향족 디아민으로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상의 화합물을 중합 (중축합) 함으로써 수득되는 액정 폴리에스테르; 복수 종의 방향족 히드록시카르복실산을 중합함으로써 수득되는 액정 폴리에스테르; 방향족 디카르복실산, 및 방향족 디올, 방향족 히드록시아민 및 방향족 디아민으로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상의 화합물을 중합함으로써 수득되는 액정 폴리에스테르; 및 폴리에틸렌 테레프탈레이트와 같은 폴리에스테르 및 방향족 디카르복실산을 중합함으로써 수득되는 액정 폴리에스테르를 포함한다. 본원에서는, 방향족 히드록시카르복실산, 방향족 디카르복실산, 방향족 디올, 방향족 히드록시아민 및 방향족 디아민의 일부 또는 전부를 대신하여, 각각 독립적으로 그 중합가능한 유도체가 사용될 수 있다.
방향족 히드록시카르복실산 또는 방향족 디카르복실산과 같은 카르복실기를 갖는 화합물의 중합가능한 유도체의 예로는, 카르복실기가 알콕시카르보닐기 또는 아릴옥시카르보닐기로 전환된 중합가능한 유도체 (에스테르), 카르복실기가 할로포르밀기로 전환된 중합가능한 유도체 (산 할라이드) 및 카르복실기가 아실옥시카르보닐기로 전환된 중합가능한 유도체 (산 무수물) 를 포함한다. 방향족 히드록시카르복실산, 방향족 디올 또는 방향족 히드록시아민과 같은 히드록시기를 갖는 화합물의 중합가능한 유도체의 예로는, 아실화를 통해 히드록실기가 아실옥실기로 전환된 중합가능한 유도체 (아실레이트) 를 포함한다. 방향족 히드록시아민 또는 방향족 디아민과 같은 아미노기를 갖는 화합물의 중합가능한 유도체의 예로는, 아실화를 통해 아미노기가 아실아미노기로 전환된 중합가능한 유도체 (아실레이트) 를 포함한다.
액정 폴리에스테르는 바람직하게는 하기식 (1) 로 나타낸 반복 단위 (이하, 때때로는 "반복 단위 (1)" 로 칭할 수 있음) 를 포함하고, 더 바람직하게는 반복 단위 (1), 하기식 (2) 로 나타낸 반복 단위 (이하, 때때로는 "반복 단위 (2)" 로 칭할 수 있음) 및 하기식 (3) 으로 나타낸 반복 단위 (이하, 때때로는 "반복 단위 (3)" 으로 칭할 수 있음) 를 포함한다:
(1) -O-Ar1-CO-
(2) -CO-Ar2-CO-
(3) -X-Ar3-Y-
[식 중, Ar1 은 페닐렌기, 나프틸렌기 또는 바이페닐릴렌기를 나타내고, Ar2 및 Ar3 은 각각 독립적으로 페닐렌기, 나프틸렌기, 바이페닐릴렌기 또는 하기식 (4) 로 나타낸 기를 나타내고, X 및 Y 는 각각 독립적으로 산소 원자 또는 이미노기 (-NH-) 를 나타내고, Ar1, Ar2 또는 Ar3 으로 나타낸 기에 존재하는 수소 원자는 각각 독립적으로 할로겐 원자, 알킬기 또는 아릴기로 치환될 수 있음
(4) -Ar4-Z-Ar5-
[식 중, Ar4 및 Ar5 는 각각 독립적으로 페닐렌기 또는 나프틸렌기를 나타내고, Z 는 산소 원자, 황 원자, 카르보닐기, 술포닐기 또는 알킬리덴기를 나타냄]].
할로겐 원자의 예로는 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자 및 요오드 원자를 포함한다. 알킬기의 예로는 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, s-부틸기, t-부틸기, n-헥실기, 2-에틸헥실기, n-옥틸기 및 n-데실기를 포함하고, 탄소 원자의 수는 통상적으로 1 내지 10 이다. 아릴기의 예로는 페닐기, o-톨릴기, m-톨릴기, p-톨릴기, 1-나프틸기 및 2-나프틸기를 포함하고, 탄소 원자의 수는 통상적으로 6 내지 20 이다. 수소 원자가 이들 기 (모든 기는 Ar1, Ar2 또는 Ar3 으로 나타냄) 로 치환되는 경우, 그 수는 각각 독립적으로 통상적으로는 2 이하, 바람직하게는 1 이하이다.
알킬리덴기의 예로는 메틸렌기, 에틸리덴기, 이소프로필리덴기, n-부틸리덴기 및 2-에틸헥실리덴기를 포함하고, 탄소 원자의 수는 통상적으로 1 내지 10 이다.
반복 단위 (1) 은 소정의 방향족 히드록시카르복실산 유래의 반복 단위이다. 반복 단위 (1) 은 바람직하게는 Ar1 이 p-페닐렌기인 반복 단위 (p-히드록시벤조산 유래의 반복 단위) 또는 Ar1 이 2,6-나프틸렌기인 반복 단위 (6-히드록시-2-나프토산 유래의 반복 단위) 이다.
반복 단위 (2) 는 소정의 방향족 디카르복실산 유래의 반복 단위이다. 반복 단위 (2) 는 바람직하게는 Ar2 가 p-페닐렌기인 반복 단위 (테레프탈산 유래의 반복 단위), Ar2 가 m-페닐렌기인 반복 단위 (이소프탈산 유래의 반복 단위), Ar2 가 2,6-나프틸렌기인 반복 단위 (2,6-나프탈렌디카르복실산 유래의 반복 단위) 또는 Ar2 가 디페닐에테르-4,4'-디일기인 반복 단위 (디페닐에테르-4,4'-디카르복실산 유래의 반복 단위) 이다.
반복 단위 (3) 은 소정의 방향족 디올, 방향족 히드록실 아민 또는 방향족 디아민 유래의 반복 단위이다. 반복 단위 (3) 은 바람직하게는 Ar3 이 p-페닐렌기인 반복 단위 (히드로퀴논, p-아미노페놀 또는 p-페닐렌디아민 유래의 반복 단위) 또는 Ar3 이 4,4'-바이페닐릴렌기인 반복 단위 (4,4'-디히드록시바이페닐, 4-아미노-4'-히드록시바이페닐 또는 4,4'-디아미노바이페닐 유래의 반복 단위) 이다.
반복 단위 (1) 의 함량은 통상적으로 모든 반복 단위의 총량을 기준으로 (액정 폴리에스테르를 구성하는 각 반복 단위를 각 반복 단위의 화학식량으로 나눔으로써 구한 각 반복 단위의 성분의 양과 동등한 총량의 값 (mol)) 30 mol% 이상, 바람직하게는 30 내지 80 mol%, 더 바람직하게는 30 내지 60 mol%, 훨씬 더 바람직하게는 30 내지 40 mol% 이다. 반복 단위 (2) 의 함량은 통상적으로 모든 반복 단위의 총량을 기준으로 35 mol% 이하, 바람직하게는 10 내지 35 mol%, 더 바람직하게는 20 내지 35 mol%, 훨씬 더 바람직하게는 30 내지 35 mol% 이다. 반복 단위 (3) 의 함량은 통상적으로 모든 반복 단위의 총량을 기준으로 35 mol% 이하, 바람직하게는 10 내지 35 mol%, 더 바람직하게는 20 내지 35 mol%, 훨씬 더 바람직하게는 30 내지 35 mol% 이다. 반복 단위 (1) 의 함량이 증가함에 따라, 내열성, 강도 및 강직성 (rigidity) 이 더 용이하게 개선된다. 그러나, 그 함량이 너무 높은 경우, 용매의 가용성이 감소될 것이다.
[반복 단위 (2) 의 함량]/[반복 단위 (3) 의 함량] (mol/mol) 으로 표현되는, 반복 단위 (2) 의 함량 대 반복 단위 (3) 의 함량의 비는 통상적으로 0.9/1 내지 1/0.9, 바람직하게는 0.95/1 내지 1/0.95, 더 바람직하게는 0.98/1 내지 1/0.98 이다.
액정 폴리에스테르는 각각 독립적으로 2 종 이상의 반복 단위 (1) 내지 (3) 을 포함할 수 있다. 액정 폴리에스테르는 반복 단위 (1) 내지 (3) 이외의 반복 단위를 포함할 수 있고, 그 함량은 통상적으로 모든 반복 단위의 총량을 기준으로 10 mol% 이하, 바람직하게는 5 mol% 이하이다.
액정 폴리에스테르는 바람직하게는, 용매 중의 가용성이 탁월하기 때문에 X 및/또는 Y 가 이미노기(들) 인 반복 단위, 즉, 소정의 방향족 히드록실 아민 유래의 반복 단위 및/또는 방향족 디아민 유래의 반복 단위를 반복 단위 (3) 으로서 포함하고, 더 바람직하게는 X 및/또는 Y 가 이미노기(들) 인 반복 단위만을 반복 단위 (3) 으로서 포함한다.
액정 폴리에스테르를 구성하는 반복 단위와 상응하는 원료 단량체의 용융 중합 이후, 수득된 중합체 (예비중합체) 의 고체상 중합을 통해 액정 폴리에스테르를 제조하는 것이 바람직하다. 이로 인해, 높은 내열성 뿐만 아니라 높은 강도 및 강직성을 갖는 고분자중량 액정 폴리에스테르는 만족스런 작업성으로 제조될 수 있다. 용융 중합은 촉매의 존재하에 수행될 수 있고, 촉매의 예로는 마그네슘 아세테이트, 주석 아세테이트, 테트라부틸 티타네이트, 납 아세테이트, 나트륨 아세테이트, 칼륨 아세테이트 및 안티모니 트리옥시드와 같은 금속 화합물; 및 4-(디메틸아미노)피리딘 및 1-메틸이미다졸과 같은 질소-함유 헤테로시클릭 화합물을 포함한다. 이들 촉매 중에서, 질소-함유 헤테로시클릭 화합물이 바람직하게 사용된다.
액정 폴리에스테르의 유동 개시 온도는 통상적으로 250 ℃ 이상, 바람직하게는 250 내지 350 ℃, 더 바람직하게는 260 내지 330 ℃ 이다. 유동 개시 온도가 높아짐에 따라, 내열성 뿐만 아니라 강도 및 강직성이 더 용이하게 개선된다. 그러나, 유동 개시 온도가 너무 높은 경우, 용매 중의 가용성은 감소하기 쉽고, 액체 조성물의 점도는 증가하기 쉽다.
유동 개시 온도는 또한 유동 온도라 칭하고, 모세관 유량계를 이용하여 액정 폴리에스테르를 4 ℃/분의 속도로 가열하에 용융하고, 9.8 MPa (100 kg/cm2) 의 하중하에 내부 직경 1 mm 및 길이 10 mm 로 측정되는 노즐을 통해 압출시킬 때의 용융 점도가 4,800 Pas (48,000 포이즈) 를 나타내는 온도이고, 유동 개시 온도는 액정 폴리에스테르의 분자량의 지표로서 이용된다 (예를 들어, Naoyuki Koide 에 의해 편찬되어 1987 년 6 월 5 일 발행된 ["Liquid Crystal Polymer - Synthesis, Molding and Application", pp.95, CMC publishing CO.,LTD.] 참조).
용매로서는 열가소성 수지가 용해될 수 있는 용매, 구체적으로는 액정 폴리에스테르가 50 ℃ 에서 1 질량% 이상의 농도 ([열가소성 수지의 질량]/[열가소성 수지의 질량]+[용매의 질량]) 로 용해될 수 있는 용매를 적절히 선택함으로써 사용할 수 있다.
용매의 예로는 디클로로메탄, 클로로포름, 1,2-디클로로에탄, 1,1,2,2-테트라클로로에탄 및 o-디클로로벤젠과 같은 할로겐화 탄화수소; p-클로로페놀, 펜타클로로페놀 및 펜타플루오로페놀과 같은 할로겐화 페놀; 디에틸에테르, 테트라히드로푸란 및 1,4-디옥산과 같은 에테르; 아세톤 및 시클로헥사논과 같은 케톤; 에틸 아세테이트 및 γ-부티로락톤과 같은 에스테르; 에틸렌 카르보네이트 및 프로필렌 카르보네이트와 같은 카르보네이트; 트리에틸아민과 같은 아민; 피리딘과 같은 질소-함유 헤테로시클릭 방향족 화합물; 아세토니트릴 및 숙시노니트릴과 같은 니트릴; N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드 및 N-메틸피롤리돈과 같은 아미드; 테트라메틸우레아와 같은 우레아 화합물; 니트로메탄 및 니트로벤젠과 같은 니트로 화합물; 디메틸 술폭시드 및 술포란과 같은 황 화합물; 및 헥사메틸인산 아미드 및 트리-n-부틸인산과 같은 인 화합물을 포함하고, 2 종 이상의 상기 용매가 사용될 수 있다.
용매로는 부식성이 낮고, 취급성이 용이하기 때문에 비양성자성 화합물이 바람직하고, 특히 바람직하게는 주성분으로서 할로겐 원자가 없는 비양성자성 화합물을 포함하는 용매이다. 비양성자성 화합물은 바람직하게는 전체 용매의 50 내지 100 질량%, 더 바람직하게는 70 내지 100 질량%, 훨씬 더 바람직하게는 90 내지 100 질량% 를 차지한다. 비양성자성 화합물로서는, 열가소성 수지를 용이하게 용해시키기 때문에 N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드 및 N-메틸피롤리돈과 같은 아미드를 사용하는 것이 바람직하다.
용매로는 또한 열가소성 수지를 용이하게 용해시키기 때문에 주성분으로서 3 내지 5 의 쌍극자 모멘트를 갖는 화합물을 포함하는 용매가 바람직하다. 3 내지 5 의 쌍극자 모멘트를 갖는 화합물은 바람직하게는 전체 용매의 50 내지 100 질량%, 더 바람직하게는 70 내지 100 질량%, 훨씬 더 바람직하게는 90 내지 100 질량% 를 차지한다. 3 내지 5 의 쌍극자 모멘트를 갖는 화합물을 비양성자성 화합물로서 사용하는 것이 바람직하다.
용매로는 또한 1 atm 하에 220 ℃ 이하의 비등점을 갖는 화합물을 주성분으로서 포함하는 용매가 용이하게 제거되기 때문에 바람직하다. 1 atm 하에 220 ℃ 이하의 비등점을 갖는 화합물은 바람직하게는 전체 용매의 50 내지 100 질량%, 더 바람직하게는 70 내지 100 질량%, 훨씬 더 바람직하게는 90 내지 100 질량% 를 차지한다. 1 atm 하에 220 ℃ 이하의 비등점을 갖는 화합물을 비양성자성 화합물로서 사용하는 것이 바람직하다.
액체 조성물 중의 열가소성 수지의 함량은 통상적으로 열가소성 수지 및 용매의 총량을 기준으로 5 내지 60 질량%, 바람직하게는 10 내지 50 질량%, 더 바람직하게는 15 내지 45 질량% 이다. 그 함량은, 목적하는 점도를 갖는 액체 조성물이 수득되고, 또한 섬유 시이트가 열가소성 수지의 목적하는 양으로 함침되도록 적절하게 조정된다.
액체 조성물은 충전제를 포함할 수 있다. 액체 조성물이 충전제를 포함하는 경우, 충전제를 포함하고, 그 종류에 따라 부여된 낮은 열팽창성, 열전도성, 유전성 및 전도성과 같은 성능을 갖는 수지-함침된 시이트를 수득할 수 있다. 또한, 충전제를 포함하는 수지-함침된 시이트를 사용함으로써 수득된 금속박을 포함한 수지-함침된 시이트 적층체가, 충전제를 포함하지 않은 수지-함침된 시이트를 사용함으로써 수득된 금속박을 포함한 수지-함침된 시이트 적층체와 비교시 수지-함침된 시이트 사이의 단단한 부착이 열등한 경향이 있기 때문에, 본 발명은 충전제를 포함하는 수지-함침된 시이트에 특히 효과적이다.
충전제의 예로는 실리카, 알루미나, 티타늄 옥시드, 바륨 티타네이트, 스트론튬 티타네이트, 알루미늄 히드록시드 및 탄산칼슘과 같은 무기 충전제; 및 경화된 에폭시 수지, 가교된 벤조구아나민 수지 및 가교된 아크릴산 수지와 같은 유기 충전제를 포함하고; 2 종 이상의 상기 충전제가 사용될 수 있다. 충전제의 함량은 통상적으로 열가소성 수지를 기준으로 1 내지 50 부피%, 바람직하게는 5 내지 30 부피% 이고, 목적하는 성능을 갖는 수지-함침된 시이트를 수득하기 위해 적절히 조정된다.
액체 조성물은 또한 첨가제를 포함할 수 있다. 첨가제의 예로는 레벨링제 (leveling agent), 소포제, 항산화제, 자외선 흡수제, 난연제 및 착색제를 포함하고, 그 함량은 통상적으로 열가소성 수지의 100 질량부를 기준으로 0 내지 5 질량부이다.
임의로, 집합적으로 또는 적절한 순서로 사용되는 열가소성 수지, 용매 및 기타 화합물을 혼합함으로써 액체 조성물이 제조될 수 있다. 충전제가 기타 성분으로서 사용되는 경우, 열가소성 수지를 용매 중에 용해시켜 열가소성 수지 용액을 수득하고, 충전제를 상기 열가소성 수지 용액 중에 분산시킴으로써 액체 조성물이 제조되는 것이 바람직하다.
이렇게 수득된 액체 조성물로 섬유 시이트를 함침시킨 후, 액체 조성물로부터 용매를 제거함으로써 수지-함침된 시이트를 수득할 수 있다.
섬유 시이트를 구성하는 섬유의 예로는 유리 섬유, 탄소 섬유 및 세라믹 섬유와 같은 무기 섬유; 및 액정 폴리에스테르 섬유, 기타 폴리에스테르 섬유, 아라미드 섬유 및 폴리벤즈아졸 섬유와 같은 유기 섬유를 포함하고; 2 종 이상의 상기 섬유가 사용될 수 있다. 이들 섬유 중에서, 유리 섬유가 바람직하다. 유리 섬유의 예로는 알칼리-함유 유리 섬유, 알칼리 없는 유리 섬유 및 저유전성 유리 섬유를 포함한다.
섬유 시이트는 직물 (직조된 패브릭 (woven fabric)), 편물 또는 부직포일 수 있고, 수지-함침된 섬유 시이트의 치수 안정성이 쉽게 개선되기 때문에 직물이 바람직하다. 직물의 직조 방법의 예로는 평직, 수자직, 능직 및 매트직을 포함한다. 직물의 직조 밀도는 통상적으로 10 내지 100 섬유/25 mm 이다.
섬유 시이트의 두께는 통상적으로 10 내지 200 μm, 바람직하게는 10 내지 180 μm 이다. 섬유 시이트의 단위 면적 당 질량은 통상적으로 10 내지 300 g/m2 이다. 섬유 시이트는 바람직하게는 수지와의 단단한 부착을 개선시키기 위해 실란 커플링제와 같은 커플링제를 사용하여 표면 처리된다.
액체 조성물을 섬유 시이트에 함침시키는 것은 전형적으로 액체 조성물이 충전된 함침 탱크 중에 섬유 시이트를 함침시킴으로써 수행된다. 여기서, 액체 조성물 중의 열가소성 수지의 함량에 따라 섬유 시이트의 함침 시간 및 함침 탱크로부터 액체 조성물로 함침된 섬유 시이트를 잡아당기는 속도를 적절히 조정함으로써 섬유 시이트에 부착될 열가소성 수지의 양을 조정할 수 있다. 상기 열가소성 수지의 부착량은 바람직하게는 수득된 수지-함침된 시이트의 전체 질량을 기준으로 30 내지 80 질량%, 더 바람직하게는 40 내지 70 질량% 이다.
이후, 액체 조성물로 함침된 섬유 시이트로부터 액체 조성물 중의 용매를 제거함으로써 수지-함침된 시이트를 수득할 수 있다. 용매의 제거는 바람직하게는 작업이 간단하기 때문에 용매를 증발시킴으로써 수행된다. 제거 방법의 예로는 가열, 감압 및 통풍을 포함하고, 상기 방법이 조합되어 사용될 수 있다.
본 발명에서, 수지-함침된 시이트가 225 ℃ 에서 30 분 동안 열처리되는 경우, 중량 손실율 (([열처리 이전의 수지-함침된 시이트의 질량]-[열처리 이후의 수지-함침된 시이트의 질량])/[열처리 이전의 수지-함침된 시이트의 질량]) 는 6.8 내지 10 질량% 범위내로 조정된다. 상기 특정한 수지-함침된 시이트를 사용함으로써 수지-함침된 시이트 사이의 단단한 부착이 탁월한 금속박을 포함한 수지-함침된 시이트 적층체를 수득할 수 있다. 구체적으로는, 심지어 예비 압착의 온도가 낮은 경우라도, 수지-함침된 시이트 사이의 단단한 부착이 탁월한 금속박을 포함한 수지-함침된 시이트 적층체는, 복수의 상기 특정한 수지-함침된 시이트를 중첩하면서 예비 압착시키고, 수득된 수지-함침된 시이트 적층체를 열처리하고, 시이트 적층체의 양쪽 면에 금속박을 배치한 후, 정규 압착시킴으로써 수득될 수 있다.
중량 손실율이 작은 경우, 수지-함침된 시이트 사이의 단단한 부착을 증가시키기 위해서는 예비 압착시 온도를 증가시키는 것이 필수적이다. 상기 고온으로 인해, 열가소성 수지가 열화되기 쉬워 열가소성 수지와 섬유 시이트 사이에 박리가 일어나기 쉬울 것이다. 반면, 중량 손실율이 큰 경우, 수지-함침된 시이트는 서로 들러붙게 될 것이고, 따라서 취급이 곤란해진다.
중량 손실율은 휘발성 성분의 지표로서 기여하고, 수지-함침된 시이트가 열가소성 수지 및 용매를 포함하는 액체 조성물로 섬유 시이트를 함침시킨 후, 용매를 제거함으로써 수득되는 경우, 중량 손실율은 수지-함침된 시이트 중의 잔류 용매량의 지표로서 기여한다. 따라서, 용매의 제거시 온도, 압력 및 시간과 같은 조건을 조정하여 제거될 용매의 양을 조정하고, 수지-함침된 시이트 중의 잔류 용매의 양을 조정하여 특정한 중량 손실율을 나타내는 수지-함침된 시이트를 수득할 수 있다.
복수의 이렇게 수득된 본 발명의 수지-함침된 시이트를 중첩하면서 예비 압착시키고, 수득된 수지-함침된 시이트 적층체를 열처리하고, 시이트 적층체의 양쪽 면에 금속박을 배치한 후, 정규 압착시킴으로써 수지-함침된 시이트 사이의 단단한 부착이 탁월한 금속박을 포함한 수지-함침된 시이트 적층체를 수득할 수 있다.
예비 압착은 통상적으로, 2 내지 10 장의 수지-함침된 시이트를 중첩하고, 이형성 필름, 금속 시이트 및 완충재 (cushioning material) 를 상기 순서대로 시이트의 양쪽 면에 놓은 상태에서 한 쌍의 프레스의 가열 압반 (platen) 을 이용하여 시이트의 양쪽 면으로부터 가열 및 압착시킴으로써 수행된다. 또한, 수지-함침된 시이트를 중첩함으로써 수득된 것들의 양쪽 면에 이형성 필름을 놓음으로써 수득되는 복수의 세트를 금속 시이트를 통해 중첩하고, 금속 시이트 및 완충재가 상기 순서대로 그 세트의 양쪽 면에 놓은 상태에서 한 쌍의 프레스의 가열 압반을 이용하여 시이트의 양쪽 면으로부터 가열 및 압착시킴으로써 복수의 수지-함침된 시이트 적층체를 동시에 수득하는 것이 가능하다.
이형성 필름의 예로는 폴리이미드 필름, 폴리에테르이미드 필름, 폴리술폰 필름 및 폴리에테르술폰 필름을 포함한다. 금속 시이트의 예로는 SUS 시이트 및 알루미늄 시이트를 포함한다. 완충재의 예로는 무기 섬유 부직포 쿠션, 예컨대 아라미드 쿠션, 탄소 쿠션, 알루미나 섬유 부직포 쿠션 및 기타를 포함한다.
예비 압착의 온도는 열가소성 수지의 종류에 따라 적절히 조정되고, 통상적으로 100 내지 200 ℃ 이다. 예비 압착의 온도가 낮아짐에 따라, 열가소성 수지는 열화되기 어렵다. 그러나, 수지-함침된 시이트 사이의 단단한 부착을 개선시키는 것이 곤란해져, 따라서 본 발명은 예비 압착의 온도가 낮은 경우에 특히 효과적이다. 예비 압착의 압력은 통상적으로 1 내지 30 Mpa 이고, 예비 압착의 시간은 통상적으로 10 분 내지 30 시간이다. 예비 압착은, 프레스의 압력을 바람직하게는 2 KPa 이하로 감소시킨 후, 감압하에 수행되는 것이 바람직하다.
예비 압착에 의해 이렇게 수득된 수지-함침된 시이트는 열처리된다. 열처리의 온도는 통상적으로 240 내지 330 ℃, 바람직하게는 260 내지 320 ℃ 이고, 열처리의 시간은 통상적으로 1 내지 30 시간, 바람직하게는 1 내지 10 시간이다. 열처리는 질소 기체와 같은 불활성 기체의 분위기하에 수행되는 것이 바람직하다.
따라서, 시이트 적층체의 양쪽 면에 금속박을 놓은 후, 열처리시킨 수지-함침된 시이트 적층체를 정규 압착시킨다. 금속박, 금속 시이트 및 완충재를 상기 순서대로 시이트 적층체의 양쪽 면에 놓은 상태에서 한 쌍의 프레스의 가열 압반을 이용하여 시이트 적층체의 양쪽 면으로부터 가열 및 압착시킴으로써 수지-함침된 시이트 적층체를 정규 압착시키는 것이 바람직하다. 또한, 수지-함침된 시이트의 양쪽 면에 금속박을 놓음으로써 수득되는 복수의 세트를 금속 시이트를 통해 중첩하고, 금속 시이트 및 완충재를 상기 순서대로 그 세트의 양쪽 면에 놓은 상태에서 한 쌍의 프레스의 가열 압반을 이용하여 시이트의 양쪽 면으로부터 가열 및 압착시킴으로써 복수의 수지-함침된 시이트 적층체를 동시에 수득할 수 있다.
구리박은 통상적으로 금속박으로서 사용된다. 금속 시이트의 예로는 SUS 시이트 및 알루미늄 시이트를 포함한다. 완충재의 예로는 무기 섬유 부직포 쿠션, 예컨대 아라미드 쿠션, 탄소 쿠션, 알루미나 섬유 부직포 쿠션 및 기타를 포함한다.
절연층으로서의 수지-함침된 시이트 사이의 단단한 부착이 탁월한 인쇄 회로 기판은, 금속박을 포함한 이렇게 수득된 수지-함침된 시이트 적층체의 금속박상에 소정의 배선 패턴을 형성함으로써 수득될 수 있다.
실시예
[액정 폴리에스테르의 유동 개시 온도의 측정]
유동 시험기 (Shimadzu Corporation 사제 "Model CFT-500") 를 이용하여, 약 2 g 의 액정 폴리에스테르를 내부 직경 1 mm 및 길이 10 mm 로 측정되는 노즐을 포함하는 다이와 부착된 실린더에 충전하고, 9.8 MPa (100 kg/cm2) 의 하중하에 4 ℃/분의 속도로 온도를 상승시키면서 액정 폴리에스테르를 용융시키고, 노즐을 통해 압출시킨 후, 점도가 4,800 Pa?s (48,000 포이즈 (poise)) 인 온도를 측정하였다.
[수지-함침된 시이트의 중량 손실율의 측정]
각각 10 cm x 10 cm 로 측정되는 시험편을 수지-함침된 시이트로부터 절단하고, 225 ℃ 에서 30 분 동안 열처리한 후, 중량 손실율을 하기식에 의해 열처리 전후의 수지-함침된 시이트의 질량으로부터 구하였다.
중량 손실율 (질량%) = ([열처리 이전의 수지-함침된 시이트의 질량 (g)] - [열처리 이후의 수지-함침된 시이트의 질량 (g)])/[열처리 이전의 수지-함침된 시이트의 질량 (g)] x 100
[금속박을 포함한 수지-함침된 시이트 적층체의 수분 흡수 이후의 땜납 내열성의 평가]
금속박을 포함한 수지-함침된 시이트 적층체의 금속박을 에칭함으로써 제거하고, 각각 50 mm x 50 mm 로 측정되는 시험편을 나머지 수지-함침된 시이트 적층체로부터 절단하였다. 9 개의 시험편을 2 atm 하에 100% 의 상대 습도에서 121 ℃ 의 항온조에서 2 시간 동안 방치해 둔 후, 260 ℃ 의 땜납조에 30 초 동안 침지시킨다. 땜납조에 침지시킨 후의 9 개의 시험편을 육안 관찰하고, 수지-함침된 시이트 사이의 박리 (층간 박리 (delamination)) 및 수지와 섬유 시이트 사이의 박리 (미즈링 (measling)) 의 존재 또는 부재를 확인하였다.
(실시예 1 내지 3, 비교예 1 내지 3)
[액정 폴리에스테르의 제조]
교반기, 토오크계, 질소 기체 도입관, 온도계 및 환류 응축기가 구비된 반응기에서, 1,976 g (10.5 mol) 의 6-히드록시-2-나프토산, 1,474 g (9.75 mol) 의 4-히드록시아세토아닐리드, 1,620 g (9.75 mol) 의 이소프탈산 및 2,374 g (23.25 mol) 의 아세트산 무수물을 충전하였다. 반응기 중의 기체를 질소 기체에 의해 대체시킨 후, 질소 기체 유동 하에 교반하면서 15 분에 걸쳐 온도를 실온에서 150 ℃ 로 상승시키고, 상기 혼합물을 150 ℃ 에서 3 시간 동안 환류시켰다. 이후, 온도를 150 ℃ 에서 300 ℃ 로 2 시간 50 분에 걸쳐 상승시키면서, 부생된 아세트산 및 미반응 아세트산 무수물을 증류시켜냈다. 300 ℃ 에서 1 시간 동안 유지시킨 후, 그 내용물을 반응기로부터 꺼내고, 실온으로 냉각하였다. 수득된 고체 물질을 분쇄기로 크러싱 (crushing) 함으로써 분말 예비중합체를 수득하였다. 예비중합체의 유동 개시 온도는 235 ℃ 였다. 이후, 상기 예비중합체를 실온에서 223 ℃ 로 질소 기체 분위기하에 6 시간에 걸쳐 가열하고, 223 ℃ 에서 3 시간 동안 유지시킴으로써 고상 중합한 후, 냉각하여 분말 액정 폴리에스테르를 수득하였다. 상기 액정 폴리에스테르의 유동 개시 온도는 270 ℃ 였다.
[액체 조성물의 제조]
액정 폴리에스테르 (2,200 g) 를 N,N-디메틸아세트아미드 (7,800 g) 에 첨가하고, 상기 혼합물을 100 ℃ 에서 2 시간 동안 가열함으로써 액정 폴리에스테르 용액을 수득하였다. 구형 실리카 (TATSUMORI LTD.) 를 액정 폴리에스테르를 기준으로 20 부피% 의 비율로 상기 액정 폴리에스테르 용액 중에 분산시킴으로써 액체 조성물을 수득하였다.
[글라스 클로쓰 (Glass Cloth) 의 표면 처리]
594 g 의 순수에 0.5 g 의 아세트산 및 6 g 의 3-메타크릴로일옥시프로필메틸디메톡시실란 (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 사제 "KBM-502") 을 첨가한 후, 실온에서 30 분 동안 교반함으로써 (200 rpm) 실란 화합물 용액을 수득하였다. T 글라스 클로쓰 (IPC 명: 1078, Nitto Boseki Co., Ltd. 사제) 을 상기 실란 화합물 용액 중에 실온에서 30 분 동안 침지시킨 후, 통풍 건조기를 이용하여 100 ℃ 에서 10 분 동안 건조시킴으로써 표면 처리된 글라스 클로쓰를 수득하였다.
[수지-함침된 시이트의 제조]
표면-처리된 글라스 클로쓰를 액체 조성물 중에 실온에서 1 시간 동안 침지시킨 후, 건조기를 이용하여 표 1 에 나타낸 온도에서 표 1 에 나타낸 시간 동안 건조시킴으로써 용매를 증발시켜 수지-함침된 시이트를 수득하였다. 상기 수지-함침된 시이트의 중량 손실율은 표 1 에 나타나 있다.
[수지-함침된 시이트 적층체의 제조]
아라미드 완충재 (두께 3 mm, Ichikawa Techno-Fabric Co., Ltd. 사제) 에 SUS304 시이트 (두께 5 mm), 폴리이미드 필름 (JUNSEI CHEMICAL CO., LRD. 사제, 두께 50 μm), 4 장의 수지-함침된 시이트, 폴리이미드 필름 (두께 50 μm, Du Pont-Toray Co., Ltd. 사제), SUS304 시이트 (두께 5 mm) 및 아라미드 완충재 (두께 3 mm, Ichikawa Techno-Fabrics Co., Ltd. 사제) 를 상기 순서대로 놓은 후, 고온 진공 프레스 (KITAGAWA SEIKI CO., LTD. 사제, 길이 300 mm, 폭 300 mm 로 측정되는 "KVHC-PRESS") 를 이용하여 5 MPa 하에 표 1 에 나타낸 온도에서 표 1 에 나타낸 시간 동안 예비 압착시킴으로써 4 장의 수지-함침된 시이트로 구성된 수지-함침된 시이트 적층체를 수득하였다. 비교예 3 에서, 수지-함침된 시이트를 사용하기 전에 (진공 팩에서) 보관시에 서로 들러붙음으로써 수지-함침된 시이트 적층체를 수득할 수 없었다.
[수지-함침된 시이트 적층체의 열처리]
수지-함침된 시이트 적층체를 열풍형 건조기를 이용하여 질소 기체 분위기하에 290 ℃ 에서 3 시간 동안 열처리하였다.
[금속박을 포함한 수지-함침된 시이트 적층체의 제조]
아라미드 완충재 (두께 3 mm, Ichikawa Techno-Fabrics Co., Ltd. 사제), SUS304 시이트 (두께 5 mm), 구리박 ("3EC-VLP", 두께 18 μm, MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. 사제), 열처리한 후의 수지-함침된 시이트 적층체, 구리박 ("3EC-VLP", 두께 18 μm, MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. 사제), SUS304 시이트 (두께 5 mm) 및 아라미드 완충재 (두께 3 mm, Ichikawa Techno-Fabrics Co., Ltd. 사제) 를 상기 순서대로 놓은 후, 고온 진공 프레스 (KITAGAWA SEIKI CO., LTD. 사제, 길이 300 mm 및 폭 300 mm 로 측정되는 "KVHC-PRESS") 를 이용하여 340 ℃ 에서 5 MPa 하에 30 분 동안 정규 압착시킴으로써 금속박을 포함한 수지-함침된 시이트 적층체를 수득하였다. 금속박을 포함한 상기 수지-함침된 시이트 적층체의 수분 흡수 이후의 땜납-내열성을 평가하였다. 그 결과가 표 1 에 나타나 있다.
Figure pat00001

Claims (11)

  1. 열가소성 수지로 섬유 시이트를 함침시킴으로써 수득된 수지-함침된 시이트로서, 225 ℃ 에서 30 분 동안의 열처리시 중량 손실율이 6.8 내지 10 질량% 인 수지-함침된 시이트.
  2. 제 1 항에 있어서, 열가소성 수지가 액정 폴리에스테르인 수지-함침된 시이트.
  3. 제 2 항에 있어서, 액정 폴리에스테르가 하기식 (1) 로 나타낸 반복 단위, 하기식 (2) 로 나타낸 반복 단위 및 하기식 (3) 으로 나타낸 반복 단위를 포함하는 액정 폴리에스테르인 수지-함침된 시이트:
    (1) -O-Ar1-CO-
    (2) -CO-Ar2-CO-
    (3) -X-Ar3-Y-
    [식 중, Ar1 은 페닐렌기, 나프틸렌기 또는 바이페닐릴렌기를 나타내고, Ar2 및 Ar3 은 각각 독립적으로 페닐렌기, 나프틸렌기, 바이페닐릴렌기 또는 하기식 (4) 로 나타낸 기를 나타내고, X 및 Y 는 각각 독립적으로 산소 원자 또는 이미노기를 나타내고, Ar1, Ar2 또는 Ar3 으로 나타낸 기에 존재하는 수소 원자는 각각 독립적으로 할로겐 원자, 알킬기 또는 아릴기로 치환될 수 있음
    (4) -Ar4-Z-Ar5-
    [식 중, Ar4 및 Ar5 는 각각 독립적으로 페닐렌기 또는 나프틸렌기를 나타내고, Z 는 산소 원자, 황 원자, 카르보닐기, 술포닐기 또는 알킬리덴기를 나타냄]].
  4. 제 3 항에 있어서, 액정 폴리에스테르가, 액정 폴리에스테르를 구성하는 모든 반복 단위의 총량을 기준으로, 30 내지 80 mol% 의 식 (1) 로 나타낸 반복 단위, 10 내지 35 mol% 의 식 (2) 로 나타낸 반복 단위 및 10 내지 35 mol% 의 식 (3) 으로 나타낸 반복 단위를 포함하는 액정 폴리에스테르인 수지-함침된 시이트.
  5. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서, X 및/또는 Y 가 이미노기(들) 인 수지-함침된 시이트.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 열가소성 수지 및 용매를 포함하는 액체 조성물로 섬유 시이트를 함침시킨 후, 용매를 제거함으로써 수득되는 수지-함침된 시이트.
  7. 제 6 항에 있어서, 용매가 50 질량% 이상의 비양성자성 화합물을 포함하는 용매인 수지-함침된 시이트.
  8. 제 7 항에 있어서, 비양성자성 화합물이 할로겐 원자가 없는 비양성자성 화합물인 수지-함침된 시이트.
  9. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서, 비양성자성 화합물이 아미드인 수지-함침된 시이트.
  10. 제 6 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 액체 조성물 중의 열가소성 수지의 함량이 열가소성 수지 및 용매의 총량을 기준으로 10 내지 50 질량% 인 수지-함침된 시이트.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 따른 복수의 수지-함침된 시이트를 중첩하면서 예비 압착시키고, 수득된 수지-함침된 시이트 적층체를 열처리하고, 시이트 적층체의 양쪽 면에 금속박을 배치한 후, 정규 (regular) 압착시키는 것을 포함하는, 금속박을 포함한 수지-함침된 시이트 적층체의 제조 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN107000892B (zh) * 2014-12-12 2018-12-21 杰富意钢铁株式会社 罐盖用树脂被覆金属板

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107000892B (zh) * 2014-12-12 2018-12-21 杰富意钢铁株式会社 罐盖用树脂被覆金属板
US10399303B2 (en) 2014-12-12 2019-09-03 Jfe Steel Corporation Resin-coated metal sheet for can lids

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